2018年DSP芯片行业分析报告
芯片市场规模分析
芯片市场规模2018年中国芯片市场规模2273.4亿元，同比增长6. 23%,近五年复合增速为9.16%。
我国芯片产品结构处于中低端，高端产品严重依赖进口。
在核心技术仍被欧美等发达国家控制的情况下，中国自主芯片的发展之路仍困难重重，但表现也不乏亮点。
以下对芯片市场规模分析。
2018年，国内前十大芯片设计企业销售总和达到965.3亿元，同比增长17.59%。
前十大企业区域分布来看，珠三角地区有3家企业，京津环渤海地区有4家，长三角地区有3 家。
芯片行业商情报告指出，2018年，国内共有208家本土设计企业销售额超过亿元，其中长三角地区有92家，京津环渤海地区有37家，珠三角地区有33家，中西部地区有29 家。
2018年国内前十大芯片设计公司—2018年营收额（亿元）Y-增长奉2018年我国已经成为全球半导体最大的消费市场，而我国芯片行业中主要为芯片设计和封测，制造领域依然较为薄弱。
LI前，全球出现了下游成熟市场对芯片行业驱动不足的局面，业内预计新兴产业或将成为新的驱动力，我国芯片行业规模有望突破万亿水平。
现从两大方向来分析芯片市场规模。
芯片市场规模从区域分布来看，亚太地区地区依然占据了全球半导体市场的半壁江山，2017年销售额占比60. 4%;美洲为全球半导体第二大市场，2017年的市场份额为21. 5%;欧洲地区和日本市场份额相差不远，分别为9.3%、8.9%。
中国芯片市场是全球最大、增长最快的市场，但是对外依存度过高芯片市场规模从产业链角度来看，芯片产品的下游应用非常广泛，主要市场在智能终端、电脑、消费电子、工业、汽车、军事、医疗等领域。
根据IC Insights的测算，2017 年全球芯片行业下游市场大致分为通讯（含手机）、计算机、消费电子、汽车、工业/医疗、政府/军事等领域，其中最主要的市场是通讯和PC/平板领域，二者占比达到61%,其次是工业、消费电子和汽车领域。
随着5G时代的到来和AI产业的蓬勃发展，人工智能芯片领域将会是值得关注的新兴赛道。
dsp行业分析
dsp行业分析数字信号处理（Digital Signal Processing，简称DSP）是指利用数字技术对连续时间信息进行采样和量化，然后进行编码和处理的一种技术。
DSP行业广泛应用于通信、音频、视频、图像处理等领域。
下面将对DSP行业进行分析。
首先，随着信息技术的不断发展，DSP行业正处于快速增长阶段。
移动互联网、物联网、人工智能等新兴领域的兴起，对DSP技术的需求不断增加。
尤其是移动通信领域，5G时代的到来使得DSP芯片在移动设备中的应用变得更加广泛。
因此，可以预见DSP行业的市场规模将持续扩大。
其次，DSP行业的竞争激烈。
当前，全球有多家知名的DSP芯片制造商，如恩智浦、德州仪器、英飞凌等。
这些公司在技术研发和产品创新方面都有自己的优势。
为了在市场上占据一席之地，DSP企业需要不断提高技术实力并开发具有竞争力的产品。
此外，一些创新型企业也在不断涌现，对传统DSP企业构成一定的竞争压力。
再次，DSP行业的发展受到产业链各个环节的影响。
DSP芯片的设计、制造、销售等环节都对行业的发展产生重要影响。
技术创新是行业发展的关键推动力，只有不断推出具有高性能、低功耗、多功能的DSP产品，才能满足市场需求。
同时，健全的制造和销售网络也是企业获取市场份额的重要保障。
最后，DSP行业面临的挑战也不容忽视。
首先是技术难题，DSP芯片的设计和制造过程需要大量的专业知识和工程经验，要求企业具备强大的研发力量。
其次是市场竞争，行业内的竞争加剧使得企业在降低成本、提高效率方面面临巨大压力。
此外，政策环境和市场需求的变化也会对DSP行业的发展产生一定影响。
综上所述，DSP行业作为一个技术密集型领域，具有广阔的市场前景。
但同时也面临着技术竞争、市场变化等挑战。
只有不断提升技术实力，不断推陈出新，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
中国DSP芯片行业发展研究报告 图文精
中国DSP芯片行业发展研究报告编制机构：千讯(北京)信息咨询有限公司核心内容提要市场规模(Market Size )市场规模(Market Size)，即市场容量，本报告里，指的是目标产品或行业的整体规模，通常用产值、产量、消费量、消费额等指标来体现市场规模。
千讯咨询对市场规模的研究，不仅要对过去五年的市场规模进行调研摸底，同时还要对未来五年行业市场规模进行预测分析，市场规模大小可能直接决定企业对新产品设计开发的投资规模；此外，市场规模的同比增长速度，能够充分反应行业的成长性，如果一个产品或行业处在高速成长期，是非常值得企业关注和投资的。
本报告的第三章对DSP芯片行业的市场规模和同比增速有非常详细数据和文字描述。
消费结构消费结构是指被消费的产品或服务的构成成份，本报告主要从三个角度来研究消费结构，即：产品结构、用户结构、区域结构。
1产品结构，主要研究各类细分产品或服务的消费情况，以及细分产品或服务的规模在整个市场规模中的占比；2、用户结构，主要研究产品或服务都销售给哪些用户群体了，以及各类用户群体的消费规模在整个市场规模中的占比；3、区域结构，主要研究产品或服务都销售到哪些重点地区了，以及某些重点区域市场的消费规模在整个市场规模中的占比。
对消费结构的研究，有助于企业更为精准的把握目标客户和细分市场，从而调整产品结构，更好地服务客户和应对市场竞争。
市场份额（Market shares ）市场份额，又称市场占有率，指一个企业的销售量（或销售额）在市场同类产品中所占的比重。
市场份额是企业判断自身市场地位的重要指标之一，也是无数大中型企业讨论和制定市场战略的重要依据。
对市场份额的研究，又分为总体市场市场份额和目标市场市场份额，本报告以中国市场为研究对象，中国市场即为总体市场，而某些特定的省、市则为目标市场。
市场集中度（Market Concentration Rate ）市场集中度（Market Concentration Rate ）是对整个行业的市场结构集中程度的测量指标，是决定市场结构最基本、最重要的因素，集中体现了市场的竞争和垄断程度，经常使用的集中度计量指标有：行业集中率（CRn）、赫尔芬达尔—赫希曼指数（Hefindahl-Hirschmanlndex ，缩写：HHI，以下简称赫希曼指数）、洛仑兹曲线、基尼系数、逆指数和熵指数等，其中集中率（指数CRn ）与赫希曼（HHI ）两个指标被经常运用在反垄断经济分析之中。
2018年汽车电子行业发展分析报告
目录
一 行业发展综述 （一）基本情况 （二）市场发展现状 二 动力控制系统子行业发展 （一）动力控制系统概况 （二）动力控制系统技术发展路线 （三）关键产品技术发展现状及趋势 三 车身电子控制系统子行业发展 （一）车身电子控制系统发展现状 （二）典型产品技术发展现状及趋势 四 车载电子信息系统子行业发展 （一）新技术、新产品发展综述 （二）核心零部件产品发展概况 五 智能网联汽车关键技术研究 （一）智能座舱 （二）智能控制面板 （三）环境感知系统技术 （四）自主决策技术 （五）控制执行技术 （六）人机共驾技术 （七）车载通信系统技术 六 行业存在的问题及建议 （一）电子行业 （二）动力控制系统 （三）芯片 （四）车载控制系统 （五）电子信息系统
表 １㊀ 汽车安全系统主要代表性技术
系统 主要代表性技术 防抱死 制 动 系 统 （ ＡＢＳ ） ㊁ 电 子 制 动 力 分 配 装 置 （ ＥＢＤ ） ㊁ 驱 动 防 滑 系 统 避撞系统㊁车辆动力学控制系统（ ＶＤＣ） ㊁信息显示系统等 （ ＡＳＲ） ㊁电子稳定程序系统（ ＥＳＰ） ㊁ 电控悬架系统㊁ 电子转向助力系统㊁ 主动 防护安全气囊系统（ ＳＲＳ） ㊁安全带
源汽车更加智能， 汽车电子成本占比仍将持续提升㊂ 我国豪华汽车销量快速 我国汽车电子行业自 ２０ 世纪 ９０ 年代开始逐渐发展， 目前已经有了一定
的基础， 但是由于起步较晚㊁ 基础薄弱， 汽车电子行业发展相对于国外存在
较大差距㊂ 外资企业牢牢占据中国汽车电子市场和技术的决定权㊂ 目前外资
企业占据了附加值高㊁ 技术含量高的汽车电子中高端市场份额的 ７０％ 左右， 而中国本土企业数量虽然众多， 但是规模化企业数量少， 多集中在中低端市 场， 并且主要集中在后装市场㊂
2018年DSP芯片行业分析报告
2018年DSP芯片行业分析报告2018年5月目录一、DSP芯片发展史：向小型化、集成化、更高速运算速度演变 (4)1、第一阶段：单核、单运算部件时代 (4)2、第二阶段：多运算部件阶段 (5)3、第三阶段：同构多核阶段 (5)4、第四阶段：异构多核阶段， (5)二、DSP芯片上下游供应链分析 (6)61、产业链情况 ........................................................................................................（1）产业链综合分析 (6)（2）上游原材料市场及价格分析 (7)（3）下游需求及应用领域分析 (7)2、FPGA+DSP结构是未来设计趋势 (8)三、“华睿”“魂芯”开启中国高端芯片自主可控的强“芯”路 (9)1、华睿芯片有望以软件实现高性能数字脉压 (9)2、魂芯DSP芯片打破国外垄断，软件无线电由理想走向现实 (11)（1）魂芯系列已接近国际主流芯片水平 (11)（2）“魂芯2号”开启国产芯片软件无线电之路 (12)3、DSP芯片军民领域市场空间巨大 (15)（1）军用：国产DSP芯片或已装备新型预警机及雷达 (15)（2）民用：贸易战背景下国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择 (16)4、相关企业 ..........................................................................................................19（1）国睿科技 (19)（2）四创电子 (19)（3）振芯科技 (20)（4）卫士通 (20)（5）杰赛科技 (20)本报告详细研究了DSP芯片的发展趋势、主要突破点、系统应用领域和产业发展空间。
DSP+FPGA 结构是发展趋势。
DSP技术水平发展历程大致可以划分为4个阶段：单核、单运算部件时代，多运算部件阶段，同构多核阶段，异构多核阶段。
2018年半导体行业专题分析报告
2018年半导体行业专题分析报告正文目录1. 半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1.1. 中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)1.2. 大基金注资推动国产化加速 (6)2. 半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (9)2.1. IC设计2018年将维持20%增长 (9)2.2. 中国存储产能释放在即，国产替代可期 (11)2.3. 半导体材料国产化有序进行 (19)2.4. 半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (24)2.5. 并购整合是王道，国内封测弯道超车 (32)图目录图1：现有8寸、12寸晶圆厂详细分布图 (6)图2：2016-2018年中国IC设计产业概况 (10)图3：2020年NAND Flash厂分布状况 (13)图4：全球集成电路存储芯片产业构成 (14)图5：全球DRAM市场规模 (15)图6：2017年Q3主要供应商DRAM全球市场份额 (15)图7：全球NAND Flash市场规模 (16)图8：2017年Q3主要供应商NAND Flash全球市场份额 (16)图9：DRAM下游应用领域收入构成拆分 (18)图10：NAND Flash下游应用领域收入构成拆分 (18)图11：2016年主要厂商NOR Flash全球市场份额 (19)图12：集成电路产业链流程图以及配套材料 (20)图13：全球半导体材料销售额情况 (21)图14：中国半导体材料占比逐年提升 (21)图15：全球半导体晶圆制造材料与封装材料市场销售额 (22)图16：全球半导体与半导体材料市场销售额 (22)图17：全球半导体前道各材料市场比重 (22)图18：全球半导体设备销售额 (25)图19：全球半导体设备销售额 (25)图20：晶圆制造流程 (26)图21：半导体技术节点生产线投资额（亿美元） (28)图22：半导体设备构成比例 (28)图23：2015 年13 类进口设备的分布情况 (30)表目录表1：中国在建或计划中的12英寸晶圆厂 (5)表2：大基金投资成果 (6)表3：国家集成电路产业基金投资标的 (8)表4：2007年&2017年中国十大IC设计公司对比（单位：亿元） (11)表5：三大存储公司进展 (12)表6：半导体材料A股相关的公司 (24)表7：中国半导体设备投资分年度测算（亿元） (28)表8：国外企业占各类半导体设备市场主要份额 (29)表9：2016年中国半导体设备销售十强 (30)表10：国内半导体设备节点情况 (31)表11：2017年全球前十大封测预估排名（百万美元） (32)表12：2013-2017年封测领域收购事件 (33)表13：四大封测公司的先进封装市占率情况 (33)1. 半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
2018年电子芯片行业深度分析报告
２０１８年电子芯片行业深度分析报告投资概要：驱动因素、关键假设及主要预测：我国大规模建造12寸晶圆代工厂将大幅拉动全球半导体硅片的需求，这些需求将主要在2017年-2019年形成。
展望未来的硅片供应，国际主流厂商2018年仍无大规模扩产计划。
预计硅片供不应求的状态仍将持续。
存储器需求的提升带来了半导体行业的景气度的提升；5G箭在弦上，物联网和人工智能有望加速落地，下游的需求将给半导体景气度提升持续加码。
行业的高景气度带来了晶圆厂的产能利用率大幅提升，部分厂商已根据情况进行了提价，2018年有望进一步提价。
我国新建12寸晶圆厂将陆续建成，产能利用率及产能的提升将引爆制造环节企业的业绩，因此我们2018年看好我国制造环节的企业的投资机会。
制造环节的高景气将带来更多的设备采购并将传导至封测领域，我们也看好2018年半导体设备及封测环节的投资机会。
物联网和人工智能的普及将继续加大对存储器的需求，存储的高景气将持续，我们也看好存储器芯片设计企业、物联网芯片设计企业和人工智能芯片等新兴领域芯片设计企业的投资机会。
5G的普及及下游新兴技术的应用将带来砷化镓晶元的应用的提升，化合物半导体未来也将迎来投资机会。
此外，产业的支持政策持续升级，产业基金的支持力度也有望加码，大基金二期呼之欲出，未来投资将更具偏重。
在此背景下，我国半导体产业将继续保持健康快速的发展，迎来战略配置机会。
我们与市场不同的观点：部分投资者认为，和国际龙头半导体企业相比，A股半导体上市公司整体市盈率偏高，上涨空间有限。
我们认为半导体行业的偏高估值有其合理性：第一，考虑到本轮半导体周期正处于持续回升过程中，体量小的公司波动更大，过往12个月偏高的估值有其合理性；其次，我国半导体产业整体的增速远超全球平均水平，行业龙头的市场份额持续提升，更高的增速理应享受更高的估值水平及更大的市值成长空间。
投资建议：重点公司2018年平均预测市盈率约为40倍，部分优质公司市盈率为30倍左右，目前半导体板块整体估值水平处于历史较低位置。
DSP芯片行业分析报告
DSP芯片行业分析报告随着数字信号处理（DSP）技术的不断发展，DSP芯片行业也得到了迅猛的发展。
本文将对DSP芯片行业进行分析，包括定义、分类特点、产业链、发展历程、行业政策文件、经济环境、社会环境、技术环境、发展驱动因素、行业现状、行业痛点、行业发展建议、行业发展趋势前景、竞争格局、代表企业、产业链描述、SWTO分析、行业集中度。
一、定义DSP芯片是指集成了数字信号处理器的芯片，常被应用于音视频、通信等领域。
DSP芯片的主要特点是高效处理数字信号，减少处理时间和成本。
二、分类特点根据应用领域和处理能力，DSP芯片可以分为多种类型，如通信DSP芯片、嵌入式DSP芯片、多媒体DSP芯片等。
其中通信DSP芯片主要应用于通信领域，具有高速传输、低功耗等特点；嵌入式DSP芯片主要应用于互联网、智能家居等领域，具有低功耗、小尺寸、可编程性等特点；多媒体DSP芯片则被广泛应用于数字音频、数字视频等领域，具有高性能、高效率的特点。
三、产业链DSP芯片产业链包括芯片设计、制造、封装、测试、销售等环节。
其中，芯片设计是产业链中的核心环节，包括DSP算法设计、EDA工具设计、硬件框架设计等；制造环节则包括芯片生产和晶圆制造；封装环节则是将晶片封装成实际芯片的过程；测试环节则是对芯片性能进行测试，保证芯片质量；销售环节则是将芯片售出市场，并提供相关技术支持。
四、发展历程DSP芯片从20世纪90年代开始大规模商业化，至今已有20多年历史。
随着移动通信、数字音视频等行业的快速发展，DSP 芯片行业也得到了迅猛的发展。
从最初的音视频处理到如今的AI、IoT等领域的广泛应用，DSP芯片已经成为许多领域的核心技术之一。
五、行业政策文件我国政府一直鼓励芯片产业的发展，出台了一系列行业政策文件，如《集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等，支持DSP芯片行业的发展。
六、经济环境随着科技进步的不断推进，DSP芯片行业在经济上也取得了长足的进步。
2018年通信芯片行业深度分析报告
２０１８年通信芯片行业深度分析报告我们在6月14日发布的深度报告《通信自主可控系列报告之一——无线上游的进击和5G的历史使命》中提出在无线赛道领域，我们在射频、ADDA、基带芯片等领域突破的进展，而本篇系列之二，则着重针对在固网领域的三大芯片高端光器件芯片、交换机芯片、服务器芯片，阐述国产突破的机遇。
⏹光通信器件国内中低端产品布局完备，基础扎实，25G光芯片突破在即，契合云计算与5G引入的重大机遇。
国内光通信发展突飞猛进，本土光设备厂商全球市场份额超50%，光器件也形成了品类齐备、规模可观的全套产业体系。
产业龙头光迅科技在全球规模跻身前5，占比近7%，体现了深厚的研发制造基础。
但在高端组件和芯片方面，本土自研的占比不足10%，大而不强的问题突出。
围绕光通信器件的核心有源收发器，近年产业龙头公司展开了有针对性的攻关，取得了阶段性成果：成功突破了10G全系列光芯片、电信网独立器件封测等关键点，全面推升了国内光器件产品的综合竞争力。
伴随云计算数据中心蓬勃兴起、电信网扩容升级的刚性需求、5 G商用即将展开，光通信上游创新自主将迎来难得的产业机遇。
工信部专门发布光电子产业发展路线图，政策面强化支持，对于已有扎实根基的光器件领域，25G光芯片有望在短期见证重大突破，也将进一步孕育本土上游厂商的全球竞争力。
⏹云计算推动数通网迅猛发展，大型数据中心交换设备全面呈现白盒化趋势，为本土交换芯片厂商差异化竞争带来重大机遇。
移动互联对大流量、高并发性和大数据处理的需求，推动大规模数据中心高速发展。
继北美率先实践云数据中心新架构以来，全球ICP与运营商纷纷效法扁平化与高密度互联的网络架构。
作为互联枢纽，交换机快速上量和定制化需求，推动交换设备的白牌化成为大趋势。
对品牌交换机形成严峻冲击，也为白盒制造与芯片厂商带来变局良机。
交换芯片是交换机的性能锚点，全球存量份额为Cisco和Broadcom垄断。
在白牌化带动下，不同场景对芯片的需求呈现出多样化，与需求相匹配，衡量芯片的维度趋于多元和供应主体逐步分散，新进厂商因为定制化获得更多机会。
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2018年DSP芯片行业
分析报告
2018年5月
目录
一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。
(4)
1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4)
2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6)
二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8)
1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8)
2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11)
3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11)
三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15)
1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15)
2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17)
3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19)
四、相关企业 (21)
1、国睿科技 (21)
2、四创电子 (22)
3、振芯科技 (22)
4、杰赛科技 (22)
5、卫士通 (23)
DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。
DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。
高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。
世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。
未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。
首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。
其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。
华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。
我国成熟的军用DSP芯片中，具有代表意义的是华睿和魂芯芯片，华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平，处理能力和能耗具有明显优势；而魂芯芯片与美国模拟器件公司（ADI）TS201芯片新能相近。
在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下，“魂芯二号”功耗下降三分之一，在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。
华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。
DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。
DSP芯片支持通信、计
算机和消费类电子产品的数字化融合。
DSP芯片在智能手机中扮演重要角色，同时移动宽带需求量与DSP需求量呈正向变动。
IPTV 等数字消费类产品的需求日益扩张，新型数字消费领域DSP芯片未来市场需求可期。
一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。
1、上世纪80年代DSP芯片问世
DSP即数字信号处理技术，DSP芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。
DSP芯片是一种快速强大的微处理器，独特之处在于它能即时处理资料。
DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。
在当今的数字化时代背景下，DSP己成为通信、计算机、消费类电子产品等领域的基础器件。
DSP芯片的诞生是时代所需。
20世纪60年代以来，随着计算机和信息技术的飞速发展，数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。
在DSP芯片出现之前数字信号处理只能依靠微处理器来完成。
但由于微处理器较低的处理速度不快，根本就无法满足越来越大的信息量的高速实时要求。
因此应用更快更高效的信号处理方式成了日渐迫切的社会需求。
上世纪70年代，DSP芯片的理论和算法基础已成熟。
但那时的DSP仅仅停留在教科书上，即使是研制出来的DSP系统也是由分立元。