历年华东师范大学906半导体物理考研真题答案资料
半导体物理课后习题集解答
半导体物理习题解答1-1.(P 32)设晶格常数为a 的一维晶格,导带极小值附近能量E c (k )和价带极大值附近能量E v (k )分别为:E c (k)=0223m k h +022)1(m k k h -和E v (k)= 0226m k h -0223m k h ;m 0为电子惯性质量,k 1=1/2a ;a =0.314nm 。
试求: ①禁带宽度;②导带底电子有效质量; ③价带顶电子有效质量;④价带顶电子跃迁到导带底时准动量的变化。
[解] ①禁带宽度Eg根据dk k dEc )(=0232m k h +012)(2m k k h -=0;可求出对应导带能量极小值E min 的k 值:k min =143k , 由题中E C 式可得:E min =E C (K)|k=k min =2104k m h ; 由题中E V 式可看出,对应价带能量极大值Emax 的k 值为:k max =0;并且E min =E V (k)|k=k max =02126m k h ;∴Eg =E min -E max =021212m k h =20248a m h =112828227106.1)1014.3(101.948)1062.6(----⨯⨯⨯⨯⨯⨯⨯=0.64eV ②导带底电子有效质量m n202022382322m h m h m h dk E d C =+=;∴ m n =022283/m dk E d h C= ③价带顶电子有效质量m ’02226m h dkE d V -=,∴0222'61/m dk E d h m Vn -==④准动量的改变量h △k =h (k min -k max )=ahk h 83431=[毕]1-2.(P 33)晶格常数为0.25nm 的一维晶格,当外加102V/m ,107V/m 的电场时,试分别计算电子自能带底运动到能带顶所需的时间。
[解] 设电场强度为E ,∵F =hdtdk=q E (取绝对值) ∴dt =qE h dk∴t=⎰tdt 0=⎰a qE h 21dk =aqE h 21代入数据得: t =E⨯⨯⨯⨯⨯⨯--1019-34105.2106.121062.6=E 6103.8-⨯(s )当E =102 V/m 时,t =8.3×10-8(s );E =107V/m 时,t =8.3×10-13(s )。
半导体物理_复习题共10页word资料
第七篇 题解-半导体表面与MIS 结构刘诺 编7-1、解:又因为 0V V V s G +=7-3、解:(1) 表面积累:当金属表面所加的电压使得半导体表面出现多子积累时,这就是表面积累,其能带图和电荷分布如图所示:(2) 表面耗尽:当金属表面所加的电压使得半导体表面载流子浓度几乎为零时,这就是表面耗尽,其能带图和电荷分布如图所示:(3)当金属表面所加的电压使得半导体表面的少子浓度比多子浓度多时,这就是表面反型,其能带图和电荷分布如图所示:7-3、解:理想MIS 结构的高频、低频电容-电压特性曲线如图所示; 其中AB 段对应表面积累,C 到D 段为表面耗尽,GH 和EF 对应表面反型。
7-4、解:使半导体表面达到强反型时加在金属电极上的栅电压就是开启电压。
这时半导体的表面势7-5、答:当MIS 结构的半导体能带平直时,在金属表面上所加的电压就叫平带电容。
平带电压是度量实际MIS 结构与理想MIS 结构之间的偏离程度的物理量,据此可以获得材料功函数、界面电荷及分布等材料特性参数。
7-6、解:影响MIS 结构平带电压的因素分为两种:(1)金属与半导体功函数差。
例如,当W m <W s 时,将导致C-V 特性向负栅压方向移动。
如图恢复平带在金属上所加的电压就是(2)界面电荷。
假设在SiO 2中距离金属- SiO 2界面x 处有一层正电荷,将导致C-V 特性向负栅压方向移动。
如图恢复平带在金属上所加的电压就是在实际半导体中,这两种因素都同时存在时,所以实际MIS 结构的平带电压为第六篇习题-金属和半导体接触刘诺 编6-1、什么是功函数?哪些因数影响了半导体的功函数?什么是接触势差? 6-2、什么是Schottky 势垒?影响其势垒高度的因数有哪些?6-3、什么是欧姆接触?形成欧姆接触的方法有几种?试根据能带图分别加以分析。
6-4、什么是镜像力?什么是隧道效应?它们对接触势垒的影响怎样的? 6-5、施主浓度为7.0×1016cm -3的n 型Si 与Al 形成金属与半导体接触,Al 的功函数为4.20eV ,Si 的电子亲和能为4.05eV ,试画出理想情况下金属-半导体接触的能带图并标明半导体表面势的数值。
2014考研华东师范大学《906半导体物理学》冲刺重点背诵
●近十年高频考点串讲——简答题
形成机制
①试分析p-n结中光生伏特效应的形成机制。 ②试分析半导体中主要的収光机制。 ③半导体中的载流子有哪两种丌同的运动机制?试对其做简单分析。 ④试分析理想MIS结构中反型层形成条件。
●近十年高频考点串讲——简答题
原因分析
①影响Si半导体中电子迁移率的因素主要有哪些?试简单分析。 ②pn结的接触电势差不那些因素有关?试对其作简单分析。 ③试分析实际pn结在反向偏压下偏离理想情冴的主要因素。 ④试解释重掺杂半导体中实际禁带宽度发窄的原因。 ⑤为什么在硅的回旋共振实验中沿丌同方向可以观察到丌同的吸收峰? ⑥为什么掺金可以改发Si中非平衡载流子的寿命?
●近十年高频考点串讲——填充题
老师的话:填充题这块也相对简单,考查的就是一些基本理论,包 括概念、推论、特点、原理、条件、小计算,考点较细但重复率挺 高,把近十年试卷上的填充题都掌握了,12-14分也到手了。剩下的 2-4分看个人平时的积累,老师建议剩下的这段复习时间不必花在追 求这2-4分上面。
●近十年高频考点串讲——名词解释
老师的话:名词解释这块比较简单,当然前提建立在你对这不到三 十个名词的理解与记忆。记住了多默几遍,得分应该没问题。请注 意,考虑到答题区很大,多写点是个技巧,像“势垒电容”,把原 理写出来比书上给出的总结性的概念好。此外关于会不会出新名词, 凭学长的经验,有可能,但限制在一个。
考查的是严格意义上的定义、物理含义、工作原理,丌容胡扯。 ——理解后背、默!
●近十年高频考点串讲——名词解释
分两类—— 第一类:书上有准确严格定义的,简单的一句话,如“迁移率”、“俄歇复 合”、“电子亲和能”。 ①迁移率:单位场强下载流子的平均漂移速度,单位m2/V.s或cm2/V.s。 ②俄歇复合:非平衡载流子在复合过程中将能量给予其他载流子增加其动能
华东师大考研试题及答案
华东师大考研试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 下列哪项不是华东师范大学的校训?A. 求实B. 创新C. 团结D. 勤奋答案:C2. 华东师范大学位于我国的哪个城市?A. 北京B. 上海C. 广州D. 深圳答案:B3. 华东师范大学的校庆日是每年的哪一天?A. 9月1日B. 10月16日C. 11月18日D. 12月31日答案:C4. 华东师范大学的校徽中包含哪种动物图案?A. 龙B. 虎C. 鹰D. 凤5. 华东师范大学的图书馆藏书量达到多少万册?A. 100B. 200C. 300D. 400答案:C6. 下列哪位学者不是华东师范大学的校友?A. 朱光潜B. 钱钟书C. 杨振宁D. 鲁迅答案:C7. 华东师范大学的校歌名称是什么?A. 华东师范大学校歌B. 华东师大之歌C. 华东师大颂D. 华东之光答案:A8. 华东师范大学的校训中不包含以下哪一项?A. 求实B. 创新C. 诚信D. 勤奋答案:C9. 华东师范大学的校园占地面积大约是多少公顷?B. 300C. 400D. 500答案:B10. 华东师范大学的校训中“求实”和“创新”分别代表了什么含义?A. 求实代表实事求是,创新代表不断探索B. 求实代表追求真理,创新代表勇于实践C. 求实代表严谨治学,创新代表敢于突破D. 求实代表追求真理,创新代表不断探索答案:C二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 华东师范大学的校训包括以下哪些内容?A. 求实B. 创新C. 团结D. 勤奋答案:ABD2. 下列哪些是华东师范大学的著名校友?A. 朱光潜B. 钱钟书C. 杨振宁D. 鲁迅答案:AB3. 华东师范大学的校园内有哪些标志性建筑?A. 逸夫楼B. 光华楼C. 校史馆D. 体育馆答案:ABCD4. 华东师范大学的校庆日通常有哪些庆祝活动?A. 学术讲座B. 文艺演出C. 校友聚会D. 校园开放日答案:ABCD5. 华东师范大学的图书馆藏书主要涵盖哪些领域?A. 文学B. 历史C. 科学D. 艺术答案:ABCD三、简答题(每题5分,共20分)1. 简述华东师范大学的发展历程。
半导体物理习题及答案
半导体物理习题及答案复习思考题与自测题1.原子中的电子与晶体中电子受势场作用情况以及运动情况有何不同, 原子中内层电子与外层电子参与共有化运动有何不同。
答:原子中的电子就是在原子核与电子库伦相互作用势的束缚作用下以电子云的形式存在,没有一个固定的轨道;而晶体中的电子就是在整个晶体内运动的共有化电子,在晶体周期性势场中运动。
当原子互相靠近结成固体时,各个原子的内层电子仍然组成围绕各原子核的封闭壳层,与孤立原子一样;然而,外层价电子则参与原子间的相互作用,应该把它们瞧成就是属于整个固体的一种新的运动状态。
组成晶体原子的外层电子共有化运动较强,其行为与自由电子相似,称为准自由电子,而内层电子共有化运动较弱,其行为与孤立原子的电子相似。
2、描述半导体中电子运动为什么要引入"有效质量"的概念, 用电子的惯性质量描述能带中电子运动有何局限性。
答:引进有效质量的意义在于它概括了半导体内部势场的作用,使得在解决半导体中电子在外力作用下的运动规律时,可以不涉及半导体内部势场的作用。
惯性质量描述的就是真空中的自由电子质量,而不能描述能带中不自由电子的运动,通常在晶体周期性势场作用下的电子惯性运动,成为有效质量3、一般来说, 对应于高能级的能带较宽,而禁带较窄,就是否如此,为什么?答:不就是,能级的宽窄取决于能带的疏密程度,能级越高能带越密,也就就是越窄;而禁带的宽窄取决于掺杂的浓度,掺杂浓度高,禁带就会变窄 ,掺杂浓度低,禁带就比较宽。
4、有效质量对能带的宽度有什么影响,有人说:"有效质量愈大,能量密度也愈大,因而能带愈窄、就是否如此,为什么?答:有效质量与能量函数对于K的二次微商成反比,对宽窄不同的各个能带,1(k)随k的变化情况不同,能带越窄,二次微商越小,有效质量越大,内层电子的能带窄,有效质量大;外层电子的能带宽,有效质量小。
5、简述有效质量与能带结构的关系;答:能带越窄,有效质量越大,能带越宽,有效质量越小。
半导体物理历年真题参考答案---bySYP哈工大半导体考研真题
14)简并半导体:当杂质浓度足够高时,费米能级接近导带底甚至进入导带(N型)或者接近价带甚至进入价带的情况(P型).说明导带底附近的量子态基本被电子占据,价带顶附近基本被空穴占据,这种情况玻尔兹曼分布来近似已不适合,必须用费米分布函数来分析能带中的载流子统计分布问题,称之为载流子的简并化,这时半导体称为简并半导体.
33)表面复合:半导体表面处杂质和表面特有的缺陷(表面态或界面态)在禁带中形成复合中心(也称为表面能级),通过这种复合中心在半导体表面发生复合的过程,称为表面复合,它是一种间接复合。
34)表面复合率:半导体表面复合过程中单位时间内通过单位表面积上复合掉的电子-空穴对数,称为表面复合率。实验证明,表面复合率US=s·(Δp)S.
19)载流子:能够荷载电流的粒子称为载流子,在半导体里有电子和空穴两种载流子。
20)热载流子:在强电场情况下,载流子从电场中获得的能量很多,载流子平均能量比热平衡时大,因而载流子能量大于晶格系统能量,载流子和晶格系统不再处于热平衡状态,称此状态下的载流子为热载流子。
21)准费米能级:在热平衡情况下可以用统一的费米能级EF描述半导体中电子在能级之间的分布.当有非平衡载流子存在时,不再存在统一的费米能级. 在这种情况下,处于非平衡状态的电子系统和空穴系统, 费米能级和统计分布函数仍适用,可以定义各自的费米能级,称为准费米能级,它们都是局部的费米能级,包括导带准费米能级和价带准费米能级.
53)扩散长度:表示半导体中载流子边扩散边复合的过程中,载流子浓度减小至原值的1/e的距离,有空穴扩散长度Lp和电子扩散长度Ln。
半导体物理学习题答案(有目录)
半导体物理学习题答案(有目录)半导体物理习题解答目录1-1.(P32)设晶格常数为a的一维晶格,导带极小值附近能量E c(k)和价带极大值附近能量E v(k)分别为: (2)1-2.(P33)晶格常数为0.25nm的一维晶格,当外加102V/m,107V/m的电场时,试分别计算电子自能带底运动到能带顶所需的时间。
(3)3-7.(P81)①在室温下,锗的有效状态密度Nc=1.05×1019cm-3,Nv=5.7×1018cm-3,试求锗的载流子有效质量mn*和mp*。
(3)3-8.(P82)利用题7所给的Nc和Nv数值及Eg=0.67eV,求温度为300k和500k时,含施主浓度ND=5×1015cm-3,受主浓度NA=2×109cm-3的锗中电子及空穴浓度为多少? (4)3-11.(P82)若锗中杂质电离能△ED=0.01eV,施主杂质浓度分别为ND=1014cm-3及1017cm-3,计算(1)99%电离,(2)90%电离,(3)50%电离时温度各为多少? (5)3-14.(P82)计算含有施主杂质浓度ND=9×1015cm-3及受主杂质浓度为1.1×1016cm-3的硅在300k 时的电子和空穴浓度以及费米能级的位置。
(6)3-18.(P82)掺磷的n型硅,已知磷的电离能为0.04eV,求室温下杂质一般电离时费米能级的位置和磷的浓度。
(7)3-19.(P82)求室温下掺锑的n型硅,使EF=(EC+ED)/2时的锑的浓度。
已知锑的电离能为0.039eV。
(7)3-20.(P82)制造晶体管一般是在高杂质浓度的n型衬底上外延一层n型的外延层,再在外延层中扩散硼、磷而成。
①设n型硅单晶衬底是掺锑的,锑的电离能为0.039eV,300k时的EF位于导带底下面0.026eV处,计算锑的浓度和导带中电子浓度。
(8)4-1.(P113)300K时,Ge的本征电阻率为47Ω.cm,如电子和空穴迁移率分别为3900cm2/V.S和1900cm2/V.S,试求本征Ge的载流子浓度。
半导体物理复习试题精编WORD版
半导体物理复习试题精编W O R D版IBM system office room 【A0816H-A0912AAAHH-GX8Q8-GNTHHJ8】半导体复习试题1.对于大注入下的直接辐射复合,非平衡载流子的寿命与(D )A. 平衡载流子浓度成正比B. 非平衡载流子浓度成正比C. 平衡载流子浓度成反比D. 非平衡载流子浓度成反比2.有3个硅样品,其掺杂情况分别是:含铝1×10-15cm-3乙.含硼和磷各1×10-17cm-3丙.含镓1×10-17cm-3室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是(C )A. 甲乙丙B. 甲丙乙C. 乙甲丙D. 丙甲乙3.有效复合中心的能级必靠近( A )禁带中部 B.导带 C.价带 D.费米能级4.当一种n型半导体的少子寿命由直接辐射复合决定时,其小注入下的少子寿命正比于(C )A.1/n0B.1/△nC.1/p0D.1/△p5.以下4种半导体中最适合于制作高温器件的是( D )A. SiB. GeC. GaAsD. GaN6. 半导体的晶格结构式多种多样的,常见的Ge和Si材料,其原子均通过共价键四面体相互结合,属于金刚石结构;与Ge和Si晶格结构类似,两种不同元素形成的化合物半导体通过共价键四面体还可以形成闪锌矿和纤锌矿等两种晶格结构。
7. 如果电子从价带顶跃迁到导带底时波矢k不发生变化,则具有这种能带结构的半导体称为直接禁带半导体,否则称为间接禁带半导体,那么按这种原则分类,GaAs属于直接禁带半导体。
8. 半导体载流子在输运过程中,会受到各种散射机构的散射,主要散射机构有晶格振动散射、电离杂质散射、中性杂质散射、位错散射、载流子间的散射和等价能谷间散射。
9. 半导体中的载流子复合可以有很多途径,主要有两大类:带间电子-空穴直接复合和通过禁带内的复合中心进行复合。
10. 反向偏置pn结,当电压升高到某值时,反向电流急剧增加,这种现象称为pn结击穿,主要的击穿机理有两种:雪崩击穿和隧道击穿。
半导体物理真题
第一章1、Si、GaAs半导体材料的导带底、价带顶分别在k空间什么位置?其晶体结构和解理面分别是什么?哪个是直接带隙,哪个是间接带隙?(2006)2、对于金刚石结构的硅Si和闪锌矿结构的砷化镓GaAs,在(111)晶面上,其原子面密度和面间距都是最大,为什么Si的解理面是(111),而GaAs不是?(2007)3、半导体材料的禁带宽度Eg、N型半导体杂质激活能△Ed以及亲和势X分别表示半导体电子的什么状态特性?(2009年简答题7分)4、与真空电子运动相比,半导体中电子的运动有何不同?(2009年简答题7分)(1-9题63分,每小题7分(2010))Array 5、如图是一个半导体能带结构的E–k关系;1)哪个能带具有x方向更小的有效质量?2)考虑两个电子分别位于两个能带中的十字线处,哪个电子的速度更大些?6、写出硅(Si)和砷化镓(GaAs)的晶体结构、禁带宽度和解理面。
?(2011年简答题6分)第二章3、高阻的本征半导体材料和高阻的高度补偿的半导体材料的区别是什么?(2006)• 1 深能级杂质和浅能级杂质概念(西交大)•1以硅为例,举例说明掺入浅能级和深能级杂质的目的和作用?(西电)• 2.什么是浅能级杂质?什么是深能级杂质?列举出半导体硅中各一种杂质元素的例子。
半导体中掺入这些杂质分别起什么作用? (2011)• 11、定性画出N 型半导体样品,载流子浓度n 随温度变化的曲线(全温区),讨论各段的物理意义,并标出本征激发随温度的曲线。
设该样品的掺杂浓度为ND 。
比较两曲线,论述宽带隙半导体材料器件工作温度范围更宽。
(2006-20分)• 4、室温下,一N 型样品掺杂浓度为Nd ,全部电离。
当温度升高后,其费米能级如何变化?为什么?一本征半导体,其费米能级随温度升高如何变化?为什么?(2007)• 4、一块N 型半导体,随温度升高,载流子浓度如何变化?费米能级如何变化?(2009)• 7、定性说明掺杂半导体费米能级与掺杂浓度和温度的关系是怎样的?(2010)• 10、(20分)设某一种半导体材料室温下(300 K )本征载流子浓度为1.0 × 1010cm−3,价带和导带有效状态密度N V = N C = 1019 cm−3, • 1) 求禁带宽度;• 2) 如果掺入施主杂质N D = 1016 cm−3,求300 K 下,热平衡下的电子和空穴浓度;• 3) 对于上面的样品,在又掺入N A = 2 × 1016 cm−3的受主杂质后,求新的热平衡电子和空穴浓度(300 K )。
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半导体物理习题解答1-1.(P 32)设晶格常数为a 的一维晶格,导带极小值附近能量E c (k )和价带极大值附近能量E v (k )分别为:E c (k)=0223m k h +022)1(m k k h -和E v (k)= 0226m k h -0223m k h ;m 0为电子惯性质量,k 1=1/2a ;a =0.314nm 。
试求:①禁带宽度;②导带底电子有效质量; ③价带顶电子有效质量;④价带顶电子跃迁到导带底时准动量的变化。
[解] ①禁带宽度Eg根据dk k dEc )(=0232m k h +012)(2m k k h -=0;可求出对应导带能量极小值E min 的k 值:k min =143k , 由题中E C 式可得:E min =E C (K)|k=k min =2104k m h ; 由题中E V 式可看出,对应价带能量极大值Emax 的k 值为:k max =0;并且E min =E V (k)|k=k max =02126m k h ;∴Eg =E min -E max =021212m k h =20248a m h =112828227106.1)1014.3(101.948)1062.6(----⨯⨯⨯⨯⨯⨯⨯=0.64eV ②导带底电子有效质量m n0202022382322m h m h m h dkE d C =+=;∴ m n =022283/m dk E d h C= ③价带顶电子有效质量m ’02226m h dk E d V -=,∴0222'61/m dk E d h m Vn-== ④准动量的改变量h △k =h (k min -k max )= ah k h 83431=[毕]1-2.(P 33)晶格常数为0.25nm 的一维晶格,当外加102V/m ,107V/m 的电场时,试分别计算电子自能带底运动到能带顶所需的时间。
[解] 设电场强度为E ,∵F =hdtdk=q E (取绝对值) ∴dt =qE h dk∴t=⎰tdt 0=⎰a qE h 210dk =aqE h 21 代入数据得: t =E⨯⨯⨯⨯⨯⨯--1019-34105.2106.121062.6=E 6103.8-⨯(s )当E =102 V/m 时,t =8.3×10-8(s );E =107V/m 时,t =8.3×10-13(s )。
半导体物理与器件习题答案
半导体物理与器件习题答案【篇一:半导体物理与器件课后习题2】图3.35所示色e-k关系曲线表示了两种可能的价带。
说明其中哪一种对应的空穴有效质量较大。
为什么?解:图中b曲线对应的空穴有效质量较大空穴的有效质量: m*p?1 21de?222?dk?图中曲线a的弯曲程度大于曲线bd2e 故 22dkd2e?22dkba?m*p?a??m*p?b?3.16 图3.37所示为两种不同半导体材料导带中电子的e-k关系抛物线,试确定两种电子的有效质量(以自由电子质量为单位)。
解:e-k关系曲线k=0附近的图形 ?k2近似于抛物线故有:e?ec? *2mn由图可知 ec?0①对于a曲线1??1.055?10?0.1????2k210-10??*?31? ?4.97?10kg?0.55me 有mn(a)?-192e0.07?1.06?10 ?-342?2②对于b曲线有1??1.055?10??0.1?-10?22?k10?32m*??4.97?10kg?0.055men (b)?-192e0.7?1.06?10 ?-342?23.20 硅的能带图3.23b所示导带的最小能量出现在[100]方向上。
最小值附近一维方向上的能量可以近似为s(k?k0) e?e0?e1co?其中k0是最小能量的k值。
是确定k?k0时的粒子的有效质量。
解:导带能量最小值附近一维方向上的能量e?e0?e1cos?(k?k0) d2e ?22??2e1cos?(k?k0) dkd2e当k?k0时 cos?(k?k0)?1;22??2e1dk 11d2e?*?222又mn?dk?2?k?k0时粒子的有效质量为:m?2?e1 *n3.24 试确定t=300k时gaas中ev和ev-kt之间的总量子态数量。
h3?3*2pev?e当t=300k时 gaas中ev和ev?kt之间总量子态数量:h3h36.6262?10?3432?1.38?103?23?30032?3.28?10?7cm?33.37 某种材料t=300k时的费米能级为6.25ev。
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历年华东师范大学906半导体物理考研真题答案资料一、考试解读:
part 1 学院专业考试概况:
①学院专业分析:含学院基本概况、考研专业课科目:906半导体物理的考试情况;
②科目对应专业历年录取统计表:含华东师范大学信息科学技术学院电子工程系相关专业的历年录取人数与分数线情况;
③历年考研真题特点:含华东师范大学考研专业课906半导体物理各部分的命题规律及出题风格。
part 2 历年题型分析及对应解题技巧:
根据华东师范大学906半导体物理考试科目的考试题型(名词解释题、简答题、论述题等),分析对应各类型题目的具体解题技巧,帮助考生提高针对性,提升答题效率,充分把握关键得分点。
part 3 2018真题分析:
最新真题是华东师范大学考研中最为珍贵的参考资料,针对最新一年的华东师大考研真题试卷展开深入剖析,帮助考生有的放矢,把握真题所考察的最新动向与考试侧重点,以便做好更具针对性的复习准备工作。
part 4 2019考试展望:
根据上述相关知识点及真题试卷的针对性分析,提高2019考生的备考与应试前瞻性,令考生心中有数,直抵华东师范大学考研的核心要旨。
part 5 华东师范大学考试大纲:
①复习教材罗列(官方指定或重点推荐+拓展书目):不放过任何一个课内、课外知识点。
②官方指定或重点教材的大纲解读:官方没有考试大纲,高分学长学姐为你详细梳理。
③拓展书目说明及复习策略:专业课高分,需要的不仅是参透指定教材的基本功,还应加强课外延展与提升。
part 6 专业课高分备考策略:
①考研前期的准备;
②复习备考期间的准备与注意事项;
③考场注意事项。
part 7 章节考点分布表:
罗列华东师范大学906半导体物理的专业课试卷中,近年试卷考点分布的具体情况,方便考生知晓华东师大考研专业课试卷的侧重点与知识点分布,有助于考生更具针对性地复习、强化,快准狠地把握高分阵地。
二、华东师范大学历年考研真题与答案:
汇编华东师大考研专业课考试科目的2010-2016、2018年考研真题试卷,并配备2010-2016、2018年考研真题答案详解。
本部分包括了(解题思路、答案详解)两方面内容。
首先对每一道真题的解答思路进行引导,分析真题的结构、考察方向、考察目的,向考生传授解答过程中宏观的思维方式;其次对真题的答案进行详细解答,方便考生检查自身的掌握情况及不足之处,并借此巩固记忆加深理解,培养应试技巧与解题能力。
2018年华东师范大学906半导体物理考研真题答案详解
2016年华东师范大学906半导体物理考研真题答案详解
2015年华东师范大学906半导体物理考研真题答案详解
2014年华东师范大学906半导体物理考研真题答案详解
2013年华东师范大学906半导体物理考研真题答案详解
2012年华东师范大学906半导体物理考研真题答案详解
2011年华东师范大学906半导体物理考研真题答案详解
2010年华东师范大学906半导体物理考研真题答案详解
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2018年华东师范大学906半导体物理考研真题试卷
2016年华东师范大学906半导体物理考研真题试卷
2015年华东师范大学906半导体物理考研真题试卷
2014年华东师范大学906半导体物理考研真题试卷
2013年华东师范大学906半导体物理考研真题试卷
2012年华东师范大学906半导体物理考研真题试卷
2011年华东师范大学906半导体物理考研真题试卷
2010年华东师范大学906半导体物理考研真题试卷
此真题答案资料由鸿知华东师范考研网发布。