回流焊接用锡膏的成分和特性
焊接技术-锡膏篇
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坍塌试验-未加熱
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SLUMP-NO HEATEDLeabharlann 0.5mm0.4mm
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SLUMP-加熱150℃
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回焊曲线---Sn63/Pb37
预热区:焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低对元器件之冲击; 升温速度为1~3℃/秒
回焊曲线---Sn63/Pb37
浸濡区:该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到 达回焊区前各部温度均匀。
1.2 锡膏内组分比例
10%助焊膏和90%锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
1.3 锡膏内成分体积比
50%助焊膏与50%锡粉的体积比
锡合金粉 50%
助焊膏 50%
2,锡膏主要参数
2.1常用锡粉合金组成表
NO
合金組成
1
Sn63 / Pb37
2
Sn62 / Pb36 / Ag2
3
Sn43 / Pb43 / Bi14
水溶性助焊剂含有高的活化剂。
免洗类似于RA、RMA,除在松香树脂含量上不 同。
其它成份是表面活化剂、增稠剂等
2.3 助焊膏组分及其性能
松 香 (脂) 酸
包含活性机能、有机物组成份 -COOH,-NH2,-NHR,-NR2
COOH
锡膏知识点
锡膏知识点锡膏是一种非常常见的金属保护材料,广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
它具有优良的导热性能和抗氧化性能,能够有效防止金属件的氧化和腐蚀。
本文将从锡膏的基本概念、原理、应用领域等方面进行详细介绍,希望能够为读者提供全面的关于锡膏的知识。
一、锡膏的基本概念锡膏是一种含有微小颗粒或颗粒团的金属熔剂,主要由锡和铅的合金组成。
它具有良好的可塑性,能够在常温下保持一定的柔软性。
锡膏通常以瓶装或卷装的形式出售,便于在电子焊接和金属保护过程中使用。
锡膏可以通过烙铁、热风枪或回流炉等工具进行加热,使其熔化后涂覆在需要保护的金属表面上。
二、锡膏的原理1. 保护金属表面:锡膏涂覆在金属表面后,可以形成一层均匀的保护膜,有效阻隔空气、水汽等对金属的腐蚀侵蚀,延长金属件的使用寿命。
2. 提高导热性能:锡膏具有很好的导热性能,可以填充金属表面微小的凹陷和氧化层,提高金属的热传导效率。
3. 电子焊接:锡膏在电子焊接中起着重要作用,它可以涂覆在焊接接点周围,形成可靠的焊接连接,保证电子元件的稳定性和可靠性。
三、锡膏的应用领域1. 电子行业:锡膏是电子焊接过程中不可或缺的材料,广泛用于电路板、电子元件等焊接工艺中。
2. 通信行业:在通信设备、天线等设备的制造和维护中,锡膏也扮演着重要角色,保护金属部件并提高导热性能。
3. 航空航天领域:航空发动机、航天器中的金属部件需要长期稳定可靠地工作,锡膏的应用可以起到关键的保护作用。
四、锡膏的性能指标1. 熔点:一般锡膏的熔点在180℃左右,不同品牌和型号的锡膏熔点可能会有所不同,选择合适的熔点锡膏是根据具体的焊接工艺和要求来确定的。
2. 成分:锡膏的成分主要是锡和铅的合金,不同的比例会影响其熔点和焊接性能。
3. 导热性能:锡膏的导热性能直接影响着金属部件的散热效率,通常情况下,锡膏的导热系数越大,散热效果越好。
五、锡膏的选购与使用1. 选购锡膏时要根据具体的使用需求选择合适的品牌和型号,同时要关注其性能参数和质量认证。
回流焊接知识 (NXPowerLite)
回流焊設備的發展
电子行业中﹐大量的表面组装元件通过回流进行 焊接﹐目前回流焊的热传递方式大致经历了远红线 一全热风一红外/热风三个阶段:
远红线
全热风
红外/热风
回流焊設備的發展
1.1 红外線回流焊 八十年代使用的红外線(infrared radiation)
回流焊利用了红外线穿透力傳遞能量的原理進 行加熱.
使用氮气保护进行焊接的優點如下﹕
➢防止氧化,尤其適用多次回流的PCB板 ➢提高焊接润湿速度 ➢对未贴正的元件矫正力大
回流焊設備的發展
1.4 氮氣爐 ➢ 焊珠减少 ➢ 增加表面張力﹐使元器件有更多選 擇﹐(尤其超細間距元件) ➢ 增加表面光潔度﹐使薄型材料不易褪色 ➢ 減少基板上的温差△t
錫膏回流曲线解析
4.焊錫雜質對焊接的影響﹕
金:有INTERMETALLIC COMPOUNDS Au2PB,AuPB2, Au2Sn,AuSn4。會造成銲點的灰暗及REITTINESS,金 含量到0.2%,會造成銲錫黏滯而在暗。 鐵:有INTERMETALLIC COMPOUNDS FeSn及FeSn2產 生,當含量達到0.1%會有顆粒狀出現。
回流焊設備的發展
1.3 红外 热风回流焊 優點﹕ (1)克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应 (2)弥补了热风回流焊气体流速过快而造成 元件移位 (3)節能高效
回流焊設備的發展
1.4 氮氣爐
回流焊接過程中﹐元件﹐錫膏和PCB焊盤都可能在高 溫下被氧化﹐尤其随着组装密度的提高,精细间距 组装技术的出现,惰性氣體保護的回流爐出現了。惰 性氣體一般使用氮氣。
Foxconn Technology Group
SMT Technology Center
SMT 技術中心
固晶锡膏回流温度 -回复
固晶錫膏回流溫度-回复固晶錫膏回流溫度是指在电子制造中,用于连接电子元件与印刷电路板的一种焊接材料。
回流过程是指将印刷电路板上的电子元件放入预热过的回流炉中,使固晶锡膏在高温下熔化并与元件连接在一起的过程。
回流温度是回流过程中的关键参数之一,它对电子元件的连接质量和可靠性有重要影响。
首先,固晶锡膏的成分决定了回流温度的范围。
固晶锡膏主要由活性助焊剂和焊锡粉组成。
焊锡粉是焊接过程中起到连接作用的主要成分,其熔化温度一般在180至230之间。
而活性助焊剂的作用是在焊接过程中去除氧化物、减少焊接表面张力、促进焊锡与基底金属的润湿,其最佳活性温度一般在200至250之间。
因此,回流温度一般在这个范围内进行控制。
其次,根据不同的元件和印刷电路板材料,选择合适的回流温度也就显得尤为重要。
电子元件一般分为耐热和不耐热两种类型。
耐热元件主要是指可以在高温环境下正常工作和耐受焊接过程中的温度冲击、热冲击的元件,如IC芯片、电阻器、电容器等。
这些元件的耐受温度一般在230至260之间,因此回流温度一般选择在这个范围内。
而不耐热元件主要是指在高温环境下容易受损或失去功能的元件,如晶振、开关、插座等。
对于这些元件,回流温度需要选择在它们能够耐受的温度范围内,一般在180至220之间。
另外,回流温度还需要考虑印刷电路板的材料和层数。
印刷电路板的基板材料一般有FR-4、CEM-1、CEM-3等,它们的热稳定性和耐热温度也有所不同。
一般来说,FR-4材料具有较好的耐热性和热稳定性,能够在230至280的高温环境下正常工作,因此回流温度可以选择在这个范围内。
而CEM-1和CEM-3材料则相对较低,一般只能在180至220的温度范围内使用,因此回流温度应适当降低。
此外,印刷电路板的层数也会对回流温度产生影响。
由于多层板具有较高的热阻,导热不良,因此回流温度需要相应调整以确保焊接的质量。
通常情况下,多层板的回流温度比单层板要高一些,一般增加10至20。
无铅锡膏_精品文档
无铅锡膏无铅锡膏的介绍与应用导言:无铅锡膏是一种新型的焊接材料,与传统的铅锡膏相比,无铅锡膏具有环保、安全、可靠等优势。
本文将介绍无铅锡膏的成分、特性、应用领域以及使用注意事项,以帮助读者更好地了解并正确使用无铅锡膏。
一、无铅锡膏的成分无铅锡膏的主要成分包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)、锑(Sb)等金属元素。
相较于传统的铅锡膏,无铅锡膏不含有害的铅(Pb)元素,符合环保要求。
二、无铅锡膏的特性1. 环保:无铅锡膏不含有毒的铅元素,对环境友好,符合国际和国内的环保法规。
2. 低温焊接:无铅锡膏可在相对较低的温度下完成焊接工艺,减少了对焊接设备和电子器件的热冲击,提高了焊接品质。
3. 优异的电性能:无铅锡膏的电阻率低,导电性能优良,有利于电子器件的性能表现。
4. 良好的可靠性:无铅锡膏具有良好的机械强度和抗震动性能,能够满足复杂环境下的使用要求。
5. 锡膏粘度适中:无铅锡膏的粘度适中,易于涂布和排除气泡,有利于提高焊接的一致性和质量。
三、无铅锡膏的应用领域无铅锡膏广泛应用于电子行业,特别是在电子器件的表面焊装中得到了广泛的应用。
以下是常见的无铅锡膏的应用领域:1. 电子制造业:无铅锡膏在印刷电路板(PCB)的焊接过程中应用广泛,用于焊接电子元件和 PCB 之间的相互连接,确保电子设备的正常工作。
2. LED 灯制造:无铅锡膏用于 LED 灯芯片和基板(Substrate)的焊接,确保光线传导和电能传导的稳定性和可靠性。
3. 汽车电子:无铅锡膏用于汽车电子模块的组装和焊接,确保各种汽车电子设备的正常工作。
4. 通讯设备:无铅锡膏被广泛应用于手机、电脑和其他通讯设备的焊接过程中,确保设备的稳定性和可靠性。
5. 医疗电子:无铅锡膏用于各种医疗设备的组装和焊接,确保设备的安全性和稳定性。
四、使用无铅锡膏的注意事项1. 温度控制:无铅锡膏的焊接温度一般较低,需要严格控制焊接温度,避免过高的温度造成元件和电路板的损坏。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料,它在电子组装过程中起到润滑、保护和导电的作用。
为了确保生产过程的质量和效率,需要建立一套规范的锡膏管理制度,以确保锡膏的质量稳定、使用安全和储存合理。
二、锡膏的质量要求1. 成分要求:锡膏的成分应符合国家相关标准,主要包括锡粉、助焊剂和溶剂。
锡粉应具有良好的焊接性能和导电性能,助焊剂应具有良好的润湿性和防氧化性能,溶剂应具有良好的挥发性和稳定性。
2. 外观要求:锡膏应呈现均匀的颜色和质地,无明显的颗粒和杂质,无异味和腐蚀性。
3. 粘度要求:锡膏的粘度应符合生产工艺要求,以确保在焊接过程中的涂覆和回流操作的顺利进行。
4. 储存要求:锡膏应储存在干燥、阴凉、通风良好的仓库中,避免阳光直射和高温环境,以免影响锡膏的质量。
三、锡膏的采购与验收1. 采购流程:锡膏的采购应由专门负责采购的人员进行,根据生产需求和供应商的报价确定采购数量和价格,并签订正式的采购合同。
2. 供应商选择:选择具有良好声誉和可靠供货能力的供应商,并与之建立长期稳定的合作关系。
3. 锡膏的验收:在锡膏到货后,应进行验收工作。
验收的主要内容包括外观检查、成分检测、粘度测试等。
只有经过合格的验收后,锡膏才能被接收并投入使用。
四、锡膏的使用与储存1. 使用规范:在使用锡膏时,操作人员应按照生产工艺要求进行操作,遵循相关的安全操作规程,确保锡膏的正确使用和有效保护。
2. 储存方式:未使用的锡膏应储存在密封的容器中,避免与空气接触,以防止锡膏的氧化。
储存环境应保持干燥、阴凉、通风良好,避免阳光直射和高温环境。
五、锡膏的管理与追溯1. 库存管理:建立锡膏的库存管理制度,定期进行库存盘点,确保库存量充足,并及时补充不足的锡膏。
2. 使用记录:对每次使用锡膏的情况进行记录,包括使用时间、使用数量、使用部门等,以便进行追溯和统计分析。
3. 质量追溯:对每批次锡膏进行追溯,记录供应商信息、生产日期、有效期等,以便在需要时进行质量追溯和问题处理。
7.锡膏回流曲线解析概要
1)预热区: 该区域的目的是把室温的PCB加热,达到第二个特定目标,但升温速率要控 制在适当范围内,过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损。过慢,溶剂 挥发不充分,锡膏没有足够的时间使PCB达到活性温度,影响焊接质量。由于加 热速度较快,在温区的后段PCBA内部温差较大。为防止热冲击对元件的损伤, 一般规定最大速度为4℃/S。然而,通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温 速率为2℃/S。
恒温区一般占加热通道的33~50% 4)恒温(活性)温度太高或太低
5)回流区 在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度。 在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏的溶点温度 加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的 Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值温度一般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对 SMA造成不良影响。峰值温度过高会引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损 害元件的完整性、焊点脆性增加、强度降低。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的 “尖端区”覆盖的面积最小。
1、锡膏的分类及曲线特性
锡膏按金属粉末分为含铅锡膏和无铅锡膏,二者焊接过程中的差异主要是温 度,无铅锡膏的融溶温度和峰值温度高30—500℃左右。二者的温度曲线都是由 预热、恒温、回流和冷却四个温区组成,前面三个温区加热、最后一个温区冷却。 回流炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏 都能用四个基本温区成功回流。
8)冷却过快或不够
锡膏回流曲线解析
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锡膏成分对焊接强度的影响
锡膏成分对焊接强度的影响
《锡膏成分对焊接强度的影响》
对于焊接工艺而言,锡膏是一种常用的焊接材料。
它主要由锡和一些添加剂组成,不同的成分会对焊接强度产生影响。
首先,锡膏中的锡是主要的焊接成分,它具有良好的导电性和导热性,可以确保焊接的质量。
然而,锡并不具有很强的机械性能,因此需要添加一些其他元素来提高焊接强度。
一般来说,锡膏中常添加一些辅助元素,比如铅、镉、铋等。
这些元素可以改善焊接质量和强度,使焊接部位更加牢固。
另外,锡膏中的流动剂和活性剂也会对焊接强度产生影响。
流动剂可以提高锡膏在焊接过程中的流动性,确保焊接表面的润湿性和均匀性。
而活性剂可以在焊接中去除氧化层,保证焊接的质量。
因此,合理选择流动剂和活性剂的成分和比例,可以提高焊接的强度和质量。
总的来说,锡膏中不同成分的选择和比例会对焊接强度产生直接影响。
因此,在进行焊接时,需根据具体工艺要求选择合适的锡膏成分,以确保焊接质量和强度。
焊锡膏组成及应用知识
四、保存与使用方法
一、保存方法 (1)、锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下。 (2)、锡膏使用期限为6个月(未开封)。 (3)、不可放置于阳光照射处。 二、使用方法 (开封前) (1)、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±3℃),回温时间约为6
小时,并 禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 (2)、回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟,视搅拌机机
种而定. 三、使用方法 (开封后) (1)、将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板
上。 (2)、视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏
的流动性与锡膏坍塌性质。 活性剂(Activator)
用以清除待焊金属表面上的氧化物,锡膏助焊剂使用的活性剂主 要包含有机酸与卤素,基于可靠度考虑,卤素仅使用溴(Br)。 溶剂(Solvent)
锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点,Reflow过程中仅少量挥发,与 液体助焊剂不同。 抗垂流剂(Thixotropic Agent)
使用中 印刷后保存期限8小时(必须在此期限内置件并过回焊) 放置钢板上不印刷保存期限8小时(静置后印刷第一片 可能状况不佳,第2片恢复)
五、炉温曲线
Sn-Ag-Cu系列锡膏建议曲线
A: B~C: D: E: F~G: T1: T2: T3:
ramp up rate during preheat: soaking temperature: ramp up rate during reflow: ramp down rate during cooling: peak temperature: preheat time: dwell time during soaking: time above 220℃ :
锡膏成分比例表示 -回复
锡膏成分比例表示-回复锡膏成分比例表示是一种用于电子焊接工艺中的材料,它主要由锡和其他成分组成。
锡膏可以提供优质的电子焊接连接,并在电路板上形成可靠的连接。
本文将详细介绍锡膏的成分比例表示,并逐步回答这个问题。
首先,我们来了解一下锡膏的基本成分。
锡膏主要由锡粉、树脂和助焊剂组成。
其中,锡粉是锡膏中的主要成分,它负责提供导电和焊接功能。
树脂主要用于固定锡粉,并提供粘接功能。
助焊剂则用于改善焊接条件,提高焊接的可行性。
对于锡膏成分比例的表示,通常使用质量百分比来表示。
锡膏中的锡粉、树脂和助焊剂的比例各不相同,根据不同的应用需求以及焊接工艺的要求进行调整。
一般来说,锡膏成分比例可以分为低固相锡膏和高固相锡膏两类。
低固相锡膏通常用于手工焊接或小批量生产,其锡粉含量较高,树脂和助焊剂含量相对较低。
高固相锡膏则适用于机器焊接或大规模生产,其锡粉含量较低,树脂和助焊剂含量相对较高。
具体而言,对于低固相锡膏,其锡粉含量通常在85至95之间,树脂含量在5至15之间,助焊剂含量在1至5之间。
而对于高固相锡膏,其锡粉含量通常在80至90之间,树脂含量在10至20之间,助焊剂含量在1至6之间。
在实际应用中,还需要根据具体的焊接条件和焊接对象的特性来确定锡膏的成分比例。
例如,对于焊接易氧化的材料或高温工作环境下的焊接,可以选择含有更多助焊剂的锡膏。
而对于需要高可靠性的焊接连接,可以选择含有更多树脂的锡膏。
此外,还可以根据焊接工艺的要求来调整锡膏的成分比例,以提供最佳的焊接效果。
总结起来,锡膏成分比例表示了锡膏中锡粉、树脂和助焊剂的含量比例。
根据不同的应用需求和焊接工艺要求,可以调整锡膏的成分比例,以获得最佳的焊接效果。
了解锡膏成分比例,可以帮助我们选择适合的锡膏,提高电子焊接连接的质量和可靠性。
44.锡膏常识(一)
在常温下,錫膏可将电子元器件初粘在既定位置,当被 加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉 的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却形成永久连接 的焊点。对錫膏的要求是具有多种涂布方式,特别具有良好 的印刷性能和再流焊性能,并在贮存时具有稳定性。
二.錫膏的定義
锡膏的定义: 英文名稱:SOLDER PASTE 锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂 按一定的比例均匀混合而成的膏状体。在焊接时可以使表面 组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。 这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现 电子业高科技的产物。
1 合金參數 合金參數 參數: 温度范围 a 固相 b 液相 基质兼容性 焊接强度(结合力)
锡铅合金的二元金相图 a 共熔组成在Pb37/Sn63合 金,此是固态与 液态直来 直往的,无浆状存在,且 熔点低在183 °C 。 b 纯铅的MP为327 °C ,纯 锡232 °C ,当形成合金时, 则其MP下降以共晶点为 最低。
10%助焊膏和90%锡粉的重量比(一般情况下)
助焊膏10%
锡合金粉90%
50%助焊膏与50%锡粉的体积比
锡合金粉
50%
助焊膏
50%
下面附表一列出了錫膏的基本成份配合合成比例。 合成比例附表 原材料 金屬合金 松香 (Rosin) 黏著劑 活性劑 溶劑 重量(%) 功 效 85--92 元件與電路板間電氣性和機械 性的接合 2--8 給以黏性,黏著力,金屬氧化 物的去除 1--2 防止滴下,防止焊料表面氧化 0--1 金屬氧化物的去除 1--7 黏性,印刷性的調整
應用於SMT錫膏印刷作業工站,透過刮刀,鋼板,印刷 機等載體,將定量之錫膏準確的涂佈在PCB的各定點焊墊上 (Pads),並保有良好的黏性(Tacky),以完成迴焊後焊墊與零 件腳電氣及機械連接。
锡膏
锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料, 广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性, 可将电子元件初粘在既定的位置, 在焊接温度下, 随着溶剂和部分添加剂挥发, 将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法, 其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性, 易造成虚焊.2.浪费锡膏, 成本较高.现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.1.锡膏的化学组成锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%, 助焊剂占10%---15%.1) 合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:Sn63%---Pb37% 熔解温度为: 183℃Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为: 179℃Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为: 114-163℃合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系2) 助焊剂助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通过助焊剂中活性剂的作用, 能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物, 使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.2.锡膏的分类1) 按锡粉合金熔点分普通锡膏(熔点178—183度)高温锡膏(熔点250度以上)低温锡膏(熔点150度以下)下表是不同熔点锡膏的再流焊温度2) 按助焊剂的活性分无活性( R ) 中等活性(RMA) 活性(RA)3) 按清洗方式分有机溶剂清洗型水清洗型免清洗型3.使用注意事项1) 储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。
固晶锡膏回流温度 -回复
固晶錫膏回流溫度-回复“固晶錫膏回流溫度”是电子制造过程中一个关键的参数。
在电子制造过程中,固晶錫膏是用于固定表面贴装元件(SMT)的重要材料,而回流焊接是将这些元件连接到印制电路板(PCB)上的关键步骤。
了解和控制固晶錫膏回流溫度对于确保焊接质量和避免元件损坏至关重要。
首先,让我们来了解一下什么是固晶錫膏和回流焊接。
固晶錫膏是一种由微粒状金属锡粉和有机聚合物基体组成的半固态物质。
回流焊接是将固晶錫膏暴露在高温下,使其熔化并形成焊点的过程。
在电子制造过程中,常用的回流焊接方法是将PCB放置在热风或热板下,以使固晶錫膏熔化并与PCB上的表面贴装元件连接。
回流焊接的温度是至关重要的。
过低的温度会导致焊点不充分熔化,使得焊接质量下降。
过高的温度可能会造成元件损坏、PCB在加热过程中变形或焊点不稳定等问题。
那么,如何确定适当的固晶錫膏回流温度呢?以下是一些参考依据和步骤。
第一步是参考制造商提供的材料数据表。
固晶錫膏供应商通常会提供关于回流温度建议的指导。
这些指导可能会根据具体的固晶錫膏配方而有所不同,因此应该选择合适的数据表进行参考。
第二步是考虑焊接的元件类型和封装。
不同的元件类型和封装对回流温度具有不同的要求。
一般来说,大型元件和散热片可能需要更高的回流温度,而小型元件则需要更低的温度。
此外,不同的焊点结构也需要不同的回流温度。
例如,BGAs(球栅阵列)需要较高的温度以确保球形焊点的形成。
第三步是在实际生产环境中进行试验。
通过在小批量生产中进行试验,可以测试不同回流温度对焊接质量的影响。
可以制作几个样品板,使用不同的温度进行回流焊接,并进行焊接可靠性测试和外观检查。
根据试验结果选择最佳的回流温度。
当确定适当的回流温度后,还需要注意以下几点:1. 温度均匀性:保证整个PCB在回流过程中均匀受热是非常重要的。
使用适当的加热设备和加热方式,如热风,热板或红外线加热,以确保PCB 上的每个区域都达到相同的温度。
alpha107e锡膏规格书
alpha107e锡膏规格书1. 产品介绍alpha107e锡膏是一种用于电子焊接的专用焊接材料,具有良好的导电性和导热性能。
该锡膏适用于表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)和插件焊接技术(Through-Hole Technology,THT),可广泛应用于电子产品的制造过程中。
2. 产品规格2.1 成分alpha107e锡膏的主要成分包括: - 锡粉(Sn):含量约为90%。
- 铅粉(Pb):含量约为10%。
- 助焊剂:用于提高焊接效果和降低焊接温度。
2.2 物理特性•外观:银灰色均匀膏状物。
•密度:约为7.3 g/cm³。
•熔点:约为183°C。
•粘度:约为200,000 cps。
2.3 包装规格alpha107e锡膏提供以下包装规格供选择: - 10克/支 - 50克/支 - 100克/支 - 500克/支3. 使用方法3.1 储存条件储存alpha107e锡膏时,请注意以下条件: - 温度:建议储存温度为5°C至25°C。
- 湿度:建议储存湿度为相对湿度不超过50%。
- 避免阳光直射:请将锡膏存放在避光的地方,避免阳光直射。
3.2 焊接工艺参数alpha107e锡膏的焊接工艺参数如下: - 焊接温度:建议焊接温度为220°C至250°C。
- 焊接时间:建议焊接时间为3秒至5秒。
- 焊接方法:使用热风烙铁或回流焊接机进行焊接。
3.3 焊接效果评估焊接完成后,建议进行以下评估以确保焊接质量: - 外观检查:检查焊点是否均匀且光滑。
- 电性能测试:使用万用表或测试仪器检测焊点的电阻和电流。
4. 安全注意事项在使用alpha107e锡膏时,请遵守以下安全注意事项: - 避免吸入:请避免吸入锡膏蒸气或粉尘,使用时请保持通风良好。
- 避免皮肤接触:使用锡膏时,请佩戴手套以避免直接接触皮肤。
锡膏组成、分类及参数(二
錫膏規範錫粉粒子分成六種類型:
%of Sample by Weight-Nominal Sizes
Less than 1% Larger than 80% minimum Between 150-75 Microns 75-45 Microns 45-25 Microns 10% Maximum Lesss than 20 Microns 20 Microns 20 Microns
其它任何形狀的顆粒更容易通過网版或者鋼版﹒并且一致 性好,为使錫膏具备优良的印刷性能创造了条件。借助錫 膏黏度测试仪可以从显示器上检测到錫粉末的形状。
b.锡粉颗粒形狀:
愈圓愈好 愈小愈均勻愈好(流動性佳,成形佳) 氧化層愈薄愈好 Good
Poor
c.锡粉大小分布:
焊料颗粒的尺寸一般为-200目/+325目,即至少99% 重量百分比的粉末颗粒能通过200(孔/in2)目的网,少
熔點
擴散性 吃錫性 接合强度 避免BGA零內 的void過大 光澤度 推拉力強度 單價成本
183℃
佳 佳 可
179~183℃
優 優 優
179℃
優 優 可
可 優 (呈現光亮)
佳 低
優 可 (呈現稍霧狀)
優 低中
優
佳 優 高
2.錫粉參數:
a. 锡粉颗粒直径大小 b. 颗粒形状
c. 大小分布
d. 氧化比率
于20%重量百分比的粉末颗粒能通过325目的网,该尺寸
以外的颗粒以不多于10%为宜。在有0.5mm脚间距的器 件印刷焊膏时,焊料颗粒尺寸应比常规小,可以选用颗粒 尺寸是-300目+500目的焊膏。
b.锡粉颗粒形狀:
粉粒等级 IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4 网眼大小 -200+325 -325+500 -400+635 颗粒大小 45-75微米 25-45微米 20-38微米
回流焊接知识
第五章回流焊接知识1. 西膏的回流过程当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段:1. 首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢大约每秒3 C,以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂.2. 助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同.将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除.好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面.3. 当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程.这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点.4. 这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路.5. 冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力.°回流焊接要求总结:重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题.其次,助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成.时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面.此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害.锡膏回流温度曲线的设定,最好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3 C,和冷却温降速度小于.PCB装配如果尺寸和重量很相似的话,可用同一个温度曲线.重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确.2.怎样设定锡膏回流温度曲线在使用表面贴装元件的印刷电路板PCB装配中,要得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一.温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上,代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线.几个参数影响曲线的形状,其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定.带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定.每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间.在使用表面贴装元件的印刷电路板PCB装配中,要得到优质的焊点,一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一.温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数,当在笛卡尔平面作图时,回流过程中在任何给定的时间上,代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线.几个参数影响曲线的形状,其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定.带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定.每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间.每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差.增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度.因此,必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线.接下来是这个步骤的轮廓,用以产生和优化图形.在开始作曲线步骤之前,需要下列设备和辅助工具:温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表.可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱,这工具箱使得作曲线方便,因为它包含全部所需的附件除了曲线仪本身.现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪,甚至一些较小的、便宜的台面式炉子.测温仪一般分为两类:实时测温仪,即时传送温度/时间数据和作出图形;而另一种测温仪采样储存数据,然后上载到计算机.热电偶必须长度足够,并可经受典型的炉膛温度.一般较小直径的热电偶,热质量小响应快,得到的结果精确.有几种方法将热电偶附着于PCB,较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金,焊点尽量最小.另一种可接受的方法,快速、容易和对大多数应用足够准确,少量的热化合物也叫热导膏或热油脂斑点覆盖住热电偶,再用高温胶带如Kapton粘住.还有一种方法来附着热电偶,就是用高温胶,如氰基丙烯酸盐粘合剂,此方法通常没有其它方法可靠. 附着的位置也要选择,通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间.图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间锡膏特性参数表也是必要的,其包含的信息对温度曲线是至关重要的,如:所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度.开始之前,必须对理想的温度曲线有个基本的认识.理论上理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却.炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定.大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流.图二、理论上理想的回流曲线由四个区组成,前面三个区加热、最后一个区冷却预热区,也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度.在这个区,产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,如陶瓷电容的细微裂纹,而温度上升太慢,锡膏会感温过度,没有足够的时间使PCB 达到活性温度.炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%. 活性区,有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热通道的33~50%,有两个功用,第一是,将PCB在相当稳定的温度下感温,允许不同质量的元件在温度上同步,减少它们的相当温差.第二个功能是,允许助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发.一般普遍的活性温度范围是120~150°C,如果活性区的温度设定太高,助焊剂没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率.虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的曲线要求相当平稳的温度,这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的.市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线,选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子,将提高可焊接性能,使用者有一个较大的处理窗口.回流区,有时叫做峰值区或最后升温区.这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度.活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上.典型的峰值温度范围是205~230°C,这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C,或达到回流峰值温度比推荐的高.这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性. 今天,最普遍使用的合金是Sn63/Pb37,该合金的熔点为183°C,这种比例的锡和铅使得该合金共晶.共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金,非共晶合金有一个熔化的范围,而不是熔点,有时叫做塑性装态.理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系.越是靠近这种镜像关系,焊点达到固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,结合完整性越好.作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定,该设定将决定PCB在加热通道所花的时间.典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线,用总的加热通道长度除以总的加热感温时间,即为准确的传输带速度,例如,当锡膏要求四分钟的加热时间,使用六英尺加热通道长度,计算为:6 英尺÷ 4 分钟 = 每分钟英尺 = 每分钟 18 英寸.接下来必须决定各个区的温度设定,重要的是要了解实际的区间温度不一定就是该区的显示温度.显示温度只是代表区内热敏电偶的温度,如果热电偶越靠近加热源,显示的温度将相对比区间温度较高,热电偶越靠近PCB的直接通道,显示的温度将越能反应区间温度.明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系.表一、典型PCB回流区间温度设定区间区间温度设定区间末实际板温预热210°C410°F140°C284°F活性177°C350°F150°C302°F回流250°C482°C210°C482°F速度和温度确定后,必须输入到炉的控制器.看看手册上其它需要调整的参数,这些参数包括冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量.一旦所有参数输入后,启动机器,炉子稳定后即,所有实际显示温度接近符合设定参数可以开始作曲线.下一部将PCB放入传送带,触发测温仪开始记录数据.一旦最初的温度曲线图产生,可以和锡膏制造商推荐的曲线或图二所示的曲线进行比较.首先,必须证实从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热曲线居留时间相协调,如果太长,按比例地增加传送带速度,如果太短,则相反.下一步,图形曲线的形状必须和所希望的相比较图二,如果形状不协调,则同下面的图形图三~六进行比较.选择与实际图形形状最相协调的曲线.应该考虑从左到右流程顺序的偏差,例如,如果预热和回流区中存在差异,首先将预热区的差异调正确,一般最好每次调一个参数,在作进一步调整之前运行这个曲线设定.这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果.我们也建议新手所作的调整幅度相当较小一点.一旦在特定的炉上取得经验,则会有较好的“感觉”来作多大幅度的调整.图三、预热不足或过多的回流曲线图四、活性区温度太高或太低图五、回流太多或不够图六、冷却过快或不够当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合,应该把炉的参数记录或储存以备后用.虽然这个过程开始很慢和费力,但最终可以取得熟练和速度,结果得到高品质的PCB的高效率的生产.。
关于焊锡膏的一些基本知识
关于焊锡膏的一些基本知识关于焊锡膏的一些基本知识1.锡膏的成份:主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。
•焊锡粉:通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。
•助焊剂:通常是由松香;树脂;活性剂;抗氧化剂等化学元素构成。
R ----- 非活性松香RMA--- 轻活性松香RA ----- 活性松香LR ----- 免洗WS ----- 中性,适合电子工业。
(水溶性)OA ----- 酸性,焊接工艺。
(水溶性)•好的焊锡膏具备的几点条件:1.优良的湿润性及可焊性。
2.极少的杂质,可提高扩散能力,减少因杂质引起的如焊桥:锡尖等缺陷。
3.焊点光亮。
4.驱除金属杂质及氧化物。
(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)2.锡膏的储存及运输:•一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存,可避免出现结晶,氧化;FLUX挥发;粘性剂硬化等问题。
(注意:我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶,从而影响使用效果。
•不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别,通常会在三个月到一年左右不等。
•在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度,以及焊锡膏的有效期。
•在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温,并要定时检查其个项参数指标。
3.焊锡膏的使用:(根据产品型号不同有所差别)•一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用,使用时若发现印刷不良;塌陷;焊锡膏过希等问题,需进行充份搅拌后在使用。
(我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)•一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。
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回流焊接用锡膏的成分和特性锡膏主要由金属粉未、助焊剂均匀混合组成.根据用途不同,金属粉未通长由锡(Sn)、铅(Pb)银锡膏主要由金(Ag)、铜(Cu)、铟(In)等两种或两种以上的金属组成的混合物,金属粉未的细度通长在20um~75um之间.金属粉未是锡膏中的主要成份,也是装联焊接后的存留物.金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右.助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成,其作用是:活性剂:去除金属表面的氧化物松香: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层2)保护焊接后的合金不再氧化3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性.触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度.高可靠性锡膏成份与特性的分类2.锡膏的使用注意事项在印刷过程中对锡膏的选用是很重要的环节,选择锡膏应注意以下几点:2.1锡膏的金属成份和含量根据工艺的要求和零件能承受的温度来选择不同熔点的锡膏,锡膏的熔点由合金成份来决定.对于smt来说,一般选择Sn63、Sn62、Sn60的合金,它的熔点在179~184之℃间.目前我们使用的锡膏主要是Sn63/Pb37合金,这种合金最大的优点就是共晶.在温度达到183℃时,会毫不拖泥带水的成为液态锡,中间不存在固液态共存的现像.可有效的减少两端焊锡拉力失衡现像.锡膏中金属含量决定焊接合金的尺寸.随着金属含量的增加.焊接合金的尺寸也在增加.但是在相同的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的短路和桥接也相对增加.金属含量对回流后合金的影响厚度(英寸)金属含量% 锡膏回流焊后合金90 0.009 0.004585 0.009 0.003580 0.009 0.002575 0.009 0.0020回流焊接后要求焊端与焊盘焊接要牢固.焊量饱满并在零件焊端方向上有1/3~2/3的爬锡高度.为了满足焊点焊锡量的要求,通长选用85~92%的锡膏,锡膏内金属的含量在90%左右时,使用的效果最好.2.2锡膏的金属粉未形状锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形,.在相同的质量下,球形的表面积是最小的.表面积越小被氧化的可能性便越小,越小的氧化便对焊接越有利.不定形颗粒没有明显的形状和细度,这种锡膏有较大的表面氧化比,故焊接性能较差,近球形则介于两者之间.所以应选择球形或近球形的锡膏.2.3锡膏的金属颗粒的尺寸锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加.这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响.金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加.颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少.锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的,单位内的网目数量越多颗粒越细.锡膏分类和网目及尺寸类型网目尺寸Ⅰ类 -100/+200 100目(150um) 0.0059 "Ⅱ类 -200/+325 200目(75 um) 0.0030"Ⅲ类 -325/+500 325目(45um) 0.0018"Ⅳ类 -400/+500 400目(38um) 0.0015"Ⅴ类 -500/+635 500目(25um) 0.0010"600目(20um) 0.0008"颗料越大,充填间隙的助焊液越多,还原氧化的能力也越好.颗粒越小,总的表面积越大,颗粒排列越紧密,助焊剂相对会少一些,对焊接时还原氧化物比较不利.数种适合细间距印刷用锡粉的颗粒尺寸与测试结果测试 38~63um 38~45um 22~45um 20~38um印刷间距 0.5mmP O O O O0.4mmP X O O O0.3mmP X X O O扩散率(%) 93.4 93.4 93.7 93.7锡球(数)* 0.64 0.35 0.53 3.50氧化物含量(ppm) 40 60 70 100热(预烤)垂流 37 84 90 111 *:焊垫间的锡球数量比 O:印刷性良好 X:印刷性不良2.4助焊剂的类型锡膏中的助焊剂作用有: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散.由于回流焊时锡粉会加速氧化,因此助焊剂必须要有足够的活性来清除这些氧化物.另外一个考虑是焊接后板子是否要清洗,若为免洗,必须选择无腐蚀、低残留的免洗锡膏.锡膏按助焊剂的类型分为RSA(强活化型) 、RA(活化型)、RMA(弱活化型)、R(非活化型),一般情况下我们选择RMA比较适合.2.5锡膏的粘度锡膏流变性质即粘度,锡膏的粘度是指锡膏受到外来推力所出现的一种反抗阻力.锡膏中溶剂多则粘度低,反之粘度则高.锡膏粘度随着钢板上刮刀的运动变化而变化,当刮刀刮印时粘度变低,停止作用后,锡膏又回到原来的粘度.同时粘度也会随温度的变化而变化,温度升高时锡膏的粘度会降低.有试验表明,温度每上升4℃则粘度下降10%.锡膏的粘度是锡膏的主要性能,粘度的单位为“cps”适合精细间距印刷的粘度范围是750kcps(75万cps)~1050kcps,900kcps是最佳的印刷粘度.2.6锡膏的塌落性锡膏印刷到焊盘以后的伸展能力即锡膏的塌落,锡膏的塌落度主要取决于锡膏中金属成份的含量和金属颗粒的细度,金属含量越高,塌落度越小,印刷后在室温下停留的时间越长,溶剂挥发的越多,更容易发生塌陷.与置件压力也有关系.3 锡膏使用的注意事项3.1锡膏的储存锡膏的储存温度要求为0~10℃,并要求保持稳定性,通长须放在冰箱内储存.锡膏在规定的温度下可保持3~6个月的使用寿命,锡膏要求的工作环境温度为21~25℃,相对湿度在40~60%RH,这样的操作条件对印刷最为有利.温度低于21℃,粘度高成形佳,不利于印刷和脱模.温度大于25℃,有利于好印刷和脱模,但成形不佳容易发生流塌,造成短路发生.湿度太大,印刷后的锡膏容易吸收空气中的水份,回流焊接时容易产生锡珠.锡膏在过份干燥的环境中,助焊剂会加速挥发,造成焊接时无法完全清除氧化物.3.2使用前注意事项锡膏在使用前,从冰箱中取出后不要立即打开包装使用,要放在工作条件下即室内温度进行回温4~6小时.因为刚从冰箱内取出的锡膏温度比较低,如果这时冒然打开瓶盖与外界空气接触,便会与空气中的湿气发生冷凝而产生水份.回温的目地就是使锡膏的温度与室温一致.严禁以任何加热的方式使锡膏回温.这样会破坏助焊剂内的化学性质,降低锡膏的性能.为了产生良好的印刷适性,印刷前必须进行充分有效的搅拌,因为锡膏贮存时会产生分离,即锡膏中比重较大的金属粉未与比重较轻的助焊剂相分离.金属部份会沉积在容器的底部,而溶剂部份会浮在容器的上部份.搅拌可使金属粉未与助焊剂充分混合在一起.搅拌可以使用搅拌机进行,根据作业指导书进行设定,在没有搅拌机情况下也可使用人工搅拌,人工搅拌必须使用塑料或圆形的工具进行搅拌,以防止破坏锡膏颗粒的形状.锡膏在上线以前,必须经过粘度测试,符合标准才可以生产.锡膏粘度一般采用粘度计测量.如果没有粘度测量仪,也可以采用另一种最简便的方法,人工搅拌五分钟后用搅拌刀挑起一团锡膏离容器上方2~3寸,让锡膏自然滑落,如锡膏粘在搅拌刀上则表明粘度太大,如果锡膏像缎子一样滑下,则表示粘度太小,锡膏如果从搅拌刀上下滑,并形成一段段的下落,则锡膏粘度刚好.3.3使用中注意事项在印刷过程中,锡膏中的助焊剂等会随着时间和外界温湿度而减少.因此,在添加新锡膏时,应做到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右.及时将扩散到刮刀两端的锡膏刮到中间,应为锡膏在滚动时保持适当的粘性.另外锡膏机在印刷时应尽量加盖盖起来,减少外界的环境影响.3.4锡膏的使用寿命锡膏从冰箱内取出退冰后,必须在24小时内使用,如果未使用完则要放回冰箱内保存,打开瓶盖的锡膏,必须有8小时的有效时间使用完,如果未使用完,则允许重复放回冰箱一次,注意,应另外使用干凈的容器来装置这些锡膏,不可以和未使用的锡膏混装在一起.如果超过8小时未使用完,则应做报废处理.在下次使用时应优先使用未用完的回收锡膏,并须经过退冰和搅拌.供应无铅免洗焊锡膏SAC305型号:BC998 粘度:220(Pa·S)颗粒度:25~45(um)品牌:禾田规格:Sn-Ag3.0-Cu0.5 合金组份:锡银铜活性:高类型:无铅清洗角度:免清洗熔点:217~221 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...供应免洗焊锡膏Sn63型号:GBC78 粘度:100(Pa·S)颗粒度:25~45(um)品牌:禾田规格:Sn63/Pb37合金组份:锡铅活性:高RMA 类型:有铅清洗角度:免洗型熔点:183 本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:*合理化之价格;*可提供SMT制程导入之工艺辅导;*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;*顶点回焊温度介于232—246℃之间;HXW焊锡膏系列:*PCBA系列锡膏;*散热器组件专用锡膏;*穿孔插件专用锡膏;*BGA植球与维修专用锡膏;*特殊金属表面焊接专用锡膏...无铅锡膏Sn42Bi,SMT贴片锡膏产品详细说明型号:HM998 粘度:200(Pa·S)颗粒度:25~45(um)品牌:禾田规格:Sn42Bi58合金组份:锡铋活性:高RMA 类型:无铅清洗角度:免洗型熔点:138优质进口锡粉制成;锡粉的氧化程度极低;IC引脚爬升性好,吃锡饱满;少锡珠及立碑现象;免洗型产品的残留物极少;具有良好的印刷性、稳定性和粘性;可针对个别制程研配。
Bc998无铅焊锡膏,环保无铅锡膏,免洗锡膏产品详细说明品牌:禾田型号:BC998 规格:Sn-Ag0.3-Cu0.7合金组份:无铅粘度:205(Pa·S)颗粒度:25-45(um)种类:免清洗型焊锡膏熔点:普通(178—183度)活性:中RMA 清洗角度:免洗型1.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;2.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;3.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;4.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;5.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;6.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。