差分信号PCB规则
差分信号走线原则
设计规则1我们处理差分信号的第一个规则是:走线必须等长。
有人激烈地反对这条规则。
通常他们的争论的基础包括了信号时序。
他们详尽地指出许多差分电路可以容忍差分信号两个部分相当的时序偏差而仍然能够可靠地进行翻转。
根据使用的不同的逻辑门系列,可以容忍500 mil 的走线长度偏差。
并且这些人们能够将这些情况用器件规范和信号时序图非常详尽地描绘出来。
问题是,他们没有抓住要点!差分走线必须等长的原因与信号时序几乎没有任何关系。
与之相关的仅仅是假定差分信号是大小相等且极性相反的以及如果这个假设不成立将会发生什么。
将会发生的是:不受控的地电流开始流动,最好情况是良性的,最坏情况将导致严重的共模EMI问题。
因此,如果你依赖这样的假定,即:差分信号是大小相等且极性相反,并且因此没有通过地的电流,那么这个假定的一个必要推论就是差分信号对的长度必须相等。
差分信号与环路面积:如果我们的差分电路处理的信号有着较慢的上升时间,高速设计规则不是问题。
但是,假设我们正在处理的信号有着有较快的上升时间,什么样的额外的问题开始在差分线上发生呢?考虑一个设计,一对差分线从驱动器到接收器,跨越一个平面。
同时假设走线长度完全相等,信号严格大小相等且极性相反。
因此,没有通过地的返回电流。
但是,尽管如此,平面层上存在一个感应电流!任何高速信号都能够(并且一定会)在相邻电路(或者平面)产生一个耦合信号。
这种机制与串扰的机制完全相同。
这是由电磁耦合,互感耦合与互容耦合的综合效果,引起的。
因此,如同单端信号的返回电流倾向于在直接位于走线下方的平面上传播,差分线也会在其下方的平面上产生一个感应电流。
但这不是返回电流。
所有的返回电流已经抵消了。
因此,这纯粹是平面上的耦合噪声。
问题是,如果电流必须在一个环路中流动,剩下来的电流到哪里去了呢?记住,我们有两根走线,其信号大小相等极性相反。
其中一根走线在平面一个方向上耦合了一个信号,另一根在平面另一个方向上耦合了一个信号。
阐述PCB设计中差分信号等长要求实施细则
阐述PCB设计中差分信号等长要求实施细则摘要随着高速总线的信号传输速率越来越快,芯片的运行频率越来越高,技术更新换代的日益加速,对产品的性能和稳定性的要求也越来越高。
因此,硬件设计时,对信号的品质要求也越来越严格。
在PCB 布线设计中有很多的设计技巧和实施细则对信号完整性有一定的保障,比如高速信号线等长的要求,就可以在一定程度上保证信号品质。
但是,如果仅仅是总长度等长,并不能很好地保证信号品质一定好;还有很多绕线等长的细节点需要注意,包括端口长度匹配实施细则、差分对内部走线长度匹配实施细则。
这些实施细则适用于很多高速总线、时钟信号和一些低速总线。
在PCB 布线设计时,遵循这几点实践实施细则进行绕线等长设计,会提高信号完整性的可靠度,对板子整体稳定性有可靠的保证。
关键词差分信号;等长;信号完整性;串扰;共模;差模1 高速差分信号的等长理论基础1.1 差分信号的定义为了提高信号在高速率、长距离情况下传输的可靠性,大部分高速的数字串行总线都会采用差分信号进行信号传输。
差分信号是用一对反相的差分线进行信号传输,发送端采用差分的发送器,接收端采用差分的接收器[1]。
1.2 差分信号走线的优点在PCB上差分信号走线和普通的单端信号走线相比,最明显的优势体现在以下几个方面:优点1、对外部噪声的抑制能力强。
采用差分传输方式后,由于差分线对中正负信号的走线是紧密耦合在一起的,所以外界噪声对于两根信号线的影响是一样的。
而在接收端,由于其接收器将正负信号相减的结果作为逻辑判决的依据,因此即使信号线上有严重的共模噪声或地电平的波动,对于最后的逻辑电平判决影响也很小。
相对于单端传输方式,差分传输方式的抗干扰、抗共模噪声的能力大大提高[2]。
优点2、对外部的电磁能量辐射小。
由于PCB板上的任何两个器件或导线之间都存在互容和互感,当一个器件或一根导线上的信号发射变化时,其变化会通过互容或互感影响其他器件或导线,即串扰。
串扰的强度取决于器件及导线的几何尺寸和相互距离[3]。
差分信号(DifferentialSignal)
差分信号(DifferentialSignal)差分信号(Differential Signal)在⾼速电路设计中的应⽤越来越⼴泛,电路中最关键的信号往往都要采⽤差分结构设计,什么另它这么倍受青睐呢?在 PCB 设计中⼜如何能保证其良好的性能呢?带着这两个问题,我们进⾏下⼀部分的讨论。
何为差分信号?通俗地说,就是驱动端发送两个等值、反相的信号,接收端通过⽐较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。
⽽承载差分信号的那⼀对⾛线就称为差分⾛线。
差分信号和普通的单端信号⾛线相⽐,最明显的优势体现在以下三个⽅⾯:a.抗⼲扰能⼒强,因为两根差分⾛线之间的耦合很好,当外界存在噪声⼲扰时,⼏乎是同时被耦合到两条线上,⽽接收端关⼼的只是两信号的差值,所以外界的共模噪声可以被完全抵消。
b.能有效抑制 EMI,同样的道理,由于两根信号的极性相反,他们对外辐射的电磁场可以相互抵消,耦合的越紧密,泄放到外界的电磁能量越少。
c.时序定位精确,由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点,⽽不像普通单端信号依靠⾼低两个阈值电压判断,因⽽受⼯艺,温度的影响⼩,能降低时序上的误差,同时也更适合于低幅度信号的电路。
⽬前流⾏的 LVDS(low voltage differential signaling)就是指这种⼩振幅差分信号技术。
对于 PCB ⼯程师来说,最关注的还是如何确保在实际⾛线中能完全发挥差分⾛线的这些优势。
也许只要是接触过 Layout 的⼈都会了解差分⾛线的⼀般要求,那就是“等长、等距”。
等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性,减少共模分量;等距则主要是为了保证两者差分阻抗⼀致,减少反射。
“尽量靠近原则”有时候也是差分⾛线的要求之⼀。
但所有这些规则都不是⽤来⽣搬硬套的,不少⼯程师似乎还不了解⾼速差分信号传输的本质。
下⾯重点讨论⼀下 PCB 差分信号设计中⼏个常见的误区。
误区⼀:认为差分信号不需要地平⾯作为回流路径,或者认为差分⾛线彼此为对⽅提供回流途径。
差分线布线规则设置
Doc Scope : Cadence Allegro 15.x Doc Number : SFTCA06001Author :SOFERCreate Date :2005-5-30Rev :1.00Allegro 15.x差分线布线规则设置文档内容介绍:1.文档背景 (3)2.Differential Pair信号介绍 (3)3.如何在Allegro中定义Differential Pair属性 (4)4.怎样设定Differential Pair在不同层面控制不同线宽与间距 (8)5.怎样设定Differential Pair对与对之间的间距 (11)1.文档背景a)差分信号(Differential Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,差分线大多为电路中最关键的信号,差分线布线的好坏直接影响到PCB板子信号质量。
b)差分线一般都需要做阻抗控制,特别是要在多层板中做的各层的差分走线阻抗都一样,这个一点要在设计时计算控制,否则仅让PCB板厂进行调整是非常麻烦的事情,很多情况板厂都没有办法调整到所需的阻抗。
c)Allegro版本升级为15.x后,差分线的规则设定与之前版本有很大的改变。
虽然Allegro15.0版本已经发布很长时间了,但是还是有很多人对新版本的差分线规则设置不是很清楚。
2.Differential Pair信号介绍差分信号(Differential Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计,什么另它这么倍受青睐呢?在PCB设计中又如何能保证其良好的性能呢?带着这两个问题,我们进行下一部分的讨论。
何为差分信号?通俗地说,就是驱动端发送两个等值、反相的信号,接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。
而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。
差分信号和普通的单端信号走线相比,最明显的优势体现在以下三个方面:a.抗干扰能力强,因为两根差分走线之间的耦合很好,当外界存在噪声干扰时,几乎是同时被耦合到两条线上,而接收端关心的只是两信号的差值,所以外界的共模噪声可以被完全抵消。
allegro建立差分线规则
allegro建立差分线规则
建立差分线规则是在使用Allegro软件进行PCB设计时非常重要的一步。
差分
线是一对相互衔接的信号线,用于传输高速数字信号,如USB、HDMI和以太网等。
通过建立差分线规则,可以确保差分线的质量和稳定性,减少干扰和串扰,从而提高整体电路性能。
首先,在Allegro软件中,打开设计文件并进入布局编辑器。
选择需要添加差
分线规则的信号线对,并右键单击选择“差分对属性”。
在弹出的对话框中,可以设置差分线的物理特性、约束条件和信号完整性要求。
物理特性方面,可以设置差分线的宽度、间距和层堆栈,以满足设计要求。
这
些参数会影响差分线的阻抗和信号传输速率,需要根据具体设计需求进行调整。
约束条件方面,可以设置差分线的最大长度、最小间距和最大串扰限制等。
这
些约束条件会在布线时自动检测和优化差分线,确保其满足电路的可靠性和性能要求。
信号完整性要求方面,可以设置差分线的最大延迟和最小延迟不平衡等。
这些
要求会在信号传输过程中考虑时延和时序要求,确保差分信号的同步性和稳定性。
在建立差分线规则之后,可以进行布线操作。
Allegro软件会根据所设定的差
分线规则自动分配和布线差分线,同时提供实时反馈和报告,以便进行优化和调整。
综上所述,建立差分线规则是使用Allegro软件进行PCB设计中至关重要的一步。
通过准确设置差分线的物理特性、约束条件和信号完整性要求,可以确保差分线的质量和稳定性,提高整体电路性能。
同时,在布线过程中,Allegro软件提供
了自动分配和布线差分线的功能,方便优化和调整设计。
差分信号线的技术原理及设计要求
差分信号线的技术原理及设计要求10差分信号线的技术原理及设计要求电讯工程差分信号线的技术原理及设计要求景芳俞茂超(陕西黄河集团有限公司设计所西安710043)摘要:近几年由于消费市场对带宽的不断提高,传统的总线协议已经不能够满足要求了.新的总线协议则定义了更高的速率.串行总线中应用最多的差分信号由于其良好的抗干扰性,易于布局及更高的速率获得了广泛的应用.这篇文章中介绍了有关差分信号线的基本概念及原理,并以LVDS为例,对其系统设计提出了一些建议.最后简单的说明了差分系统中测量方面的一些常见的概念.关键词:差分信号LVDS测量1差分信号技术原理1.1什么是差分信号一个差分信号(DifferentialSig—na1)是用一个数值来表示两个物理量之间的差异.从严格意义上来讲,所C有电压信号都是差分的,因为一个电图1差分方程式:C=A一B压只能是相对于另一个电压而言的.在某些系统里,系统"地"被用作电压基准点.当"地"当作电压测量基准时,这种信号规划被称之为单端的.我们使用该术语是因为信号是用单个导体上的电压来表示的.其驱动器一般为电流驱动器,在接收一侧则一般是简单的100欧姆无源端接器,如图 1.在正引线上,电流正向流动,负引线构成电流的返回通路.接收器仅仅给出A和B线上的信号差.A和B线共有的噪声或者信号将被抑制掉.另一方面,一个差分信号作用在两个导体上.信号值是两个导体间的电压差.尽管不是非常必要,这两个电压的平均值还是会经常保持一致.差分信号用一对标识为V+和V一的导线来表示.当V+>V一时,信号定义成正极信号,当V+<V一时,信号定义成负极信号.当不采用单端信号而采取差分信号方案时,我们用一对导线来替代单根导线,增加了任何相关接口电路的复杂性.那么差分信号提供了什么样的有形益处,才能证明复杂性和成本的增加是值得的呢?1.2为什么使用差分信号(差分和LVDS信号的优势)▲高速率速度一信号的转换时间就是你能达到的速度的极限.更高的信号摆幅将需要花更长的时间才能完成转换.一个提高速度的办法就是缩短转换时间,但由于噪声,串扰和功率方面的原因,那是不现实的.为了提高速度,LVDS通过降低信号摆幅来加快转换过程.更短的转换时间,并不会增加串扰,EMI和功耗,因为信号摆幅大大减小了.一般来说,这减小了噪声裕度,电讯工程差分信号线的技术原理及设计要求但LVDS可以利用其差分传输方式来解决这个问题,在该方案中,信一噪比得以大大提高.图2表示出了信号摆幅变小以及向差分信号转移的趋势.一般,当信号摆幅减小时,噪声裕度也相应降低.然而,LVDS就不是这种情况,即使它的信号摆幅小于BTL或者GTL.它可以实现更大的信号裕度.这就是差分信号所带来的好处.TI'L/CMOS逻辑或者摆幅更小的技术(BTL和GTL)在底板中的使用,是当前设计工程师们一个共同的选择,但是它们提供的对噪声的抗扰性都达不到LVDS信号所具备的水平,消耗的功率过大,端接复杂,而且不易升级.CMOSTTLBTLGTL+LVDSLVCMOS图2各种信号电压幅度对比图▲低功耗LVDS的一个重要目标是实现低功耗.这是通过CMOS工艺的采用来实现的,该工艺的静态电流消耗极小.驱动器设计采用电流模式,因此开关的尖峰大为降低.这可以降低EMI,简化电源分配和退耦方面的要求.另外,工作电流一工作频率曲线也非常平坦.另一方面,对于电压模式驱动器而言,电源电流Ice随着频率增加会急剧增大.采用差分的数据传输方案后,负载电压得以下降,而同时提供±1V的噪声抑制能力(共模情况).这样,V od(对于422标准来说是2Vmin,对于PECL来说的800mV)可以降低到330mV(LVDS).即使转换时间为300ps,转换速率也维持在约1V/ns的水平上.100欧姆负载两端的330mV对应的负载电流仅为3.3mA,而422的负载电流大于20mA.LVDS解决了静态和动态电流问题,实现了功耗最低的接口,由于无需在封装中内藏散热条,集成度可以大为提高.▲对外部电磁干扰(EMI)高度免疫一个干扰源几乎相同程度地影响差分信号对的每一端.既然电压差异决定信号值,这样将忽视在两个导体上出现的任何同样干扰.除了对干扰不大灵敏外,差分信号比单端信号生成的EMI还要少.1.3差分信号的一个实例:LVDSLVDS(LowV oltageDifferentialSignaling)是一种低摆幅的电流型差分信号技术,它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输,其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗.LVDS驱动器由一个驱动差分线对的电流源组成?通常电流为3.5mA,LVDS接收器具有很高的输人阻抗,因此驱动器输出的电流大部分都流过100f~的匹配电阻,并在接收器的输入端产生大约350mA的电压,如图3.当驱动器翻转时,它改变流经电阻的电流方向,因此产生有效的逻辑"1"和逻辑"0"状态.低摆幅驱动信号实现了高速操作并减小了功率消耗,差分信号提供了适当噪声边缘和功率消耗大幅减少的低压摆幅.功率的大幅降低允许在单个集成电路上集成多个接口驱动器和接收器.这提高了PCB板的效能,减少了成本. LVDS驱动器一般为电流驱动器,在接收一侧则一般是简单的100Q无源端接器.在正12差分信号线的技术原理及设计要求电讯工程图3LVDS基本电路示意图引线上,电流正向流动,负引线构成电流的返回通路.接收器仅仅给出A和B线上A和B线共有的噪声或者信号将被抑制掉.2LVDS系统设计下面分七部分说明差分布线的设计要求.LVDS系统的设计要求设计者应具备超高速单板设计的经验并了解差分信号的理论.设计高速差分板并不很困难,下面将简要介绍一下各注意点.2.1PCB板(A)至少使用4层PCB板(从顶层到底层):LVDS信号层,地层,电源层,,丌L信号层;(B)使TTL信号和LYDS信号相互隔离,否则TTL可能会耦合到LVDS线上,最好将1-rL和LVDS信号放在由电源/地层隔离的不同层上;(C)使LVDS驱动器和接收器尽可能地靠近连接器的LVDS端;(D)使用分布式的多个电容来旁路LVDS设备,表面贴电容靠近电源/地层管脚放置;(E)电源层和地层应使用粗线,不要使用5OQ布线规则;(F)保持PCB地线层返回路径宽而短;(G)应该使用利用地层返回铜线的电缆连接两个系统的地层;(H)使用多过孔(至少两个)连接到电源层(线)和地层(线),表面贴电容可以直接焊接到过孑L焊盘以减少线头.2.2板上导线(A)微波传输线(microstrip)和带状线(stripline)都有较好性能;(B)微波传输线的优点:一般有更高的差分阻抗,不需要额外的过孑L;(C)带状线在信号间提供了更好的屏蔽.2.3差分线(A)使用与传输媒质的差分阻抗和终端电阻相匹配的受控阻抗线,并且使差分线对离开集成芯片后的间距为某一定值.这样能减少反射并能确保耦合到的噪声为共模噪需要的差分阻抗(differentialimpedance)决定;(B)使差分线对的长度相互匹配以减少信号扭曲,是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性,减少共模分量;(C)不要仅仅依赖自动布线功能,而应仔细修改以实现差分阻抗匹配并实现差分线的隔离;(D)尽量减少过孔和其它会引起线路不连续性的因素;(E)避免将导致阻值不连续性的9O.走线,使用圆弧或45.折线来代替;(F)在差分线对内,两条线之间的距离应尽可能短,以保持接收器的共模抑制能力.在印制板上,两条差分线之间的距离应尽可能保持一致,以避免差分阻抗的不连续性.电讯工程差分信号线的技术原理及设计要求132.4终端(A)使用终端电阻实现对差分传输线的最大匹配,阻值一般在90~130n之间,系统也需要此终端电阻来产生正常工作的差分电压;(B)最好使用精度1~2%的表面贴电阻跨接在差分线上,必要时也可使用两个阻值各为50n的电阻,并在中间通过一个电容接地,以滤去共模噪声.2.5未使用的管脚所有未使用的LVDS接收器输入管脚悬空,所有未使用的LVDS和TTL输出管脚悬空,将未使用的rITI发送/驱动器输入和控制/使能管脚接电源或地.2.6媒质(电缆和连接器)选择(A)使用受控阻抗媒质,差分阻抗约为loon,不会引入较大的阻抗不连续性;(B)仅就减少噪声和提高信号质量而言,平衡电缆(如双绞线对)通常比非平衡电缆好;(C)电缆长度小于0.5m时,大部分电缆都能有效工作,距离在0.5m~lOm之间时,CA T3(Categiory3)双绞线对电缆效果好,便宜并且容易买到,距离大于10m并且要求高速率时,建议使用CA T5双绞线对..2.7在噪声环境中提高可靠性设计LVDS接收器在内部提供了可靠性线路,用以保护在接收器输入悬空,接收器输入短路以及接收器输入匹配等情况下输出可靠.但是,当驱动器三态或者接收器上的电缆没有连接到驱动器上时,它并没有提供在噪声环境中的可靠性保证.在此情况下,电缆就变成了浮动的天线,如果电缆感应到的噪声超过LVDS内部可靠性线路的容限时,接收器就会开关或振荡.如果此种情况发生,建议使用平衡或屏蔽电缆.另外,也可以外加电阻来提高噪声容限.当然,如果使用内嵌在芯片中的LVDS收发器,由于一般都有控制收发器是否工作的机制,因而这种悬置不会影响系统.3差分信号的测量对输入连接来说,差分放大器或探头与信号源的互连是产生误差的最大来源.为了维持输入的匹配,两个通道应尽可能一样.两个输入端的任何接线的都应长度相同.如果使用探头,其型号与长度也应相同.在测量高共模电压的低频信号时,应避免使用带衰减的探头.在高增益时则完全不能使用这种探头,因为差分信号的分析和LAYOUT不可能精地平衡它们的衰减量.当高电压或高频率的应用需要衰减时,应使用为差分放大器专门设计的专用无源探头.这种探头具有能精密调整直流衰减和交流补偿的装置.为获得最佳的性能,每一个特定的放大器都应专用一套探头,而且要根据这套探头附带的程序针对该放大器进行校准.一种常用的方法是将+和一输入缆线成对绞扭在一起.这样可减少拾取线路频率干扰和其他噪声的可能.4小结差分信号凭着它的高速,低功耗,对外部电磁干扰(EMI)高度的免疫已经被很多设计工程师接受,并广泛的推广采用,尤其是高速的通信领域中.参考文献《数据传输通信接口的区分》——NationalSemiconductor.。
(完整word版)PCI-E的高速PCB布线规则
PCI-E 布线规则1、从金手指边缘到PCIE芯片管脚的走线长度应限制在4英寸(约100MM)以内。
2、PCIE的PERP/N,PETP/N,PECKP/N是三个差分对线,注意保护(差分对之间的距离、差分对和所有非PCIE信号的距离是20MIL,以减少有害串扰的影响和电磁干扰(EMI)的影响。
芯片及PCIE信号线反面避免高频信号线,最好全GND)。
3、差分对中2条走线的长度差最多5MIL。
2条走线的每一部分都要求长度匹配。
差分线的线宽7MIL,差分对中2条走线的间距是7MIL。
4、当PCIE信号对走线换层时,应在靠近信号对过孔处放置地信号过孔,每对信号建议置1到3个地信号过孔。
PCIE差分对采用25/14的过孔,并且两个过孔必须放置的相互对称。
5、PCIE需要在发射端和接收端之间交流耦合,差分对的两个交流耦合电容必须有相同的封装尺寸,位置要对称且要摆放在靠近金手指这边,电容值推荐为0.1uF,不允许使用直插封装。
6、SCL等信号线不能穿越PCIE主芯片。
合理的走线设计可以信号的兼容性,减小信号的反射和电磁损耗。
PCI-E 总线的信号线采用高速串行差分通信信号,因此,注重高速差分信号对的走线设计要求和规范,确保PCI-E 总线能进行正常通信。
PCI-E是一种双单工连接的点对点串行差分低电压互联。
每个通道有两对差分信号:传输对Txp/Txn,接收对Rxp/Rxn。
该信号工作在2.5 GHz并带有嵌入式时钟。
嵌入式时钟通过消除不同差分对的长度匹配简化了布线规则。
随着PCI-E串行总线传输速率的不断增加,降低互连损耗和抖动预算的设计变得格外重要。
在整个PCI-E背板的设计中,走线的难度主要存在于PCI-E的这些差分对。
图1提供了PCI-E高速串行信号差分对走线中主要的规范,其中A、B、C和D四个方框中表示的是常见的四种PCI-E差分对的四种扇入扇出方式,其中以图中A所示的对称管脚方式扇入扇出效果最好,D为较好方式,B和C 为可行方式。
PCB差分走线的阻抗控制技术(一)
PCB差分⾛线的阻抗控制技术(⼀)⼀、引⾔为了提⾼传输速率和传输距离,计算机⾏业和通信⾏业越来越多的采⽤⾼速串⾏总线。
在芯⽚之间、板卡之间、背板和业务板之间实现⾼速互联。
这些⾼速串⾏总线的速率从以往USB2.0、LVDS以及FireWire1394的⼏百Mbps到今天的PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2 、XAUI/2XAUI、XFI的⼏个Gbps乃⾄10Gbps。
计算机以及通信⾏业的PCB客户对差分⾛线的阻抗控制要求越来越⾼。
这使PCB⽣产商以及⾼速PCB设计⼈员所⾯临的前所未有的挑战。
本⽂结合PCB⾏业公认的测试标准IPCTM-650⼿册,重点讨论真差分TDR测试⽅法的原理以及特点。
⼆、IPC-TM-650⼿册以及PCB特征阻抗测试背景IPC-TM-650测试⼿册是⼀套⾮常全⾯的PCB⾏业测试规范,从PCB的机械特性、化学特性、物理特性、电⽓特性、环境特性等各⽅⾯给出了⾮常详尽的测试⽅法以及测试要求。
其中PCB板电⽓特性要求在第2.5节中描述,⽽其中的2.5.5.7a,则全⾯的介绍了PCB特征阻抗测试⽅法和对相应的测试仪器要求,重点包括单端⾛线和差分⾛线的阻抗测试。
三、TDR的基本原理及IPC-TM-650对TDR设备的基本要求3.1 TDR的基本原理图1是⼀个阶跃信号在传输线(如PCB的⾛线)上传输时的⽰意图。
⽽传输线是通过电介质与GND分隔的,就像⽆数个微⼩的电容的并联。
电信号到达某个位置时,就会令该位置上的电压产⽣变化,就像是给电容充电。
因此,传输线在此位置上是有对地的电流回路的,因此就有阻抗的存在。
但是该阻抗只有阶跃信号⾃⾝才能“感觉到”,这就是我们所说的特征阻抗。
当传输线上出现阻抗不连续的现象时,在阻抗变化的地⽅阶跃信号就会产⽣反射的现象,如果将反射信号进⾏取样并显⽰在⽰波器的屏幕上,就会得出如图2所⽰的波形,从波形中我们可以看出⼀条被测试的传输线在不同位置上的阻抗变化。
AD中关于PCB规则的设置
AD中关于PCB规则的设置PCB(Printed Circuit Board)是电子元器件的载体,它通过导电的线路将电子元器件连接在一起,从而实现电子设备的功能。
在设计PCB时,合理设置规则是确保PCB电气性能和可靠性的重要因素之一、在AD (Altium Designer)中,有多种规则可以设置,包括电气规则、物理规则和制造规则等。
下面将详细介绍一些常见的PCB规则设置。
首先,电气规则是确保PCB电路工作正常的基础。
AD提供了丰富的电气规则设置选项,包括衔接规则、导线长度规则、地线规则、差分信号规则等。
在衔接规则中,可以设置最小衔接距离、最大衔接距离等参数,以确保电路的可靠性和稳定性。
在导线长度规则中,可以设置最小和最大导线长度,避免信号失真和干扰。
在地线规则中,可以设置地线的形状、走线路径等,以提高电路的抗干扰能力。
在差分信号规则中,可以设置差分对的间距、长度匹配等,保证差分信号的传输质量。
其次,物理规则是确保PCB布局工艺可实施的重要因素。
AD提供了多种物理规则设置选项,包括元件间距规则、丝印规则、焊盘规则、安全间距规则等。
在元件间距规则中,可以设置元件之间的最小间距,避免因间距太小而造成的电路短路和故障。
在丝印规则中,可以设置丝印的字高、线宽等,确保丝印的清晰可读。
在焊盘规则中,可以设置焊盘的大小、间距等,提高焊接的质量和可靠性。
在安全间距规则中,可以设置元件与边缘之间、元件与孔位之间的最小间距,确保PCB的安全性。
最后,制造规则是确保PCB生产工艺过程中可实现的重要因素之一、AD提供了多种制造规则设置选项,包括孔径规则、层间连接规则、最小线宽规则等。
在孔径规则中,可以设置跳线孔、插针孔、环形电极孔等不同类型的孔径要求。
在层间连接规则中,可以设置焊盘、过孔、盖层的连接方式和规格要求。
在最小线宽规则中,可以设置不同层的最小线宽、线间距等,确保PCB的制造工艺可实现。
此外,AD还提供了丰富的设计规则检查(DRC)功能,可以自动检查所设置的规则是否符合要求。
AD中关于PCB规则的设置
AD中关于PCB规则的设置在AD软件中,PCB规则设置对于电路设计和布局来说非常重要。
通过正确设置PCB规则,可以确保电路板的可靠性、稳定性和性能,并减少电磁干扰和信号完整性问题。
首先,PCB规则设置包括以下几个方面:1.尺寸和布局规则:设置电路板的尺寸、层堆叠、引线宽度、间距等尺寸规则。
这些规则确保布局的有效性和一致性,并确保避免尺寸和布局冲突。
2.电气规则:设置信号传输线的布线规则,如最小/最大信号间距、最小/最大引线宽度、差分线规则等。
这些规则保证了电流和电信号的准确传输以及可靠性。
3.电源规则:设置电源供应的规则,包括电源引线宽度、电源平面和电源区域的设置。
这些规则可以确保电源的稳定性和可靠性,并减少电源噪声和电磁干扰。
4.信号完整性规则:设置信号的阻抗匹配、终端电阻、阻抗控制、克服信号反射等规则。
这些规则可以提高信号传输的质量和稳定性,并减少信号丢失和干扰。
5.堆栈规则:设置电路板的层堆叠结构,包括层分布、内部电源引线和平面设置等。
这些规则能够优化电路板的阻抗匹配、冷却效果和EMI性能。
6.安全规则:设置电路板的安全规则,如最小间距、引线尺寸、焊盘尺寸等。
这些规则确保电路板的安全性和可靠性,以防止短路、电弧和其他意外情况。
7.设备规则:设置连接器、器件封装、机械孔和固定件的规格和布局。
这些规则确保了设备的可靠性和适配性,同时简化了组装和制造过程。
如何设置这些规则取决于具体的电路板设计要求和约束。
一般来说,可以通过以下步骤来设置PCB规则:1.根据设计要求和制造能力,确定合适的规则和约束。
4.按照设计要求和制造能力,检查并修改设置的规则,确保规则的合理性和一致性。
5.保存并应用规则设置,以确保在后续的布局和布线过程中遵循这些规则。
需要注意的是,PCB规则设置是一个动态的过程,可能需要在设计过程中进行多次调整和修改。
同时,为了确保电路板的可靠性和稳定性,还需要结合其他设计和验证工具,如电路模拟仿真、布局验证和信号完整性分析等。
PCB设计---PCB中差分走线及等长注意事项
PCB设计---差分走线的一些注意事项
1.差分线走线时,思考最有利的出线方式,否则会增加不耦合长度、增加对内误差长度,
从而影响差分信号质量。
例如以下几组对比:
A.调整一侧走线方向
B.调整两侧走线方向
总结:
a.走线时要考虑出线方式是否最佳;
b.模块化布局时,需要整整齐齐;整体布局后,结合走线情况,可以调整模块化
布局时的扇出方式,使走线更合理;这里的调整也要注意美观性,不能太随意。
2.差分线绕对内等长,本质是为了减小相位误差,原则上在线路长度不一致处进行补偿,
速率越高,越要坚持此原则;对于速率不高的线路,通常习惯在阻抗不连续处(包括不耦合处)一次补偿完;对内等长的3W2S原则;
3.多个小波浪要紧相邻,即上图中的B=D=F=H;
4.对内小波浪连续长度尽量不要超过200mil;见下图:长度超过200mil,此时考虑是否可
以通过改变出线方式减小对内误差,或者通过在其他相位不一致处进行补偿;
5.小波浪要满足规范要求,下图1号突起满足规范,2号不满足规范;
L=3W;H=1gap;(W:差分线宽;gap:差分线的耦合间距)
6.绕对间等长时,gap优先5W;空间比较密集时,可根据情况减小;
7.差分线和其他线间距4W以上;一般不小于15mil;通过间距规则进行约束;
注意:差分的min line space的值要小于等于primary gap;
Kevin Feng
华东上海组。
pads间距规则
pads间距规则
Pads间距规则是指印刷电路板(PCB)设计中,关于Pads之间距离的规定。
Pads间距规则旨在确保PCB上的电路和组件之间有足够的物理间隔,以避免电气和尺寸方面的问题。
以下是一些常见的Pads间距规则:
1. 电气间距:根据电气规范,Pads之间的距离应足够大,以防止电弧击穿或电磁干扰。
这通常是由电压等级和信号类型来确定的。
2. 尺寸间距:Pads之间的距离应足够大,以便在组装过程中容纳焊接和组件的尺寸。
这可以确保焊接和组装的正确性和可靠性。
3. 标准间距:在PCB设计中,通常使用标准间距来确保设计的一致性和互换性。
这些间距通常由制造商或行业标准指定。
4. 差分信号间距:当设计差分信号线路时,Pads之间的距离要足够大,以确保差分信号的完整性,防止互相干扰。
5. 保持间距:在高速信号或模拟信号线路中,Pads之间的距离应足够大,以减少串扰和互相干扰,保持信号的完整性。
总之,Pads间距规则在PCB设计中非常重要,设计师需要根据电气和尺寸要求,以及行业标准来确定合适的间距。
这能够确保PCB的功能和可靠性。
PCB走线常用的规则
PCB走线常用的规则PCB走线常用的规则:1:低频的的数字信号线,10-20mil就可以了。
高频信号线要走等长的蛇形线。
2:电源,地线。
一般来说根据系统的功耗需求而定。
一般数字系统基本上走30-50mil。
如果电流再大的可以根据实际情况加粗或者增加电源管理散热处理等。
3:模拟信号和数字信号的隔离。
尤其是模拟地和数字地最好在两片地之间串联一个或者几个磁阻。
关于PCI卡的PCB布线规则感觉不错,转载在此,只为传播更多知识!PCI卡的布线比较讲究,这是PCI信号的特点决定的。
在常规性的高频数字电路设计中我们总是力求避免阻抗不匹配造成的信号反射、过冲、振铃、非单调性现象,但是PCI信号却恰恰是利用了信号的反射原理来传输物理信号,为使能够合理利用信号反射同时又尽力避免较大的过冲、振铃和非单调性等副作用,PCI-SIG在PCI规范中对PCB物理实现做了一些规定。
PCI-SIG推荐PCI卡使用四层PCB板,PCI-SIG规定的PCI连接器的信号分布也正是为便于四层板布线而优化定义的。
PCI-SIG对PCI控制器的引脚分布也做了一个推荐性的示意图,实际上AMCC、PLX、OXFORD等PCI控制器生产商也执行了这个推荐,在这个推荐的pin分布下,使用两层PCB板实际上也是很方便布线的,但是如果PCI卡系统硬件很复杂,需要多个电源分割层面的情况下还是多层PCB更好。
PCI卡上任何一个PCI信号仅能连接到一个负载(包括也不能另外连接到一个上拉电阻)。
除了CLK,RST,INTA#~INTD#,JTAG这些pin之外,所有pin从金手指与卡座的接触点算起到负载端不得大于1.5inch;CLK信号长度为2.5+-0.1inch,这个长度有点长,所以许多情况下需要绕弯走线以达到长度要求,这就是为什么常常在PCI卡上见到CLK的蛇形走线的原因;对其余几个pin没有特殊规定。
多层PCB时信号走线不要跨越不同的电源层面(至少,存在分割电源层面的那一层应位于PCB的另一面),这也就是为什么常常见到PCI卡上A面金手指走上来的所有信号往往都打个过孔走到B面(元件面)的原因。
altium designer设置类规则
一、概述在PCB设计中,规则设置是非常重要的一部分,它可以影响到电路板的性能和可靠性。
Altium Designer作为一款强大的PCB设计软件,拥有丰富的规则设置功能,可以帮助设计师更好地完成电路板设计。
本文将主要讨论Altium Designer中的规则设置,包括信号完整性规则、阻抗规则、布线规则等内容。
二、信号完整性规则1. 差分对规则:在差分对中定义了两条信号线,通常用于高速差分信号传输,Altium Designer允许用户设置差分对的长度匹配、偶极耦合等规则,以确保差分信号的完整性。
2. 信号线长度匹配规则:在高速数字设计中,信号线的长度匹配是非常重要的,可以减少时序问题和串扰。
Altium Designer允许用户设置信号线的长度匹配规则,以保证同一差分信号对中的两条信号线长度相等。
三、阻抗规则1. 阻抗匹配规则:不同的信号线宽度和堆叠方式会导致不同的阻抗值,Altium Designer可以根据设计要求自动计算并匹配阻抗。
2. 差分对阻抗匹配规则:对于差分信号线,其阻抗匹配同样非常重要,Altium Designer允许用户设置差分对的阻抗匹配规则,以确保差分信号的稳定传输。
四、布线规则1. 最佳路径规则:Altium Designer可以根据布线规则自动寻找最佳路径,以减少布线长度、降低串扰和时延。
2. 避让规则:布线中常常需要避让其他元件或信号线,Altium Designer可以根据用户设置的规则自动进行避让。
五、其他规则1. 特殊构建规则:Altium Designer允许用户设置特殊构建规则,比如盲埋孔、控制阻抗线等规则。
2. 特殊信号规则:一些特殊的信号需要特殊处理,比如电源线、地线等,Altium Designer可以根据用户设置的规则进行处理。
六、总结通过对Altium Designer中规则设置的讨论,我们可以看到规则设置在PCB设计中的重要性。
合理的规则设置可以保证信号的完整性、降低串扰和时延,确保设计的可靠性和稳定性。
差分信号详解
差分信号详解Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998差分信号(Differential Signal)(转自EDN,对差分信号理解得比较的文章,供大家参考)差分信号(Differential Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计,什么另它这么倍受青睐呢在 PCB 设计中又如何能保证其良好的性能呢带着这两个问题,我们进行下一部分的讨论。
何为差分信号通俗地说,就是驱动端发送两个等值、反相的信号,接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。
而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。
差分信号和普通的单端信号走线相比,最明显的优势体现在以下三个方面:a.抗干扰能力强,因为两根差分走线之间的耦合很好,当外界存在噪声干扰时,几乎是同时被耦合到两条线上,而接收端关心的只是两信号的差值,所以外界的共模噪声可以被完全抵消。
b.能有效抑制 EMI,同样的道理,由于两根信号的极性相反,他们对外辐射的电磁场可以相互抵消,耦合的越紧密,泄放到外界的电磁能量越少。
c.时序定位精确,由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点,而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断,因而受工艺,温度的影响小,能降低时序上的误差,同时也更适合于低幅度信号的电路。
目前流行的 LVDS(low voltage differential signaling)就是指这种小振幅差分信号技术。
对于 PCB 工程师来说,最关注的还是如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优势。
也许只要是接触过 Layout 的人都会了解差分走线的一般要求,那就是“等长、等距”。
等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性,减少共模分量;等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致,减少反射。
“尽量靠近原则”有时候也是差分走线的要求之一。
但所有这些规则都不是用来生搬硬套的,不少工程师似乎还不了解高速差分信号传输的本质。
差分信号详解
差分信号(Differential Signal)(转自EDN,对差分信号理解得比较的文章,供大家参考)差分信号(Differential Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计,什么另它这么倍受青睐呢?在PCB 设计中又如何能保证其良好的性能呢?带着这两个问题,我们进行下一部分的讨论。
何为差分信号?通俗地说,就是驱动端发送两个等值、反相的信号,接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。
而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。
差分信号和普通的单端信号走线相比,最明显的优势体现在以下三个方面:a.抗干扰能力强,因为两根差分走线之间的耦合很好,当外界存在噪声干扰时,几乎是同时被耦合到两条线上,而接收端关心的只是两信号的差值,所以外界的共模噪声可以被完全抵消。
b.能有效抑制EMI,同样的道理,由于两根信号的极性相反,他们对外辐射的电磁场可以相互抵消,耦合的越紧密,泄放到外界的电磁能量越少。
c.时序定位精确,由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点,而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断,因而受工艺,温度的影响小,能降低时序上的误差,同时也更适合于低幅度信号的电路。
目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指这种小振幅差分信号技术。
对于PCB 工程师来说,最关注的还是如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优势。
也许只要是接触过Layout 的人都会了解差分走线的一般要求,那就是“等长、等距”。
等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性,减少共模分量;等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致,减少反射。
“尽量靠近原则”有时候也是差分走线的要求之一。
但所有这些规则都不是用来生搬硬套的,不少工程师似乎还不了解高速差分信号传输的本质。
下面重点讨论一下PCB 差分信号设计中几个常见的误区。
差分线的走线要求
中心议题:差分信号介绍 差分信号线的布线 差分信号的优势解决方案:差分线对中的两个PCB线完全一致高速设计规则通常也都适用于差分信号的布线布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合,这种互相之间的耦合会减小EMI发射,差分信号线的主要缺点是增加了PCB的面积,本文介绍电路板设计过程中采用差分信号线布线的布线策略。
众所周知,信号存在沿信号线或者PCB线下面传输的特性,即便我们可能并不熟悉单端模式布线策略,单端这个术语将信号的这种传输特性与差模和共模种信号传输方式区别开来,后面这两种信号传输方式通常更为复杂。
差分和共模方式差模信号通过一对信号线来传输。
一个信号线上传输我们通常所理解的信号;另一个信号线上则传输一个等值而方向相反(至少在理论上是这样)的信号。
差分和单端模式最初出现时差异不大,因为所有的信号都存在回路。
单端模式的信号通常经由一个零电压的电路(或者称为地)来返回。
差分信号中的每一个信号都要通过地电路来返回。
由于每一个信号对实际上是等值而反向的,所以返回电路就简单地互相抵消了,因此在零电压或者是地电路上就不会出现差分信号返回的成分。
共模方式是指信号出现在一个(差分)信号线对的两个信号线上,或者是同时出现在单端信号线和地上。
对这个概念的理解并不直观,因为很难想象如何产生这样的信号。
这主要是因为通常我们并不生成共模信号的缘故。
共模信号绝大多数都是根据假想情况在电路中产生或者由邻近的或外界的信号源耦合进来的噪声信号。
共模信号几乎总是“有害的”,许多设计规则就是专为预防共模信号出现而设计的。
差分信号线的布线通常(当然也有一些例外)差分信号也是高速信号,所以高速设计规则通常也都适用于差分信号的布线,特别是设计传输线这样的信号线时更是如此。
这就意味着我们必须非常谨慎地设计信号线的布线,以确保信号线的特征阻抗沿信号线各处连续并且保持一个常数。
在差分线对的布局布线过程中,我们希望差分线对中的两个PCB线完全一致。
PCB规则之AD高级间距规则
PCB规则之AD高级间距规则PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子产品中不可或缺的组成部分,规则设置是确保PCB设计中的安全性和可靠性的重要步骤之一、在PCB设计中,高级间距规则(Advanced Spacing Rules)是重要的规则之一,通过设置适当的间距,可以避免电气短路和其他潜在问题的发生。
高级间距规则定义了两个充电的器件之间所需的最小间距。
这些规则通常是为了避免电气击穿和火花放电,以及确保电路板上的不同信号之间不会发生干扰。
在AD(Altium Designer)软件中,可以通过创建规则来定义高级间距规则。
以下是几个常见的高级间距规则的示例:1.电气间距规则:该规则用于定义两个电气对象(元器件、走线等)之间所需的最小间距。
这对于避免电气短路和电气击穿非常重要。
例如,可以定义元器件之间的最小间距,以避免部分器件之间的电气短路。
2.差分信号间距规则:差分信号是一对互补的信号,常用于高速数据传输。
为了避免干扰和串扰,差分信号之间需要足够的间距。
可以通过设置差分对之间的最小间距来确保其性能。
例如,可以定义差分对之间的最小间距,以避免信号串扰。
3.高压和低压间距规则:这个规则用于定义高压信号和低压信号之间所需的最小间距。
高压信号可能会引起电气击穿,因此与低压信号之间应该有充足的间距,以避免干扰和安全问题。
4. 地线间距规则:地线(Ground Plane)在PCB设计中非常重要,用于提供电路板的通用参考电平。
为了避免地线之间的电气短路和其他问题,可以设置地线之间的最小间距。
5.引脚和走线间距规则:在PCB设计中,引脚和走线之间需要足够的间距,以确保信号的完整性和可靠性。
可以通过设置引脚和走线之间的最小间距,以避免电路板上引脚和走线之间的干扰。
设置高级间距规则不仅可以确保PCB设计的可靠性和安全性,还可以提高电路的性能和工作效率。
在AD软件中,可以使用规则管理器来创建和管理这些规则。
AD差分信号走线规则
Altium designer软件中如何画差分信号线对?快捷键P-M在PCB中定义差分对在PCB面板中选择Differential Pairs Editor模式并点击Add按钮。
在弹出的Differential Pair对话框中,在现有的网络中选择正极和负极网络,并对差分对进行命名后点击OK。
Quickly create pairs from the named nets.同样可以通过网络名称进行差分对的定义,对于一个差分对,其名称有相同的前辍,并以不同的后辍作区分,如TX0_P或TX0_N。
在PCB面板中点击Create From Nets按钮打开Create Differential Pairs From Nets对话框。
在对话框顶部使用过滤器从现存的网络中筛选出差分对。
如图所示为对电路板上以“_P”或“_N”结尾的网络名称进行筛选。
适用的设计规则对差分对进行布线,必先在PCB Rules和Constraints Editor对话框(在Design>>Rules 中调出)中的三项设计规则进行配置,分别是:Routing Width -定义了差分对线路的宽度,线路宽度可以是实际的物理宽度或根据用户定义的特征阻抗自动计算而得。
把规则的范围设置到差分对的目标器件上,如*InDifferentialPair*。
Differential Pairs Routing -定义了差分网络线路的间距和解耦合长度(当间隔宽度大于Max Gap的设置值时成对的走线将失去耦合)。
把规则的范围设置到差分对的目标器件上,如*IsDifferentialPair*。
Electrical Clearance -定义了各个器件包括相同的网络和不同的网络(焊盘与焊盘间,焊盘与线路间)的间距。
把规则的范围设置到差分对的目标器件上,如*InDifferentialPair*。
差分对线路的长度可以通过Interactive Diff Pair Length Tuning(在Tools菜单中)功能进行调整。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
什么是差分信号?一个差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。
从严格意义上来讲,所有电压信号都是差分的,因为一个电压只能是相对于另一个电压而言的。
在某些系统里,系统'地'被用作电压基准点。
当'地'当作电压测量基准时,这种信号规划被称之为单端的。
我们使用该术语是因为信号是用单个导体上的电压来表示的。
另一方面,一个差分信号作用在两个导体上。
信号值是两个导体间的电压差。
尽管不是非常必要,这两个电压的平均值还是会经常保持一致。
我们用一个方法对差分信号做一下比喻,差分信号就好比是跷跷板上的两个人,当一个人被跷上去的时候,另一个人被跷下来了- 但是他们的平均位置是不变的。
继续跷跷板的类推,正值可以表示左边的人比右边的人高,而负值表示右边的人比左边的人高。
0 表示两个人都是同一水平。
图1 用跷跷板表示的差分信号应用到电学上,这两个跷跷板用一对标识为V+和V-的导线来表示。
当V+>V-时,信号定义成正极信号,当V+<V-时,信号定义成负极信号。
图2 差分信号波形和单端等价图2 差分对围绕摆动的平均电压设置成2.5V。
当该对的每个信号都限制成0-5V 振幅时,偏移该差分对会提供一个信号摆动的最大范围。
当用单一5V 电源操作时,经常就会出现这种情况。
当不采用单端信号而采取差分信号方案时,我们用一对导线来替代单根导线,增加了任何相关接口电路的复杂性。
那么差分信号提供了什么样的有形益处,才能证明复杂性和成本的增加是值得的呢?差分信号的第一个好处是,因为你在控制'基准'电压,所以能够很容易地识别小信号。
在一个地做基准,单端信号方案的系统里,测量信号的精确值依赖系统内'地'的一致性。
信号源和信号接收器距离越远,他们局部地的电压值之间有差异的可能性就越大。
从差分信号恢复的信号值在很大程度上与'地'的精确值无关,而在某一范围内。
差分信号的第二个主要好处是,它对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的。
一个干扰源几乎相同程度地影响差分信号对的每一端。
既然电压差异决定信号值,这样将忽视在两个导体上出现的任何同样干扰。
除了对干扰不大灵敏外,差分信号比单端信号生成的EMI 还要少。
差分信号提供的第三个好处是,在一个单电源系统,能够从容精确地处理'双极'信号。
为了处理单端,单电源系统的双极信号,我们必须在地和电源干线之间某任意电压处(通常是中点)建立一个虚地。
用高于虚地的电压来表示正极信号,低于虚地的电压来表示负极信号。
接下来,必须把虚地正确地分布到整个系统里。
而对于差分信号,不需要这样一个虚地,这就使我们处理和传播双极信号有一个高*真度,而无须依赖虚地的稳定性。
低压差分传送技术是基于低压差分信号(Low Volt-agc Differential signaling)的传送技术,从一个电路板系统内的高速信号传送到不同电路系统之间的快速数据传送都可以应用低压差分传送技术来实现,其应用正变得越来越重要。
低压差分信号相对于单端的传送具有较高的噪声抑制功能,其较低的电压摆幅允许差分对线具有较高的数据传输速率,消耗较小的功率以及产生更低的电磁辐射。
LVDS:Low Voltage Differential Signaling,低电压差分信号。
LVDS传输支持速率一般在155Mbps(大约为77MHZ)以上。
LVDS是一种低摆幅的差分信号技术,它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输,其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。
差分信号抗噪特性从差分信号传输线路上可以看出,若是理想状况,线路没有干扰时,在发送侧,可以形象理解为:IN= IN+ — IN-在接收侧,可以理解为:IN+ — IN- =OUT所以:OUT = IN在实际线路传输中,线路存在干扰,并且同时出现在差分线对上,在发送侧,仍然是:IN = IN+ — IN-线路传输干扰同时存在于差分对上,假设干扰为q,则接收则:(IN+ + q) — (IN- + q) = IN+ — IN- = OUT所以:OUT = IN噪声被抑止掉。
上述可以形象理解差分方式抑止噪声的能力。
差分信号布线一般来说,按照阻抗设计规则进行差分信号布线,就可以确保LVDS信号质量。
在实际布线当中,LVDS差分信号布线应遵循以下几点:1. 差分对应该尽可能地短、走直线、减少布线中的过孔数,差分对内的信号线间距必须保持一致;避免差分对布线太长,出现太多的拐弯。
2. 差分对与差分对之间应该保证10倍以上的差分对间距,减少线间串扰。
必要时,在差分对之间放置隔离用的接地过孔。
3. LVDS差分信号信号不可以跨平面分割。
尽管两根差分信号互为回流路径,跨分割不会割断信号的回流,但是跨分割部分的传输线会因为缺少参考平面而导致阻抗的不连续。
4. 尽量避免使用层间差分信号。
在PCB板的实际加工过程中,由于层叠之间的层压对准精度大大低于同层蚀刻精度,以及层压过程中的介质流失,层间差分信号不能保证差分线之间间距等于介质厚度,因此会造成层间差分对的差分阻抗变化。
因此建议尽量使用同层内的差分。
5. 在阻抗设计时,尽量设计成紧耦合方式(即差分对线间距小于或等于线宽),差分对与差分对之间。
LVDS板级系统级设计其他建议(LVDS低压差分,2 V)1. 布线A) 设置合适的PCB层叠结构,确保其他电平信号与LVDS信号的隔离。
可能的话将高速的TTL/CMOS等信号与LVDS布线在不同的信号层上,并且用电源和地层隔离开来。
B) 差分信号对布线应该尽可能短、信号离开LVDS器件管脚之后应该尽可能靠近布线、信号线之间的间距应该保持一致。
C) 差分信号对布线的长度应该保持一致。
D) 高速差分信号对上最多使用一对过孔。
E) 采用45度拐弯,不能使用90度拐弯。
2. 匹配A) 终端匹配对LVDS器件来说主要是指差分阻抗的匹配。
B) 在接收端的差分信号之间匹配一个100Ω左右的电阻。
C) 如果采用外接匹配的话,最好采用表贴无引线的厚膜电阻,封装形式为0603和0805。
D) 匹配电阻应该尽可能地靠近接收器。
3. 芯片的去耦和旁路A) 关于芯片的去耦或者旁路,主要参看具体使用的元器件厂商的建议。
B) 每一个平面层之间都应该提供大容量的电容器来实现,通常采用10uF35V的钽电容。
钽电容的额定点压不应低于5倍VCC。
C) VCC引脚应该用0.1uF、0.01uF、和0.001uF的云母电容或者陶瓷电容或者聚苯乙烯电容,封装形式为0805的表面贴装的片电容,该电容应该尽可能地靠近VCC引脚。
4. LVDS测试电缆电缆可以实现LVDS信号在电路板之间或者系统之间的传递。
然而由于LVDS特殊的阻抗匹配要求和极低的时序偏置要求。
因而传统的电缆不能用于LVDS设计。
A) 电缆必须满足LVDS阻抗匹配的要求。
B) 电缆应该具有非常低的时序误差。
C) 电缆对应该严格均衡。
D) 尼龙电缆可以用在低速和短距离的LVDS应用中。
E) 对于长距离和高速的LVDS应用应该采用双绞线电缆。
F) 双芯电缆同样可以用于LVDS。
双芯电缆明显优于同轴电缆。
G) 双绞线电缆性能最优。
小距离(大约0.5m)的应用时CAT3均衡双绞线电缆效果最佳。
而对于高于0.5m距离以及数据率大于500MHz时CAT5均衡电缆效果最好。
小结:合理的设计差分阻抗,是确保高速LVDS信号质量的前提,有效的仿真是保障。
此外,系统的划分、器件选型是否合理,布线效果,平面分割等因素也是影响设计成败的关键。
LVDS 系统设计,需要将原型仿真,设计实现,测试手段等因素通盘考虑,才能最终获得成功。
差分线对在高速PCB设计中的应用摘要:在高速数字电路设计过程中,工程师采取了各种措施来解决信号完整性问题,利用差分线传输高速数字信号的方法就是其中之一。
在PCB中的差分线是耦合带状线或耦合微带线,信号在上面传输时是奇模传输方式,因此差分信号具有抗干扰性强,易匹配等优点。
随着人们对数字电路的信息传输速率要求的提高,信号的差分传输方式必将得到越来越广泛的应用。
3 差分线的端接差分线的端接要满足2方面的要求:逻辑电平的工艺要求和传输线阻抗匹配的要求。
因此,不同的逻辑电平工艺要采用不同的端接。
本文主要介绍2种常见的适于高速数传的电平的端接方法:①LVDS电平信号的端接。
LVDS是一种低摆幅的差分信号技术,它上面的信号可以以几百Mbps的速率传输。
LVDS 信号的驱动器由1个驱动差分线的电流源组成,通常电流为3.5 mA。
它的端接电阻一般只要跨接在正负两路信号的中间就可以了,如图1所示。
LVDS信号的接受器一般具有很高的输入阻抗,因此驱动器输出的电流大部分都流过了100Ω的匹配电阻,并产生了350 mV的电压。
有时为了增加抗噪声性能,差分线的正负两路信号之间用2个5OΩ的电阻串联,并在电阻中间加1个滤波电容到地,这样可以减少高频噪声。
随着微电子技术的发展,很多器件生产商已经可以把LVDS电平信号的终端电阻做到器件内部,以减少PCB设计者的工作。
②LVPECL电平信号的端接。
LVPECL电平信号也是适合高速传输的差分信号电平之一,最快可以让信号以1 GBaud 波特的速率传输。
它的每一单路信号都有一个比信号驱动电压小2 V的直流电位,因此应用终端匹配时不能在正负两条差分线之间跨接电阻(如果在差分线之间跨接电阻,电阻中间相当于虚地,直流电位将变成零),而只能将每一路进行单端匹配。
对LEPECL信号进行单端匹配,要符合2个条件,即信号的直流电位要为1.3 v(设驱动电压为3.3 V,减2后,为1.3 V)和信号的负载要等于信号线的特性阻抗(50Ω)。
因此可以应用以下理想的端接方式:在实际的工程设计中,增加一个电源就意味着增加了新的干扰源,也会增加布线空间(电源的滤波网络要使用大量的布线空间),改变电源分割层的布局。
因此在设计系统时,可以利用交直流等效的方法,对图2中的端接方式进行了等效改变。
在图3中,对交流信号而言,相当于120Ω电阻和82Ω电阻并联,经计算为48.7Ω;对于直流信号,两个电阻分压,信号的直流电位为:3.3×82/(120+82)= 1.34 V。
因此等效结果在工程应用的误差允许范围内。
4 差分线的一些设计规则在做PCB板的实际工作中,应用差分线可以很大程度上提高信号线的抗干扰性,要想设计出满足信号完整性要求的差分线,除了要使负载和信号线的阻抗相匹配外,还要在设计中尽量避免阻抗不匹配的环节出现。
现根据实际工作经验,总结出以下规则:1.差分线离开器件引脚后,要尽量相互靠近,以确保耦合到信号线的噪声为共模噪声。
一般使用FR4介质时,50 Ω布线规则(差分线阻抗为100Ω)时,差分线之间的距离要小于0.2 mm;2.信号线的长度应匹配,不然会引起信号扭曲,引起电磁辐射;3.不要仅仅依赖软件的自动布线功能,要仔细修改以实现差分线的阻抗匹配和隔离;4.尽量减少使用过孔和其他一些引起阻抗不连续的因素;5.不要使用90°走线,可用圆弧或45°折线代替;6.信号线在不同的信号层时,要注意调整差分线的线宽和线距,避免因介质条件改变引起的阻抗不连续。