化学微发泡技术应用介绍

化学微发泡技术应用介绍

1.1 微发泡材料简介

发

泡材料

发泡

完成注塑

注塑致密表皮层

均匀发泡芯层

会通Core back 法注塑制件截面图

1.2 微发泡原理

1.2 微发泡原理

发泡材料

发泡

完成注塑

注塑

发泡芯层

会通常规法注塑制件截面图

10-25%；

2.1 微发泡材料特点

●表面致密可喷漆、涂层、印刷；

●隔热、吸音、缓冲性能优良；

●减少材料用量20-40％，更可以设计具有薄壁结构的制品来降低制

品的材料成本。

30-50％，减少毛边，降低能耗，延长了模具寿命；

15-30％，增加生产效率，降低能耗，从而降低运营成本。

◆由于超临界流体引起的熔体粘度的降低，同等射胶速度条件下微发泡的射胶压力较常规工艺压力峰值降低了34%；

2.2 较低的注塑压力（资料研究内容）

◆模穴压力减少57%

◆减少毛边,减少应力,延长模具寿命,降低锁模力；

Peak CP = 448 bar

Peak CP = 1045 bar

Screw position

Solid (传统的)

Micro-foaming(微发泡)

2.3 较低的模腔压力（资料研究内容）

物性损失与减重的平衡

微发泡粒径对材料性能的影响

冲击强度影响

拉伸强度影响2.4 微发泡材料减重与性能关系

-生成尽可能多的小孔径的泡孔-平衡皮层与中间发泡芯层的厚度比例

-引入填料或者是玻纤类物质-控制制件流长比（建议100以内）

-皮层厚度可增加弯曲强度

常规材料发泡材料

2.5 成型周期缩短

成型周期

１、熔体粘度降低，射胶时间更短；

２、无需保压时间；

３、实体层温度降低，更短的冷却时间；

2.6 翘曲变形改善

交付能力

Uniform Cell Structure

2.7 产品设计灵活性

4mm ，加强筋1∶1，增加设计空间。◆微发泡制件允许一定的制件厚度变化过度以及

熔体流动长度

备注：壁厚过度变化大存在导致翘曲变形的风险收缩不均

Supercritical fluid (SCF)

3.1 压力-温度方式控制发泡质量

②冷却不足造成气体爆裂

③熔体强度弱造成凹坑

①

气泡受到拉扯造成表面银丝

④SCF 析出滞留于模壁与

熔胶之间造成涡流纹路

3.2 表面质量产生机理

P>Pg

Partial Foaming

P < Pg

3.4

泡孔控制改善表面演示

3.4 改善表面效果展示

不同条件控制泡孔孔径的注塑外观质量

纯发泡注塑成型制件，表面质量差

3.4 改善表面效果

PP+EPDM-TD20材料材料注塑脚踏板左右护板，由于材料熔体熔体强度较弱，表面支撑不足导致的表面“

塌陷”形成凹坑不良；

提高材料熔体强度设计，表面凹坑

不良解决；

材料改善前后注塑件对比图

3.5 材料设计改善表面质量

3.6 微发泡表面质量改善其他方案

型腔反压技

术模具快速变

温

共注塑技术模内装饰技

术

微发泡表面质量控制

偏向度

熔融张

力

气泡偏向生长

通用发泡PP

３

５

①

4.1 泡孔形貌控制技术

※ 注塑模具：门护板（330×230mm 可变壁厚）※ 成形机：KS 1200t 注塑机

※ 成型工艺：（Core back 工艺）

※ 发泡减重：Core back 成形降重22.1%

泡孔均匀

备注：泡孔保持与材料熔体强度防止泡孔并泡能力密切相关！

4.1 泡孔形貌控制技术

技术特点

•制品重量约减少15-30％；

•注射压力约降低30-50％，锁模力降低20%；

•循环周期减少10-15％；会通特点

•泡孔孔径、分布更优异（泡孔直径达

60um左右）；

•具备三种外观、两种技术路线的微发泡全面方案提供者；

•微发泡材料种类开发全面（发泡PP、发泡HIPS、发泡ABS

等）；

坚实皮层

5.1 会通特色与优势：出色的泡孔结构

5.2

微发泡材料特征和会通材料优点

发泡减重主要技术会通优势

化学微发泡由于泡孔达到微米级，因此对于性能的影响相对来说较小，目前在汽车部件使用，我司的经验值为发泡减重控制在20-25%为佳，部分对于强度要求较低的制件，减重25-30%。微发泡材料配方设计、泡

孔孔径控制、体积泡孔密

度、微发泡材料的应用研

究。

我司微发泡材料泡孔孔径较小，

目前处于国内领先；泡孔孔径

分布均匀，微发泡应用研究开

展全面；微发泡材料种类多，

合作客户广泛。

竞争对手会通产

品

区域内统计泡孔平均孔径280um

区域内统计泡孔平均孔径78um

5.3 特色：更优异的泡孔结构