AM5728创龙TL5728-EasyEVM开发板简介
am5728初始化详解教程
1.1初始化概述1.2预初始化1.3通过ROM代码初始化设备1.4 HLOS支持服务1.1初始化概述本章概述了从开机到操作系统（OS）和应用程序执行的设备初始化要求、整个初始化过程（包括硬件和软件相关步骤）、一般ROM代码操作要求和行为预期。
1.1.1术语•Bootstrap：在内存引导阶段由ROM代码启动的初始软件•配置头（CH）：初始软件之前的可选结构，允许重新定义ROM代码默认设置•下载软件：在外围设备启动阶段，通过ROM代码将初始软件下载到内部静态RAM（SRAM）•eFuse：通常在工厂设置的一次性可编程存储器位置•闪存加载程序：在预闪存阶段由ROM代码启动的下载软件。
它还可以在外部存储器中编程图像。
•初始软件：由任何ROM代码机制执行的软件（内存启动或外围启动）。
初始软件是引导和下载软件的通用术语。
•内存引导：ROM代码机制，包括从外部内存执行初始软件•主CPU:ARM®Cortex®-A15 MPCore™CPU-ID为0的CPU。
它配置多核平台并启动ROM代码，以确保设备从大容量存储器（存储器引导）或外围接口（外围设备引导）引导。
•外围启动：ROM代码机制，包括轮询选定的接口、下载和执行内部RAM中的初始软件（在本例中，是下载的软件）•永久引导设备：默认情况下，包含引导序列中要执行的映像的内存设备。
它是默认的内存引导设备。
如果没有对软件引导配置进行编程，则在热复位后使用永久引导设备。
•预闪存：外设启动的一种特殊情况，使用ROM代码机制对外部闪存进行编程•ROM代码：设备ROM中实现引导的片上软件•ROM代码控制启动阶段：该阶段涵盖从平台释放重置到第一个用户或客户拥有的软件开始执行的顺序操作。
此阶段完全由设备ROM代码控制。
•保存和恢复（SAR）RAM内存：在热复位或从低功耗模式唤醒后未清除的片上RAM内存•从CPU：ARM Cortex-A15 MPCore CPU，CPU-ID为1。
4-1 基于创龙C66x平台GigE工业相机图像采集案例 GigE Vision简介2
1基于创龙C66x平台GigE工业相机图像采集案例 GigE Vision简介创龙●基于TI C66x DSP和Xilinx FPGA的CameraLink机器视觉案例#NAME?→架构：TI TMS320C66x DSP + Xilinx Artix-7/Kintex-7 FPGA→平台：（1）TL6678F-EasyEVM（2）TL6678-EasyEVM + TL-K7FMC（3）TL665xF- EasyEVM（4）TL665x-EasyEVM + TL-A7HSAD→模块：（1）TL288AP CameraLink视频采集卡（2）CameraLink工业相机→应用领域：工业检测，机器视觉，目标追踪开发板简介基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP，集成了8个C66x核，支持高性能信号处理应用；每核心主频1.0/1.25GHz，单核可高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；外设接口丰富，集成双千兆网口、PCIe、SRIO、HyperLink、EMIF16等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、GPIO等常见接口；连接稳定可靠，80mm*58mm，体积极小的TMS320C6678核心板，采用工业级高速B2B连接器，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性；提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。
TL6678-EasyEVM是一款基于广州创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C667 8核心板SOM-TL6678设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。
基于TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15工业核心板工业控制及高性能音视频处理器
Revision HistoryDraft Date Revision No. Description 2018/09/07 V1.4 1.修改电气特性参数。
2018/04/11 V1.3 1.核心板版本更新为A2版。
2017/12/27 V1.2 1.文档内容勘误。
2.修改电气特性参数。
2017/03/24 V1.1 1.添加产品认证和开发例程。
2016/07/26 V1.0 1.初始版本。
目录1 核心板简介 (4)2 典型运用领域 (6)3 软硬件参数 (7)4 开发资料 (10)5 电气特性 (11)6 产品认证 (11)7 机械尺寸图 (12)8 产品订购型号 (13)9 技术支持 (14)10 增值服务 (14)更多帮助 (16)附录A开发例程 (17)1创龙AM5728高品质工业核心板简介基于TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频处理器；多核异构CPU，集成双核Cortex-A15、双核C66x浮点DSP、双核PRU-ICSS、双核IPU Cortex-M4、双核GPU等处理单元，支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发；强劲的视频编解码能力，支持1路1080P60或2路720P60或4路720P30视频硬件编解码，支持H.265视频软解码；支持高达6路1080P60全高清视频输入和3路LCD + 1路HDMI 1.4a输出；双核PRU-ICSS工业实时控制子系统，支持EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS等工业协议；高性能GPU，双核SGX544 3D加速器和GC320 2D图形加速引擎，支持OpenGLES2.0；外设接口丰富，集成双千兆网、PCIe、GPMC、USB 2.0、UART、SPI、QSPI、SATA2.0、I2C、DCAN等工业控制总线和接口，支持极速接口USB3.0；大小仅有86.5mm*60.5mm；工业级精密B2B连接器，0.5mm间距，稳定，易插拔，防反插，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性。
TITMS320C28x系列TMS320F28377开发板简介
RAM
单核：片内164KB，外扩256Kx16bitSRAM
双核：片内204KB，外扩256Kx16bitSRAM
EEPROM
2Kbit，AT24C02C
核心板连接器
2x 60pin公头B2B，2x 60pin母头B2B，间距0.5mm，合高4.0mm，共240pin
Revision History
DraftDate
Revision No.
Description
2016/05/27
V1.0
1.初始版本。
1开发板简介4
2典型运用领域5
3软硬件参数6
4开发资料8
5电气特性9
6机械尺寸图9
7产品订购型号10
8开发板套件清单11
9技术支持11
10增值服务12
更多帮助13
（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易。
部分开发例程详见附录A。
5
核心板工作环境
表3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工业级温度
-40°C
/
85°C
工作电压
4.8V
5V
5.5V
6
表4
核心板
开发板
PCB尺寸
58mm*35mm
130mm*90mm
安装孔数量
4个
8个
图8SOM-TL28377机械尺寸图
附录A开发例程14
1
处理器架构先进：基于TI主推高性能TMS320C28x系列TMS320F28377单/双核32位浮点微控制单元（MCU），主频高达200MHz，单/双核两种型号pin to pin兼容；
M287工控核心板数据手册
说明
－－ －－ －－
1.3.3 其他性能表
功能 硬件看门狗
参数
溢出周期 复位脉冲宽度
表 1.5 看门狗参数
最小 1.00 140
规格
典型
最大
1.60
2.25
200
280
单位 s ms
说明
－－ －－
产品数据手册
©2013 Guangzhou ZHIYUAN Electronics Stock Co., Ltd. 3
2.4
管脚说明（按功能划分） ..................................................................................... 10
3. 电气参数.................................................................................................................13
Data Sheet
MiniARM M28A
MiniARM 核心板
DS03010101 V1.02 Date: 2013/11/06
产品数据手册
——————————————概述
——————————————产品特性
MiniARM M28A 是 以 Freescale 处理器：采用 Freescale i.MX283/i.MX287
TCP/IP 通信、CAN-bus 现场总线通信、 支持以太网、UART、SPI 等标准通信接口
USB/OTG 通信，和大容量存储等复杂功能 支持多种显示分辨率，最高可达 800×480 使嵌入式系统设计更加简洁方便。用户程序
Quectel_M26-OpenCPU_硬件设计手册_V1.0
2 综述 ...................................................................................................................................................... 11
3.5.1. 主串口............................................................................................................................. 34
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l 前言
移远公司提供该文档内容用以支持其客户的产品设计。客户须按照文档中提供的规范，参数来设计其产品。
te 由于客户操作不当而造成的人身伤害或财产损失，本公司不承担任何责任。在未声明前，移远公司有权对 c l 该文档规范进行更新。 ue tia 版权申明
Q n 3.2.2. 关机 ................................................................................................................................ 26 3.2.2.1. PWRKEY 引脚关机............................................................................................ 26 e 3.2.2.2. API 函数关机...................................................................................................... 27 fid 3.2.2.3. 低压自动关机 ..................................................................................................... 27 3.2.3. 推荐的系统开关机电路 ................................................................................................... 28 3.3. 省电技术 ................................................................................................................................ 29
DSP开发板集——广州创龙
广州创龙DSP开发板
1.SOM-TL6748核心板
产品特点
基于TI浮点DSP TMS320C6748处理器，标配工业级，主频456MHz；
集成uPP、EMIF、USB 2.0 OTG等大数据传输接口，可与FPGA/CPLD配套使
用；
全国最小C6000系列DSP核心板，55mm*33mm，仅硬币大小，减少占用空
间；
TI主推的超低功耗浮点DSP处理器，发热量极小，手持设备首选；
工业级核心板，通过高低温和振动测试认证，适合各种恶劣的工作环境；
工业级精密B2B连接器，0.5mm间距，比排针和金手指更稳定，易插拔，防
反插；
2.TL6748-EasyEVM开发板
硬件参数
表1硬件参数
3.TL6748-EVM开发板
硬件规格
4.TL6748F-EasyEVM开发板
硬件规格
5.TL6748-TEB-A实验箱
硬件规格
表2实验箱主板硬件参数
表3实验箱拓展板硬件参数。
TI AM5728
1x ATAES132A-SHEQ 温度传感器 1x TMP102AIDRLT LED 1x 电源 LED（红） 2x 指示LED（绿） 连接器 2x 80pin公头B2B，2x 80pin母头B2B，间距0.5mm，合高 5.0mm；1x 80pin高速连接器，共 400pin 硬件资源 3x Video Input Ports
工
2x SGX5443D和1x GC3202D图形加速 引擎；
3路LCD显示控制器+ 1路HDMI 1.4a输 出，最大分辨率为1920x1080@60fps；
2.5MB片上内存，支持ECC；
两个PRU-ICSS单元，每个PRU-ICSS单 元由2x ARM Cortex-M4协同处理器组 成；
数控系统
电力监控
软硬件参数
图 AM5728功能框图
图SOM-TL5728硬件资源框图
表
CPU TI AM5728，浮点双DSP C66x+双 ARM Cortex-A15
主频：750MHz(DSP)+ 1.5GHz(ARM) L2 Cache ARM Cortex-A15： 1MB C66x：288KB On-Chip
图SOM-TL5728机械尺寸图
核心板型号
表5
型号
CPU主频 eMMC DDR3 温度级别 SOM-TL57281500-32GE8GD-I ARM:1500MHz
DSP:750MHz 4GB 1GB 工 业级 SOM-TL5728-150064GE16GD-I ARM:1500MHz
DSP:750MHz 8GB 2GB 业级 图
提供基于Qt的图形界面开发教程。
基于ARM端的Linux开发例程
基于DSP端的开发例程
107094-创龙AM5728平台资料-核心板常见损坏原因及使用注意事项
编号
原因/错误操作
注意事项
备注
1
带电插拔LCD连接排线，造成电源引脚和IO引脚短 接，核心板损坏
不要带电插拔LCD连接排线
2 带电插拔核心板 3 瞬间启动，辐射大 4 給IO口灌进高于电平标准的电压
不要带电插拔核心板
进入核心板的电源做好过流保护，浪涌保护
研发设计需 注意
8Байду номын сангаас
测试时，由于表笔或其他金属物体掉入底板，导致短 路
测试时要小心注意
9 核心板未插到位就上电，可能会损坏CPU
确保核心板插到位再上电
客户板子常 常这样损坏
10 板子带电插拨各种模块
关电后再插拨模块
11 电源插错，高于板子电源电压会损坏CPU
插入电源前先确定电源电压
12 因调试需要，频繁插拔核心板
尽量少插拔核心板，正确使用撬棒
核心板引脚电平为3.3V电平，请勿使用3.3V以上电平标准 与其连接
5 核心板错位，未发现就上电
上电前，检查核心板是否正确插合
6 金属杂物掉在核心板上，未检查，上电
保持开发板周围干净，上电前检查核心板上是否有异物
7
使用时，把底板放置在导体上，导致电源与电源或电 源与IO口短路，损坏核心板或底板
注意底板放置位置的下面是否有导体
「工业开发板分享」B2B连接器版本NXPi.MX8MMini工业核心板
「工业开发板分享」B2B连接器版本NXPi.MX8MMini工业
核心板
1 高性能工业级核心板
创龙科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高
达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。
处理器采用14nm最新工艺，支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。
核心板通过工业级B2B连接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口，可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI 接口与FPGA进行高速通信。
核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图1 SOM-TLIMX8-B核心板正面图
图2 SOM-TLIMX8-B核心板背面图
2 满足各种工业应用环境
3 B2B连接器、邮票孔版本均有
为满足更多客户的选型需求，创龙科技推出i.MX 8M Mini核心板有工业级B2B连接器和邮票孔两种版本，硬件参数如下。
表 1
两款核心板图片，参考如下
4 评估板接口资源丰富
i.MX 8M Mini评估板引出丰富的外设接口，方便客户更快评估核心板性能。
5 开发案例齐全。
【经验分享】基于创龙AM5708多核间通信的IPC例程通用开发流程
【经验分享】基于创龙AM5708多核间通信的IPC例程通用开发流程此文章原创来源于：创龙电子AM5708嵌入式开发板是一款由创龙基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业控制及可编程音视频处理器。
由SOM-TL570x工业核心板设计的开发板，它为用户提供了SOM-TL570x工业核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL570x工业核心板的整体性能。
广泛应用于机器视觉、电力自动化、智能交通、医疗器械、自动分拣装置、高精度仪器仪表、高端数控系统等多种工业应用场合。
下面简单讲解一下创龙基于AM57x核间通信的IPC例程位于光盘"Demo\rtos-examples"目录下，其中ti-linux-ipc-examples文件夹下包含TI官方例程，tl-linux-ipc-examples文件夹下为创龙移植的IPC例程。
每个IPC例程包含src、bin两个文件夹，其中src文件夹下含例程源文件，bin文件夹下含有我司提供的IPC例程可执行文件，将其复制到开发板文件系统下即可测试。
本章节以光盘"Demo\rtos-examples\tl-linux-ipc-examples\tl-gatemap-mutex-access"例程为例，演示基于AM57x核间通信IPC例程在Linux下的通用开发步骤。
测试前请参照《基于创龙AM57x的RTOS SDK开发环境搭建和编译说明》文档，搭建基于Linux 的RTOS Processor-SDK-04.03开发环境、编译IPC例程需要依赖的IPC链接库。
AM5708编译libticmem.a链接库libticmem.a共享内存链接库提供对共享内存的支持，它是由IPC例程"/src/ludev"源文件编译生成，例程如果未使用共享内存则源码不含该文件。
如果IPC例程需要使用到共享内存，请参照如下方法编译生成libticmem.a链接库。
18 基于创龙AM57x_am5728_am5708开发板的 RGMII千兆以太网口
1基于创龙AM57x_am5728_am5708开发板的RGMII千兆以太网口开发板配备了两个RGMII千兆以太网口CON12和CON13，采用了KSZ9031RNXIA网络芯片，可自适应10/100/1000M网络，RJ45连接头内部已经包含了耦合线圈，因此不必另接网络变压器，使用普通的直连网线即可连接本开发板至路由器或者交换机。
网络接口的接口定义如下图：图 1图 2图 3基于创龙TL5728-EasyEVM开发板的硬件说明书TL5728-EasyEVM是一款广州创龙基于TI AM5728（浮点双DSP C66x +双ARM Corte x-A15）SOM-TL5728核心板设计的开发板，它为用户提供了SOM-TL5728核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL5728核心板的整体性能。
本文档主要讲述：基于创龙TL5728-EasyEVM开发板的各个硬件使用规范：主要特点为：基于TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频处理器；多核异构CPU，集成双核Cortex-A15、双核C66x浮点DSP、双核PRU-ICSS、双核Cortex-M4 IPU、双核GPU等处理单元，支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发；强劲的视频编解码能力，支持1路1080P60或2路720P60或4路720P30视频硬件编解码，支持H.265视频软解码； 支持高达1路1080P60全高清视频输入和1路LCD + 1路HDMI 1.4a输出；双核PRU-ICSS工业实时控制子系统，支持EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS等工业协议；高性能GPU，双核SGX544 3D加速器和GC320 2D图形加速引擎，支持OpenGL ES2.0；外设接口丰富，集成双千兆网、PCIe、GPMC、USB 2.0、UART、SPI、QSPI、SATA 2.0、I2C、DCAN等工业控制总线和接口，支持极速接口USB 3.0；开发板引出V-PORT视频接口，可以灵活接入视频输入模块；体积极小，大小仅86.5mm*60.5mm；工业级精密B2B连接器，0.5mm间距，稳定，易插拔，防反插，关键大数据接口使用高速连接器，保证信号完整性。
TITMS320C28x系列TMS320F28377开发板简介
Revision HistoryDraft Date Revision No. Description2016/05/27 V1.0 1. 初始版本。
目录1 开发板简介............................................................................................... 错误!未定义书签。
1开发板简介➢处理器架构先进：基于TI主推高性能TMS320C28x系列TMS320F28377单/双核32位浮点微控制单元（MCU），主频高达200MHz，单/双核两种型号pin to pin兼容；➢拓展资源丰富：具备I2C、SPI、CAN、ePWM、eQEP、eCAP、McBSP、uPP等总线接口，适用于各种控制类工业设备；➢连接稳定可靠：核心板体积极小，58mm*35mm，采用精密工业级B2B连接器，占用空间小，稳定性强，易插拔，防反插；➢满足工业应用：核心板满足工业环境需求，具备体积小、性能强、便携性高、发热量少等特点，手持设备首选。
图1TL28377-EasyEVM正面图图2TL28377-EasyEVM侧面图1图3TL28377-EasyEVM侧面图2图4TL28377-EasyEVM侧面图3图5TL28377-EasyEVM侧面图4TL28377-EasyEVM是一款基于广州创龙SOM-TL28377核心板所设计的高端单/双核浮点开发板，它为用户提供了SOM-TL28377核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL28377核心板的整体性能。
TL28377-EasyEVM底板采用沉金无铅工艺的两层板设计，不仅为客户提供系统驱动源码、丰富的Demo程序、完整的软件开发包，以及详细的TMS320F28x系统开发文档，还协助客户进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。
5 基于创龙AM57x_am5728_am5708开发板的硬件加密芯片
1x UART3，Micro USB接口，全双工模式
1x RS232串口(UART1)，全双工模式
1x RS485串口(UART10)，半双工模式
PCIe
1x PCIe Gen2，2通道，每通道最高通信速率5GBaud
SATA
1x 7pin SATA硬盘接口
KBD
HDQ
NMI
SYS INT
eCAP
I2C
MMC/SD
USB 3.0
PCIe 2.0
USB 2.0
LED
BUTTON
RS232
RS485
HDMI OUT
DCAN
SATA
RTC
4.3inch Touch Screen LCD(Res)
7inch Touch Screen LCD(Res)
SPI
QSPI
UART
JTAG
EMCRYDTIC
TEMPERATURE SENSOR
DISPLAY
1x电阻屏，40pin FPC母座，间距0.5mm
BOOT SET
1x 5bit拨码开关
SD
1x Micro SD接口
RTC
1x CR1220，3V
Ethernet
2x RGMII,RJ45接口，10/100/1000M自适应
USB
1x Micro USB 2.0接口
1x USB 3.0接口
1xATAES132A-SHEQ
Temperature Sensor
1x TMP102AIDRLT
LED
2x电源指示灯（底板1个，核心板1个）
5x可编程指示灯（底板3个，核心板2个）
M283核心板产品简介
3
北京分公司
北京市海淀区知春路 108 号豪景大厦 A 座 19 层 电话：(010)62536178 62635573
上海分公司：南京
南京市珠江路 280 号珠江大厦 1501 室 电话：(025)6Байду номын сангаас123923 68123920
深圳分公司
深圳市福田区深南中路 2072 号电子大厦 12 楼 电话：(0755)83640169 83783155
1
M283 工控核心板
硬件资源
处理器：ARM926 MCIMX283/ MCIMX283 RISC 处理器 Cache：16KB 指令 Cache，16KB 数据 Cache 系统内存：128MB SDRAM (32 位总线接口) 电子硬盘：256MB NAND Flash （用户可用空间为 160MB） SD 卡接口：1 个 SD 卡接口，支持热插拔 SD 卡 以太网接口：1 路 10/100M 以太网接口 USB 接口： USB Host 接口 1 个 (USB 2.0)、 USB OTG 接口 1 个 (USB 2.0) RS-232 串口：3 个，其中 2 个为功能串口，1 个为调试串口 显示接口：LCD 接口，支持 TFT 液晶屏(4.3V/5V)，最大分辨率 800x480 通用数字 I/O：7 路（3.3V） 电源接口：直流输入 DC 5.0V ADC 接口：4 路 12 位 120KHz 其它：四线电阻式触摸屏接口、 2 个 LED 灯、外置独立看门狗定时器、机械尺寸 45mm×60mm
订购信息
类别 核心板 核心板 核心板 核心板 核心板 核心板 评估套件 液晶套件
型号 M283-128I M283-128WI M283-128LI M287-128I M287-128WI M287-128LI EasyARM-iMX283
arm开发介绍
ARM开发板ARM开发板，是龙人是一家专业从事PCB抄板、电路板抄板（克隆）、芯片解密、PCB设计、PCB生产加工、抄数、元器件仿制克隆、软硬件开发设计的技术服务型企业。
龙人最初的反向技术研发团队组建于1983年，当时正值反向研发概念在学界流传并备受争议，国内外学者纷纷着文探讨反向概念的合理性与可行性，龙人反向技术研发团队在国内的率先成立，宣告了国内抄板行业的正式诞生。
目录基本概述医学应用基本概述医学应用展开编辑本段基本概述ARM开发板，从概念上来讲，与软件外包非常类似（软件外包是指软件外包提供商为了集中精力从事核心竞争力业务,降低项目成本,同时提高项目实施的质量,将自己的软件项目中的全部或部分工作发包给合适的软件企业去完成）。
编辑本段医学应用基于ARM核的ADμC7024在医疗电子中的应用[1]随着信息技术的迅猛发展和人民生活水平的提高，极大地推动了医疗电子设备的发展，当今医疗电子设备的发展趋势是高精度、实时性、低功耗和小尺寸，作为医疗电子设备中核心地位的MCU（微处理器）也随着这一发展趋势向前不断衍变着。
由早期的8位MCU发展到目前的32位RISC（精简指令集计算机）MCU。
美国ADI公司根据市场的需要最新推出了一款基于ARM（高级精简指令集计算机）核的微处理器A DμC7024便是目前32位RISC MCU的杰出代表。
ADμC7024卓越的处理能力、集成众多片上外围器件和芯片低功耗的特点，完全胜任目前医疗电子设备的需求及未来的发展目标。
本文以ADμC7024在医疗电子中监护产品脉搏血氧计的应用为例，重点介绍其在医疗电子行业中的实际用途。
ARM内核特点英国ARM公司是嵌入式RISC处理器的IP（知识产权）供应商，它为ARM架构处理器提供ARM处理器内核（如ARM7TDMI、ARM9TDMI及ARM10TDMI 等）。
由各半导体公司在上述处理器内核基础上进行再设计，嵌入各种外围和处理部件，形成各种MCU。
i.MX28 linux开发板介绍
i.MX28L开发套件系统介绍2011-1-22更多信息请浏览以下网址：i.MX28L：基于i..mx28的Linux系统开工具：/product_catalog/i.mx28l.htmli.MX28W：基于i..mx28的Wince6.0系统开发工具：/product_catalog/i.mx28w.html2009年10月至开始研发freescale的i.MX系列ARM至今相继已成功推出基于i.MX25、i.MX35、i.MX51等开发工具之后，远盈科技紧随市场需要推出基于freescale的i.MX28芯片的平台的 Linux开发工具：i.MX28L。
i.MX28以ARM926EJ-S为核心构架；主频454MHz, 拥有16K的指令缓存和32K数据缓，128KB SRAM和128KB ROM，并且集成了LCD控制器，有12位8通道 ADC，2个I2C 接口，6个串口，2以个以太网接口，2个CAN接口，4个SD/MMC接口。
4个定时器，6个PWM输出，USB HOST，USB DEVICE等丰富的接口，另外内存采用较新的DDR2接口，是目前ARM9当中架构最高端的配置。
i.MX28L是系统基于Linux-2.6.31内核的Linux开发平台，采用ext2文件系统的开发工具，i.mx287+128MB DDR2硬件结构，程序存储可先SD卡或NAND flash，i.MX28L搭载了7吋LCD和电阻触屏，拥有i.mx28的全部输出接口，仍采用远盈科技一惯的核心板加底板的结构，核心板物料全部采用工业级物料，可工作在-40C to +85C环境下，存储温度-55C to +125C i.MX28L可广泛应用于消费电子、户外多媒体、工业控制及操控面板、医疗设备控制等领域。
是电力电表终端、工业设备操控面板、汽车控制单元、医疗设备主控与显示等产品的上上之选。
核心板单独出售，性价比优势高于目前市面的任何一款ARM9。
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Revision History
Draft Date 2018/09/07 2018/04/09 2017/12/25 2017/03/24 2016/08/16
Revision No. V1.5 V1.4 V1.3 V1.2 V1.0
Description
1. 修改电气特性参数。
1. 开发板版本更新为 A3。 1. 规格书文档内容勘误。 2. 修改电气特性参数。 1. 添加产品认证和开发例程。
Ethernet
2x RGMII,RJ45 接口，10/100/1000M 自适应
1x Micro USB 2.0 接口 USB
1x USB 3.0 接口
CAN
1x 3pin 3.81mm 绿色端子
1x UART3，Micro USB 接口，全双工模式
UART
1x RS232 串口(UART1)，全双工模式
软件参数
ARM 端软件支持
表2 Linux-4.4.19，Linux-RT 4.9.65，TI-RTOS
DSP 端软件支持 TI-RTOS
CCS 版本号
CCS6.1.3
图形界面开发工具 Qt
双核通信组件支持 IPC
软件开发套件提供 Processor-SDK Linux、Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS
硬件参数
CPU
图 10 开发板硬件资源图解 2
表1 TI AM5728，浮点双 DSP C66x +双 ARM Cortex-A15 主频：750MHz(DSP) + 1.5GHz(ARM)
L2 Cache On-Chip Memory
ARM Cortex-A15：1MByte C66x：288KByte
2 TI AM5728 开发板典型运用领域
工业 PC&HMI 工业机器人 机器视觉 医疗影像 电力自动化
EtherCAT 主/从控制器 工业多协议智能网关 高端数控系统
3 TI AM5728 开发板软硬件参数
硬件框图
图 8 开发板硬件框图
图 9 开发板硬件资源图解 1
IO
2x 电源指示灯（底板 1 个，核心板 1 个）
5x 可编程指示灯（底板 3 个，核心板 2 个）
2x 80pin 公座 B2B，2x 80pin 母座 B2B，间距 0.5mm，合高 5.0mm；1x 80pin 高 速连接器，间距 0.5mm，合高 5.0mm；共 400pin 2x IDC3 简易牛角座（2x 25pin 规格），间距 2.54mm，包含 GPMC、QSPI、SPI、 eQEP、eCAP、PWM、MMC、TIMER、UART 等拓展信号 1x 冷复位按键
TL5728-EasyEVM 底板采用沉金无铅工艺的 4 层板设计，不仅为客户提供丰富的 AM5728 入门教程，还协助客户进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户 以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。
不仅提供丰富的 Demo 程序，还提供 DSP+ARM 多核通信开发教程，全面的技术支持， 协助用户进行底板设计和调试以及 DSP+ARM 软件开发。
SPI
QSPI
UART EMCRYDTIC KBD NMI eCAP
JTAG TEMPERATURE SENSOR HDQ SYS INT I2C
4 TI AM5728 开发板开发资料
（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet，缩短 硬件设计周期；
（2）提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的 Demo 程序； （3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易； （4）提供详细的 DSP+ARM 多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈； （5）提供基于 Qt 的图形界面开发教程。
解码，支持 H.265 视频软解码； 支持高达 1 路 1080P60 全高清视频输入和 1 路 LCD + 1 路 HDMI 1.4a 输出； 双核 PRU-ICSS 工业实时控制子系统，支持 EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS 等工业协
议； 高性能 GPU，双核 SGX544 3D 加速器和 GC320 2D 图形加速引擎，支持 OpenGL ES2.0； 外设接口丰富，集成双千兆网、PCIe、GPMC、USB 2.0、UART、SPI、QSPI、SATA 2.0、
1x RS485 串口(UART10)，半双工模式
PCIe SATA HDMI OUT Video Module SWITCH FAN POWER
1x PCIe Gen2，2 通道，每通道最高通信速率 5GBaud 1x 7pin SATA 硬盘接口 1x HDMI 1.4a 接口 1x V-PORT 接口 1x 电源拨码开关 1x 3pin 12V 风扇插座 1x 12V 2A 直流输入 DC417 电源接口，外径 4.4mm，内径 1.65mm
QSPI Flash
DDR3
PCIe
eMMC
MMC/SD
USB 3.0
PCIe 2.0
USB 2.0
Linux 驱动支持
LED RS232
BUTTON RS485
HDMI OUT
DCAN
SATA
RTC
4.3inch Touch Screen LCD(Res)
7inch Touch Screen LCD(Res)
图 1 开发板正面图 1
图 2 开发板正面图 2
图 3 开发板斜视图 图 4 开发板侧视图 1
图 5 开发板侧视图 2
图 6 开发板侧视图 3
图 7 开发板侧视图 4
TL5728-EasyEVM 是一款广州创龙基于 TI AM5728（浮点双 DSP C66x +双 ARM Corte x-A15）SOM-TL5728 核心板设计的开发板，它为用户提供了 SOM-TL5728 核心板的测试平 台，用于快速评估 SOM-TL5728 核心板的整体性能。
2.5MByte
ROM
4/8GByte eMMC
RAM
1/2GByte DDR3
SPI Flash
32MByte QSPI Flash
Encryption Chip 1x ATAES132A-SHEQ
Temperature Sensor 1x TMP102AIDRLT
LED B2B Connector
KEY
1x 热复位按键
3x 可编程输入按键（含 1 个非屏蔽中断按键）
JTAG
1x 14pin TI Rev B JTAG 接口，间距 2.54mm
DISPLAY
1x 电阻屏，40pin FPC 母座，间距 0.5mm
BOOT SET
Hale Waihona Puke 1x 5bit 拨码开关SD
1x Micro SD 接口
RTC
1x CR1220，3V
1. 初始版本。
目录 1 开发板简介.............................................................................................................................. 4 2 典型运用领域.......................................................................................................................... 6 3 软硬件参数.............................................................................................................................. 7 4 开发资料................................................................................................................................ 11 5 电气特性................................................................................................................................ 11 6 产品认证................................................................................................................................ 12 7 机械尺寸图............................................................................................................................ 13 8 产品订购型号........................................................................................................................ 15 9 开发板套件清单.................................................................................................................... 15 10 技术支持.............................................................................................................................. 16 11 增值服务.............................................................................................................................. 16 更多帮助 .......................................................................................................错误!未定义书签。 附录 A 开发例程........................................................................................................................ 17