电镀银工艺规范标准
电镀件工艺技术规范
电镀件工艺技术规范(总10页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除电镀件工艺技术规范1 主题内容与适用范围本规范规定了零部件电镀层的选择和各镀种及化学处理的标注方法。
本规范适用于产品零部件设计时电镀层种类的选择、厚度和标注方法。
2 引用标准GB1238-76JB/288-753 电镀层的主要目的3.1保护金属零件表面，防止腐蚀。
3.2装饰零件外表，使外表美观。
3.3提高零件的工作性能。
如提高表面硬度、耐磨性、导电性、导磁性、耐热性、钎焊性、反光能力；节约及代替有色金属或贵金属；提高轴承使用寿命；修复磨损零件；热处理时的局部保护以及其它特殊性能。
4 决定电镀层种类和厚度的因素a.零件的工作环境；b.被镀零件的种类、材料和性质；c.电镀层的性质和用途；d.零件的结构、形状和尺寸的公差；e.镀层与其互相接触金属的材料、性质；f.零件的要求使用期限。
5 镀层使用条件的分类从保护金属零件使它不受腐蚀的观点出发，必须根据零件在使用时的工作环境来选择镀层的种类和厚度。
镀层的使用条件，按照气候环境的严重程度分为以下三类。
第一类腐蚀性比较严重的工作环境：大气中含有较多的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度较大的地区。
例如工业城市、离海较近的地区和湿热带地区等。
或具有大量燃料废气和二氧化硫的室内，以及经常接触手汗的工作条件。
第二类腐蚀性中等的工作环境：大气中含有少量的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度中等的地区。
例如离海较远的一般城市和一般室内环境。
第三类腐蚀性轻微的工作环境：大气中工业气体、燃料废气、灰尘和盐分的含量很少，而且气候比较干燥。
例如干热带地区、密封良好的设备的内部。
从防腐蚀的要求来看，有些金属在腐蚀性轻微的条件下可以不加保护层而应用。
在比较严重的工作环境下，大部分金属要求有一定形式的防护，而有些金属则不能使用。
从保护基体金属免受腐蚀的要求来看，一般可考虑：a.贵金属（金、铂）、含铬18％以上的不锈钢、轧制的磁性合金材料、以及镍铜合金等，一般不需再加防护层。
电镀工艺
电镀工艺一、电镀工艺一般包括电镀前预处理，电镀、电镀后处理三个阶段；二、工艺要求1、镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力；2、镀层应结晶细致、平整、厚度均匀；3、镀层具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；4、镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等；5、电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小；6、环境温度-10℃～60℃；7、水处理设备最大工作噪声应不大于80dB；8、相对温度（RH）应不大于95%；9、原水COD含量为100mg/L—150000mg/L三、影响因素1、主盐体系：每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系，如镀锌有氰化镀锌，锌酸盐镀锌，氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)，氨盐镀锌，硫酸盐镀锌等体系；每一体系都有自己的优缺点，如氰化镀锌液分散能力和深度能力好，镀层结晶细致，与基体结合力好，耐蚀性好，工艺范围宽，镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是剧毒，严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液，废水极易处理；镀层的光亮性和整平性优于其它体系；电流效率高，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。
2、添加剂：包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂，低区走位剂等；主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能；3、电镀设备：1）挂具：方形挂具与方形镀槽配合使用，圆形挂具与圆形镀槽配合使用。
圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀，方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度；2）搅拌装置：促进溶液流动，使溶液状态分布均匀，消除气泡在工件表面的停留.3）电源：直流，稳定性好，波纹系数小。
4、前处理—化学清洗：根据油脂的种类和性质，除油剂包含两种主体成分，碱类助洗剂和表面活性剂。
电镀银工艺流程
电镀银工艺流程
1. 去污处理：首先，需要对银制品表面进行去油、去污处理。
可以使用化学油脂去除剂、陶瓷珠清洗设备等进行清洗。
2. 酸洗：然后进行酸洗处理，使用浓硫酸或盐酸浸泡片刻，清除表面的杂质。
3. 水洗：用清水将银制品表面清洗干净，摆放在烘干架上自然晾干。
4. 镀铜：在银制品表面镀上一层铜。
首先将银制品浸入一种含铜盐的电解液中，再经过电流作用，铜离子会沉积在银表面，形成一层薄膜。
5. 镀镍：在已镀铜的银制品表面，再镀上一层镍。
将银制品浸入含有镍盐的电解液中，再通入电流，镍离子会沉积在银表面。
6. 镀银：最后以镀银为最后一道工序，将银制品完美地涂上一层光亮的银层。
将已镀好镍的银制品浸泡在含有银盐的电解液中，再通入电流，银离子会沉积在表面，形成一层亮银。
7. 抛光：经过电镀银后，银制品的表面可能会出现不光滑的瑕疵，需要进行抛光处理，使银制品表面更加光滑、亮丽。
8. 清洗：最后再进行清洗和烘干处理，确保银制品表面干净、无尘、无水痕，完成电镀银工艺流程。
电镀锡银合金工艺规范
和无铅污染而成为主要的代锡铅合金镀层，已得到较广 泛的工业应用。从经济角度考虑，宜采用低银(≦20％ Ag)的锡银合金镀层。表8－18列出了几种无氰电镀锡银 合金工艺规范。
1
表 8－18 锡ห้องสมุดไป่ตู้银 合 金 电 镀 工 艺 规 范
成分及操作条件
硫硫焦酸酸磷亚银酸锡钾AgSKSb4OPS42OO/g47/·gL/g·-L·1L-1-1 磺化钾KI /g·L-1 三乙醇铵/g·L-1 2氯甲基氯化铵与水杨醛反应物/g·L-1 氯氯化化亚银锡AgSCnlC/gl2··L2-H1 2O /g·L-1 柠单檬乙酸醇钠胺与Na邻3C香6H草5O醛7 /反g·L应-1物/g·L-1 焦磷酸锡/g·L-1 焦磷酸银/g·L-1 N-甲基乙醇胺与水杨醛反应物/g·L-1 表面活性剂/g·L-1 抗坏血栓/g·L-1 硝酸银AgNO3(以Ag+计) /g·L-1 硫代苹果酸/g·L-1 50%D-葡萄糖酸溶液/mL·L-1 甲烷磺酸锡Sn(CH3SO3)2 /g·L-1 甲甲壬烷烷酚磺磺醚酸酸（银含CHA132SgmCOLH3H环3S/氧Og·3乙L/g-1烷·L）-1 /g·L-1 PH值
温度/℃ 阴极电流密度/A·dm-2
配
方
1
2
3
4
5
43
1.6
264
249 249
60
22
2.0
34
0.4
275
4
4.5 4.5
25
25
2.0
2.0
99 332
43
123
30
30
0.1
10
10
电镀标准rh0387_概述说明以及解释
电镀标准rh0387 概述说明以及解释1. 引言1.1 概述本篇文章旨在对电镀标准rh0387进行概述说明和解释。
我们将首先介绍文章的结构，并阐明研究目的。
1.2 文章结构本文共分为五个主要部分：引言、电镀标准rh0387概述说明、rh0387标准解释、样品测试与检验方法，以及结论和展望。
每个部分都包含有具体的子章节，以便清楚地组织文章内容。
1.3 目的本文的目的是深入了解电镀标准rh0387，并对其定义、背景、重要性和应用范围进行详细说明。
此外，我们还将对该标准文件的结构与组成部分进行解释，以及关键术语和定义进行阐述。
最后，我们将介绍样品测试与检验方法，并对未来发展趋势提出改进建议。
以上是“1. 引言”部分的内容。
2. 电镀标准rh0387概述说明2.1 定义和背景电镀标准rh0387是指国际标准化组织（ISO）制定的有关电镀工艺和技术规范的文件。
它提供了一套全面而系统的指导原则，用于确定电镀过程中所需的材料、设备、工作条件以及测试方法等方面的要求。
这个标准的制定旨在确保产品表面得到均匀、耐久且具有高质量的镀层，以满足客户对产品外观和性能的需求。
2.2 电镀标准的重要性电镀作为一种常见的表面处理技术，在现代工业生产中起着重要作用。
它可以增强金属零件的耐腐蚀性能、改善外观美观度，并且具有提高导电性和导热性等优势。
然而，不合格或者低质量的电镀处理可能会使产品品质下降，甚至导致使用寿命缩短或不可修复的损坏。
因此，制定并遵守适当的电镀标准对于确保产品质量和安全性具有重要意义。
2.3 电镀标准的应用范围电镀标准rh0387适用于各种金属材料的表面电镀处理，包括但不限于钢铁、铜、铝、锌等常见金属。
它涵盖了不同类型的电镀技术，如镀铬、镀锌、电解镍、电镀银等。
同时，该标准还提供了指导原则，用于确定不同应用领域中的特殊要求，例如汽车制造、航空航天、家电和建筑等行业。
以上是对“2. 电镀标准rh0387概述说明”部分内容的详细解释和说明。
电镀工艺要求
电镀工艺要求
电镀工艺是一种表面处理技术，通过在金属表面上电化学沉积一层金属或合金来改善其性能、美观度和耐腐蚀性。
以下是电镀工艺的要求：
1. 原材料品质：需要使用纯净的金、银、铜、镍、锌等金属，以保证镀层的质量。
2. 表面处理：在进行电镀前，需要对金属表面进行清洁、去油、去氧化等处理，以便于金属离子的吸附和镀层的质量。
3. 电解液：电解液需要具有良好的导电性和化学稳定性，以保证镀层的均匀和质量。
4. 电源：需要使用稳定的电源来提供恒定的电流和电压，以控制电镀时间和镀层厚度。
5. 工艺参数：需要根据不同金属和不同形状的工件，调整电流密度、电镀时间、电解液的组成和温度等工艺参数，以达到最佳的电镀质量。
6. 检测手段：需要使用化学分析、电镜观察等手段来检测电镀层的成分、结构和表面形貌，以保证镀层的质量和稳定性。
总之，电镀工艺要求严格，需要在各个环节上进行精细的控制和调整，以保证镀层的质量和使用寿命。
镀层工艺质量要求
技术规范Technical Specification金属镀层工艺质量要求Requirements for Metal Plating 2015年10月26日发布2015年10月30日实施Released on Oct.26, 2015 Implemented on Oct. 30, 2015版权所有侵权必究All rights reserved金属镀层工艺质量要求Requirements for Metal Plating范围:本规范规定了XXXX有限公司（以下简称“XXXX”）产品中各种金属镀层（包括各种镀覆工艺）的工艺要求及其质量要求。
本规范适用于金属镀层的工艺鉴定、首样鉴定和批生产质量检验。
可用于指导产品设计、采购和生产，以及用于生产者在零件生产处理过程中的质量检验。
XXXX公司对来料的质量检验方法可参考本规范执行。
简介：本文涉及了XXXX产品中所用到的所有金属镀层工艺，包括电镀、化学镀、热浸镀等。
本文分别说明了每种工艺的鉴定要求和批生产情况下各种零件类型的质量标准及其检验方法。
引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不术语和定义：1 综述1.1. XXXX文件等级说明XXXX产品生产执行的技术文件有：图纸、企业标准规范、通信设备行业标准、中国国家标准、国际标准。
这些标准的优先级别从高到低依次为：图纸——企业标准规范——通信设备行业标准——中国国家标准——国际标准如果各级文件之间有不一致的地方、应按其中最高级别的文件执行。
在XXXX企业标准规范中，产品专用质量要求优先于通用工艺技术质量要求。
1.2. 质量等级说明本规范中的每一种电镀工艺都可能会根据适用场景而划分出有不同要求的质量等级。
当有区分质量等级时，各等级所对应的XXXX图纸要求如下：等级1——指表面处理代码中有后缀“_1”的质量等级。
电镀银质量要求
HUAWEI TECHNICAL SPECIFICATION华为技术有限公司技术说明书DKBA0.450.0028 REV.1.0电镀银质量要求REQUIREMENTS FOR SILVER PLATING2005年07月10日发布 2005年07月10日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：结构造型设计部本规范的相关系列规范或文件：无相关国际规范或文件一致性：无替代或作废的其它规范或文件：无相关规范或文件的相互关系：无本规范版本升级更改主要内容：第一版，无升级更改信息本规范主要起草专家：结构造型设计部：郑玲15593本规范主要评审专家：结构造型设计部：侯树栋10084，张和庆16219，李浩25479，潘耕禾9830 单板工艺设计部: 李松林35182，工艺技术管理部：习炳涛19898工艺基础研究部：陈普养2611物料品质部：刘向阳18988TQC：张强4684，王敬维16318本规范历次修订情况：修订记录目录Table of Contents1工艺或外购件鉴定要求 (5)1.1总则 (5)1.2工艺设计要求 (5)1.3鉴定程序 (5)1.4试验及试样要求 (5)1.4.1试样要求 (5)1.4.2试验项目及试样数量 (6)1.5试验方法及质量指标 (6)1.5.1镀层中银的含量 (6)1.5.2外观 (6)1.5.3镀层厚度 (7)1.5.4结合强度 (7)1.5.5抗变色能力..................................................................................... 错误！未定义书签。
1.5.6可焊性............................................................................................ 错误！未定义书签。
电镀银实验报告
一、实验目的1. 熟悉电镀银的基本原理和工艺流程。
2. 掌握电镀银实验的操作技能。
3. 了解电镀银的质量控制要点。
4. 通过实验，提高金属表面处理技能。
二、实验原理电镀银是一种利用电解原理，在金属表面镀上一层银的工艺。
其基本原理是在含有银离子的电解液中，通过电解作用，使银离子在阴极上还原成金属银，沉积在工件表面，形成一层均匀、致密的银层。
三、实验仪器与药品1. 实验仪器：- 电解槽- 电源- 阴极（待镀工件）- 阳极（银板或银棒）- 电流表- 电压表- 搅拌器- 温度计- 秒表2. 实验药品：- 硝酸银（AgNO3）- 硝酸（HNO3）- 硫酸（H2SO4）- 氯化钠（NaCl）- 氯化钾（KCl）- 氢氧化钠（NaOH）- 硼酸（H3BO3）四、实验步骤1. 准备工作：- 将待镀工件清洗干净，去除表面的油污、氧化物等杂质。
- 配制电解质溶液：将硝酸银、硝酸、硫酸按一定比例溶解于去离子水中，搅拌均匀。
2. 电解液准备：- 称取适量硝酸银、硝酸、硫酸，溶解于去离子水中，配制成一定浓度的电解液。
- 将配制好的电解液倒入电解槽中，加入适量的氯化钠、氯化钾，以稳定电解液。
3. 实验操作：- 将待镀工件作为阴极，连接电源负极。
- 将银板或银棒作为阳极，连接电源正极。
- 将电解槽置于搅拌器上，开启搅拌器。
- 调节电源电压，控制电流密度在适宜范围内。
- 将待镀工件放入电解液中，开始电镀。
- 观察电解过程，保持电解液温度在适宜范围内。
4. 实验结束：- 电镀时间达到要求后，关闭电源，取出工件。
- 用清水冲洗工件，去除表面的电解液和杂质。
- 用干燥布擦拭工件表面，观察镀层质量。
五、实验结果与分析1. 镀层质量：- 通过观察工件表面，发现镀层均匀、致密，无明显针孔、气泡等缺陷。
- 用金相显微镜观察镀层微观结构，发现镀层晶粒细小，分布均匀。
2. 镀层厚度：- 使用测厚仪测量镀层厚度，结果显示镀层厚度符合要求。
3. 镀层结合力：- 通过敲击工件，观察镀层是否脱落，发现镀层结合力良好。
零件电镀标准
金属零件镀覆1.范围本标准规定了金属零件镀覆的术语、分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。
本标准适用于在零件上进行铜、镍、装饰铬（镍＋铬和铜＋镍＋铬）、银、锌、锡、化学镀镍表面镀覆处理。
2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T4955-1997 金属覆盖层覆盖层厚度测量阳极溶解库仑法GB5270-1985 金属基体上的金属覆盖层附着强度试验方法GB/T12306-1990 金属覆盖层工程用银和银合金电镀层GB/T12332-1990 金属覆盖层工程用镍电镀层GB/T12333-1990 金属覆盖层工程用铜电镀层GB/T16921-1997 金属覆盖层厚度测量X射线光谱方法GB/T9799-1997 金属覆盖层钢铁上的锌电镀层GB/T9800－88 电镀锌和电镀隔层的铬酸盐转化模GB/T12599-2002 金属覆盖层锡电镀层技术规范和试验方法GB/T9797－1997 金属覆盖层镍＋铬和铜＋镍＋铬电沉积层GB/T13913－92 自催化镍－磷镀层技术要求和试验方法3.术语、分类3.1术语3.1.1主要表面指工件上某些已镀覆或待镀覆的表面，该表面上的镀层对工作的外观和（或）功能是极为重要的。
通常电镀条件不易镀到表面，如孔内部、深凹处等，一般不作为主要表面, 若因特殊需要而必须按规定厚度镀覆时应在图纸或工艺文件上注明。
3.1.2最小局部厚度在一个工件的主要表面上所测得的厚度最小值，也称最小厚度。
3.2.1按不同金属覆盖层分为：电镀铜、镀镍、镀铬、、镀银、镀锌、镀锡。
3.2.2按零件大小分为：大零件——每件表面面积1平方分米以上；中零件——每件表面面积0.3—1平方分米；小零件——每件表面面积0.3平方分米以下。
电镀工艺
电镀工艺电镀原理(1张)电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。
根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
工艺过程一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。
编辑本段工艺要求1. 镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
装饰性电镀工艺程序2. 镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
编辑本段分类镀铬镀铬铬是一种微带天蓝色的银白色金属。
电极电位虽位很负﹐但它有很强的钝化性能﹐大气中很快钝化﹐显示出具有贵金属的性质﹐所以铁零件镀铬层是阴极镀层。
铬层在大气中很稳定﹐能长期保持其光泽﹐在碱﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸盐以及有机酸等腐蚀介质中非常稳定﹐但可溶于盐酸等氢卤酸和热的浓硫酸中。
铬层硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力强﹐有较好的耐热性。
在500OC以下光泽和硬度均无明显变化﹔温度大于500OC开始氧化变色﹔大于700OC 才开始变软。
由于镀铬层的优良性能﹐广泛用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。
镀铜镀铜镀铜层呈粉红色﹐质柔软﹐具有良好的延展性﹑导电性和导热性﹐易于抛光﹐经适当的化学处理可得古铜色﹑铜绿色﹑黑色和本色等装饰色彩。
镀铜易在空气中失去光泽﹐与三氧化碳或氯化物作用﹐表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层﹐受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜﹐因此﹐做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。
镀镉镉是银白色有光泽的软质金属﹐其硬度比锡硬﹐比锌软﹐可塑性好﹐易于锻造和辗压。
镉的化学性质与锌相似﹐但不溶解于碱液中﹐溶于硝酸和硝酸铵中﹐在稀硫酸和稀盐酸中溶解很慢。
镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒﹐必须严格防止镉的污染。
接插件pin电镀国际标准
接插件pin电镀国际标准
接插件pin的电镀国际标准通常是指在制造接插件pin时所采
用的电镀工艺的国际标准。
电镀是一种表面处理工艺，通过在金属
表面涂覆一层金属或合金，以提高其耐腐蚀性、导电性和外观。
国
际上常用的电镀标准包括ISO 4520（电镀-环氧树脂基镀层）、ISO 1456（电镀金属覆盖层）、ISO 4521（电镀-镉覆盖层）等。
这些标
准规定了电镀的工艺流程、镀层的厚度、耐蚀性能等要求，以确保
接插件pin的质量和可靠性。
从材料角度来看，接插件pin的电镀通常会选择镍、金、银等
金属作为镀层材料。
不同的镀层材料具有不同的特性，镍具有良好
的耐腐蚀性和硬度，金具有优异的导电性和耐氧化性，银则具有良
好的焊接性能和导电性。
因此，根据接插件pin的具体用途和要求，选择合适的镀层材料至关重要。
此外，还需要考虑到国际贸易中的相关标准和法规，比如欧盟
的RoHS指令对镀层材料中的有害物质含量有严格要求，因此在选择
电镀材料和工艺时需要符合相关的法规要求。
总的来说，制定接插件pin的电镀国际标准需要综合考虑材料
特性、产品用途、国际标准和法规要求等多个方面，以确保产品质量和符合国际贸易规定。
铝型材电镀银工艺简介
铝型材电镀银工艺简介信息来源：全球铝业网/铝型材镀金属工艺，包括选材、抛光、化学除油、清水冲洗、活化、真空镀钛工艺步骤，其特征在于它还包括：a、预镀工艺，该工艺是将活化后并经清水冲洗的钛金铝型材置于由食盐、盐酸和水组成的液体中进行化学处理，处理温度为常温，处理时间至液体发生激烈化学反应为止。
b、电镀工艺，该工艺中镀液成份包括硫酸镍、氯化镍、硼酸、十二烷基硫酸钠、糖精、光亮剂，工艺条件：电流3-4A /dm2阴极移动、5-7A/dm2空气搅拌，镀液温度50-60℃，PH 值3．9-4．2，电镀时间15分钟。
一、铝及铝合金镀银工艺铝或铝合金的镀银比一般铜件镀银要困难得多，工艺过程也比较复杂。
主要原因是铝及铝合金本身的性能与其他金属不一样，铝是属于两性金属，与酸和碱都起反应，前处理稍有不当，就会造成表面过腐蚀。
而且铝及其合金无论是在空气中还是在溶液中都极易产生氧化膜，这层氧化膜如果不去除干净，将影响镀层的结合力。
铝及其合金镀银最关键的是镀层与基体金属结合力的问题。
因此，必须采取特殊的处理方法，才能在铝基体上得到结合强度良好的银镀层。
采用浸锌的方法能较好地解决这个难点。
浸锌是利用铝的电位较负，在电解质溶液中容易发生置换的原理，置换出一层较薄的锌层。
这层锌层夹在基体金属与银镀层之间，起到增强镀层与基体金属的结合强度的作用。
在铝及其合金镀银过程中，还要注意以下几点：1）无论是脱脂还是碱洗，NaOH的含量都不要太高，时间也不要太长，以免表面出现过腐蚀。
2）浸锌这道工序是能否得到满意镀层的关键。
浸锌要进行两次，因为第一次浸锌后，锌层比较粗糙。
用1：1的HN0，将其退除后，进行第二次浸锌，第二次浸锌后，只有得到均匀、细密、与基体结合力良好的锌层时，才能进入下道工序。
3）浸锌过程中要注意摆动，防止零件互相重叠而造成局部无锌层。
4）若发现浸锌质量不好，用1：1的HN0，退除后再重新浸锌。
5）浸锌后的零件在进入氰化镀铜溶液时要带电人槽，并用大电流冲击镀2min后，再回到正常电流。
电镀生产安全操作规程(AQ5202—2008)
电镀生产安全操作规程(AQ5202—2008)2013-02-01国家安全生产监督管理总局AQ 5202—2008目次前言..................................................... (2)1 范围..................................................... . (3)2 规范性引用文件..................................................... (3)3 术语与定义..................................................... . (3)4 基本要求..................................................... (4)5 操作前准备..................................................... . (4)6 工序安全操作..................................................... .. (5)7 槽液配置安全操作..................................................... . (6)8 其他安全操作..................................................... .. (6)前言本标准是依据《中华人民共和国安全生产法》、《中华人民共和国职业病防治法》、《作业场所安全使用化学品公约》（第１７０号国际公约）、《危险化学品管理条例》（国务院３４４号令）、《使用有毒物品作业场所劳动保护条例》（国务院３５２号令）及《作业场所安全使用化学品建议书》（国际劳工组织第１７７号建议书）等法律法规和有关职业安全标准制订，主要对电镀（包括化学镀）加工的生产企业的安全生产提出安全管理和技术措施要求，以预防和减少人身伤亡事故，达到保证安全与健康的要求。
电镀银工艺规范标准
电镀银工艺规编号:0TK.929.041泰开电器五年五月一日、及铜合金工件表面镀银1•金属清洗剂除油：将工件在50〜90 C的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上,油污严重或溶液温度低可适当延长时间，必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭；2. 水洗：在热水槽中洗净工件上残存的清洗液；3. 化学除油：采用碱性化学除油，将工件在70〜90°的除油液中浸泡30分钟以上，油污严重者可适当延长，除尽油为原则；（注：工件有厚氧化皮且油污极少时，可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30〜60分钟以松动氧化皮然后除油水洗）4. 水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁；5. 酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗3 〜1 0秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短（酸洗时间1 〜3 秒），以免工件过腐蚀；6. 水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁；7. 二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗1〜3秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短，以免工件过腐蚀；（注：在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时，可省略第二次酸洗）8. 水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁；9. 钝化：根据钝化效果在钝化槽中钝化5〜25秒，一般新配钝化液钝化时间短，反之略长。
钝化前一定要清洗干净，不可把上道工序残存液带入钝化液中。
10. 水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。
11烫干：在50〜70 C的热水槽中浸烫10秒，取出晾干；12. 局部保护：需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护，缠胶带或涂可剥漆，若涂可剥漆等干后再进行下道工序；（注：若工件表面全部镀则不进行烫干和局部保护直接进入下道工序—漂洗）13. 漂洗：在漂洗槽中浸泡漂洗3〜15秒，除去钝化膜；14. 水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的漂洗液酸液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁；15. 浸银：在浸银槽中浸泡浸银1 〜2分钟，必要时可稍摇动以使工件表面浸银颜色均匀呈银白色，若出现蓝灰色应酸洗掉重新进行处理；16. 水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的浸银液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁，严防杂质带入镀槽；17. 予镀：清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀，一定要带电入槽（即挂入的同时要导电）；电流密度：10〜35C时，0.1〜0.5A/dm2,温度低时电流密度稍低，予镀时间：5〜30秒；18电镀：根据工件的类型进行挂镀或滚镀挂镀：将予镀后水洗干净的工件尽快的挂入镀槽且挂入的同时要导电。
hbz 5074-1993 电镀银工艺.pdf
hbz5074-1993电镀银工艺
《HBZ5074-1993电镀银工艺》是中国国家标准中关于电镀银工艺的规范文件。
该标准主要涉及电镀银的工艺要求、试验方法和质量评定等方面内容。
根据该标准，电镀银工艺的要求可以包括以下几个方面：
1.镀液成分：包括银盐、添加剂、酸度、温度等要求；
2.镀液操作条件：如镀液搅拌、过滤、银离子浓度控制等；
3.镀液电流密度和时间：确定电镀速度和厚度；
4.表面处理和预处理：清洗、去油、除锈等；
5.防护和封闭层：防止氧化和提高耐腐蚀性能；
6.检验和评定：如镀层厚度、附着力、外观质量等检验指标。
电镀银石墨工艺
电镀银石墨工艺
电镀银石墨工艺是一种将银电镀到石墨表面上的过程。
该工艺可用于石墨电极、石墨密封圈等领域。
其优点是能够增强石墨材料的导电性和化学稳定性，同时也能提高石墨材料的硬度和抗磨性能。
1.石墨表面清洁：石墨表面必须清洁干净，以便银离子能够充分地与石墨表面接触。
常用的清洁方法有机械清洗和化学清洗。
2.石墨表面预处理：石墨表面预处理是为了增强石墨材料的化学活性和表面粗糙度。
常用的预处理方法包括电化学氧化和酸洗处理。
3.银离子溶液的配制：银离子溶液的配制是通过将银盐溶解在特定的溶剂中，然后加入还原剂制备而成。
通常使用的还原剂为葡萄糖、甘露醇等。
4.电镀银石墨：将石墨放置在电解槽中，并将电解槽中的银离子溶液加热至适当的温度。
通过通入直流电流，将银离子还原成固体银沉积在石墨表面上。
电镀的时间和电流密度可根据需要进行调整。
5.后处理：经过电镀后，应将石墨表面的剩余银离子清除干净，并进行烘干和光洁处理。
这些步骤有助于进一步增强镀银层的附着性和化学稳定性。
总之，电镀银石墨工艺是一种广泛应用于石墨材料的表面修饰技术。
通过精密的工艺控制，可获得较为稳定和均匀的银涂层，进一步提高石墨材料的性能和可靠性。
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电镀银工艺规编号:0TK.929.041
泰开电器
二 五年五月一日
一、及铜合金工件表面镀银
1.金属清洗剂除油：将工件在50～90℃的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上，油污严重或溶液温度低可适当延长时间，必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭；
2.水洗：在热水槽中洗净工件上残存的清洗液；
3.化学除油：采用碱性化学除油，将工件在70～90°的除油液中浸泡30分钟以上，油污严重者可适当延长，除尽油为原则；（注：工件有厚氧化皮且油污极少时，可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30～60分钟以松动氧化皮然后除油水洗）
4.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁；
5.酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗3～10秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短（酸洗时间1～3秒），以免工件过腐蚀；
6.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁；
7.二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗1～3秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短，以免工件过腐蚀；（注：在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时，可省略第二次酸洗）
8.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁；
9.钝化：根据钝化效果在钝化槽中钝化5～25秒，一般新配钝化液钝化时间短，反之略长。
钝化前一定要清洗干净，不可把上道工序残存液带入钝化液中。
10.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。
11.烫干：在50～70℃的热水槽中浸烫10秒，取出晾干；
12.局部保护：需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护，缠胶带或涂可剥漆，若涂可剥漆等干后再进行下道工序；（注：若工件表面全部镀则不进行烫干和局部保护直接进入下道工序—漂洗）
13.漂洗：在漂洗槽中浸泡漂洗3～15秒，除去钝化膜；
14.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的漂洗液酸液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁；
15.浸银：在浸银槽中浸泡浸银1～2分钟，必要时可稍摇动以使工件表面浸银颜色均匀呈银白色，若出现蓝灰色应酸洗掉重新进行处理；
16.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的浸银液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁，严防杂质带入镀槽；
17.予镀：清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀，一定要带电入槽（即挂入的同时要导电）；电流密度：10～35℃时，0.1～0.5A/dm2，温度低时电流密度稍低，予镀时间：5～30秒；
18.电镀：根据工件的类型进行挂镀或滚镀
挂镀：将予镀后水洗干净的工件尽快的挂入镀槽且挂入的同时要导电。
电流密度：10～35℃时，0.1～0.5A/dm2，温度低时电流密度稍低，予镀时间：5～30秒。
工件入槽后表面有明显的镀层沉积，极板没有因电流过大发黑，工件表面无明显的颗粒粗糙；电镀时间根据厚度要求与镀液浓度及电流密度而定，各因素正常的情况下，可近似视电流效率为100%电镀时间。
参考如下：
具体电镀时间可根据检查抽样测厚情况而定.
19.回收水洗：在回收槽中回收水洗工件上残存的镀银液；
20.水洗：在水洗槽中再次洗净工件上残存的镀液，严防镀液带到下道工序。
21.干燥及自检：在50℃以上的热水中浸烫清洗，再在蒸馏水中清洗干净，取出后晾干或擦干；自检镀层致密无起泡等缺陷。
22.检查、包装、周转：干燥彻底的工件，检查合格后用包装纸或塑料袋包装好转入仓库或下道工序。
二、及铝合金工件酸洗
1.除油：用抹布蘸甲苯擦拭除油晾干（再见行刷漆保护），无密封槽或面的件，可用金属清洗剂与碱性除油混合液除油，温度60～90℃，时间0.5～1分钟，必要时用抹布蘸清洗液擦拭；
2.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液；
3.去膜：在去膜溶液中洗去上道工序残存的黑膜；
4.水洗与干燥：在水洗槽中洗净工件上残存的去膜溶液，清洗两道：在50℃以上的水中浸烫晾
干；
5.局部保护：需局部镀而要保护的工件干燥后按要求施与保护，缠胶带或涂可剥漆，若涂可剥漆等漆干后进行下道工序；（注：若工件表面要求全部镀时，则不进行局部保护直接进入下道工序）
6.除油与碱蚀：将工件在70～90℃的热碱蚀槽各进行一遍；
7.水洗：由碱蚀槽中取出的工件要立即在水洗槽洗净工件上残存的碱液；
8.酸蚀：在酸蚀槽中浸泡酸蚀3～10秒，使用新酸时时间要短（酸洗1～3秒），以免工件过腐蚀；
9.水洗：由酸蚀槽中取出的工件要立即在水洗槽洗净工件上残存的酸液；
10.二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸蚀3～10秒，使用新酸时时间要短，以免工件过腐蚀；
11.水洗：由酸洗槽中取出的工件要立即在水洗槽中洗净残存的酸液；
12.浸锌：将工件在浸锌槽中浸锌40秒左右，必要时可轻轻摇动以使工件各部分浸锌均匀；13.水洗：在水洗槽中刷洗干净工件上残存的浸锌液；
14.去锌：在去锌槽中浸泡去锌1～3秒，除去上道浸锌工件表面的反应物；不可延时以免工件过蚀；
15.水洗：由去锌槽中取出的工件要立即在水洗槽中清洗干净工件上残存的酸液；
16.二次浸锌：将工件在二次浸锌槽中浸锌40秒左右，必要时可轻轻摇动以使工件各部分浸锌均匀；
17.水洗：在水洗槽中刷洗干净工件上残存的浸锌液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换，确保工件清洗质量；
18.镀铜：清洗后的工件尽快的挂入镀铜槽进行镀铜，要求带电入槽，温度25～40℃，电流0.5～2A/dm2，时间5～15分钟，达到铜镀层均匀至密，无烧焦粗糙现象；
19.予镀：清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀，一定要带电入槽即挂入的同时要导电；电流密度：0.5～2A/dm2，温度低时电流密度稍低；予镀时间5～30秒，要求镀层均匀完整；20.电镀：予镀后的工件立即带电入槽进行电镀，工艺参数同铜件电镀银；
21.回收水洗：在回收槽中回收水洗工件上残存的镀银液；
22.水洗：在水洗槽中再次洗净工件上残存的镀液，严防镀液带到下道工序；
23.干燥及自检：在50℃以上的热水中浸烫清洗，再在蒸馏水中清洗，取出使其自然干燥或擦干，自检镀层无起泡等缺陷；
24.检查包装周转：完全干燥、检验合格后的工件用包装纸包装好，转入仓库或下道工序。
三、刷镀
1.前处理：当工件表面要求局部镀银且相对工件整体为小面积的平面镀银时可采用刷镀。
刷镀前处理，铜材质同其挂镀前处理至浸银水洗后转入刷镀；铝材质件同其挂镀前处理至
二次浸锌水洗后转入刷镀；
2.刷镀：工件前处理完毕后，要立即进行刷镀，刷镀电压调在1～5围，用专用包布包的电极蘸取镀液均匀擦拭需要刷镀部位，使之均匀的沉积上一层银，刷镀时不要太用力，移动刷镀板的速度要缓慢均匀，一般工件与刷镀板相对运动为6～18m/min（10～30cm/s），速度太低，会使镀层烧伤或粗糙，速度太高镀层沉积会变慢；刷镀时间根据时间厚度要求、蘸镀液的操作情况不尽相同，具体可根据检查测厚而定；
3.清洗：在水洗槽中清洗净工件上残存镀液，严防镀液带到下道工序；
4.干燥、自检、检查及周转：铜材质件、铝材质件各同其挂镀件的干燥、自检、检查及周转。
四、技艺评定
1.领、送工件周转过程中以及电镀工艺过程中要轻搬轻放、紧有序，严防工件磕碰与划伤；
2.在工件前处理时除工件进行局部保护外各道工序一定要连贯，上一步完成立即进行下一步特别是酸洗（蚀）后的水洗、浸银、浸银后的各工序；
3.工件进入电镀槽时要带电入槽，当挂具或导电杆有铜锈或污物时应及时取下清洗；
4.工件不允许放置潮湿的地面或环境，尤其是铝材质件要防发生点蚀；
5.各水洗槽中的水当洗件的数量多而浑浊时要及时更换，以保证清洗干净工件；在水洗槽中水洗时将工件作摆幅10cm的摆动不少于3次；
6.在电镀完工件没有下一班立即接班电镀时，要及时取出镀槽中极板，在回收槽清洗、再在水洗槽清洗、烫干后妥善存放；镀槽有盖的要盖好收以防灰尘，有盲孔的工件要多加注意清洗盲孔；
7.不合格工件退除镀层时，不允许将水分带入退镀液，且要不断注意查看退镀情况，避免工件基体腐蚀；退镀完毕，要及时清洗干净工件上的退镀液；
8.需局部镀而要保护的工件一定要干燥后施与保护，胶带或可剥漆一定要与基体粘附牢固；
9.需要涂防银变色剂的保护的工件，涂刷前工件表面必须干净，涂刷要均匀。