电子材料来料检验标准

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电子料进料通用检验规范

电子料进料通用检验规范
小锡炉
将物料引脚浸入松香內 1 秒后,立即浸入温度为 250℃±5℃ 的锡炉內 3~5 秒,上锡面积应不小于浸锡面积;
V
每批只取其中1-2片作检验
材料名称:电阻器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确;
V
METER
5.DF值
LCRMETER
测试其DF值是否与规格承认书相符(记录数据5PCS);
V
6.防爆
直流电源
施加反向电压使其爆裂,检查是否从防爆孔处爆裂.(5Φ以上电解电容);
V
7.E.S.R
LCR
针对特殊要求之低内阻电解电容,测试其内阻必须小于,等于其标准值;
V
8.绝缘阻抗(适用时)
高压机
不得低于标准值(参照承认书);
V
2.外观
目视
目视检查外观是否不洁、变形、氧化.引脚是否有压伤或压痕;
V
目视检查外观是否破损、字体、正负极标示是否正确清楚,OEM兴安规报备物料须检查来料供货商是否为LIST中指之供货商,与样品是否相符;
V
3.尺寸
卡尺
本体长,宽、厚,孔径、脚径、脚距、编带宽、封装形式是否与承认相符;
V
4.电功能测试
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确;
V
有无混料(包括系列、规格、尺寸、颜色、日期)印字须清晰、包装箱变形、破损等情形;

电子元器件来料检验标准指导书(新版)

电子元器件来料检验标准指导书(新版)

电子元器件来料检验标准指导书目的:对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平,控制来料不良,提高品质。

1、实用范围:来料进料检验2、质检步骤(1)来料暂收(2)来料检查(3)物料入库3、质检要点及规范(1)来料暂收:仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料:数量,种类及标签内容等无误后送交IQC 检验,予以暂收,并签回货单给来料厂商。

(2)来料检查:IQC品检人员收到进料验收单后,依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符,来料规格,种类;是否相符,如不符拒检验,并通知仓管、采购及生管,如符合,则进行下一步检验。

一般先抽查来料的一定比例(以仓库来料质检标准),查看品质情况,再决定入库全检,还是退料。

(3)检查内容:(1)外观:自然光或日光灯下,距离样品30CM目视;(2)尺寸规格:用卡尺/钢尺测量,厚度用卡尺/外径千分尺测量;(3)粘性分别按:GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行,结果记录于《可靠度测试报告》中;(4)包装完好、标识正确、完整、清晰,环保材料查看是否贴有相应的环保标签,第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告;(5)检验合格后贴上合格标签,填写《物料检验表》并通知仓库入库,仓库要按材料类型(环保与实用型)及种类分开放置标示清楚,成品料由IQC人员包装放于待出货区。

以仓库物料质检标准。

(6)物料入库:检查完毕,要提交《原材料进库验货》交上级处理,并对合格暂收物料进行入库登记。

异常物料特《原材料进库验货》批示后,按批示处理。

4、注意事项(1)要保持物料的整洁。

(2)贵重物品及特殊要求物料要逐一检查。

(3)新的物料需给技术开发部确认。

5、异常处理办法物料在检验过程中发现异常,即时向采购及品管主管反映,录求解决方法,尽快处理。

6、不合格品的处理:(1)IQC判定为不合格时,在产品包装外贴上退货/拒收标签,把产品转移到不合格/退货区域,并报品质主管确认签字后,送采购/生管签名后发到供应商,供应商未在2个工作日内回复的报仓库直接作退货处理;如为急料,经品质主管与采购,生管,业务协商后,呈经理审批,按评审意见办理;(2)跟据供应商提供的改善方案,IQC品管员对下批来料改善效果进行确认,并记录结果。

电子料的检验标准

电子料的检验标准

叮叮小文库常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细)检验方法:在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3 -5 秒No. 物料名称检验项目检验依据:MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5品质要求a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸一b. DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mma. 本体应无破损或严重体污现象2、外观 b.插脚端不允许有严重氧化,断裂现象c. 插脚轻微氧化不影响其焊接a. 包装方式为袋装或盘装电阻一b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装c. SMD件排列方向需一致d. 盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸一b. DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mma. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b. 丝印轻微模糊但仍能识别其规格2、外观 c.插脚应无严重氧化,断裂现象d. 插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e. 电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象电容 a.包装方式为袋装或盘装3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c. SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数(盘装)4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c. 经超声波清洗后胶皮(电解)不得有松脱,破损现象a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm二极管1、尺寸b. DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm (整流稳a. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误压管)2、外观b. 引脚无氧化,生锈及沾油污现象欢迎有需要的朋友下载!!c. 管体无残缺、破裂、变形 a. 包装方式为盘、带装或袋装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、 包装c. 为盘、带装料不允许有中断少数现象d. SMT 件方向必须排列一致正确a. 用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路4、 电气b. 用电压档测其整流、稳压值(通电状态)应与标称相符5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、 尺寸一b. DIP 件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为 兰0.25mm a. 管体透明度及色泽必须均匀、一致 b. 管体应无残缺、划伤、变形及毛边2、 外观c. 焊接端无氧化及沾油污等d. 管体极性必须有明显之区分且易辨别a. 包装方式为袋装或盘装b. 包装材料与标示不允许有错误 3、 包装c. SMT 件排列方向必须一致正确d. 为盘装料不允许有中断少数现象a. 量测其极性应与脚长短对应(一般长脚为正,短脚为负)4、 电气b. 用2-5VDC 电源检测其发光色泽及发光度必须均匀,一致5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%6、 清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 1、 尺寸a.三端引脚间距必须均匀,允许公差不超过 0.2mma.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别2、 外观b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂;贴装件无翘脚、弯脚c. 本体无残缺、破裂、变形现象a.贴装件必须用盘装(不允许有中断、少数)3、 包装B.盘装方向必须一致正确c. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a. 量测其引脚极性及各及间无开路、短路4、 电气b. 量测/稳压值应与型号特性相符;并与相应的BOM 表上的要求相符 5、 浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%发光二极 46、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1、 尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围a. 表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b. 本体应无残缺、破裂、变形2、 外观 c 」C 引脚必须间距均匀,且无严重翘脚,断脚及氧化d. 轻微氧化不影响焊接e. 翘脚为0.2mm 以下不影响焊接a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、 包装b. 芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为 OK4、 电气 b.对IC 直接与对应之产品插装进行电脑测试,整体功能OK (参照测试标准)5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、 尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误,且经超声波清洗后无掉落,模 无法辨别其规格2、 外观 b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c. 本体无残缺、生锈、变形,底座与外壳焊接应牢固无缝隙d. 引脚应无氧化、断裂、松动a. 必须用胶带密封包装 3、 包装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a. 量测其各引脚间无开路、断路 4、 电气 b. 与对应之产品插装进行上网测试整体功能 OK (参照测试标准)5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后丝印无掉落,模糊不清无法辨别6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、 尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误2、 外观 b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c. 引脚轻微氧化不影响直接焊接a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、 包装b. 必须用泡沫盒盘装且放置方向一致6IC7晶振8互感器a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符(依样品)4、电气 b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c. 与对应型号产品插装进行电脑上网测试(依测试标准)5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a. 经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别,保护膜无起皱、掉皮6、清洗b. 本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格,保护膜无损伤、无残缺10继电器2夕观11精品文库USB12卡座精品文库插座精品文库1a. 长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.尺寸2a. 板面电源SR/SC接线端必须有明显标识,且板面须清洁,元件无破损、变形激光模组外13观b. 电源板面轻微污秽(助焊类)不影响功能及装配3a. 单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置包装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4 a. 测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合 电 气 b. 与对应产品配件组装后测试无异常 1 a. 插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象 外 观 b. 外壳应无生锈、变形c. 外表有无脏污现象 按键开关d. 规格应符合BOM 表上规定的要求 2 a. 接点通/断状态与开关切换相符合 结 构 b. 切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 1 线 a. 线路不允许有断路、短路 路 部 分 b. 线路边缘毛边长度不得大于 1mm 缺角或缺损面积不得大于原始线路宽 10% c. 不允许PCB 有翘起大于 0.5mm (水平面) d. 线路宽度不得小于原是线宽的 80% PCBe.焊盘偏移及焊盘受损,不得大于原始焊盘规格的 20%f. 线路补线不多于2条,其长度小于 3mm 不允许相邻线路同时补线,且补线经锡炉及 烘烤后,线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g. 金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h. 非线路之导体(残铜)须离线路 2mm 以上,面积必须小于 1mm 长度小于2mm 且不影 性能 j.焊盘部分不得有严重氧化,露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i. 露铜面积不得大于 2mm 相邻两线路间不许同时露铜 l. 防焊漆划伤长度不得大于 1cm,露铜刮伤长度不得大于 5mm 且单面仅允一条 m. 金手指必须呈金黄色,不得有明显之变色或发黑 14 15n. 金手指部分不允许露铜、露镍等现象o. 金手指部分不允许有针孔,边缘齿状或划伤p. 镀金面不得有沾锡,沾漆或沾有不干净的油污等q. 不允许任何基板底材有压层不紧,明显之分层等现象r. 不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s. 防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t. 不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2纟结:尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸,图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公构尺寸b. 焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c. 钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d. 必须把PCB型号,版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e. 零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺,无法辨认之情形3、高基板经回流焊(180°C -250° C)后,防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色,锡盘锡痕、锡渣、沾污等现象试验4a. 清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗b. 清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c. 清洗后不允许有影响性能,外观等不良现象5a. pcb来料必须用真空方式包装(另附防潮干燥剂)包装b. pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c. pcb每大片连板不允许提供超出25%丁差的不良品d. 外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识不代表阿里巴巴以商会友立场。

电子元器件来料检验标准精选全文

电子元器件来料检验标准精选全文
丝印清晰,轻微模糊但能识别规格可接受,用酒精擦拭不脱落
外观
插脚应无严重氧化、断裂现象
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
包装
包装方式为袋装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致,盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
电气
对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试,整体功能OK(参照测试标准)
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
晶振
尺寸
高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误,且经超声波清洗后无掉落,模无法辨别其规格
外观
本体无残缺、生锈、变形,底座与外壳焊接应牢固无缝隙
引脚应无氧化、断裂、松动
包装
必须用胶带密封包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
电气
量测其各引脚间无开路、断路
与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK(参照测试标准)
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
包装
包装无破损,方式为盒装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致,盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
电容
尺寸
贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm

电子来料检验标准

电子来料检验标准

《IQC 来料检验项目及判定标准》版本:A-V1.0编制日期:编制人:审核人:批准人:对本公司的进货原材料按规定进行核对总合试验,确保产品的最终品质。

二、范围:1.适用于IQC 对通用产品的来料检验。

2.适用于电子元件检验方法和范围的指导。

3.适用IPQC、QA 对产品在制程和终检时对元件进行覆核查证。

三、责任:1.IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案,参照供应商器件规格承认书进行来料检验。

2.检验标准参照我司制定的IQC《来料检验指导》执行。

3.本标准由质量部编制和维护及审核批准执行。

四、检验4.1检验方式:抽样检验4.2抽样方案:元件类:按照GB 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案,一般检查水准Ⅱ进行。

非元件类:按照:GB 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案,一般检查水准Ⅲ进行。

4.3合格品质量水准:AQL允收水准:Cr:=0Ma:0.65Mi:1.04.4定义、依据:4.1BOM ( BILL OF MATERIAL):物料清单.4.2FAA (FIRST ARTICLE APPROVAL RECORD):第一次样本确认.4.3DCN/ECN (DESIGN/ENGINEER CHANGE NOTE):设计/工程更改通知.A.严重缺陷(Cr.):将导致人身伤害或造成产品无法使用之缺陷。

B.主要缺陷(Ma.):将可造成产品功能故障,降低其使用功能的缺陷或严重外观缺陷。

C.次要缺点(M i.):指不影响产品的使用、功能的外观缺点,并对产品使用者不会造成不良影响的缺陷。

4.4检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内。

4.5检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中。

5.1 同一来料验收单的物料为一批次抽样.6.抽样方法6.1采用隨机抽样.7.样板:由本公司技术研发及设计、质量部门签名认可的用于来料检验及确认批量供货质量的样品;一般有标准样板、色差上限样板、色差下限样板、结构样板。

电子厂来料检验流程及标准

电子厂来料检验流程及标准

电子厂来料检验流程及标准下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。

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电子材料来料检验标准

电子材料来料检验标准

目录1、电阻器检验……………………………………………………………第3-4页2、电解电容检验…………………………………………………………第5-6页3、薄膜.贴片电容检……………………………………………………第7-8页4、三极管MOS管检验 (9)5、二极管检验 (10)6、线路板检验 (11)7、电感,变压器检验 (12)8、跳线检验 (13)9、导线检验 (14)10、接线端子检验 (15)11、塑料外壳检验 (16)12、助焊剂检验 (17)13、焊锡检验 (18)14、灯珠检验 (19)一、电阻器检验电阻通用检验方法1.检验工程:型号规格、外观、尺寸、电阻值、可焊性、耐温性、耐压性、真伪性、耐冲击性2.检验设备:游标卡尺、锡炉、LCR数字电桥、高温箱3.抽样标准:GB/T2828.1-2003 AQL-ⅡMI=2.5 MA=0.4 CR=04.检验步骤:4.1型号规格、外观检验:a〕检验方法:目测法b〕要求:型号正确,色环、标志正确,且要清晰、可识别;电阻油漆不起皮,无机械损伤;引脚无氧化,无断裂,无涂漆。

贴片电阻外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确。

4.2尺寸检验:a〕检验方法:用游标卡尺测量b〕要求:尺寸应与样品一致。

4.3电阻值检验:a〕检验方法:LCR数字电桥测量〔测试方式为串联1KHZ〕b〕要求:电阻值在标称值的允许围。

4.4可焊性检验:a〕检验方法:待测电阻先浸助焊剂,然后浸入适度温度的锡炉中〔以插件组调试的温度为准〕,浸锡时间3秒,浸锡深度距离电阻体根部2mm。

b〕要求:浸锡局部上锡良好,光亮、无针孔现象。

4.5耐温性检验:a〕检验方法:把电阻放入高温箱测试把电阻放进高温箱,温度100℃,1小时后取出电阻待其冷却后用LCR数字电桥测其阻值。

b) 要求:电阻值应保持在标称值的允许围。

电阻特殊检验方法4.6 耐压测试〔只针对碳膜电阻470K 1/2W、560K 1/2W、680K 1/2W〕:a) 测试仪器:耐压测试仪b) 测试条件:漏电流0.5mA,根据公式U=P*R 设置测试电压〔U为直流〕c) 测试方法:在上述条件下,连续通电1分钟不击穿。

电子厂来料检验物料验收标准

电子厂来料检验物料验收标准

线路板厂来料检验物料验收标准
1.0目的
确保进料品质满足生产和客户需要特制定本检验标准。

2.0适用范围
本厂所进的原辅材料、工治具、化学药品的检验。

3.0检验工具
刻度尺、刻度显微镜、二次平面测试仪、数显千分尺、剥离强度测试仪、锡炉、非接触性测试仪等
4.0 检验内容
第一部分:基材、铜箔验收标准
第二部分:补强板验收标准
第三部分:保护膜验收标准
第四部分: 模具验收规范
第五部分: 化学药品验收标准
第六部分: 钻咀验收标准
第七部分:纯胶验收标准
第八部分:胶纸验收标准
第九部分:单双面离型膜验收标准。

电子类器件来料检验规范准则

电子类器件来料检验规范准则

电子类器件来料检验规范准则随着电子技术的不断发展,电子产品的种类越来越多,而电子器件成为电子产品中不可缺少的重要组成部分。

因此,对电子器件的来料检验显得尤为重要。

本文将讨论电子类器件来料检验规范准则,以确保电子器件的质量符合标准,提高电子产品的品质。

一、来料检验的目的来料检验是指对进厂材料、零部件或零装件进行检验,以判定其质量是否符合规范的程序和方法。

来料检验是电子生产过程中的重要环节,主要目的是确保电子产品的可靠性和安全性,降低生产成本并提高产品的竞争力。

二、来料检验规范准则1. 检验标准:对于电子器件来料检验,应参考国家和行业标准,选择合适的规范进行检测。

同时,应制定相应的企业标准,以便更好地适应生产和质量控制的需求。

2. 检验方法:应根据不同的电子器件类型,采用不同的检验方法,例如视觉检查、尺寸测量、电参数测量、X射线检测和环境试验等方法,从而保证来料的电子器件质量符合标准。

3. 检验设备:应配备各种类型的检验设备,包括金属显微镜、电子显微镜、X射线检测仪、电测设备、振动试验机和高温试验箱等设备,以保证检验的准确性和追溯性。

4. 检验人员:应选择有经验、资质齐全的检验人员进行来料检验,提高检验的可靠性。

同时,应定期进行培训和考核,提高员工的素质和技能,确保检验过程中的准确性和规范性。

5. 严格验收:应严格对进厂的电子器件进行验收,对不合格品要及时退货或返修,并根据不同的材料和部件要确定相应的清远和储存期限,以确保电子器件在生产流程中符合规范。

三、来料检验的流程1. 签收:在签收电子器件的同时,应仔细检查外包装,确认无任何损伤和其他明显缺陷。

2. 取样检验:按照所制定的抽样方案,从进厂的电子器件中取相应样品,进行检验。

3. 检验项目:对于每个电子器件类型,应制定相应的检验项目,并确定检验的标准和方法。

4. 检验结果判定:依据检验结果,判断电子器件是否合格或不合格,并进行记录和处置。

5. 出具检验报告:对每批货物进行检验后,应出具相应的检验报告,包括检验项目、检验方式、检验数据、检验结论和不合格处置方案等内容。

电子厂来料检验规范

电子厂来料检验规范

电子厂来料检验规范1. 引言电子厂来料检验是电子制造过程中的重要环节之一,通过对来料的检验,可以保证所采购的材料的质量符合要求,从而避免因为来料质量问题导致的生产故障和产品质量问题。

本文档旨在制定一套电子厂来料检验的规范,以确保来料质量的稳定性和可靠性。

2. 检验标准电子厂来料检验应基于相关的国家标准、行业标准和企业内部标准进行。

检验标准应明确规定各类物料的质量要求,包括外观、尺寸、性能、包装等方面。

3. 来料检验流程来料检验流程应包括以下几个环节:3.1 来料验收当来料送到电子厂时,应由接收人员对来料数量、包装完好性进行检查,确保来料没有破损和丢失。

3.2 外观检验外观检验是对来料外观质量的检查,包括外观缺陷、污染、划痕等方面。

外观检验应根据不同物料的性质和用途确定不同的检验项目和标准。

3.3 尺寸检验尺寸检验是对来料尺寸的检查,包括尺寸偏差、尺寸一致性等方面。

尺寸检验应根据不同物料的尺寸要求,使用相应的测量工具进行检验。

3.4 性能检验性能检验是对来料性能的检查,包括电性能、机械性能、耐热性能等方面。

性能检验应根据不同物料的性能要求,采用相应的测试仪器和测试方法进行检验。

3.5 包装检验包装检验是对来料包装的检查,包括包装完整性、标签齐全性等方面。

包装检验应确保来料的包装能够保护物料不受损,并能清晰标示相关信息。

3.6 送检判定根据来料的检验结果,进行送检判定。

对于合格的来料,应及时入库;对于不合格的来料,应及时通知供应商,并进行退货或返修。

4. 检验记录与报告在来料检验过程中,应及时记录检验结果,并生成检验报告。

检验记录和报告应包含以下内容:•来料信息,包括物料编号、名称、批次、供应商等;•检验项目和标准;•检验结果,包括合格、不合格、待定等;•检验人员签名和日期。

5. 质量问题处理如果发现来料存在质量问题,应及时处理。

处理措施可以包括退货、返修、申请索赔等。

电子厂应与供应商建立良好的沟通渠道,确保质量问题能够得到及时解决。

电子材料检验统一标准

电子材料检验统一标准

一、目
為了確保我司之零組件来進料品質滿足制程需求及確保一定之品質水准而訂定之規范.
二、適用範圍
適用於我司產品電子零部件之檢驗.
三、責任
1、在检查过程中按照检查標準進行檢驗,参照供应商器件确认书对来料进行检

2、本检查指引书由開發工程部實驗組负责编制和维护,經歷负责审核批准执行
四、來料品質水準
五、缺點定義
1、缺點(CRI):功能完全失效及影響人身安全。

2、重缺點(MAJ):凡危及重要面外觀或重要尺寸結構,某些功能喪失或附屬功能
失效
品質不符合規格,謂之重要缺點。

3、輕缺點 (MIN):凡無安全上之顧慮,亦非結構上之不良,尺寸之不良,不影響產
品功能。

外觀面為次要之不良,品質特性不符合規格及標準之成品謂之次要缺點.
六、檢驗環境:正常工作環境
七、檢驗工具:游標卡尺、烙鐵、萬用表、,相關測試治具等。

一、PCB檢驗標準
二、IC類檢驗標準
三、贴片元件检查规范(电容,电阻,电感…)
四、SMT二極管、三極管、穩壓二極管..
五、SMT橋堆、插件橋堆
六、保險絲、壓敏電阻
七、插件电解电容、X,Y電容、金屬膜電容等
八、插件電阻、電感及電感器
九、插件三極管、Mosfet
十、插件肖特基二極管、TVS管
十一、變壓器
十二、配件五金、線材。

电子元件IQC来料检验标准

电子元件IQC来料检验标准

版次 页次 日期
缺陷判定
MA █ █ █ 围为+0.2mm b.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为 +0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 2、外观 b.引脚无氧化,生锈及沾油污现象 c.管体无残缺、破裂、变形 a.包装方式为盘、带装或袋装 3 二极管 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 c.为盘、带装料不允许有中断少数现象 d.SMT件方向必须排列一致正确 4、电气 5、浸锡 6、清洗 a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短 路 b.用电压档测其整流、稳压值(通电状态)应与标称 相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法 辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为 +0.25mm a.管体透明度及色泽必须均匀、一致 b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边 2、外观 c.焊接端无氧化及沾油污等 d.管体极性必须有明显之区分且易辨别 a.包装方式为袋装或盘装 4 发光二极管 b.包装材料与标示不允许有错误 3、包装 c.SMT件排列方向必须一致正确 d.为盘装料不允许有中断少数现象 a.量测其极性应与脚长短对应(一般长脚为正,短脚 为负) b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀, 一致 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落
版次 页次 日期
缺陷判定
MA █ █ █ █
MI
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为 +0.25mm a.本体应无破损或严重体污现象 2、外观 b.插脚端不允许有严重氧化,断裂现象 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 1 电阻 3、包装 c.SMD件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象 4、电气 5、浸锡 6、清洗 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位 置 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为 +0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 2、外观 c.插脚应无严重氧化,断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、 电解漏液等现象 2 电容 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数(盘 装) a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法 辨别其规格 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 c.经超声波清洗后胶皮(电解)不得有松脱,破损现 象 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

iqc来料检验标准

iqc来料检验标准

iqc来料检验标准IQC来料检验标准。

一、概述。

IQC(Incoming Quality Control)来料检验是指在生产过程中对原材料、零部件或成品进行检验的过程,以确保产品质量符合标准要求。

来料检验是质量控制的重要环节,对于保证产品质量、降低不合格品率、提高生产效率具有重要意义。

本文将围绕IQC来料检验标准展开讨论,以便更好地指导实践操作。

二、IQC来料检验标准的制定。

1. 根据产品特性。

不同的产品具有不同的特性,因此来料检验标准需要根据产品的特性进行制定。

例如,对于电子产品来说,可能需要关注零部件的电气性能和尺寸精度;对于机械产品来说,可能需要关注零部件的强度和耐磨性能。

因此,在制定IQC来料检验标准时,需要充分考虑产品的特性,以确保检验的全面性和有效性。

2. 根据供应商能力。

供应商的能力直接影响到原材料或零部件的质量,因此在制定IQC来料检验标准时,需要充分考虑供应商的能力。

对于信誉良好、质量稳定的供应商,可以适当放宽来料检验标准;对于信誉较差、质量不稳定的供应商,则需要加强来料检验标准,以确保产品质量。

三、IQC来料检验标准的内容。

1. 外观检验。

外观检验是来料检验的基本内容之一,主要包括产品的表面光洁度、颜色、形状、尺寸等方面。

通过外观检验可以初步判断产品是否存在明显的缺陷,为后续的检验提供参考。

2. 尺寸检验。

尺寸检验是来料检验的重要内容之一,主要包括产品的长度、宽度、厚度等尺寸参数。

尺寸检验需要使用相应的测量工具进行,以确保产品的尺寸符合要求。

3. 功能检验。

功能检验是根据产品的使用功能进行的检验,主要包括产品的电气性能、力学性能、耐磨性能等方面。

通过功能检验可以判断产品是否能够正常使用,以确保产品质量。

4. 化学成分检验。

对于需要进行化学成分检验的产品,需要进行相应的化学成分分析,以确保产品的化学成分符合要求。

化学成分检验需要使用相应的化学分析仪器进行,以确保检验结果的准确性。

电子类材料检验标准

电子类材料检验标准

1.目的规范元器件的检验方法、检验项目及质量要求,确保所验收的物料品质符合公司及相关国家标准。

2.适用范围适用于元器件的检验、试验、验收。

客户另有要求或另有规定时,依客户规定执行。

3.职责3.1.品质部检验员负责对来料物品进行检验和判定。

3.2.仓管员负责对进仓的物品进行数量清点和防护。

4.内容:4.1.检验面定义A面:指物品在使用状态时可直接看到的区域。

如:物品的正面。

B面:不在直视范围内,但暴露在外的面。

如:物品的两侧面、背面。

C面:正常使用时看不见的面,需拆开面板才可见的面。

4.2.检验条件要求4.2.1.检验光源:普通日光灯源300-500 lux。

4.2.2.检验角度:产品与水平成30度角。

4.2.3.外观检验距离:眼睛与被检物距离30cm±10cm。

4.2.4.外观检验时间:每个面10s。

4.3.抽样标准:4.3.1.外观按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平Ⅱ级,AQL允收水平:MI=1.5 / MA=0.65 / C=0(AC=0 / RE=1,抽样方案主要以0.65抽取数量),尺寸、电性能按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平S-1级,以0收1退为判定标准。

4.3.2.全检时,按合格数接收。

4.3.3.抽样原则:物品每箱上中下随机抽取。

4.4.免检、验证:对于以下有固定形式封装的电子元器件,进料检验时只需对包装、性能(阻值、容量等)进行验证即可,相关尺寸抽检1-5 Pcs进行核对,检验报表无需记录。

4.4.1.贴片电阻、电容、二极管、三极管类;4.4.2.IC类;4.4.3.MOS管;4.5.检验内容4.5.1.LED(发光二极管)备注:如来料有分Bin,取样方式参考如下:4.5.2.色环电阻4.5.3.插件电容4.5.4.保险电阻、保险丝管4.5.5.压敏电阻4.5.7.二极管检验4.5.9.MOS管4.5.10.变压器4.5.11.PCB、铝基板4.5.12.PCBA检验(贴片、插件半成品)4.5.13.IC(集成电路)4.5.14.电子线、端子线4.5.15.电源、驱动成品检验批准/日期:审核/日期:制定/日期:。

电子产品来料检验标准

电子产品来料检验标准

目录1目的: (3)2范围 (3)3职责 (3)4定义 (3)4.1 缺陷定义 (3)4.2 抽样标准 (3)4.3 缺点度量代码 ........................................... 错误!未定义书签。

4.4 检验条件 (3)5工作程序 (4)5.1元器件 (4)5.1.1R/L/C (4)5.1.2二、三极管 (4)5.1.3芯片 (4)5.1.4印制板........................................... 错误!未定义书签。

5.2结构件 (4)5.2.1壳体 .............................................. 错误!未定义书签。

5.2.2连接线束 (7)5.2.3 VGA摄像模组 (7)5.2.4 电源适配器.............................................. 错误!未定义书签。

5.2.5 喇叭..................................................... 错误!未定义书签。

5.2.6扫码枪 (10)6其他 (11)7引用文件 (11)8 附录 (10)1目的:提供电子产品项目材料及其附备件的检验标准。

2范围本管理办法适用于电子产品项目材料检验。

3职责质量部负责人负责本程序的组织实施。

质量部终端检验工程师负责材料及附备件的检验及结果分析报告。

质量部材料检验员负责实施检验。

4定义4.1 缺陷定义非常严重缺陷(Critical):严重影响产品的使用性能,造成产品无法正常使用。

严重缺陷(Major):影响或降低产品的使用性能,或对预期目的造成严重影响的缺点。

轻微缺陷(Minor):不影响产品的使用性能或对预期目的不造成影响的缺点。

4.2抽样标准抽样标准:每批抽样如未注明均按照标准GB/T 2828.1-2012,一般检验水平Ⅱ,正常检验一次抽样方案进行。

电子料来料检验规范WI-QC-001

电子料来料检验规范WI-QC-001
2.0范围
适用于本厂系统事业部所有外购物料(包括外发加工物料、半成品)职责
3.0职责
3.1品质部主管对有争议的外观质量问题进行仲裁,必要时由公司上层领导决策;
3.2品质部主管负责本文规定的内容与实际情况相符并正确;
3.3品质部IQC检查员负责对此标准的执行;
3.4IQC在品质部主管的分配或技术指导下,保证被检验料尽快、准确地得到检验。
目检
测量外形尺寸,检查表面有无破损
B
检查标志是否正确、清晰,引脚无氧化现象
B
4.电气参数
万用表
用数字万用表测量三极管的放大倍数
A
测试用仪器、仪表、工具:
1.数字万用表
元器件类
13
三极管(高频)
元器件类
14
蜂鸣片
元器件类
15
晶体、陶振、滤波器
元器件类
16
继电器
元器件类
17
变压器
元器件类
18
钽电容
元器件类
19
声表
元器件类
20
咪头
元器件类
21
发光二极管(LED)
元器件类
22
按键、开关
非元器件类
23
跳线
非元器件类
24
天线座、插针、插座
非元器件类
25
线材
非元器件类
26
电池正、负极、弹簧
目检
测量外形尺寸,检查表面有无破损
B
检查标志是否正确、清晰,引脚无氧化现象
B
4.阻质、极性
数字万用表
用数字万用表测量阻质、极性是否正确
A
测试用仪器、仪表、工具:
1.万用表
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电子料的检验标准

电子料的检验标准

常用S M T电子元器件来料检验标准(非常详细)No. 物料名称检验项目检验方法:在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒检验依据:MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5品质要求1 电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化,断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2 电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化,断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数(盘装)4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮(电解)不得有松脱,破损现象3 二极管(整流稳压管)1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化,生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值(通电状态)应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应(一般长脚为正,短脚为负)b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀,一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5 三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀,允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂;贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装(不允许有中断、少数)B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符;并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀,且无严重翘脚,断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试,整体功能OK(参照测试标准)5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误,且经超声波清洗后无掉落,模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形,底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK(参照测试标准)5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落,模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8 互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符(依样品)b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试(依测试标准)5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别,保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格,保护膜无损伤、无残缺9 电感磁珠1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气a.量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试,整体功能OK(参照测试标准)5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置10 继电器1、尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨,型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm,深度不超过0.1mm,整体不得超过2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试,整体功能OK(依测试标准)4、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装,且方向一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%11 1、尺寸a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm2、外观a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形,引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致4、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试,整体功能OK(参照测试标准)5、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB卡座插座1、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm,非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.量测其各脚通,断接点导电性能必须良好5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装 a.与对应配件接插无不匹配之情形13 激光模组1、尺寸a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识,且板面须清洁,元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽(助焊类)不影响功能及装配3、包装a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14 按键开关1、外观a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15 PCB 1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm,缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于0.5mm(水平面)d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损,不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条,其长度小于3mm,不允许相邻线路同时补线,且补线经锡炉及高温烘烤后,线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体(残铜)须离线路2mm以上,面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化,露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm,露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色,不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔,边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡,沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧,明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸,图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB型号,版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺,无法辨认之情形3、高a.基板经回流焊(180°C-250°C)后,防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色,锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象温试验4、清a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象洗b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能,外观等不良现象5、a.pcb来料必须用真空方式包装(另附防潮干燥剂)包装b.pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c.pcb每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点,不代表阿里巴巴以商会友立场。

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目录1、电阻器检验……………………………………………………………第3-4页2、电解电容检验…………………………………………………………第5-6页3、薄膜.贴片电容检……………………………………………………第7-8页4、三极管MOS管检验 (9)5、二极管检验 (10)6、线路板检验 (11)7、电感,变压器检验 (12)8、跳线检验 (13)9、导线检验 (14)10、接线端子检验 (15)11、塑料外壳检验 (16)12、助焊剂检验 (17)13、焊锡检验 (18)14、灯珠检验 (19)一、电阻器检验电阻通用检验方法1.检验项目:型号规格、外观、尺寸、电阻值、可焊性、耐温性、耐压性、真伪性、耐冲击性2.检验设备:游标卡尺、锡炉、LCR数字电桥、高温箱3.抽样标准:GB/T2828.1-2003 AQL-Ⅱ MI=2.5 MA=0.4 CR=04.检验步骤:4.1型号规格、外观检验:a)检验方法:目测法b)要求:型号正确,色环、标志正确,且要清晰、可识别;电阻油漆不起皮,无机械损伤;引脚无氧化,无断裂,无涂漆。

贴片电阻外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确。

4.2尺寸检验:a)检验方法:用游标卡尺测量b)要求:尺寸应与样品一致。

4.3电阻值检验:a)检验方法:LCR数字电桥测量(测试方式为串联1KHZ)b)要求:电阻值在标称值的允许范围内。

4.4可焊性检验:a)检验方法:待测电阻先浸助焊剂,然后浸入适度温度的锡炉中(以插件组调试的温度为准),浸锡时间3秒,浸锡深度距离电阻体根部2mm。

b)要求:浸锡部分上锡良好,光亮、无针孔现象。

4.5耐温性检验:a)检验方法:把电阻放入高温箱测试把电阻放进高温箱,温度100℃,1小时后取出电阻待其冷却后用LCR数字电桥测其阻值。

b) 要求:电阻值应保持在标称值的允许范围内。

电阻特殊检验方法4.6 耐压测试(只针对碳膜电阻470K 1/2W、560K 1/2W、680K 1/2W):a) 测试仪器:耐压测试仪b) 测试条件:漏电流0.5mA,根据公式U=P*R 设置测试电压(U为直流)c) 测试方法:在上述条件下,连续通电1分钟不击穿。

d) 冲击试验:连续冲击被测电阻10次,电阻不能有击穿现象。

e)要求:经过上述试验,被测电阻阻值应保持在标称±5%范围内。

4.7 保险用电阻检验(只针对脉冲电阻、线绕电阻):a) 真伪检验:用介刀刮开电阻漆层b) 要求(脉冲电阻):电阻体为黑色无刻槽c) 要求(线绕电阻):电阻体有银色线缠绕在上面e) 冲击试验:各电阻接上相应的负载作连续冲击试验(开1秒关10秒)10次脉冲电阻10R 1/4W 接200W/220V白炽灯泡负载脉冲电阻3.6R 1/2W 接500W/220V白炽灯泡负载线绕电阻3.9R 1/2W 接800W/220V白炽灯泡负载线绕电阻2.2R 1WS 接1500W/220V纯阻负载 f) 要求:经过上述试验,被测电阻不能烧断二、电解电容检验1.检验项目:型号规格、外观、尺寸、容量、损耗角、可焊性、耐压、漏电流、耐温性2.检验设备:游标卡尺、锡炉、LCR数字电桥、高温箱、漏电流测试仪3.抽样标准:GB/T2828.1-2003 AQL-Ⅱ MI=2.5 MA=0.4 CR=04.检验步骤:4.1型号规格、外观检验:a)检验方法:目测法b)要求:型号正确、标志(极性,容量,耐压等)清晰可识别,电解电容的极性正确,短脚端为负极。

主体及绝缘皮无破裂,引脚油漆不超过1.0mm,引脚无氧化,无机械损伤(即明显变形),无电解液流出现象。

4.2尺寸检验:a)检验方法:用游标卡尺测量b)要求:尺寸应与样品一致。

4.3容量检验:a)检验方法:LCR数字电桥测量,测试方式为串联,频率为100Hz。

b)要求:实际容量在标称容量误差范围内(+20%、-10%),损耗角D值<0.08。

4.4可焊性检验:a)检验方法:待测电解电容先浸助焊剂,然后浸入适度温度的锡炉中(以插件组调试的温度为准),浸锡时间3秒,浸锡深度距离电容体根部2mm。

b)要求:浸锡部分上锡良好,光亮、无针孔现象。

4.5漏电流和耐压检验:a)检验方法:用漏电流测试仪。

b)要求:①测试电压为标称值的1倍电压。

②漏电流计算公式I≤0.03VC+20μA。

4.6耐温性测试:a)检验方法:把电解电容放入高温箱测试。

b)检验条件:温度设为105℃,电压设为标称1.05倍的直流电压,在此条件下放置8小时后取出电容,待其完全冷却后重新检测其容量、损耗角、漏电流。

c)要求:①所测容量应在允许误差范围内(+20%、-10%)。

②漏电流和损耗角D值应符合要求。

③不能有严重冒顶或爆裂现象。

三、薄膜电容,贴片电容检验1.检验项目:型号规格、外观、尺寸、容量、损耗角、可焊性、耐压2.检验设备:游标卡尺、锡炉、LCR数字电桥、高压测试仪3.抽样标准:GB/T2828.1-2003 AQL-Ⅱ MI=2.5 MA=0.4 CR=04.检验步骤:4.1型号规格、外观检验:a)检验方法:目测法a.b)要求:型号正确、标志(容量、耐压)清晰可识别,主体及绝缘皮无破裂,引脚b.油漆不超过1.0mm,引脚无氧化,无机械损伤(即明显变形)。

贴片电容外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确.无破损。

4.2尺寸检验:a)检验方法:用游标卡尺测量b)要求:尺寸应与样品一致。

4.3容量、损耗角D值:a)检验方法:用LCR数字电桥测量,测试方式为串联,频率为1KHzb)要求:实际容量在标称容量误差范围内:J:±5%;K:±10%;M:±20%c)损耗角D值:CL11、CL21:<0.005;CBB13、CBB18、CBB21、CBB28、CBB411、CBB81:<0.001。

4.4可焊性检验:a)检验方法:待测薄膜电容先浸助焊剂,然后浸入适度温度的锡炉中(以插件组调试的温度为准),浸锡时间3秒,浸锡深度距离电容体根部2mm。

贴片电容两端沾锡膏过回流焊。

b)要求:浸锡部分上锡良好,光亮、无针孔现象。

4.5 耐压检验:a)检验方法:用高压测试仪检测b)测试条件:X2安规电容:测试电压为2KV直流电压,漏电流设为2mA,时间为1分钟;CL11电容:测试电压为标称耐压2倍直流电压,漏电流设为2mA,时间为1分钟; CL21电容:测试电压为标称耐压2倍直流电压,漏电流设为2mA,时间为1分钟; CBB电容:测试电压为标称耐压3倍直流电压,漏电流设为2mA,时间为1分钟;c)要求:电容不能有击穿现象,测试后须重新测量容量和损耗角,容量应在允许误差范围内,损耗角D值应符合要求。

4.6耐温性测试:a)检验方法:把薄膜电容,贴片电容放入高温箱测试。

b)检验条件:温度设为100℃,在此条件下放置12小时后取出电容,待其完全冷却后重新检测其容量、损耗角、耐压值。

c)要求:①所测容量应在允许误差范围内 J:±5%;K:±10%;M:±20%。

②损耗角D值和耐压值应符合要求。

四、三极管MOS管检验1.检验项目:型号规格、外观、尺寸、可焊性、耐压、开关时间、放大倍数2.检验设备:游标卡尺、锡炉、UI9600A型晶体管多功能筛选仪、机械万用表3.抽样标准:GB/T2828.1-2003 AQL-Ⅱ MI=2.5 MA=0.4 CR=04.检验步骤:4.1型号规格、外观检验:a)检验方法:目测法b)要求:型号规格正确,标志清晰可识别,表面无机械损伤,引脚无氧化、变形。

4.2尺寸检验:a)检验方法:用游标卡尺测量b)要求:外形尺寸应与样品一致。

4.3可焊性检验:a)检验方法:待测三极管先浸助焊剂,然后浸入适度温度的锡炉中(以插件组调试的温度为准),浸锡时间3秒,浸锡深度距离三极管引脚根部2mm。

4.4电性能:a)检验方法:用机械万用表、晶体管多功能筛选仪b)要求:机械万用表R×1K档测三极管b-c、b-e极,应无短路、开路现象,阻值应与样品基本一致。

c)将待测三极管放到晶体管多功能筛选仪上,按照附表1设置Ic和Ib电流,存储时间、放大倍数、正向压降、饱和压降、耐压值应在附表1规定范围内。

五、二极管检验1.检验项目:型号规格、外观、尺寸、导通性、可焊性、耐压2.检验设备:游标卡尺、锡炉、HZ4832晶体管图示仪、机械万用表3.抽样标准:GB/T2828.1-2003 AQL-Ⅱ MI=2.5 MA=0.4 CR=04.检验步骤:4.1型号规格、外观、尺寸检验:a)检验方法:用目测法检验外观、型号规格,用游标卡尺测量外形尺寸b)要求:规格、型号正确,极性标志正确;外观应整洁,主体应无机械损伤,引脚应无氧化;尺寸应与样品一致。

4.2导通性检验:a)检验方法:用机械万用表R×1K档测量二极管两端。

b) 要求:正向测试时二极管阻值应与样品基本一致,反向测试时阻值应为无穷大。

4.3可焊性检验:a)检验方法:待测二极管先浸助焊剂,然后浸入适度温度的锡炉中(以插件组调试的温度为准),浸锡时间3秒,浸锡深度距离二极管引脚根部2mm。

b)检验要求:浸锡部分上锡良好,光亮、无针孔现象。

4.4耐压检验:a)检验仪器: HZ4832晶体管图示仪b) 测试条件:1、Uc: 5000V2、峰值电压: 20-40V3、X轴电压/度: 500V4、Y轴电流/度: 500μA5、功耗电阻: 1KΩ6、串联电阻: 10KΩ7、阶梯极性: +8、测量:(+)c) 要求:调节峰值电压,使图示仪曲线出现拐点(二极管的耐压值),耐压≥1200V。

六、线路板检验1.检验项目:型号规格、外观、尺寸、连通性、可焊性、耐温性、阻燃性2.检验设备:机械万用表、锡炉、游标卡尺3.抽样标准:GB/T2828.1-2003 AQL-Ⅱ MI=2.5 MA=0.4 CR=04.检验步骤:4.1型号规格、外观、尺寸检验:a)检验方法:用目测法检验外观、丝印、焊盘、绿油,用游标卡尺测量外形尺寸。

b)要求:①标志、型号正确,丝印、焊盘、绿油完好应与样品一致。

②插件孔无缺孔、塞孔、偏孔现象。

③焊盘不能有氧化现象,不能有绿油、污物或其他影响上锡的杂物。

④尺寸要与样品基本一致,允许有轻微误差。

4.2连通性检验:a)检验方法:用万用表电阻档测量b)要求:互不连通的线路之间电阻值>100MΩ,相互连通的线路之间电阻值<0.1Ω。

4.3可焊性及耐热性检验:a)采用与实际浸锡过程相同的焊接方法,待测线路板先浸助焊剂,然后浸入适度温度的锡炉中(以插件组调试的温度为准),浸入时间3秒,拿起待其完全冷却后,再次用相同方法浸锡。

b) 要求:①焊点饱满,光亮,完全浸润焊盘。

②铜皮与基材无分层、起泡,绿油不脱落、变色、线路板应没有严重变形。

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