PCB制程工艺标准

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PCBA-工艺标准

PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 5 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 6 of 19Revision:21.0cmA區>0.25mm不接受(A區指零件邊至內部之距PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 7 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 8 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 9 of 19Revision:21.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 10 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 11 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 12 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 13 of 19 Revision:2項目標準標準說明5.2.19不可有錫洞現象錫洞≧1/2吃錫面不接受(MA)5.2.20不可有錫裂現象以肉眼判斷: 1. 導腳未彎曲之錫裂可接受. (MI) 2. 導腳已彎曲之錫裂不允許. (MA)5.2.21吃錫不可過少吃錫量超過規格.(晶片型電阻、電容……等,吃錫面低於零件1/3厚度的高度;貼片型IC……等,吃錫面少於腳厚度的一半)(MI)焊錫過少,零件面只要看到錫即可;吃錫面則不可有凹陷.(MI)Content page保存:三年圖例1.5mmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 14 of 19Revision:25.3、PCB標準1.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 15 of 19Revision:2 不接受,但補漆後,可接受. 可接受,不用補漆.PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 16 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 17 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 18 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 19 of 19Revision:25.4 附注該標準屬一般性標準, 若屬特定之案例 (如: 某一特定零件…等) 得以隨時以工程處置單或 ECN 補充發行,並適時更新該標準. 若某部門或客戶對PCBA工藝標準有特別要求的,其特別要求可作為暫行標準,直至某部門或客戶自行將其取消.本標準依循IPC-A-610B。

pcb制程工艺

pcb制程工艺PCB制程工艺是一种以印刷线路板(PCB)为载体，将电子元件焊接在上面的技术。

其目的是为了实现电子设备的集成化和小型化。

下面，我们就来分步骤阐述一下PCB制程工艺。

一、设计与平台在进行PCB制程工艺前，首先需要进行电路设计。

设计电路时需要注意各个元器件之间的连线和布局。

再根据设计的电路，绘制出PCB 的版图。

这就需要使用PCB布局软件，可以选择自己喜欢的软件进行操作。

电路设计完成后，就可以将完整的版图传输到制造厂商的平台上。

也可以自己DIY PCB板。

二、印刷压铜在制造厂商的平台上，电路设计师提交的电路板版图会被制造厂商放在一张刻有铜板图案的基板上。

随后，这个基板将被送入铜盐溶液中浸泡，让铜离子与基板上的铜板结合。

接着，将该基板放在一个高度温度控制的炉子中进行加热，这样铜将会形成一个均匀的铜层。

三、电路绘制和化学加工为了让铜层成为一个有用的电路，需要将不需要的铜蚀掉，只保留需要的电路的部分。

这就需要进行电路绘制和化学加工两个步骤来实现。

1.电路绘制在这一步中，制造厂商会将板图上的未来电路的位置喷涂上一薄层特殊的光敏材料。

然后，他们会使用UV光将该板置于一张滚筒上，使光敏材料仅与UV光接触。

该制程被称为曝光。

曝光后，电路板被送入化学液中。

该液会溶解未曝光部分的化学物质，使能够将铜去除。

2.化学加工为了使电路变得稳定，电路板还需要进行化学加工。

这可以通过单层或多层板将不同位置喷涂上不同类型的抗蚀涂料来实现。

将电路板放入酸性液体中后，液体用于去除抗蚀剂未覆盖的铜，留下待刻制的电路元件。

四、钻孔在PCB制程中，必须钻出每个电子元件的孔，这样电子元件在PCB 上就可以引出针脚。

这一过程可以通过钻孔机的技术来实现。

五、安装元器件在钻孔之后，就可以将电子元件焊接在电路板的预先钻好的孔洞中。

在完成焊接过程之后，使用专用工具进行测试和检验，以确保电路板中没有任何问题。

六、打标志和测试在最后的制程工艺是打标志和测试。

PCB制程能力要求

PCB制程能力要求PCB制程能力要求(Printed Circuit Board Process Capability Requirements)是指评估和控制印制电路板(PCB)制造过程中各项关键参数的能力和稳定性的要求。

这些参数包括材料选择、设计规范、加工工艺以及质量控制等方面。

PCB制程能力要求的好坏直接影响到最终产品的质量和可靠性。

首先，材料选择是PCB制程中的重要环节。

材料的选择应根据设计要求和应用场景来确定。

常见的PCB材料有FR-4玻璃纤维层压板、聚酰亚胺(PI)板、塑料CCL以及金属基板等。

不同材料拥有不同的性能和特点，制程能力要求应确保所选材料符合设计和质量要求。

其次，设计规范也是PCB制程能力要求的关键内容之一、设计规范涉及到PCB板的层次结构、线宽线距、焊盘剂量、排布规则等方面。

设计规范应与PCB制造过程相匹配，确保制造过程的可控性和稳定性。

设计规范的好坏直接影响到PCB板的制程能力和产品性能。

加工工艺是PCB制造过程中的核心环节。

加工工艺涉及到PCB的制备、成型、打孔、切割、压装、钻孔、镀铜等。

制程能力要求应确保加工工艺的准确性和稳定性，以确保PCB板的精度、可靠性和耐用性。

质量控制是PCB制造过程中的重要环节。

质量控制涉及到PCB的各项指标的测量、分析和监控。

制程能力要求应确保质量控制的有效性和稳定性。

常见的质量控制指标包括PCB板的尺寸误差、线宽线距误差、板厚误差、表面光洁度等。

针对这些要求，制程能力评估是评估制程能力的方法之一、制程能力评估是通过对制程数据的统计分析，确定制程过程的稳定性和可控性。

常见的制程能力评估方法有过程能力指数(Cpk)、过程性能指数(Ppk)、过程交叉性能指数(Pp/Ppk)等。

针对不同的应用场景和要求，PCB制程能力要求也有所不同。

例如，在高频应用中，对PCB板的信号损耗和传输特性要求较高；在高可靠性应用中，对PCB板的可靠性和耐用性要求较高。

PCB生产工艺流程设计规范

一次銅
D、外层干膜流程介绍
☺ 流程介绍:
前处理
压膜
曝光
显影
☺ 目的:
经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层干膜,为外层线路的制作提供图形。
外层干膜—前处理介绍
☺ 前处理:
目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于压膜制程重要原物料：磨刷
☺ 压膜(Lamination):
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
晶圓
第0層次
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第1層次 (Module)
第2層次 (Card)
– 2、PCB的演变
1.早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
2L 3L 4L 5L
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
层压工艺—压合介绍
• 压合:
• 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 • 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板
压力
可叠很多层
热板
钢板牛皮纸承载盘
层压工艺—后处理介绍
• 后处理: • 目的: • 对层压后的板经过磨边;打靶;铣边等工序进行初步的外形处理以便后

PCB成型制程介绍

PCB成型制程介绍简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种将电子元器件连接并固定在导电路径上的基础组件。

PCB的制造过程经历多个步骤，其中之一就是成型制程。

本文将介绍PCB成型制程的基本流程和常见的方法。

PCB成型制程流程1. 准备工作在进行PCB成型制程之前，需要做一些准备工作。

首先需要准备好原材料，常见的PCB材料包括FR-4、铝基板等。

同时，还需准备相应的成型工具和设备，如成型机、热压机等。

2. 色板制作色板制作是PCB制程的第一步，它用于制作出PCB中的导线层。

色板通常由铜材料制成，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成导线图案。

3. 铺铜层铺铜层是为了增加PCB的导电性能。

铜层可以通过压铜、电镀等方式添加在色板上，形成一个可导电的层。

4. 成型成型是PCB制程中的关键步骤之一，它通过加热和施加压力将PCB 材料压制成所需的形状。

不同的成型工艺有不同的方法，下面将介绍常见的两种成型方法。

(1) 热压成型热压成型是一种常见的PCB成型方法。

它使用热压机将PCB材料加热到一定温度，然后施加一定的压力，使其在模具的作用下变形成所需的形状。

这种方法可以在较短的时间内实现高质量的成型效果。

(2) 塑料注塑成型塑料注塑成型是另一种常见的PCB成型方法。

它使用注塑机将熔化的塑料注入到模具中，然后在高压下使其冷却和固化成为所需的形状。

这种方法适用于需要复杂形状的PCB成型，但时间和成本相对较高。

5. 钻孔钻孔是为了在PCB上开孔以供电子元器件的焊接。

钻孔工艺有自动和手动两种，通常使用钻针将孔钻出。

电镀是一种常见的PCB制程方法，它通过将金属沉积在PCB上来提高其导电性和耐蚀性。

电镀通常使用电解沉积的方式进行，常见的金属包括铜、金、锡等。

7. 丝网印刷丝网印刷是一种用于印刷PCB上的标记、文字或图案的方法。

它通过在PCB上放置一个丝网模板和墨水，然后用刮刀将墨水刮平，形成所需的标记。

超详细PCB生产制程工艺介绍

PCB生产制程工艺介绍中试部杨欣内容目录SUPCON前言名词介绍主要工艺路线介绍DFM可制造性设计DFM设计准则的说明前言SUPCON一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。

同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资源对生产出的新产品进行维修。

生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。

问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。

前言SUPCON一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。

显性：直接导致产品故障隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。

生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。

明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能大批量生产出来。

内容目录SUPCON前言名词介绍主要工艺路线介绍DFM可制造性设计DFM设计准则的说明SUPCON常用名词介绍Design For ManufacturabilityDFT Design For Testability Design For ReliabilityDFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。

其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。

DFT D esign F or T estability 可测试设计DFRD esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……SUPCON常用名词介绍Through Hole TechnologySurface Mount TechnologySurface Mount Device THT T hrough H ole T echnology 通孔工艺，就是指把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊接的工艺。

PCB压合制程基础知识

PCB压合制程基础知识目录一、概述 (2)二、PCB压合制程工艺基础 (2)1. 压合制程的原理 (3)2. 压合制程的重要性 (4)3. 压合制程的分类 (5)三、压合制程的材料与设备 (6)1. 基板材料 (8)2. 覆盖膜材料 (9)3. 压合设备概述及工作原理 (11)四、PCB压合制程工艺流程 (12)1. 原材料准备 (13)2. 叠板与组合 (14)3. 压制过程控制 (15)4. 品质检测与评估 (16)五、工艺参数的设置与优化 (17)1. 温度控制参数的设置与优化 (19)2. 压力控制参数的设置与优化 (20)3. 时间控制参数的设置与优化 (22)六、压合过程中的质量控制点分析 (24)1. 制程中的质量控制要求及方法介绍 (25)2. 制程中异常问题及解决方案探讨 (26)七、PCB压合制程的环境与安全要求及措施方案探讨 (28)八、压合制程的发展趋势与展望 (29)一、概述PCB压合制程，又称为印刷电路板压合工艺，是电子行业中的一个关键环节。

它涉及将多层印刷电路板（PCB）通过叠加和粘合的方式合并成一层或多层复合板，以形成具有特定功能和性能的高密度电路。

PCB压合制程在电子设备的生产过程中占据重要地位，其质量直接影响电子产品的可靠性、稳定性和性能。

PCB压合制程的基本原理是利用压力使各层PCB之间的绝缘介质压缩，从而实现各层电路的连接。

这一过程通常需要使用到专门的压合设备，如压机、模具等。

在压合过程中，还需要考虑温度、压力、时间等参数的精确控制，以确保各层电路之间的紧密结合，避免出现分层、空隙等问题。

随着电子技术的不断发展，对PCB压合制程的要求也越来越高。

为了提高电子产品的集成度和性能，需要采用更先进的材料和设计；另一方面，为了降低成本和提高生产效率，也需要不断优化压合制程的工艺和设备。

了解和掌握PCB压合制程的基础知识对于从事电子行业工作的人员来说具有重要意义。

二、PCB压合制程工艺基础基材准备与处理：PCB压合的第一步是准备高质量的基材。

PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互

PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互PCB制程能力尺寸公差设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，确定各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。

下面将介绍一些常用的PCB制程能力尺寸公差设计规范。

1.组件尺寸公差：在设计PCB时，需要确定每个元件的尺寸公差。

尺寸公差是指元件在制造过程中，其实际尺寸与设计尺寸之间可以接受的最大偏差。

常用的尺寸公差包括线宽、线间距、焊盘尺寸、焊盘间距等。

2.PCB板厚公差：PCB板厚是指PCB板在垂直方向上的厚度，其厚度公差是指板厚的实际测量值与设计值之间允许的最大差异。

一般来说，PCB板的厚度公差为±10%。

3. 孔径公差：孔径公差是指PCB板上的孔的尺寸偏差。

常见的孔有贯穿孔和盲孔，其公差会直接影响到后续的插件焊接和组装工艺。

一般来说，孔径公差应控制在±0.05mm以内。

4. 焊盘公差：焊盘公差是指焊盘的尺寸偏差，焊盘是PCB上焊接元器件的位置，其尺寸的公差可以影响到元器件的插拔和焊接质量。

一般来说，焊盘公差应控制在±0.05mm以内。

5. 线宽和线间距公差：线宽和线间距是PCB上导线的尺寸，其公差可以影响到导线的导电性能和阻抗匹配。

一般来说，线宽和线间距的公差应控制在±0.05mm以内。

综上所述，PCB制程能力尺寸公差设计规范是确保PCB制造过程中各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。

通过对组件尺寸公差、PCB板厚公差、孔径公差、焊盘公差以及线宽和线间距公差等要素的控制，可以有效避免制造过程中的尺寸偏差，提高PCB的可靠性和稳定性。

PCB板工艺及焊接制程审核流程

30 滑，同时也要求PCB生产厂家将光绘资料发回检查无问题后方可制板。 31 泪滴焊盘：焊盘与线的连接处务必加泪滴。可增加电气性能和焊盘敷着力。
线路层（内层、外层）：线路菲林上线路不能有开路、短路现象；线路菲林上之线路不能模糊不清、 32 不能有除MARK点和定位孔焊盘外的孤立焊盘。不能有断线和线头出现。电、地层：检查内层不能有短路及开路现象；用钻孔对位菲林正片与内层菲林负片相比，检查同一孔在电、地层不能均为热焊盘，不能有热焊盘被堵死出不来现象,对安装孔的电源层和地线层的隔离或隔 33 离盘要足够大，间距为1mm。阻焊检查：元件焊盘的阻焊不能有没有开窗的，或比焊盘小的，正常情况下阻焊开窗比焊盘大0.2mm；绿油窗不能开过大而引起露线现象（特殊情况除外）；mark要开绿油窗及开窗要够大；非金属化孔要 34 开绿油窗，金手指板金手指处要开整窗。丝印字符：PCB板中元件丝印字符不能有压焊盘的情况，丝印也不能有压过孔或键孔的情况。能方便识别、美观；有极性元件极性标识清楚，IC和BGA类元件第一脚做好标识。一个PCB板的元件位号丝印方向最多只能有两个，不能有多于三个的情况出现。一个PCB板中的芯片第一脚标识或芯片的方向应做成一致。 35 检查孔与焊盘、孔与线、孔与铜面、的配合的问题：不能出现孔径比焊盘大或孔径和焊盘一样大的情况。不能出现有焊盘无孔的情况（mark点和测试点除外），一种焊盘尺寸只能对应一种孔径，孔径和 36 焊盘的配合请参照表核对。过孔在0.7mm以下都要求做塞孔盖绿油处理且要求塞饱满。
53 54 产品BOM表与PCB文字面图和原理图三者的位号一定要正确的对应上。 55 56 57
PCB板的元件库中的第一脚标识应在元件外形之外，以便元件焊接后能直观地看出元件第一脚的标识与PCB板上元件焊盘第一脚标识是否相对应。

PCB板制程能力及设计通用规范参考

PCB板制程能力及设计通用规范参考1、开料最大开料尺寸：530×630mm 最大厚度：≤3.2mm 最小厚度：≥0.15mm2、钻孔最小孔径：≥0.2mm（钻孔刀具0.25mm）最小槽孔：≥0.65mm(刀具0.8MM) 最大孔径：≤6.4mm（＞6.5的孔扩孔或改锣）孔径公差：PTH：≥0.075mm，NPTH：0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短PCB板制程能力3、沉铜（PTH）最薄板：≥0.2mm 板厚:孔径≥5:14、线路最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil 过孔焊环单边：0.12-0.15mm最小插件孔环宽：金板：单边≥0.2mm 锡板: 单边≥0.25mm椭圆焊盘：窄边做0.15mm以上焊环设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距≥0.25mm ,若设计0.15以下很容易短路内层独立孔距铜皮：≥0.35mm 内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线≥0.2mm5、阻焊最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1（BGA≥ 0.05）mm，厚度：10-15um绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距：≥0.15mm，丝印最小网格：0.35×0.35mm 6、字符字符宽：≥0.15mm 字符距PAD：≥0.17mm，字符距外形：≥0.2mm字高：≥0.9 mm 字符不要设计在开窗焊盘上丝印位号及字符框到焊盘≥0.2mm7、啤板最大板面：200×300mm 外型公差：+/-0.1mm (精密模+/-0.05)最大板厚：2.0mm 孔边到外形安全距离：＞0.3mm，板越厚距离越大线到外形安全距离：大于0.4mm8、锣板最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm（小机550×410）孔到边距离：最小0.3mm 外形公差：+/-0.13定位销钉：最小1.5mm（若无工艺边拼版时一定要在板内设计大于1.5的定位孔）9、V-cut角度：30°、20° 板厚：0.4-2.0mm (0.4板厚只能单面V-CUT)V割安全间距：即安全间距内不能布线和放置贴片板厚：①0.2-0.6mm ≥0.3mm ②0.8-1.0mm ≥0.4mm③1.2-1.6mm ≥0.5mm ④2.0mm ≥0.7mm最小横尺寸：40～380mm 纵尺寸：≥80mm(客户自已拼版时一定要注意此尺寸,即V-CUT 方向的尺寸必须大于80MM) 横向最大不可超过：380mm若横众向都要V-CUT则拼版都需≥80mm10、板厚公差：±10﹪(工艺增厚约：0.08-0.1mm,H/H OZ计)0.4±0.08mm 0.6±0.08mm 0.8±0.1mm 1.0±0.1mm1.2±0.12mm 1.6±0.16 mm2.0±0.2mm3.0±0.25 mm11、飞测:最大面积：520×400mm；治具测：最大板长：580MM12．其它建议：1）POWER 或PADS 文件请不要将槽孔，定位孔，外形和焊盘或大铜面的开窗等需要在板上作出来的东西设置在非正常层，正常为：TOP——BOT层；21，28阻焊层；26，29丝印层，24分孔层（有些客户习惯将槽孔不放在24层而开窗图却又放在22，27层的锡膏层或贴片层，这样容易漏掉）2）不用板厂作出来的东西不要设置在正常层，更不要在每一层都放置，如二维线等，特别是线路层3）PADS设计的文件板厂通常是用Hatch(Hatch All)铺铜，而不用Flood(Flood All)铺铜。

PCB工艺流程说明

一．双面板工艺流程：覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）二．多层板工艺流程：内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layer Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→外层蚀刻（Outer-layer Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）=三．流程说明：①下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸，重量减少大约10-15%;②钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔；板重量大约减少5%；③沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在0。

3-2um,重量增加较少，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；④全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞；⑤图形制作（图形转移）：包括内层图形制作，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形；重量减少较小。

⑥图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流；重量增加大约15%；⑦蚀刻：包括内层蚀刻，褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形；⑧层压：把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔。

PCB制程工艺标准

8 层间对准度（≥2张芯板,Min） 9 板边离线路的距离（Min） 10 初级与次级介质层厚度（Min）
0.05mm
0.40mm(初级) 0.50mm(次级)
0.40mm。(次级)
1 最大铜厚 2 内层线宽/线距（Min）
10oz
0.5 oz: 3.5mil/3.5mil（0.09/0.09mm）样品：3.0mil/3.0mil
V-Cut
0.7mm（宽）*0.76mm（高） 1.焊接次数：6 2.控制厚度：1um-50um 3.储存期：大于12个月 1.焊接次数：3 2.控制厚度：0.2-0.6um 3.储存期：6个月左右 1.焊接次数：6 2.控制厚度：Ni≥3um；Au≥0.05um 3.储存期：大于12个月 1.焊接次数：4-5 2.控制厚度：0.8um-1.2um 3.储存期：大于12个月 1.焊接次数：6 2.控制厚度：0.15um-0.3um 3.储存期：大于12个月
2 防焊绿油桥（MIN）
防焊
3 防焊负字（MIN）
字符
4 防焊负字间距（MIN） 5 防焊字符油墨块宽度（MIN） 1 字符与焊盘的间距（MIN） 2 字符线宽（MIN）
±10% 机械钻孔Φ0.15mm ±0.05mm +/-0.0254mm 槽宽：±0.05mm；槽长：±0.08mm ±0.08mm ±0.15mm 90°-180° ±0.035mm 绿色、蓝色、红色、黄色油墨：0.3mm 白色、黑色油墨：0.10mm；基材上：高度1.2mm *线宽0.15mm ；铜面上：高度1.2mm *线宽0.25mm。 0.1mm 0.25mm（沉锡板），0.08mm(其它表面处理) 0.13mm 0.08mm
0.5 ug/cm2

pcb制程工艺流程

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PCB制造工艺流程

已钻孔 (Been Drilled)
QA检查 (QA Inspection )
下工序 (Next Process)
2
2.5钻孔
2.5.1流程说明
利用钻咀的高速旋转和落速，在PCB 板面加工出客户所需要的孔；线路板中孔主要用于线路中元件面与焊接面及层与层之间的导通、IC引脚的插装；
1 1和2层之间导通
线路开短/路、线路缺口、干膜碎、偏位、线幼
8
1.6、图形电镀 &蚀刻 (Pattern Plating&Etching)
干膜板 (Finished Dry-film )
图形电镀 (Pattern Plating )
待蚀刻 (Finished Plating )
退膜 (Peeling Dry-film )
因此在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充氨水和氯化铵。
2.3.2 控制要点 A、蚀刻：速度、温度（48-52℃）压力（1.2-2.5kg/cm2）
B、退膜：44-54℃ 8-12% NaOH溶液
2.3.3常见问题
蚀刻不净、蚀刻过度
7
1.2、压合 (Lamination)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
体。
盖板
压合叠板方式（如图）
牛皮纸
2.4.2控制要点
铜箔
A、棕化：各药水槽浓度、温度，
传送速度
B、压合：叠层结构、热压机参数 PP
钢板
2.4.3常见问题棕化不良、压合白点、滑板、板面凹痕
芯板
牛皮纸底盘
1
1.3、钻孔 (Drilling)
待钻孔 (Waiting Drilling)
钻孔 (Drilling)

PCB制程能力要求

1.目的根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发^^PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。

用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB 供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。

2.引用/参考标准或资料IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规范IPC-A-600F印制板的验收条件3.名词解释3.1一般名词双面印制板(Double-side printed board)：两面均有导电图形的印制板。

本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。

多层印制板(Multilayer printed board)：三层或更多层印制板线路和或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。

简称“多层板”。

金属芯印制板(Metal core printed board):采用金属芯基材的印制板。

通常用铝、铜、铁作为金属芯。

刚性印刷板(Rigid printed board)：仅使用刚性基材的印制板。

挠性印刷板(Flexible printed board):应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。

铜厚(Copper thickness)：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。

厚铜箔印制板(Thick-copper printed board)：任意一层铜厚的设计标称值超过(不包括) 2oz/70um 的印制板，通称为厚铜箔印制板。

简称“厚铜板”。

成品厚度(Production board thickness 或Thickness of finished board):最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。

PCB制程

PCB制程PCB制程，也称为印制板制造技术，是指在印刷电路板上制造电子硬件的过程。

在PCB制程中，原始设计的电路图被转化为一组生产文件，通过这些文件，制造商就可以在电路板上方便地放置电子元器件。

PCB制程的关键步骤包括设计、制图、制造以及组装。

制造纸板要求技术工人具备很高的技艺和经验，也要配备高质量的工具和设备。

以下是PCB制程的几个关键步骤：1. 设计和制图在PCB制程中，设计和制图是最关键的步骤。

这是因为在制图过程中可以确定电路板的尺寸，电路板上的元器件和元件之间的连接。

在此过程中应该注意集成电路与其他元件之间的尺寸的匹配和布局。

2. 挤压和光学描图在PCB制程中，挤压可以帮助制造商创建电路板，并确定它包括哪些层。

这个过程中用到了特殊的覆盖物和金属箔。

光学描图用于暴露并固定电路板上的图案。

在PCB制程中，光学描图涉及到图案设计、暴露、开发和显影等过程。

3. 冷焊冷焊是在电路板的表面上的元件连接之后进行的一个关键步骤。

在这个过程中，电路板上的金属引线会被放入一个高温的烤箱中，从而将它们与电路板上的其他元件连接起来。

在完成这个过程之后，冷焊的区域会被清洗以便于下一步的加工。

4. 穿孔穿孔是制造PCB过程中的一个非常重要的步骤。

其目的是将电路板的金属引线穿过孔洞，从而为电路板上的元件提供电子连接点。

穿孔时要特别注意孔洞的大小和位置以确保元件和引线的连接正确无误。

5. 表面贴装组装在PCB制程的最后一步，元器件会被安装在之前准备好的电路板上，然后进行焊接。

这个过程称为表面贴装组装。

在这个过程中，使用特殊的偏压机将封装好的元件放到电路板上，然后将它们与电路板连接。

PCB制程是对电子硬件制造至关重要的一环。

在现代制造业中，PCB制程处于电子产品的生命周期的很前面，也是关键的一个环节。

因此，对PCB制程的持续改进是非常重要的。

制造商必须时刻考虑如何最大程度地提高生产效率和产品质量，同时保持成本控制和工程技术创新。

PCB制程工艺简要介绍

PCB制程工艺简要介绍1. PCB（Printed Circuit Board）制程工艺简介PCB制程工艺是指将电路图设计转化成实际的电路板的过程。

在制程工艺中，通过一系列的步骤，包括设计、绘制、制造、组装和测试，将电路原型制造出来。

本文将从设计、制造和组装三个方面对PCB制程工艺进行简要介绍。

2.PCB设计PCB设计是将电路图转化为PCB板图的过程。

设计人员根据电路原理图进行布局和布线，在布局过程中，需要考虑电路元件的摆放位置、信号的传导路径、电子元器件之间的连接方式，以及电路板的尺寸等因素。

在布线过程中，需要考虑信号的走线方式、电路板的层数、电子元器件的引脚数等要素。

通过CAD软件辅助设计，生成PCB板图文件。

3.PCB制造a.基材选择：根据电路板的要求，选择合适的基材。

常用的基材有FR-4（玻璃纤维复合材料）、铝基板（采用铝作为散热材料）等。

b.压敏膜：在制造过程中，需要使用压敏膜来保护电路板。

压敏膜可以防止化学液体腐蚀、污染和物理损伤。

c.图形化：将PCB板图通过光绘技术转化为图像。

通过光敏感物质和紫外线曝光，将图形转移到覆盖在基材上的粘合剂上。

d.蚀刻：在制造中最关键的步骤之一、通过化学腐蚀的方法，将覆盖在基材上的铜层进行镀蚀，形成电路路径和金属引脚。

不需要的部分将被蚀刻掉。

e.成品分离：将制造好的电路板从基材上切割下来，形成独立的电路板。

4.PCB组装PCB组装是将元器件安装到印制线路板上的过程。

根据电路原理图和BOM表（元器件清单），选择合适的元器件，并通过自动贴片机将元器件焊接到PCB板上。

组装完成后，还需要进行一系列的测试和检查，以确保电路板的质量和可靠性。

总结：PCB制程工艺是将电路图设计转化为实际电路板的过程，涵盖了设计、制造和组装三个方面。

在设计中，通过布局和布线确定电路板的元件摆放和信号传导路径。

在制造中，通过选择合适的基材、图形化、蚀刻和成品分离等步骤，制造出电路板。

PCB制造流程(金手指)及工艺说明

PCB制造流程及说明(外观检查,防焊,金手指喷锡,表面处理等)更新日期： 2007-6-11 15:32:03 作者: 来源:464411.1前言一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.11.2检查方式11.2.1电测11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。

11.2.3.1应用范围A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．－底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后,线路完成后)B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.11.2.3.2 原理一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。

应用于黑化前的内层或线漆前的外层。

后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。

早期的Laser AOI对"双功能"所产生的荧光不很强，常需加入少许"荧光剂"以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。