影响特性阻抗的主要因素分析
电容阻抗值(3篇)
第1篇一、引言电容阻抗是电容元件在交流电路中的阻抗特性,它是电容元件对交流信号阻碍作用的大小。
电容阻抗值的大小与电容元件的电容值、交流电路的频率以及电容元件的介质材料等因素有关。
本文将对电容阻抗值进行详细分析,探讨其在实际应用中的重要性。
二、电容阻抗的基本概念1. 阻抗阻抗是交流电路中电阻、电感和电容的总和,用Z表示。
阻抗的单位是欧姆(Ω)。
阻抗可以分为实部(R)和虚部(X),实部表示电阻,虚部表示电抗。
2. 电容阻抗电容阻抗是电容元件在交流电路中的阻抗特性,用Zc表示。
电容阻抗的虚部为电容抗,用Xc表示,其计算公式为:Xc = 1 / (2πfC)其中,f为交流电路的频率,C为电容元件的电容值。
三、电容阻抗的特性1. 随频率变化的特性电容阻抗的虚部Xc与频率f成反比,即Xc = 1 / (2πfC)。
当频率f增大时,Xc减小;当频率f减小时,Xc增大。
这意味着电容阻抗具有随频率变化的特性。
2. 随电容值变化的特性电容阻抗的虚部Xc与电容值C成反比,即Xc = 1 / (2πfC)。
当电容值C增大时,Xc减小;当电容值C减小时,Xc增大。
这意味着电容阻抗具有随电容值变化的特性。
3. 随介质材料变化的特性电容阻抗的虚部Xc与电容元件的介质材料有关。
不同介质材料的电容元件,其介电常数ε不同,从而影响电容阻抗的虚部Xc。
一般情况下,介电常数ε越大,Xc越小。
四、电容阻抗的应用1. 交流电路滤波在交流电路中,电容元件可以用于滤波。
当电容阻抗Xc与电阻R相等时,电路中的电流I为纯电容电流,此时电容元件对交流信号起到了滤波作用。
2. 交流电路谐振在交流电路中,当电容阻抗Xc与电感阻抗XL相等时,电路发生谐振。
此时,电路中的电流I达到最大值,电容元件对交流信号起到了放大作用。
3. 交流电路分频在交流电路中,电容元件可以用于分频。
通过改变电容元件的电容值C,可以实现不同频率的信号分离。
五、结论电容阻抗是电容元件在交流电路中的阻抗特性,其大小与电容元件的电容值、交流电路的频率以及电容元件的介质材料等因素有关。
浅谈特性阻抗板之工程设计与制程控制要点
镀层 均匀 , 使线 路 的厚 度平 衡及 孔
内 镀 铜 均
37 .。从 图2 知 ,介 电常数 是 随着频 率 的增 加 而减 小 , 可
并 且 从 1 z 1 H 的 频 率 增 大 表 现 出 略 微 下 降 的 趋 MH 到 G z
导 线 宽 度 ( w
匀 ,以确保
阻 抗 的 要
阻抗 要 求设计 阻 抗C U O ( 片 ) 如 图4 响及 控 制
从 公 式 可 以看 出 导 线 宽 度 及厚 度也 是 影 响特 ・ l 生阻 抗 的 另 一 个重 要 因素 。导 线 宽 度 越大 ,其Z 就 越 小 , O
化 ,所 以工 程 人 员 在 设 计 阻 抗板 的层 压 结 构 时 需 考 虑
度取 最 小 值 ,则使 用 CT 件 计 算 的理 论 值 应 大 于阻 抗 I 软
上 9 艮 4Q) 半 固化片 的 型 号 、数量 、胶含 量 及P B C 内层 线 路的 铜皮 要 求 的下 限 ( 述 的例 子 . 值 为 5 ,相 反 若 导 线 宽 分 布情 况 ,保 证 叠 加 后 的介 电层 理 论 值 厚 度 与 压合 后 度 、导 线 厚 度 、介 电 常 数 取 最 小值 ,同 时介 电层 厚 度 的实 际介 电层厚 度基 本相 符 。 取 最 大 值 ,I CT 件 计 算 的理 论 值 应 小 于 阻抗 要 求 的 l I . 软 1 1 i 上 限 ( 的例 子, 限值为6 ;第三步 是 根据客 户 的 上述 上 6 Q)
求。 图3导线 宽度 、介 电层厚 度与 特性阻 抗的 关系
从 以 上 可 知 实 际 生 产 中 绝 缘 材 料 的 相 对 介 电 常 数 、导 线 与基 准 面 的 介 电层 厚 度 ( 间厚 度 )、导 线 层 宽 度 及 导 线 的 厚 度 都 会 引 起 特 性 阻 抗 值 发 生 较 大 变 化 。由 于 介 电 层 厚 度 和 导线 宽 度对 阻 抗 值 影 响 最 大 , 工 程 设 计 首 先 要 根 据客 户的 要 求 设 计 出 合 理 的 叠层 结
一般锂离子电池的阻抗
一般锂离子电池的阻抗锂离子电池是一种常见的充电储能设备,广泛应用于移动电子设备、电动汽车等领域。
在使用锂离子电池的过程中,我们常常会遇到电池的阻抗问题。
本文将从锂离子电池的基本原理、阻抗定义及其特性、影响阻抗的因素等方面进行阐述,以帮助读者更好地理解和解决锂离子电池的阻抗问题。
我们来了解一下锂离子电池的基本原理。
锂离子电池是一种通过锂离子在正负极之间的迁移来完成电荷和放电过程的电池。
其基本构成包括正极、负极、电解质和隔膜。
正极材料通常采用锂化合物,如锰酸锂、钴酸锂、三元材料等;负极材料则采用石墨或石墨烯。
电解质一般采用有机溶液或聚合物凝胶,用于离子的传导。
隔膜则起到隔离正负极、防止短路的作用。
接下来,我们来了解一下电池的阻抗及其特性。
阻抗是指电池对交流电信号的阻碍程度,通常用复数表示。
它由电池内部的电阻、电容和电感等元件组成。
在交流电信号作用下,电池内部的阻抗会对电流的传输和电池性能产生影响。
阻抗的大小和频率有关,通常以阻抗频谱来表示。
阻抗频谱是指在不同频率下,电池的阻抗大小和相位变化情况。
锂离子电池的阻抗特性主要包括电阻、电容和电感等组成部分。
电阻是指电池内部的电导损耗,包括电解质的电导损耗和电极材料的电导损耗。
电容是指电池内部的电荷储存能力,与电解质的电荷传输速率相关。
电感是指电池内部的感应电动势和电流之间的关系,与电池的几何形状和电流变化速率相关。
锂离子电池的阻抗受多种因素的影响。
首先,电池的化学组成和结构参数会直接影响阻抗大小。
例如,正极材料的种类和含量、电解质的浓度和温度、负极材料的厚度等都会对阻抗产生影响。
其次,电池的工作状态和使用环境也会对阻抗产生影响。
例如,电池的充放电状态、温度、湿度等都会影响电池内部的化学反应和离子传输速率,从而改变阻抗特性。
此外,电池的寿命和循环次数也会对阻抗产生影响,因为电池在使用过程中会发生结构破坏和化学损耗,从而增加电池的内阻,导致阻抗增大。
在实际应用中,了解和控制锂离子电池的阻抗对于保证电池性能和延长电池寿命至关重要。
跑道型线圈EMAT_等效阻抗影响因素分析
引用格式:邓育源, 赵雪妮, 张宗健, 等. 跑道型线圈EMAT 等效阻抗影响因素分析[J]. 中国测试,2024, 50(1): 113-121. DENG Yuyuan, ZHAO Xueni, ZHANG Zongjian, et al. Analysis of influencing factors of EMAT equivalentimpedance of racetrack coil[J].China Measurement & Test, 2024, 50(1): 113-121. DOI: 10.11857/j.issn.1674-5124.2022080095跑道型线圈EMAT 等效阻抗影响因素分析邓育源1,2, 赵雪妮1, 张宗健2, 郑 阳2(1. 陕西科技大学机电工程学院,陕西 西安 710021; 2. 中国特种设备检测研究院,北京 100029)摘 要: 电磁超声换能器(EMAT )是一种不需要耦合剂就能对被测试件进行超声检测的传感器,在常规超声难以检测的领域发挥着重要的作用。
但是电磁超声换能器换能效率低、信噪比差的问题,制约着电磁超声换能器的发展。
该文主要从等效阻抗的角度研究传感器的阻抗特性,分析影响传感器阻抗特性的影响因素,根据传感器的阻抗特性对传感器进行优化设计,并对不同工况下的传感器进行阻抗匹配,研究不同工况下阻抗匹配网络对于传感器信号幅值和信噪比的影响。
研究结果表明,磁铁到线圈间距和提离距离对传感器等效阻抗的影响较为显著,按照提离距离为0.5 mm 和磁铁到线圈间距为1 mm 设计的传感器能够满足对不同性质的被检材料检测时信号幅值达到最优的目的,在不同被检材料下随提离距离的变化信号幅值的衰减规律不同,阻抗匹配网络的加入有利于提高大提离下信号的信噪比。
关键词: 电磁超声换能器; 跑道型线圈; 阻抗匹配; 换能效率中图分类号: TB552; TB9文献标志码: A文章编号: 1674–5124(2024)01–0113–09Analysis of influencing factors of EMAT equivalentimpedance of racetrack coilDENG Yuyuan 1,2, ZHAO Xueni 1, ZHANG Zongjian 2, ZHENG Yang 2(1. College of Mechanical & Electrical Engineering, Shaanxi University of Science & Technology, Xi’an 710021,China; 2. China Special Equipment Inspection and Research Institute, Beijing 100029, China)Abstract : Electromagnetic ultrasonic transducer (EMAT) is a transducer that can ultrasonically detect the test piece without the need for a coupling agent, and plays an important role in areas that are difficult to detect with conventional ultrasound. However, the problems of low transduction efficiency and poor signal-to-noise ratio of electromagnetic ultrasonic transducers are restricting the development of electromagnetic ultrasonic transducers. This paper mainly studies the impedance characteristics of the sensor from the perspective of equivalent impedance, analyzes the influencing factors affecting the impedance characteristics of the sensor,optimizes the design of the sensor according to the impedance characteristics of the sensor, and impedance matches the sensor under different operating conditions, and investigates the impact of the impedance matching收稿日期: 2022-08-21;收到修改稿日期: 2022-10-17基金项目: 国家自然科学基金(52075550);中国特种设备检测研究院青年基金项目(2020青年16)作者简介: 邓育源(1995-),男,甘肃兰州市人,硕士,研究方向为电磁超声无损检测。
PCB阻抗知识讲解
4.2 FA A4E1664批量生产板阻抗测试结果(12月9日)
FA
蚀ห้องสมุดไป่ตู้速 度 菲林设 计线宽
A4E1664批量生产板阻抗测试结果(12月9日)
实测线 宽
碱性蚀刻后阻抗测试数据 WF绿油后阻抗测试 阻抗平均 阻抗测试 阻抗测试 阻抗测试 阻抗测试 阻抗测试 值 最大值 最小值 平均值 最大值 最小值 99.45 100.81 96.46 90.07 91.03 89.05 98.69 100.39 95.72 88.02 88.96 87.45 99.72 101.07 96.92 87.47 89.89 86.23 102.81 103.74 101.25 88.33 89.3 87.32 97.52 100.57 91.25 85.72 87.02 83.37 100.99 102.98 98.76 92.66 93.86 91.82 97 98.03 95.96 90.01 91.51 88.5 99.92 101.36 97.67 88.34 89.21 87.52 98.23 100.34 95.33 87.88 89.4 85.96 3600mm/m 0.2150.27mm 95.78 96.93 93.88 94.8 96.33 92.94 in 0.225mm 101.09 102.07 99.57 90.34 91.91 88.23 99.31 100.29 97.99 89.97 91.38 88.62 99.96 101.73 98.2 90.28 92.37 87.41 100.02 101.29 98.45 91.15 92.48 88.48 96.8 99.06 93.61 90.65 91.42 89.5 95.53 106.45 100.66 89.17 90.08 88.59 96.66 97.42 95.37 85.77 88.78 82.64 97.87 99.35 96.46 88.87 89.95 88.11 100.34 101.24 98.94 89 89.78 88.39 从碱性蚀刻后和WF绿油后阻抗测试数据分析可知,WF后测试条阻抗减少10±3.
传输线特性阻抗(精)
传输线特性阻抗传输线的基本特性是特性阻抗和信号的传输延迟,在这里,我们主要讨论特性阻抗。
传输线是一个分布参数系统,它的每一段都具有分布电容、电感和电阻。
传输线的分布参数通常用单位长度的电感L和单位长度的电容C以及单位长度上的电阻、电导来表示,它们主要由传输线的几何结构和绝缘介质的特性所决定的。
分布的电容、电感和电阻是传输线本身固有的参数,给定某一种传输线,这些参数的值也就确定了,这些参数反映着传输线的内在因素,它们的存在决定着传输线的一系列重要特性。
一个传输线的微分线段l可以用等效电路描述如下:传输线的等效电路是由无数个微分线段的等效电路串联而成,如下图所示:从传输线的等效电路可知,每一小段线的阻抗都是相等的。
传输线的特性阻抗就是微分线段的特性阻抗。
传输线可等效为:Z0 就是传输线的特性阻抗。
Z0描述了传输线的特性阻抗,但这是在无损耗条件下描述的,电阻上热损耗和介质损耗都被忽略了的,也就是直流电压变化和漏电引起的电压波形畸变都未考虑在内。
实际应用中,必须具体分析。
传输线分类当今的快速切换速度或高速时钟速率的PCB 迹线必须被视为传输线。
传输线可分为单端(非平衡式)传输线和差分(平衡式)传输线,而单端应用较多。
单端传输线路下图为典型的单端(通常称为非平衡式)传输线电路。
单端传输线是连接两个设备的最为常见的方法。
在上图中,一条导线连接了一个设备的源和另一个设备的负载,参考(接地)层提供了信号回路。
信号跃变时,电流回路中的电流也是变化的,它将产生地线回路的电压降,构成地线回路噪声,这也成为系统中其他单端传输线接收器的噪声源,从而降低系统噪声容限。
这是一个非平衡线路的示例,信号线路和返回线路在几何尺寸上不同高频情况下单端传输线的特性阻抗(也就是通常所说的单端阻抗)为:其中:L为单位长度传输线的固有电感,C为单位长度传输线的固有电容。
单端传输线特性阻抗与传输线尺寸、介质层厚度、介电常数的关系如下:与迹线到参考平面的距离(介质层厚度)成正比与迹线的线宽成反比与迹线的高度成反比与介电常数的平方根成反比单端传输线特性阻抗的范围通常情况下为25Ω至120Ω,几个较常用的值是28Ω、33Ω、50Ω、52.5Ω、58Ω、65Ω、75Ω。
特性差动阻抗
( Data come-in) ( Impedance Control) ( Run-Card Issue)
阻抗控制設計 製作規範填寫 底片設計
( A/W Design)
基板,膠片管制( Material,Preperg Control) 壓合厚度管制 電鍍厚鍍管制 線寬蝕刻管制
(Laminate Thickness Control)
17
三、影响阻抗的因素:
项 目 内 容
影响阻抗因素
介质层厚度
介质常数
线 宽
铜 厚
线 距
防焊厚度
与阻抗值关系
正相关
负相关
负相关
负相关
正相关
负相关
需管控之制程
压 合
板材进料
线路,蚀刻
线路,电镀,刷 线路,蚀刻 磨
防焊
影响阻抗值范围 (单线)
4ohm/1mil
3-5ohm/0.5 4ohm/1mil 3ohm/1mil
一、什么是阻抗?
特性&差动阻抗
阻抗知识简介:
随着电子设备的小型化、数字化、高频化和多功能化, PCB 中的线路 已不仅只是元器件的载体和互连工具,还需起到传输信号的作用。这就要 求 PCB 线路测试不仅要测量线路(或网络)的“通、断”和短路,而且还 应测量特性阻抗值是否在规定的规格范围内。
傳輸線構成之三要素
阻抗設計COUPON (4 層板)
SIGNAL GROUND L2 L3 L2 L3 L1 L4
COMP. SIDE
L2 (GROUND)
L3 (POWER)
L1 L4 SIGNAL GROUND L2 L3
L1 L4
SOLD. SIDE
阻抗培训教材PPT课件
介质厚度:---参考
特性阻抗值随介质厚度的增加而增大,即使在相同介质厚度和材料下,微带线结构的设计比带状线设计具有较高的特性阻抗值,一般大20-40 。因此,对于高频和高速数字信号传输大多采用微带线结构设计。---参考!
影响特性阻抗主要因素
*
*
导线厚度依导体所要求的载流量以及允许的温升而确定。 导线厚度等于铜箔厚度加上镀层厚度。 导线厚度主要受以下一些因素的影响:
CITS25
Si6000
特性阻抗计算软件
内层酸蚀 线宽的控制:据《批量管制卡》要求,每批板件进行首板试蚀,对首板有阻抗要求的线按设计的公差进行测量,合格再批量生产。 尽量保持匀速的蚀刻速率,降低各参数的波动范围,提高蚀刻均匀性和蚀刻因子。
评价蚀刻速率的好坏可以用蚀刻因子来进行评价: F=W/d F:蚀刻因子; d:单边侧蚀量。W:铜箔厚度 蚀刻因子越大,说明蚀刻液的侧蚀越小,有利于控制精细导线的完整性、均匀性。
其计算公式:
影响特性阻抗主要因素
例二:带状线 带状线是指镶嵌在两个交流地层间的薄细导线,与微带线比较,每层电路与地层的电子耦合更近,电流间的串扰会更低。
式中: Z0-----导线的特性阻抗 r------绝缘材料的介电常数 h------导线与基准面之间的介质厚度 w-----导线的宽度 t------导线的厚度
影响特性阻抗主要因素--介电常数
混压材料:---参考 混压材料各组分会保留各自的电性能,此时的总体相对介电常数不可以根据各自的体积比进行计算。 层间微带线及差分线: εr =(ε1×T2+ε2×T1)/(T1+T2) 表面微带线及差分线: εr =(T1+T2) ×ε1×ε2/(ε2×T1+ε1×T2) (其中ε1、T1为某种组分材料的介电常数及其厚度)
阻抗与电流关系
阻抗与电流关系电流是电荷在某段时间内通过导体某个截面的数量。
在电路中,电流的大小和方向对电路的工作状态有着重要影响。
而电流的大小和电路中的阻抗也息息相关。
本文将探讨阻抗与电流之间的关系。
一、阻抗的概念阻抗是电路元件对电流的阻碍程度,也是电路元件对交流电的阻碍特性。
阻抗用符号Z表示,是一个复数。
阻抗是由电阻和电抗两个部分组成的。
其中,电阻部分是由直流电流通过导体时产生的阻碍作用,而电抗部分则是由交流电流通过电感或电容产生的阻碍作用。
总体而言,阻抗可以用来描述电流通过电路时受到的阻碍程度。
二、阻抗与电流的关系阻抗与电流之间存在一个重要的关系,即欧姆定律。
欧姆定律指出,电流与电压之间的关系可以用阻抗来表示。
根据欧姆定律,电流等于电压与阻抗之间的比值,即I = V/Z。
这意味着在给定电压下,阻抗越大,电流越小;阻抗越小,电流越大。
三、阻抗的影响因素阻抗的大小受到多个因素的影响。
以下是几个主要因素:1. 电阻:电阻是直流电流通过导体时产生的阻碍作用。
导体的电阻取决于导体材料的导电性能和尺寸。
在电流稳定的情况下,电阻越大,电流越小。
2. 电感:电感是由螺线管等元件引起的阻碍电流改变的现象。
当交流电通过电感元件时,会产生感应电动势,从而抵抗电流的变化。
电感的大小取决于线圈的匝数和线圈的长度等因素。
在交流电路中,电感越大,阻抗越大,电流越小。
3. 电容:电容是由电容器等元件引起的储存电荷的能力。
当交流电通过电容器时,电容器会对电流的变化做出响应,并阻碍电流的流动。
电容的大小取决于电容器的结构和电介质的性质等因素。
在交流电路中,电容越大,阻抗越小,电流越大。
四、阻抗与交流电路在交流电路中,阻抗的大小对电路的工作状态起着重要的影响。
根据阻抗值的不同,电流在电路中的行为也不同。
以下是几个典型的例子:1. 电阻电路:电阻电路中,阻抗等于电阻的值。
电阻越大,阻抗越大,电流越小。
这意味着电阻越大,电阻中消耗的能量越多,电流越难通过。
特性阻抗
五、影响同轴电缆特性阻抗(Zc)的因素
5.1 影响同轴电缆特性阻抗的因素及比例关系:
影响Zc的因素 影响因素与Zc的变化关系 影响因素的变化 ↑ 等效介电常数ε e ↓ ↑ 内导体直径d ↓ ↑ 外导体内/外径D ↓ ↑ 编织导体直径Dw ↓ ↓ ↓ ↑ 正比 ↑ ↑ 正比 ↑ ↓ 反比 Zc的随之变化 ↓ 反比 比例关系
特性阻抗是指当电缆无限长时该电缆所具有的阻抗,是阻止电流通过导体的一
种电阻名称,它不是常规意义上的直流电阻。 一条电缆的特性阻抗是由电缆的电导率、电容以及阻值组合后的综合特性。假设 一根均匀电缆无限延伸,其发射端在某一频率下的阻抗称为特性阻抗 (Characteristic Impedance)。它由诸如导体的集合尺寸、导体间的中心距离、传输 线本身的结构、电缆绝缘材料的介电常数等因素决定,与数据传输线的长短无关。 数据传输线的瞬间阻抗或者是特征阻抗是影响信号品质及完整性的最重要的因素 。如果信号传播过程中,相邻的信号传播间隔之间阻抗保持一致,那么信号就可以十 分平稳地向前传播,因而情况变得十分简单。如果相邻的信号传播间隔之间存在差异 ,或者说阻抗发生了改变,信号中能量的一部分就会往回反射,信号传输的连续性也 会被破坏,由此会带来诸如回波损耗偏大、信号传输辐射增大、信号传输完整性不足 等问题。
解析特性阻抗 Characteristic Resistance
目
一. 特性阻抗的定义
录
二. 对称电缆的特性阻抗计算 三. 影响对称电缆特性阻抗的因素
四. 同轴电缆的特性阻抗计算
五. 影响同轴电缆特性阻抗的因素 六. NB Cable特性阻抗控制的实验数据分析
一、特性阻抗(Zc)的定义
1. 特性阻抗(Zc)的定义
4.1.2.编织外导体,绞线内导体同轴电缆的特性阻抗计算如下:
传输线的特性阻抗分析
传输线的特性阻抗分析传输线的基本特性是特性阻抗和信号的传输延迟,在这里,我们主要讨论特性阻抗。
传输线是一个分布参数系统,它的每一段都具有分布电容、电感和电阻。
传输线的分布参数通常用单位长度的电感L和单位长度的电容C以及单位长度上的电阻、电导来表示,它们主要由传输线的几何结构和绝缘介质的特性所决定的。
分布的电容、电感和电阻是传输线本身固有的参数,给定某一种传输线,这些参数的值也就确定了,这些参数反映着传输线的内在因素,它们的存在决定着传输线的一系列重要特性。
一个传输线的微分线段l可以用等效电路描述如下:传输线的等效电路是由无数个微分线段的等效电路串联而成,如下图所示:从传输线的等效电路可知,每一小段线的阻抗都是相等的。
传输线的特性阻抗就是微分线段的特性阻抗。
传输线可等效为:Z0 就是传输线的特性阻抗。
Z0描述了传输线的特性阻抗,但这是在无损耗条件下描述的,电阻上热损耗和介质损耗都被忽略了的,也就是直流电压变化和漏电引起的电压波形畸变都未考虑在内。
实际应用中,必须具体分析。
传输线分类当今的快速切换速度或高速时钟速率的PCB 迹线必须被视为传输线。
传输线可分为单端(非平衡式)传输线和差分(平衡式)传输线,而单端应用较多。
单端传输线路下图为典型的单端(通常称为非平衡式)传输线电路。
单端传输线是连接两个设备的最为常见的方法。
在上图中,一条导线连接了一个设备的源和另一个设备的负载,参考(接地)层提供了信号回路。
信号跃变时,电流回路中的电流也是变化的,它将产生地线回路的电压降,构成地线回路噪声,这也成为系统中其他单端传输线接收器的噪声源,从而降低系统噪声容限。
这是一个非平衡线路的示例,信号线路和返回线路在几何尺寸上不同高频情况下单端传输线的特性阻抗(也就是通常所说的单端阻抗)为:其中:L为单位长度传输线的固有电感,C为单位长度传输线的固有电容。
单端传输线特性阻抗与传输线尺寸、介质层厚度、介电常数的关系如下:?? 与迹线到参考平面的距离(介质层厚度)成正比?? 与迹线的线宽成反比?? 与迹线的高度成反比?? 与介电常数的平方根成反比单端传输线特性阻抗的范围通常情况下为25Ω至120Ω,几个较常用的值是28Ω、33Ω、50Ω、52.5Ω、58Ω、65Ω、75Ω。
eis阻抗值
eis阻抗值摘要:一、引言二、EIS 阻抗值的定义和计算1.定义2.计算公式三、EIS 阻抗值的影响因素1.频率2.电导率3.温度四、EIS 阻抗值的测量方法1.实验室测量2.现场测量五、EIS 阻抗值在工程中的应用1.材料分析2.腐蚀防护3.能源转换六、EIS 阻抗值的研究现状与发展趋势1.研究现状2.发展趋势正文:一、引言EIS(Electrochemical Impedance Spectroscopy,电化学阻抗谱)是一种广泛应用于电化学领域的分析技术。
通过EIS 技术,我们可以获得各种电化学系统的阻抗谱,进而了解其内部结构和反应机制。
在EIS 阻抗谱中,阻抗值是一个重要的参数,它反映了电化学系统的电阻特性。
本文将详细介绍EIS 阻抗值的定义、计算方法、影响因素、测量方法以及在工程中的应用和研究现状与发展趋势。
二、EIS 阻抗值的定义和计算1.定义EIS 阻抗值是指在某一特定频率下,电化学系统的阻抗大小。
它可以通过EIS 阻抗谱中的半圆直径来表示,或者通过计算阻抗的模值(|Z|)得到。
阻抗值是描述电化学系统动力学过程的重要参数,它与电化学反应的速率常数、电极反应的活化能等参数密切相关。
2.计算公式EIS 阻抗值的计算公式为:|Z| = √(R + X)其中,R 表示电阻,X 表示电抗。
在EIS 谱图中,电阻和电抗分别对应于实轴和虚轴的值。
三、EIS 阻抗值的影响因素1.频率频率对EIS 阻抗值的影响最为显著。
在低频区,电化学系统的阻抗主要由电阻R 主导,而在高频区,电化学系统的阻抗主要由电抗X 主导。
随着频率的增加,电抗X 逐渐增大,导致阻抗值|Z|减小。
2.电导率电导率(或电阻率)是影响EIS 阻抗值的重要因素。
电导率与电阻和电抗之间存在直接关系,高电导率会导致EIS 阻抗值降低。
3.温度温度对EIS 阻抗值的影响主要体现在电化学反应的动力学过程上。
通常情况下,随着温度的升高,电化学反应速率增大,阻抗值降低。
对影响阻抗继电器特性圆的因素分析
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( 1Ky U血 1血 j Kj - ) + , e‘ 一 ( 2 Ky U血 2血 j KJ - ) + , e‘ ’ 一
式 中 负 号 表 示 圆 向 Z M 的 反 方 向 偏 移 。 图 2所 示 C 如 、
+ J
制 动 回路 整流 桥 的输 入 电压 为 :
U2 U』一( — 2 = 2 Uy UK )
而 U』 』 1 1 = U血、 J U2 =
JU血 、 = 2 Uy
y
/
、
6 =0
Z L Z ̄ o ( 一 ) c = c s
,
=
继 电 器 动 作 的 边 界 条 件 为 动 作 回路 和 制 动 回 路 两 整 流 桥 的输 入 电 压 相 等 , : 即
这 是 圆 周 通 过 原 点 的 特 性 圆 , 图 3所 示 , 方 见 属
向阻抗 特性 。
代 入 [ ] 5] 中 得 1 ~[ 式
K + 2 K^ 一 ^ 1 1 2
故得 : L一 2 2 AZcc s qK ) B= L o ()- 一 O
A
:
■ 一 _ ■
上 式 为 圆 的 方 程 式 ,它 表 示 圆 心 离 极 点 的 距 离
为 A , 角 为 , 半 径 为 : 幅 圆
i
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\
图 4 K l 2 特 性 圆 > 时
o /
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2 K ̄ K 且 ) 2 >
PCB设计中的特性阻抗
PCB设计中的特性阻抗特性阻抗(Characteristic Impedance)是指传输线上电流和电压之间的比率,表示传输线上电流和电压之间的关系。
在PCB设计中,特性阻抗是十分重要的参数,它直接影响信号传输的性能和可靠性。
本文将详细介绍特性阻抗的概念、计算方法和影响因素。
一、特性阻抗的概念特性阻抗是指传输线上单位长度内阻抗的数值,单位为欧姆(Ω)。
它决定了传输线上电流和电压的比率,即电压波形和电流波形的传输特性。
特性阻抗可以看作是一种参数,表示了传输线在单位长度内能够传输电信号的能力。
特性阻抗可以通过传输线的物理特性和几何参数来确定,主要包括导体厚度、介质相对介电常数、导体间距、信号层到地层的间距等因素。
特性阻抗与线宽、线间距和介质常数、几何形状等有关。
二、特性阻抗的计算方法特性阻抗的计算方法有多种,常用的有理论计算方法和仿真/实测方法。
1.理论计算方法理论计算方法包括微带线计算、同轴线计算和矩形波导计算方法。
其中微带线计算方法是最常用的一种计算特性阻抗的方法,它适用于堆叠结构、分层结构和印制电路板等实际应用。
微带线的特性阻抗可以通过以下公式计算:Z0 = (138 / sqr t(εr + 1.41)) * (ln(5.98H / (0.8W + T)) + 1)其中,Z0为特性阻抗,εr为介质相对介电常数,H为介质厚度,W为导体宽度,T为导体厚度。
2.仿真/实测方法仿真/实测方法是通过使用电磁仿真软件或实验测量等手段来计算特性阻抗。
这种方法更加准确,能够考虑更多的因素,例如边缘效应和电磁耦合。
借助电磁仿真软件,可以通过建立PCB布局和层堆叠的模型来模拟电磁波在传输线上的传播过程,从而得到特性阻抗。
在仿真过程中,需要设置准确的物理材料参数和几何参数,并考虑信号源、负载、阻抗匹配、电磁兼容性等因素。
3.实测方法实测方法是通过使用高频测试器件,例如网络分析仪,来测量特性阻抗。
这种方法可以直接测量PCB上的传输线特性,直观可靠,但需要相应的测试设备和测试技术。
印制电路板(PCB)的阻抗控制介绍
印制电路板(PCB)的阻抗控制介绍一:特性阻抗原理:传输线的定义,在国际标准IPC-2141 3.4.4说明其原则“当 信号在导线中传输时,若该导线长度大到信号波长的1/7,则该导线应被视做传输线。
如当某电磁波信号以时钟频率为900MHZ (GSM手机传输频率)在导线中传播时,则如果线路的长度大于:1/7波长=1C/7F=4.76CM 时,该线路就被定义为传输线。
众所周知,直流电路中电流传输时遇到的阻力叫电阻,交流电路中电流遇到的阻力叫阻抗而高频(》400MHZ )电路中传输信号所遇到的阻力叫特性阻抗,在高频情况下,印制板上的传输信号铜导线可以被视为由一串等效电阻及一并连电感所组合而成的传导线路,而此等效电阻在高频分析时小到可以忽略不记,因此我们在对一个印制板的信号传输进行高频分析时,则只需考虑杂散分布之串联电感及并联电容的效应,我们可以得到以下公式;Z0=R+√L/C √≈√L/C ( Z0为特性阻抗值)关于特性阻抗,有以下几原则:1、 在数字信号在板子上传输时,印制板线路的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配,如果不匹配的话,所传送的信号能量将出现反射,散失,衰减,或延误,等现象,从而产生杂信,2、 由于电子元件的电子阻抗越高时,其传输速率才越快,因而电路板的特性阻抗值也要随之提高,才能与之匹配,3、射频通信用的PCB ,除强调 Z0外,有时更加强调板材本身具有低的 Er (介质常数)值及低的Df (介质损耗因子)值。
高频信号在介质中的传输速度为C/ Er,可知:Er 越小,传输速度越快,这也是为何高频要用低介质常数的高频材料。
Df 影响着信号在介质传输过程中的失真,Df 越小,失真越小。
二:特性阻抗的常见形式和计算方法:在线路板的设计中,传输信号最常见的有4种单线布线和2种差分布线方式方式:以上四种单线传输信号布线方式的阻抗计算公式见下;(差分略)1、 微带线:Z 。
=87ln 「5.98H/(0.8W+T )」Er+1.412、 埋入式微带线Z 。
阻抗简介
〄 2.管控特性阻抗的意义〆 –我国正处在以经济建设为中心和改革开放的大好形势 下,印刷电路板PCB工业依附整个电子工业也会随势而 涨。PCB随着电子设备的小型化、数字化、高频化和多 功能化发展〃作为电子设备中电气的互连件—PCB中的 金属导线,已不仅只是电流流通与否的问题,而是作 为信号传输线的作用。也就是说〃对高频信号和高速 数字信号的传输用PCB的电气测试, 不仅要测量电路( 或网络)的通、断和短路等是否符合要求,而且还应该 测量特性阻抗值是否在规定的合格范围内,以保证传 输信号的完整性(Signal Integrity )。 这两方面都合格了〃PCB才算符合要求。
Wednesday, November 27, 2013
一. 阻抗定义
二. 阻抗匹配
三. 阻抗模拟要点分析
四. 模拟实例
一. 阻抗定义
〄 1.何谓阻抗〆
– 电流通过导体时所受到的阻力,不同类型电信号所体现出的特征亦不同〆 〄 直流电中导线的阻力=电阻 ,按欧姆定律R=V/I 々 〄 低频交流电(60Hz)的信号普通线中阻力=阻抗值Z,其为电阻+感抗+容抗的综合 结果〆 〄 高频信号的信号传输线中阻力=特性阻抗Z0,其由四种变数(w、t、h、 r) 而定〆 – 信号传输线的定义 〄 按IPC-2141的3.4.4条的定义〆当信号在PCB导线中传输时,若波长λ/L导线长 度≤1/7,此时的导线便成为信号传输线々 〄 信号普通线是指第一信号传输被接受完成后才发送第二个信号,因此第一个信 号传输过程中的“反射”信号,不会抵消第二个信号々 〄 信号传输线是指第一个信号传输还没有被接受就发送第二个信号,因此第一信 号传输过程中产生的“反射”信号将抵消第二个信号而削弱了第二个信号,频 率越快的传输信号,则“失真”就越多,甚至信号消失 々 〄 故信号传输线必须进行特性阻抗值控制,如果不进行特性阻抗值控制时,在线 路中产生的信号“反射”会“抵消”正在传输信号,λ/L比率越小,“反射” 越严重 々
无砟轨道钢轨阻抗特性影响因素分析
无砟轨道钢轨阻抗特性影响因素分析张汉花;邹军;王智新;阳晋;乔志超【摘要】轨道电路被广泛应用于高速铁路控制系统,以检查高速铁路是否被机车占用,并保证行车安全.钢轨阻抗是轨道电路重要的一次侧参数,本文结合有限元及电路方法,提出求解无砟轨道钢轨阻抗的有限元电路综合法,建立无砟轨道钢轨阻抗的计算模型,并研究频率、土壤电导率、钢筋埋地深度及钢筋疏密等参数对钢轨电阻和电感的影响规律,分析这些参数对钢轨电阻和电感的影响程度,得出用以指导无砟轨道铁路设计的结论.%To detect whether the high-speed railway is occupied and ensure the safety of the train, the track circuit system is widely used in the high-speed railway control system.Track impedance is the important primary side parameter of the track circuit system.In this paper, based on the combining method of finite element and circuit, the finite element synthesis method was proposed to calculate the ballastless track impedance.The calculation model of rail impedance of the ballastless track was established to study the influence of some parameters, such as frequency, soil conductivity, buried depth of the reinforcement bars and the spacing of reinforcement bars.The influence of these parameters on track resistance and inductance was presented and analyzed, which can be used to guide the designing of the ballastless track railway.【期刊名称】《铁道学报》【年(卷),期】2017(039)005【总页数】5页(P62-66)【关键词】高速铁路;无砟轨道;轨道阻抗;有限元方法【作者】张汉花;邹军;王智新;阳晋;乔志超【作者单位】清华大学电机工程与应用电子技术系, 北京 100084;清华大学电机工程与应用电子技术系, 北京 100084;北京全路通信信号研究设计院, 北京 100073;北京全路通信信号研究设计院, 北京 100073;北京全路通信信号研究设计院, 北京100073【正文语种】中文【中图分类】TM15;U284.2无砟轨道由于能避免列车高速运行时道砟飞溅现象,而广泛应用于高速铁路中[1-2]。
阻抗±5%公差影响因素分析与探讨
阻抗±5%公差影响因素分析与探讨廖辉【摘要】How to ensure that the various signals (especially high-speed signal) integrity, how to ensure the quality of signal transmission, PCB board characteristic impedance control signal line becomes the key, not strictly controlled impedance, will lead to any distortion of the relfected signal transmission signals, resulting in failure design, the paper mainly for impedance control key factors affecting the preliminary analysis and research, in order to ensure the stability of signal transmission, providing control speciifcations and reference;provide a reference for the industry to learn how to achieve impedance control.%如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,如何保证信号传输质量,PCB板控制信号线的特征阻抗匹配成为关键,不严格的阻抗控制,将引发信号传输的失真何信号的反射,导致设计的失败,本文主要针对影响阻抗控制关键因素进行初步分析和研究,为保证信号传输的稳定性,提供控制规范和参考;为业界实现阻抗控制提供一定的参考何借鉴。
【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)004【总页数】6页(P82-87)【关键词】内层线宽;外层线宽;层压半固化片介厚;铜厚;油墨厚度;阻抗±5%【作者】廖辉【作者单位】深南电路有限公司,广东深圳 518053【正文语种】中文【中图分类】TN411 前言随着PCB应用越来越广泛,电路设计日趋复杂和高速,如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,也就是保证信号质量,成为难题。
阻抗稳定判据
阻抗稳定判据阻抗稳定判据是电路分析中的重要概念,用于评估电路的稳定性。
在电路设计和故障诊断中,了解阻抗稳定判据的原理和应用是十分必要的。
阻抗稳定判据是通过分析电路的输入和输出阻抗来确定电路的稳定性。
在电路中,输入阻抗是指电路对外部信号源的阻抗,输出阻抗是指电路对负载的阻抗。
当输入阻抗和输出阻抗不稳定时,电路容易出现异常,影响信号的传输和电路的工作。
在实际应用中,我们常常需要根据阻抗稳定判据来评估电路的稳定性。
一般来说,当电路的输入阻抗和输出阻抗为纯阻性时,电路是稳定的。
而当电路的输入阻抗或输出阻抗出现纯电感性或纯电容性时,电路就容易出现不稳定的情况。
为了更好地理解阻抗稳定判据,我们可以通过以下几个方面来说明:1. 输入阻抗稳定判据:输入阻抗稳定性是指电路对输入信号源的阻抗的稳定性。
当输入阻抗为纯阻性时,电路对输入信号源的阻抗不会随着频率的变化而变化,因此电路是稳定的。
而当输入阻抗为纯电感性或纯电容性时,电路对输入信号源的阻抗会随着频率的变化而变化,导致电路的不稳定性。
2. 输出阻抗稳定判据:输出阻抗稳定性是指电路对负载的阻抗的稳定性。
当输出阻抗为纯阻性时,电路对负载的阻抗不会随着频率的变化而变化,因此电路是稳定的。
而当输出阻抗为纯电感性或纯电容性时,电路对负载的阻抗会随着频率的变化而变化,导致电路的不稳定性。
3. 阻抗匹配:阻抗匹配是为了使电路的输入阻抗和输出阻抗保持稳定,以便提高电路的工作效率和信号传输质量。
阻抗匹配可以通过合理选择电路元件的数值和连接方式来实现。
通常采用变压器、电容器、电感器等元件来实现阻抗匹配。
4. 阻抗稳定性的影响因素:阻抗稳定性受到电路元件的参数、频率和温度等因素的影响。
电路元件的参数包括电阻、电容、电感等,不同的参数值会导致不同的阻抗特性。
频率的变化会引起电路元件的阻抗变化,从而影响阻抗稳定性。
温度的变化也会导致电路元件的阻抗变化,进而影响电路的稳定性。
阻抗稳定判据是评估电路稳定性的重要依据。
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2.2 然而一旦用力过度水注射程太远,不但腾空越过目标浪费水资源,甚至还可能因强力水压无处宣泄,以致往来源反弹造成软管自龙头上的挣脱!不仅任务失败横生挫折,而且还大捅纰漏满脸豆花呢!
2.3 反之,当握处之挤压不足以致射程太近者,则照样得不到想要的结果。
过犹不及皆非所欲,唯有恰到好处才能正中下怀皆大欢喜。
2.4 上述简单的生活细节,正可用以说明方波(Square Wave)讯号(Signal)在多层板传输线(Transmission Line,系由讯号线、介质层、及接地层三者所共同组成)中所进行的快速传送。
此时可将传输线(常见者有同轴电缆Coaxial Cable,与微带线Microstrip Line或带线Strip Line 等)看成软管,而握管处所施加的压力,就好比板面上“接受端”(Receiver)组件所并联到Gnd的电阻器一般(是五种终端技术之一,请另见TPCA会刊第13期“内嵌式电阻器之发展”一文之详细说明),可用以调节其终点的特性阻抗(Characteristic Impedance),使匹
配接受端组件内部的需求。
《
三. 传输线之终端控管技术(Termination)
3.1 由上可知当“讯号”在传输线中飞驰旅行而到达终点,欲进入接受组件(如CPU或
Menomery等大小不同的IC)中工作时,则该讯号线本身所具备的“特性阻抗”,必须要与终端组件内部的电子阻抗相互匹配才行,如此才不致任务失败白忙一场。
用术语说就是“正确执行指令,减少噪声干扰,避免错误动作”。
一旦彼此未能匹配时,则必将会有少许能量回头朝向“发送端”反弹,进而形成反射噪声(Noise)的烦恼。
3.2 当传输线本身的特性阻抗(Z0)被设计者订定为28ohm时,则终端控管的接地的电阻器
(Zt)也必须是28ohm,如此才能协助传输线对Z0的保持,使整体得以稳定在28 ohm的设计数值。
也唯有在此种Z0=Zt的匹配情形下,讯号的传输才会最具效率,其“讯号完整性”
(Signal Integrity,为讯号质量之专用术语)也才最好。
《》
四.特性阻抗(Characteristic Impedance)
4.1 当某讯号方波,在传输线组合体的讯号线中,以高准位(High Level)的正压讯号向前推
进时,则距其最近的参考层(如接地层)中,理论上必有被该电场所感应出来的负压讯号伴随前行(等于正压讯号反向的回归路径Return Path),如此将可完成整体性的回路(Loop)系统。
该“讯号”前行中若将其飞行时间暂短加以冻结,即可想象其所遭受到来自讯号线、介质层与参考层等所共同呈现的瞬间阻抗值(Instantanious Impedance),此即所谓的“特性阻抗”。
是故该“特性阻抗”应与讯号线之线宽(w)、线厚(t)、介质厚度(h)与介质常数(Dk)都扯上了关系。
此种传输线之一的微带线其图示与计算公式如下:
【笔者注】Dk(Dielectric Constant)之正确译词应为介质常数,原文中之...r其实应称做“相对容电率”(Relative Permitivity )才对。
后者是从平行金属板电容器的立场看事情。
由于其更接近事实,因而近年来许多重要规范(如IPC-6012、IPC-4101、IPC-2141与IEC-326)等都已改称为... r了。
且原图中的E并不正确,应为希腊字母(Episolon)才对。
4.2 阻抗匹配不良的后果
由于高频讯号的“特性阻抗”(Z0)原词甚长,故一般均简称之为“阻抗”。
读者千万要小心,此与低频AC交流电(60Hz)其电线(并非传输线)中,所出现的阻抗值(Z)并不完全相同。
数字系统当整条传输线的Z0都能管理妥善,而控制在某一范围内(±10﹪或±5﹪)者,此质量良好的传输线,将可使得噪声减少而误动作也可避免。
但当上述微带线中Z0的四种变数(w、t、h、r)有任一项发生异常,例如图中的讯号线出现缺口时,将使得原来的Z0突然上升(见上述公式中之Z0与W成反比的事实),而无法继续维持应有的稳定均匀(Continuous)时,则其讯号的能量必然会发生部分前进,而部分却反弹反射的缺失。
如此将无法避免噪声及误动作了。
下图中的软管突然被山崎的儿子踩住,造成软管两端都出现异常,正好可说明上述特性阻抗匹配不良的问题。
4.3 阻抗匹配不良造成噪声
上述部分讯号能量的反弹,将造成原来良好质量的方波讯号,立即出现异常的变形(即发生高准位向上的Overshoot,与低准位向下的Undershoot,以及二者后续的Ringing;详细内容另见TPCA会刊第13期“嵌入式电容器”之内文)。
此等高频噪声严重时还会引发误动作,而且当频率速度愈快时噪声愈多也愈容易出错。
《》
五. 特性阻抗的测试
5.1 采TDR的量测
由上述可知整体传输线中的特性阻抗值,不但须保持均匀性,而且还要使其数值落在设计者的要求的公差范围内。
其一般性的量测方法,就是使用“时域反射仪”(Time Domain Reflectometry;TDR )。
此TDR可产生一种梯阶波(Step Pulse或Step Wave),并使之送入待测的传输线中而成为入射波(Incident Wave)。
于是当其讯号线在线宽上发生宽窄的变化时,则荧光幕上也会出现Z0奥姆值的上下起伏振荡。
5.2 低频无须量测Z0,高速才会用到TDR
当讯号方波的波长(λ读音Lambda)远超过板面线路之长度时,则无需考虑到反射与阻抗控制等高速领域中的麻烦问题。
例如早期1989年速度不快的CPU,其频率速率仅10MHz 而已,当然不会发生各种讯号传输的复杂问题。
然而,目前的Pentium Ⅳ其内频却已高达1.7GHz自然就会问题丛生,相较当年之巨大差异,岂仅是霄壤云泥而已!
由波动公式可知上述当年10MHz方波之波长为:
但当DRAM芯片组的频率速率已跃升到800MHz,其方波之波长亦将缩短到37.5cm;而P-4 CPU之速度更高达1.7GHz其波长更短到17.6cm,则其PCB母板上两者之间传输的外频,也将加速到400MHz与波长75cm之境界。
可知此等封装载板(Substrate)中的线长,甚至母板上的的线长等,均已逼近到了讯号的波长,当然就必须要重视传输线效应,也必须要用到TDR的测量了。
5.3 TDR由来已久
利用时域反射仪量测传输线的特性阻抗(Z0)值,此举并非新兴事物。
早年即曾用以监视海底电缆(Submarine Cable)的安全,随时注意其是否发生传输质量上的“不连续(Disconnection)的问题。
目前才逐渐使用于高速计算机领域与高频通讯范畴中。
5.4 CPU载板的TDR测试
主动组件之封装(Packaging)技术近年来不断全面翻新加速进步,70年代的C-DIP与
P-DIP双排脚的插孔焊装(PTH),目前几已绝迹。
80年金属脚架(Lead Frame)的QFP(四边伸脚)或PLCC(四边勾脚)者,亦渐从HDI板类或手执机种中迅速减少。
代之而起的是有机板材的底面格列(Area Array)球脚式的BGA或CSP,或无脚的LGA。
甚至连芯片(Chip)对载板(Substract)的彼此互连(Interconnection),也从打金线(Wire Bond)进步到路径更短更直接的“覆晶”(Flip Chip; FC)技术,整体电子工业冲锋之快几乎已到了瞬息万变!
Hioki公司2001年六月才在JPCA推出的“1109 Hi Tester”,为了对1.7GHz高速传输
FC/PGA载板在Z0方面的正确量测起见,已不再使用飞针式(Flying probe)快速移动的触测,也放弃了SMA探棒式的TDR手动触测(Press-type)的做法。
而改采固定式高频短距连缆,与固定式高频测针的精准定位,而在自动移距及接触列待测之落点处,进行全无人为因素干扰的高精密度自动测试。
在CCD摄影镜头监视平台的XY位移,及Laser高低感知器督察Z方向的落差落点,此等双重精确定位与找点,再加上可旋转式接触式测针之协同合作下,得以避免再使用传统缆线、连接器、与开关等中介的麻烦,大幅减少TDR量测的误差。
如此已使得“1109 HiTESTER”在封装载板上对Z0的量测,远比其它方法更为精确。
实际上其测头组合,是采用一种四方向的探针组(每个方向分别又有1个Signal及2个Gnd)。
在CCD一面监视一面进行量测下,其数据当然就会更为准确。
且温度变化所带来的任何误差,也可在标准值陶瓷卡板的自动校正下减到最低。