pcb镀膜工艺技术

pcb镀膜工艺技术

PCB镀膜工艺技术是指将一层薄膜涂覆在PCB（Printed

Circuit Board，印刷电路板）的表面，用于保护电路板免受环

境污染和氧化腐蚀。常见的PCB镀膜工艺技术包括喷涂、浸涂、浸镀、喷镀等。

1. 喷涂：直接用喷枪将防腐膜涂覆在PCB表面。该工艺简单，但效果较差，易产生浮白和脱落现象。

2. 浸涂：将PCB放入含有防腐膜的槽中，通过液力将膜涂覆

在PCB表面。该工艺需要控制液体的温度和浓度，以保证膜

的均匀性和质量。

3. 浸镀：将PCB放入含有金属材料（如锡、银）的浸涂槽中，通过电化学反应使金属材料镀到PCB表面。该工艺可以提高PCB的导电性和抗氧化能力。

4. 喷镀：类似于喷涂工艺，将金属材料（如锡、银）以液态喷射到PCB表面。喷镀工艺可以在不使用电流的情况下进行，

适用于一些对电流敏感的电路板。

通过PCB镀膜工艺技术，可以增加PCB的抗氧化能力，减少PCB与环境因素的接触，延长电路板的使用寿命。不同的镀

膜工艺技术适用于不同的应用场景，制造商需要根据自身需求和要求选择适合的工艺技术。