CL11金属箔式聚酯薄膜电容
CBB与CL在概念与参数上的不同
CBB 与CL 在概念与参数上的不同
主要有两种结构；箔式CL11、CBB11 和金属化CL21、CBB21、CBB22 等。
这样我们就能很容易从型号上看出它们的材料和结构。
例如：CL21 则表示这个电容器的材料是涤纶，结构是金属化。
CL11 型是数量最大的一种低价产品。
箔式结构是指电容器用塑料薄膜和铝箔叠在一起
卷绕而成，导电电极为铝箔。
金属化结构是预先用真空蒸发的方法在薄膜上
蒸发了一层极薄的金属膜，然后用这个薄膜卷绕成的电容器，导电电极为蒸
发的金属膜（大多仍为铝膜）。
在同样规格情况下，金属化电容器的体积要比箔式的小。
金属化薄膜电容器有自愈特性，即电容器中塑料薄膜某一点若存
在缺陷，加电压时会击穿，则此处的金属膜会蒸发掉，而不会产生短路现
象，从而使电容器仍能正常工作。
金属化电容器还有一个优点就是引出线是
从喷了金属的端面引出，从而使电流通路很短，所以也称为无感电容器。
某品牌CL11电容规格书
PEI562J207041100 7.0 4.0 11.0 5.0
PEI682J207041100 7.0 4.0 11.0 5.0
PEI822J208041300 8.0 4.0 13.0 5.0
PEI103J208041300 8.0 4.0 13.0 5.0
PEI123J209051400 8.5 5.0 13.5 5.0
PEI393J212071600 11.5 7.0 15.5 6.5
PEI473J213091800 12.5 8.5 17.5 6.5
PEI563J214092100 14.0 8.5 21.0 7.5
PEI683J214092100 14.0 8.5 21.0 7.5
PEI823J216102200 16.0 9.5 22.0 8.5
■ 特点
体积很小，重量轻；高可靠性。
■ 技术参数
气候条件
-40--+85℃
额定电压
100V、250V、400V、630V、1000V
容量范围
0.001µF-0.47µF
容量偏差
±5% ±10%
耐电压
2.0UR （5S）
绝缘电阻 或时间常数
≤0.1µF ＞0.1µF
≥30000MΩ ≥10000S （MΩ.µF）
PEI153J209051400 8.5 5.0 13.5 5.0
PEI183J209061400 9.0 5.7 14.0 5.0
PEI223J209061400 9.0 6.0 14.0 6.5
PEI273J210061500 10.0 6.0 15.0 6.5
PEI333J210071500 10.0 6.5 15.0 6.5
电容器种类介绍
GB/T14472-98
IEC60384-14
EN132400
UL1414
MPP
CBB21
CBB21型金属化聚丙烯膜电容器
CBB21 metallized polypropylene film capacitor
采用金属铝箔与聚丙烯光膜绕制而成
容量稳定性好,适用于低压领域,逻辑﹑定时﹑隔直流﹑旁路﹑耦合电路.广泛用于电视机﹑收录机及各种电子仪器的直流﹑脉动电路中.
GB10188
IEC60384-13
MPT/MPA
CBB20
CBB20型金属化聚丙烯膜电容器
CBB20 metallized polypropylene film capacitor
GB12747-91
陶瓷电容器：用陶瓷做介质。在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜作极板制成。
其特点是：体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路。
铁电陶瓷电容容量较大，但损耗和温度系数较大，适用于低频电路。
电阻颜色区分：（棕1）（红2）（橙3）（黄4）（绿5）（蓝6）（紫7）（灰8）（白9）（黑0）
铝金属化聚丙烯膜卷绕而成
适用于电视机(S校正)之偏转回路﹑电子设备谐振电容﹑应急灯之功率因素补偿﹑开关电源之耦合电容﹑定时﹑振荡回路.
GB10190-88
IEC60384-16
PPS
CBB81
CBB81高压金属化/箔式聚丙烯膜电容器
CBB81 high-voltage metallize polypropylene film capacitor
金属化薄膜电容常用的介质_概述说明以及解释
金属化薄膜电容常用的介质概述说明以及解释1. 引言1.1 概述金属化薄膜电容是一种常见的电子元件，用于储存和释放电荷。
它由两层金属薄膜之间的介质组成，介质对电容器的性能具有重要影响。
本文将对金属化薄膜电容常用的介质进行概述说明，并解释这些介质在金属化薄膜电容中的作用和原理。
1.2 文章结构本文主要分为五个部分：引言、金属化薄膜电容介质概述、金属化薄膜电容常用介质的说明、解释常用介质的原理和机制，以及结论。
在引言部分，将对文章进行概括性介绍，说明文章内容与结构。
1.3 目的本文旨在全面了解和掌握金属化薄膜电容中常用的介质种类及其特性。
通过对不同介质的特点和应用领域进行说明，读者可以更好地选择适合自己需求的电容器。
同时，解释这些常用介质在金属化薄膜电容中起作用的原理和机制将帮助读者深入理解其工作原理。
最后，通过对金属化薄膜电容常用介质的优缺点总结和对未来发展方向的展望，读者可以对该领域进行更深入的研究和应用。
（以上为参考内容，可根据具体需求进行修改）2. 金属化薄膜电容介质概述:2.1 金属化薄膜电容的定义:金属化薄膜电容是一种采用金属化薄膜作为电极，并在其之间填充一种介质的电容器。
这种结构使得金属化薄膜电容具有较大的电容值和稳定性，广泛应用于各种电子设备中。
2.2 介质在金属化薄膜电容中的作用:介质在金属化薄膜电容中起着关键的作用。
它填充在金属化薄膜电极之间，起到隔离和储存能量的作用。
介质主要通过极板之间形成的电场来存储能量，并且必须具备高绝缘强度、低损耗、稳定性好等特点。
2.3 常用的介质种类及特性:在金属化薄膜电容中，常见的介质种类包括聚乙烯酮（PVP）、聚苯硫醚（PBT）、聚氧化乙烯（POE）等。
- 聚乙烯酮（PVP）具有较高的介电常数和绝缘强度，能够承受较高的工作电压。
同时，它还具有良好的耐热性和化学稳定性，适用于高频应用。
- 聚苯硫醚（PBT）具有优异的机械强度和耐电压能力，在高温环境下仍然保持稳定。
电容的分类、作用及图解
电容的分类、作用及图解————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：1.瓷介电容器（CC ）结构：用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。
瓷介电容器又分 1 类电介质（NPO 、CCG ） ）；2 类电介质（X7R 、2X1）和 3 类电介质（Y5V 、2F4）瓷介电容器。
用途：主要应用于高频电路中。
2.涤纶电容器（CL ）结构：涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。
用途： 一般应用于中、低频电路中。
常用的型号有CL11、CL21等系列。
3.聚苯乙烯电容器（CB ）结构：有箔式和金属化式两种类型。
用途： 一般应用于中、高频电路中。
常用的型号有CB10、CB11（非密封箔式）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封型金属化）、CB80（高压型）、 CB40 （密封型金属化）等系列。
4.聚丙烯电容器（CBB ）结构：用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。
有非密封式（常用有色树脂漆封装）和密封式（用金属或塑料外壳封装）两种类型。
用途： 一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。
常用的箔式聚丙烯电容：CBB10、CBB11、CBB60、 CBB61 等；金属化式聚丙烯电容： CBB20、CBB21、CBB401 等系列。
5.独石电容器结构：独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容器。
用途：广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。
常用的有CT4 （低频） 、CT42（低频）；CC4（高频）、CC42（高频）等系列。
6.云母电容器（CY ）结构：云母电容器是采用云母作为介质，在云母表面喷一层金属膜（银）作为电极，按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳（或陶瓷、塑料外壳）内构成。
CBB、CL电容介绍大全(原版)
CBB、CL交流薄膜电容器大全一、交流薄膜电容器分类主要是特性和用途不同,例如:产品名称型号常见电容容量常见工作电压特性及用途金属化聚乙酯膜电容器MEF0.01uF-10uF100VDC,250VDC,400VDC,630VDCMEF是非感应式,用镀金属聚酯薄膜作为电介质/电极,镀锡铜包钢线,具有环氧树酯包封.本品适合于耦合,滤波,整流和计时电路中,在远程通讯,数据处理,工业仪表和自动控制系统的设备中得到运用.金属化聚丙烯电容器MPF0.001uF-10uF100VDC,250VDC,400VDC,630VDCMPF是非感应式,用镀金属聚丙烯电介质/电极,绕制而成,镀锡铜包钢线,用环氧树酯包封,本品应用于要求高频率下高电流,高稳定性的电路中,尤其用于CRT电路的S-校正中.聚酯薄膜电容器PEN 0.001-0.47uF50VDC,100VDC,200VDCPEN是非感应式,用聚酯薄膜作为介质和铝箔为电极绕制成,镀锡铜包钢线,具有环氧树酯包封.本品用ZYL于需要降躁音的小信号电路的工商业设备中十分理想. 聚丙烯薄膜电容器PPN 0.001-0.47uF250VDC,400VDC,630VDCPPN为非感应式,用聚丙烯薄膜电介质和铝箔为电极绕制成,镀锡铜包钢线,具有环氧树酯包封.本品用于无程通讯,数据处理,工业仪表和自动化控制的系统的设备.金属化聚丙烯薄膜电容器(高压 PPS 0.001-0.33uF1000VDC,1200VDC,1600VDC,2000VDCPPS为非感应式,用聚丙烯电介质和镀金属聚丙烯薄膜串联以铝箔为电极绕制而成,镀锡铜包钢线,环氧树酯包封.本品用于高频率,高脉冲上升时间电路十分理想,在缓冲器,转接开关和高压电源器以及电子照明镇流器中得到广泛的应用.聚乙酯膜电容器PEI 0.001-0.47uF50VDC,100VDCPEI是感应式,用聚酯薄膜电介和铝箔为电极绕制成,镀锡铜包钢线,具有环氧树酯包封.本品适合于计时电路和滤波,耦合的用途,用于电视机,收音机,磁带录音机,音响和其它消费性电子设备十分理想. MKT82 圆轴向金属化聚酯膜电容器MKT83扁轴向0.001-33uF50,63V,100V,160V,250V,400V,630V(DCMKT82、MKT83以金属化聚脂膜作介质和电极,用阻燃胶带外包和环氧树酯密封,具有电性能优良,可靠性好,耐温高,体积小,容量大和良好自愈性能.本品适用于仪器,仪表,家用电器的交/直流电路,广泛应用于音响系统分频线路中.安規濾波電容器MPX ——MPX 是非感应式聚丙烯膜介质,真空蒸金属电极, 径向镀锡导线点焊于电容器两端面金属层,装于加强阻燃型盒子并用环氧树脂灌封,阻燃要求达到UL94V-0。
电容的分类、作用及图解
结构：云母微调电容器由定片和动片构成，定片为固定金属片，其表面贴有一层云母薄片作为介质，动片为具有弹性的铜片或铝片，通过调节动片上的螺钉调节动片与定片之间的距离，来改变电容量。 云母微调电容器有单微调和双微调之分。
用途：应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。
12.瓷介微调电容器（CC）
8.金属化纸介电容器（CJ）
结构：金属化纸介电容器采用真空蒸发技术，在涂有漆膜的
纸上再蒸镀一层金属膜作为电极而成。
优点：与普通纸介电容相比，体积小，容量大，击穿后能自愈能力强。
常见有CJ10、CJ11等系列。
9.铝电解电容器（CD）
结构：有极性铝电解电容器是将附有氧化膜的铝箔（正极）和浸有电解液的衬垫纸，与阴极（负极）箔叠片一起卷绕而成。外型封装有管式、立式。并在铝壳外有蓝色或黑色塑料套。
用途： 一般应用于中、低频电路中。
常用的型号有CL11、CL21等系列。
3.聚苯乙烯电容器（CB）
结构：有箔式和金属化式两种类型。
用途： 一般应用于中、高频电路中。
常用的型号有CB10、CB11（非密封箔式）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封型金属化）、CB80（高压型）、 CB40 （密封型金属化）等系列。
4.聚丙烯电容器（CBB）
结构：用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式（常用有色树脂漆封装）和密封式（用金属或塑料外壳封装）两种类型。
用途： 一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。常用的箔式聚丙烯电容：CBB10、CBB11、CBB60、 CBB61 等；金属化式聚丙烯电容： CBB20、CBB21、CBB401 等系列。
14.空气可变电容器（CB）
产品特性比较表
C≤0.33UF IR≥15GΩ C＞0.33UF IR≥5GΩ
C≤0.33UF IR≥30GΩ C＞0.33UF IR≥10GΩ
C≤0.33UF IR≥15GΩ C＞0.33UF IR≥5GΩ
允 差
用途
广泛应用于通讯器材,
J 收录机,电视机,VCD及
K 各种电子设备的直流
规格 0.001-0.47
100VDC 250VDC 400VDC 630VDC 1000VDC 0.001-0.1 50VDC 63VDC 100VDC 0.001-10 100VDC 250VDC 400VDC 630VDC 0.001-1.0 63VDC 100VDC 250VDC 400VDC
C≤0.33UF 2UR 1KHZ时≤0.001 IR≥50GΩ
C＞0.33UF IR≥5GΩ
40/85/21
—40～85℃
1.75UR 1KHZ时≤0.001
C≤0.33UF
IR≥50GΩ C＞0.33UF
IR≥5GΩ
CBB20 MPA扁 MPT圆
1.聚丙轴向电容，无感 2.高频损耗小自愈性好 3.体积小，重量轻 4.外层用玛拉胶带包裹 5.电性能优越，寿命长
C＞0.33UF IR≥5GΩ
耦合，离合，旁路及 J 定时回路自动控制系 K 统及通讯设备，充放 M 电，照明，噪音抑制
及频率调制.
0.01-10 100VDC 250VDC 400VDC 630VDC 0.001-20 100VDC 250VDC 400VDC 630VDC
金属 化聚丙烯膜电
型号
型号
CL11 (PEI)
CL21X MINI (MEF) CL21 (MEF)