常用元件及封装形式
元器件封装形式范文
元器件封装形式范文1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是一种较早使用的封装形式，其引脚以两行排列，每一行有相同数量的引脚。
DIP封装适用于通过插针插在电路板上的方式进行连接。
它的优点是容易安装和更换，但无法满足高密度集成电路的需求。
2. SOIC封装（Small Outline Integrated Circuit）：SOIC封装是一种小型封装形式，与DIP封装相比，SOIC封装的引脚较为紧密，有更高的密度。
SOIC封装适用于面积有限的应用场景，如移动设备和计算机配件等。
3. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种方形封装形式，其引脚以四行排列，每一行有相同数量的引脚。
QFP封装适用于高密度集成电路，具有较好的散热性能和良好的机械抗冲击性能。
4. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种球形网格阵列封装形式，其引脚通过焊球连接到电路板上。
BGA封装适用于集成度更高的元器件，具有较高的密度、较低的电感和电阻，并且可以提供更好的热散热能力。
5. SIP封装（Single In-line Package）：SIP封装是一种单行排列的封装形式，适用于一些较少引脚数量的元器件。
SIP封装通过焊接或插接的方式进行连接，其优点是体积小，可与其他元器件共用一个排针。
6. COB封装（Chip-On-Board）：COB封装是将裸露的芯片直接粘贴在电路板上，然后通过导线和焊点进行连接的封装形式。
COB封装的优点是封装体积小，可以实现高度集成和高可靠性。
除了上述常见的封装形式外，还有一些特殊的封装形式，如：- SMD封装（Surface Mount Device）：SMD封装基于表面贴装技术，将元器件焊接在电路板的表面上，适用于高密度集成电路和自动化生产。
- LGA封装（Land Grid Array）：LGA封装是一种引脚通过焊球连接到电路板上的封装形式，适用于高速信号传输和高频应用。
元件封装的种类及辨识
元件封装的种类及辨识元件封装是指将电子元件或器件包装成具有一定外观尺寸和形状的外壳材料，以便于插入电路板或其他设备中，起到保护元件，方便组装和焊接的作用。
根据不同的要求和应用，元件封装有多种不同的类型和辨识方式。
下面将介绍一些常见的元件封装类型及其辨识方法。
1. DIP封装（Dual in-line package）DIP封装是一种常见的传统封装类型，多用于集成电路、模拟电路和线性电路等元件中。
辨识DIP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断，通常为2至64个引脚，基本呈矩形形状。
2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种比DIP更小巧且外形扁平的封装类型，常用于集成电路和数字电路等元件中。
辨识SOP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断，通常为8至64个引脚，外形为长方形。
3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种大规模引脚密集的表面贴装封装类型，通常用于集成电路和微处理器等元件中。
辨识QFP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断，通常为32至256个引脚，外形为正方形或长方形。
4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种与QFP相似的封装类型，其引脚位于封装底部，通过焊球连接到电路板上。
BGA封装常用于高密度和高频率电路中，例如芯片组、微处理器和图形处理器等元件。
辨识BGA封装的方法是通过外形尺寸和焊球排列布局来判断，外形通常为正方形。
5. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种直接表面贴装的封装类型，用于电子元件直接焊接到电路板的表面。
SMD封装主要分为无源SMD和有源SMD两大类。
其中无源SMD封装包括贴片电阻、贴片电容等元件，有源SMD封装则包括晶体管、三极管等元件。
辨识SMD封装的方法是通过外形尺寸、标识代码和引脚间距来判断。
6. COB封装（Chip-On-Board）COB封装是指将芯片直接粘贴在电路板上，通常不使用封装外壳。
(完整版)电子元件封装形式大全
封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPS DIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
序号封装编号封装说明实物图1 BGA封装内存2 CCGA3 CPGA CerAMIc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScalePackageDIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。
常用元件库及原器件封装
RES1RES2 RES3RES4有极性电容对应的印制电路板封装形式为RB（桶状包装）系列。
RAD系列为RAD0.1~ RAD0.4，后面的数值表示两个焊点间的距离。
RB系列为RB.2/.4~RB.5/1.0，其后缀第一个数字表示封装模型中两个焊点间的距离，第二个数字表示电容外型的尺寸。
（通常为两焊盘间距的两倍）。
数值越大表示形状也越大，和ZENER1~ ZENER3（稳压二极管），对应的印制电路板封装有DIODE0.4（小功率）和DIODE0.7（大功率）两种，其中0.4、0.7指二极管的长短。
D11D54D105D146Q413Q811Q912Q1310Q178Q189CLK34006A17A25A33A41B16B24B32B415S110S211S312S413CO 9C4144008TRIG 2Q3R4CVo lt 5THR 6DIS7V C C8G N D1555OUT8GND 7Ct 6Rt 5Ofil 1Lfil 2IN 3V+4LM567D03Q02D14Q15D27Q26D38Q39D413Q412D514Q515D617Q616D718Q719OE 1LE1174LS373V c c20Io u t111lsb DI07Io u t212DI16DI25Rfb 9DI34DI416Vref8DI515DI614msb DI713ILE 19WR218CS 1WR12Xfer17DAC0831CRYSTAL（2）熔断丝：封装属性FUSEFUSE1部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关。
常用元器件的符号及封装
常用元件电气及封装1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP （P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。
如何正确选择电子元件的封装类型
如何正确选择电子元件的封装类型电子元件是现代电子技术中不可或缺的组成部分，而选择合适的封装类型对于电子设备的性能和可靠性至关重要。
本文将从封装类型的定义、常见的电子元件封装类型以及选择封装类型的考虑因素等方面进行讨论。
一、封装类型的定义电子元件封装是指将电子元件芯片与外部世界之间进行连接，并起到保护电子元件、传递电信号和散热的作用的壳体。
封装类型的选择直接影响到电子元件的功率、尺寸、可靠性等性能指标。
二、常见的电子元件封装类型1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是电子元件最早采用的一种封装形式，其主要特点是引脚为两排，每一排都有一定数量的引脚，通常用于较大尺寸的无源元件，如集成电路芯片和二极管。
2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种较为常见的表面贴装封装形式，其引脚呈线性排列，体积相对较小，适用于省空间、密集布局的电路板设计，如运算放大器、逻辑门等元件。
3. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚悬浮的表面贴装封装，具有体积小、高热传导等优点，可广泛应用于集成电路芯片等元件。
4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种在封装底部布置一定数量的微小焊球的表面贴装封装形式，其具有更高的引脚密度和更好的电气性能，适用于高速数据传输和高频率应用。
5. PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）PLCC封装是一种DIP封装的改进型，其引脚向封装底部弯曲，适用于颗粒度较大的集成电路芯片。
三、选择封装类型的考虑因素1. 功能要求：根据电子元件的功能需求，选择具备所需功能和特性的封装类型。
例如，高频率应用通常需要具有较好电气性能的封装类型。
2. 可靠性要求：根据电子设备的可靠性要求选择合适的封装类型，例如，对于高温环境下长时间工作的元件，应选择具有良好散热性能的封装类型。
常用元件的电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式2008年09月30日星期二17:39protel99常用元件的电气图形符号和封装形式：1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
常用电子元器件的封装形式
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用元件封装形式
常用元件封装形式常用的元件封装形式有多种，每种形式适用于不同的应用和需求。
下面将介绍一些常见的元件封装形式及其特点。
1. 圆柱形封装（Axial package）：圆柱形封装适用于通过引脚连接的元件，例如二极管、电容器、电感等。
这种封装形式有一定的体积，较容易安装于面板或PCB上，并且容易进行焊接。
2. 表面贴装封装（Surface Mount Package）：表面贴装封装是目前常见的封装形式，特点是体积小、重量轻、可以高密度安装于PCB上，适用于高速电路和小型电子设备的需求。
常见的表面贴装封装有QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、SOT（Small Outline Transistor）等。
3. 转接式封装（Dual in-line package，DIP）：转接式封装是早期常用的封装形式，特点是引脚两侧对称排列，并通过两个直插式插座安装于PCB上。
这种封装形式适用于需要频繁更换元件的应用，如实验室、教学等场合。
4. 焊接式封装（Through-Hole Package）：焊接式封装是最早使用的封装形式，适用于需要较大功率处理和较高的可靠性要求的元件。
由于焊接的强度较高，这种封装形式通常用于工业领域的电子设备。
5. 塑料封装（Plastic package）：塑料封装是一种经济实用的封装形式，适用于大批量生产和消费电子产品的需求。
常见的塑料封装有TO-92、SOP（Small Outline Package）、DIP等，具有体积小、稳定性好和可靠性高的特点。
6. 瓷封装（Ceramic package）：瓷封装适用于高温和高频率电路的需求，因为瓷封装具有较好的绝缘性能和热传导性能。
常见的瓷封装有TO-3、TO-220等，适用于功率放大器、稳压器等高功率元件。
7. 裸露芯片封装（Chip Scale Package，CSP）：裸露芯片封装是一种高密度封装形式，将芯片直接封装在PCB上，没有外部封装物。
常用原件封装形式
常用元件电气及封装1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN （N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP 系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
来衡量一个芯片PCB技术一流是否的关键指标就是芯片面积与PCB面积之比，这个比值越吻合1越好。
PCB时主要考量的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、插槽必须尽量长以增加延后，插槽间的距离尽量离，以确保互不阻碍，提升性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
PCB主要分成dip双列直插和smd贴片PCB两种。
从结构方面，PCB经历了最为早期的晶体管to（如to-89、to92）PCB发展至了双列直插PCB，随后由philip公司研发出来了sop大外型PCB，以后逐渐派遣吐出soj（j型插槽大外形PCB）、tsop（薄小外形PCB）、vsop（甚大外形PCB）、ssop（增大型sop）、tssop（厚的增大型sop）及sot（大外形晶体管）、soic（大外形集成电路）等。
从材料介质方面，包含金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件市场需求的电路例如军工和宇航级别仍存有大量的金属封装。
PCB大致经过了如下发展进程：结构方面：to－>dip－>plcc－>qfp－>bga－>csp；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；加装方式：通孔输出设备－>表面装配－>轻易加装二、具体的封装形式1、sop/soicPCBsop是英文smalloutlinepackage的缩写，即小外形封装。
常用元器件封装大全
元器件封装大全一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1)直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。
焊盘贯穿整个电路板图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。
图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。
Protel 99 SE 基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。
图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。
二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
(1)电阻。
电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
常用电子元件封装及介绍
2．合金类 用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成电阻，主要包括： （1）线绕电阻（型号：RX）。将康铜丝或镍铬合金丝绕在磁管上，并将其外层涂以珐琅 或玻璃釉加以保护。线绕电阻具有高稳定性、高精度、大功率等特点。温度系数可做到小 于10-6/℃，精度高于±0.01％，最大功率可达200W。但线绕电阻的缺点是自身电感和分 布电容比较大，不适合在高频电路中使用。 （2）精密合金箔电阻（型号：RJ）。在玻璃基片上粘和一块合金箔，用光刻法蚀出一定 图形，并涂敷环氧树脂保护层，引线封装后形成。该电阻器最大特点是具有自动补偿电阻 温度系数功能，故精度高、稳定性好、高频响应好。这种电阻的精度可达±0.001％,稳定 性为±5×10-4％/年，温度系数为±10-6/℃。可见它是一种高精度电阻。
电感的作用： 由感抗XL=2πf L知,电感L越大，频率f越高，感抗就越大。该电感器两端电压的 大小与电感L成正比，还与电流变化速度△i/△t成正比，这关系也可用下式表 示：电感线圈也是一个储能元件，它以磁的形式储存电能，储存的电能大小可 用下式表示：WL=1/2 Li2。可见，线圈电感量越大，流过越大，储存的电能也 就越多。电感在电路最常见的作用就是与电容一起，组成LC滤波电路。我们已 经知道，电容具有“阻直流，通交流”的本领，而电感则有“通直流，阻交流” 的功能。如果把伴有许多干扰信号的直流电通过LC滤波电路（如图），那么， 交流干扰信号将被电容变成热能消耗掉；变得比较纯净的直流电流通过电感时， 其中的交流干扰信号也被变成磁感和热能，频率较高的最容易被电感阻抗，这 就可以抑制较高频率的干扰信号。C滤波电路在线路板电源部分的电感一般是 由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。而且附近一般有几 个高大的滤波铝电解电容，这二者组成的就是上述的LC滤波电路。另外，线路 板还大量采用“蛇行线＋贴片钽电容”来组成LC电路，因为蛇行线在电路板上 来回折行，也可以看作一个小电感。
常用电子元器件的封装形式
常用电子元器件的封装形式1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。
它的主要特点是易于手工焊接和更换，适用于大多数应用场景。
但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无法满足小型化需求。
2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。
SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。
3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。
QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。
4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。
BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处理器等。
5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。
其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自动化生产。
常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。
6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。
其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功率较大、需要散热的元器件。
7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。
COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。
8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。
QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。
9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。
常用元器件封装汇总
常用元器件封装汇总1.载板封装（PCB封装）载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。
这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性，提高组装效率，并且可以实现自动化生产。
载板封装广泛应用于各种电子设备中。
2.转接封装（DIP封装）转接封装，又称DIP封装，是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。
这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件，如集成电路、电容器和电阻器等。
DIP封装具有简单、易于维修等特点。
3.表面贴装封装（SMD封装）表面贴装封装，又称SMD封装，是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。
这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度，减小体积，并且可以实现高速自动化生产。
SMD封装广泛应用于现代电子设备中。
4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式，尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。
塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度，适用于大批量生产。
5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。
金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度，适用于高功率元器件和高温环境中的应用。
常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。
6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中，并使用胶水固定的封装形式。
背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能，适用于一些对震动和冲击敏感的应用。
7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。
多芯封装可以提高元器件的集成度，减小体积，并且可以实现批量生产和自动化生产。
8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。
这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸，适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。
以上是常见的元器件封装形式的介绍，不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。
在实际设计和选择元器件时，需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素，包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。
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常用元件及封装形式：
常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb
protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件)
protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件)
protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类）
protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的
PCB元件常用库：
1、Advpcb.ddb
2、General IC.ddb
3、Miscellaneous.ddb
4、International Rectifier.lib，有许多整流器的封装如D-37,D-44等，
另：变压器在Transformers.lib库中
Protel 常见错误
（1）在原理图中未定义元件的封装形式
错误提示：FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY.
错误原因：①在原理图中未定义元件封装形式，PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。
②原理图中将元件的封装形式写错了。
如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0．2／0．4”。
③PCB文件中未调入相应的PCB元件库；如PCB Footprint．Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装；
解决办法①编辑PCB Footprint．Lib文件，创建LED的元件封装，然后执行更新PCB 命令；
②返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。
双击该元件，在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装
解决办法：打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件，
（2）原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同
如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应，在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变
压器的接地端在原理图库中存在，而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘，则在装入此元件时就会发生错误
解决办法：根据元件实际属性，作相应修改
（3）没有找到元件
错误描述：Component not found
错误原因：Advpcb．ddb文件包内的PCB Footprint．Lib文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中某个元件封装形式特殊，PCB Footprint．Lib文件库找不到，需装入非常用元件封装库。
处理方式：在设计文件管理器窗口内，单击PCB文件图标，进入PCB编辑状态，通过“Add／Remove”命令装入相应元件封装库。
（4）没有找到结点
错误描述：Node not found
错误原因：①指定网络中多了并不存在的节点；②元件管脚名称和PCB库中封装的管脚名称不同；③原理图中给定的元件封装和对应的PCB封装名称不同。
处理方式：对于①、③可回到原理图中删除多余节点、将原理图中的元件封装修改成和对
应的PCB封装名称一致。
对于②由于原理图中元件库定义的元件管脚名称与PCB封装定义的管脚名称不同，导致装入错误。
回到原理图库中重新编辑元件的封装，使元件管脚数与PCB中封装管脚数、管脚名一致或者直接编辑PCB库中元件的管脚名称，使之与原理图中一致；如Miscellaneous Devices．1ib库中的二极管和三极管，其管脚的定义与PCB库中相应封装的管脚的定义不一致而导致出错。
如二极管中管脚定义为：A、K，若使用PCB通用库PCB Footpdnts．1ib封装Diode0．4、Diode0．7，而封装焊盘号定义却为：1、2，所以装入此元件时就会发生二极管连接关系丢失现象。
解决办法：修改原理图库的管脚号或PCB库中的元件的焊盘号，使之相互对应。
（5）网络已经存在
错误描述：Net already exists
错误原因：①某个宏操作试图添加的网络名与PCB网络表中已有的网络名重名；
②原理图中隐藏的管脚信息网络点和其他网络点命名重复。
处理方式：对于①可打开原理图文件，对照原理图修改重复的网络名或删除多余的网络名；针对②，可打开原理图文件，找到出错的网络连接点，然后打开元件属性对话框，选中其中的Hidden Pin，这时可观察到隐藏元件管脚信息网络点，然后调整与之相同的网络连接点，使其属于不同的节点即可。