金属间化合物

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金属间化合物

钢中的过渡族金属元素之间形成一系列金属间化合物,即是指金属与金属、金属与准金属形成的化合物。其中最主要的有σ相和Lσves相,它们都属于拓扑密排(TcP)相,它们由原子半径小的一种原子构成密堆层,其中镶嵌有原子半径大的一种原子,这是一种高度密堆的结构。它们的形成除了原子尺寸因素起作用外,也受电子浓度因素的影响。
Laves相 在二元系中,Layes相是化学式为AB2型的复杂立方或复杂六方点阵的金属间化合物,其组元A的原子半径和组元B的原子半径的比值ra/rb约1.2。Laves相的晶体结构有三种类型:(1)MgCu2型为复杂立方系。(2)MgZn2为复杂六方系。(3)MgNi2为复杂六方系。电子浓度影响到LaYeS相的晶体结构类型。过渡族金属元素之间的Laves相随着元素原子序数增高,Laves相的晶体类型发生了由复杂立方点阵→复杂六方点阵→复杂立方点阵的转变。并且Laves260相的“平均族数”不超过8。在合金钢中,Laves相是具有复杂六方点阵的MgZn2型,它们是MoFe2、wFe2、NbFe2和TiFe2。在多元合金钢中,原子尺寸较小的锰、铬和镍可取代Laves相中铁原子的位置,原子尺寸较大的合金元素处于A原子的位置,形成化学式为(w,Mo,Nb)(Fe,Ni,Mn,cr)2的复合Laves相。Layes相出现在复杂成分的耐热钢中,是现代耐热钢中的一个强化相。
合金元素在钢的转变中的作用
合金元素对钢的临影响钢中的转变,改变钢的组织,以得到不同的性能。
cr- Mn 19%~24%Cr(800℃) 6.84~6.78
Cr—Fe 43.5%~49%Cr(600 C) 7.1~7.O
Cr-Co 56.6%~61%Cr 7.3~7.2
M0一Fe 47%~50%Mo(1400℃) 7.23~7.1 7

金属间化合物

金属间化合物

1、什么是金属间化合物,性能特征?答:金属间化合物:金属与金属或金属与类金属之间所形成的化合物。

由两个或多个的金属组元按比例组成的具有不同于其组成元素的长程有序晶体结构和金属基本特性的化合物。

金属间化合物的性能特点:力学性能:高硬度、高熔点、高的抗蠕变性能、低塑性等;良好的抗氧化性;特殊的物理化学性质:具有电学、磁学、声学性质等,可用于半导体材料、形状记忆材料、储氢材料、磁性材料等等。

2、含有金属间化合物的二元相图类型及各自特点?答:熔解式金属间化合物相:在相图上有明显的熔化温度,并生成成分相同的液相。

通常具有共晶反应或包晶反应。

化合物的熔点往往高于纯组元。

分解式金属间化合物相:在相图上没有明显的熔解温度,当温度达到分解温度时发生分解反应,即β<=>L+α。

常见的是由包晶反应先生成的。

化合物的熔点没有出现。

固态生成金属间化合物相:通过有序化转变得到的有序相。

经常发生在一定的成分区间和较无序相低的温度范围。

通过固态相变而形成的金属间化合物相,可以有包析和共析两种不同的固态相变。

3、金属间化合物的溶解度规律特点?答:(1)由于金属间化合物的组元是有序分布的,组成元素各自组成自己的亚点阵。

固溶元素可以只取代某一个组成元素,占据该元素的亚点阵位置,也可以分布在不同亚点阵之间,这导致溶解度的有限性。

(2)金属间化合物固溶合金元素时有可能产生不同的缺陷,称为组成缺陷(空位或反位原子)。

但M元素取代化合物中A或B时,A和B两个亚点阵中的原子数产生不匹配,就会产生组成空位或组成反位原子(即占领别的亚点阵位置)。

(3)金属间化合物的结合键性及晶体结构不同于其组元,影响溶解度,多为有限溶解,甚至不溶。

表现为线性化合物。

(4)当第三组元在金属间化合物中溶解度较大时,第三组元不仅可能无序取代组成元素,随机分布在亚点阵内,而且第三组元可以从无序分布逐步向有序化变化,甚至生成三元化合物。

4、金属间化合物的结构类型及分类方法?(未完)答:第一种分类方法:按照晶体结构分类(几何密排相(GCP相)和拓扑密排相(TCP相))。

金属间化合物

金属间化合物
③原子间的结合键往往不是单一类型的键,而是混合键,即离子键、共价键、金属键、乃至分子键(范德瓦 斯力)并存。但不同的化合物占主导地位的键也不同。
④由于存在离子键或共价键,故金属间化合物往往硬而脆(强度高,塑性差)。但又因存在金属键的成分, 也或多或少具有金属特性(如有一定的塑性、导电性和金属光泽等)。
应用介绍
金属间化合物具有与原金属不同的结晶结构和原子结构,能形成新的有序超点阵结构,具有许多与众不同的 性质,而有别于目前广泛应用的金属或合金。在近几十年里得到了快速发展,应用领域也在逐渐扩大。
(1)高温应用 金属间化合物由于具有优于高温合金的耐热性、高的比强度、高的比寿命、高的导热性和高的抗氧化性,以 及具有优于陶瓷材料的韧性和良好的热加工性而受到广泛**,尤其受到航空部门的青睐。 金属间化合物(2)电磁应用 金属间化合物作为电磁材料是功能材料的一个分支,广泛应用于能源、通讯等领域。制成的磁性元器件具有 多种功能,如转换、传递、处理信息和存储能量等。 (3)超导材料 限制超导材料广泛应用的主要问题是超导转变温度太低,附加的冷却设备复杂。 (4)其他应用 用做贮氧材料、牙科材料等。
术语介绍
两种金属的原子按一定比例化合,形成与原来两者的晶格均不同的合金组成物。
金属间化合物 金属间化合物与普通化合物不同,其组成可在一定范围内变化,组成元素的化合价很难确定, 但具有显著的金属结合键。
其化学成分通常符合AmBn形式, 在金属功能材料中,有结构材料,如Ni3Ti、Ni3A1、NiAl、Fe3Al、FeAl、 Ti3Al和TiAl等可用作高温结构材料;磁性材料YCo5、 PcOsNd2Fe14B,形状记忆合金NiT,半导体材料GaAs、 InP,超导材料 Nb3Sn、V3Ga,储氢材料Lanis、FeTi、Mg2Ni等。

金属间化合物的定义

金属间化合物的定义

金属间化合物是指由两个或两个以上的金属元素构成的化合物,它们的原子之间通过共享电子对而形成了化学键。

这些化合物通常具有不同于其组成金属的物理和化学性质。

金属间化合物可以根据它们的晶体结构进行分类,其中一些常见的类型包括:
1. 正常价化合物:这类化合物的形成是由于金属原子之间的电子转
移,以达到稳定的电子结构。

例如,在FeCl2 中,铁原子失去两个电子,而氯原子获得两个电子,形成了具有离子键的化合物。

2. 电子化合物:这类化合物的形成是由于金属原子之间的共享电子
对,以形成稳定的电子结构。

例如,在Al2Cu 中,铝原子和铜原子共享电子对,形成了具有共价键的化合物。

3. 间隙化合物:这类化合物是由较小的金属原子填入较大金属原子
的晶格间隙中形成的。

例如,在Fe3C 中,碳原子填入了铁原子的晶格间隙中,形成了具有复杂结构的化合物。

金属间化合物在材料科学中具有重要的应用,例如在合金设计、催化剂、电子材料和磁性材料等领域。

它们的特殊性质可以通过改变组成元素、晶体结构和制备方法等来调控,以满足不同的应用需求。

金属间化合物浅析

金属间化合物浅析

◆山水世人出品金属间化合物(IMC)浅析•山水世人◆山水世人出品目录•IMC定义•IMC的特点及应用领域•IMC对焊点的影响•IMC的形成和长大规律•如何适当的控制IMC•保护板镀层中IMC实例•总结◆山水世人出品IMC的定义金属间化合物(i t t lli d)是指金属与金属金属与类•intermetallic compound)是指金属与金属、金属与类金属之间以金属键或共价键形式结合而成的化合物。

在金属间化合物中的原子遵循着某种有序化的排列。

Cu6Sn5、Cu3Sn、CuZn、InSb、等都是金属间化合物GaAs、CdSe等都是金属间化合物,•金属间化合物与一般化合物是有区别的。

首先,金属间化合物的组成常常在一定的范围内变动;其次金属间化合物中各元素的化合价很难确定,而且具有显著的金属键性质。

◆山水世人出品IMC的特点及应用领域•金属间化合物在室温下脆性大,延展性极差,很容易断裂,缺乏实用金属间化合物在室温下脆性大延展性极差很容易断裂缺乏实用价值。

经过50多年的实验研究,人们发现,含有少量类金属元素如硼元素的金属间化合物其室温延展性大大提高,从而拓宽了金属间化合物的应用领域。

与金属及合金材料相比,金属间化合物具有极好的耐高温及耐磨损性能,特别是在一定温度范围内,合金的强度随温度升高而增强,是耐高温及耐高温磨损的新型结构材料。

•除了作为高温结构材料以外,金属间化合物的其他功能也被相继开发,稀土化合物永磁材料、储氢材料、超磁致伸缩材料、功能敏感材料等稀土化合物永磁材料储氢材料超磁致伸缩材料功能敏感材料等也相继开发应用。

•金属间化合物材料的应用,极大地促进了当代高新技术的进步与发展,促进了结构与元器件的微小型化、轻量化、集成化与智能化,促进了促进了结构与元器件的微小型化轻量化集成化与智能化促进了新一代元器件的出现。

金属间化合物这一“高温英雄”最大的用武之地是将会在航空航天领域,如密度小、熔点高、高温性能好的钛铝化合物等具有极诱人的应用前景合物等具有极诱人的应用前景。

金属间化合物

金属间化合物

1、什么是金属间化合物,性能特征?答:金属间化合物:金属与金属或金属与类金属之间所形成的化合物。

由两个或多个的金属组元按比例组成的具有不同于其组成元素的长程有序晶体结构和金属基本特性的化合物。

金属间化合物的性能特点:力学性能:高硬度、高熔点、高的抗蠕变性能、低塑性等;良好的抗氧化性;特殊的物理化学性质:具有电学、磁学、声学性质等,可用于半导体材料、形状记忆材料、储氢材料、磁性材料等等。

2、含有金属间化合物的二元相图类型及各自特点?答:熔解式金属间化合物相:在相图上有明显的熔化温度,并生成成分相同的液相。

通常具有共晶反应或包晶反应。

化合物的熔点往往高于纯组元。

分解式金属间化合物相:在相图上没有明显的熔解温度,当温度达到分解温度时发生分解反应,即β<=>L+α。

常见的是由包晶反应先生成的。

化合物的熔点没有出现。

固态生成金属间化合物相:通过有序化转变得到的有序相。

经常发生在一定的成分区间和较无序相低的温度范围。

通过固态相变而形成的金属间化合物相,可以有包析和共析两种不同的固态相变。

3、金属间化合物的溶解度规律特点?答:(1)由于金属间化合物的组元是有序分布的,组成元素各自组成自己的亚点阵。

固溶元素可以只取代某一个组成元素,占据该元素的亚点阵位置,也可以分布在不同亚点阵之间,这导致溶解度的有限性。

(2)金属间化合物固溶合金元素时有可能产生不同的缺陷,称为组成缺陷(空位或反位原子)。

但M元素取代化合物中A或B时,A和B两个亚点阵中的原子数产生不匹配,就会产生组成空位或组成反位原子(即占领别的亚点阵位置)。

(3)金属间化合物的结合键性及晶体结构不同于其组元,影响溶解度,多为有限溶解,甚至不溶。

表现为线性化合物。

(4)当第三组元在金属间化合物中溶解度较大时,第三组元不仅可能无序取代组成元素,随机分布在亚点阵内,而且第三组元可以从无序分布逐步向有序化变化,甚至生成三元化合物。

4、金属间化合物的结构类型及分类方法?(未完)答:第一种分类方法:按照晶体结构分类(几何密排相(GCP相)和拓扑密排相(TCP相))。

3金属间化合物(合金相与相变课程第三讲)

3金属间化合物(合金相与相变课程第三讲)

3、金属间化合物的结构缺陷
点缺陷 位错 反相畴界 孪晶
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3、金属间化合物的结构缺陷
点缺陷 (a)空位 (b)填隙原子对 (c)相邻反位缺陷对 (d)两个空位和一个反位原子组成
的三重缺陷
(e)相邻空位杂质原子对 (f)不相邻的反位缺陷对 点缺陷对金属间化合物的物理 性能和力学性能有着显著影响, 如增加导电性,降低热导率和 超导临界温度等。
孪晶
23
3、金属间化合物的结构缺陷
Al20Ti2La金属间化合物的孪晶衍射斑
24
4、金属间化合物的性质
有序金属间化合物的异常屈服行为
有些有序金属间化合物如 Ni3Al, Co3Ti,Zr3Al等,其屈服强度随温 度的增加而增加。有序合金在高温 下比传统合金的强度要高,因此非 常适合于高温结构的应用。
CrSi2 VSi2
● Cr ○ Si
NbSi2 TaSi2
图4-14 C40,e.g. CrSi2
13
2、金属间化合物的结构及其表示方法
四方C11b结构型金属间化合物
WSi2
● Si ○ Mo
图4-15 (b) C11b, e.g. MoSi2
14
2、金属间化合物的结构及其表示方法
四方D8m 和六方D88结构型金属间化合物
金属与金属、或金属与某些非金属(如氮、碳、氢、硼、 硅等)之间所形成的化合物统称为“金属间化合物”,由于它 们总处于相图的中间位置,故又称为“中间相”。 影响金属间化合物形成及其结构的主要因素,也和固溶体 一样,包括电负性、电子浓度和原子尺寸。根据形成条件和结 构特征,常见的金属间化合物有正常价化合物、电子化合物和 原子尺寸因素化合物。
3
1、金属间化合物的概念及分类

金属间化合物的合成与应用

金属间化合物的合成与应用

金属间化合物的合成与应用金属间化合物以其优异的机械性能、热稳定性和抗腐蚀性能被广泛应用于航空航天、电子、日用品等领域。

近年来,金属间化合物的合成和应用也逐渐受到研究人员的重视。

本文将从金属间化合物的定义、合成方法和应用等方面进行讨论。

一、金属间化合物的定义金属间化合物是指由两种或两种以上金属构成的化合物。

在这类化合物中,金属原子之间存在某种程度的共价键和离子键相互作用,形成了一种稳定的晶体结构。

金属间化合物因其特殊的物理化学性质,包括优异的机械性能、优良的导电性、磁性和热稳定性等而备受研究人员的关注。

二、金属间化合物的合成方法金属间化合物的合成方法主要包括物理方法和化学方法两种。

1.物理方法在物理方法中,金属间化合物通常是通过高温固相反应来合成的。

所谓“高温固相反应”,是指将两种或两种以上的金属混合,放入到一定温度下加热,使其反应,从而形成金属间化合物。

2.化学方法化学方法中,金属间化合物的制备通常包括一系列的化学反应。

化学反应有许多种形式,如水热法、溶剂热法、溶胶-凝胶法、共沉淀法、气相合成法等等。

其中,水热法因其绿色、低成本、高效等特点而被广泛应用于金属间化合物的制备过程中。

三、金属间化合物的应用由于金属间化合物的物理化学性质独特,因而被广泛应用于各个领域。

下面将分别从航空航天、电子、日用品三个领域中进行介绍。

1.航空航天在航空航天领域中,金属间化合物主要用于制造先进的材料。

由于金属间化合物具有超高温抗氧化性及高抗扭硬度和切削性能,因而在制造航空发动机、涡轮叶片和火箭部件等方面具有重要作用。

2.电子在电子工程领域中,金属间化合物可以用来制造电子器件的部件,如晶体管、发光二极管等。

金属间化合物可以提高器件的电导率和热导率,增强器件的耐热性和氧化稳定性,提高电器件的性能和可靠性。

3.日用品在日用品领域中,金属间化合物可以被用来制造具有高硬度、高韧性、高弹性、不易变形的锅、刀具、手表等制品。

相比于其他材料,金属间化合物更加耐用,更加牢固,因而受到消费者的青睐。

金属间化合物

金属间化合物

金属间化合物
的晶体结构
金属间化合物的晶体结构可以用来表示它们的化学结构,它们的晶体结构有三种主要形式:非晶结构、六方晶结构和八方晶结构。

非晶结构是最常见的金属间化合物晶体结构,它们包括金属离子和非金属离子,金属离子与非金属离子在空间上分布均匀,没有任何特定的排列结构。

六方晶结构是金属间化合物的另一种晶体结构,它们的特点是金属离子和非金属离子按照一定的排列模式分布,金属离子和非金属离子之间形成六边形的六方晶结构。

八方晶结构是一种特殊的金属间化合物晶体结构,它们的特点是金属离子和非金属离子按照一定的排列模式分布,金属离子和非金属离子之间形成八边形的八方晶结构。

不同类型析出相 含量比例

不同类型析出相 含量比例

析出相的含量比例取决于多种因素,包括材料类型、制造工艺、使用条件等。

在确定不同类型析出相的含量比例时,需要结合具体的材料和应用场景进行分析。

以下是一些常见类型的析出相以及其含量的可能比例范围:
1. 金属间化合物:金属间化合物在合金中以不同的形式和含量存在,其含量比例取决于合金的成分和制备工艺。

通常,金属间化合物的含量比例可能在1%到30%之间,甚至更高。

2. 金属氧化物:金属氧化物是金属元素与氧元素结合形成的化合物。

其含量比例取决于金属元素的种类和氧化程度。

在某些材料中,金属氧化物的含量比例可能较高,例如铁锈在钢铁中的含量比例可达到10%以上。

3. 碳化物:碳化物是碳元素与金属元素结合形成的化合物。

在硬质合金、工具钢等材料中,碳化物的含量比例较高,可能达到10%以上。

4. 氮化物:氮化物是氮元素与金属元素结合形成的化合物。

在某些高温合金和特殊钢中,氮化物的含量比例较高,可能达到1%以上。

5. 氢化物:氢化物是氢元素与金属元素结合形成的化合物。

在某些储氢材料和特殊合金中,氢化物的含量比例较高。

需要注意的是,以上内容仅供参考,具体的含量比例需要根据具体的材料和应用场景进行分析。

如果您需要更详细的信息,建议咨询材料科学专家或查阅相关文献资料。

金属间化合物

金属间化合物
第一、利用门捷列夫的元素周期表,略加修改后将 每个元素排序,序号即为独立因素μ,也称为门捷列 夫序数(the Mendeleev number)。因素μ为纯粹 的由实验得到的,但它基本符合元素周期表的排列 顺序,因此它包含了原子大小及原子外层电子的排 布规律。
2.2.1几何密排相特点
以体心立方结构为基 的长程有序结构
➢ CuZn型(B2型) 化学式为பைடு நூலகம்B。Cu
原子占据体心位置, Zn原子占据各顶角, 典型例子有AlNi, AuCd等。
CuZn型(B2型)
2.2.1几何密排相特点
以体心立方结构为基的长 程有序结构
➢ Fe3Al型(D03型)
化学式为A3B。Al占据X位 置,其余位置为Fe原子所占据; 如果增加Al含量,Al原子将占 据Y位置,直到Al原子占满X和 Y点阵位置。当Al原子占满X和 Y位置时,就成为了B2结构, 化学式为FeAl。典型例子有 Cu3Al,Li3Be,Fe3Si等。
CuAuⅡ型等 MgCu2相 MgZn2相 MgNi2相
2.1晶体结构分类
几何密排相 ➢ 定义:由密排面按不同方式堆垛而成的。 ➢ 类型:面心立方、体心立方、密排六方结
构为基的长程有序结构和长周期超点阵。 ➢ 特点:较高的对称性,位错运动滑移面较
多,是有利于得到塑性。
2.1晶体结构分类
堆垛密排相
A ssessed T i - A l p h ase d i ag r am .
外因:温度,压强 内因:
➢ 原子百分比, ➢ 结合能因素, ➢ 原子尺寸因素, ➢ 原子序数因素, ➢ 负电性,
➢ 电子浓度。 内在因素相互关联并非 独立参量。
L10 D019
D022
2.3晶体结构的稳定性

先进金属结构材料-金属间化合物结构材料

先进金属结构材料-金属间化合物结构材料

基本结构
DO3 超结构:
以Fe3Al 为其代表。Al 只占X之上,其余为 Fe 原子所占据。如果增加 Al含量,Al原子将占据 Y位置,直到FeAl成分, Al 原 子 占 满 X 和 Y 点 阵 位置,就成为B2结构。 另外一个例子是Fe3Si。
基本结构
DO19或Mg3Cd型超点 阵
相 当 四 个 密 堆 六 角 亚 点阵穿插组成。其中 Cd 占 据 一 个 亚 点 阵 , Mg占据三个亚点阵。
化合物
Nb5Si3 Mo5Si3 Ti5Si3 MoSi2 Mo3Si Nb3Al Nb2Al NbSi2
V3Si Nb2Al NbBe17 Ti5Ge3 Cr3Si Cr2Nb NbAl3 Ti3Sn NbBe12 Fe2Zr ZrBe13 NiAl
熔点(℃) 2480 2180 2130 2030 2025 1963* 1940* 1930 1925 1871 1800* 1800* 1770 1720 1680* 1680* 1672* 1645 1645* 1640
典 型 的 例 子 有 : Ni3Al 、 Al3U、Co3V、FeNi3、 FePd3。
Au
Cu
基本结构
L11(CuPt的菱方超结构)
有序化后,原面心立方的 (111)面交替的被Cu及 Pt原子所占据,晶体结构 发生变形由立方变成菱方。 CuPt是唯一的一个例子。
基本结构
L10(CuAu I超结构)
Sij ijdr
影响大小的主要因素是原子间的距离r和原子轨道的相对取 向。
共价键表现出明显的方向性就主要取决于重叠积分对原子间 相对取向的依赖。
成键方向性
在金属间化合物组成原子间存在着具有显著方向性的共价键。 如Fox和Tabbemor利用功能电子衍射对β/ NiAl 的几个低角结 构因子进行了精确的测定,所给出的变形电荷密度分布图 (如下)清楚地显示了Ni-Al之间具有明显方向性的共价键作 用的存在。

先进金属结构材料-金属间化合物2011

先进金属结构材料-金属间化合物2011
低密度高温结构金属间化合物材料:
指比重小于8.0g/cm3、使用温度在600℃以上的一类 高温结构材料。
化合物
Nb5Si3 Mo5Si3 Ti5Si3 MoSi2 Mo3Si Nb3Al Nb2Al NbSi2
V3Si Nb2Al NbBe17 Ti5Ge3 Cr3Si Cr2Nb NbAl3 Ti3Sn NbBe12 Fe2Zr ZrBe13 NiAl
TiCr2
熔点(℃) 1625 1607 1600 1582 1560 1552 1550 1540 1500 1460 1397 1382 1340 1326 1260 1300 1342 1320 1312 1152
密度
7.66 4.52 4.20 4.12 8.23 2.25 6.90 6.70 4.04 3.90 7.41 7.80 6.60 4.98 8.24 9.09 8.90 5.60 6.00 5.89
应用状况
△ △ ◎ △ △ △ △ ◎ △ △ ◎ △ △ △ ◎ ◎ ◎ ◎ ○

高温结构材料发展的示意图
2 金属间化合物的基本 结构和键合特征
金属间化合物的基本结构
晶体结构分为两大类:
fcc、bcc、hcp衍生结构 复杂结构(拓扑密排相TCP、硅化物复杂
结构)
L12 亦称Cu3Au I超点阵
熔点(℃) 2480 2180 2130 2030 2025 1963* 1940* 1930 1925 1871 1800* 1800* 1770 1720 1680* 1680* 1672* 1645 1645* 1640
密度
7.16 8.20 4.38 6.31 8.97 7.29 6.80 5.66 6.47 6.87 3.23 5.94 6.46 7.68 4.52 5.29 2.48 7.69 2.72 5.88

znsb 金属间化合物

znsb 金属间化合物

znsb 金属间化合物金属间化合物是一类具有特殊结构和性质的化合物,其在材料科学领域具有重要的应用价值和研究意义。

金属间化合物具有独特的晶体结构和化学成分,可以表现出优异的物理和化学性质,因此在电子、磁性、热电等方面具有广阔的应用前景。

其中,锌锑化物(ZnSb)是一种重要的金属间化合物,在能源转换、热电材料等方面具有潜在的应用价值。

金属间化合物是由金属元素和非金属元素以一定比例组成的化合物,其晶体结构非常复杂。

金属间化合物通常具有高度有序的原子排列方式,呈现出特殊的拓扑结构,从而赋予其优异的物理性质。

与传统金属和半导体材料相比,金属间化合物在电学、磁学、热学等方面表现出独特的特性,因此备受研究者的重视。

锌锑化物(ZnSb)是一种重要的金属间化合物,在过去的几十年里引起了广泛的关注。

ZnSb具有较高的热电性能,可以将热能转化为电能,因此在热电材料领域具有很高的研究和应用价值。

研究表明,ZnSb具有较高的载流子迁移率和较低的热导率,这使其成为一种理想的热电材料。

同时,由于ZnSb的合成方法比较简单,较低的生产成本也使其成为热电材料领域的研究热点。

金属间化合物的研究不仅可以帮助我们深入了解物质的内在性质,还可以为新材料的设计和合成提供重要的参考。

通过对金属间化合物的结构和性质进行深入研究,我们可以为提高材料的性能和开发新型功能材料提供重要的理论和实验基础。

因此,金属间化合物的研究具有重要的理论和实际意义。

近年来,随着热电材料领域的不断发展,人们对金属间化合物的研究越来越深入。

研究者们不断探索新型金属间化合物的结构和性质,努力寻找具有优异热电性能的材料。

锌锑化物(ZnSb)作为一种具有潜在应用价值的金属间化合物,吸引了众多科研工作者的关注。

他们通过实验和理论计算等手段,深入研究ZnSb的结构、性质和应用潜力,取得了一系列重要的研究成果。

在金属间化合物ZnSb的研究中,研究者们主要关注其热电性能和结构特征。

金属间化合物中的析出

金属间化合物中的析出

金属间化合物中的析出金属间化合物一般是金属与非金属元素之间形成的化合物,其中金属元素的价态没有明显的变化,而非金属元素的价态有所变化,它们以催化剂的角色来发挥作用,影响到整个反应的发展脉络。

金属间化合物也是现在物理化学实验中经常使用的化合物。

析出是指金属间化合物受到溶剂、温度、压力等因素作用时分解,这时反应产物自行分开的一种过程叫做析出。

在析出过程中,原始的金属间化合物分解成各个物质对空气中形成均匀分布的微粒,这种析出的状态才称为真的析出。

析出的发生需要经过以下三个步骤:首先,金属间化合物溶解在溶剂中,发生介质条件的改变;其次,金属间化合物受外界因素影响,自行分解成各种被盐和其它物质,这些物质游离在溶剂中;最后,这些游离在溶剂中的物质形成了浓度逐渐升高的析出溶液,当浓度达到一定程度时,金属间化合物就会自然析出。

析出过程的动力学介绍可以分为三种情况:第一种是者元素强聚力作用和不稳定因素的结合,有时原子之间的结合能力会比溶解物所比较其他成键物质的熔点和汽点高极大,当受外界环境影响时就会引起析出;第二种是当溶剂作用时,盐溶于溶剂形成阳离子和阴离子,然后两种离子分别受到溶剂的化学作用和自由度的限制,会引起析出;第三种是受温度的作用,在溶质与溶剂的混合物中,温度的升高有利于析出的过程。

析出反应的热力学主要有两大概念,分别是析出反应的自由能和析出反应的熔化焓变,如果金属间化合物的分解反应自由能为负,则说明反应是自发的,因此金属间化合物就能析出;如果金属间化合物的分解反应自由能为正,则说明反应是不自发的,此时需要外来能量来激活化学反应。

从上述分析可知,金属间化合物分解必须具备两个要素才能产生析出,即符合热力学自发性要求和符合活化能要求。

因此,要使金属间化合物析出,我们需要通过调节温度、压力和溶剂来实现。

金属间化合物和第二相的区别

金属间化合物和第二相的区别

金属间化合物和第二相的区别
在材料科学领域中,金属间化合物和第二相就像两种不同的材料,它们在力学、热力学、电子学等性能方面存在着明显的差异。

下面将详细讨论它们的不同之处。

首先,金属间化合物和第二相的物化结构有很大的不同。

金属间化合物的结构类似于一种”桥交错”的模型,这种结构使光的衰减度很低,所以它具有传导光的特性。

而第二相具有分子状态的物化结构,因此可以明显地吸收一定波长的光,并能够将其变成热量,因此它具有吸收光能的特性。

其次,金属间化合物和第二相的力学特性也有很大的不同。

金属间化合物具有很低的塑性及弹性模量,它们能够在较低的温度下被容易地破坏,而第二相具有很高的塑性及弹性模量,其破坏温度要比金属间化合物高得多。

第三,金属间化合物和第二相的电子特性也存在着较大的差异。

金属间化合物具有典型的金属性,即在大范围内它们的电阻率均很低,而第二相的电阻率比金属间化合物大得多,因此具有很高的介电常数,绝缘性能也很强。

最后,金属间化合物和第二相的热力学性质也有着明显的差异。

金属间化合物具有高收缩率、低熔点和很低的热扩散系数,而第二相具有较低的收缩率、较高的熔点和高的热扩散系数,具有良好的热稳定性。

综上所述,金属间化合物和第二相的力学、电子学及热力学性质
在很多方面都有很大的不同,它们都有自己独特的性能特征,在材料科学与应用中都有很重要的意义。

因此,要充分发挥金属间化合物和第二相的功效,必须从多个方面综合考虑,合理选择材料,以满足应用需求。

金属间化合物和第二相的区别

金属间化合物和第二相的区别

金属间化合物和第二相的区别
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金属间化合物和第二相是晶体学中常见的概念,它们存在着重要的不同之处。

两种材料在结构、性质、用途以及物理性质等方面都有着显著的改变。

首先,金属间化合物指的是金属原子加上非金属原子形成的化合物,其形式为乙烯,能形成高熔点、硬结晶体结构。

属间化合物的熔点通常较高,由于其作用而受到机械强度和弹性模量等性质的影响,因此,金属间化合物通常用作大部分密封件和衬套,甚至用于航空和航天等高精度应用场合。

相比之下,第二相的概念引用的是一种结构体系,它由非金属元素组成,结构较为复杂,能够形成介质结构,熔点相对较低,但结晶度也不高,有较强的耐磨性。

于该结构体系具有耐热、耐老化、抗拉强度等优点,因此第二相常用于构成硬件、电子元器件和航空航天等高精度应用场合。

此外,金属间化合物和第二相在物理性质上也存在着明显的不同。

属间化合物在结构上具有优异的机械强度和粘结性,因此,它们易于形成高密度的固体结构,这些结构具有很强的抗拉强度、抗压强度和耐热性。

而第二相结构则更灵活,具有较高的抗拉强度,是一种可以抵抗高温和大压力的良好材料。

最后,由于金属间化合物具有出色的外观和耐腐蚀性,因此常用
其制造水泵、滑触线和阀体等产品。

第二相具有改善聚合物的黏结力和耐磨性,因此它们经常用作聚合物的助剂,并用于制造橡胶和塑料制品。

总之,金属间化合物和第二相之间有着根本的不同,它们在结构、性质、用途和物理性质等方面都有着明显的改变。

此,理解这两者之间的差异,对于正确使用其材料,有着重要的作用。

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Fe3Al型(D03型)
2.2.1几何密排相特点

以体心立方结构为基的 长程有序结构 Cu2MnAl型(L21型) 化学式为A2BC。Al 原子占据B位置,Mn原 子占据C位置,Cu原子 占据A位置。典型例子有 Cu2MnAl,Cu2MnSn, Ni2TiAl等。
B A
C
Cu2MnAl型(L21型)
W f ( P, T , , )
其中:W为相结构参数,P为压强,T为温度,ω为原子百分比,α表示原子之间 相互作用能,与原子的结构有关,受原子尺寸、负电性和电子浓度等因素的影 响。
2.3.1几何密排相的稳定性
几何密排相是由密排面堆垛而成的,根据密排 面上原子排列方式和堆垛方式的不同,又分为多种 结构形式。下面以CuAu,CuPd,CuPt和CuRh为 例进行说明。 原子百分比均为50%; CuAu的晶体结构为L10型,CuPt的晶体结构为L11 型,CuPt的晶体结构为B2型,CuRh化合物不存在 (室温下它自动分解为Cu和Rh)。
金属间化合物
晶体结构、结构稳定性 及电子理论
ห้องสมุดไป่ตู้定义
金属间化合物是指由两个或更多的金属组元或 类金属组元按比例组成的具有金属基本特性和不同 于其组元的长程有序晶体结构的化合物。
TiAl(L10)
2晶体结构分类

以面心立方结构为 基的长程有序结构 以体心立方结构为 基的长程有序结构
Cu3Au型(L12型) CuPt型(L11型) CuAuⅠ型(L10型)等 CuZn型(B2型) Fe3Al型(D03型)
3.1金属间化合物的结合键形式 前两类金属间化合物在化学式规定成 分两侧通常具有一定的成分范围,后一类 金属间化合物在化学式规定成分两侧没有 成分范围。主要研究方向是第二类金属间 化合物。
8.2 7.3 12.0
>0
-174.3 -142.3 -90.7
-0.89
-0.78 -0.71 -0.63
-3.51
-3.38 -2.25 -2.16
-0.3
-0.3 -0.3 -0.5
注:原子尺寸相对差△α/α=2(aA- aB)/(aA- aB);结合能为△H;s轨道能量差为 es(A)- es(B);d轨道能量差为ed(A)- ed(B);负电性差为cA-cB。
2.3晶体结构的稳定性
根据相平衡时系统总的吉布斯自由能最低,由 原子百分比和各相的吉布斯自由能曲线这两个因素, 则可确定金属间化合物的相结构。
2.3晶体结构的稳定性
牛津大学的D. G. Pettifor引入了另一个独立因 素μ(Chemical Scale),并利用这个因素将所有已 知二元化合物的相结构进行排序,设计思路如下: 第一、利用门捷列夫的元素周期表,略加修改后将 每个元素排序,序号即为独立因素μ,也称为门捷列 夫序数(the Mendeleev number)。因素μ为纯粹 的由实验得到的,但它基本符合元素周期表的排列 顺序,因此它包含了原子大小及原子外层电子的排 布规律。
例如: Ti3Al:Ti1-0.75Al0.25, TiAl:Ti1-1Al1
A1-xBx
Pettifor Structure Maps
2.3晶体结构的稳定性
Pettifor Structure Maps只是一种将已知二元化合物的
相结构的事实积累,并非一种科学规律的提炼,尽管它为揭 示内在规律、预测未知化合物的相结构提供了有益的参考。 Pettifor也只用了两个独立因素就确定了相结构。考虑外在因 素(温度和压强),相结构是温度,压强,原子百分比和表 示原子之间相互作用能的参数的函数,即:
2.3.1几何密排相的稳定性
Cu-Au,Cu-Pd,Cu-Pt和Cu-Rh二元平衡相图
2.3.1几何密排相的稳定性
下表为CuAu,CuPd,CuPt和CuRh原子结构有关的 一些参量,包括原子尺寸相对差、形成能、外层电子s、d 轨道能量差和负电性差。这些参数并不能直接给出晶体结 构,例如比较CuRh和CuPt的一些参数,负电性和s,d轨道 的能量差并没有多大区别,但最终的晶体结构却明显不同。
3.1金属间化合物的结合键形式

金属键含有部分定向共价键 例如:Ni3Al中的结合键由Ni原子3d电子部 分公有化形成的金属键和Ni原子3d电子和Al 原子3p电子形成的定向共价键组成。可作 为结构材料的金属间化合物大多具有这类 电子结构。
3.1金属间化合物的结合键形式

离子键和(或)共价键
正负离子间通过电子的转移(离子键)和 (或)电子的公用(共价键)而形成稳定的8电子 组态ns2np6的电子结构。这类化合物又称价化合 物,主要呈现非金属性质或半导体性质。典型例 子有MgSe,Mg2Si。
2.2.1几何密排相特点

以密排六方结构为基的长程 有序结构 Mg3Cd型(D019型) 化学式为A3B。由4个 密排六方单胞组成1个大单 胞,Cd原子占据大单胞8个 顶点以及1个小单胞的位置, 其余点阵位置全部由Mg原 子占据。典型例子有 Mg3Cd,Ni3Sn,Ni3In等。
Mg3Cd型(D019型)
2.3晶体结构的稳定性
门捷列夫序数(the Mendeleev number),因素μ
2.3晶体结构的稳定性
第二、将所有已知二元化合物写成A1-xBx的形式,x值相同的 所有二元化合物编为一组,建立直角坐标系,其中横坐标为 A元素对应的门捷列夫序数(μA值),纵坐标为B元素对应的 门捷列夫序数(μB值),坐标系内的点对应A1-xBx的相结构
2.2.2拓扑密排相特点

Laves相 以面心立方、体心立 方和密排六方为基础的结 构,并且广泛存在的典型 结构,化学式为AB2。其 典型代表分别为MgCu2, MgZn2和MgNi2,分别称 为C14型、C15型和C36型 结构,其中最简单的是六 方晶系MgZn2结构
MgZn2结构
2.2.2拓扑密排相特点
2.3.2 拓扑密排相的稳定性

电子浓度的影响 电子浓度约为1.33~1.75范围为MgCu2结构, 在1.8~1.9范围为MgNi2结构,在1.8~2.0范围为 MgZn2结构。
2.3.2 拓扑密排相的稳定性


原子尺寸因素和电子浓度因素在只能定性预测晶 体结构,无法定量预测。 表征晶体结构的参数应是能量单位(ev/atom), 表征不同原子结合的参数也应为能量单位 (ev/atom)。 计算公式:
2.2.1几何密排相特点
以面心立方结构为基 的长程有序结构 Cu3Au型(L12型) 化学式为A3B。面 心立方晶胞的面心位 置由Cu原子占有,而 其顶角位置由Au原子 占据。典型的例子有 Ni3Al,Ni3Mn,Ni3Fe 等。

Cu3Au型(L12型)
2.2.1几何密排相特点

以面心立方结构为基 的长程有序结构 CuPt型(L11型) 化学式为AB。面 心立方的(111)面被 仅由Cu原子组成的原 子面及仅由Pt原子组 成的原子面交替重叠 堆垛而成。
CuPt型(L11型)
2.2.1几何密排相特点

以面心立方结构为基 的长程有序结构 CuAuⅠ型(L10型) 化学式为AB。原 面心立方(001)面 被仅由Cu原子组成的 原子面及仅由Au原子 组成的原子面交替重 叠堆垛而成。典型的 例子有CuAu,TiAl等。
CuAuⅠ型(L10) CuAuⅠ型(L10型)
化合物 (A1-xBx) x=1/2 △α/α (%) △H (mev/atom) es(A)- es(B) Hartree-Fock (eV) ed(A)- ed(B) Hartree-Fock (eV) cA-cB Pauling
CuRh
CuPt CuPd CuAu
分解
L11 B2 L10
5.1
2.3.2 拓扑密排相的稳定性
拓扑密排相只有四面体间隙,没有八面体间隙。 为了得到这种只有纯四面体间隙的长程规则排列, 必须要有两种大小不同的原子,所以原子尺寸因素 是拓扑密排相的主要形成条件。此外拓扑密排相的 原子间距极短,原子的外层电子之间相互作用强烈, 可以产生电子迁移,电子浓度因素往往也起着重要 作用。
2.2.1几何密排相特点

以体心立方结构为基 的长程有序结构 CuZn型(B2型) 化学式为AB。Cu 原子占据体心位置, Zn原子占据各顶角, 典型例子有AlNi, AuCd等。
CuZn型(B2型)
2.2.1几何密排相特点

以体心立方结构为基的长 程有序结构 Fe3Al型(D03型)
化学式为A3B。Al占据X位 置,其余位置为Fe原子所占据; 如果增加Al含量,Al原子将占 据Y位置,直到Al原子占满X和 Y点阵位置。当Al原子占满X和 Y位置时,就成为了B2结构, 化学式为FeAl。典型例子有 Cu3Al,Li3Be,Fe3Si等。

MgZn2结构 原子半径小的Zn原子 形成四面体,原子半径大 的Mg原子占据四面体间隙 之中,本身构成一个四面 体骨架。每个Zn原子与6 个Mg原子和6个Zn原子相 邻,Zn原子的配位数为12; 每个Mg原子与4个Zn原子 和12个Mg原子相邻,Mg 原子的配位数为16。
MgZn2结构
2.3晶体结构的稳定性
2.3.2 拓扑密排相的稳定性 下面以Laves相进行说明


化学式为AB2 三种结构MgCu2相,MgZn2相,MgNi2相。 原子尺寸因素的影响 理论上Laves相的A原子和B原子的半径之 比为: r / r 3/ 2 1.225 A B 实际上这比值约在1.05~1.68范围内,不同原 子之间电子的转移造成A原子和B原子的膨胀 和压缩,使得实际原子半径比接近理论值。
2.3.1几何密排相的稳定性
Cu-Au,Cu-Pd和Cu-Pt二元合金形成的化合物在基态时的结合能
采用第一性原理计算晶体结构的电子结构和基态性能, 为解释晶体结构的选择倾向上取得一定的成果。根据结合能 最低,结构最稳定的原则,由图可知,当两种原子的原子百 分比均为50%时,稳定的晶体结构分别为L10,B2和L11。
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