SMT(一)焊接工艺
smt焊接工艺技术指标
smt焊接工艺技术指标SMT（表面贴装技术）焊接工艺是电子元器件制造中最常用的一种技术，它具有高度自动化、生产效率高、质量可控等优点。
然而，为了确保SMT焊接质量达到要求，就需要严格控制焊接工艺中的一些关键技术指标。
首先是焊膏的粘度。
焊膏的粘度直接关系到其在印刷过程中的质量表现，过高或过低的粘度都会造成印刷不良。
一般来说，焊膏的粘度应在20-150Pa·S之间。
其次是印刷厚度。
印刷过厚会导致焊膏流动性差，焊点形状不良；印刷过薄则可能损失太多的焊膏，导致焊点的强度不够。
因此，印刷厚度应在100-200μm之间。
第三是SMT元件的精确度。
在SMT焊接过程中，元件的位置精确度对焊接质量至关重要。
常见的精确度指标有元件与焊盘之间的中心偏差、角度偏差等。
一般要求中心偏差控制在0.2mm以内，角度偏差控制在0.1°以内。
接下来是回流焊的温度曲线。
回流焊是将印刷的焊膏通过加热使其熔化，然后再冷却固化。
为了确保焊接的可靠性，需要控制好回流焊的温度曲线。
一般来说，回流焊的升温速率应控制在1-3℃/s之间，峰值温度应根据焊膏的规格来确定，常见的峰值温度为230-260℃，保温时间应在60-90s之间。
此外，还有贴片机的放料精度。
SMT焊接过程中，贴片机放料的精度决定了元件与焊盘之间的精确度。
常用的放料精度指标有X轴、Y轴方向的偏差。
一般要求X轴、Y轴方向的偏差控制在±0.05mm以内。
最后是可靠性测试。
在SMT焊接工艺中，可靠性测试是评估焊接质量是否达到要求的重要指标之一。
常见的可靠性测试有剪切力测试、耐热性测试、振动测试、冷热冲击测试等。
通过可靠性测试，可以评估焊接过程中是否存在缺陷或潜在问题。
综上所述，SMT焊接工艺技术指标是确保SMT焊接质量达到要求的重要因素。
在实际生产中，需要控制好焊膏的粘度、印刷厚度、元件的精确度、回流焊的温度曲线、贴片机的放料精度等。
通过严格控制这些指标，可以保证焊接质量的可靠性和稳定性。
smt1[讲解]
![smt1[讲解]](https://img.taocdn.com/s3/m/12214f300622192e453610661ed9ad51f01d541c.png)
SMT1SMT常见不良1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
6．缺件——应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。
9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。
但修补品可视情形列入次级品判定。
12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。
16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。
smt的两种生产工艺
smt的两种生产工艺
SMT（Surface Mount Technology）是现代电子产品制造中普
遍采用的一种电路组装技术。
它将电子元件直接粘贴到印刷电路板（PCB）上，而不是像传统的TH（Through-Hole）技术
那样通过插入孔进行连接。
以下是SMT的两种常见的生产工艺。
1. 贴片工艺
贴片工艺是SMT中最常用的一种工艺。
在贴片工艺中，电子
元件（如电阻、电容、二极管、集成电路等）通过粘贴或焊接方式固定在PCB上。
贴片电子元件通过自动化设备，如贴片机，根据PCB上的元件位置标记进行准确定位和精确贴装。
贴片工艺的优势在于其快速、高效、自动化的特点，可以大大提高生产效率和质量。
2. 焊接工艺
焊接工艺是SMT中另一种重要的生产工艺。
在SMT焊接中，焊接过程分为两个步骤：回流焊和波峰焊。
回流焊是通过加热整个PCB，使焊膏熔化并形成焊点。
这个过程中需要控制温
度和时间，以确保焊点的质量。
回流焊的主要优点是可以同时焊接多个焊点，缩短生产周期。
波峰焊则是将PCB的一侧浸
入熔化的焊料波峰中，使焊料通过离子化的方法与电路板实现焊接。
波峰焊适用于较大的电路板或需要更强的焊接强度的应用。
总结：这两种SMT生产工艺在电子产品制造中起到了至关重
要的作用。
贴片工艺使得电子元件的贴装速度更快、更准确，
提高了生产效率。
而焊接工艺则确保电子元件与PCB的可靠焊接，保证产品的质量和性能。
在实际制造中，通常会根据产品的需求和工艺要求来选择合适的工艺，以达到最佳的生产效果。
SMT焊接
6.1.2 SMT焊接技术特点
•
焊接是SMT中的主要工艺技术之一。在一块SMA（表面组装组件）上
少则有几十个，多则有成千上万个焊点，一个焊点不良就会导致整个SMA或
SMT产品失效。焊接质量取决所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和
焊接设备。
•
根据熔融焊料的供给方式，在SMT中采用的软钎焊技术主要为波峰焊和
回流焊。一般情况下，波峰焊用于混合组装（既有THT元器件，也有
SMC/SMD）方式，回流焊用于全表面组装方式。波峰焊是通孔插装技术中
使用的传统焊接工艺技术，根据波峰的形状不同有单波峰焊、双波峰焊等形
式之分。根据提供热源的方式不同，回流焊有传导、对流、红外、激光、气
相等方式。
•
由于SMC／SMD的微型化和SMA的高密度化，SMA上元器件之间和元
通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、润湿，使铅锡原子渗透到铜
母材(导线、焊盘)的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6—Sn5的脆性合金 层。
•
在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角，又称接触角，
如图6-1中的θ。图a中，当θ＞90°时，焊料与母材没有润湿，不能形成良好
的焊点；图b中，当θ＜90°时，焊料与母材润湿，能够形成良好的焊点。仔
图6-3是波峰焊机的焊锡槽示意图。
图6-3波峰焊机的焊锡槽示意图
•
与浸焊机相比，波峰焊设备具有如下优点；
•
1）熔融焊料的表面漂浮一层抗氧化剂隔离空气，只有焊料波峰暴露在
空气中，减少了氧化的机会，可以减少氧化渣带来的焊料浪费。
•
2）电路板接触高温焊料时间短，可以减轻电路板的翘曲变形。
•
3）浸焊机内的焊料相对静止，焊料中不同密度的金属会产生分层现象
SMT面试专业知识
SMT面试专业知识1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种在电路板上直接安装电子元件的技术。
与传统的插装技术相比，SMT具有体积小、重量轻、可靠性高、成本低等优势，因此在电子制造行业得到广泛应用。
本文将介绍SMT面试中常见的一些专业知识。
2. SMT工艺流程SMT工艺流程通常包括以下几个步骤：2.1 印刷贴片工艺印刷贴片工艺是SMT的第一步，主要包括以下几个步骤：•钢网制作：将设计好的电路图转换成钢网，用于印刷焊膏。
•印刷焊膏：将焊膏印刷到PCB的焊盘上，以提供焊接所需的粘结剂和导电性。
•贴片：将电子元件粘贴到焊盘上，并使用贴片机对元件进行定位和粘贴。
2.2 焊接工艺焊接工艺是SMT的第二步，主要包括以下几个步骤：•回流焊接：将已经粘贴好的元件通过回流炉进行加热，使焊膏熔化并与焊盘形成焊点。
•触点焊接：对某些特殊元件，如插针、插座等进行触点焊接。
2.3 检测工艺检测工艺是SMT的第三步，主要包括以下几个步骤：•目视检查：通过人工目视对焊点、元件位置等进行检查。
•自动光学检查：使用自动光学检查设备对焊点、元件位置等进行自动化检测。
•X射线检测：使用X射线设备对焊点进行非破坏性检测，以确保焊接质量。
3. SMT面试常见问题3.1 SMT工艺相关问题•请介绍一下SMT工艺流程？•什么是印刷焊膏？有什么作用？•回流焊接和波峰焊接有什么区别？•SMT工艺中常见的贴片机有哪些？它们的区别是什么？3.2 SMT元器件相关问题•什么是贴片元件？常见的贴片元件有哪些封装形式？•什么是二极管？请介绍一下二极管的工作原理和常见应用。
•什么是电解电容？请介绍一下电解电容的工作原理和常见应用。
3.3 SMT质量控制相关问题•怎样判断SMT焊接质量是否合格？•如何解决SMT焊接中常见的质量问题，如虚焊、漏焊等？•什么是ESD？在SMT生产中如何防止ESD？4. 总结本文介绍了SMT面试中常见的一些专业知识，包括SMT工艺流程、SMT面试常见问题等。
SMT生产流程及相关工艺简介
SMT生产流程及相关工艺简介（按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB）（2） SMC/D： Surface Mount Component/ Device 表而贴装组件（3）Al :Auto-Insertion 自动插件（4）IC : integrate circuit 集成电路（5）SMA： Surface Mounting Assembly 表而貼裝工程（6）ESD： Electro State Discharge 静电防护（7）Chip：片状元器件（无源元器件）（8）ppm:parts per million指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）（9）锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183°C左右, 锡和铅的成分比约为63/37左右，约有诧不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183°C 了而是250°C左右。
如图D（10）红胶/黄胶：用于有宜立元件的电路板背而（焊接而）的表贴元件装连工作。
固化温度约在130-150°C之间。
（11）钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0. 12mm,蹦得专门紧、碰一下专门容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的（12）炉温曲线图：分为四个区一升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230°C 左右，无铅峰值260 9左右.（13）F eeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件一、SMT单而板元件组装工艺流程二.SHT双而板元件组装工艺流程A：SWI/AI懈歳适肝SMD元件多于分富元件繃况B： Al—SMT先插石贴，适用于分离元件多于迎元件的情况C： SMT—Al—SMT—MI现代SMT工厂的要紧设备流程图（一）Reflow现代SMT工厂tester设备配置图（三）1、ICT （In-circuit tester）简介，也称为线上测试机线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最差不多的方法之一，由于它具有专门強的故障診断能力而广泛使用。
SMT整个工艺流程细讲
SMT整个工艺流程细讲表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子制造业中常用的一种组装技术，它通过焊接微型电子元件到印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）上来实现电子产品的制造。
下面我将详细介绍SMT的整个工艺流程。
SMT工艺流程主要包含以下几个步骤：1.基板准备：首先需要准备好待组装的印制电路板。
基板的表面必须清洁，没有杂质。
同时，还需要进行外观检查，确保基板没有损坏或者变形。
2.贴胶：接下来，在基板的指定位置，使用胶水或者胶片将电子元件的焊接面涂覆上胶。
这个胶层的作用是保持电子元件的稳定性，并提供一定的防潮、防尘功能。
3.贴片：在贴胶后，通过机械装置将电子元件精确定位放置到基板上。
这个步骤涉及到自动贴片机，它能够将元件从供料器中取出，并准确地放置到基板上。
4.固定：一旦电子元件被放置到基板上，需要进行固定以确保其位置的稳定性。
这种固定通常是通过热熔胶或者热固性胶水来实现的。
固定后的电子元件将更加牢固地附着在基板上。
5.焊接：在电子元件的固定后，需要进行焊接以确保元件与基板之间的电气连接。
SMT中常用的焊接方式有两种：热熔焊和波峰焊。
热熔焊使用热风或者红外线加热熔化焊接剂，将电子元件与基板连接；波峰焊则是将基板沿过热的焊锡波浪，使焊锡与基板上的焊盘接触并形成焊接连接。
6.检测和调试：完成焊接后，需要对组装出的电子产品进行功能性和外观上的检测。
这些检测通常包括回流焊和无损检测等，以确保产品的质量。
7.清洗：在完成检测后，需要对组装好的电子产品进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物。
清洗可以使用具有清洁性能的溶剂或者超声波清洗机。
8.包装：最后，完成了SMT工艺的电子产品将通过包装工艺进行包装。
包装的方式根据产品类型和客户需求不同，可以选择盒装、胶袋、泡沫套等方式进行。
总的来说，SMT工艺流程包括基板准备、贴胶、贴片、固定、焊接、检测和调试、清洗以及包装等步骤。
SMT回流焊工艺(1)
（图二）
*
SMT回流焊接分析
¤ 在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫区不易 与上溫区设定參數值差异太大,一般在5~10 ℃左右. a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产生气泡) b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高10%左右 c. 气泡应控制在15%以内,不影响功能 注：SMT元件尽量分布在PCB一面
炉温曲线分析（profile）
SMT回流焊工艺控制
*
炉温曲线分析（profile）
40℃
120℃
175℃
183℃
200℃
0℃
最高峰值220 ℃±5℃
时间
有铅制程（ profile）
有铅回流炉温工艺要求: 1. 起始温度(40℃)到120 ℃时的温升 率为1~3 ℃/s 2. 120 ℃~175 ℃时的恒温时间要控 制在60~120秒 3. 高过183 ℃的时间要控制在45~90 秒之间 4. 高过200 ℃的时间控制在10~20 秒,最高峰值在220 ℃±5℃ 5. 降温率控制在3~5℃/s之间为好 6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
*
无铅和有铅工艺成本和设备通用性比较： 绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。 1. 成本大大提高 有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高，无铅器件成本基本差不多。 2. 无铅和有铅工艺设备通用性比较 有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表：
贴片元件的焊接方法
贴片元件的焊接方法
1. 表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）
表面贴装技术是将贴片元件直接粘贴在印刷电路板上，并通过热熔焊接技术（糊剂焊接或回流焊接）将其连接到电路板上。
表面贴装技术具有体积小、重量轻、可自动化生产等特点，是现代电子制造中最常用的贴片元件焊接方法之一
2.热熔焊接技术
热熔焊接技术是通过加热焊接区域来使焊锡熔化，并将焊锡融入焊点之间的连接。
热熔焊接技术包括热板焊接、反流焊接和波峰焊接等方法。
热熔焊接技术适用于各种尺寸的贴片元件，具有焊接质量好、性能稳定等优点。
3.焊膏印刷法
焊膏印刷法是一种常用的贴片元件焊接方法。
首先，通过模板将焊膏印刷在印刷电路板上的贴片元件焊接区域。
然后，贴片元件被粘贴在焊膏上。
最后，在高温条件下，通过回流焊接或波峰焊接技术将贴片元件连接到印刷电路板上。
4.超声波焊接技术
超声波焊接技术是一种通过使用超声波振动来实现焊接的方法。
该技术适用于较小的贴片元件焊接。
通过在焊点附近施加超声波振动，可以消除贴片元件和电路板之间的氧化物，从而实现更可靠的焊接。
5.无铅焊接技术
由于环保要求，无铅焊接技术逐渐取代了传统的铅焊接技术。
无铅焊接技术通过使用非铅基的焊膏材料来实现贴片元件的焊接。
无铅焊接技术的应用要求更高的熔点和更好的焊接性能。
总的来说，贴片元件的焊接方法有很多种，其中表面贴装技术是最常用的一种方法。
随着电子产品的不断发展，贴片元件的尺寸越来越小，要求焊接工艺的精度和稳定性也越来越高，因此，对于贴片元件焊接技术的研究和改进仍然具有重要的意义。
6章SMT焊接技术
2021/9/17
22
气相再流焊
• VPS（Vapor Phase Soidering）
2021/9/17
6
再流焊技术类型与主要特点
第二代：红外再流焊炉 • 一般采用隧道加热炉，热源以红外线辐射为主，
适用于流水线大批量生产。 • 红外线有远红外线和近红外线两种，前者多用于
预热，后者多用于再流加热。
2021/9/17
7
再流焊技术类型与主要特点
第二代：红外再流焊炉
• 优点： 能使焊膏中的助焊剂以及有机酸、卤化物迅
半导体芯片键合和部分扁平封装器件。
2021/9/17
3
再流焊加热方法
• 热量传递方式：热传导、热辐射、热对流
2021/9/17
整体加热和局部加热4
再流焊技术类型与主要特点
第一代：热板式再流焊炉 它是利用热板的传导热来加热的再流焊，
是最早应用的再流焊方法。
2021/9/17
5
再流焊技术类型与主要特点
• 缺点： • 氟溶剂价格昂贵，生产成本高，有毒，对环境
有破坏作用。
2021/9/17
12
再流焊技术类型与主要特点
其他：激光加热再流焊
• 原理：通过光学系统将激光束聚集在很小的区 域内，在很短的时间内，使被焊处形成局部高 温，熔融焊料，实现再流焊。
• 常用：CO2和YAG（钇铝石榴石）激光器 • 光斑直径：0.3~0.5mm
SMT_回流焊原理与工艺
SMT 回流焊原理与工艺无铅回流焊工艺是当前表面贴装技术中最重要的焊接工艺，它已在包括手机，电脑，汽车电子，控制电路、通讯、LED照明等许多行业得到了大规模的应用。
越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装，回流焊在相当围取代波峰焊已是焊接行业的明显趋势。
那么回流焊设备究竟在日趋成熟的无铅化SMT工艺中会起到什么样的作用呢？让我们从整条SMT表面贴装线的角度来看一下：力锋科技：全套SMT设备专业供应商，因为专注，所以专业！销售热线：整条SMT表面贴装线一般由钢网锡膏印刷机，贴片机和回流焊炉等三部分构成。
对于贴片机而言，无铅与有铅相比，并没有对设备本身提出新的要求；对于丝网印刷机而言，由于无铅与有铅锡膏在物理性能上存在着些许差异，因此对设备本身提出了一些改进的要求，但并不存在质的变化；无铅的挑战压力重点恰恰在于回流焊炉。
有铅锡膏（Sn63Pb37）的熔点为183度，如果要形成一个好的焊点就必须在焊接时有0.5-3.5um厚度的金属间化合物生成，金属间化合物的形成温度为熔点以上10-15度，对于有铅焊接而言也就是195-200度。
线路板上的电子原器件的最高承受温度一般为240度。
因此，对于有铅焊接，理想的焊接工艺窗口为195-240度。
无铅焊接由于无铅锡膏的熔点发生了变化，因此为焊接工艺带来了很大的变化。
目前常用的无铅锡膏为Sn96Ag0.5Cu3.5 ，熔点为217-221度。
好的无铅焊接也必须形成0.5-3.5um 厚度的金属间化合物，金属间化合物的形成温度也在熔点之上10-15度，对于无铅焊接而言也就是230-235度。
由于无铅焊接电子原器件的最高承受温度并不会发生变化，因此，对于无铅焊接，理想的焊接工艺窗口为230-245度。
工艺窗口的大幅减少为保证焊接质量带来了很大的挑战，也对无铅焊接设备的稳定性和可靠性带来了更高的要求。
由于设备本身就存在横向温差，加之电子原器件由于热容量的大小差异在加热过程中也会产生温差，因此在无铅回流焊工艺控制中可以调整的焊接温度工艺窗口围就变得非常小了，这是无铅回流焊的真正难点所在。
电子焊接工艺技术
电子焊接工艺技术电子焊接工艺技术在电子制造业中扮演着不可或缺的角色。
它是将电子元器件连接在电路板上的关键环节，决定了产品的质量和可靠性。
本文将从焊接方法、焊接设备以及焊接质量控制等方面，探讨电子焊接工艺技术的重要性和发展趋势。
一、焊接方法1. 表面贴装（SMT）焊接技术表面贴装焊接技术是目前电子焊接中应用最广泛的方法之一。
通过将电子元器件直接安装在电路板表面，然后利用热熔的焊锡粘合元器件和电路板之间的金属焊盘。
这种技术具有焊接速度快、生产效率高的特点，适用于小型电路板和微小型元器件的焊接。
2. 波峰焊接技术波峰焊接技术是将整个电路板通过焊锡浪涌池（solder wave）进行焊接。
在电路板通过焊锡浪涌池时，焊盘在特定温度下接触到熔融的焊锡液体。
这种方法适用于电路板上大型元器件的焊接，如电力电子产品。
3. 人工焊接技术人工焊接技术是利用手工焊接铁和焊锡线对电子元器件进行连接。
虽然这种方法较为简单，但需要熟练的焊接工人进行操作，以确保焊点质量。
人工焊接技术适用于维修和研发阶段，以及一些特殊要求的焊接作业。
二、焊接设备1. 焊接机器人随着自动化技术的发展，焊接机器人在工业生产中得到了广泛应用。
焊接机器人具有高精度、高效率、重复性好等特点，能够完成复杂的焊接任务，并提高了焊接质量和效率。
2. 反向工程设备反向工程设备主要用于解决电子焊接中的问题和缺陷。
例如，焊缺陷的分析和修复、未焊接电路追踪等。
通过这些设备，可以帮助工程师快速发现问题，并进行修复和改进。
3. 焊接质量检测设备焊接质量检测设备包括可视检测系统、红外线检测系统等。
这些设备可以实时监测焊接质量，检测焊接点的缺陷和不良现象，确保产品的可靠性和稳定性。
三、焊接质量控制1. 严格的工艺参数控制在电子焊接中，严格的工艺参数控制是确保焊接质量的关键。
包括焊接温度、焊接时间、焊锡量等参数的控制，对于焊接点的形成和连接强度至关重要。
合理的工艺参数控制可以最大程度地避免焊接缺陷和不良现象的发生。
smt焊接流程
smt焊接流程SMT焊接流程。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中的主流工艺之一。
在SMT生产过程中，焊接是一个至关重要的环节，直接关系到电子产品的质量和性能。
因此，正确的SMT焊接流程对于保证产品质量具有非常重要的意义。
下面我们将详细介绍SMT焊接流程的各个环节。
首先，准备工作。
在进行SMT焊接之前，首先要做好准备工作。
包括准备好焊接设备、焊接材料、焊接模板等工具和材料，确保焊接环境的整洁和安全。
另外，还需要对焊接设备进行检查和调试，确保其正常工作。
接着，进行元件贴装。
在SMT焊接流程中，元件的贴装是一个非常重要的环节。
在贴装过程中，要确保元件的位置准确、方向正确，并且要保证元件和PCB板之间的间距和贴合度达到要求，这样才能确保焊接的质量。
然后，进行焊接。
在元件贴装完成后，就是进行焊接的环节。
在焊接过程中，要确保焊接温度、时间和压力的控制，以保证焊接的牢固和可靠。
另外，在焊接过程中还要注意防止焊接过热或过烫，避免对元件和PCB板造成损坏。
最后，进行检测和修正。
在完成焊接之后，需要对焊接质量进行检测。
通过目视检查、X光检查、AOI检查等手段，对焊接质量进行全面检测，确保焊接的质量达到要求。
如果发现焊接质量存在问题，需要及时进行修正，以避免影响产品的性能和可靠性。
总结一下，SMT焊接流程是一个非常重要的环节，直接关系到产品的质量和性能。
正确的SMT焊接流程包括准备工作、元件贴装、焊接和检测修正等环节，每个环节都需要严格控制和操作，以保证焊接质量的可靠性和稳定性。
希望通过本文的介绍，能够对SMT焊接流程有更深入的了解，为产品的生产提供帮助。
SMT工艺流程
SMT工艺流程简介：表面贴装技术（SMT）是一种在PCB（印刷电路板）上表面组装电子元器件的技术。
SMT技术的发展对电子行业的生产效率和产品性能提升起到了重要作用。
本文将介绍SMT工艺流程的基本步骤和关键环节。
SMT工艺流程步骤：1. PCB 设计在SMT工艺流程开始之前，首先需要进行PCB设计。
PCB设计包括电路板布线，器件布局等，直接影响着后续的SMT工艺。
2. 贴片加工1.预处理：PCB表面清洁处理，去除油污和杂质，以确保焊接质量。
2.接收贴片：将各种SMT零件从供应商处接收并进行检验。
3.丝网印刷：通过丝网印刷的方式在PCB上涂覆焊膏。
4.贴片：使用贴片机将SMT元器件精确定位并贴合在PCB上。
3. 焊接1.传送至炉子：贴片完成后的PCB被传送至回流焊炉，进行焊接过程。
2.回流焊接：在高温环境下，焊膏熔化，将SMT元器件与PCB焊接固定。
焊接完成后冷却固化。
4. 检验和调试1.目视检查：工作人员对焊接质量、元器件位置进行目视检查。
2.AOI检测：自动光学检测系统对PCB表面进行检查，发现异常情况。
3.功能测试：通过功能测试设备对PCB进行整体性能测试，确保SMT组装的电路板符合要求。
5. 包装和出厂1.清洁：清洁已经通过测试的PCB，确保表面干净。
2.包装：采用适当的包装方式，将成品PCB包装好，准备出厂。
总结：SMT工艺流程是PCB表面组装中的关键步骤，通过以上步骤的精细操作和检验，可以保证SMT组装的PCB具有优良的电气性能和可靠性。
随着电子行业的不断发展，SMT技术也在不断进步，带动了整个电子制造行业的快速发展。
以上是关于SMT工艺流程的基本介绍，希望对读者有所帮助。
SMT工艺技术(回流焊接)培训
智能化与自动化技术发展
智能化
智能化技术如机器视觉、人工智能等在回流焊接技术中得到 广泛应用，可以实现自动化检测、智能化控制等，提高焊接 质量和效率。
自动化
自动化技术如机器人、自动化生产线等在回流焊接技术中发 挥着越来越重要的作用，可以实现自动化生产、自动化检测 等，提高生产效率和产品质量。
06 实际操作与演练
学习如何设置回流焊接参数，如温度 曲线、传送速度、气氛控制等，以确 保焊接质量。
掌握如何对回流焊炉进行维护和保养， 以确保设备正常运行和使用寿命。
学习如何处理焊接不良的情况，如焊 点不亮、气泡、润湿不良等。
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02 回流焊接技术基础
回流焊接原理
回流焊接是一种表面组装技术（SMT） 中的焊接方法，利用加热的空气对焊 锡膏进行熔化，使电子元件与PCB板 实现电气连接。
回流焊接过程中，焊锡膏在特定温度 曲线下熔化并流动，填充元件与PCB 板之间的间隙，冷却后形成可靠的焊 点。
回流焊接设备与材料
01
回流焊接设备主要包括加热系统 、传送系统和控制系统等部分。
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掌握如何对印刷钢板进行校准，以确保焊膏准确地印刷在 PCB上。
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学习如何处理印刷不良的情况，如焊膏不均匀、拉丝、空 洞等。
贴片机操作
总结词：熟练掌握贴片机的操作步骤和注意事项，确保 元器件准确、快速地贴装在PCB上。
了解贴片机的结构和原理，熟悉操作界面和功能。
新工艺
随着新材料的应用，回流焊接技术也 在不断发展和创新，如采用新型焊膏 、优化温度曲线等，以提高焊接质量 和效率。
绿色制造与环保要求
smt的工艺流程
smt的工艺流程
《SMT的工艺流程》
表面贴装技术（SMT）是一种电子元件的表面组装技术。
它是一种全自动化的工艺，能够高效、高质地对电子产品进行组装。
SMT的工艺流程是非常复杂的，下面将介绍这个流程的主要步骤。
首先，SMT的工艺流程包括PCB板制备、贴装、焊接、检查和包装几个主要步骤。
在PCB板制备阶段，首先需要将PCB 板经过严格的清洁、涂覆阻焊膜、印刷绿油等处理，确保板面的平整和清洁度。
然后进行贴片，将元件粘贴到PCB板上。
接下来是焊接，通过回流炉对元件进行热风焊接，确保元件和PCB板之间的连接牢固可靠。
在SMT的工艺流程中，检查是一个非常重要的步骤。
只有通过高精度的检查设备对焊接过程进行严格检查，才能确保电子产品的质量和稳定性。
最后一个步骤就是包装，将已经组装好的电子产品进行包装，以保护产品的外观和功能。
SMT的工艺流程是一个需要高精度、高效率的流水线生产过程，需要各种设备和工具的紧密配合，确保产品的质量和生产效率。
随着科技的不断发展，SMT的工艺流程也在不断改进和完善，以适应市场对高质量、高性能电子产品的需求。
SMT焊接工艺过程
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13
送板
SMT生产对PCB的要求 光滑平整,不可有超出标准的翘曲或高低不平，同时基板不允许出现起层，超
出标准的划伤和漏洞不良。 PCB翘曲度是一个比值，是衡量器件或PCB板出厂或回流焊接过程中的翘曲程
度。PCB的翘曲值(H)是PCB相对于基准水平面的的翘曲高度，翘曲度=H/L(其中L为 PCB的对角线长度）。
回流炉
Post-AOI
插件
助焊剂喷涂
波峰焊接
检验
ICT
分板
终检
OQC (Packing)
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9
Load Solder Print
SPI Pick & Place
Pre-AOI Reflow Post-AOI Wave Solder
送板：将PCB依序自动送入锡膏印刷机 锡膏印刷：使用钢板将锡膏均匀的涂覆到PCB板PAD上 锡膏检测机：全面检查锡膏印刷质量 贴片：将Chip器件按照预定程序贴装至印刷后的PCB板上 炉前检查：检查元器件自身外观及贴装置件质量 回流焊接：热风+氮气，高温下熔融的焊膏将器件和PCB焊接 炉后检查：全面检查元器件焊点外观质量 波峰焊接：PCBA半成品插件后经过熔融的焊锡波峰焊接
当前SMT试产常见问题
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2
什么是SMT？
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3
SMT(Surface Mounting Technology)
表面粘着技术/表面贴装技术
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强制冷却，防止偏厚， 材质均匀，应力分散
冷热冲击试验后状态
（－４０℃３０分１２５℃３０分）
材料组织破坏
爆米花效应及对策
爆米花效应又称炸锡. 产生原因:当锡膏中FLUX受到热冲击时快速挥发带出大量 的锡粉颗粒. 产生原因: 1. 锡膏过期或锡膏内添加稀释剂过量; 2. 锡膏回温不足,与空气接触后吸湿; 3. 温度曲线设置不当,升温速度过快; 4. PCB板子吸湿,加热过程出现吹气现象;
33
冷焊与葡萄球效应的区别
冷焊: 1.焊料内杂质含量太多 2.焊接前的不适当清洗 3.焊接过程温度不当
葡萄球产生原因: • 锡膏内助焊剂挥发过度,(钢网\PCB清洗时残留清洗剂)导
致锡膏中助焊剂局部失效,焊接过程中因失去助焊剂防氧 化作用,引起锡粉金属氧化,结成锡粉颗粒. • 物料电镀层金属氧化严重.焊接过程中造成金属颗粒化.
热
预 热
Flux
表面张力降低&助焊
表面清洁
促浸 进润
浸润 促進 表面清浄化
再氧化防止
母材材料 (电镀)
再氧化防止
熔 化
焊点 (Solder)
合 金 化
焊接不良 ４要素不平衡状态时发生
热(回流炉槽温度) 无铅:240℃
锡膏材料組成
无铅:Sn3Ag0.5Cu
SMT焊接温度宽容度
Ｐｅａｋ温度 230℃
有铅 (63SnPb)
25%
10%
15%
印刷机
钢网
锡膏
10%
贴片机
5%
电子零件
30% 焊点形成
回流
贴装精度极高 贴压微调整
理想的温度 曲线设定能力 温度偏差极小
高精度尺寸 贴装稳定性 零件耐温性 氧化
耐久性 高耐热性 无铅
SMT焊接四要素（无铅）
焊接4要素 ： 热、FＬＵＸ 、焊料 母材材料
溶剂蒸发
活 性
Flux活化
化
4
设备性能-热效能均匀度分析
设备固定边、中间及活动边的温度一致性 评估；温度均匀性是设备的首要条件，主 要体现在曲线的PEAK点温度，温度差较 大。无法满足PEAK温度每个温点小于5度 的要求。
5
设备性能-环境温度补偿能力
说明：批量生产时PCB及元件会带走大量的热量，回流焊能否快速提供足够的热 量保证炉内温度恒定。热补偿能力是体现回流焊设备量产的能力，效率高的回 流焊设备不管炉内PCB多少，治具的厚度，炉温波动都小。要求设定温度与探测 温度设定在5度以内。
34
焊点空洞
影响SMT焊点空洞因素
锡膏
PCB
工艺制程
回流焊接
•锡膏回温时间不足 •锡膏内助焊剂含量超标 •锡膏内助焊剂变质 •锡粉被氧化
• PCB受潮 •元件受潮 •PCB或元件清洗污染 •来料含有空洞 •元件电极端子氧化 •电极电镀不良
回流恒温区太短 熔融焊接时间太短 回流冷却斜率过大 测温板制作不合格 无测温板或使用代替板 空满载温度曲线差异 锡膏使用寿命不合格 PCB清洗作业不规范
性能劣 开口面 装压不 过加热 氧化
化印刷 积小 足
性
过薄
粘性太
氧化 热不足
小
引脚上 浮
焊点未熔化
印刷机 锡膏
钢网 贴装 回流 基板 电子 其他 零件
△ 不良
原因
◎ ーー◎ △ー
内容
印刷后 放置太 长
锡球径小 氧化 水混入 搅拌過多 期限超过
PEEK太 阻焊
低
层覆
预热过 盖
高过长 PAD氧
氧化 化
热塌陷
Heat Temp. Cold Slump
0.7mm Slit
Hot Slump 150℃ 3min
170℃ 3min
190℃ 3min
1.5mm Slit
0.7mm Slit
1.5mm Slit
锡膏常温保型很好，加热发生塌陷
焊剂飞溅
主要原因 溶剂沸点 回流炉加温过快。
造成溶剂沸腾 材料吸湿→突沸 印刷后锡膏放置吸湿 合金融合速度太快焊点包含了焊剂
9
SMT无缺CB板
50% 锡膏印刷 15% 零件贴装
高精度PCB板 高精度阻焊层 高润湿电镀 高耐热性 Pre Flux
高可靠性 高润湿性 高印刷性 高粘着力
高印刷耐久性 连续印刷性 残渣清洁 etc
高精度印刷 位置偏差 恰当的脱版速度
印刷速度 印压恰当
开口部位置精度 壁面平滑度 厚度
预热温度 130~180℃
60～120秒 0.3～0.8℃/ 秒
100℃
180℃
Ｐｅｅｋ温度 240℃
220℃ 30~90秒保持
High temp. part
50
100
150
200
250
Time（sec）
根据基板材质 及零部件大小 情况进行必要
的调整
SMT 回流焊接技术要求
温度曲线设定需要满足以下基本要求 1. 锡膏供应商提供的规格书中温度曲线规格 2. PCB供应商提供温度曲线规格-特别注意Tg点温度,是
不良 原因
◎
◎
◎
◎
◎
○
△
内容
位置精 度
印刷条 件不一 致
焊粉氧 开口面 位置精 温度曲 PAD 间 氧化
化保型 积太大 度太差 线不一 没有阻 吸湿
能力不 开口部 装压太 致
够
清洁不 大
焊层 污染 吸湿
够
锡球飞散
调整温度曲线
锡珠(Side Ball) 锡膏量过多调整
降低升温斜率 防止2℃/秒以上
减小钢网开口面积
PCB出炉温度的限定值(出炉温度必需低于Tg低) 3. 元件供应商提供耐温规格及参数 4. 热敏感元件耐温规格及参数 5. 关键元件(IC\BGA)供应商提供耐温规格及参数
回流焊接温区作用
热风回流焊接典型的温度曲线一般分为四个区：预热区、恒温区（保温区）、回流 区、冷却区； 预热区：使PCB和元件预热，将板面温度由室温升至150度左右，在此温区内激活 助焊剂的活性部分去除PCB、锡膏、元件中的水分，溶剂。以防锡膏发生塌陷和焊 料飞溅；升温带度要重点控制，过快会产生热冲击，如引起多层陶瓷电容器开裂及 造成焊料飞溅。过慢则助焊剂活剂不起作用。一般升温率低于3度/S。 恒温区（保温区）：使PCB上各元件温度趋于均匀，尽量减小温差。保证在达到回 流温度前焊料能完全干燥。此区助焊剂继续将焊盘、元件及锡膏球表面的氧化物去 除，并形成保护膜防止再次氧化。此区要求整个电路板的温度达到均衡。 回流区：此温区锡膏由固态转为液态，液态焊材与焊盘及元件之间互相溶解，并在 元件引脚与电路焊盘之间产生金属合金层完成机械连接。此区温太长或太热可能对 元件和PCB造成损伤。 冷却区：从焊料溶点降至50度左右，合金焊点形成的过程，被焊金属表面上形成均 匀、平滑、连续并附着牢固的合金层。太快的冷却易造成焊点内部形成应力。太慢 会导致焊盘的更多分解物进入焊点中，产生灰暗的焊点，降温率一般在-2到-4以内。
气泡排出时发生飞散
対策 溶剂沸点提高 降低升温斜率 吸湿性少材料选定 印刷后放置時間短縮 降低升温速度
降低预热温度 升温速度减缓 基板 零件污染、吸湿管理
锡珠
锡珠(Side Ball)
锡球飞散
加热熔融時FLUX沿壁面移動 →冲击锡球、集合体形成→大锡珠
印刷机 锡膏 钢网 贴装机 回流机 基板 电子零 其他 件
• 回流焊加热故障 •助焊剂回收系统异常 •抽风系统异常
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焊点空洞
有铅焊球熔融后无铅锡膏才开始熔化
有铅焊球对应无铅锡膏
SnPb Ball
同时熔化
无铅焊球对应无铅锡膏
无铅焊球
无铅焊膏
0.5mmPitch CSP 直径：φ0.3mmDia 印刷速度：110mm/s
无铅锡膏
0.5mmPitch CSP 直径：φ0.3mmDia 印刷速度：110mm/s
6
设备性能-空载、满载能力
在同一个温度曲线设定参数下，测试空载与满载的温度差。差距越小越好
7
设备性能-助焊剂回收能力
1、精称助焊膏的重点，涂布在治具上。 2、过回流焊设备后，将设备回收助焊剂称重 助焊剂回收量/原始助焊剂涂布量=助焊剂回收率 回收率>50%的回流焊设备此项指标达标.同时需要注意回流设备内的清洁状态.
8
设备性能-其他要求
1、温度控制精度（+-0.1度） 2、最高设定温度 无铅焊接设备最高温度应达到350度以上。 3、传输轨道链条齿牙长度； 4、加热区数量和长度：数量越多越好，长度越长越好； 5、加热区之间的间隔 ：越小越好 6、设备工作状态表面的温度；表面温度应低于45度 7、传送轨道宽度； 8、上、下传送元件限高高度； 9、松香回收系统过滤网数量； 10、设备启动功率及运行功率；
印刷机 锡膏 钢板 贴装 回流 基板 电子 其他
机
机
零件
不良 原因
△
◎
◎
ー
◎
◎
○
内容
位置精 度
印刷条 件不一 致
氧化 吸湿 活性 不足
开口 面积
过小
位置 精度 不够
预热 温度 过高
时间 过长
PAD
设计 不良
引脚 氧化
焊点裂缝
无铅特有问题
焊点裂缝
没有断裂 不影 响可靠性
应力作用造成断裂
原因
冷却速度太慢，造成合 金凝固时偏厚，应力不 均匀
冷焊产生原因: • 温度不当 • 测温板制作\使用不当; • 载具设计或使用不当; • PCB温差太大;元件分布不合理; • 回流焊接设备性能不足;空载\满载温度差异过大 • 锡膏颗粒金属氧化; • 制程异常人为操作失误\堆板集中过炉,板子之间无间隙,导