全球10大半导体厂商排名及简介
世界主要半导体厂商
主要半导体厂商介绍1、美国1.1、英特尔1.2、 AMD1.3、德州仪器1.4、美国国家半导体1.5、LSI Logic(逻辑)公司1.6、安华高科技公司1.7、Freescale(飞思卡尔)1.8、美光科技2、欧洲2.1、意法半导体2.2、英飞凌科技(奇梦达)2.3、飞利浦半导体(NXP)3、日本3.1、东芝3.2、瑞萨科技3.3、NEC3.4、富士通3.5、松下电器3.6、三洋电机3.7、罗姆株式会社3.8、索尼3.9、三菱电机3.10、信越化学4、韩国4.1、三星电子4.2、Hynix(海力士)5、中国台湾5.1、台积电5.2、台联电5.3、南亚科技5.4、茂德科技5.5、力晶5.6、联发科技6、新加坡:特许半导体7、中国大陆7.1、中芯国际7.2、上海宏力半导体7.3、上海华虹NEC7.4、上海先进半导体7.5、和舰科技8、半导体设备厂商8.1、应用材料公司8.2、东京电子(TEL)8.3、ASML8.4、KLA-Tencor8.5、尼康精机(Nikon)8.6、佳能(Canon)8.7、大日本网屏(Dainippon Screen)8.8、美国诺发系统公司(Novellus)8.9、科林研发(Lam Research)主要半导体厂商介绍1、美国1.1、英特尔英特尔是全球最大的芯片制造商,同时也是计算机、网络和通讯产品的领先制造商。
它成立于1968 年,具有38 年的技术产品创新和市场领导的历史。
1969年,英特尔首创了全球第一颗双极性集成电路存储芯片——64比特存储器3101;1970年,研制出第一颗金属氧化物半导体(MOS)存储芯片1101,容量扩大到256比特。
同年,代号为1103的动态随机存储器(DRAM)问世。
1971 年,英特尔推出了全球第一枚微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了这个世界。
作为全球信息产业的领导公司之一,英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块,包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。
半导体晶圆十大品牌简介
国内半导体晶圆厂商在技术、品牌和市场份额方面相对较弱 ,但近年来也在逐步崛起。其中,中芯国际、华虹集团、长 江存储等国内厂商也在逐步提高技术水平和市场份额。
主要竞争者优劣势分析
台积电
作为全球最大的半导体晶圆代工厂,台积电在技术、规模和市场占有率方面具有明显优势,但面临高昂的研发和制造 成本以及人才短缺等问题。
总部地点:美国加州圣克拉拉市
经营范围:半导体晶圆制造、计算机软 硬件及周边产品、电子产品等
台积电(TSMC)
总部地点:中国台 湾新竹市
知名产品:Apple A系列、高通骁龙系 列、AMD等公司的 芯片代工等
成立时间:1987年
经营范围:半导体 晶圆制造、集成电 路设计等
排名:全球最大的 半导体晶圆代工厂 商之一,排名第二
中国作为全球最大的电子制造业 基地,对半导体晶圆的需求持续 增长,本土企业也在加快技术研
发和产业升级。
02
CATALOGUE
十大品牌介绍
英特尔(Intel)
成立时间:1968年
排名:全球最大的半导体晶圆制造商之 一,排名第一
知名产品:Intel Xeon、Intel Core、 Celeron、Pentium等处理器
联电(UMC)
总部地点:中国台湾新竹市
知名产品:嵌入式闪存、图像传 感器、射频芯片等
成立时间:1980年
经营范围:半导体晶圆制造、集 成电路设计等
排名:全球领先的半导体晶圆制 造商之一,排名第三
中芯国际(SMIC)
01
成立时间:2000年
02
03
Байду номын сангаас04
05
总部地点:中国上海市 浦东新区
半导体分立器件企业名录
半导体分立器件企业名录全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:半导体分立器件是现代电子行业中不可或缺的一部分,其在电子设备中扮演着重要的角色。
随着半导体产业的快速发展,许多企业致力于研发和生产各种半导体分立器件,为各种电子产品提供了技术支持。
以下是一份关于半导体分立器件企业名录,介绍一些在这一领域中具有重要地位的企业。
1. 英飞凌半导体(Infineon Technologies)英飞凌半导体是一家总部位于德国的跨国半导体公司,专注于生产各种先进的半导体产品,包括功率半导体器件、传感器、微控制器和安全解决方案等。
该公司的产品广泛应用于汽车、工业、通讯和消费电子等领域,为客户提供优质的半导体解决方案。
2. 台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,TSMC)台积电是全球领先的芯片制造公司之一,总部位于台湾。
该公司专注于生产先进的半导体分立器件,包括逻辑芯片、存储芯片、功率半导体和模拟器件等。
台积电致力于技术创新和持续发展,为全球客户提供高品质的半导体产品。
3. 意法半导体(STMicroelectronics)意法半导体是一家总部位于瑞士的半导体制造公司,其产品覆盖了智能手机、汽车、工业控制和消费电子等多个领域。
该公司专注于功率半导体、传感器和微控制器等产品的研发和生产,为客户提供全方位的半导体解决方案。
4. 硅力半导体(Silicon Labs)硅力半导体是一家总部位于美国的高科技公司,专注于生产和销售各类精密时钟、晶体振荡器和RF产品等。
该公司产品广泛应用于通讯、工业、汽车和消费电子等领域,为客户提供高性能的半导体器件解决方案。
5. 安森美半导体(ON Semiconductor)安森美半导体是一家跨国半导体生产公司,总部位于美国。
该公司专注于生产功率半导体器件、模拟器件和传感器等产品,广泛应用于汽车、工业控制、通讯和消费电子等领域,为客户提供创新、可靠的半导体产品。
十大灯珠厂商
世界十大LED芯片厂商0 NICHIA 日亚化学、CREE 科锐、OSRAM 欧司朗、Toyoda Gosei Toyoda Gosei 丰田合成、 Agilent 安捷伦、TOSHIBA 东芝半导体、LUMILEDS 流明、SSC 首尔半导体、SemiLEDs 旭明、SDK 昭和电工LED芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。
LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
小编将为你汇总世界十大LED芯片厂商。
1、NICHIA 日亚化学简介:著名LED芯片制造商,日本公司,成立于1956年,开发出世界第一颗蓝色LED(1993年) ,世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司。
日亚化学公司以“ever researching for a brighter world”为宗旨,迄今致力于制造及销售以萦光粉(无机萦光粉)为OFweek半导体照明网中心的精密化学品。
在研制发光物质的过程中,于1993年发表了震惊世界的蓝色LED以来,相继实现了紫外、黄色的氮化物LED及白色LED的商品化,大幅度扩大了LED的应用领域。
此外,日亚化学公司正大力开发对于信息媒介的发展不可缺的紫蓝色激光半导体,希望将来氮化物半导体能成为半导体产业中重要领域的一部分。
2、CREE 科锐简介:著名LED芯片制造商,美国公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片。
科锐公司是市场上领先的革新者与半导体的制造商,以显着地提高固态照明,电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。
科锐的市场优势关键来源于公司在有氮化镓(gan)的碳化硅(sic)方面上独一的材料专长知识,来制造芯片及成套的器件。
Gartner发布全球十大半导体厂商初步排名
20 年上半年的第 9 06 位上升到第 8 。 位
两 家中国 I c设计公 司获得的是同一个奖项 一 杰
出财务表现奖 ,不同之处在于埃派克森获得的是私 营 I 设计公司杰出财务表现 , C 中星微获得 的是上市
6 rn r a t e 发布
全球十大半导体厂商初步排名
据市场 调研公司 G r e 的初步数 据 ,06年 anr t 20
20 年 7 06 月以前连续 的八个季度 中, 销售收入或净 率达到 7 9 - %左右。对于 2 0 年市场的最新预估 , 06 利润实现翻番的公 司,才有资格候选年度大奖。而 大大高 于 G r e 在 1 a nr 0月发 布的增 长 8 t %或 9 %的 且, 在这 8 个季度中 , 出现亏损 , 如果 将没有资格进 预估。 入候选名单 。 共有 8 I 设计公司人选杰 出财务表 家 C 同时 ,a nr G r e 公布 了初 步的 2 0 t 0 6年全球十大 现奖 , 其中 4家 J 是私营 I 设计公 司 , c 分别是埃派 芯片商榜单 。据 G r e 的估计 ,尽管销售额下降 a nr t 克森 , pi m i , n g 。 I h I p jWi ea 另外 4 n , n tr 家上市 I c设计 9 %, . 但英特尔 20 年仍将是最大的芯片供应商。 5 06 公司是博通 、S 、 C R 中星微电子和欧胜( lo)截止 Wo s 。 fn
20 年第三季度 ,中星微 电子 已经连续三年半 , 06 十
四个季度持续盈利 , 凭借突出的综合表现 , 中星微电
子成为中国大陆地区首家获此十大 Fb e s a ls 排名
据 Fb s 半导体协 会( A 提供 的数 据 ,0 6 al s e F ) S 20 年第 三季度全 球 Fb s 半 导体 业 的总销 售额 为 al s e
世界著名半导体芯片厂商排名及介绍
世界著名半导体芯片厂商排名及介绍25大半导体厂商排名:1. 英特尔,营收额313.59亿美元2. 三星,营收额192.07亿美元3. 德州仪器,营收额128.32亿美元4. 东芝,营收额101.66亿美元5. 意法半导体,营收99.31亿美元6. Renesas科技,营收82.21亿美元7. AMD,营收额74.71亿美元8. Hynix,营收额73.65亿美元9. NXP,营收额62.21亿美元10.飞思卡尔,营收额60.59亿美元11. NEC,营收额56.96亿美元12. Qimonda,营收额55.49亿美元13. Micron,营收额52.90亿美元14. 英飞凌,营收额51.95亿美元15. 索尼,营收额48.75亿美元16. 高通,营收额44.66亿美元17. 松下,营收额41.24亿美元18. Broadcom,营收额36.57亿美元19. 夏普,营收额34.76亿美元20. Elpida,营收额33.54亿美元21. IBM微电子,营收额31.51亿美元22. Rohm,营收额29.64亿美元23. Spansion,营收额26.17亿美元24. Analog Device,营收额25.99亿美元25. nVidia,营收额24.75亿美元飞思卡尔介绍:飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司,为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。
这家私营企业总部位于德州奥斯汀,在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。
产品领域:嵌入式处理器汽车集成电路集成通信处理器适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP)下列领域处于领先地位:8位、16位和32位微控制器可编程的DSP无线手持设备射频微处理器基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品50多年来,飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构,2004年7月成为独立企业开始了新的生活。
全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点
全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点就半导体产业而言,芯片是最为人熟知和关注的领域,而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调,但低调不等于不重要,如半导体制造的基础——硅晶圆,在行业中的地位就不容忽视。
研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断,五大供货商全球市占率达到了92%,其中信越半导体市占率27%,胜高科技(SUMCO)市占率26%,环球晶圆市占率17%,Silitronic市占率13%,LG市占率9%。
1、信越(Shin-Etsu)信越集团于1967年设立了“信越半导体”,对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。
信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。
最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化。
2、胜高(SUMCO)SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商,已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂,是近十年来首次大规模增产,预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。
3、环球晶圆环球晶圆是中美矽晶的子公司,2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials(现为CoorsTek)的半导体晶圆业务,扩大了业务范围。
后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。
4、Siltronic全球第四大硅晶圆厂商Siltronic总部位于德国慕尼黑,资料显示公司在德国拥有150/200/300mm的产线,在美国有一座200mm的晶圆厂,在新加波则拥有200和300mm的产线。
5、LG SiltronLG Siltron是LG旗下制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片——的专门企业。
SK集团于今年1月份收购了LGSiltron51%的股份,并于今年5月份表示将收购公司剩余49%的股份,以此打入半导体材料和零件领域,实现各项业务的垂直整合。
在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下,硅晶圆的市场需求大增。
全球知名半导体企业简介(精)
搜集了些半导体厂商的 LOGO ,让大家认识下。
从事电子元器件这行应该知道业内一些牛逼的企业。
就像广告人知道哪些是4A 广告公司, 会计师知道 4大一样!本文就介绍半导体行业最牛逼的 25家企业。
很多小日本的企业。
不得不承认人家在技术上很牛逼!1. 英特尔,营收额 313.59亿美元英特尔公司 (美国是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于 1968年,具有 44年产品创新和市场领导的历史。
1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。
2. 三星,营收额 192.07亿美元三星电子 -主要业务为消费型电子、 DRAM 与 NAND Flash,微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工,美国《财富》杂志 2011年世界 500强行列中排名第 22位,集团旗下的旗舰公司。
2009年营业额约为 99兆 7000亿韩元。
3. 德州仪器,营收额 128.32亿美元德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI ,是世界上最大的模拟技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
除半导体业务外, 还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
德州仪器(TI 总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在 25多个国家设有制造、设计或销售机构。
4. 东芝,营收额 101.66亿美元东芝公司(Toshiba Corporation是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。
公司创立于 1875年 7月,原名东京芝浦电气株式会社, 1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成, 业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。
20世纪 80年代以来,东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业, 转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。
半导体行业有哪些大公司
半导体行业有哪些大公司1. 英特尔英特尔公司(美国)是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于1968年,具有44年产品创新和市场领导的历史。
1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。
2. 三星三星电子-主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash,微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工,美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位。
3.飞思卡尔飞思卡尔(Freescale Semiconductor),原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司,为规模庞大、增长迅速的市场提供嵌入式处理产品和连接产品。
还为客户提供广泛多样的辅助设备,连接各种产品、网络和真实世界的信号(如声音、振动和压力等)。
这些产品包括传感器、射频半导体、功率的管理及其它模拟和混和信号集成电路。
4. Hynix(海力士)海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立,在1996年正式在韩国上市,1999年收购LG半导体,2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。
2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团,成为专业的存储器制造商。
海力士半导体是世界第二大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。
5. NEC日本电气股份有限公司(日文:日本电気株式会社,英文:NEC Corporation,Nippon Electric Company, Limited的简称)简称日本电气或日电或NEC,是一家跨国信息技术公司,总部位于日本东京港区(Minato-Ku)。
NEC为商业企业、通信服务以及政府提供信息技术(IT)和网络产品。
它的经营范围主要分成三个部分:IT解决方案、网络解决方案和电子设备。
6. NXPNXP(恩智浦半导体)是一家新近独立的半导体公司,由飞利浦公司创立,已拥有五十年的悠久历史,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线,以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。
全球前十大Fabless 海思第七、紫光第十
全球前十大Fabless 海思第七、紫光第十
知名调研机构IC Insights近日发布了2017年全球前十大Fabless排名。
国内有两家厂商杀进前十名,分别是海思和紫光集团(展讯+RDA),这两者分别以47.15亿美元和20.50亿美元的收入分居第7位和第10位,其中海思的同比增长更是达到惊人的21%,仅仅次于去年火热的英伟达和AMD,在Fabless增长中位居全球第三。
根据IC Insights预测,2017年Fabless的营收预估会超过1000亿美元。
在半导体行业主要存在三种商业模式,分别是IDM、Foundry以及Fabless。
IDM(integrate Design manufacture)主要是指集成设计、制造和封装测试一整条产业链于一体的半导体厂商,主要公司有intel、三星等。
而Foundry是指只做芯片加工制造,而不做设计的企业,如台积电、GlobalFoundry等。
Fabless则是指只做芯片设计而不做制造的企业,主要公司有高通、Nvidia、博通等。
全球芯片公司排名
全球芯片公司排名1. 英特尔(Intel Corporation)-总部位于美国,是全球最大的芯片制造商之一,主要生产微处理器和芯片组。
2. 三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)-总部位于韩国,是全球最大的半导体公司之一,生产存储器芯片、处理器等。
3. 台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)-总部位于台湾,是全球最大的芯片代工厂,主要提供制造服务。
4. 博通公司(Broadcom Inc.)-总部位于美国,是一家领先的半导体和基础设施解决方案供应商,生产通信芯片。
5. NVIDIA(NVIDIA Corporation)-总部位于美国,主要从事图形处理器(GPU)和系统芯片的设计和生产。
6. 微软(Microsoft Corporation)-总部位于美国,主要从事软件和硬件产品的设计和销售,生产数字信号处理器等芯片。
7. 英伟达(AMD)-总部位于美国,是一家领先的半导体公司,专注于计算机处理器和图形处理器的开发和生产。
8. 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)-总部位于荷兰,是一家全球领先的半导体公司,生产汽车电子芯片等产品。
9. 中芯国际(SMIC)-总部位于中国,是中国最大的集成电路制造企业,提供先进的半导体制造服务。
10. 模拟科技(Analog Devices, Inc.)-总部位于美国,是一家领先的模拟、混合信号和数字信号处理技术的半导体公司。
11. 摩托罗拉解决方案公司(Motorola Solutions, Inc.)-总部位于美国,生产无线通信和网络设备的芯片。
12. 智易科技(MediaTek Inc.)-总部位于台湾,是一家全球领先的半导体公司,生产移动通信和无线网络芯片。
13. 美光科技(Micron Technology, Inc.)-总部位于美国,是一家全球领先的存储器产品制造商,生产DRAM和NAND闪存芯片。
世界半导体芯片厂商及网址_学电必备
1联发科—MTK联发科技是全球IC设计领导厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。
本公司提供的芯片整合系统解决方案,在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域,均处于市场领导地位。
联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市,股票代号为2454。
公司总部设于台湾,并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。
网址:MTK系列芯片—2展讯—展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发,为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。
展讯成立于2001年4月,目前在美国的圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心,在韩国设有办事处。
展讯的产品支持多标准的宽带无线通信,包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。
网址:/展讯系列芯片—展讯基带芯片3创杰—(ISSC)台湾专业无线通讯IC设计公司,提供世界级蓝牙IC解决方案网址:创杰蓝牙芯片—4威盛—VIA威盛电子(VIA T echnologies, Inc. 简称 VIA)是无晶圆低功耗 x86 处理器平台先驱,也是个人电脑,客户机,超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。
有效整合低功耗的处理器、多媒体的芯片组及先进的 IO、总线与网络控制器,组成计算机运算与通讯平台以及广受好评的 EPIA 系列主板。
目前公司总部位于台湾。
网址:威盛系列芯片—5北京天基科技—北京天碁科技是一家独立的TD-SCDMA终端核心技术设计公司,在3G无线通信领域为终端设备制造商和手机设计公司提供TD-SCDMA终端核心技术产品及支持,包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。
TD-SCDMA技术TD-SCDMA(时分同步码分多址)是一个新的无线接口标准,是国际电信联盟和第三代移动通信伙伴项目(3GPP)认可的3G无线通信的三个标准之一,该技术能应用于所有的无线实施要求,包括农村和城市地区,支持微型,小型及大型蜂窝,满足各种高速移动的无线接入和多媒体应用。
国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全在当今数字化时代,IC(Integrated Circuit)芯片作为电子产品的核心组件,扮演着至关重要的角色。
随着科技的不断发展,国内外IC品牌也在不断涌现,为消费者提供了更多的选择。
本文将为大家介绍一些国内外知名的IC品牌,帮助读者更好地了解市场上的主要品牌。
一、国内IC品牌1.1 三星(Samsung)三星作为韩国知名电子企业,其IC产品在全球范围内备受认可。
三星的IC产品涵盖了存储芯片、处理器芯片等多个领域,广泛应用于智能手机、电脑等电子产品中。
1.2 联发科(MediaTek)联发科是国内知名的IC设计公司,主要生产中低端处理器芯片和无线通信芯片。
联发科的产品性价比高,受到许多手机厂商的青睐。
1.3 紫光展锐(UNISOC)紫光展锐是中国领先的芯片设计企业,专注于移动通信芯片和物联网芯片的研发。
紫光展锐的产品在国内市场具有一定的影响力。
二、国外IC品牌2.1 苹果(Apple)苹果作为全球知名的科技巨头,其自研的A系列处理器芯片备受赞誉。
苹果的处理器芯片在性能和功耗方面表现出色,被广泛应用于iPhone、iPad等产品中。
2.2 英特尔(Intel)英特尔是全球最大的半导体公司之一,主要生产微处理器芯片和芯片组。
英特尔的产品性能稳定可靠,被广泛应用于个人电脑、服务器等设备中。
2.3 AMDAMD是英特尔的主要竞争对手,主要生产处理器芯片和显卡芯片。
AMD的产品在性能和价格方面具有竞争力,备受游戏玩家和DIY爱好者的青睐。
三、IC品牌的发展趋势3.1 人工智能芯片随着人工智能技术的快速发展,人工智能芯片成为IC行业的热门领域。
各大IC品牌纷纷加大对人工智能芯片的研发投入,推动技术创新。
3.2 物联网芯片随着物联网技术的普及,物联网芯片需求不断增加。
IC品牌在物联网芯片领域加大研发力度,推动物联网技术的发展。
3.3 自动驾驶芯片自动驾驶技术是未来汽车行业的发展趋势,自动驾驶芯片成为关键技术。
全球著名半导体厂家简介(精)
德州仪器 (TILOGO :德州仪器(Texas Instruments),简称TI ,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP及模拟器件技术。
除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
德州仪器 (TI 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商,亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。
----作为实时技术的领导者,TI 正在快速发展,在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面,TI 凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐!----TI 预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴,您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP 及模拟技术的神奇力量。
网址:意法半导体(ST )LOGO:意法半导体(ST )集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS 微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。
1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics 将公司名称改为意法半导体有限公司意法半导体是世界最大的半导体公司之一,2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。
公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。
据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。
例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。
网址:飞利浦半导体(PHILIPS )LOGO :荷兰皇家菲利浦电子公司(Euronext: PHIA, NYSE:PHG ,荷兰语:Koninklij ke Philips Electronics N.V.,英语Royal Dutch Philips Electronics Ltd.),简称菲利浦公司,是世界上最大的电子公司之一。
全球十大半导体公司
全球十大半导体公司在当今数字化时代,半导体行业扮演了一个至关重要的角色。
半导体是现代科技产品的核心组成部分,它们越来越广泛地应用于计算机、移动设备、通信设备、汽车电子设备等领域。
全球范围内,有许多重要的半导体公司在推动技术创新、产品研发和市场竞争方面发挥着关键作用。
在本文中,我们将介绍全球十大半导体公司,了解它们的背景、发展现状和市场地位。
1. 英特尔(Intel)作为全球最大的半导体公司之一,英特尔在计算机处理器和芯片领域拥有卓越的地位。
该公司成立于1968年,并且在过去几十年里一直是行业的领先者。
英特尔产品广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心等领域。
2. 三星电子(Samsung Electronics)三星电子是韩国的一家跨国电子公司,也是全球知名的半导体制造商之一。
该公司以其高质量和创新的产品而闻名,产品涵盖存储器芯片、处理器、传感器和显示器件等。
3. 台积电(TSMC)台积电是全球最大的半导体代工厂商,总部位于台湾。
该公司专注于生产各种半导体产品,包括处理器、存储器和其他系统芯片。
台积电与许多全球知名的半导体公司合作,为它们提供制造服务。
4. 高通(Qualcomm)高通是一家总部位于美国的全球领先的半导体公司,专注于开发和制造无线通信技术。
该公司的产品包括移动处理器、调制解调器芯片和其他无线通信解决方案。
5. 博通(Broadcom)博通是一家总部位于美国的半导体和软件解决方案供应商。
该公司提供广泛的产品组合,包括网络和通信芯片、存储器解决方案和无线通信设备。
6. 美光科技(Micron Technology)美光科技是一家总部位于美国的半导体制造商,专注于存储器芯片市场。
该公司生产和销售各种类型的内存产品,包括动态随机存储器(DRAM)和闪存芯片。
7. 索尼(Sony)索尼是一家来自日本的跨国科技公司,也是全球重要的半导体制造商之一。
该公司的产品包括图像传感器、处理器和电子设备。
8. 贝尔金(NVIDIA)贝尔金是一家总部位于美国的半导体公司,主要专注于图形处理器(GPU)的开发和制造。
全球10大半导体厂详解
2007年05月14日 10:54 走进中关村手机处理器老大-TI处理器市场独领风骚-Intel1971年英特尔推出了全球第一颗微处理器,这不仅改变了Intel的命运,更对整个产业产生了深远的影响,处理器的革新带来了计算机和互联网的革命。
处理器市场独领风骚-Intel从IC Insights的调查数据来看,07年Q1 Intel的销售额为80亿美金,排在所有半导体公司的首位。
根据最近的调查报告显示,Intel的处理器占有率在全世界将近80%,尤其是在Intel今年加大普及酷睿处理器之后,预计在今年的第二季度还会保持一个稳定的增长势头。
Intel的处理器Intel作为微处理器巨头不仅在处理器行业独领风骚,在芯片组行业也领导者,由于自己生产处理器,所以Intel 自己的芯片组结合自己的处理一直以稳定著称,随着移动办公的普及,移动处理器以及移动芯片组Intel也占下了极大的市场分额。
Intel作为半导体业的老大毫无争议,产值几乎是“老二”Samsung的一倍,先进的生产工艺以及庞大规模的“工厂群”使其芯片产量足以用恐怖来形容。
也正是因为如此Intel的处理器产品货源一直很稳定,巨大产量及先进生产工艺使其在与AMD竞争的时候占尽了优势。
总之一句话:目前Intel的老大地位还没有人能够撼动!多管齐下-Samsung半导体排名第二位的是韩系企业Samsung,通过排行我们可以发现三星和领头羊Intel在半导体制造业上的差距还是相当大的,Samsung在半导体行业主要的产品包括半导体、TFT-LCD面板以及HDD产品。
在国内三星显示器、硬盘和内存的知名度都是相当高的,显示器销量一直名列前三,著名的Samsung金条也是以兼容性出色而见长,而且三星也是世界上最大的DRAM & Flash生产厂商。
今年一季度的就是三星为了扩大市场占有率,扩大产能导致的。
多管齐下-Samsung今年一季度三星电子DRAM存储芯片的收入为21.5亿美元,在全球的市场份额为26.1%。
半导体设备厂商有哪些_全球十大半导体设备厂商排名
半导体设备厂商有哪些_全球十大半导体设备厂商排名一、应用材料按维基百科,应用材料公司是全球最大的半导体设备和服务供应商。
应用材料公司创建于1967年,公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。
应用材料公司1984年进入中国,目前在上海,北京,天津,苏州,无锡等地有办事处或仓库,在西安设有太阳能开发中心。
应用材料公司的主要产品为芯片制造相关类产品,例如原子层沉积,物理气相沉积,化学气相沉积,电镀,侵蚀,离子注入,快速热处理,化学机械抛光,测量学和硅片检测等。
应用材料公司每年的研究经费达到约10亿美元。
二、ASML阿斯麦公司(台译:艾司摩尔控股公司)ASML Holding NV(NASDAQ:ASML、Euronext:ASML)创立于1984年,前称ASM Lithography Holding N.V.,于2001年改为现用名,总部位于荷兰费尔德霍芬(Veldhoven),全职雇员12,168人,是一家半导体设备设计、制造及销售公司。
公司主要从事半导体设备的设计、制造及销售,ASML公司主要专精于晶片制造微缩影设备之设计制造与整合,积体电路生产流程中,其关键的制程技术则是微缩影(lithography)技术将电路图影像投射在晶片上之曝光。
业务范围遍及全球,生产与研发单位则分别位于美国康乃狄克州、加州,台湾以及荷兰。
阿斯麦公司在世界14个国家和地区有50个子公司和生产据点,主要产品是用来生产大规模集成电路的核心设备光刻机,在世界同类产品中有90%的市占率。
三、Tokyo Electron东京电子(Tokyo Electron ,8035.JP)成立于1963年,为全球第三大半导体设备生产商,提供给半导体与平面显示器产业。
半导体生产设备,包括涂布机、电浆蚀刻系统、热加工系统、单晶片沉积系统、清洗系统,用于晶圆生产流程,还提供晶圆探针系统。
平板显示器生产设备,包括平面显示镀膜机、平面电浆蚀刻,及电浆体化学气相沉积系统用于薄膜矽太阳能电池。
半导体全球排名及介绍
半导体供应商排名Intel-英特尔英特尔公司[1]是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有46年产品创新和市场领导的历史。
1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。
在2015年世界五百强中排在第182位。
[2]2014年2月19日,英特尔推出处理器至强E7 v2系列采用了多达15个处理器核心,成为英特尔核心数最多的处理器。
[3]2014年3月5日,Intel收购智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。
[4]2014年8月14日,英特尔6.5亿美元收购Avago旗下公司网络业务。
2015年12月斥资167亿美元收购了Altera公司Samsung-三星1992年率先开发成功64M DRAM,终于在世界上确保了最强的技术实力;1993年如愿以偿地荣登存储器半导体世界第一的宝座。
此后于1994年和1996年连续开发成功256M和1G DRAM,这同样拥有‘世界最先开发’的荣耀,这样,半导体逐渐成为韩国具有代表性的产业。
2002年NAND Flash位居世界榜首;2006年与2007年分别在世界上率先研制成功50纳米级DRAM和30纳米级NAND等,三星电子在存储器领域的占有率超过30%,成为业界的强者。
三星电子在2010年度依然保持着领先于世界的记录,诸如最先进行30纳米级DRAM的批量生产、从7月份开始批量生产30纳米级4Gb DDR3(Double Data Rate 3) DRAM。
30纳米只相当于发丝1/4的厚度,30纳米级DRAM与现有40纳米级DRAM相比,可提高60%的生产效率;成本竞争力相当于50~60纳米级DRAM的2倍以上;此外,耗电量与50纳米级DRAM 相比最多可减少65%以上。
三星集团是韩国最大的企业集团,包括85个下属公司及若干其他法人机构,在近70个国家和地区建立了近300个法人及办事处,员工总数20余万人,业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域集团旗下3家企业进入美国《财富》杂志2006年世界500强行列,2008年三星集团营业额约1500亿美元,品牌价值高达110.85亿美元,在世界百大品牌中排名第 25位。
半导体最具爆发潜力的五家龙头企业
半导体最具爆发潜力的五家龙头企业半导体行业一直以来都备受人们关注,随着科技的不断进步和需求的增长,半导体行业的发展也愈发迅猛。
而在这个充满挑战和机遇的行业中,有五家龙头企业备受瞩目,它们被认为是目前最具爆发潜力的企业。
接下来,我将对这五家企业进行全面评估,并探讨它们在半导体行业里的地位和发展前景。
1. 英特尔(Intel)作为半导体行业的巨头之一,英特尔一直在全球范围内拥有着强大的市场份额和品牌影响力。
其主营业务包括处理器、芯片组和其他相关产品,广泛应用于个人电脑、数据中心和物联网等领域。
近年来,随着人工智能和云计算等领域的快速发展,英特尔不断加大在技术研发和创新上的投入,力求保持行业领先地位。
2. 台积电(TSMC)作为全球最大的晶圆代工厂,台积电一直以来都在半导体行业中扮演着重要角色。
其先进的制造工艺和高质量的产品受到众多芯片设计公司和设备制造商的青睐。
尤其是在5G、人工智能和物联网芯片的生产领域,台积电一直处于领先地位,其发展潜力不容忽视。
3. 联电(UMC)作为全球第二大的晶圆代工公司,联电一直致力于为全球客户提供优质的半导体制造服务。
其先进的制程技术和全方位的客户支持,使得联电在全球范围内都受到广泛关注。
随着全球半导体需求的增长,联电在新兴市场和高端市场都有不俗的表现,其未来发展前景也备受期待。
4. 美光科技(Micron Technology)美光科技作为全球领先的存储芯片制造商,其产品广泛应用于移动设备、云计算和数据中心等领域。
近年来,随着5G和人工智能的迅猛发展,存储需求不断增加,这使得美光科技在行业中的地位更加稳固。
美光科技不断加大在3D NAND和DRAM等领域的研发投入,以应对市场竞争和满足客户需求。
5. 华为海思(HiSilicon)作为中国领先的半导体设计公司,华为海思一直在移动通信领域拥有雄厚的技术积累和市场份额。
特别是在5G技术的研发和推广方面,华为海思一直处于行业领先地位。
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[2011-11-09] 全球10大半导体厂商排名及简介
全球10大半导体厂商排名:
1.英特尔(Intel)
2.三星(Samsung)
3.德州仪器(TI)
4.东芝(Toshiba)
5.台积电(TSMC)
6.意法半导体会(ST)
7.瑞萨科技(Renesas)
8.海力士(Hynix)
9.索尼(Sony)
10.高通(Qualcomm)
1.美国英特尔(Intel)公司,以生产CPU芯片闻名于世!
2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年,初期主要生产家用电子产品,如电视机和录像机等。
七十年代始进入国际市场,逐渐发展成为全球五大电
子公司之一,产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。
九十年代由
于经济方面的原因,三星公司进行了大规模的战略重组。
1978年,三星半
导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体,1983年起随着成功发展
了64K DRAM超大规模集成电路,从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品,逐渐成为全球领先的半导体厂商。
它的半导体产
品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。
3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,是一家全球性的
半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商,
是推动电子数字化进程的引擎。
主要IC产品有:数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程
逻辑、军用器件等。
4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬,家喻户晓。
在日本之外,东芝拥
有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络,仅海外子公司便拥有40,000 多名雇员,他们遍及全球各地,从事着从科研到采购、生产、销售以及市
场调研等工作。
分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络,制造品种繁多的产品,包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式
计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。
这些技术和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体
能力的发展,推动着电子工业的进步;同时也提供了更多的就业机会,进
一步促进了当地经济的蓬勃发展。
5.台积电(TSMC)成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。
身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。
自创立开始,TSMC即持续提供客户最先进的技术;2006年的总产能超过七百万片约当八寸晶圆,全年营
收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
6.意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。
公司设计、生产、销
售一系列半导体IC和分立器件,用于远程通讯系统、计算机系统、消费电
子产品、汽车和工业自动化控制系统。
ST是全球MPEG-2解码IC、数字机顶
盒IC、Smartcard MCU、特殊汽车IC和EEPROM非易失存储器最大供应商,也是第二大模拟/混合信号ASSP和ASIC、磁盘驱动IC及EEPROM存储器供应商。
公司的产品采用一系列专有制作工艺和设计方法设计生产,可提供3000多
种主要型号产品。
ST公司是1987年由法国Thomson Semiconductors和意大利SGS Microelectronics合并而成。
自从成立以来,ST公司不断扩大生产能力,
目前公司拥有雇员约34,000人,共有9个研发机构,35个设计和应用中心,
17个生产据点,并在24个国家建立了62个销售部门。
公司总部一部分在法
国St Genis,另一部分在瑞士日内瓦,在美国、新加坡、日本设立了地区总
部。
ST公司十分重视技术发展,1999年投入26.6%销售收入用于产品研发,
共完成了751项新专利应用。
公司设计销售几乎每种型号半导体器件,从简
单的晶体管到世界上最复杂的IC产品,覆盖了所有主要的半导体器件。
其
中包括:专用IC、微处理器、半定制IC、存储器、标准IC、分立元件等。
7.瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立,以领先的科技实现人
类的梦想。
结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识
,配合全球二万七千名员工的无限创意,我们将无处不在,超乎你的想像。
科技的价值在于让一切变得可能,身为一家具有领导性和值得信赖的智
能晶片解决方案供应商,我们对于拓展明日无处不在的网络世界,担当重
要的角色。
我们的创造力具前瞻性,为人类创造出更舒适美好的生活。
瑞萨精密的AFE ,运用10/12/14-bit 高信号解析度,可达到极佳讯号/噪
音比率,并融合影像处理器的原创IP 技术,以提供高品质的数位摄影。
同
时,瑞萨亦是DVD 录影科技先驱,晶片设计整合不同要求,产品包括了
MPEG LSIs 、AFE 类比、DVD DSPs 、ODD 信号处理器及嵌入式的MCU 。
瑞萨同时更掌握LCD 液晶体电视的新科技,除了生产LCD-TV 的核心系统,也
有各重要部份:影像数据晶片、LCD 时间控制器、LCD 驱动器、M16C 及
H8S 微控制器、驱动器解决方案、订制平台、ASSPs...等。
8.海力士(Hynix)1983年开始运作,目前已经发展成为世界级电子公司,拥
有员工约22,000人,1999年总资产达20万亿。
在DRAM存储器领域,Hynix Semiconductor产量居世界前列。
目前,公司经改组之后,核心业务主要集
中于三个部分:半导体、通信和LCD。
9.索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建
立的一个分部,该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导
体市场迅速做出反应,为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、
计算机应用产品提供后备支持。
10.高通(Qualcomm)公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件
开发工具。
公司原名Peer Research Inc.,1988年4月由John Birkner,
Andy Chan 和H.T. Chua创建,1991年2月改名为QuickLogic公司,同时
发布了它的第一个FPGA产品-- pASIC1系列,并随后开发了基于PC计的开发
工具-- QuickWorks,以其容易使用和有效实用被广泛接受。
1995年和1997
年又分别发布了pASIC 2和pASIC 3两个系列的产品。
1998年,QuickLogic
公司发布了一种新的器件,被称为ESP(Embedded Standard Products),
该器件基于QuickLogic公司的核心FPGA技术,结合了标准产品的优点和可
编程器件的灵活机动的特点。
目前已发布三个系列的ESP产品,即QuickRAM
系列、QuickPCI系列和QuickDSP 系列。
QuickLogic公司总部在美国加州,它的半导体产品主要由代工服务商生产
,Cypress Semiconductor主要代为生产采用0.65微米CMOS工艺的pASIC器
件,台湾的TSMC1996年起成为QuickLogic公司的代工服务商。
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