“化工传递过程”课程大作业_2012

“化工传递过程”课程上机大作业

化工91，92 LED灯具封装结构的散热问题

★问题描述

大功率LED灯具封装结构如图所示，由LED芯片、热扩散铜层以及铝制肋

片组成。电子元件布置在热扩散层上，为使LED芯片产生的热量及时传到热扩

散层，接触热阻降到最低，用导热系数较高的银胶将芯片层、铜板及铝肋片间粘

结在一起。

通过数值模拟计算，对铝制散热片的温度场进行分析，并对散热片的结构进

行优化分析。

★要求

①认真阅读背景材料；

②学习COMSOL Multiphysics 3.5a软件；

③根据背景材料所提供模型、物性和部分计算结果，建立自己的计算模型，并

通过COMSOL Multiphysics 3.5a软件进行计算和分析；

④撰写计算和分析的报告，内容包括：

a)物理问题的描述

b)数学模型及边界条件

c)计算分析的过程

d)计算结果的分析与讨论

i.部分复现背景材料中的计算结果；

ii.与背景材料中的计算结果进行对比分析；

iii.提出新的结构及其计算分析结果，提高散热效率，并进行对比分析。

e)结论

f)参考文献；

⑤按学号建立文件夹，文件夹中包括COMSOL Multiphysics 3.5a计算文件、报

告文件等，由班长负责打包，按班级统一提交；

★报告提交时间

2012年6月1日前，以班为单位提交电子版文档和纸质报告。