华为的经典PCB教程
华为PCB布线规范
华为PCB布线规范1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 电源及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。
2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。
2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket周围留出相应插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。
2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放臵到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE M ODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
试谈华为PCB布线规范
设计过程A. 创建网络表网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。
保证网络表的正确性和完整性。
3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则A. 单板左边和下边的延长线交汇点。
B. 单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。
特殊情况参考结构设计要求。
B. 布局根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
华为-PCB设计规范
Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.007071 11999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪07072 2Q/DKBA-Y004-199933 3目录目录1. 1 适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2.3 5.1 PCB设计申请流程2.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2.5 6.1 创建网络表2.6 6.2 布局3.7 6.3 设置布线约束条件4.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8.9 6.5 布线8.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15.11 6.7 工艺设计要求157. 7 设计评审15.12 7.1 评审流程15.13 7.2 自检项目15附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB设计作业流程Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
[s1]GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
Hi3520V100芯片硬件单板PCB设计指导
初稿产品名称Product name密级Confidentiality levelHi3520内部公开 产品版本Product versionV100Total 12pages 共12页Hi3520V100芯片硬件单板PCB 设计指导(仅供内部使用）拟制: Prepared by日期： Date 审核: Reviewed by日期： Date 审核: Reviewed by日期： Date 批准: Granted by日期： Date海思半导体有限公司 Hisilicon Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究 All rights reserved修订记录Revision record日期Date 修订版本Revision version修改描述change Description作者Author初稿初稿目 录1 电源设计................................................................................................................................5 1.1 电源上电顺序设计............................................................................................................5 1.2 DDR 电源设计..................................................................................................................5 1.3 PLL 电源设计....................................................................................................................5 1.4 USB 电源设计...................................................................................................................5 1.5 DAC 电源设计...................................................................................................................6 1.6 其他电源地设计................................................................................................................6 1.7 推荐电源供电范围............................................................................................................6 2 接口信号................................................................................................................................7 2.1 DDR 接口设计..................................................................................................................7 2.1.1 信号完整性设计要求...................................................................................................7 2.1.2 单板应用时匹配方式设计建议....................................................................................7 2.1.3 信号布线建议.............................................................................................................9 2.2 GMAC 接口设计..............................................................................................................11 2.2.1 GMAC 匹配设计建议.................................................................................................11 2.2.2 GMAC 布线设计建议.................................................................................................11 2.3 USB2.0接口设计............................................................................................................11 2.3.1 布局方面..................................................................................................................11 2.3.2 布线方面：...............................................................................................................12 2.4 DAC 接口设计.................................................................................................................12 2.5 其他数字信号设计..........................................................................................................13 2.5.1 EBI 接口信号.............................................................................................................13 2.5.2 VO 信号....................................................................................................................13 2.5.3 时钟信号设计...........................................................................................................13 2.5.4 不用数字管脚的处理. (14)Hi3520V100芯片应用硬件单板PCB设计指导关键词： DDR EBI 反射串扰振铃摘要：本文描述Hi3520V100芯片中，频率相对较高的接口，对于信号质量方面的一些建议。
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
pcb工艺设计规范华为
pcb工艺设计规范,华为篇一：PCB工艺设计规范标准篇二：pcb工艺设计规范目录一目的 ................................................ ................................................... ................................................... ..... 3 二使用范围 ................................................ ................................................... (3)三引用/参考标准或资料 ................................................ ................................................... ........................... 3 四PCB绘制流程图 ................................................ ................................................... ................................. 4 五规范内容 ................................................ ...................................................1 印制板的命名规则及板材要求 ................................................ ................................................... . (5)印制板的命名规则 ................................................ ................................................... ............... 5 印制板的板材要求 ................................................ ................................................... ............... 6 2 印制板外形、工艺边及安装孔设计 ................................................ .. (6)机械层设计 ................................................ ................................................... ........................... 6 PCB外形设计 ................................................ ................................................... ........................ 6 PCB工艺边及辅助工艺边设............................................. 8 PCB 安装孔要求 ................................................ ................................................... .................... 9 禁止布线层设计 ................................................ ................................................... ................... 9 3 焊接辅助点的设计（只限回流焊工艺） .............................................. (10)基准点的设计 ................................................ ................................................... ..................... 10 定位孔的设计 ................................................ ................................................... ..................... 12 基准点、定位孔排布的特殊情况 ................................................ ........................................ 12 4 元器件封装设计和使用要................................................... (13)器件封装库使用要求 ................................................ ................................................... ......... 13 元件封装设计原则 ................................................ ................................................... ............. 13 5 接插件的选择和定位 ................................................ ................................................... (15)接插件的选择 ................................................ ................................................... ..................... 15 接插件的定位 ................................................ ................................................... ..................... 15 6 印制板布局设计 ................................................ (16)组装方式的选择： .............................................. ................................................... ............... 16 印制板一般布局原则 ................................................ ................................................... ......... 18 元件布局方向 ................................................ ................................................... ..................... 19 元件间距设计 ................................................ ................................................... ..................... 20 7 印制板布线设计 ................................................ ................................................... .. (22)印制板导线载流量选择 ................................................ ........................................................ 22 印制板过孔设计 ................................................ ................................................... ................. 23 印制板布线注意事项 ................................................ ................................................... ......... 24 8 印制板测试点设计 ................................................ ................................................... . (25)需要设置测试点的位置 ................................................ ................................................... ..... 25 测试点的绘制要求 ................................................ ................................................... ............. 25 9 印制板文字标识设计 ................................................ ................................................... (26)印制板标识内容及尺................................................... ..... 26 印制板标识一般要求 ................................................ ................................................... ......... 27 10 拼板设计 ................................................ ................................................... (28)拼板组合方式 ................................................ ................................................... . (28)拼板连接方式 ................................................ ................................................... ................... 28 拼板基准点设计 ................................................ ................................................... ............... 28 拼板定位孔设计 ............................................................... 29 11 印制板的热设计 ................................................ ................................................... ........................ 29 12 印制板的安规设计 ................................................ ................................................... .. (30)最小电气距离 ................................................ ................................................... ................... 30 常规约定 ................................................ ................................................... ........................... 31 高压警示 ................................................ ................................................... ........................... 31 13 印制板的EMC设计 ................................................ ................................................... . (32)布线常用规则 ................................................ ................................................... ................... 32 地线的敷设 ................................................ ................................................... ....................... 32 去偶电容的使用 ................................................ ................................................... ............... 33 PCB线的接地 ................................................ ................................................... .. (34)一目的规范产品的PCB设计，为PCB设计提供依据和要求，规定了PCB设计的相关参数，使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规范，在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。
华为公司PCB设计规范
华为公司PCB设计规范A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。
保证网络表的正确性和完整性。
3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A. 单板左边和下边的延长线交汇点。
B. 单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。
特殊情况参考结构设计要求。
B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
华为的经典PCB教程
Q/DKBA-Y004-1999
目 录
1999-08-30实施
15
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目录
1. 1 适用范围 4
2. 2 引用标准 4
.9 6.5 布线 8
.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充） 15
.7 6.3 设置布线约束条件 4
.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充） 8
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2 2
----------------------- Page 3-----------------------
附录1： 传输线特性阻抗
附录2： PCB设计作业流程
3
3 3
前 言
本标准根据国家标准印制电路板设计和使用 等标准编制而成。
.5 6.1 创建网络表 2
.6 6.2 布局 3
Q/DKBA-Y001-19 印制电路板CAD工艺设计规范
99
1. 术语
1..1 PCB （Print circuit Board) ：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接
提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理
A. PCB设计申请流程
当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，
.12 7.1 评审流程 15
.13 7.2 自检项目 15
.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2
.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2
华为PCB规范.pdf
为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。
阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层
上。
2. 线宽和线间距的设置
线宽和线间距的设置要考虑的因素
A. 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
Q/DKBA
深圳市华为技术有限公司企业标准
Q/DKBA-Y004-1999
印制电路板（PCB）设计规范
VER 1.0
0707
1
1
1999-07-30发布 1999-08-30实施
深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司 发布
前言
本标准根据国家标准印制电路板设计和使用 等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件； 注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A. 单板左边和下边的延长线交汇点。 B. 单板左下角的第一个焊盘。 板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给 这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根 据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴 装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4. 布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优
HUAWEI LGA模块PCB布线设计指导-(V100R001_02, Chinese)
文档版本 02(2012-02-03)
华为所有和机密 版权所有 © 华为技术有限公司
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HUAWEI LGA 模块 PCB 布线设计指导 图2-2 LGA 模块出线方向示意图－单排管脚（MU739 系列）
PCB 设计指导
2.2 电源设计
商标声明
、
、华为、 是华为技术有限公司的商标或者注册商标。
在本手册中以及本手册描述的产品中，出现的其他商标、产品名称、服务名称以及公司名称，由其各自的所有 人拥有。
注意
本手册描述的产品及其附件的某些特性和功能，取决于当地网络的设计和性能，以及您安装的软件。某些特性 和功能可能由于当地网络运营商或网络服务供应商不支持，或者由于当地网络的设置，或者您安装的软件不支 持而无法实现。因此，本手册中的描述可能与您购买的产品或其附件并非完全一一对应。
华为技术有限公司保留随时修改本手册中任何信息的权利，无需进行任何提前通知且不承担任何责任。
无担保声明
本手册中的内容均“如是”提供，除非适用法要求，华为技术有限公司对本手册中的所有内容不提供任何明示 或暗示的保证，包括但不限于适销性或者适用于某一特定目的的保证。
在法律允许的范围内，华为技术有限公司在任何情况下，都不对因使用本手册相关内容而产生的任何特殊的、 附带的、间接的、继发性的损害进行赔偿，也不对任何利润、数据、商誉或预期节约的损失进行赔偿。
更新图 2-1 LGA 模块线方向示意图－双排管脚
（MU509/MC509 系列）
2.1
增加图 2-2 LGA 模块出线方向示意图－单排管脚
（MU739 系列）
2.2Βιβλιοθήκη 更新图 2-3 LGA 模块电源滤波电容－双排管脚
华为PCB的EMC设计指南
94PCB EMC( )2000/09/01EMCEMC1.002000/09/01EMCPCB0001PCB EMC303.4.6 ..............................................293.4.5 ...................................283.4.4 ................................................273.4.3 ESL ...................................27 ..................................253.4.2 ...............................................253.4.1 ...............................................253.4 PCB EMC .......................................253.3.2 .........................................243.3.1 ...............................................243.3 ........................................................233.2.5 ....................................................233.2.4 ..................................................233.2.3 .......................................................223.2.2 .......................................................223.2.1 .......................................................223.2 ........................................................213.1 ............................................................21 ...............................................................192.2.5 ...................................................182.2.4 ................................................182.2.3 ...................................................182.2.2 ...................................................172.2.1 ...................................................172.2 ...................................................162.1.4 ...................................................162.1.3 ................................................162 .1.2 .................................................162.1 .1 .................................................162.1 .......................................................16 .............................................111.3.3 ................................111.3.2 Vcc GND ........................111.3.1 Vcc GND EMC (11)1.3 .....................................101.2 .........................................101.1.2 ...................................................101.1.1 Vcc GND .. (10)1.1 (10)1 ...........................................................10 ..........................................................8 .................................................................. EMCPCB0001PCB EMC605.1.2 .........................................595.1 ........................................................595 ...............................................................584 ......................................................563.5 ....................................................553.4.2 ......................................543.4.1 ........................543.4 .............................................533.3.3 25 mil ..............523.3.2 13 mil ..............513.3.1 5mil ................513.3 ....................................................503.2 ........................................483.1.3 ..................................473.1.2 ...................................................473.1.1 ..................................................473.1 ...............................................473 ..........................................................452.2 .................................................432.1.3 .........................................432.1.2 Stripline ............................................422.1.1 Microstrip ...........................................422.1 .............................................422 .........................................................401.3 ...........................................................381.4 ....................................................371.3.3 ................................................371.3.2 Stripline ............................................361.3.1 microstrip ...........................................361.3 ....................................................361.2 ......................................................361.1 .........................................................361 ...............................................36 .........................................................344.4.3 ................................................344.4.2 ................................................344.4.1 ................................................344.4 ......................................344.3.4 ................................334.3.2 ...................................................324.3.1 ...................................................324.3 ...................................................324.2 ......................................................324.1 ......................................................324 ...................................................... EMCPCB0001PCB EMC782.1 (77)2 .........................................................771.2 ....................................................771.1 .. (77)1 ...............................................................77 PCB EMC (76).....................................................76 .......................................75 .. (75)...................................................75 ......................................................74 ......................................74 . (74) (74)2 EMC (74)1.2.2 ..................................721.2.1 . (72)1.2 ....................................................721.1 .. (72)1 .......................................................72 EMC ................................................717.5 EMC ..........................................707.4 EMC ............................................707.3 EMC ............................................707.2 ....................................................697.1 EMC .. (69)7 EMC (67)6.3.6 ..........................................666.3.5 ...........................................666.3.4 .............................666.3.3 ............................666.3.2 PCB ...................666.3.1 .. (66)....................................................65 .........................64 ...............................................63 .. (63).........................................63 ........................................63 . (63) (63)6 (61)....................................605.2.1 .. (60)5.2 ...................................... EMCPCB0001PCB EMC931.5 ......................................................931.4.5 ..................................................931.4.4 ................................................931.4.3 .......................................931.4.2 .........................................931.4.1 PCB .............................................931.4 ......................................................921.3 ...............................................911.2.4 ..................................................901.2.3 PCB ..............................................901.2.2 .............................................901.2.1 ...........................................901.2 ........................................................901.1 ...........................................................901 PCB .................................................90 .........................................................896 ......................................................885.8 ..........................................885.7 .....................................................865.6 ...................................................865.5 ....................................................855.4 ....................................................855.3 ......................................................855.2 ...........................................................845.1 ........................................................845 ...............................................................844.5 ...................................................844.4 ...............................................834.4 ....................................................834.3 ....................................................834.2 ......................................................834.1 ........................................................834 ...............................................................823.2 ..............................813.1 ...............................................813 ...............................................................802.5 ....................................................792.4 ...................................................782.3 .............................................782.2 ........................................................ EMCPCB0001PCB EMCPCB EMCEMC EMIPCB EMCPCB EMC PCB EMC PCB EMCEMC-Electromagnetic CompatibilityEMI Electromagnetic InterferenceHigh-Speed Digital Design : Emi BookEMC Training for EMC design)IEC 60950 Safty of Infomation Technology Equiment GB4943-2000 PCB EMC PCBEMCPCB0001PCB EMCPCB EMCEMC(EMC-Electromagnetic Compatibility) GJB72-855.10 ( ) ( )EMC EMC CAD SI EMC EMCEMI PCB CADEMC EMC QCC CAD PCB EMC CAD PCB EMCPCB EMCCAD EMC SI EMC PCB EMC EMC1 42 4 73 5EMCPCB0001PCB EMC3 6 3 12PCB EMC PCBPCB EMC EMC CAD EMCCAD EMCNOTES 09351 PCB EMC2000-09-01EMCPCB0001PCB EMC1PCB EMC EMC1.1EMC CISPR16 CLASS B PCB EMC1.1.1 Vcc GNDPCB 8260 IC 22 248V BGND1.1.2CAD EDA CADEMC1.2EMCPCB0001PCB EMCVCD 6 PCB GSM GSRPCB PCB2.0mm 4 2000 710.599.12167.656.4714 2.212.155.594.5612 1.621.623.973.3510 1.531.292.472.038 1.030.821.761.4160.620.591.261 40.340.320.590.472 3.0mm 2.0mm 3.0mm2.0mm1.31.3.1 Vcc GND EMCPCBPCB1.3.2 Vcc GND1.3.3EMCa. b. c. d. e.50MHZ 50MHZa. b.c. d.PCB* 1 3SGPS2113P S S G 2112S P G S 21114321 1TOP GNDPOWER BOTTOMCAD PCB TOPGND POWERTOP BOTTOM 2GNDPOWERS1S22 2 2 XXXX XXXA GND PGNDB C123 PCB GNDPGND2 GND S1 S2 PGND S1XX 23TOP GND POWER BOTTOM1 BOTTOM* 3 1 2 4S3PG2S2G1S13214S3G2P S2G1S13213S4S3P G S2S14112S4P S3S2G S14111654321 3 S2 S3 S1 4 5 S2-P P-G2 G1-S2 S21 S1 S2 S3 S4 1 2 S1 S2 S3 S4 S24 3 S2* 2 3 1S4P2G2S3S2P1G1S14225S4G3S3P2P1S2G1S14224S4P2S3G2P1S2G1S14223S4G3S3P G2S2G1S14312S5G2S4P S3S2G1S1521187654321 2 13 3 S44 3-4 5-6 2-3 6-75 4 S2 S3 S4 P2S2 S3* 2 3 1 4S4G4S3G3P2P1G3S2G1S14424S5G3S4P2G2S3P1S2G1S15323S5G4S4P G3S3G2S2G1S15412S6G3S5S4P G2S3S2G1S1631110987654321 3 3-4 7-8 5-6 6 7 S2 S3 S4 S1 S5 S2 S34 EMC 3 EMC S2 S3,2 1 1* 2 3 1 4 5S7G3S6P2S5S4G2P1S3S2G1S17325S5G5S4G4P2P1G3S3G2S2G1S15524S6G4S5P2S4G3P1S3G2S2G1S16423S6G5S5G4S4P G3S3G2S2G1S16512S7G4S6S5G3S4P S3G2S2G1S17411121110987654321 2 4 EMC 1 3142PCB EMC , PCB PCB2.12.1 .1A/D D/A I/OPCB2 .1.22.1.3PCB A/D D/A2.1.4I/OI/O I/O A/D D/A1.2.3. I/O I/O HEAD4.5. ,6. IC7. A/D2.22.2.1DC/DCEMI 300MHz12EMI Array2.2.2PCB 2.2.3EMIPCB2.2.416244 EMI2.2.5PCBIC-----C-----LV33.1PCB 3-13-13-1 IC1 0 1 VCC C dI) L L VV=L DI Dt3-2IC1V 3-33-33-3 IC1 0 1 VCC dI C2 L3.23.2.1RC3-4 ESL3-4 3-43.2.24 ESRf c f c f c3.2.33.2.4100~1500 3-53-5 muRata3.2.53-63-6 muRata3.33.3.1EMC3-7 c d Γ3-7 e Π3-7 f TEMI 3-83-8 EMI3.3.212343.4 PCB EMC3.4.1PCB EMCDecoupleBypassBulk3.4.23-93-9Muti-Layer Capacitor PCB 5nH30m 3-103-10ESL ESR 3-11 3-12 -3-113-123-12 15MHz 175MHz 150MHz3.4.2 ESR3-12 ESR ESR PCB1 ESR2 n ESR/n34 ESR ESR3.4.3 ESLESL ESL 3-13-1 ESLESL ESL3.4.4RF EMI X7R Y5V Z5U3-130805 0.01UF 0.1UF50MHZ MUSA 0.01UF 0.1UF3.4.512 3-12 22nF 11 MHz 1 6M~40MHz3 IC4 IC PCB 3-14 3-14 Vcc Vcc IC3-145 3-146 2 1 3-15 1.5 1.5 3.25MHz 100MHz IC 2 13-153.4.6A 1uf 10uf22uf 33ufB1 4 1uf10uf 22uf 33ufTantalum 10uf 22uf 33uf2144EMC EMI4.1ABCPON16 ESD DMU PGND ( ) ( ) PGND ESD4.2ABC4.34.3.11MHZ1/4 1/20 4.3.2>10MHZEMIB C D E F AIg Zg Vi B E Vi Vi I1 I2 I1 I2 V0 EMIViVi = E dl =−t=−t B dse gII1I2V 0z gI gv i AB CDEFEdlBI1 I24.3.34.3.44.4L 1MHZ 10MHZ L /201 <1MHZ2 >10MHZ34.4.14.4.210MHZ BGND BGND GND PGND AGND DGND 10G4.4.3PCB0.1u( 0.01u)EMIPulseAB 100MILINTELIC PCB CAD11.1PCB 20 6 PCB : EMC EMC EMI1.2CAD1.31.3.1 microstripFR-4 r=4.5TPD = 142.2(ps/inch) 1.3.2 StriplinePCB)(017.1ft ns r PD t ε=)()8.0(67.0ln0Ω+=w t w Z rπε)(100000ft pFZ C PD t =)(0020ft pHC L Z =)(85inch ps r ε FR-4 , r =4.5 TPD = 180.3 (ps/inch) 1.3.3K 15milsK=65 20mils K=601.4( )0.7VZRZ R Z R Z R LL LS S S000+−=+−=ρρEMI1.3PCB C SV C SV PCB EMI PCBLW T H C SV Cti L2,2.12.1.1 MicrostripFR-4 r =4.5Tpd = 142.2(ps/inch)2.1.2 StriplinePCB)(017.1ft ns r PD t ε=)()8.0(67.0ln0Ω+=w t w Z rπε)(100000ft pFZ C PD t =)(0020ft pHC L Z =)(85inch ps r ε FR-4 , r =4.5 Tpd = 180.3 (ps/inch) 2.1.31 38 .1(ps/inch)23420DBEMIEMC18dBEMC12Simense Motorola PCB EMI PCB CADEMC EMC PCB2.2ABC L > L > L ( )G −G G −P P −P DPCB EMCPCB CADS4G4S3G3P2P1G3S2G1S14424S5G3S4P2G2S3P1S2G1S15323S5G4S4P G3S3G2S2G1S15412S6G3S5S4P G2S3S2G1S16311109876543211 S2 S3S2 S3 S4 S5 S2 S3 EMC EMC S4 S5 S2 S3 S5 G3 S4 S1 S6 TOP PIN BOTTOM S6 S2=S3>S5>S4>S6>S1;2 S2=S3>S4>S5>S1;3 S2=S3=S4>S5>S1;4 S2=S3=S4>S1;33.1 3.1.1Ui 1: Zin = U/i 3.1.2PCB PCBPCB2,dU/dz = ( R + jwL) I 1 dI/dz = ( G +jwC) U 2U =A e rz +B e −rz I A e rz −B e −rz3r =(R +jwl ) (G +jwc )4 R G5 Z L /C 6(z )=U −(z )U +(Z )=−I −(Z )I +(Z ) 3.1.33V1 Z11 i1 + Z11 k i2 7 V2 Z22 i2 Z22 k i1 8 ki1= i2, Zo=Z11=Z22V1 Zo 1 k i1 9 V2 Zo 1 k i1 10ZoddZodd = Zo 1 k 11 Zodd Zo2 ZoddZdiff = 2 Zodd 12i1=i2V1 Zo 1 k i1 13 V2 Zo 1 k i1 14Zeven= V1/i1=Zo 1+k 154L1 C1 L12 C12L0 C0 , Kc = C12/C1, Kl L12/L1,1dU1/dz = jwL11*I1+ jwL12*I2 16 dI1/dz = jwC11*U1 jwC12*U2 17 L11 L1 C11 C1 C12U1 U2 Uo, I1= I2 Io dUo/dz = jwL11(1 Kl) Io 18 dIo/dz = jwC11(1 Kc) Uo 19 20Zo =L 11(1−KL )C 11(1+KC )21Vo =1L 11(1−KL )(1+Kc )22Ze =L 11(1+KL )C 11(1−Kc )23Ve =1L 11C 11(1+KL )(1−Kc )TEM Ve =Vo V =1L 0C 0Ve=Vo Kl = Kc = K K 24Ve =Vo =1L 11C 11(1−K 2)=V =1L 0C 0L0 C0 L11 C11 1 K*K 2526 L 11 L 1 L 0 23C11 C0/(1-K*K) 27Z 0=L 0/C 0Zo 1=L 11/C 11 20 22 26 27 Kl = Kc = K28 Zo =Zo 11−K 1+K =Z 0(1−k ) 29Ze =Zo 11+K 1−K=Z 0(1 K ) (10b) (13) PCB PCB40~75 10 33EMC EMC EMC3.2PCB PCB PCB PCB。
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范1. 术语1.1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1.2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1.3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1.4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施1.5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施2. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
3. 设计任务受理3.1 PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；带有MRPII元件编码的正式的BOM；PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
3.2. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
华为PCB布线规范
华为PCB布线规范设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。
保证网络表的正确性和完整性。
3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框，创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：A. 单板左边和下边的延长线交汇点。
B. 单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。
特殊情况参考结构设计要求。
B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范华为是一家国际知名的通信设备公司，其产品包括手机、网络设备、计算机等。
为保证产品质量和稳定性，华为制定了严格的PCB设计规范，确保产品的设计、制造和测试均符合标准要求。
本文将介绍华为PCB设计规范的一些要点。
一、技术规范要求1. PCB尺寸要符合设计要求，并考虑到安装和热散问题；2. PCB内层和表层线路应避免右角转弯或直角，将有助于信号完整性和EMC性能；3. PCB必须满足规定的接地和电源平面，以保证信号完整性和EMC性能；4. PCB必须满足足够的距离，以在EMI和ESD等方面保证良好的性能；5. PCB必须采用规定的技术来控制所需的阻抗，以避免信号完整性问题。
二、制造规程要求1. 刚性板必须满足硅钢板指定厚度和弯曲半径的要求，以确保尺寸和平面性的正确性；2. 刚性板必须具有良好的可钻性和插针性能；3. 刚性板在铜层中不得出现缺损和分层；4. 覆盖层和表面处理必须符合规定的要求，以保证PCB 的保护和防腐；5. PCB的制造必须按照规定的工艺流程进行，以确保质量和稳定性的一致性。
三、测试要求1. PCB必须经过外部质检和内部QC测试，以验证其质量和性能；2. 通过抽样测试和全面测试以确保整个批次的一致性；3. 利用合适的测试设备，对细节进行细致检查涉及道路电旋、偏移、台阶、空间等；4. 遵循规定的测试程序，对PCB进行重复测试以检查其性能；5. 在测试过程中，必须遵循规定的安全和操作规程。
华为PCB设计规范是华为一贯的制程流程，可以确保每一批次的PCB都可以达到预期的性能和质量水平。
这个规范涵盖了完整的制造和测试过程，并规定了制造商和测试人员的职责和义务。
如果您想要了解更多关于华为PCB规范的信息，欢迎访问华为官网或咨询华为技术支持团队。
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范1..1 PCB〔Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一样包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线成效进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发觉设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原那么，要紧目的是为PCB设计者提供必须遵循的规那么和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可爱护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在«PCB设计投板申请表»中提出投板申请，并经其项目经理和打算处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，现在硬件项目人员须预备好以下资料：⒈通过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋关于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。
B. 明白得设计要求并制定设计打算1. 认真审读原理图，明白得电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
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敏感器件应远离发热量大的元器件。 7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器
件周围要有足够的空间。 8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔
B. 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，
线宽可参考以下数据：
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度70um
铜皮厚度50um
9
铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃
宽度 mm
电流 A
0.15 0.20 0.20 0.55 0.30 0.80 0.40 1.10 0.50 1.35 0.60 1.60 0.80 2.00 1.00 2.30 1.20 2.70 1.50 3.20 2.00 4.00 2.50 4.50
Q/DKBA
深圳市华为技术有限公司企业标准
Q/DKBA-Y004-1999
印制电路板（PCB）设计规范
VER 1.0
0707
1
1
1999-07-30发布 1999-08-30实施
深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司 发布
前言
本标准根据国家标准印制电路板设计和使用 等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件； 注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A. 单板左边和下边的延长线交汇点。 B. 单板左下角的第一个焊盘。 板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给 这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根 据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴 装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4. 布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优
虑。 ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为
1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。 C. 电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。
输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离
线与保 护地间 距 mm 4.0
.12
7.1 评审流程
.13
7.2 自检项目
附录1： 传输线特性阻抗
附录2： PCB设计作业流程
3 3
4 4 4 2 2 2 2 2 2 2 2 3 4 8 8 15 15 15 15 15
3
深圳市华为技术有限公司企业标准
Q/DKBA-Y004-1999
印制电路板（PCB）设计规范
1. 适用范围
本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
B. 理解设计要求并制定设计计划 1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速
度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总
线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设
为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。
阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层
上。
2. 线宽和线间距的设置
线宽和线间距的设置要考虑的因素
A. 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
计者进行修改。 5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划
要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关 键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。 6. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。
IV. 设计过程
2 4 6 8 10
板层数
2
4 6 8 12 >14
注：PIN密度的定义为： 板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）
布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期
等因素。
1.
布线层设置
在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都
尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。
一次侧
工作电压 空气
直流值或 间隙
有效值V mm
50V
1.0
150V
1.4
200V
250V
300V
1.7
400V
600V
3.0
爬电 距离mm
1.2 1.6 2.0 2.5 3.2 4.0 6.3
III. 设计任务受理
A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请， 并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项 目人员须准备好以下资料： 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 带有MRPII元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区 等相关尺寸； 对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明 韩朝伦 胡庆虎 龚良忠 张珂 梅泽良 本标准批准人：周代琪
0707
2
2
Q/DKBA-Y004-1999
目
录
目录
1. 1 适用范围
2. 2 引用标准
3. 3 术语
4. 4 目的
.1
4.1 提供必须遵循的规则和约定
.2
4.2 提高PCB设计质量和设计效率
2. 引用标准
下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示
版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的
可能性。 [s1]
GB 4588.3—88
印制电路板设计和使用
Q/DKBA-Y001-19 99
印制电路板CAD工艺设计规范
1. 术语
宽度 电 mm 流
A 0.15 0.70 0.20 0.90 0.30 1.30 0.40 1.70 0.50 2.00 0.60 2.30 0.80 2.80 1.00 3.20 1.20 3.60 1.50 4.20 2.00 5.10 2.50 6.00
注： i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考
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Q/DKBA-Y004-1999
布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚 密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。 信号层数的确定可参考以下经验数据
Pin密度 1.0以上 0.6-1.0 0.4-0.6 0.3-0.4 0.2-0.3
<0.2
信号层数
2
6
Q/DKBA-Y004-1999
A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工
具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错 误。保证网络表的正确性和完整性。 3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 4. 创建PCB板
1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接
关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包
含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，
阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于 1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。 10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的 外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm 内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。 11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最 短。 12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分 隔。 13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。 串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。 匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在 信号的最远端匹配。 14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背 板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。 C. 设置布线约束条件 1. 报告设计参数