不通电(虚焊)不良 8D报告
元器件虚焊对策报告_8D报告案例
二极管虚焊
Байду номын сангаас
焊接不良
稳压管击穿
拟定/Prepare： John Chow
审核/Review： Colin Hu
第二步 (团队成员： 该栏目由相关单位填写)
/STEP2
(团队组成日期）: 5 月 8 日
（运用团 (协作人员): John Chow /Colin Hu /Alice /Huang xiaofeng/Mao Huaping 队方式解
决问题） (团队领导): Zhu Mengjie / Wu yusong /Liu chunlin /Teams
第三步 临时围堵解决方案/ Temporary solution：
/STEP3
1.内部邮件转发，通知到开发、生产和采购协助处理；
Pass above information to R&D, production Dept and Purchase team and ask them to pay much
Team
机遇问题/ accidental problem：非 机 遇 问 题 /Non- accidental problem ：
责任单位/ Resp Dept：
□
8D分析详细报告(中英翻译)
（如果有任何说明/附件）（图-1）A. 3Way5Why Methodology（3Way5Why 方法论）No 问题点描述1way 2way 3way 4way 5way1按键功能不良（脏点，水印，白点）/Poor functional key(dirty dot, watermark,white dot）LUPHi人员是否清楚注意事项.(清楚)/ If LUPHistuff are clearabout mattersneedingattention(clear)有没有对应的SOP；（有）/ If LUPHihas thecorrespondingSOP；（yes）有没有相应的培训教育；（有）/ If LUPHihas thecorrespondingprofessionaltraining；（yes）制程中有没有发现此类不良；（有）/ If LUPHIfinds thisproblem inmanufactureprocedure（yes）其它客户有没有反馈类似问题；（较少发生）/ IfLUPHi getsothercostomer’sfeedback likethis；（rarely）C.再现解析：1、通过对客退品分析具体如下：/ The analysis of the return goods as follow：■解析项目：常规测试按键不导通（5PCS）/ analyse program：the button can not connect with normal test(5PCS).■解析结果：analyse result：■发生根本原因：线路断线导致按键失效：（如图-2）/primary cause: the circuit breaks line leads the circuit can not work(as picture 2);■影响因素：/ reason：①、反复多次折弯导致；/the circuit bends many times；②、线路银浆剥离导致；/ the circuit silver paste fall off；③、线路不够柔韧；（线路印刷2次光固(感光固化)UV厚度达到0.21MM）/ the circuit is not enough soft(the circuitUV thickness leads to 0.21mm with printing 2 times);（图-2）/(as picture 2)说明：“/”标示位置为PIN折弯后形成的痕迹，线路漏电路线为分析原因造成。
8D报告模板(漏焊焊点8D分析)
RecordNo.:DMQ35271-变更号 ECN No.Date Opened Last Updated Date Closed -2020/8/302020/9/42020/9/28日期Date进度Progress(%)Have you confirmedIs there serious or 姓名Name部门Dept.电话Phone刘以质量3924孙斌焊接3936许六二质量3945孟孙易质量4536数量QTY(NG/OK)日期Date进度20（0/20）2020/8/30100%302020/8/30100%98（0/98）2020/8/30100%验证D 4)Target Date Actual DateTarget DateActual DateReported by:刘顺现场宣导培训按照作业指导书要求进行划记确认，培训后签字确认，班组长及品检确认划记执行状态，------王猛现场培训并要求现场按照附件2要求进行确认，异常时及时汇报，进行在库排查 ------王猛临时措施实施后未反馈不良-按照工序焊接完成后，放入中转台，零件焊接完成后放入成品框执行焊接作业员未对零件进行划记，便直接放入成品框2020/8/302020/8/312020/8/312020/9/2作业指导书要求对零件划记确认后放入成品框，员工未执行生产一个班次430件未发现不良，划记实施后，生产一个班次430件确认无漏焊发生工序焊接完成后，放入中转台， 焊接完成后放入成品框执行工序焊接完成后，焊点划记，确认划记后放入成品框----王猛D8) 肯定团队及个人贡献Recognize Team and Individual Contributions 感谢质量部对问题调查及改善的付出，同时感谢返修部的大力支持发生原因O c c u r流出原因发生纠正流出纠正2020/8/302020/8/302020/8/312020/8/312020/9/2焊接完成后，焊点划记，确认划记后放入成品框D7) 预防再发Prevent Recurrence 发生预防Occurrence Prevention流出预防Escape Prevention文件更新Documents Update横向展开：相似产品/过程改善Similar Production(s)/Process Improve 对机台进行XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX 发生原因Why did the problem occur?允许发生原因Why did quality system allow the problem to occur?流出原因Why did the problem escape?允许流出原因Why did quality system allow the problem to escape?D5) 永久纠正措施选择/验证Choose & Verify Permanent Corrective Action(PCA)纠正措施Permanent Corrective Action(s)有效性验证Effective ValidationD6) 永久纠正措施实施/确认Implement & Validate Permanent Corrective Actions (PCA)发生纠正Occurrence Correction流出纠正Escape Correction2020/8/30作业员作业疏忽未将工序件放入工序中焊接，直接放入成品框导致问题发生 供应商仓库Supplier Warehouse 其他Others ：物理的根本原因Physical (Technical) Root Cause体系的根本原因Systemic Root Cause追溯确认Traceability Check地点Location顾客仓库Customer Warehouse 在途In TransportD3) 临时围堵措施Interim Containment Action (ICA)问题汇总汇报问题排查及调查问题改善调查支持是否已经确认了失效零件？ Have you confirmed the actual failed part(s)?2020/8/29日中班，焊接区域人员在焊接时发现零件缺少3个焊点，质量部确认为零件漏焊31工序焊点。
不通电(虚焊)不良 8D报告ppt课件
在工 品
１７００
2.返工后的U5不良PCS,现象为灯不亮，没有不通电 现象，拿20PCS成品给到开发部做高低温试验(高温
60度，低温-20度，各2H-----无不良；
3.不通电异常通过返工维修基本上能把问题改善，将 风险在内部拦截。
顾客 端
不涉及
责任人
4
D6：永久对策的Ｄ实４施根及本跟原踪因及验证
不良图片：无
3
D6：（永Im久ple对me策nt的at实ionＤ施&３及V紧跟al急i踪da对ti策on of PCA ）
状态 可疑品数量
处理措施
库存 不涉及
1.对组装车间已经好的400PCS成品安排24小时的老 化试验；----发现4PCS不良（不通电）故要求对 1700PCS全部返工，对芯片做拖锡处理后t的at实ionＤ施&２及V问跟al题i踪da描ti述on of PCA ）
客户
华三
发生时间 ２１３．１１．１２ 地点
菲菱科思
不合格类别归属 □来料 ■制程 □体系□成品 □客验 □客诉□其它: 现场稽核问题
批量
１７００
检验数
／
不良数
１３
不良描述：11月9号下午初测反馈投 产1700PCS产品，在一小时内发现连 续13PCS不通电。异常发生后立刻要 求产线停线。后经工程分析为U5位置 虚焊导致
２０１３．１１．１２
6
D6：永久对策的Ｄ实５施永及久跟性踪纠正对策
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 永久对策
责任人 完成时间
1 受潮物料烘烤上线验证200PCS，无不良。为避免后续在生 产过程中“GD34”/”GD35”两个批次出现焊接问题，烘烤后 上线，烘烤方式采用125°±5°时间48小时。
线材INTER电性不良客诉8D报告 样板
Completio n Date:
Superin tendent：
3.变更功能测试时摇线手法, 防止此不良流出. Before:电测时作业员摇cable线的线体. After: 电测时作业员须摇到SR网尾（不可摇线），摇动45°一圈，防止再流出。
2017-11-2
梁小利 宋汉婷 杨华 程刚祥
Before
D2: PROBLEM DESCRIPTION (問題敘述)
客诉
品 名: 095-XXXXL-037 cable鼠标线
不 良 率: 统计中
日 期: 2019年10月30日
不良状况: 电性异常. 不良图片或产品实物如下:
内外模之间焊点过大, 有毛 刺, 接触到外壳导致短路
锡点过大，接触到外壳 短路
锡点过大, 导致短路
2019-11-2
程刚祥
佐 证 资 料
D5: CORRECTIVE ACTIONS (改善對策)
D5.CORRECTIVE ACTIONS (改善對策)
Completio n Date:
有焊锡作业人员关于焊锡作业手法及注意事项.成型内模 时，确认锡点大的，按照不良品挑出。
将不良图片做成<<不良看板>>,并订于<制造规格>后,对作业员进 行岗前倡导,供后续每批生产作业员了解客户反映状况,制程生产作 重点确认.
Completion Date:
2019-11-2
Superintendent:
不良看板
焊锡作业变更
电测作业变更
针对流出原因:
1.针对锡点过大的问题，制作标准焊锡点比对样品, 供生产时作检查比对. 2.增加锡检工位，100%专门查看锡点，避免流到下一工站；
1434电焊不良的8D报告
8D质量报告8D报告通知单编号：签发单位：台州晨辉机械有限公司签发日期：2014-5-20 产品：圆圈（BR1434）接收单位：D1：团队成员组员：谭伟技术部经理庄永飞生产部经理谭秋萍品质部经理陈滨总经理助理组长：谭秋萍品质部经理D2：问题描述：客户投诉圆圈（BR1434）焊接不好，当产品粘合好，焊接处断裂。
D3：临时措施：1、对已生产好的产品重新检验。
2、焊接工序停止生产。
日期：2014-5-19实效：100%负责人/日期：D4：根本原因：产品在电焊时焊点单偏，熔接不足，容易涨裂。
影响程度：100%负责人/日期：D5：永久改进措施：1、电焊点必须在接口中点，确保两边熔接量一至。
2、接品焊需满焊，不能只点一个点来焊接，增加熔接强度实施日期：负责人/日期：D6：效果验证(附整改后图片)：验证者/日期：D7：预防措施：成品进行全检，不合格挑选返工处理。
负责人/日期：D8：表彰团队：关闭日期：供方总经理（或质量副总）签署意见：8D报告通知单编号：签发单位：台州晨辉机械有限公司签发日期：2014-5-20 产品：圆圈（BR1074）接收单位：D1：团队成员组员：谭伟技术部经理庄永飞生产部经理谭秋萍品质部经理陈滨总经理助理组长：谭秋萍品质部经理D2：问题描述：客户投诉圆圈（BR1074）外圆162.5±0.1，有实测161.93MM。
外圆小D3：临时措施：对仓库产品进行全检处理。
日期：2014-5-19实效：100%负责人/日期：D4：根本原因：由于下料模具定位螺栓松动，导致下料长短不合格，影响产品在焊接时外圆大小尺寸不合格。
影响程度：100%负责人/日期：D5：永久改进措施：1、对下料模具进行维修，确保螺丝在生产中不松定。
2、每天对机床设备/工装进行检查和维护。
实施日期：负责人/日期：D6：效果验证(附整改后图片)：验证者/日期：D7：预防措施：做专用检具在成品进行全检，不合格挑选报废处理。
负责人/日期：D8：表彰团队：关闭日期：供方总经理（或质量副总）签署意见：。
不通电(虚焊)不良 8D报告
客户
华三
发生时间
２１３．１ １．１２
地点
菲菱科思
不合格类别归属 □来料 ■制程 □体系□成品 □客验 □客诉□其它: 现场稽核问题
批量
１７００
检验数
／
不良数
１３
不良描述：11月9号下午初测反馈投 产1700PCS产品，在一小时内发现连 续13PCS不通电。异常发生后立刻要 求产线停线。后经工程分析为U5位置 虚焊导致
在工 品
１７００
2.返工后的U5不良PCS,现象为灯不亮，没有不通电 现象，拿20PCS成品给到开发部做高低温试验(高温
60度，低温-20度，各2H-----无不良；
3.不通电异常通过返工维修基本上能把问题改善， 将风险在内部拦截。
顾客 端
不涉及
责任人
D6：永久对策的Ｄ实４施根及本跟原踪因及验证
（Implementation & Validation of PCA ）
D6：永久对策的Ｄ实４施根及本跟原踪因及验证
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 根本原因及验证
责任人 完成时间
4 总结： 1.物料存储期限12个月，在使用时间内，SMT物料存储温 湿度条件合格，物料来料真空包装合格，此批上线的物料 真空袋漏气，物料存储异常。 2．物料受潮是此次不良产生的主要因素，造成焊接过程 中浸润不良，行成不固定位置的引脚出现虚焊现象。 4.生产人员未按规定作业，上线前对真空袋漏气的产品没 有检查潮敏卡的受潮情况，也没有爆露问题，潮敏卡受潮 了仍在生产。 3.SMT的检测设备对此种虚焊的不良无法筛选出来，导致 流入下一工序。
２０１３．１ １．１５
写8D报告的注意点
写8D报告的注意点相信有写过8D报告的人都有这种感觉!每次接收到一个客诉就要开始烦人的工作了.小弟在这里谈谈本人过去如何处理一些8D的.8D的八个步骤我就不在罗嗦了论坛到处都有, 自己下下来看. 我这边只谈8D如何写的更好.8D报告很重要的一点,也是你必须记住的一点就是:站在客户的角度看这个问题. 有了这个心态,你就基本上能够写出客户满意的8D报告.首先接到一个8D不要急着召开8D小组会议,在你脑海里先想一想,客户希望通过这个8D能够看到一些什么, 然后构思以下8D如何写?有了框架召开会议及写起8D来就事半功倍." 我可以告诉大家客户绝对不希望看到一份问题分析报告.举个简单的例子:一台电视没有信号被客诉.分析问题是:高频头坏了. 很多人在这个时候写8D的时候就在原因分析中简单的写上"高频头坏了", 接下来的纠正预防措施感觉就没有东西写了,只好写一些"QC加强检验", "生产过程全检". 这种敷衍了事的8D相信很多人都不希望看到. 这只能说是一份问题分析报告, 而且还不是全面的.-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA--(20万质量人注册脑海8D框架怎么构思成?1. 看到问题先想问题影响有多大?你需要在8D报告中帮客户进行风险评估,评估的时候需要不是谈问题出现在哪里, 而是谈问题出现后有什么影响?(如果问题直接影响到人的生命安全的话,建议你什么也别想了,直接将全部产品招回,处理方法后面再想问题出现的概率有多大?把你所评估的风险告诉客户让客户心中有底,这点是让客户放心的重点. 接下来就想想出去的产品如何处理?生产过程的产品如何处理?脑海中一定要有个初步的概念,即使是错的有一定得有. 没有这个概念开小组会议很被动.3. 接下来就是问题分析, 问题分析很关键,建议大家没事就去生产线看看,学习学习,因为熟悉流程对写8D太有帮助了.,六西格玛品质论坛问题分析不能只是找到原因: 而是需要找到原因的原因.-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA就拿上可例子来说: 高频头不良如果再问个为什么原因就多了,比如:来料器件不稳定, 出货检验漏失, 其他器件的不稳定造成改器件不良等等. 可以用头脑风暴法, 小组在一起讨论. 有了这些造成不良的可能原因接下来就是去证明哪些不良是真正的原因, 证明的方法很多,如试验/检验/测量等这要靠各位平时的工作经验积累. 我就不一一详细说了, 说下去到天亮都没得完. 找出真正的不良原因, 将不是主要造成的原因排除. 如果能够将分析过程进行记录并拍照这样的分析结果相信大家都会认可的.纠正措施只要对真正的不良原因采取相应的解决措施就可以了, 这边提一点就是纠正措施一定要有相关的记录或步骤/作业指导方面的问题附上那就更完美了.5. 预防措施这点是客户比较关注的: 预防措施不仅仅是纵向的预防包括横向的也要预防, 如: 这个产品有这个问题,同类型的其他产品是否有这个问题.这个需要考虑, 因为客户担心的就是在其他产品出现同样的问题. 所以需要大家将有效的预防措施展开. ;在写整个8D报告的时候问题分析/纠正措施/预防措施是重点, 所以这三步需要附上各位在分析解决过程的证明资料, 你要记住一点, 客户没有监督你在做, 而记录和试验报告就是证明你有认真对待他的客诉的最好证明.还有一些8D反馈的现象是生产过程无法避免的, 而且一定存在的.-如: 部件虚焊, 即使你找到真正的原因也没有绝对控制的把握, 我在这里告诉大家一点写这样的8D可以采用比较法. 比如采用客退回来的产品有多少是因为虚焊不良造成的客退,或现在生产过程虚焊的不良率有多少,只要采取措施降低这些不良率,也算是改善,改善前和改善后比较一下,只要懂点这方面知识的客户也不会有什么意见.。
8D报告品质范文
8D报告品质范文8D报告是一种质量管理工具，通常用于处理和解决产品或流程的质量问题。
下面是一个超过1200字的8D报告示例：问题描述：在本次报告中，我们将讨论由于制造过程中出现的质量问题而引起的客户投诉。
客户投诉主要集中在我们公司最新推出的产品型号X上。
问题主要表现为，在正常使用过程中，产品的功能受到限制，无法达到预期的性能。
此问题已经导致了销售额下降和公司声誉受损。
问题分析：通过对投诉的数据进行收集和分析，我们发现问题主要出现在产品的X模块。
根据故障的特性和模块的功能，我们初步判断故障可能出现在模块的电源供应部分。
8D报告过程：1.组建团队：我们组建了由质量部门和工程师等有关部门组成的团队，以便全面理解问题并找出解决方案。
2.准备问题描述：团队收集了相关数据并准备了详细的问题描述，包括故障的特点、客户的反馈和相关数量。
3.紧急控制措施：在确定问题范围后，我们立即采取了紧急控制措施，停止了产品X的生产，并将已生产的产品进行回收和退货处理，以减少进一步的质量问题。
4.确定根本原因：团队进行了各种实验和测试，对产品的X模块进行了详细的分析。
最后，我们发现电源供应部分的元件质量不稳定，导致电源输出不稳定。
5.提出纠正措施：针对根本原因，我们提出了一些纠正措施。
首先，我们将更换电源模块中存在问题的元件，并进行严格的质量控制。
其次，我们将优化制造过程，加强对电源模块的测试和验证。
6.实施纠正措施：我们立即开始实施纠正措施。
生产部门已经安排了更换元件的工作，并制定了严格的质量控制标准。
同时，质量部门将加强对制造过程的监督和管理，确保纠正措施的有效实施。
7.验证纠正措施：为了验证纠正措施的有效性，我们对新生产的产品进行了全面的测试和验证。
测试结果显示，通过纠正措施后，产品的功能和性能得到了明显的改善。
8.预防措施：为了避免类似问题的再次发生，我们提出了一些预防措施。
首先，我们将加强供应商的质量管理，并进行更严格的元件选购。
8D报告( 电性不良或线材总长短)
□Yes □No
② 要求头部脱皮作业员脱皮作业时先看清楚印条方向再进行脱皮作业，每脱完一把要抽20℅进行全检，并将已脱好的标准品做品质提醒广告牌悬挂在脱皮机挂板上提醒作业员注意正极与负极脱皮方向（见附件品质提醒广告牌
）。
IPQC重点巡查此工站。
责任人：刘建华 曹菊 执行日期：2020.4.16
贴在作业员正前方，提醒作业员将极性反不良焊点检出（见附件OK焊点广告牌 ）。
责任人：刘建华 曹菊 执行日期：2020.4.16
3.线材总长短：①规定裁线站裁线作业时，每圈线线尾都必须100℅量测线材长度，修订裁线站SOP，SOP上增加此要（见附件SOP ） 责任人：刘建华 曹菊 执行日期：2020.
4.16
②测试机灵敏度按线材测试学习的长度减5℅MAX线材测试学习的长度进行调试测试机，测试时可以将线材总长短的不看板.pdf
焊点看板.pdf
裁线SOP.pdf
电测SOP.pdf。
灯条不良8D分析及改善报告
ECHOM毅昌8D报告客户名称：发生时间：2018年03月25日报告人：罗亮单号：20180401001物料编码：0350TA002产品名称：灯条问题描述Describe the Issue3月25号客户反馈0350TA002灯条出现死灯、亮暗不均、色差等不良现象。
客户端退回13PCS灯条成品投诉LED死灯/LED微亮/LED色差不良。
（光电检查结果如下：死灯4条/微亮4条/色差4条/良品1条）3月29号我司人员去客户现场，3月30号出现1条死灯灯条，3月31号客户上线持续出现10根灯条死灯成立团队Setup one Team开发：林青云尹清海制造：罗亮、周玉龙、王际尧品质：卢群连暂定对策Containment Action1.客户端成品/库存品，此不良非批量异常，请贵司正常使用。
2.我司在线制作品，加强在线控制及过程中检验。
3.我司在分析收到不良品期间，客户持续发生同类问题，我司安排品质人员去客户现场处理原因分析Root Cause Analysis1、LENS刮花外观不良分析根据客户端反馈及在客户端现场确认，50TA产品在客户端一直出现LENS刮花的问题，经我司内部排查为包装使用的吸塑盒内腔尺寸较大，比灯条尺寸长60MM左右，灯条放在吸塑盒内科还有一定的活动空间，未能完全固定，导致在运输过程中透镜之间的相互摩擦，从而产生刮花不良。
为确定LENS刮花是由包材不合适，在运输过程中导致的。
抽取一箱包装好的材料做震荡测试，震荡测试后检测结果为，240条出现9条刮花不良现象，可确定LENS刮花不良是由包材不合适所致。
振动条件参数：1.加速度（196m/s24g）2.频率范围（100hz~2000hz）3.测试时间（X/Y/Z各轴向持续45min,共15次扫频循环）测试数量：测度前良品240PCS测试结果：测试后检查结果有9PCS为划伤不良：良品N:231r:9p:3.752、连接器脱落不良分析3月30号在客户车间现场对所有的已退不良品做点亮测试确认，38条共发现29条灯条条连接器不良连接器脱落，破损连接器不良根据焊点观察可以确认为两PIN端子的固定脚位焊盘较小，在插拔过程中容易导致连接器脱落，连接器胶壳破损。
不通电(虚焊)不良 8D报告
No. 永久对策
责任人 完成时间
1 对策执行中，效果后续ＩＰＱＣ持续监督。
涂杨威 ２０１３．１ １．１６
D6：永久对Ｄ策7的预实防施再及发跟生踪 （标准化）
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 根本原因及验证
责任人 完成时间
1 从仓库借出114pcs物料，对库存物料状态进行确认，目 前库存状态物料只有“GD34”/”GD35”两个批次，物料为 真空包装，打开包装后却发现湿度卡变色，60%级已经变 色，可以推论： “GD34”/”GD35”两个批次还未投入产线 生产，目前已经出现受潮现象，不良板“GD24”周物料也 一定是在受潮之后继续投产使用。
在工 品
１７００
2.返工后的U5不良PCS,现象为灯不亮，没有不通电 现象，拿20PCS成品给到开发部做高低温试验(高温
60度，低温-20度，各2H-----无不良；
3.不通电异常通过返工维修基本上能把问题改善， 将风险在内部拦截。
顾客 端
不涉及
责任人
D6：永久对策的Ｄ实４施根及本跟原踪因及验证
（Implementation & Validation of PCA ）
２０１３．１ １．１２
D6：永久对策的Ｄ实５施永及久跟性踪纠正对策
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 永久对策
责任人 完成时间
1 受潮物料烘烤上线验证200PCS，无不良。为避免后续在生 产过程中“GD34”/”GD35”两个批次出现焊接问题，烘烤后 上线，烘烤方式采用125°±5°时间48小时。
服务器停机8D报告(鱼骨图)讲解
Page 12
D8：恭贺团队与未来方向
D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8
未来方向：
把此经验及教训推展至其他服务器及各服务上, 并确切执行, 以防 止未来系统在停止服务时所造成后续不必要的处理。
Page 13
Q&A
IT Solution Blue print
Information Flow
最后确定是否由于邮件服务器电源组件故障导 致无法启动系统的原因：
HP工程师更换电源组件后系统仍无法启 动，判定为主板故障.
经更换主板后，系统正常启动,故此次邮 件服务器无法开启为主板故障引起.
Page 9
D1 D2 D3 D4
D5：列出选定及验证永久对策 D5 D6 D7 D8
选定永久对策：
解决因服务器硬件故障使得邮件服务器服务停摆，影响厂区邮 件无法收发问题：
1. 服务器建立完整备份机制，预防相似故障产生时可及时恢复 2. 每日检查相关系统服务检查事项 3. 建立备援机制，并制定紧急处理程序 4. 建议升级HP服务器至金牌服务,工程师可在4小时内上门维修 5. 建议购买备用服务器，以便在服务器发生硬件故障时可及时还原
EIS/BI/Integrated Report System
CMO
AUO
Suppliers
Web external Portal
CPTT
HST
OP Fire Wall/Mail/SPAM/Anti-Virus/File Mgmt/FTP/Client Service …
Infrastructure
•刻录 Symantec Recovery.Disk 还原光盘（支持网络还原）,并制定书面操 作程序，以保证在邮件服务器故障时可以及时恢复系统。
8D报告填写和运用
8D报告填写及手法运用
33
指出原因分析范例
8D报告填写及手法运用
34
D5:长期改善对策
采取适当行动使问题停止及不良不再发生
修正或取缔问题的根源 通过修正制程使过程再次受到控制
源。
8D报告填写及手法运用
26
潜在失效原因/机制
设计薄弱部分迹象 引致失效模式 针对每个失效模式，列出每个可想到失效原因/机制 简明扼要及完整地列出 描述应能便于采取适当的纠正措施
8D报告填写及手法运用
27
潜在失效原因/机制
设计
典型失效原因
规定的材料不对 设计寿命估计不当
——
8D报告填写及手法运用
31
创造性思考
应当鼓励每一个人提出和发展想法。当他提 出想法后，你不要持怀疑态度，这样就不会 有什么想法一下子就被搁置了。
从别人那里获得建议几乎肯定会使你拥有更 多的想法和可择方案，这些是仅靠你自己永 远也想不出来的。
8D报告填写及手法运用
32
D4：指出原因根源（3）
8D报告 填写及手法运用
8D报告填写及手法运用
1
“ 8D ” 概述
8D最早是福特公司使用的很经典的 分析手法
有效分析8D报告。分析的焦点是确定 根本原因，成功实施纠正措施计划 （CAP）
完整切实地运行8D过程，会防止问题 的再发生并改进整个制造系统。
8D报告填写及手法运用
2
“ 8D ” 基本步 骤 D0：为8D过程做准备
23
5次为什么
发掘现场原因的最有效方法之一,就是持 续地问 “为什么?”直到找到问题的原因 为止.此过程有也叫 “问5次为什么”因 为问了5次为什么,就很有可能发现问题的 根源.
学习8d报告心得
学习8d报告心得篇一：8D报告心得相信有写过8D报告的人都有这种感觉!每次接收到一个客诉就要开始烦人的工作了.小弟在这里谈谈本人过去如何处理一些8D的.8D的八个步骤我就不在罗嗦了论坛到处都有, 自己下下来看. 我这边只谈8D如何写的更好.8D报告很重要的一点,也是你必须记住的一点就是:站在客户的角度看这个问题.有了这个心态,你就基本上能够写出客户满意的8D报告.首先接到一个8D不要急着召开8D 小组会议,在你脑海里先想一想,客户希望通过这个8D能够看到一些什么, 然后构思以下8D如何写?有了框架召开会议及写起8D来就事半功倍.我可以告诉大家客户绝对不希望看到一份问题分析报告.举个简单的例子:一台电视没有信号被客诉.分析问题是:高频头坏了. 很多人在这个时候写8D的时候就在原因分析中简单的写上”高频头坏了”, 接下来的纠正预防措施感觉就没有东西写了,只好写一些”QC加强检验”, “生产过程全检”. 这种敷衍了事的8D相信很多人都不希望看到. 这只能说是一份问题分析报告, 而且还不是全面的.脑海8D框架怎么构思成?1. 看到问题先想问题影响有多大?你需要在8D报告中帮客户进行风险评估, 评估的时候需要不是谈问题出现在哪里, 而是谈问题出现后有什么影响?(如果问题直接影响到人的生命安全的话,建议你什么也别想了,直接将全部产品招回,处理方法后面再想问题出现的概率有多大?把你所评估的风险告诉客户让客户心中有底, 这点是让客户放心的重点.2. 接下来就想想出去的产品如何处理?生产过程的产品如何处理?脑海中一定要有个初步的概念,即使是错的有一定得有. 没有这个概念开小组会议很被动.3. 接下来就是问题分析, 问题分析很关键,建议大家没事就去生产线看看,学习学习,因为熟悉流程对写8D太有帮助了.问题分析不能只是找到原因: 而是需要找到原因的原因.就拿上可例子来说: 高频头不良如果再问个为什么原因就多了,比如:来料器件不稳定, 出货检验漏失, 其他器件的不稳定造成改器件不良等等. 可以用头脑风暴法, 小组在一起讨论. 有了这些造成不良的可能原因接下来就是去证明哪些不良是真正的原因, 证明的方法很多,如试验/检验/测量等这要靠各位平时的工作经验积累. 我就不一一详细说了, 说下去到天亮都没得完. 找出真正的不良原因, 将不是主要造成的原因排除. 如果能够将分析过程进行记录并拍照这样的分析结果相信大家都会认可的.4. 纠正措施只要对真正的不良原因采取相应的解决措施就可以了, 这边提一点就是纠正措施一定要有相关的记录或步骤/作业指导方面的问题附上那就更完美了.5. 预防措施这点是客户比较关注的: 预防措施不仅仅是纵向的预防包括横向的也要预防, 如: 这个产品有这个问题,同类型的其他产品是否有这个问题.这个需要考虑, 因为客户担心的就是在其他产品出现同样的问题. 所以需要大家将有效的预防措施展开.在写整个8D报告的时候问题分析/纠正措施/预防措施是重点, 所以这三步需要附上各位在分析解决过程的证明资料, 你要记住一点, 客户没有监督你在做, 而记录和试验报告就是证明你有认真对待他的客诉的最好证明.还有一些8D反馈的现象是生产过程无法避免的, 而且一定存在的.如: 部件虚焊, 即使你找到真正的原因也没有绝对控制的把握, 我在这里告诉大家一点写这样的8D可以采用比较法. 比如采用客退回来的产品有多少是因为虚焊不良造成的客退,或现在生产过程虚焊的不良率有多少,只要采取措施降低这些不良率,也算是改善,改善前和改善后比较一下,只要懂点这方面知识的客户也不会有什么意见.篇二：8D培训心得8D学习心得通过对8D的学习，我个人觉得8D 报告很重要的一点，也是我们必须记住的一点就是：站在客户的角度看这个问题。
车载DVD不开机8D改善报告
（之前使用的千住锡膏）
（更改后的普通锡膏）
负责人：曹继密 实施日期：2011-2-12 2．更改拼板方式，增加强度、减少变形（由原来的十拼板改为四拼板）--正在打样中。
（之前的 10 拼拼板方式）
（更改后的 4 拼拼板方式） 负责人：郑为端 实施日期：
3、测试前用铅笔头敲击核心板 BGA,提前发现虚焊。
日期:2011-2-13
Discipline８.追踪结案： 前期： 核准：
中期： 确认：
结案期： 日期：
QEP07-02A
制定人：李仲昌 Discipline 3.问题原因： 1． DVD 核心板 BGA 虚焊导致不开机。
核心板拼板强度不 够，导致变形 ，影 响 BGA 贴装
时间：2011-2-14
環境
材料
人員
作业人员作业
作業 心 板
BGA
测 试 检验 时 没 有敲击 BGA 以 提前发现虚焊
负责人：郑为端 4、核心板 BGA 钢网开孔加大，以增多锡膏量。 （由 1：1.125 改为:1：1.4） ： ：
实施日期：2011-2-12
负责人：李仲昌 日期：2011-2-12 5、核心板与 TFT 板一起贴片。 （目前正在可行性分析及试验中） 负责人：郑为端 曹继密 实施日期： Discipline 6.执行效果： 方法执行效果待确认。 负责人：陈航 Discipline 7.预防再发生对策： 1． 将不良现象描述与改善措施分发给相关责任部门（人） ，以引起足够重视。 2． IQC、IPQC 认真做好追踪巡查及检验确认工作，预防此类不良的再度发生。 负责人： 陈航 核准： 确认： 日期： 日期：2011-2-13
8D 异常改善报告
反馈日期：2011-2-11 客 户 恒晨 车载 DVD 机型/料号 不良数量 CVD705 生产日期 不良比例 2010 年 7 月
8D回复详细报告
1、针对1#不良品进行分析：接入5V电源测试LED灯不亮，对不良品进行拆机，拆机后发现
OFF/ON开关触摸铜箔脱落，见下图
铜箔脱落触摸OK
图1 主板烧发黑图2 Q1 MOS管烧坏经测试，发现U2稳压IC无作用；重新更换Q1及稳压IC U2，再次测试后产品OK
针对3#不良品进行分析；接入5V电源测试LED灯不亮，对不良品进行拆机，拆机后无发现异常，见图1，再次拆开主板，发现红色LED灯板正极线脱落见图2；把红色线手动点接触到PCBA板正极，LED灯亮，见下图3，重新焊接后LED灯OK。
图1 图2 LED灯板正极线脱落
图3 手点接触红色灯线至主板正极，触摸LED灯亮
备注：汇总以上不良原因
不良初步分析为我司作业员贴触摸贴纸不到位所致（来料铜箔贴纸我司有做高低温测试）不良初步分析为客户用错电源适配器，我司要求为
不良初步分析为LED灯线焊接虚焊，经过振动或跌落后造成线脱落；
由于因为客户原因用错电源，造成主板稳压
线虚焊，我司修订作业指导书：增加打热熔胶固定焊接好的线材，
见下图打黄胶图
增加打热熔胶
Verify and Implement Corrective Actions(改善措施执行及效果确认)
、铜箔纸触摸处增加打黄胶工艺；已经制作SOP，见附件
注：1、供应商在收到我司8D报告后，D1~D4请2个工作日回复，D5~D7在10个工作日回复；
2、回复时请使用我司8D报告格式回复；
3、回复过程中如带有附件的，附件必须有相关公司的程序文件专用章。
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D6：永久对策的实施及跟踪 Ｄ５永久性纠正对策
（Implementation & Validation of PCA ）
No.
1
永久对策
受潮物料烘烤上线验证200PCS，无不良。为避免后续在生 产过程中“GD34”/”GD35”两个批次出现焊接问题，烘烤后 上线，烘烤方式采用125°±5°时间48小时。 品质QE组织相关人员培训潮湿敏感器件存放及管控进行培 训； 仓库后续拆包后无法再次抽真空的更换新带子，对于漏气的 产品检验是否受潮，从新抽真空处理。 对SMT主管进行处罚，生产拆包前检验真空袋是否漏气， 拆包后后要检查潮敏卡的受潮状况，如果有变色的应立即 通知班组长处理。 SMT工程优化检测设备和检测手法，AOI人员检验时，发 现同一异常连续发生，无法确定异常问题时，找工程部技 术人员确认，技术员无法确认将问题升级让工程师处理， 确定问题后品质要求停线整改。
１３
不良描述：11月9号下午初测反馈投 产1700PCS产品，在一小时内发现连 续13PCS不通电。异常发生后立刻要 求产线停线。后经工程分析为U5位置 虚焊导致
不良图片：无
D6：永久对策的实施及跟踪 Ｄ３紧急对策 （Implementation & Validation of PCA ）
状态 可疑品数量 处理措施 责任人
D6：永久对策的实施及跟踪 不通电（虚焊） 8D Report （Implementation & Validation of PCA ）
目录
Ｄ１ Ｄ２ Ｄ３ Ｄ４ Ｄ５ Ｄ６ Ｄ７ Ｄ８ 团队 问题描述 紧急对策 根本原因分析及验证 永久性纠正对策 纠正行动有效性确认 预防再发生 （标准化） 感谢团队协作
责任人
完成时间
２１．１１ ０３１．５
2
２１．１１ ０３１．５
3 4
２１．１１ ０３１．５ ２１．１１ ０３１．５
5
２１．１１ ０３１．５
D6：永久对策的实施及跟踪 Ｄ６纠正行动有效性确认
（Implementation & Validation of PCA ）
No.
1
永久对策
对策执行中，效果后续ＩＰＱＣ持续监督。
2
从TRAY盘内取出物料，显微镜下观察发现，没有贴片的 物料前端也出现棕黄色同过炉后出现的现象类似，同 时引脚底部表面附着有白色粉末状物体，判定产品受 潮影响。 现场从其他规格的物料上锡情况做对比，发现其他规格的 IC引脚爬锡饱满，三面吃锡均匀。
２１．１１ ０３１．２
3
２１．１１ ０３１．２
Ｄ４根本原因及验证 D6：永久对策的实施及跟踪
库存
不涉及
在工 品
１７００
1.对组装车间已经好的400PCS成品安排24小时的老 化试验；----发现4PCS不良（不通电）故要求对 1700PCS全部返工，对芯片做拖锡处理后流线。 2.返工后的U5不良PCS,现象为灯不亮，没有不通电 现象，拿20PCS成品给到开发部做高低温试验(高温 60度，低温-20度，各2H-----无不良； 3.不通电异常通过返工维修基本上能把问题改善，将 风险在内部拦截。
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 根本原因及验证 4 总结： 1.物料存储期限12个月，在使用时间内，SMT物料存储温 湿度条件合格，物料来料真空包装合格，此批上线的物料 真空袋漏气，物料存储异常。 2．物料受潮是此次不良产生的主要因素，造成焊接过程 中浸润不良，行成不固定位置的引脚出现虚焊现象。 4.生产人员未按规定作业，上线前对真空袋漏气的产品没 有检查潮敏卡的受潮情况，也没有爆露问题，潮敏卡受潮 了仍在生产。 3.SMT的检测设备对此种虚焊的不良无法筛选出来，导致 流入下一工序。 责任人 完成时间 ２１．１１ ０３１．２
责任人
涂杨威
完成时间
２１．１１ ０３１．６
D6：永久对策的实施及跟踪 （标准化） Ｄ7 预防再发生
（Implementation & Validation of PCA ）
No.
1
永久对策
IPQC加强监督操作人员是否按规定文件作业
责任人
完成时间
２１．１１ ０３１．５
D8 感谢团队协作
感谢各部门给予的大力支持！！！ Appreciation for every member’s effort !!！
顾客 端
不涉及
Ｄ４根本原因及验证 D6：永久对策的实施及跟踪
（Implementation & Validation of PCA ）
No. 1 根本原因及验证 从仓库借出114pcs物料，对库存物料状态进行确认，目前 库存状态物料只有“GD34”/”GD35”两个批次，物料 为真空包装，打开包装后却发现湿度卡变色，60%级已经 变色，可以推论： “GD34”/”GD35”两个批次还未投 入产线生产，目前已经出现受潮现象，不良板“GD24” 周物料也一定是在受潮之后继续投产使用。 责任人 完成时间 ２１．１１ ０３１．２
（撰写人）：
日
期：２０１３．１１．１２
D6：永久对策的实施及跟踪 Ｄ１成立团队 （Implementation & Validation of PCA ）
团队成员
组长
品质
（DIP QE） （SMT 工程） （SMT 生产）
／ ／
（SMT QE） （DIP工程） （组装 生产）
（客服） （TE） （DIP生产）
工程
生产
开发 其他
D6：永久对策的实施及跟踪 Ｄ２问题描述 （Implementation & Validation of PCA ）
客户
不合格类别归属
华三Leabharlann 发生时间２ ３ １ ． ２ １ ． １ １
地点
菲菱科思
□来料 ■制程 □体系□成品 □客验 □客诉□其它: 现场稽核问题
批量
１７００
检验数
／
不良数