JM7000导电银胶
什么是导电银浆
浏览字体：大中小点图进入相册点图进入相册点图进入相册银浆银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。
其品位的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。
①金属银微粒A、银微粒的含量金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。
金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。
从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。
一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。
在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。
故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
B、银微粒的大小银微粒的大小与银浆的导电性能有关。
在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。
反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。
微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。
由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
C、微粒的形状银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。
从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。
而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为上乘。
银胶
涂层整银胶银浆环氧银浆银胶型号及其用途说明TeamChem Company作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。
公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。
TeamChem Company是全球导电银胶产品线最齐全的企业，产品涵盖高导热银胶、耐高温导电银胶、常温固化银胶、快速固化银胶、各向异性导电胶等特殊用途的导电银胶。
其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮率低。
应用范围涉及LED、大功率LED、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。
现把公司导电银胶的型号及其用途总结如下：A6/HA6系列，触摸屏引出线专用导电银胶，具有优良的导电性和粘接性。
A7/HA7系列，特别适合用于EL冷光片和ITO玻璃。
也可用于薄膜按键开关及软性线路板等他们不能耐高温导电和粘接的场合。
编辑本段对环境的影响?A6/HA6系列，双组分，A：B=1：1；特别适合薄膜太阳能电池用。
电子线路的修补粘接和导电电热，如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接、电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。
1．导电银胶的概述导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.2. 导电银胶的分类及组成2.1 导电银胶的分类导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 .按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究.2.2 导电银胶的组成导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电银胶占主导地位.导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物3．国内外研究状况及前景目前, 国内生产导电银胶的单位主要有金属研究所等, 国外企业有TeamChem Company、日本的日立公司、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司、Ablistick公司,Loctite公司、3M公司等.已商品化的导电银胶主要有导电银膏、导电银浆、导电涂料、导电胶带、导电银胶等,组分有单、双组分.导电银胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中.现今国内的导电银胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距.4．导电银胶的应用领域（1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（3）导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.5．国内外导电银胶的应用情况目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电银胶主要以进口为主：台湾的TeamChem Company、Ablistick公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域.日本的Three-Bond公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电银胶的应用.国内的导电银胶主要使用在一些中、低档的产品上,这方面的市场主要由金属研究所占有.导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。
导电银胶基础调研
导电银胶调研-——Iris导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要：一、体系分析及物料选择银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下：1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用，使导电填料与基材密切连接。
基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。
因此，导电银胶中的高分子树脂的选用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。
目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。
因环氧树脂是线型高分子化合物，且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨基、羧基等反应生成交联网状聚合物。
环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。
导电胶用环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。
因环氧树脂种类繁多，且有些种类的环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来较大难度。
故较为理想的环氧树脂为：液态双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂这两类。
（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。
固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。
国内外导电银胶
字体大小：大- 中- 小yaqian发表于11-10-14 09:52 阅读(1619) 评论(0)分类：太阳能导电胶国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况前言银有如下几方面特性：最优常温导电性\最优导热性\最强的反射特性\感光成像特性\抗菌消炎特性由于以上特性以及相对化学稳定性(高温下不氧化的最廉价金属)，使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。
目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。
在电子工业中银也存在着自身的缺点。
主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。
因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。
银在电子工业中应用，可以分为微电子(小功率、低电压)和电气(高功率、高电压)两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。
在微电子方面的使用将成为最主要的方面。
而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射)，其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。
在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。
以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。
而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。
厚膜浆料(Thick film pastes)始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体(有机聚合物+溶剂)混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。
厚膜浆料(Thick film pastes)分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。
随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。
导电银胶爬胶
导电银胶爬胶一、导电银胶的定义和应用领域1.1 导电银胶的基本概念导电银胶是一种含有高比例的银颗粒的胶状物质，具有良好的导电性能。
其主要成分是银颗粒和有机胶体，通过将银颗粒均匀分散在有机胶体中，形成一种导电性能优良的胶状物质。
1.2 导电银胶的应用领域导电银胶广泛应用于电子产品的制造和维修领域，其中包括： - 电路板的修复：导电银胶可以用于修复电子产品的电路板上的导电路径，修复电路板上的断线或损坏的导线。
- 电子元件的固定：导电银胶可以用于固定电子元件，提高元件之间的导电性能，防止元件松动或脱落。
- 电磁屏蔽：导电银胶可以用于制作电磁屏蔽材料，防止电磁波的干扰，保护电子设备的正常工作。
- 传感器制造：导电银胶可以用于制造传感器，提高传感器的灵敏度和稳定性。
- 柔性电子器件：导电银胶可以用于制造柔性电子器件，如柔性电路板、柔性显示屏等。
二、导电银胶爬胶的原因和解决方法2.1 导电银胶爬胶的原因导电银胶爬胶是指在使用导电银胶时，银胶会在电路板上形成一些不需要的导电路径，导致电路短路或干扰电路的正常工作。
导电银胶爬胶的原因主要有以下几点：- 导电银胶的粘度过高，容易在涂覆或填充过程中形成不均匀的涂层，导致银胶堆积在一起形成导电路径。
- 导电银胶的颗粒粒径过大，容易在涂覆或填充过程中形成不均匀的涂层，导致银胶堆积在一起形成导电路径。
- 导电银胶的固化条件不合适，导致固化不完全或固化时间过长，使银胶无法形成均匀的导电层。
2.2 导电银胶爬胶的解决方法针对导电银胶爬胶问题，可以采取以下解决方法： - 控制导电银胶的粘度：可以通过调整导电银胶的成分和配比，控制导电银胶的粘度，使其在涂覆或填充过程中形成均匀的涂层，减少银胶堆积的可能性。
- 控制导电银胶的颗粒粒径：可以通过控制导电银胶制备过程中的工艺参数，控制导电银胶的颗粒粒径，使其在涂覆或填充过程中形成均匀的涂层，减少银胶堆积的可能性。
- 控制导电银胶的固化条件：可以通过调整导电银胶的固化温度和固化时间，使其在固化过程中形成均匀的导电层，减少导电路径的形成。
触摸屏银浆、导电银胶与工艺流程
触摸屏银浆、导电银胶与工艺流程【天意数字快印】一触摸屏导电银浆UNINWELL国际用在触摸屏的导电胶分为导电银胶和各向异性导电胶，其中 BQ-6770、6771系列导电银胶专门用于触摸屏正面和背面的导电银胶，具有很好的粘结和导电性能。
本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。
它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长，用于触摸屏引线的粘结等不需要高温固化的领域。
其优点为：导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大；中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。
特别适合触摸屏引线，也可用于电子器件和其他需要导热、导电和粘接的场合用。
BQ-6770、6771系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能。
此产品为一种暂进式热固化导电银浆, 对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)此外，我们的产品具有极小的方阻, 良好的防静电和防电磁波辐射的效果；膜干后银浆模层不断裂、抗氧化能力强。
二触摸屏工艺流程1. 上线：ITO film切复膜→预热缩→耐酸层印刷→UV固化→蚀刻→脱膜→清洗→Ag线路印刷（印银胶）→固化→印绝缘胶→UV固化→印导电胶→固化→切割2.下线： ITO glass切割→清洗→耐酸层印刷→UV固化→蚀刻（脱膜）→脱膜→清洗→印绝缘点→UV固化→Ag线路印刷（印银胶）→固化→印绝缘胶→UV固化→印导电胶→固化→印水胶→固化→切割3. 后工序ITO film和ITO glass组合→压合柔性电路→封胶→电性能检测→贴保护膜→全检→包装UNINWELL国际是全球导电银胶产品线最齐全的企业，产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、修补、屏蔽、填充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。
应用范围涉及大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。
一种聚氨酯丙烯酸酯多元固化导电银胶[发明专利]
![一种聚氨酯丙烯酸酯多元固化导电银胶[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/3ac900c33169a4517623a37b.png)
专利名称：一种聚氨酯丙烯酸酯多元固化导电银胶专利类型：发明专利
发明人：景欣欣,胡飞龙,白钢
申请号：CN201911254499.8
申请日：20191209
公开号：CN110951440A
公开日：
20200403
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种聚氨酯丙烯酸酯多元固化导电银胶，由如下重量百分数的组分组成：导电材料55～70％，聚氨酯丙烯酸酯5～18％，光引发剂0.1～1％，封闭异氰酸酯固化剂0.5‑2％，活性稀释剂5～8％，非活性稀释剂10～20％，增塑剂0.3～1.0％，防沉降剂0.1～0.5％，附着力促进剂0～0.5％，增稠剂0～1％，触变剂0～1％，表面活性剂0～1％，偶联剂0～0.5％，消泡剂0～
0.5％。
本发明制备工艺简单，成本低，性能稳定，粘结力更强，固化效果好，胶膜各项性能优良。
申请人：苏州禾川化学技术服务有限公司
地址：215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区01幢301室
国籍：CN
代理机构：苏州华博知识产权代理有限公司
代理人：何蔚
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导电银浆干了怎么办
导电银浆干了怎么办导电银胶的使用操作指导由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接远远满足不了导电连接的实际需求，而导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率；而且导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染；所以导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
那么如何正确储存以及使用导电银胶，相也是大家所注意的问题。
1、关于导电银胶的常规储存：对于暂时不用的导电银胶要密封存放在冰箱里面冷冻储藏；当前使用的可以密封放置于冰箱的保鲜层。
2、关于导电银胶的解冻：要提前1小时从冰箱里面拿出来，待完全解冻并擦干瓶身上的水珠后才能打开盖子搅拌，防止水气进入其中。
3、关于导电银胶使用前的搅拌：搅拌指的是每次在往点胶筒里装胶前的搅拌。
要对包装瓶内的所有胶用干净的塑料棒或者玻璃棒朝同一个方向均匀的搅拌，不能来回搅拌，防止气泡混如其中，时间建议10分钟为宜，如果是第一次开瓶使用要适当的加长搅拌时间，并且整瓶都要搅拌均匀后方可进行分装保存，使得导电银胶中的成分分散均匀，这样导电银胶的导电性会有更好的保证，同时也排除了由于部分导电银胶中银粉含量多而在点胶时堵针头的现象。
4、关于导电银胶的点胶和固晶：对点胶筒和针头要经常清洁保持干净，通过调节气压和出胶量来控制出胶的多少。
固晶芯片的位置要在胶的中间位置，不在固到胶的边缘位置，粘胶的接触面积小会影响粘接接力和导电性的效果。
5、关于导电银胶的固化温度：建议固化温度及时间可选60min@160℃，30min@180℃（远红外烤箱可用于固化前的预干燥）。
6、关于导电银胶未使用完后的储存：对于当天没有用完还在点胶筒里面的胶，千万不要打回原包装中，要另外单独存放，以避免对其它原胶造成污染的可能。
密封好后需要存放于冰箱中，以防止水气的进入，再次使用前注意完全解冻到位。
7、焊线机的温度也应当设置在一定的范围内，避免温度过高或者过底，引起焊线时芯片松动的情况发生。
JM7000导电银胶
JM7000导电银胶
产品型号：Ablebond JM 7000 导电银胶产品特性：
Ablestik Ablebond JM7000是一款单组份，银填料，聚合物芯片粘接胶，特别为焊锡密封陶瓷封装而开发。
本材料可以使用在常用的高速自动die bond 的设备上。
这种特别的化学材料有如下特点：特别低的吸水率；高粘接强度。
使得它非常适合于高信赖性的VLSI封装和通过DESC和Rome Laboratory的军标产品认证。
解冻
1 、将导电银胶从冷藏室取出，达到室温温度之后使用；
2 、导电银胶从冷藏室取出后，在解冻过程中，使注射管垂直放置；
3 、解冻时间参考下图；
4 、打开盖子时，导电银胶容器一定要达到室温，打开盖子前，先去除容器外聚集的湿气；
5 、不要二次结冻；
使用注意事项：
1 、解冻后的胶应该立即使用；
2 、如果胶需要在其他容器里使用，避免沾污；
3 、粘片时使用足够的胶量，一般胶的厚度25~38um，芯片的每个边留出大约25~50%的余量；
4 、根据应用要求改变用胶的量；
5 、ABLEBOND JM7000胶具有最小的固化收缩率，因此湿胶和固化后的胶变化不大；
6 、增加胶的厚度可以增加电阻；
使用情况：
ABLEBOND JM7000胶被证实在连续使用8小时情况下具有稳定的分发量。
当工作到16小时的时候，做很小的机械调整仍能保持分发体积和量的一致性。
固化说明：
建议固化温度从150゜C到350゜C，因为应用中要求较高的电导率，推荐固化周期300゜C 下15分钟。
产品特性一般不会由于键合，封盖等后继工序而降低。
导电银浆参考配方
导电银浆参考配方1成分质量百分比成分说明银粉78-82% 导电填料双酚A型环氧树脂8-12% 树脂酸酐类固化剂1-3% 固化剂甲基咪唑0-1% 促进剂乙酸丁酯4-6% 非活性稀释剂活性稀释剂692 1-2% 活性稀释剂钛酸四乙酯0-1% 附着力促进剂聚酰胺蜡0-1% 防沉降剂配方2银粉、E-44环氧树脂、四氢呋喃、聚乙二醇银粉：70%-80%环氧树脂：四氢呋喃质量比为1：（2-3）环氧树脂∶固化剂质量比为 1.0∶(0.2~0.3)环氧树脂∶聚乙二醇的质量比为 1.00 ∶（0.05-0.10）高沸点溶剂: 丁基溶酐乙酸酯, 二乙二醇丁醚醋酸酯, 二甘醇乙醚醋酸酯，异佛尔酮双酚A型环氧树脂简介：、环氧树脂是指那些中至少含有两个反应性环氧基团的树脂化合物。
环氧树脂经固化后有许多突出的优异性能，如对各种材料特别是对金属的黏着力很强、有很强的耐化学腐蚀性、力学强度很高、电绝缘性好、耐腐蚀等。
此外，环氧树脂可以在相当宽的温度范围内固化，而且固化时体积收缩小。
双酚A型环氧树脂是由双酚A、环氧氯丙烷在碱性条件下缩合，经水洗，脱溶剂精制而成的高分子化合物。
环氧树脂的种类繁多，为了区别起见，常在环氧树脂的前面加上不同的名称。
如二酚基丙烷（简称）环氧树脂（由双酚A和环氧氯丙烷制得）；甘油环氧树脂（由和制得）；丁烯环氧树脂（由氧化而得）；环戊二烯环氧树脂（由二环戊二烯环氧化制得）。
此外，对于同一类型的环氧树脂，也根据它们的黏度和环氧值的不同而分成不同的牌号，因此它们的性能和用途也有所差异。
目前应用最广泛的是双酚A型环氧树脂的一些牌号，通常所说的环氧树脂就是指双酚A型环氧树脂是中产量最大、使用最广的一种品种，因为它有很高的透明度，也是由双酚A和在存在下反应生成的：式中：n一般在0～25之间。
根据大小，环氧树脂可以分成各种型号。
一般低相对分子质量环氧树脂的n平均值小于2，软化点低于50℃，也成为软环氧树脂；中等相对分子质量环氧树脂的n值在2～5之间，软化点在50～95℃之间；而n大于5的树脂（在100℃以上）称为高相对分子质量树脂。
导电银浆参考配方及配制流程
导电银浆参考配方及配制流程配方分析中心，为您提供导电银浆成分分析，配方还原，工业问题诊断，新材料开发的一站式服务。
低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。
适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。
银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） <10.0μm为银微粉；Dav（平均粒径）> 10.0μm为粗银粉。
构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
导电银浆参考配方：成分质量百分比成分说明银粉78-82% 导电填料双酚A型环氧树脂8-12% 树脂酸酐类固化剂1-3% 固化剂甲基咪唑0-1% 促进剂乙酸丁酯4-6% 非活性稀释剂活性稀释剂692 1-2% 活性稀释剂钛酸四乙酯0-1% 附着力促进剂聚酰胺蜡0-1% 防沉降剂化工材料分析专门从事导电银浆配方研发和配方改进，提供基础配方，辅助企业和科研机构推进研发进度。
利用成熟的分离技术，先进大型光谱仪器（红外，核磁，气质联用，液质联用，TGA, DSC等），完善的图谱数据库，前沿专家图谱的解析，强大的原材料库，对化工材料定性定量分析，以及研发中具体成分的验证，从而缩短研发周期，推进整个研发进度。
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硅基密封气密性及结构强度研究
硅基密封气密性及结构强度研究吉勇;高娜燕;燕英强;明雪飞;陈波;丁荣峥【摘要】To research the feasibility of one novel silicon hermetic package, welding the cover with nickel and gold surface, silicon substrate surface metalized and Au80Sn20 solder pieces. Need to research the effect of cavity area changes that influence the silicon package’s structure strength and the pressure that package could support, for silicon is a brittleness material. The results showed, when the section acreage of cavity less than 11 mm×27 mm, 350μm thickness si licon substrate can weld with kovar cover directly, and the package can support at least 0.1 MPa pressure while the silicon substrate with no crack.%探讨了硅基气密性封装的可行性，将电镀镍-金镀层的柯伐盖板、密封区金属化的硅基板用金锡焊料片通过熔封形成密封。
硅是一种脆性材料，在硅基气密性密封结构中，需要研究气密性封装腔体大小对结构强度的影响（规律），以及可承受的压力。
试验结果表明，腔体小于11 mm×27 mm时（腔体高度不限），350μm厚度的硅基板可直接与柯伐盖板密封，密封结构中的硅基板不会碎裂且可承受至少0.1 MPa的压力。
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产品型号：Ablebond JM 7000 导电银胶产品特性：
Ablestik Ablebond JM7000是一款单组份，银填料，聚合物芯片粘接胶，特别为焊锡密封陶瓷封装而开发。
本材料可以使用在常用的高速自动die bond 的设备上。
这种特别的化学材料有如下特点：特别低的吸水率；高粘接强度。
使得它非常适合于高信赖性的VLSI封装和通过DESC和Rome Laboratory的军标产品认证。
解冻
1 、将导电银胶从冷藏室取出，达到室温温度之后使用；
2 、导电银胶从冷藏室取出后，在解冻过程中，使注射管垂直放置；
3 、解冻时间参考下图；
4 、打开盖子时，导电银胶容器一定要达到室温，打开盖子前，先去除容器外聚集的湿气；
5 、不要二次结冻；
使用注意事项：
1 、解冻后的胶应该立即使用；
2 、如果胶需要在其他容器里使用，避免沾污；
3 、粘片时使用足够的胶量，一般胶的厚度25~38um，芯片的每个边留出大约25~50%的余量；
4 、根据应用要求改变用胶的量；
5 、ABLEBOND JM7000胶具有最小的固化收缩率，因此湿胶和固化后的胶变化不大；
6 、增加胶的厚度可以增加电阻；
使用情况：
ABLEBOND JM7000胶被证实在连续使用8小时情况下具有稳定的分发量。
当工作到16小时的时候，做很小的机械调整仍能保持分发体积和量的一致性。
固化说明：
建议固化温度从150゜C到350゜C，因为应用中要求较高的电导率，推荐固化周期300゜C 下15分钟。
产品特性一般不会由于键合，封盖等后继工序而降低。