射线检测典型缺陷图_未熔合.
无损检测射线常见缺陷图集及分析RT射线检测部分
定 影 液 斑 点
1、它们的表面现象是什么？ 由定影液产生的斑点表征为一些小白圆点，其密度较周围胶片区域的密度底。 2、它们产生的原因是什么？ 在显影之前，溅出的定影液滴，即使极其微量，都有可能导致产生白色斑点。 3、这些现象何时可能发生？ 无论何时，只要有化学污染的存在，都可能会发生这种现象。通常发生最多的 是由于暗室布局不当或冲洗不小心引起。 4、如何可以避免它们？ 保证胶片装卸区域的安全干燥清洁，不能让定影液溅在胶片上。
气孔的成像：呈暗色斑点，中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡，轮廓较清晰。 夹渣（非金属）的成像：呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑，小点 状夹渣轮廓较不清晰。 夹钨(金属夹渣)成像：呈亮点，轮廓清晰。
夹渣
气孔
密集气孔
夹钨
2、条形缺陷 定义：不属于裂纹、未焊透和未熔合的缺陷，当缺陷的长宽比大于3
时，定义为条状缺陷，包括条渣和条孔。
3、未焊透 定义：未焊透是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入 接头的部位根部造成的缺陷。 影像特征：未焊透的典型影像是细直黑线，两侧轮廓都很整齐， 为坡口钝边痕迹，宽度恰好是钝边的间隙宽度。 有时坡口钝边有部分融化，影像轮廓就变得不很整齐，线宽度 和黑度局部发生变化，但只要能判断是出于焊缝根部的线性缺 陷，仍判定为未焊透。 未焊透有底片上处于焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中部， 因透照偏、焊偏等原因也可能偏像一侧。 未焊透呈断续或连续分布，有时能贯穿整张底片。
未焊透
单边未焊透
4、未融合 定义：未熔合是指焊缝金属与母材金属可焊缝金属之间未熔化 结合在一起的缺陷。 影像特征：根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，线的 一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边的痕迹，另一侧轮廓 可能较规则，也可能不规则。根部未熔合在底片上的位置就是 焊缝根部的投影位置，一般在焊缝的中间，因坡口形状或投影 角度等原因出可能偏向一边。坡口未熔合的典型影像是连续或 断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较 大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中 心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。层间未熔合的典型影像是 黑度不大的块状阴影，开关不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位 黑度较大。一般在射线照相检测中不易发现。
无损检测射线常见缺陷图集及分析
未融合
边缘未融合
注意：砂轮片磨伤痕迹（不是未融合）
5、裂纹
定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 影像特征：底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节 特征包括：黑线或黑丝上有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有 变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端 部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。
夹 纸 痕 迹
1、它们的表面现象是什么？ 夹纸痕迹的表征为一块低密度区域，并几乎覆盖整张胶片。 2、它们产生的原因是什么？ 如果胶片和铅箔增感屏之间存在一张纸，并产生了投影，则会出 现夹纸痕迹。 3、这些现象何时可能发生？ 如果没有去掉衬纸，则会发生这种情况。 4、如何检测夹纸痕迹？ 只需在有衬纸或无衬纸两种情况下进行曝光检测。 5、如何可以避免它们？ 确保在曝光前去掉全部衬纸。
2、折痕折Βιβλιοθήκη （曝光后）1折痕（曝光后）2
折痕（曝光后）3
1、折痕（曝光后）的表面现象是什么？ 折痕的表征为黑月牙显示，其密度高于邻近的胶片区域（黑度较 高）。 2、折痕（曝光后）产生的原因是什么？ 曝光后或冲洗过程中过度（或用力）弯曲胶片都会使胶片出现折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 折痕（曝光后）通常出现在卸下暗袋或洗片夹时处理胶片不当的情 况下发生。 4、如何检测曝光后的折痕？ 将一些胶片曝光，然后有意识地将其卷曲或扭折，冲洗胶片，然后 通过反射光检验胶片，您有可能见到一个或多个月牙状的黑痕。 5、如何可以避免折痕（曝光后）？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片 施以任何类型的压 力。
1、静电曝光斑点的表面现象是什么？ 静电曝光斑点的表征为锯齿状分支黑线或不规则且密集的黑色小点。 2、静电曝光斑点产生的原因是什么？ 静电电荷的逸散运动导致了静电曝光斑点。 3、静电曝光斑点何时发生？ 在相对湿度较低（干燥）的情况下，从包装盒中快速取出胶片是导 致静电曝光斑点的最常见的原因。 4、如何检测静电曝光斑点？ 如果您在处理胶片前拖着步子走路或梳理头发，有时您会看到或听 到静电放电现象。如果您看到冲洗的胶片有锯齿状线条或黑色斑 点，则极有可能是出现了静电曝光斑点。 5、如何可以避免？ 在相对湿度大于40%的环境下保存胶片，从包装盒取出胶片时避免 快速滑动或移动胶片。
常见的焊接缺陷及缺陷图片
常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。
（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。
视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。
另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。
W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，钨极氩弧焊打底+手工电弧焊，夹钨（5）裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。
常见的焊接缺陷及缺陷图片
常见的焊接缺陷(1)常见的焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。
（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。
视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。
另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。
W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，钨极氩弧焊打底+手工电弧焊，夹钨（5）裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。
无损检测射线常见缺陷图集及分析.
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么？ 折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？ 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？ 有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
未融合
边缘未融合
注意：砂轮片磨伤痕迹（不是未融合）
5、裂纹
定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 影像特征：底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节 特征包括：黑线或黑丝上有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有 变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端 部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。
纵向裂纹
根部裂纹
横向裂纹
6、咬边
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
表 面 内 边
内 咬 边
错 口
接 头 凹 坑
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么？ 压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么？ 在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生？ 产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的 方式不当。在处理过程中，胶片某处可能被压（夹）紧 在暗袋中。掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕？ 直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片，曝光并冲 洗胶片，如果未见到与第一次所见一样的暇疵，则第一次所 见的斑痕很可能就是压痕。 5、如何可以避免压痕？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，避免对胶 片施以任何类型的压力。
射线检测-焊缝缺陷图谱
1．外部缺陷在焊缝的表面，用肉眼或低倍放大镜就可看到，如咬边，焊瘤，弧坑，表面气孔和裂纹等。
2．内部缺陷位于焊缝内部，必须通过各种无损检测方法或破坏性试验才能发现。
内部缺陷有未焊透，未熔合，夹渣，气孔，裂纹等，这些缺陷是我们无损检测人员检查的主要对象。
焊缝缺陷的危害性：1、由于缺陷的存在，减少了焊缝的承载截面积，削弱了静力拉伸强度。
2、由于缺陷形成缺口，缺口尖端会发生应力集中和脆化现象，容易产生裂纹并扩展。
3、缺陷可能穿透焊缝，发生泄漏，影响致密性。
焊缝纵向裂纹示意图一、焊缝纵向裂纹X光底片焊缝纵向裂纹1 焊缝纵向裂纹2焊缝纵向裂纹3 焊缝纵向裂纹4焊缝纵向裂纹5 焊缝纵向裂纹6焊缝纵向裂纹7 焊缝纵向裂纹8焊缝纵向裂纹9 焊缝纵向裂纹10焊缝纵向裂纹11 焊缝纵向裂纹12焊缝纵向裂纹13 焊缝纵向裂纹14焊缝纵向裂纹15 焊缝纵向裂纹16焊缝纵向裂纹17 焊缝纵向裂纹18焊缝纵向裂纹19 焊缝纵向裂纹20 纵向裂纹的表面特征是沿焊缝长度方向出现的黑线，它既可以是连续线条，也可以是间断线条。
纵向裂纹影像产生的原因是沿焊缝长度破裂而导致的不连续黑线。
二、热影响区纵向裂纹X光底片热影响区纵裂1 热影响区纵裂2 热影响区撕裂呈线性黑色锯齿状，平行于熔合线，穿晶扩展，表面无明显氧化色彩，属脆性断口的延迟裂纹。
焊缝横向裂纹示意图三、焊缝横向裂纹X光底片焊缝横向裂纹1 焊缝横向裂纹25焊缝横向裂纹3 焊缝横向裂纹4焊缝横向裂纹的表征是横在焊接影像上的一根细小黑线（直线或曲线），它产生的原因是由焊缝上的金属破裂引起的。
当焊接应力为拉应力并与氢的析集和淬火脆化同时发生时，极易产生冷裂纹。
四、母材裂纹X光底片母材裂纹1 母材裂纹2裂纹：材料局部断裂形成的缺陷。
裂纹的分类方法：按延伸方向可分为纵向裂纹、横向裂纹、辐射状裂纹；按发生部位可分为焊缝裂纹、热影响区裂纹、熔合区裂纹、焊趾裂纹、弧坑裂纹、母材裂纹；按发生条件和时机可分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹。
管道焊缝射线探伤评片图--未熔合 PPT
WRH02 自动＋手工 单面
平
重点观察缺陷 根部未熔合
其它缺陷
编号 焊接方法 焊缝型式 焊接位置
WRH02 自动＋手工 单面
平
重点观察缺陷 其它缺陷 层间未熔合
编号 焊接方法 焊缝型式 焊接位置
WRH02 自动＋手工 单面
平
重点观察缺陷 焊缝与母材未熔合
其它缺陷
编号 焊接方法 焊缝型式 焊接位置
单面
水平
根部未熔合 (又称单边未焊透)
其它缺陷 有错边
编号 焊接方法 焊缝型式 焊接位置 重点观察缺陷
WRH12 手工
单面
水平
根部未熔合 (又称单边未焊透)
其它缺陷
编号 焊接方法 焊缝型式 焊接位置 重点观察缺陷
WT13 自动 WT14
双面
平
坡口边沿未熔合
其它缺陷
编号 焊接方法 焊缝型式 焊接位置 重点观察缺陷
管道焊缝射线探伤评片图
编号 焊接方法 焊缝型式 焊接位置 重点观察缺陷
其它缺陷
WRH02 自动＋手工 双面
平
坡口边沿未熔合
编号 焊接方法 焊缝型式 焊接位置 重点观察缺陷
WRH02 自动
单面
平
根部未熔合 (又称单边未焊透)
其它缺陷
编号 焊接方法 焊缝型式 焊接位置 重点观察缺陷
WRH05 手工
其它缺陷
WRH02 自动＋手工 单面
基本金属与垫板之间根
平
部单侧未熔合ຫໍສະໝຸດ 编号 焊接方法 焊缝型式 焊接位置
WRH02 自动＋手工 单面
平
重点观察缺陷 内部未熔合
其它缺陷
编号 焊接方法 焊缝型式 焊接位置
WRH02 自动＋手工 单面
射线检测底片评定典型缺陷图示课件
夹渣缺陷图示
总结词
夹渣是由于焊接过程中熔渣未完全清 除干净导致的一种缺陷。
详细描述
夹渣缺陷图示显示了焊接接头中条状 或点状的熔渣夹缝，夹渣的存在会降 低焊接接头的强度和致密性。
未熔合缺陷图示
总结词
未熔合是由于焊接过程中母材与填充金属未能完全熔合在一起导致的一种缺陷 。
详细描述
未熔合缺陷图示显示了焊接接头中母材与填充金属之间存在未完全熔合的缝隙 ，未熔合会严重影响焊接接头的承载能力。
某些特定性质的缺陷可能对部件的使用性 能造成影响，如夹杂物、分层等，这些性 质的缺陷会判定为不合格。
底片评定注意事项
注意细节
在底片评定过程中，要特别注 意细节，避免漏检或误判。
经验判断
对于某些难以确定的缺陷，需 要依靠经验进行判断。
保持标准一致性
在评定过程中，应保持标准的 一致性，避免出现不同人评定 结果不一致的情况。
夹渣产生原因及防止措施
• 夹渣：缺陷图示中的夹渣缺陷表现为不规则的暗区或高密度 条纹，产生原因是焊接过程中熔渣混入焊道，防止措施包括 选用合适的焊接电流和焊接速度，确保焊条质量良好并保持 清洁。
未熔合产生原因及防止措施
• 未熔合：缺陷图示中的未熔合缺陷表现为焊缝金属与母材之 间的高密度条纹或线状暗区，产生原因是焊接过程中热输入 不足或母材与焊条熔点不匹配，防止措施包括选用合适的焊 接电流和焊接速度，确保母材与焊条熔点匹配并保持焊条清 洁。
裂纹产生原因及防止措施
• 裂纹：缺陷图示中的裂纹缺陷表现为线性或曲线形 的暗区，产生原因是焊接过程中热应力集中或母材 中存在杂质，防止措施包括选用合适的焊接电流和 焊接速度，确保母材质量良好并采用合理的焊接顺 序以减少热应力集中。
射线常见缺陷图
本文源自：中国无损检测论坛weld-01 (High - Low、高-低)也叫错边welld-02 (Incomplete Root Fusion、根部未熔合)welld-03 (Insuffucient Reinforcement、内凹)welld-04 (Excess Root Penetration、根部焊瘤)(External Undercut、外部咬肉)welld-06(Internal Undercut、内部咬肉)welld-07(Root Concavity、根部凹陷) (Root Concavity、根部凹陷)welld-08(Burn Through、烧穿) (Burn Through、烧穿)welld-09(Isolated Slag Inclusion、单个的夹渣) (Isolated Slag Inclusion、单个的夹渣)Wagon Track - Slag Line、线状夹渣线状夹渣(Interrun Fusion、内部未熔合) (Interrun Fusion、内部未熔合)welld-12(Lack of Sidewall Fusion、内侧未熔合) (Lack of Sidewall Fusion、内侧未熔合)welld-13(Porosity、气孔) (Porosity、气孔)(Cluster Porosity、链状气孔) (Cluster Porosity、链状气孔)welld-15(Hollow Bead、夹珠) (Hollow Bead、夹珠)welld-16(Transverse Crack、横向裂纹) (Transverse Crack、横向裂纹)(Centerline Crack、中心线裂纹) (Centerline Crack、中心线裂纹)welld-18(Root Crack、根部裂纹) (Root Crack、根部裂纹)(Tungsten Inclusion)夹钨(Tungsten Inclusion)夹钨。
常见的焊接缺陷及缺陷图片
常见的焊接缺陷（1）常见的焊接缺陷（1） 未焊透：母体金属接头处中间（X 坡口）或根部（V 、U 坡口）的钝边未完全 熔合在-•起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的 缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
（2） 未熔合：固体金属与填充金属Z 间（焊道与母材Z 间），或者填充金属Z 间（多道焊时的焊道Z 间或焊层Z 间）局部未完全熔化结合，或考在点焊（电阻焊） 时母材与母材z 间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。
（3） 气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体（冷裂纹、热影响区裂纹）或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或农而形成的空 穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电 弧焊中，由于冶金过程进行•时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸 收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太人也会在 高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
尽管气孔较之其它的缺陷其 应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从 而导致焊缝的强度降低。
根部未焊透中间未焊透纵向裂纹〔熱裂纹）横向裂纹单个气孔 锻状气孔某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。
视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。
另外，在采用餌极氮弧焊打底+手工电弧焊或者钩极氮弧焊吋，钩极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹鸽）。
无损检测射线常见缺陷图集及分析-精选文档
纵向裂纹
根部裂纹
横向裂纹
6、咬边
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
表 面 内 凹
根 部 内 凹
表 面 咬 边
内 咬 边
错 口
接 头 凹 坑
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、压痕
1、压痕的表面现象是什么？ 压痕的表征为密度明显低于邻近区域的密度。 2、它们产生的原因是什么？ 在曝光前某个胶片区域局部受力严重。 3、这些现象何时可能发生？ 产生压痕的主要原因在于暗袋准备过程中胶片处理的 方式不当。在处理过程中，胶片某处可能被压（夹）紧 在暗袋中。掉落到暗袋上的物体同样可能造成压痕。 4、如何检验压痕？ 直接从同一包装盒中小心准备另一暗袋胶片，曝光并冲 洗胶片，如果未见到与第一次所见一样的暇疵，则第一次所 见的斑痕很可能就是压痕。 5、如何可以避免压痕？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，避免对胶 片施以任何类型的压力。
折 痕 曝 光 前
1、折痕的表面现象是什么？ 折痕（曝光前）的表征为白月牙状显示，其密度低于邻近的胶片区域（黑度较低）。 2、它们产生的原因是什么？ 曝光前弯曲胶片用力过大或过猛都会导致这种类型的折痕。 3、这些现象何时可能发生？ 通常出现在从包装盒取出胶片或在曝光前装入暗袋时处理不当的情况下。 4、如何检验曝光前的折痕？ 有意识地将某些胶片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法冲洗。检验胶片，这时您可 能会在胶片处理不当的地方风到一些颜色较淡的折痕。 5、如何可以避免它们？ 严格遵守暗室操作规程，始终小心处理胶片，特别避免手指对胶片施以任何类型的压力。
2、折痕
折痕（曝光后）1
折痕（曝光后）2
折痕（曝光后）3
射线检测典型缺陷图_未熔合.
未熔合
定义：
未熔合是指焊缝金属与母材金属可焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。
影像特征：
根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边的痕迹，另一侧轮廓可能较规则，也可能不规则。
根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置，一般在焊缝的中间，因坡口形状或投影角度等原因出可能偏向一边。
坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。
层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，开关不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位黑度较大。
一般在射线照相检测中不易发现。
条状缺陷
• 不属于裂纹、未焊透和未熔合的缺陷，当缺陷的长宽比大于3
时，定义为条状缺陷，包括条渣和条孔。
其他缺陷。
射线底片未焊透与未熔合缺陷影像的识别
围 围
２３ —
本文 从 阐述 未焊 透 与未熔 合这 两种 焊接 缺 陷 的概 念 、形 成 原因及 其在 射线 底片 影像 的特 征入
手 ，结 合： 作经 验矛 研 究探索 ，提 出正 确识 别和 ¨
焊 接线 能量 过 小 、电弧偏 吹和 焊条 药皮 偏心 等 ； 也 有 因焊工 操 作失误 方面 的原 因 ，如坡 口不 够清
要 类 型是按 其所 在部 位可 分 为坡 口未熔 合 （ 壁 侧
未熔 合 ） ，层 问未熔合 （ 焊道 之 间未熔合 ）和 单面
沽 、屯弧离坡口过远 、运条不当、摆动时在两端
起，如焊接电流太小、运条速度太快 、焊条角度
不 当或 电弧 发生偏 吹 以及坡 口角度或 焊接 间 隙太 小等 ， 它与 焊接冶 金 因素 关系不 大 。 时焊工操 作 有 失误 也会产 生米焊透 缺 陷 ，如 在 不开 坡 口的双 面 埋 弧 自动 焊 中 ，也会 由于两 面焊接 时 中心 对偏 而
隧
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匣
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底 片 影像 一般 是在 施焊 背面 成型焊 缝 中间位 置且 平 行 于焊缝 ，黑度 较为 均匀 的黑 直线 ，如 图 ３ １ －：
对 于采 用 砂轮 机手 ＿ ／ ＿ 坡 口的焊 缝 （ － ￣－ １ ｉｆ ２ ． 如小 径管
一
，卜卜 一 一 卜 、
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ｉ Ｉ
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一 ］、 ｒ
４２ －
对接焊缝 ） ，有 时射 线 底 片影 像 呈 部分 弯 曲的线 条 ，但 黑度一 定是 均匀 的。
X射线照相图谱
五、夹渣性缺陷
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图42 夹渣、密集气孔
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图43 条状夹渣
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图44 夹渣
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图45 夹渣、气孔
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图46 夹渣
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图47 条状夹渣
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
图48 气态夹渣
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图49 夹渣、气孔
目录
前言 一、裂纹性缺陷 二、未焊透性缺陷 三、未熔合性缺陷 四、钨夹渣性缺陷 五、夹渣性缺陷 六、气孔性缺陷
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前言
《钢制对接焊缝缺陷X射线照相参考图谱》是在大量 焊缝和焊接试件X射线照相实验基础上，经过几年的 搜集、积累，从数千张底片中筛选出具有各种典型缺 陷的底片，经特殊拷贝翻版，由洗印在相纸中的正片 进行排版组谱精装而成。《图谱》中的焊接缺陷，包 括有各种典型裂纹，未焊透、未熔合、夹渣、夹钨和 气孔。
图13 微裂纹
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图14 横向裂纹
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二、未焊透性缺陷
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图15 焊缝边缘未焊透
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图16 未焊透
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图17 未焊透
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图18 未焊透、气孔
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图19 焊缝边缘未焊透
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图20 未焊透、气孔
图35 连续未熔合
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图36 坡口两侧母材与焊肉未熔合
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四、钨夹渣性缺陷
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图37 钨夹渣
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常见的焊接缺陷及缺陷图片
罕见的焊接缺陷 (1)宇文皓月罕见的焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。
未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。
（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴随夹渣存在。
（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或概况形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包含蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中发生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解发生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。
尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。
某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产品，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。
视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。
另外，在采取钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。
W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，钨极氩弧焊打底+手工电弧焊，夹钨（5）裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表示。
射线检测的缺陷影像分析
射线检测的缺陷影像分析
缺陷性质分为： 1.裂纹、 2.未熔合、 3.未焊透、 4.条形缺陷 5.圆形缺陷，
射线检测的缺陷影像分析—————裂纹①
1. 裂纹 定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 裂纹有多种分类方法：按延伸方向可分为
纵向裂纹、横向裂纹、辐射状裂纹等；按发生 部位可分为焊缝裂纹、热影响区裂纹、熔合区 裂纹、焊趾裂纹、焊道下裂纹、弧坑裂纹等； 按发生条件和时机可分为热裂纹、冷裂纹、再 热裂纹等。
对于低碳钢和低合金钢，大致在300℃～200℃以 下。冷裂纹可以焊后立即出现，也有可能在几个 小时，几天甚至更长时间以后发生，这种冷裂纹 称为延迟裂纹，具有更大的危害性。
射线检测的缺陷影像分析—————裂纹⑥
冷裂纹 延迟裂纹多发生在热影响区，少数发生在
焊缝上，沿纵向和横向都有发生。焊趾裂纹、 焊道下裂纹、根部裂纹都是延迟裂纹常见的形 态。
射线检测的缺陷影像分析
————裂纹
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射线检测的缺陷影像分析—————裂纹⑤
冷裂纹 一般在焊后冷却至马氏体转变温度以下产生，
线或其他不规则的。气孔的轮廓比较圆滑，其黑 度中心较大，至边缘减小。
射线检测的缺陷影像分析
————气孔
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未熔合
定义：
未熔合是指焊缝金属与母材金属可焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。
影像特征：
根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边的痕迹，另一侧轮廓可能较规则，也可能不规则。
根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置，一般在焊缝的中间，因坡口形状或投影角度等原因出可能偏向一边。
坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。
层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，开关不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位黑度较大。
一般在射线照相检测中不易发现。
条状缺陷
•不属于裂纹、未焊透和未熔合的缺陷，当缺陷的长宽比大于3时，定义为条状缺陷，包括条渣和条孔。
其他缺陷。