最常用的各类封装含义

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

1.BGA:球栅阵列封装

Ball Grid Array

球形栅格阵列

说明:为什么说是球栅,下图是横截面图,很直观的

看出引脚轮廓是球形;

栅格阵列封装,引脚大致分布如下图:

就上图来说,四行四列引脚不是非要排满,如下图(引脚五行五列)左右的区别:实物图:

实物图:

(a)(b)

2.CBGA:陶瓷球栅阵列封装(基板是陶瓷)

Ceramic Ball Grid Array

陶瓷的球形栅格阵列

说明:引脚分布图和实物图都可参考上一说明。

GA:陶瓷圆柱栅格阵列封装(基板是陶瓷)Ceramic Column Grid Array

陶瓷的圆柱栅格阵列

说明:都是栅格阵列封装,不同就在于引脚形状,横截面如图:

引脚是圆柱状。

4.PBGA:塑料球栅阵列封装(塑料焊球阵列封装)Plastic Ball Grid Array

塑料的球形栅格阵列

说明:引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。CBGA和PBGA不同之处就在于它们的基板材质不同,一个是陶瓷,一个是塑料。

5.TBGA:载带球栅阵列封装

Tape Ball Grid Array

带子球形栅格阵列

说明:引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。不同之处在于它的基板为带状软质的1或2层的PCB电路板。

6.MicroBGA:缩微型球状引脚栅格阵列封装

Micro Ball Grid Array

微小的球形栅格阵列

说明:M i croBGA封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术,具有体积小,连线短,耗电低,速度快,散热好的特点。

7.CSP:芯片尺寸封装

Chip Scale Package

芯片比例,尺寸包裹,封装

说明:CSP封装,是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA 的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

8.PGA:插针栅格阵列封装(陈列引脚封装)

Pin Grid Array

针栅格阵列

说明:陈列引脚封装PGA为插装型封装,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。如图所示:

实物图:

此外,所用基材为陶瓷的,则叫做陶瓷针型栅格阵列封装CPGA(Ceramic Pin Grid Array )。

9.PLCC:带引脚的塑料芯片载体封装

Plastic Leaded Chip Carrier

塑料有引脚的芯片载体

说明:带引线的塑料芯片载体封装,表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。实物如左下图,实际安装好在电路板上如右下图。

10.QFP:四方扁平封装

Quad Flat Package

四方扁平的包裹,封装

说明:四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。如下图:

当然,基材有塑料、金属和陶瓷三种,普遍的还是塑料封装。

11.LQFP:(封装本体厚度为1.4mm的QFP)

Low-profile Quad Flat Package

说明:实物图可参考QFP封装实物图。

12.PQFP:塑料四方扁平封装

Plastic Quad Flat Package

塑料的四方扁平的封装

说明:PQFP封装与其他*QFP封装所不同的就是基材是塑料的,其封装图可参考QFP封装的模型图。

13.SQFP:缩小四方扁平封装

Shrink Quad Flat Package

缩小的四方扁平的封装

说明:缩小四方扁平封装字面意思可知道这类封装的芯片本体小。

14.TQFP:薄四方扁平封装

Thin Quad Flat Package

说明:薄方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案,且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量,尺寸范围从7mm到28mm,引线数量从32到256。如下实物图:

可看到本体厚度非常薄。

15.QFN:方形扁平无引脚封装

Quad Flat No-lead

方形扁平的无引脚的

说明:方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一,现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP低。QFN 是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。

实物图如下:

16.TQFN

Thin Quad Flat No-lead

薄的方形扁平的无引脚的

说明:TQFN是QFN中的一种,相对来说TQFN的本体厚度要薄些,除了本体厚度薄,其他特点与QFN相同。实物图可参考QFN。

17.LCC:无引脚芯片载体封装

Leadless Chip Carrier

无引脚的芯片载体

说明:无引脚芯片载体封装,表面贴装型封装之一。指基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。如下实物图:

同样,它的基材有塑料和陶瓷之分,那么可能直接认为是CLCC和PLCC,但要注意了,这两个都是有引脚的。PLCC上面第9个封装形式已说过。

18.CLCC:带引脚的陶瓷芯片载体封装

Ceramic Leaded Chip Carrier

陶瓷的带引脚的芯片载体

说明:带引脚的陶瓷芯片载体封装,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。如图所示:

相关文档
最新文档