焊接基础知识

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润湿角
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润湿
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锡铅合金焊接润湿角的判定
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14
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冶金结合，形成结合层
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电烙铁
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电烙铁
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3
锡焊料的特点
1
导电性好
2
可得到足够的机械强度
3
助焊剂残渣可以不用清洗，不
影响使用（民用产品）
4
可一次焊接多个点
5
象铁和铜那样，两种来自百度文库属可连
接起来
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焊锡来源多，价格便宜
7
焊接设备简单，与它有关的技
术也具备
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短时间就能培养出熟练的人员
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操作温度低、简单
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不会出现大的灾害
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观察法估计电烙铁的温度
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电烙铁
烙铁头
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电烙铁
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21
手工焊接方法
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22
手工焊接方法
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对焊点质量的要求
• 所有的焊点都要求有光泽、无毛刺 、无拉尖、无空洞等。
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钎料的品位
原生钎料
原生钎料利用从矿石中提炼的锡和铅配制成 的钎料。原生级钎料是电子工业生产中非常 标准的材料，特别是在大量生产的自动化软 钎料的情况下，这种品级钎料杂质含量的一 致性相对来说是可以预测的，因而是能足以 防止由于采用回收利用的钎料而产生的潜在 危害。
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4
钎料中杂质对锡铅合金的影响
锌（Zn） 含量达0.001%左右就会表现出来，如达到 0.01%，就会对焊点外观、焊料流动性及润湿性造成 不良影响，如生产采用波峰焊接工艺，这就是最忌 讳的杂质之一。
铝（Al） 含量达0.001%左右时，就会明显地造成焊料 流动性及润湿性造成不良影响，如生产采用波峰焊 接工艺，这就是最忌讳的杂质之一。
• 通常，物体和焊料之间有一个凹形 弯月形的光滑外形，并且呈现出浸 润的焊点。
• 无光泽的焊点说明焊料温度高了， 这样的焊点应重焊。
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焊点质量
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导线焊接要求
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26
金属化孔透锡率问题
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金属化孔透锡率问题
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28
元件引脚的修剪
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实际操作
• 更换烙铁芯 • 实际操作
贴片拆焊、吸锡器拆焊
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谢 谢！
镉 （Cd） 降低钎料的熔点，并使钎料晶粒变得粗大而 失去光泽，含量超过0.001%，就会使流动性降低， 钎料变脆。
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钎料中杂质对锡铅合金的影响
铋 （Bi） 可使钎料熔点下降，变脆。 砷 （As） 即使含量很少，也会影响焊点外观， 使硬度和脆性增大，但流动性却略有提高。 铁 （Fe） 熔点增高，不易操作，是钎料带磁性 。 铜 （Cu） 熔点增高，增大结合强度。
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焊锡丝
焊锡丝的芯里灌注了助焊剂，灌注一般的称单丝焊料，灌注 两股的是双芯焊料，最多是三股。
焊锡丝的选择见表
被焊对象
1
印制板焊接点
2
小型端子与导线焊接
3
大型端子与导线焊接
焊锡丝直径/mm 0.8~1.2 1.0~1.2 1.2~2.0
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助焊剂
• 除去氧化膜 • 金属表面大多覆盖氧化膜，很少有金属以表面非氧化状态存在
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6
钎料的品位
回收钎料
在工业上，往往对一些废料进行回收或精炼后重新出 售。由于精炼的费用高，因此对象仅含铜、锌和铁这 类杂质的低品位废料，一般采取向回收废料中添加新 的原生金属，以使其杂质含量降低到钎料污染允许水 平之下。 在重要的产品应用中不鼓励采用回收利用的钎料，因 此在自动化大生产中，钎料的不可预见的杂质会使钎 料性能增加不可预测的变化因素，就有可能产生严重 的问题。
软钎焊料合金常用的是锡、铅及其合金。锡 是银白色有光泽的金属，锡耐氧化性能好，暴露 在空气中时仍保持其光泽，且延展性好。锡是一 种质软、第熔点金属，相变点为132℃，低于这 个温度时变成粉末状的灰白色锡，通常称为α锡 ，当温度高于132℃时变成白色锡，通常称为β锡 。锡在大气中耐腐蚀性好，不失金属光泽，但不 能抗氯、碘、苛性钠、苛性钾等物质的腐蚀。
焊接基础知识
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1
软钎焊
连接两种或两种以上金属面的金属填料，其熔化温 度低于450℃，并能润湿母材金属。这种填料与母 材金属表面原子间的相互润湿作用，在低于母材金 属熔点的温度下把两种金属连接到一起，这个过程 称为软钎焊。
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2
焊料
金属熔点在450℃以上的称为硬焊料，金属熔 点在450℃以下的称为软焊料。
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浸润
一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大 的过程。液体的浸润是由表面张力引起的。当 熔融锡-铅焊料与铜箔表面接触时，铜箔的表面 张力力图使锡铅焊料铺张；而锡铅焊料液滴的 表面张力则使液滴收缩。焊锡充分摊开，与结 合金属表面熔为一体的过程叫做“润湿”。
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分。松香酸也称作钾盐酸，溶点为174℃，当温度达到或超过 300℃时，就开始分解与炭化。冷却后可再次固化、再次失去活 性。 • 松香铜是一种绿色透明的物质，容易和焊锡发生置换促进焊锡 的润湿过程。松香酸在常温时不和氧化膜Cu2O反应，在温度达 到170℃时，松香酸开始呈现活性发生反应，除去氧化膜，呈现 活性时的温度，接近Sn-Pb 焊锡的溶点，适合做焊接用Flux。
，为使焊锡在母材表面充分扩散有必要除去氧化膜。 • 为此，需要使用Flux。Flux 的主要作用是使母材表面的氧化膜发
生化学反应溶解。 • Flux 除去氧化膜的原理，因母材种类及Flux 种类不同而不同。下
面简单介绍一下松脂除去氧化膜的原理。 • 松脂的主要成份是松香酸，这种酸是除去氧化膜的主要化学成