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进料检验指导书

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进料检验指导书

材料类别 电阻器

文件编号:

检验项目 检验方式 检验标准

检 验 内 容

缺点等级

严重缺陷

(C=0) 一般缺陷 (0.4) 轻微缺陷

(1.0)

1.

电 气 性

能 三用 电表 / LCR /

高压

机

承

认

书

1.1 阻值及耐压(依各瓦特数之最高耐压而定,时间1分

钟)不得超出规格书要求范围. ★ 1.2 组件不得有开路，短路等不良现象.

★

1.3 热敏电阻于常温(25°C)条件下测试其阻值是否超

出规格范围.

★ 1.4 排阻需测各任意脚间串联、并联阻值需符合规格书。 ★ 1.5 可调电阻需测试其全电阻及绝缘阻抗(测试条件:

DC500V,≧1GΩ)需符合规格书要求.

★

1.6 压敏电阻(突波吸收器)需测试其耐压(具体测试规格

依规格书). ★ 2. 尺 寸

游标卡尺

承 认 书 2.1 本体尺寸需符合规格要求. ★ 2.2 脚距,脚长需符合规格要求. ★ 2.3 脚径需符合规格,实装无异常. ★

3. 外 观 目视 / LCR

样 品 & 承 认 书 3.1 本体不可有断裂,跛损等不良现象. ★ 3.2 零件脚刮伤或表皮脱落但不影响功能者. ★ 3.3 色码脱落，不易辨认但电测OK 者. ★ 3.4 色码标示需正确且易于识别.

★ 3.5 编带纸需粘接牢固,折迭必须整齐,不得变形压皱,折 迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲. ★ 3.6 各种不同规格之产品不可混装.

★

4.

可

靠

性

恒温烙铁 / 温度计 承 认 书

4.1 抽取5—20PCS 样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec,

焊锡需附眷导线95%以上.

★

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进料检验指导书

检验项目 检验 方式 检验 标准

检 验 内 容

缺点等级 (MIL-STD-105E)

CR (0)

MA

(0.4) MI

(1.0)

1. 电 气 性 能

LCR / 高压机 / 泄漏电流测试仪 承 认

书 1.1 静电容量,DF 值(正切损失角),泄漏电流(电解电容

一般规格为≦0.01CV),ESR 值(串联等效电).(注: 依各种电容而定,需符合规格书要求).

★

1.2 耐高压(如:陶瓷、瓷片、X 、Y 电容等),电容经测

试须符合规格书要求. ★

1.3 X 电容其绝缘电阻需符合规格书要求.

★

2. 尺 寸

游标卡尺

承 认 书 2.1 本体尺寸需符合规格要求. ★ 2.2 脚距,脚长需符合规格要求. ★ 2.3 脚径需符合规格,实装无异常.

★ 3. 外 观 目视 / LCR

样 品

& 承 认 书 3.1 容值耐压/极性标示错误或模糊不易辨认，经

测量不相符

★ 3.2 外壳破损露出内部产品结构之产品.

★ 3.3 本体直径6.5mm 以上之电解电容,其顶部金属是否

有安装防爆孔. ★ 3.4 外壳破损未露出金属结构.

★ 3.5 容值/极性标示错误或模糊不可辨认，

经测量吻合. ★ 3.6 容值/极性标示错误或模糊但可辨认. ★ 3.7 安规标示是否与规格书相符. ★

3.8 编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层

间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲. ★ 3.9 各种不同规格之产品不可混料.

★ 4. 可 靠 性

恒温烙铁 / 温度计

承 认 书

4.1 抽取5—20PCS 样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5

Sec,焊锡需附着导线95%以上. ★ 4.2 SMD 电容加温测试后共容值不可超出规格书范围.

★

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进料检验指导书

检验项目 检验 方式 检验标准

检 验 内 容

缺点等级 (MIL-STD-105E)

CR (0)

MA

(0.25) MI

(1.0)

1. 电 气 性 能

三用 电表 / 晶体管测试仪

样 品 & 承 认 书 1.1 零件脚位是否与规格书相符.

★ 1.2 三极体电流放大倍数是否符合规格书

★ 1.3 稳压二极体(ZD)其稳压值是否符合规格书

★ 1.4 基准稳压控制器(如:431)其基准电压(如:1.25V 、 2.5V)是否与规格书相符.

★ 1.5 晶体三极体之参考测试波形及曲线是否符合规格书

★ 2. 尺 寸

游标卡尺

承

认

书

2.1 本体尺寸需符合规格要求.

★ 2.2 脚距,脚长需符合规格要求. ★ 2.3 脚径需符合规格书 ★

3.

外

观

目视 /

三用 电表

样

品

&

承

认

书

3.1 极性经测量与规格书标示不符.

★ 3.2 零件脚不得受损(如:断裂、刮伤、折损等)、电 镀不良、氧化沾锡不良.

★ 3.3 绝缘层受损并露出芯片. ★ 3.4 绝缘层受损未露出芯片. ★ 3.5 零件极性标示或印字错误或模糊不可辨认. ★ 3.6 零件极性标示或印字模糊但可辨认 ★ 3.7 本体封装形式是否正确(如:TO-220F 、SOT-89、 TO-92等).

★ 3.8 编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层

间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲.

★ 3.9 各种不同规格之产品不可混料. ★

4. 可 靠 性

恒温烙铁 / 温度计

承 认 书

4.1 抽取5—20PCS 样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5

Sec,焊锡需附着导线95%以上. ★