波峰焊接异常点及改善
波峰焊常见问题解决方法
波峰焊常见问题解决方法波峰焊常见问题解决方法一、焊后PCB板面残留多板子脏:1. 助焊剂固含量高,不挥发物太多。
2. 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3. 走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
4. 锡炉温度不够。
5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7. 助焊剂喷雾太多。
8. PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10. PCB本身有预涂松香。
11 .在搪锡工艺中，助焊剂润湿性过强。
12. PCB工艺问题，过孔太少，造成助焊剂挥发不畅。
13. PCB入锡液角度不对。
14．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1. 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2. 没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3. 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4. PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5. PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6. 走板速度太快(助焊剂未完全挥发,助焊剂滴下)或太慢(造成板面热温度7. 预热温度太高。
8. 工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与助焊剂起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与助焊剂起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．助焊剂活性太强。
7．电子元器件与助焊剂中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. 助焊剂在板上成离子残留；或助焊剂残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊1. 助焊剂活性不够。
2. 助焊剂的润湿性不够。
3. 助焊剂涂布的量太少。
4. 助焊剂涂布的不均匀。
波峰焊接不良原因及解决对策讲义
波峰焊接不良原因及解决对策讲义波峰焊是让插件PCBA电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。
下面是示意图，展示了波浪状的熔化焊锡从电路板下表面通过，使PCB焊盘与元器件焊脚充分焊接可靠牢固连接在一起。
波峰焊焊接制程有哪些不良？有什么检测方法？造成的原因是什么？又如何改善呢？焊接过程是一个热加工过程，一个优良的焊接效果，需要考虑焊料配方、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等。
一个不好的结果可能有多个原因，接下来介绍一些常见的波峰焊焊接不良、产生原因的分析方法及改善建议。
关系波峰焊品质的特定因素连锡连锡又称桥接是相邻的不应连接在一起的焊点由焊料连在了一起。
这种连接必定会导致电气故障。
连锡的预防要从源头-设计-开始，所以DFM分析尤为重要。
如选用pitch不小于2mm的PTH元件，焊接脚穿出不要超出2mm，铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油，元件长度方向与板在轨道的运行方向一致，等等。
如果元件的pitch过小，铜环的间距过小，建议将焊接脚穿出剪小到0.5mm，同时在托盘适当位置增加拖锡片（钛合金，马口铁镀镍），以降低连锡的的风险。
熔锡温度低，熔锡的流动性就差，会造成连锡；预热温度低，带来焊接时温度不足，也会造成连锡。
所以，适当提高温度，有助于改善连锡不良。
链速要适当。
链速过低可能加速flux的消耗，使得焊料的润湿下降，造成连锡。
更换活性更强的助焊剂有助于减少连锡，因为活性强的助焊剂可以增加润湿性。
冷焊冷焊是由于热量不足等原因造成焊点出现润湿不佳，呈灰色和有褶皱。
此类不良通常是因为热量不足使得焊接时间短，造成焊点灰暗。
适当增加焊接时间、调高预热温度和熔锡温度有助于不良的改善。
如果焊点看似碎裂、不平,大部分原因是元件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,这种情况下要注意链爪是否有异常振动。
波峰焊接异常点及改善
二：焊接问题(连焊)
二：设备制程端 1：助焊剂喷涂量不足、不均匀； 2：预热温度过高或过低，润湿效果未满足； 3：波形使用及平整度； 4：锡波高度、轨道倾斜角度； 5：锡渣、平流波挡条使用； 6：锡炉温度； 三：材料 1：PCB阻焊层厚度及涂覆精度； 2：PCB焊盘大小(与图纸出入)； 3：引脚过长
二：焊接问题(连焊)
一：设计端 5：大铜箔区域焊盘未加隔离； 所谓大铜箔区域，主要以部分强电、5V、接地等线路上，因电 流等设计需求，走线及覆铜区域较大。 此部分线路，因铜箔区域较大，吸热量大，同时散热快，对于 引脚较近的器件，及易在波峰焊平流波结束时因冷却速度较快 锡未完全拖完及固化，导致连锡现象。 针对此部分电路内器件引脚设计，密集型引脚拖锡焊盘需孤立 设计，不得与大铜箔相连。对于DIP类器件，在保证设计需求的 情况下，将焊盘设计成隔离相连形式，以减少大铜箔区域吸热 造成的连锡及冷焊现象(如上图所示) 。
二：焊接问题(连焊)
一：设计端 1：器件的设计与过炉方向不一致； 2：对于多引脚器件尾端未增加拖锡焊盘 对于正常红胶工艺、波峰焊接制程产品，在设计之处首先要确 定好 PCB 的过炉方向，遵循前轻后重德原则后开始器件布局。 为了保证焊接效果，无连焊现象，以下几点需尽量遵循 1：所有IC、插座、密集多引脚器件排列器件应与锡炉垂直并在 尾端增加与焊盘宽度一致3-5mm拖锡焊盘(如上图一所示)； 2：QFP四边有脚器件应与锡炉成45°并在尾端增加与焊盘宽度 一致3-5mm拖锡焊盘(如上图二所示)； 3：因结构原因无法垂直时，需设计成泪滴型焊盘并增加丝印阻 焊层，必要时在焊盘间可增加印刷红胶阻隔(如上图三所示)； 4 ：其它器件遵循上述设计排列原则，如多根电阻，可在最后 一根增加拖锡焊盘，尽量保证器件(引脚)设计与锡炉垂直原则
波峰焊常见问题及解决方案
检查锡炉发热丝是否有短路。
检查锡炉设置是否正常。
检查24V是否正常。
检查交流接触器是否正常。
3.不喷雾。
检查光感是否正常。
检查气压是否正常。
检查24V是否正常。
检查助焊剂是否充足。
4.不恒温。
检查发热丝是否正常。
检查交流控制器是否正常。
检查温度传感器是否正常。
检查继电器是否损坏。
检查继电器24V输入是否正常。
8.镀银件密集。
9.钎料xx状选择不合适。
解决方案：1.更改PCB储存条件，降低受潮。
2.选用合适的助焊剂。
3.助焊剂喷均匀，提高预热温度。
4.更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。
5.开平波整形PCB焊点。波峰焊相关基础知识
助焊剂：
主要由溶剂，松香，活化剂组成。分为免洗与非免洗两种。
免洗助焊剂活性相对偏弱，预热需要加长温度在95-130°。
接触角最佳范围15°<⊙<45°
要求钎接对伸出引线的润湿高度H≥D图3
解决方案：
1.改善被焊金属表面状态可焊性
2.正切的实际PCB的图形和布线。
3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度。
4.合理调整预热温度。
四．空洞
形成原因1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象
2.PCB打孔偏离了焊盘中心。
3.降低焊接温度。
七.冷焊
名词解释：
波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。
形成原因:
1.钎料槽温度低。
2.夹送速度过高，焊接时间短。
3.PCB在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量。
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
下面小编为大家分析下线路板波峰焊接后常见缺陷及解决办法：一、元件脚间焊接点桥接连锡原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。
般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。
二、线路板焊锡面的上锡高度达不到原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。
除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。
提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。
三、线路板过波峰焊时正面元件浮高原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。
可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。
推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因四、波峰焊接后线路板有焊点空洞原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。
五、波峰焊接后焊点拉原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。
六、波峰焊接后线路板上有锡珠原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。
波峰焊常见问题及解决方案范文
波峰焊常见问题及解决方案范文1、白色残留物在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受。
（1）助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应他们较专业。
（2）基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可。
（3）不正确的CURING亦会造成白班，通常是某一批量单独产生，应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。
（4）厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助。
（5）因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好。
（6）助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可)。
（7）使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太九才清洗，导致引起白班，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。
详情登陆粤成官网：（8）清洗基板的溶剂水分含量过高，降低清洗能力并产生白班。
应更新溶剂。
2、深色残余物及浸蚀痕迹通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。
（1）松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可。
（2）酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色，且无法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱之助焊剂并尽快清洗。
（3）有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可。
3、绿色残留物绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c) 助焊剂的活性差或比重过小；d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策： a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f) 每天结束工作时应清理残渣。
C、焊点桥接或短路原因： a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。
波峰焊常见问题与处理方案
波峰焊常见问题与处理方案喷雾部分1喷雾不移动A喷雾移动电磁阀坏掉B入板光眼未感应C未打开自动喷雾D锡温未到E气压未达到4KGF气管接反2不喷雾A喷嘴被助焊剂堵死，每天上下班之前要用酒精清洗喷头。
B助焊剂流量调压阀被关死、C喷嘴旋钮太紧D喷雾电磁阀坏掉3喷嘴移动到远端不会返回A远端接近开关坏掉B接近开关未感应到锡炉部分A波峰马达卡死，可用扳手将过桥两端的四个螺丝松掉。
将叶轮轴调到盖板孔中间至用手可转动马达轴即可。
B波峰马达未运转，锡温未到设定范围，入板光眼未感应。
整机未动作A急停按下。
B温度未到C控制电路保险烧掉D入板光眼未感应波峰焊焊接工艺1连锡形成原因A相邻导线或焊盘间距太小。
B元器件引脚伸出PCB板太长并且倾斜C预热温度高或太低D.PCB传送速度快E导轨倾角小F锡炉温度低G助焊剂太多2锡点发黄，PCB板表面不干净A预热温度太高B助焊剂流量太小，没喷到C二次波峰过锡挡板太高。
使锡表面残留物无法流出，可适当调低3虚焊A锡炉温度太低或太高，一般无铅焊接应保持在265℃--270℃之间。
B波峰太低过不到锡C传送速度太快或焊接时间过长D助焊剂没喷到4焊点不亮A锡炉中锡渣太多，特别是铜的的过量积累，会使焊点外观呈灰色B锡条中锡含量过低C锡炉温度过高使锡料表面失去特有的金属光泽。
5拉尖A导轴倾角太小，适当调大导轨倾角B锡渣太多，预热或锡炉温度太低。
波峰焊接常见不良情况及改进措施
波峰焊接常见不良情况及改进措施波峰焊接是一种常见的电子元器件焊接方法。
在进行波峰焊接过程中，常常会出现一些不良情况。
下面是一些常见的波峰焊接不良情况及相应的改进措施：1.焊接不良焊接不良是最常见的问题之一、主要表现为焊接点明显不良、焊接点形状不规则、焊接点飞溅等。
这种情况可能是由于焊接温度不到位、焊接时间过长、焊接速度过快等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接参数，确保温度和时间的准确控制，并进行焊接前的材料准备。
2.焊接过热焊接过热是指焊接温度过高，导致焊接点产生熔化或烧毁。
这种情况可能是由于焊接温度设置过高、焊接时间过长、焊接速度过慢等原因造成的。
改进措施可以是降低焊接温度，缩短焊接时间，并确保焊接速度适中。
3.焊接不牢固焊接不牢固是指焊接点容易脱落或松动。
这种情况可能是由于焊接材料选择不当、焊接技术不熟练等原因造成的。
改进措施可以是选择适当的焊接材料，提高焊接技术，并进行焊接前的材料表面处理。
4.焊接变形焊接变形是指焊接后的零件出现形状偏差或形变。
这种情况可能是由于焊接过程中的热应力导致的。
改进措施可以是优化焊接工艺，采用合适的预热和冷却措施，以减少焊接过程中的热应力。
5.焊接气泡焊接气泡是指焊接点表面出现气泡或孔洞。
这种情况可能是由于焊接前的材料处理不当、焊接速度过快、焊接温度不到位等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接前的材料处理工艺，控制焊接速度和温度，并确保焊接材料的质量。
总之，为了避免以上不良情况的发生，可以通过优化焊接参数、提高焊接技术、优化焊接材料等方式来改进焊接质量。
此外，还可以进行焊接前的材料准备、焊接中的温度和时间控制、焊接后的质量检验等措施，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
波峰焊过程中十五种常见不良分析
波峰焊过程中十五种常见不良分析波峰焊是一种常见的电子组装焊接方法，常用于表面贴装技术。
在波峰焊过程中，由于各种原因，可能会出现一些不良情况。
下面是十五种常见的波峰焊不良现象及其分析。
1.电极气泡：在焊接过程中，电极附近出现气泡。
可能原因包括焊盘上有焊通孔、元件附近的胶层不稳定或饱和，或是波峰炉中的气体未完全排除。
解决方法包括检查焊盘、调整胶层的饱和度或增加排气时间。
2.焊接引脚偏向：焊接引脚位置相对于焊盘中心有轻微偏离。
可能原因包括焊盘孔偏移、引脚与焊盘孔配合松动或使用不合适的焊接参数。
解决方法包括检查焊盘孔位置、更换焊盘或调整焊接参数。
3.引脚贴焊：引脚之间或引脚与焊盘之间出现短路现象。
可能原因包括焊盘上有过多的锡、焊接温度过高或焊接时间过长。
解决方法包括调整波峰炉的锡温度、控制锡量或降低波峰焊时间。
4.焊接亮点：焊接位置出现镜面反射的亮点。
可能原因包括过多的锡在焊接位置、焊接温度过高或焊接时间过长。
解决方法包括控制锡量、调整波峰炉的温度或缩短焊接时间。
5.锡球：焊盘上出现小球状物体。
可能原因包括过多的锡或焊接时引脚有轻微的震动。
解决方法包括控制锡量或检查焊接设备的震动情况。
6.渣球：焊盘上出现焊接渣滓。
可能原因包括焊盘或引脚上有杂物，或是焊接时引脚有震动。
解决方法包括清理焊盘和引脚，或修复焊接设备的震动问题。
7.引脚焊斑：焊盘上的焊接位置出现不均匀的焊锡。
可能原因包括焊盘不平、使用不合适的焊接参数或焊接位置不正确。
解决方法包括矫正焊盘、调整焊接参数或重新定位焊接位置。
8.焊盘脱落：焊盘完全或部分脱离基板。
可能原因包括焊盘与基板之间的附着力不够、焊盘尺寸不合适或基板材料不适合波峰焊。
解决方法包括增加焊盘与基板的附着力、更换合适尺寸的焊盘或考虑其他焊接方法。
9.焊盘凹陷：焊盘上出现凹陷或剥落。
可能原因包括焊盘材料不合适、焊接温度过高或焊接时间过长。
解决方法包括使用合适材料的焊盘、降低焊接温度或缩短焊接时间。
波峰焊常见缺陷原因和防止措施
波峰焊常见缺陷原因和防止措施波峰焊是一种常用的电子组装工艺，主要用于连接电子元件与印刷电路板（PCB）。
在波峰焊过程中，为避免焊接缺陷，需要了解常见的波峰焊缺陷原因和相应的防止措施。
一、焊接缺陷原因1.锡球或电极柱与焊盘无法完全湿润：主要原因有以下几点：-温度过低：焊锡温度过低会导致焊接不良，需要适当提高焊接温度。
-温度不均匀：焊接过程中，焊接区域温度不均匀，需要通过调整加热方式或传递热量的方法来提高温度均匀度。
-氧化：焊接部分氧化会影响焊接质量，需要保持焊接环境干燥、清洁。
2.焊接过度：在波峰焊过程中焊接过度会导致焊点变翘、烧损等问题。
-温度过高：焊接温度过高导致焊点过度烧焦，需要适当降低焊接温度。
-焊接时间过长：焊接时间过长会使焊接物质被加热过度，需要根据具体情况调整焊接时间。
3.金属残留物：金属残留物会影响焊接质量。
-锡渣：焊接过程中产生的锡渣会附着在焊点或焊盘上，形成焊接垫高，需要及时清除锡渣。
-氧化物：焊接过程中，金属表面和焊盘上的氧化物会影响焊接质量，需要保持焊接环境清洁。
二、防止措施1.控制焊接温度：根据焊接物料的具体情况，合理控制焊接温度，避免温度过低或过高导致焊接不良。
同时，需要保证焊接温度均匀分布，避免温度不均匀导致焊接缺陷。
2.提高焊接环境的干燥度和清洁度：保持焊接环境的干燥和清洁，有效防止焊接过程中金属表面和焊盘上的氧化物生成和附着。
同时，及时清除焊接过程中产生的锡渣，避免锡渣堆积影响焊接质量。
3.控制焊接时间：根据具体焊接要求，控制焊接时间，避免焊接时间过长导致焊点过度烧焦。
同时，可以采用预热或加热方式调整焊接时间，提高焊接质量。
4.使用合适的焊接材料：选择合适的焊接材料对于提高焊接质量非常重要。
合适的焊锡材料可以有助于减少焊接缺陷。
5.检查和测试：对焊接后的产品进行检查和测试，及时发现并解决焊接缺陷，确保产品质量。
总之，了解波峰焊常见缺陷原因并采取相应的防止措施是提高焊接质量的关键。
波峰焊工艺常见问题及改良方案
波峰焊工艺常见问题及改良方案一、沾锡不良:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 原因及改善方式如下:1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.2.SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICONOIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.3.因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题.4.喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.5.PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒.二、局部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.三、冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是否有异常振动.四、焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善.五、焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚.2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善3.提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果.4.改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.六、锡尖(冰柱)此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.1.PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善2.PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.3.锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.4.PCB板出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽.5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.七、防焊绝缘漆留有残锡1.PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之后熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商.2.不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时, 本项事故应即使回馈PCB板供应商.3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来, 造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度.。
波峰焊锡作业中问题点与改善方法
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
7.2FLUX的问题
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
7.3PCB的问题
同意楼上意见，一般焊锡厂家都有含铜的和不含铜的的焊锡，含铜的焊锡一般是在新炉子第一次使用是加入，以后PCB上的焊盘会溶解一部分铜进入焊锡中，铜含量上升，就要加不含铜的的焊锡了。如果铜含量太高（超过0.85%)，就应该从炉中取出一部分焊锡后再加不含铜的焊锡。
波峰焊锡作业中问题点与改善方法
1.沾锡不良 POOR WETTING:
? 走板速度和预热配合不好。
? 手浸锡时操作方法不当。
? 链条倾角不合理。
? 波峰不平。
6焊点太亮或焊点不亮
? FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）
B. FLUX微腐蚀。
? 锡不好（如：锡含量太低等）。
7短 路
E、热风整平时过锡次数太多
2) FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3) 锡液温度或预热温度过高
4) 焊接时次数过多
5) 手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
15高频下电信号改变
1) FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
2) 残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。
3) 发泡槽的发泡区域过大
4) 气泵气压太低
5) 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
6) 稀释剂添加过多
波峰焊异常处理与改善方案
波峰焊异常处理与改善方案波峰焊在电子制造行业里那可是个重要角色，就像厨师做菜时的炉灶一样，要是它出了异常，那可就麻烦咯。
波峰焊要是闹脾气，出现异常，咱得赶紧看看是啥情况。
有时候焊接出来的焊点不好看，歪歪扭扭的，像喝醉了酒的小虫子。
这时候咱就得从几个方面找原因啦。
比如说，锡条是不是质量有问题呀？要是锡条里面杂质太多，就像汤里混进了沙子，那肯定影响焊接效果。
这时候就得赶紧换质量好的锡条，可不能再让那些“坏家伙”捣乱啦。
还有的时候，波峰焊的温度好像发了疯，忽高忽低的。
这可不行，温度不稳定，就像人的情绪大起大落一样，焊点也受不了呀。
检查一下加热系统，是不是哪个零件松了，或者温控器出故障了。
要是发现问题，就像医生治病一样，该修的修，该换的换，让温度恢复正常，让波峰焊能安安稳稳地工作。
另外，波峰焊的轨道速度也很关键。
如果速度太快，就像跑步的人没等鞋带系好就冲出去了，焊点还没处理好就被送出去了，肯定不行。
要是速度太慢呢，又像乌龟爬一样，效率太低。
所以得根据产品的具体要求，把轨道速度调整到最合适的状态，让每个焊点都能得到恰到好处的处理。
那怎么改善这些问题呢？日常的保养可不能少。
把波峰焊当成自己的小宠物一样，经常给它擦擦灰，检查检查各个部件。
定期对它进行全面的检查和维护，就像人要定期体检一样。
培训操作人员也很重要。
操作人员就像波峰焊的指挥官，如果指挥官都不知道怎么指挥，那肯定乱套。
让操作人员熟悉波峰焊的各种性能和操作技巧，这样在遇到小问题的时候，他们就能自己解决，不用每次都喊“救兵”啦。
在设备的选择上也得多留个心眼。
不能只看价格便宜，就像找对象不能只看脸一样。
要选择质量可靠、口碑好的波峰焊设备，这样从源头上就减少了出问题的可能性。
总之，波峰焊出现异常虽然有点头疼，但只要我们用心去对待它，像对待自己的朋友一样，仔细找出问题，认真改善，它就能好好地为我们的生产服务啦。
让那些漂亮、牢固的焊点一个接一个地出现，保证产品的质量杠杠的。
波峰焊常见缺陷及解决方法
波峰焊常见缺陷及解决方法
波峰焊常见缺陷包括气孔和针孔、球状接头/多余圆角、裂纹接头等。
以下
是对这些缺陷及其解决方法的详细介绍：
1. 气孔和针孔：这类问题主要是由于印刷电路板在焊接过程中放气造成的。
波峰焊过程中针脚和气孔的形成通常与镀铜的厚度有关。
在焊接操作过程中，电路板内的水分被加热成气体，当它仍处于熔融状态时，它会通过焊料逸出。
当焊点凝固时气体继续逸出，就会形成空隙。
这会导致电路暂时导通，但很容易造成长时间导通不良。
解决方法：通过在通孔中至少镀25um的铜来提高电路板质量。
烘烤通常用于通过干燥板来消除放气问题，烤板会把水带出板子，但并不能解决问题的根本原因。
预防措施：验证顶部PCB温度、验证助焊剂沉积和所需的预热温度、检
查层压板中的水分必要时进行预烘烤，但要检查-孔电镀。
2. 球状接头/多余圆角：芯片元件上的焊点超过具有凸弯液面的零件高度，
称为球状或过量圆角。
它是在板与焊波分离期间引起的，在氮气焊接中更为常见。
3. 裂纹接头：镀通接头上的焊点开裂并不常见。
此外，还有一些其他常见问题，如助焊剂不足、焊点不亮等。
这些问题的解决方法包括检查助焊剂的型号和浓度，确保它们符合工艺要求；检查预热和焊接温度，确保它们在工艺范围内；检查PCB的平整度和清洁度，确保它们满足工艺要求；检查锡条的成分和纯度，确保它们符合工艺要求等。
以上内容仅供参考，如需更具体全面的信息，建议查阅波峰焊技术相关的专业书籍或咨询该领域资深业内人士。
波峰焊工艺中常见缺陷产生原因与措施
波峰焊工艺中常见缺陷产生原因与措施波峰焊工艺是电子产品组装中常用的一种焊接方式，该工艺可以在短时间内同时完成多个焊点的连接，提高生产效率。
然而，在实际操作中，也会出现一些常见的焊接缺陷，本文将分析这些缺陷的产生原因，并提出相应的措施。
1. 波峰焊接头露锡原因：可能是焊接温度过高，导致锡液过度流动，无法完全润湿焊盘；或者焊接时间过长，使锡液过渡流动。
措施：检查和调整焊接温度和时间，确保合适的焊接参数；适当增加焊接流量，提高焊点的润湿性。
2. 波峰焊导致的连焊现象原因：焊盘间距太小，焊接流量过大，导致几个焊盘之间的锡液相连。
措施：增加焊盘间距，使锡液在焊盘上形成独立的焊接点，减少焊接流量，避免挤压锡液。
3. 波峰焊接过度原因：焊接时间过长或焊接温度过高，导致焊盘上的锡液过度融化。
措施：调整焊接时间和温度到合适的范围，避免过度焊接。
4. 波峰焊接不良原因：可能是材料附着物、氧化物或污染物阻碍了锡液的润湿性，或者焊接流量不足。
措施：清洁和预处理焊盘表面，确保无杂质；增加焊接流量，提高锡液的润湿性。
5. 波峰焊接点不牢固原因：焊接前焊盘表面没有完全清洁，导致焊点粘结力不够。
措施：在焊接前彻底清洁焊盘表面，确保焊点与焊盘之间的良好粘贴。
综上所述，波峰焊工艺中常见的缺陷产生原因多样，但大多可以通过调整焊接参数、清洁焊盘表面以及增加焊接流量等措施来解决。
在实际操作中，焊接人员应根据具体情况进行调整和改进，确保焊接质量和效率的提高。
波峰焊工艺是一种高效、快速的电子产品组装焊接方式，广泛应用于电子制造行业。
然而，在实际操作中，不可避免地会出现一些常见的焊接缺陷，影响产品的质量和稳定性。
下面将进一步探讨波峰焊工艺中常见缺陷的产生原因以及相应的措施。
6. 波峰焊接头焊盘开裂原因：焊接过程中，焊接头受到过度热应力，导致焊盘开裂。
措施：焊盘设计和材料选择要符合相关标准，确保其能够承受所需的热应力；调整焊接参数，避免过度热应力的产生；使用合适的焊接头形状和尺寸，均匀分布焊接热量。
波峰焊焊接缺陷及有效解决方法
波峰焊焊接缺陷及有效解决方法！DW300波峰焊（中型）(2010-06-20 22:49:22)转载标签：分类：电子行业焊点波峰焊锡槽助焊剂焊锡教育（1）桥接。
解决方法：使用可焊性好的元器件与PCB板；提高助焊剂的活性；提高PCB板的预热温度，增加焊盘的湿润性能；提高焊料的温度；去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。
（2）润湿不良。
解决方法：①印制电路板(PCB)和元件筏外界污染物污染了。
这些污染物包含油、漆、脂等。
这些污染物可通过适当的清洗方式清除，可选择用清洗剂清洗。
②PCB及元件严重氧化。
可采用活性较强的助焊剂焊接作业或清洗铜箔表面、元件端线。
同时也应避免线路及元件长期存放。
③助焊剂可焊性差。
研究助焊剂有无问题和助焊剂是否变质。
（3）冷焊或焊点不亮。
解决方法：焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。
（4）焊垫破裂。
解决方法：通常是焊锡、基板、及零件脚膨胀系数与导通孔大小配合不好而造成，应在基板材质、零件材料及设计方面改善。
（5）深色残余物及浸蚀痕迹。
解决方法：通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，主要是因为不正确的使用助焊剂或清洗造成。
松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可。
（6）白色残留物。
解决方法：在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻,但客户不接受。
（7）锡尖（又称冰尖）：解决方法：①基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善。
②基板上金道(PAD)面积过大，可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善，原则上用绿(防焊)漆线将大金道面分隔，5mm 乘10mm区块。
③锡槽温度不足沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善。
④出波峰后之冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速降温，多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析与对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析与对策波峰焊是一种常见的电子焊接技术，常用于电子零件的连接，具有高效、高质量的特点。
然而，波峰焊在实际应用中仍然存在一些焊接缺陷，如焊接不良、焊接强度不够等问题。
这些缺陷会对电子产品的性能和可靠性产生严重的影响。
因此，分析波峰焊常见的焊接缺陷原因，并提出相应的对策，对于提高波峰焊质量非常重要。
1.焊接引脚位置不准确：焊接引脚位置不准确可能会导致焊接过程中引脚错位，使焊接点不良。
对策：在焊接前需要进行精确定位和固定，确保焊接引脚位置准确。
2.焊接温度不合适：焊接温度过高或过低都会导致焊接点质量不良。
对策：根据所焊接的零件类型和要求，设置合适的焊接温度，提前进行试焊以确定最佳温度。
3.焊锡量不足：焊锡量不足可能导致焊接点与引脚之间没有充分的接触面积，从而影响焊接点的质量。
对策：通过调整焊锡量，确保焊接点有足够的焊锡，提高焊接点的质量。
1.焊接点过小：焊接点过小会导致焊点强度不够，容易产生断裂。
对策：选用适当的焊接点尺寸，加大焊接点的面积，提高焊点的强度。
2.焊接点形状不规整：焊接点形状不规整会导致焊接点强度不够，容易出现断裂。
对策：在焊接前加工焊接点，保持焊接点的形状规整，提高焊接点的强度。
3.焊接点与引脚之间的间隙较大：焊接点与引脚之间的间隙过大会导致焊接点质量不良，强度不够。
对策：在焊接前要对引脚进行清洁和调整，保持合适的引脚间隙，确保焊接点的强度。
1.焊接温度不合适：焊接温度过高会导致引脚变形，影响焊接点质量。
对策：根据所焊接的零件类型和要求，设置合适的焊接温度，确保引脚不会因过高温度而变形。
2.焊接力度不均匀：焊接力度不均匀会导致引脚变形，影响焊接点质量。
对策：在焊接过程中，均匀施加焊接力度，确保引脚受力均匀，避免引脚变形。
3.引脚设计不合理：引脚设计不合理可能会导致焊接过程中引脚变形。
对策：在设计阶段，合理设计引脚的形状和尺寸，减少引脚变形的可能性。
综上所述，对于波峰焊常见的焊接缺陷，我们可以采取相应的对策来解决。
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二：焊接问题(连焊)
一：设计端 5：大铜箔区域焊盘未加隔离； 所谓大铜箔区域，主要以部分强电、5V、接地等线路上，因电 流等设计需求，走线及覆铜区域较大。 此部分线路，因铜箔区域较大，吸热量大，同时散热快，对于 引脚较近的器件，及易在波峰焊平流波结束时因冷却速度较快 锡未完全拖完及固化，导致连锡现象。 针对此部分电路内器件引脚设计，密集型引脚拖锡焊盘需孤立 设计，不得与大铜箔相连。对于DIP类器件，在保证设计需求的 情况下，将焊盘设计成隔离相连形式，以减少大铜箔区域吸热 造成的连锡及冷焊现象(如上图所示) 。
三：焊接问题(锡洞)
三：材料 1 ： PCB焊盘破孔、晕圈、孔径歪斜 ( 孔不在焊盘圆心 ) 、涂覆层 残留、氧化、焊盘表面处理毛糙、残留粉屑等； 2：物料引脚过长、无镀层或镀层氧化。
三：焊接问题(锡洞)
一：设计端 1：孔径与引脚设计不符，孔径偏大(小)； 一般情况下，机插器件孔径为引脚直径+0.4mm，手插器件孔径 为引脚直径+0.2mm，双面板贯穿孔可在此基础上再增加0.1mm 孔径过大会导致引脚不在孔中心，上锡过程中拉应力不一致导 致锡洞。而对于贯穿孔，如孔径过小，助焊剂贯穿效果差，会 导致上锡高度不足75%。 二：物料跨距与PCB板孔跨距不符，引脚不在孔径中心； 此项主要是物料选型与PCB板设计时尺寸上的差异， 导致插件 过程中引脚受力在孔边缘，导致拉应力不一致的锡洞。同时， 在部分物料引脚变形的情况下，也回导致此不良的产生。具体 分析时要考虑批量和个案。
一：设计端 4：焊盘尾端有刮锡带，或不同器件焊盘设计在一起未独立； 在 PCB 板强电流区域通常需要增加裸铜上锡，以增加线路强度 ，但在此部分电路里的DIP器件引脚与刮锡带相连，就容易造成 锡洞，通常情况下， DIP 器件尾端不能再有刮锡带，将器件 layout 至尾端，或焊盘独立，在前左右增加锡带桥接，如上图 所示。 其次，对于DIP类器件，引脚较近且在同一线路上的一般情况下 不能共用一个焊盘，需独立焊盘。如无法独立，需考虑两个引 脚是平行于锡炉而不能垂直于锡炉。
二：焊接问题(连焊)
一：设计端 4：器件引脚过长(特别是机插件弯角后距离) ； 1：目前，DIP类器件引脚长度来料已成型或机插，或者由工厂 在插件前进行前置加工，以保证插件后引脚长度保持在 2-3mm 之间； 2：器件引脚长度越长，引脚间连锡风险越大，特备是以IPM等 引脚密集型器件为典型； 3：对于机插类器件，AI器件引脚为内弯，需注意5mm以下跳线 不允许设计。AI器件引脚为向外倾斜弯曲，角度一般为 45°， 故在设计时考虑弯角方向的器件排布(如上图所示) 。
二：焊接问题(连焊)
二：设备制程端 1：助焊剂喷涂：首先，开线前需保证助焊剂喷涂的均匀和穿透 良好，使用湿敏纸及穿透板进行测量，其次，喷头的清洗频率 需保证，日常保养按照要求执行； 2：预热温度，首先需根据使用的助焊剂推荐温度进行设定，设 定不同范围值进行 DOE实验，取得最佳参数，开线前炉温测试 ，过程中监控按照标准执行。其次，因波峰焊预热与回流焊预 热原理不同，设定温度与实际温度差异较大，固，务必以炉温 测试仪实际测量值为准； 3\4：目前较为通用的为 λ(绕流波)Ω(平流波)，连锡产生主要发 生在绕流波焊接的过程中，而最终焊接整形会不会产生连锡主 要在于平流波。所以，保证锡波高度、平整度以及档锡片的正 确使用能有效控制连锡的产生，适当的时候可以增加风刀。
三：焊接问题(锡洞)
如上图所示，所谓锡洞，主要是DIP件引脚与焊盘间焊接时空洞 的存在。该类不良虽然短期内不会对电气性能产生较大影响。 但可靠性降低，在长期使用过程中易产生不良。 单层板锡洞、气孔较为明显，如图二图三所示。但多层板贯穿 孔内部锡洞较难被发现，一般只有通过 X-RAY 或切片方可发现 ，隐藏于内部，易被忽视。
三：焊接问题(锡洞)
一：设计端 5：器件设计与PCB板紧密平贴且为机插器件； 这部分器件设计主要为平贴的立式机插电容、立式机插 LED 灯 等，因器件底部设计问题会有凹槽出现，立式机插后贴合度增 加，在焊接过程中因其中的气体受热膨胀且无法排除，最终只 能从引脚空洞中排除，形成爆锡现场。 此部分器件设计时尽量规避底部有凹槽器件，但 LED 灯因灌胶 工艺需求无法避免等情况下，可在器件边缘位置开透气孔，一 般在器件内部，一般露出排除气体。如上图所示。孔径大小一 般在0.7mm以上。
二：焊接问题(连焊)
二：设备制程端 5：锡渣的危害不言而喻，同时锡渣造成的连焊现象也是普遍发 生。虽然抗氧化还原粉以及氮气制程能够抑制锡渣的产生，但 保持锡炉的洁净度是波峰焊技师务必要保证的。而平流波的档 锡条在一定程度上类似于轨道倾斜角度的作用，起到拖锡作用 ，但事务的两面性也需考虑，过大的角度及档锡条容易产生飞 溅的锡珠； 6 ：锡炉温度的控制较为容易，在使用炉温测试仪量测炉温曲 线的同时，需固定时间使用点温计进行测量。而最容易被忽视 的是加锡的数量对炉温的影响，有条件的情况下可以使用自定 加锡机，以保证炉温的正常。同时锡炉液位的保证对于波的稳 定性也很重要，一定程度上也会减少连焊的产生。锡料的成分 在一定程度上也影响焊料的熔点，务必定期检测。
二：焊接问题(连焊)
如上图所示，所谓连焊，既非同一线路的器件或引脚之间焊料 连接在一起，导致的连焊短路现象。 连焊造成的原因主要来自于设计端，其次来自于焊接设备助焊 剂喷涂、锡波设计，很少部分源自于物料(包含PCB板)本身。
二：焊接问题(连焊)
一：设计端 1：器件的设计与过炉方向不一致； 2：对于多引脚器件尾端未增加拖锡焊盘； 3：器件焊盘间距离过小； 4：器件引脚过长(特别是机插件弯角后距离)； 5：大铜箔区域焊盘未加隔离； 6：双层板器件层板面漏铜箔； 7：焊接点靠近边缘或过炉载具设计边缘。
二：焊接问题(连焊)
二：设备制程端 1：助焊剂喷涂量不足、不均匀； 2：预热温度过高或过低，润湿效果未满足； 3：波形使用及平整度； 4：锡波高度、轨道倾斜角度； 5：锡渣、平流波挡条使用； 6：锡炉温度； 三：材料 1：PCB阻焊层厚度及涂覆精度； 2：PCB焊盘大小(与图纸出入)； 3：引脚过长
波峰焊接异常点及改善
随着SMD器件的日趋发展，3C及家电产品小型化 已成为趋势。但因为成本及功率需求， DIP 器件 使用仍较为普遍。红胶 SMD 工艺以及 DIP 直插在 短期内很难被替代。 随之而来的是整个 DIP 工艺过程中影响整体质量 的关键工艺问题的解决——波峰焊接。本文主要 生产过程中实际焊接的问题分析影响因子及改善 方案，期待能够共同学习进步。
三：焊接问题(锡洞)
二：设备制程端 1：机插角度过小、过紧，一般小于20°时，且器件晃动时无松 动； 2：有红胶等异物残留(裸手拿板等)； 3：产品制程中从拆封至波峰焊接周期长，焊盘氧化； 4：助焊剂喷涂量小，未贯穿PCB板孔； 5：预热温度不满足助焊剂润湿需求； 6 ：锡波高度不足，未使用绕流波，绕流波不平稳，锡炉温度 低、锡渣等。
二：焊接问题(连焊)
一：设计端 3：器件焊盘间距离过小； 1：正常情况下，器件设计遵循器件(引脚)设计与锡炉垂直原则( 对于chip 类贴片器件、跳线、电阻、二极管等，器件则为与锡 炉平行，引脚尽量保持平行设计原则)，器件间距离可按照正常 红胶工艺焊盘、丝印设计大小排列即可(如上图一所示)； 2 ：未按照上述设计， dip 类器件焊盘间距在 3mm 以上， chip 类 器件焊盘间距至少保证本身材料宽度为宜(如上图二所示) ； 3：如第二项仍无法满足，则在设计的实际间距内加中阻焊丝印 ，以保证焊接效果。
三：焊接问题(锡洞)
一：设计端 3：大铜箔区域中心小焊盘； 与连焊产生的机理是一致的，在大的铜箔区域中设立的焊盘， 因铜箔吸热量大，锡固化速度快，导致锡无法有效润湿或者贯 穿从而导致锡洞的产生。 此种情况下，应按照上图所示隔离焊盘区域，并在焊盘四周增 加丝印层，以保证焊盘的上锡量。
三：焊接问题(锡洞)
二：焊接问题(连焊)
一：设计端 7：焊接点靠近边缘或过炉载具设计边缘； 与第一第二条原理相同，液态的锡具有流动性，同时在轨道角 度倾斜的情况下流动性增加。而当器件设计在边缘、或使用过 炉载具 (SMD 锡膏工艺、或后焊需求等 ) 与载具阻挡部分距离过 近时，锡在流动过程中阻力加大，形成连焊。 此部分如在设计上无法克服，需在载具上增加导锡槽、或将载 具边缘增加坡度形成导锡坡。在插座类多引脚尾端可增加钛合 金拖锡片等设计，以保证焊接效果(如上图所示)。
三：焊接问题(锡洞)
一：设计端 1：孔径与引脚设计不符，孔径偏大(小)； 2：物料跨距与PCB板孔跨距不符，引脚不在孔径中心； 3：大铜箔区域中心小焊盘； 4：焊盘尾端有刮锡带，或不同器件焊盘设计在一起未独立； 5：器件设计与PCB板紧密平贴且为机插器件； 6：器件layout引脚靠近传输边边缘或与过炉载具设计干涉； 7：器件引脚按照过炉方向前端有高SMD器件阻挡； 8：OSP单层板一面锡膏工艺一面红胶工艺； 9 ：线束等带卡扣物料，插件过程中导致破孔或峰焊接基础原理
波峰焊接主要是借助泵压作用，使熔融焊料表面 形成特定形状的波型， SMD 及 DIP 器件装联在 PCB板上以一定角度经过焊料波在引脚焊区形成 焊点的工艺技术。PCB由链式传送带传送，先后 经过助焊剂涂覆 ( 喷涂或发泡 ) 、预热一二 ( 三 )、 焊料槽焊料波、冷却形成可靠的焊点。锡槽盛有 熔融的液态焊料，在组件焊接面通过波时就被焊 料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展 填充，最终实现焊接过程。
二：焊接问题(连焊)
一：设计端 1：器件的设计与过炉方向不一致； 2：对于多引脚器件尾端未增加拖锡焊盘 对于正常红胶工艺、波峰焊接制程产品，在设计之处首先要确 定好 PCB 的过炉方向，遵循前轻后重德原则后开始器件布局。 为了保证焊接效果，无连焊现象，以下几点需尽量遵循 1：所有IC、插座、密集多引脚器件排列器件应与锡炉垂直并在 尾端增加与焊盘宽度一致3-5mm拖锡焊盘(如上图一所示)； 2：QFP四边有脚器件应与锡炉成45°并在尾端增加与焊盘宽度 一致3-5mm拖锡焊盘(如上图二所示)； 3：因结构原因无法垂直时，需设计成泪滴型焊盘并增加丝印阻 焊层，必要时在焊盘间可增加印刷红胶阻隔(如上图三所示)； 4 ：其它器件遵循上述设计排列原则，如多根电阻，可在最后 一根增加拖锡焊盘，尽量保证器件(引脚)设计与锡炉垂直原则