有机硅改性聚酰亚胺的合成研究
聚酰亚胺的改性研究新进展
聚酰亚胺的改性研究新进展聚酰亚胺的改性研究新进展聚酰亚胺(PI)主要有芳香族和脂肪族两大类,脂肪族聚酰亚胺实用性差,实际应用的聚酰亚胺主要是芳香型聚酸亚胺。
这类聚合物有着卓越的机械性能,介电性能,耐热、耐辐射及耐腐蚀等特性。
应用极其广泛。
聚酰亚胺的不足之处是不溶不熔、加工成型难、成本高等。
随着社会和科技的发展,对PI的需求量越来越多,对其性能要求越来越高,对其研究越来越深入,近年来,通过组成、结构改造,共聚、共混等方法改性,大量新型聚酰亚胺高分子材料被合成出来,本文归纳了近十年来国内外在聚酰亚胺改性及应用方面的研究情况。
1 分子结构改造分子结构改造主要有引入柔顺性结构单元、扭曲和非共平面结构、大的侧基或亲溶剂基团、杂环、氟硅等特性原子以及主链共聚等方法1.1引入特殊结构单元的聚酰亚胺在二酐或二胺单体中引入柔性结构单元可提高聚酰亚胺的流动性,提高聚酰亚胺的溶解性、熔融性。
其中主要方法是在单体中引入醚链,有人用二酐醚合成出了PI,该 PI可溶于NMP、DMF、DMAc等强极性溶剂[ ;也有人用含有长的醚链的二胺合成出的PI具有良好的溶解性,可在很多有机溶剂中溶解比]。
而在PI中引入扭曲和非共平面结构能防止聚合物分子链紧密堆砌,从而降低分问作用力,提高溶解性。
通过合成具有扭曲结构的二胺【3]和二酐[ 单体而制得的PI 其溶解性大大的增强,不仅溶于强极性溶剂中甚至可以在一些极性比较弱的溶剂THF中溶解,这是仅仅通过引入柔性基团所办不到的。
同样在大分子链上引入大的侧基或亲溶剂基团,可以在不破坏分子链的刚性的情况下有效降低分子链问的作用力从而提高PI的溶解性。
如Liaw 等人[s]用具有大的侧基的联苯基环己基二胺制备P1,由于这类PI中引入了较大的侧基,从而降低聚合物分子链的堆积密度,溶剂分子容易渗入聚合物内,因此具有良好的溶解性能。
1.2 含氟、硅的聚酰亚胺含氟基团的引入,可以增加聚酰亚胺分子链间的距离,减少分子间的作用力,因而可以溶入许多有机溶剂,同时氟原子有较强的疏水性使聚酰亚胺制品的吸湿率很低,而其有较低的摩尔极化率使得PI的介电常数降低 ]。
改性聚酰亚胺简介
TiO2改性热固性PI的合成及介电性能研究摘要聚酰亚胺(PI)是以酰亚胺环为结构特征的一种杂环聚合物。
其制品尺寸稳定性好、耐有机溶剂、低温性能优良、高温下介电、力学、耐腐蚀等性能突出,是目前综合性能最好、耐热等级最高的一种性能优异的工程材料。
纳米二氧化钛具有较好的热稳定性、化学稳定性和优良的电学特性,可以提高材料耐老化性能及耐高温性能,故选用它们作为填料进行表面处理后添加到聚酰亚胺中去,通过一定的成膜工艺制备成膜,可以提高了PI 的耐电压寿命。
本文选用DEDADPM为二胺单体、均苯四甲酸二酐为二酐单体、纳迪克酸酐为封端剂、DMAc为溶剂以两步法合成热固性聚酰亚胺;期间以KH560为偶联剂改性的二氧化钛为掺杂粒子以原位聚合法制备TiO2/PI复合材料。
利用原子力显微镜(AFM)和扫描电子显微镜(SEM)对复合材料的断面形貌进行了分析,并对复合材料的热力学性能和介电性能进行了测试和分析。
结果表明:无机粒子均匀的分散在有机基体中,随着纳米TiO2质量分数增加,其热分解温度呈单调上升趋势;其介电常数和介电损耗也都呈上升趋势。
关键词热固性聚酰亚胺;原位聚合;TiO2;介电性能Synthesis and Study on dielectric properties ofthermosetting polyimide modified by TiO2AbstractPolyimide (PI) is defined as a kind of heterocyclic polymers with imide ring structure. Its products own good dimensional stability, resistance to organic solvents, well performance at low temperature, high temperature dielectric, mechanical, corrosion and other outstanding performance, which currently give the best overall performance and the highest level of integrated heat resistivity that known as engineering materials. Nanostructured titanium dioxide has better thermal stability, chemical stability and excellent electrical properties, not only improve the properties of aging resistance and high temperature resistivity, but also thermal expansion coefficient in accordance with polyimide match, so are used as fillers with previous surface modification, then added to the polyimide. Further more, some films are prepared by film-forming process with polyimide, which increase the voltage resistance life of PI.In this article, thermosetting polyimide is prepared via two steps in the presence of DEDADPM as monomer, pyromellitic dianhydride as dianhydride monomer, Nadi Ke anhydride as capping agent, DMAC as the solvent; during the course, nanostructured titanium dioxide which functions as doping particles are modified by the Silone coupling agent of KH-550, then used to polymerize TiO2/PI composites.Atomic force microscopy (AFM) and scanning electron microscopy (SEM) are used to analyze fracture morphology of the composite, and tests related to thermodynamic and dielectric properties of composite materials are also conducted. The results showed that: inorganic particles evenly dispersed in organic matrix, not only increasement of thermal decomposition temperature accompanies by the increase of mass fraction of nano-TiO2, but also thedielectric constant and dielectric loss experiences above trends.Key words Thermosetting polyimide; In situ polymerization;Titanium dioxide; Dielectric properties目录摘要.................................................................................. 错误!未找到引用源。
有机硅改性聚氨酯的制备方法及应用进展
面形成 。 田军等 研 究 了端羟 基 的聚二 甲基 硅 氧烷 与 ]
醇 解蓖 麻油 改性 聚 氨酯 预聚 体 , 聚 物成膜 后 , 共 分子结 构 中的有机 硅链 段 更倾 向于 表 面 聚 集 取 向 , 聚 氨 酯 而
链 段朝 向内层 。这样 使得 共 聚物膜 的附着 力 、 硬度 、 固 化 速率 等力 学性 能得 到改 善 , 同时 , 表面呈 现 低 的表 其
聚二 甲基 硅 氧烷/ 聚氨 酯共 混体 系有 良好 的增 容作 用 ,
使 其 力学 性 能 明显 提 高 , 增 容 效 果 与 聚 氨 酯 的 化学 且
结构 有关 。 Ye n等 [ 分 别 采 用 聚 己 内酯 、 乙二 醇 、 丙 二 3 聚 聚
作者 在 此综 述 了有 机硅 改 性 聚氨 酯 的制 备 方 法 ,
水 的接 触 角增 大 。研 究 还 发 现 , 过 P 经 DMS P 混 合 -U 后 的 WB U 的表 面硅 含量 与单 一 P P DMS P 接 近 。 -U 由于分子 结构 的特 点 , 氨 酯 与 有 机 硅 的相 容 性 聚
的要求 , 须 克服 聚 二 甲基 硅 氧 烷 与 聚 氨 酯 的高 度 不 必
面 张力 、 接触 角进 行 了研 究 。结 果 发 现 , DMSP 与 P —U 醚 型或 酯型 软段 的 WB U 混 合 , P 溶液 颗粒 和混 合物 颗 粒 随着 P MSP 含量 的增 加 而增 大 , D -U 比纯 WB U 的 P 颗 粒更 大 , 合 后 的 WB U 对 纤 维 的接 触 角 减 小 、 混 P 对
相容性。
不好 , 因而采 用单 纯 的物 理 改 性 方 法 难 以达 到理 想 的
收 稿 日期 : 0 1 7 1 2 1 —0 — 4
聚酰亚胺研究_李友清
聚酰亚胺研究李友清 刘 丽 刘润山(湖北化学研究院,武汉430074)摘 要 主要介绍了聚酰亚胺的缺点和研究动向,重点介绍了可溶型聚酰亚胺、透明型聚酰亚胺、低热膨胀型聚酰亚胺、功能型聚酰亚胺、共缩聚型聚酰亚胺、加成型聚酰亚胺、高粘接型聚酰亚胺和聚酰亚胺/无机纳米复合材料等,并对聚酰亚胺的研究重点进行了展望。
关键词 聚酰亚胺 复合材料收稿日期:2002-12-24。
作者简介:李友清,高分子化学与物理专业硕士研究生,研究方向为耐高温材料和胶粘剂。
聚酰亚胺(PI)是一类以酰亚胺环为特征结构的聚合物。
这类高聚物具有突出的耐热性、优良的机械性能、电学性能及稳定性能等。
其各类制品如薄膜、粘合剂、涂料、层压板和模塑料等已广泛应用于航空航天、电子电工、汽车、精密仪器等诸多领域。
1 聚酰亚胺的缺点聚酰亚胺分子主链上一般含有苯环和酰亚胺环结构,由于电子极化和结晶性致使聚酰亚胺存在较强的分子链间作用,引起聚酰亚胺分子链紧密堆积,从而导致聚酰亚胺存在以下缺点:(1)传统的聚酰亚胺通常既不熔化又不溶解,难以加工;(2)制成的薄膜一般硬、脆、强度不够,用于微电子工业尚存在降低线膨胀系数与机械强度难以兼顾的缺陷,用于光通信行业则有透明性差而影响使用效果的问题;(3)粘接性能不理想;(4)固化温度太高,合成工艺要求高。
与此同时,由于所用原材料价格昂贵,生产成本居高不下。
此外合成的中间产物PAA(聚酰胺酸)遇水极易分解,性能不稳定,需低温冷藏,难以运输和保存。
为解决这些问题并不断开发聚酰亚胺新的性能及应用领域,人们进行了多方面的研究探索。
目前,正在开发研究下面几大类的聚酰亚胺。
2 可溶型聚酰亚胺改善聚酰亚胺的加工性能,一种可行的方法是提高聚酰亚胺的溶解性。
如何在保持聚酰亚胺热稳定性的同时提高聚酰亚胺的溶解性引起了人们的关注。
Yang 等112研究发现,在聚合物分子链中引入)O ),)CH 2),S +O,)C O )等柔性官能团可提高整个分子链的柔顺性,从而提高聚酰亚胺的溶解性。
聚酰亚胺改性
聚酰亚胺的改性研究聚酰亚胺(polyimide,缩写为PI)是指主链上含有酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的一类聚合物,其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。
聚酰亚胺作为一种特种工程材料,已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来,各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺,因其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为结构材料或是作为功能性材料,其巨大的应用前景已经得到充分的认识,被称为是"解决问题的能手"(protion solver),并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
近年来,为了降低生产成本,人们致力于对单体合成和聚合方法不断进行研究和改进。
目前PI 的合成方法主要有2 大类:通过在聚合过程中或大分子反应中形成酰亚胺环, 或通过已含有酰亚胺环的单体缩聚合成PI。
尽管PI 具有一系列优异的性能,但大多数的PI 存在不溶不熔(少数的PI 溶解必须要用高沸点溶剂)、成型压力大、反应温度高、工艺苛刻等缺点,使其应用在很多方面受到限制。
为此,PI的改性成为人们研究的焦点。
PI改性的主要方法包括结构改进、共混改性、共聚改性、填充改性。
一、PI 的合成PI 是主链上含有酰亚胺基团(酰亚胺环)的一类高分子聚合物,其由有机芳香二酸酐和有机芳香二胺经过熔融缩聚或溶液缩聚法反应生成聚酰胺酸,再经过热或化学酰亚胺化而得到,其中以含有酰酞亚胺结构的聚合物最为重要。
PI 分为热固性和热塑性,其中热固性主要有双马来酰亚胺(BMIs)、降冰片烯封端的PI(PMR–15)、乙炔基封端的PI(ACTP)三大类,热塑性聚酰亚胺有聚醚酰亚胺(PEI)及美国国家航空航天局(NASA)研发的LARC–TPI和LARC–CPI 等。
1、在聚合过程中或在大分子反应中聚合成PI采用二酐与二胺反应聚合成PI 是最普遍的方法,它可以采用一步法和两步法合成。
有机硅改性聚氨酯的 合成及其防腐性能研究
2 结果与讨论
2.1 合成条件控制 一般来说, 随着反应温度的升高, 异氰酸酯与各 [2~3] 类活性氢化合物的反应速率加快 。 但并不是反应 温度越高越好,温度太高时异氰酸酯基团会与脲键 反应, 产生交联, 使聚氨酯粘性大大增加, 不适合后 续涂敷。 温度继续升高, 所生成的氨基甲酸酯、 脲基 甲酸酯或缩二脲很不稳定, 可能会分解, 使液态的聚 氨酯溶液凝固形成弹性体聚氨酯。本研究通过实验 发现,将聚氨酯和将反应温度定在70~80℃比较合 适。 合成需在无水的环境下进行, 因此大多数反应物 需要进行蒸馏提纯和干燥。在合成过程中也要用 N2 保护反应体系,否则会出现絮状物。
1 实验部分
1.1 原料 聚乙二醇(分子量:2000, PEG2000) , 氯二甲基硅 烷,甲苯, 三乙胺, 氯铂酸, 均为分析纯;2,4-甲苯二 异氰酸酯, 商品化试剂;二氯甲基硅烷, 丁酮, 烯丙胺, 均为化学纯;二月桂酸二丁基锡,锡含量 17%~19%。
(1)
(2) 中 国 涂 料
2 0 0 6年 第 2 1卷 第 11 期
3 结 论
Si — O — Si 的特征吸收峰。1 2 6 1 . 6 6 c m -1 和 8 0 0 . 5 1 c m - 1 均为 S i — C H 3 的特征吸收峰。 1 021.28 cm-1 和 864.19 cm-1 为 Si — OH 的两个特 征吸收峰。1 413.04 cm-1 是饱和 C — H 键的弯曲振 动吸收峰,2 963.70 cm-1 是— CH 3 的特征吸收峰。 作为羟基硅油的特征官能团— OH,其特征吸收峰在 红外图谱上并不明显,这是由于 -OH 的伸缩振动谱 带只在非极性溶剂的稀溶液中才能观察到。 本实验所 选用的溶剂是极性的甲苯溶液,所以—OH 的特征峰 不能明显被观察到。 与羟基硅油的红外图谱相比, 氨 -1 基硅油的红外图谱在3 500 cm 有明显的宽吸收带, 代表了氨基硅油中的特征官能团—NH2。 红外图谱表 明, 本实验条件下的由含氨基的氯硅烷封端羟基硅油 制备氨基硅油是成功的。
聚酰亚胺的改性研究
聚酰亚胺的改性研究聚酰亚胺(Polyamides)是一类具有优异机械性能和耐热性能的高分子材料,由聚酰亚胺类共聚物制成,是高强度、高热稳定性的优质材料。
由于其独特的物理特性,聚酰亚胺已经广泛应用于航空航天、汽车以及建筑工程等领域。
然而,聚酰亚胺在实际应用中往往无法满足用户的要求,因此,改性聚酰亚胺的研究已经成为当前材料科学界的热点研究课题。
聚酰亚胺的改性可以给高分子材料增加新的性能,改善原有性能,从而满足工程需求。
主要的改性方法有物理改性、化学改性和物理化学改性等。
其中,物理改性的方法主要是采用热处理或辐射处理,可以改变材料的形状和微观结构,增加材料的力学强度和抗热性,材料的纤维强度也可以相应地提高。
除了物理改性外,可以通过化学改性来改善聚酰亚胺的性能,如添加热塑性弹性体(TPS)、氟化物、碱金属氧化物等,以提高材料的抗冲击性和耐腐蚀性。
此外,还可以通过物理化学改性技术,如改性聚酰亚胺的热塑性,提高材料的抗热性、耐摩擦及耐冲击性能。
在聚酰亚胺的改性研究中,热交换改性是最常用的一种技术,此项技术可以改变材料的结晶度、微观结构、熔融强度等性能指标,有效改善材料的性能。
同时,还可以用低温改性技术改变聚酰亚胺的熔融指数,从而改变材料的热加工工艺过程,提升材料的加工性能。
此外,还可以通过改性技术改变材料的表面特性,如改变表面硬度、光滑度等,可以有效改善材料的抗冲击性、耐腐蚀性及抗脏等性能。
另外,改性聚酰亚胺也可以用于制备多种复合材料,以满足特定的性能要求。
比如,可以将聚酰亚胺与金属、矿物纤维和石墨等添加剂复合,可以制成轻质、高强度及耐腐蚀性的复合材料。
此外,也可以用改性聚酰亚胺来制备复合功能纤维,如用改性聚酰亚胺和有机硅复合来制备具有防水、防火以及防静电等功能的复合纤维。
综上所述,聚酰亚胺的改性是满足工程研究要求的有效方法,为聚酰亚胺的应用提供了新的性能,从而提高了材料的性能,增加了材料的应用范围。
未来,聚酰亚胺改性技术将越来越受到重视,在工程研究领域的应用会更加广泛。
聚酰亚胺的制备方法
聚酰亚胺(Polyimide)是一种高性能的高分子材料, 常被用于航空航天、电子、汽车和其他工业应用。
最常用的制备聚酰亚胺的方法有两种:
1.合成法: 聚酰亚胺通常是通过采用合成法制备。
这种方法主要是通过将二苯酐二胺
和酸酐类高分子进行缩合反应来得到。
2.溶剂脱聚法: 溶剂脱聚法是通过在溶剂中溶解聚酰亚胺高分子,然后通过液-液分离
来提取聚酰亚胺。
除了以上两种常用的制备方法,还有其他的方法可以制备聚酰亚胺,如:
直接聚合法: 通过聚合前驱体或单体获得聚酰亚胺。
电解聚合法: 电解聚合法是一种直接聚合单体的方法,不需要预先合成前驱体。
聚合物缩聚法: 通过缩聚聚合物单体的方法得到聚酰亚胺。
在不同的条件下,会得到不同的聚酰亚胺,不同的聚酰亚胺有着不同的性质,应用不同,适用不同的领域.
需要注意的是,在制备聚酰亚胺时,需要控制反应条件,确保反应进行顺利。
聚酰亚胺制备需要高温高压条件,以及对氧气进行控制,还要注意选择足够纯度的原材料.
此外,在生产聚酰亚胺时,需要满足环保标准,避免使用有毒的物质,需要在过程中进行污染物的控制,保证工人的安全,并且不给环境带来负面影响。
总之,聚酰亚胺的制备方法有很多种, 不同的合成条件、高分子材料及不同的生产工艺会导致得到不同结构和性能的聚酰亚胺。
含硅聚酰亚胺的合成与应用研究进展
19 93年 ,陈蓓 等人 用 P一或 m 一氯 苯胺 ,经 三 步反 应合 成 位 置 异 构 的 二 ( 基 苯 基 )二 硅 氨
氧烷 和 二 ( 基 苯 基 )六 甲基 三 硅 氧 烷 ,与 芳 氨 香二 胺 和芳香 四酸二 酐共 聚得 含硅 聚酰 亚胺 _ 。 8 ]
成 了末 端 带 三 甲 氧 基 硅 基 的 聚 酰 胺 酸 ;再 与
P MS进行接 枝 交联 ,并 高 温下 脱 水 亚胺 化 ,合 D 成 了 如 式 2结 构 的 接 枝 交 联 型 P I—P M D S聚
P ye 等 人 用 对 氨 基 苯 基 三 甲氧 基 硅 烷 .S sl
改 性 聚酰亚 胺成 为人们 关 注 的焦点 。
在 聚酰 亚胺 的众 多改性 产 品 中 ,含 硅聚 酰亚 式 中, 人 A
胺 是较成 功 的 改性 产 品之 一 ,特 别 是 在 可 溶性 、
粘 合性 、吸 湿性 、电绝 缘 性 能 等 方 面 更 具 优势 , 因而越来 越 为人们所 关 注 。本 文 综述 了含 硅 聚酰
甲醚可溶 的含硅 聚酰 亚胺 。
杨 晶 晶等人 以氨 丙基 封端 的 聚二 甲基硅 氧烷
(P MS) , D 、4 4 一二 氨 基 二 苯 醚 ( 4 4, _O A) D
收稿 日期 :2 1 0 一O 。 0 0— 8 9 作者 简 介 :李 静 (9 7 ) 1 8一 ,女 ,硕 士 生 ,主 要从 事 高分 子 材 料 的研 究 。 }联 系人 ,E—ma : u ns@ h b. d .n i h agq uu e u c 。 l
卢神州等 人合成 了一类 有机硅嵌 段低 聚物
有机硅二醇改性聚氨酯弹性体的合成及性能研究
1.1 主 要原 料 聚 四氢 呋 喃二 醇 (PTMG,M =1000),Et本 三菱
化学 株式 会社 ;2,4一甲苯 二 异氰 酸 酯 (TDI),德 国拜 耳 公 司 ;3,3 .二 氯 -4,4 一二 氨 基 二 苯 基 甲 烷 (MOCA),苏州 湘 园特种精 细化 工有 限公 司 ;有 机硅 二醇 (Tech.2120,M =2000),上 海 泰格 聚 合 物有 限 公 司 ,活性 成分 100%。 以上 均为工 业级 。 1.2 合成 反应
称取 预 聚体 100 g加热 至 80℃ ,加入 计量 的熔 融扩 链剂 MOCA(扩 链 系数 为 0.95),搅拌 1 min左 右 ,真空脱 泡 后倾入 预 热 的模 具 中 ,于 110 加 压 成 型后 脱模 。再 经 100—110℃后硫 化 16 h,冷却 后进 行性 能测 试 。 1.3 分析 和性 能测 试
由于有 机 硅 与 聚 氨 酯 的 溶 度 参 数 (有 机 硅 、聚 氨 酯溶 解度 系数 分 别 为 7.2和 10.0)相 差 较 大 ,使 得 PUE硬段 与有 机硅 软段 的相容 性 差 ,所 以通 常采 用 化学 改 性 的 方 法 来 制 备 有 机 硅 改 性 PUE 材 料 。 有 机硅 改性 聚 氨 酯 的研 究 已有 一 些 文 献 报 道 , 但对 有 机硅 改性 浇 注 型 聚 氨 酯 的研 究 鲜 有 报 道 ,本 研究 采用 有 机硅 二 醇 与 异 氰 酸酯 反 应 ,制备 耐 水 解 的有 机 硅改 性浇 注 型聚氨 酯 弹性 体 。
由于 聚氨酯 弹 性 体 (PUE)结 构 中软 、硬段 的不 相 容性 而形 成微 相 分离 的独 特结 构赋 予其 优 良的综 合性 能 ,如 高强 度 、高 硬 度 、高 伸 长 率 、耐低 温 、耐磨 耗 、耐化 学腐 蚀 等 J。但 也存 在 不 足之 处 ,如 耐热 性 能较差 ,内生 热大 ,耐候 性 、耐水 性不 强 ,使其 应用 受到了限制 ,所以 PUE的改性一直是 业界研究的热 点 。有机 硅 材料 的 主链 是 由 Si一 0一 Si交 替构 成 的 稳 定骨 架 ,有机 基 团与硅 原子 相 连形成 侧 基 ,正 是 由 于 这种 特殊 的结 构 ,赋 予 了此 类 材 料 许 多 特殊 的性 质 ,如 良好 的 热稳 定 性 、耐 候 性 、疏 水 性 等 。用 有机 硅 改性 聚氨 酯 ,可综 合两 者 的优 良特性 ,扩 大材 料 的 应用 范 围 。
聚酰亚胺的改性研究新进展
烷偶联剂对 聚酰亚胺进行封端, 由于硅烷封端 聚
酰 亚胺 末端 有 可水 解 基 团 , 解形 成 的羟 基 在适 水
当条件下可脱水 , 使材料形成交联结构 。 根据此原
理 , a Me — i J 对氨 基苯 基三 甲氧基硅 Tsi i Hu 等 用
刘 勇 王 世敏 许祖 勋 董 兵 海
( 湖北大学化学与材料科学学院 武汉 406) 3 0 2
伍 甲林
( 湖南省衡 阳祁东二 中 衡 阳 411) 22 0
摘 要 综述 了近 几年 聚酰亚胺 的改性方法 的研究状况 。 关键词 聚酰亚胺 ; 改性 ; 制备 ; 进展
结构改造 , 共聚、 共混等方法改性, 大量新型聚酰 亚胺高分子材料被合成 出来 , 本文归纳 了近十年
来 国 内 外 在 聚 酰 亚 胺 改 性 及 应 用 方 面 的研 究 情
况。
胺 制备 P , 1 由于这类 P 中引入了较大的侧基, I 从 而降低聚合物分子链的堆积密度, 溶剂分子容易
面得 到 了或正 在得 到广 泛的应 用 。
然 而 当聚 合 物 主 链 中 引入 有 机 硅 结 构 单 元 时, 由于 s 的 键 能较 高 , 键 的旋 转 自 由性 较 i O 而 大 , 以很好地 提 高聚酰 亚胺 的溶解性 和柔 韧 性 。 可
的二胺 合 成 出的 P 具 有 良好 的溶解 性 , I 可在 很多
有机 溶剂 中溶 解 比 。 ]
而在P I中引 入扭 曲和 非 共平 面 结构 能 防 止 聚合物 分子链 紧密 堆砌 , 从而 降低分 问作用 力 , 提
同时具有低膨胀性, 且仍保持其较高的热稳定性 。
聚酰亚胺的研究及应用进展_蒋大伟
33绝缘材料2009,42(2)聚酰亚胺的研究及应用进展蒋大伟1,2,姜其斌1,2,刘跃军1,李强军2(1.湖南工业大学包装新材料与技术重点实验室,湖南株洲412008;2.株洲时代新材料科技股份有限公司,湖南株洲412007)摘要:综述了当前国内外聚酰亚胺材料的发展概况,阐述了聚酰亚胺材料的结构性能以及研究进展,展望了聚酰亚胺材料的发展趋势。
关键词:聚酰亚胺;结构;性能;进展中图分类号:T M 215.1文献标志码:A文章编号:1009-9239(2009)02-0033-04The Research and A pp lication of Pro g ress of the Pol y imideJIANG Da-Wei 1,2,JIANG Qi-Bin 1,2,L IU Yue-Jun 1,LI Qiang-Jun2(1.K ey Labor atory o f N ew Packagi ng M ater ial and T echnology of H unan Uni v ersityo f T echnology ,Zhuz hou 412008,Chi na;2.Zhuz hou T imes N ew M at er ial T echnolo gy Co.L td ,Zhuz hou 412007,Chi na )Abstract :The current status o f p ol y imid e films in the world was r eviewed .The str uctural p erfor -mance of the materials was p r esented,and the research p ro g ress and develo p ment tr end in the near future were p r o s p ected.Key words :po lyimide;structure;properties;progress蒋大伟等:聚酰亚胺的研究及研究进展收稿日期:2008-10-18作者简介:蒋大伟(1984-),男,安徽滁州人,硕士生,研究方向为绝缘材料的制备与改性,(电子信箱)daiw ei0555@y 。
聚酰亚胺合成
聚酰亚胺的研究与进展摘要聚酰亚胺是一种重要的高性能聚合物材料,由于其优异的耐热性能、介电性能、粘附性能、耐辐射性能、力学机械性能以及很好的化学物理稳定性等,近年来在航天航空、电子电力、精密机械等高新技术领域得到了广泛的应用,是目前树脂基复合材料中耐温性最高的材料之一。
本文详细介绍了聚酰亚胺的分类, 合成方法, 应用及其发展究现状和未来的发展动向。
关键词聚酰亚胺;合成方法;耐高温复合材料;涂料;覆铜板1、前言随着航空航天、电子信息、汽车工业、家用电器等诸多方面技术领域日新月异的发展, 对材料提出的要求也越来越高。
如: 高的耐热性和机械性能,优良的电性能和耐久性等,因此材料的研究也在不断地朝着高性能化、多功能化、轻量化和低成本化方向发展。
聚酰亚胺就是综合性能非常优异的材料。
它是一类主链上含有酰亚胺环的高分子材料。
由于主链上含有芳香环, 它作为先进复合材料基体,具有突出的耐温性能和优异的机械性能,是目前树脂基复合材料中耐温性最高的材料之一。
用作电子信息材料,聚酰亚胺除了具有突出的耐高温性外, 还具有突出的介电性能与抗辐射性能,是当前微电子信息领域中最好的封装和涂覆材料之一。
除此之外,聚酰亚胺树脂在胶粘剂、纤维、塑料与光刻胶等方面也表现出综合性能优异的特点。
为此,近些年来,人们对聚酰亚胺树脂给予了高度的重视,聚酰亚胺树脂的研究与应用得以迅速发展。
在应用方面,目前国际上生产聚酰亚胺的厂家有超过60家之多并且聚酰亚胺种类繁多,重要品种就有20多个,其应用领域也在不断扩大。
从上世纪60年代以来,我国聚酰亚胺材料也迅速发展。
2、聚酰亚胺材料的分类聚酰亚胺主要分为脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺。
因为脂肪族聚酰亚胺实用性差, 因此通常所说的聚酰亚胺一般指芳香族聚酰亚胺。
另外,从合成方法来分,聚酰亚胺材料可分为热固性树脂和热塑性树脂两大类。
热塑性聚酰亚胺材料一般采用两步合成法制备,即首先在极性溶剂中由有机芳香四酸二酐和有机芳香二胺反应制成聚酰胺酸溶液, 然后经高温热处理使聚酰胺酸环化脱水生成不溶不熔的聚酰亚胺材料。
聚酰亚胺的研究概况
高分子材料学(论文)题目:聚酰亚胺的研究概况化工学院高分子材料科学与工程专业学号班级材料1102学生姓名指导教师二〇一四年五月聚酰亚胺的研究概况摘要:聚酰亚胺(PI)作为一种综合性能优异的材料,已被广泛的应用。
本文首先对聚酰亚胺的发展历程,国内目前聚酰亚胺的发展状况做了简单介绍。
其次介绍了聚酰亚胺目前比较重要的几种合成方法,着重介绍了聚酰亚胺的性能以及针对其优良的性能聚酰亚胺目前的应用领域。
最后,针对聚酰亚胺存在的缺点,根据国内外一些研究状况,列举了目前比较重要几种改性方向。
通过本文的介绍,可以对聚酰亚胺有一个系统的认识。
关键词:发展历程;合成;性能;应用;改性Abstract: As a comprehensive performance excellent material, polyimide (PI) has been widely used. Firstly,the paper makes a brief introduction about the development process of polyimide, and the current domestic developmentcondition. Secondly, it introduces several more important synthetic methods about the polyimide, and thenintroduces the properties of the polyimide and its e current applications. Finally, according to its shortcomings and some research at home and abroad, the paper cites several relatively important direction of the current modification. Through the introduction of this article, you can have a good systematic understanding of polyimide.Key Words:development process;synthetic; properties; applications; modification引言随着航空航天,电子信息工业,汽车工业与家用电器等工业的蓬勃发展,对材料的要求越来越高。
低温制备聚酰亚胺的研究进展_张晶晶
SO3H
O
O
O
O H2N
O
NH3 H2N Ar NH2
O
O
三乙胺,间甲酚, O 苯甲酸,异喹啉
80℃,4h,
N
1 8 0 ℃,2 4 h
O
HO3S
O N O
S O3NH(C2H5)3
O
O
N
xO
O
N Ar
O
y
Ar: O
(C2H5)3HNO3S
O
O
O
▲▲ 图2 共聚SPI的合成路线
Fig.2 The synthetic route of copolymerization SPI
Vol.43 No.9 (Sum.281) September 2015
评述
DOI:10.15925/ki.issn1005-3360.2015.09.016
文章编号:1005-3360(2015)09-0087-05
低温制备聚酰亚胺的研究进展
Research Progress on Polyimide Prepared under Low Temperature
88
2015年9月 第43卷 第9期(总第281期)
低温制备聚酰亚胺的研究进展
合成路线[16]。研究发现:这种AB型PI在红外光谱中 无C–H和O–H吸收峰(1.0~1.7 mm),是一种有发展前 景的光通信系统材料。
FO
F OH
F
OH
FO
FO F
O NH2
FO
FO
NH3
F
110℃ NH2
OH c -He xyl-N=C=N-c -He xyl
180℃下制得PI。
通过分子设计在分子链中引入特定结构,可以
含硅聚酰亚胺的合成与性能_汪小华
含硅聚酰亚胺的合成与性能汪小华 李 立 刘润山 范和平(湖北省化学研究院,武汉430074)摘 要 含硅聚酰亚胺既保持了聚酰亚胺优良的耐热性及电气性能,又具有有机硅的良好粘接性及低吸湿性。
本文综述了含硅聚酰亚胺的合成和改性方法以及相应产物的性能特点。
关键词 含硅聚酰亚胺 聚酰亚胺 硅氧烷 二氧化硅 杂化材料收稿日期:2003-08-05。
作者简介:汪小华,在读硕士研究生,专业为高分子化学与物理。
聚酰亚胺(PI )是主链上含有亚胺环的一类聚合物。
这类聚合物首先由Bagert 〔1〕等人于1908公开其合成路线,但直到20世纪60年代初,随着聚酰亚胺薄膜(Kapton )及清漆(Pyre ML )的商品化,聚酰亚胺才进入了一个大发展的时代。
现在,聚酰亚胺已广泛用于航空航天、电子电气等领域。
同时,应用领域的扩展也对聚酰亚胺的性能提出了更高的要求,如更好的溶解性、粘接性、耐高低温性和加工性,更低的吸湿率及更低的介电常数等。
在聚酰亚胺的众多改性产品中,含硅聚酰亚胺是较成功改性产品之一。
1966年Kuckertz 首先合成了聚酰亚胺硅氧烷。
之后,St .Clair 等以同样的方法合成出热塑性聚酰亚胺硅氧烷,并成功地将它用作高强粘接剂和模塑料〔2〕。
含硅聚酰亚胺的研究表明,向聚酰亚胺骨架引入柔性硅氧烷嵌段可以得到具有较好加工性、耐热性、耐候性和机械性能的可溶性共聚型聚酰亚胺〔3〕。
由于硅氧烷链段优先向共聚物表面迁移,使共聚物具有更低吸水性和更高抗原子氧性能〔4〕。
用其他方法合成的含硅聚酰亚胺也具有这样一些类似的性能。
正是由于含硅聚酰亚胺具有这些优异性能,对其研究一直在发展。
通常含硅聚酰亚胺合成方法有共聚、共混以及溶胶-凝胶法等。
1 共聚改性及其产物性能1.1 有机硅烷改性及末端修饰法此方法是用硅烷化合物(主要是含氨基官能团的硅烷偶联剂)对聚酰亚胺封端,其结构式为:式中R 1为四价有机基团;R 2,R 3为二价有机基团;X 为一价基团,如—OR ,卤素等。
含硅聚酰亚胺的合成与性能
广州化工
2009年 37卷第 8期
用金属锂作为催化剂 ,使操作简单 、产率得到了提高 [7 ] 。 Sasaki采用了格氏反应 ,避免了使用正丁基锂和金属锂 ,利
用金属镁与 4 - 溴 - 1, 2 - 二甲基苯反应制备双 (3, 4 - 二甲基苯 基 )二甲基硅烷 ,具体合成路线由图 1所示 [8 ] 。
2009年 37卷第 8期
广州化工
·21·
含硅聚酰亚胺的合成与性能
沈乐欣 ,胡应模 ,伊 洋 ,朱建华 ,刘 洋
(中国地质大学 (北京 ) ,材料科学与工程学院 , 北京 100083)
摘 要 :含硅聚酰亚胺由于具有可溶性 、粘合性 、吸湿性以及电绝缘性等方面的优势 ,近年来逐渐成为聚酰亚胺改性研究的热
点 。本文主要综述了近年来主链型含硅聚酰亚胺 、侧链型含硅聚酰亚胺以及聚酰亚胺含硅无机复合材料的合成方法及其改性性能 , 并对含硅聚酰亚胺的研究发展进行了展望 。
关键词 :含硅聚酰亚胺 ;硅氧烷 ;可溶性
Prepara tion and Properties of S ilicon - con ta in ing Poly im ides
但具体结构未知 。 Kioul等 [19 ]采用 Pyre ML 和 Skybond 703两种 聚酰胺酸前体与正硅酸四乙酯 、偶联剂混合制备出聚酰亚胺 /二 氧化硅杂化膜 ,探讨了结构与性能之间的关系 。
2 侧链型含硅聚酰亚胺
侧链型含硅 聚 酰 亚 胺 相 对 于 主 链 型 含 硅 聚 酰 亚 胺 研 究 较 少 。侧链上含硅的聚酰亚胺主要是由带有羟基的二酐或二胺先 聚合获得带羟基的聚酰亚胺 ,然后在与氢羟基反应得到带硅氧 烷侧链的聚酰亚胺 ,或者是首先合成出一端不含活性基团 ,而另 一端含有二个氨基官能的活性二胺单体 [20 ] 。
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聚合反应 在特制的反应容器中, 准确称量 0.09 mol 的 ODA 和 0.01 mol 的 SiDA, 加入到适量的 DMAc 中, 室温下 全部反 搅拌溶解后, 少量多次加入 0.1 mol 的 ODPA, 得到橙黄色均匀的聚酰胺酸硅氧烷树 应后, 搅拌 2 h, 脂溶液。取部分溶液涂于载片上, 阶梯升温到 250 ℃, 完成酰亚胺化,得到黄色透明的有机硅改性聚酰亚胺 薄膜。 2.3 聚酰胺酸溶液特性黏度的测定 用乌式黏度计测定聚酰胺酸溶液的特性黏度。通 过测定聚酰胺酸溶液的流出时间 t 和纯溶剂的流出时 间 t0,计算溶液的相对黏度 ηr=t/t0 和增比黏度 ηsp= (tt0 ) / t0, 并计算聚酰胺酸的特性黏度[η]: [η]=lnηr /c 式中: c— ——待测溶液的浓度。 试验中,根据投料量计算所得聚酰胺酸的理论浓 度,然后采用稀释法将合成所得的聚酰胺酸溶液稀释 至 c 为 0.5 g/dL 左右。试验温度为 25 ℃, 采用乌氏黏 度计, 毛细管直径为 0.5 ~ 0.6 mm。 2.4 聚酰胺酸薄膜的制备及酰亚胺化过程 将聚酰胺酸硅氧烷溶液均匀地涂覆于干净的玻璃 板上, 将样板放入烘箱中, 室温状态下放置 2 h 后逐步 加热升温: 80 ℃, 0.5 h→120 ℃, 0.5 h→150 ℃, 0.5 h→ 2.2
2010 年 12 月 第 13 卷第 12 期
Dec.2010 Vol.13 No.12
有机硅改性聚酰亚胺的合成研究
蒋晓忠
(哈尔滨化工研究所, 哈尔滨 150020 ) 摘 要: 以双端氨基四甲基硅氧烷和芳香族二胺组成混合二胺,与芳香族四酸二酐反应得到有机硅改性聚 酰亚胺溶液, 经过热酰亚胺化得到有机硅改性聚酰亚胺薄膜, 并对其性能进行了研究。 关键词: 有机硅氧烷;聚酰亚胺;合成研究 中图分类号:TQ323.7 文献标识码:A 文章编号:1007-9548 (2010 ) 12-0009-03
《江西建材》 简介
《江西建材》 杂志是江西省唯一的综合性建材科技期刊, 由江西省建材集团公司主管, 江西省建筑材料工业科学研究 设计院主办, 江西省经贸委综合行办建材处协办。主要报道 国内外建材及相关行业科研成果 、 生产与管理经验、 行业发 展动态、 新工艺、 新技术、 新产品, 突出先进性与实用性。 本刊为季刊, 国内外公开发行。 发行对象主要为: 行业主 建材企业、 图书馆、 科技情报所、 高等院校等, 是江西 管部门、 省建材工业对外宣传的窗口, 是企业宣传推广产品及提高品 牌知名度、 树立企业形象有着相当影响力的传播媒体。 联系地址: 南昌市何坊西路 355 号; 0791- 5236185 (兼传真 ) 电话: 联系人: 李晓春 户名: 江西省建筑材料工业科学研究设计院 账号: 745 700 405 108 091 001 开户行: 中行何坊西路支行 E- mail: jxjiancai@
表2 酸酐单体 联苯二酐 均苯二酐 胺单体 二苯二胺 二苯二胺 芳香族四酸二酐的性能对比 耐热性 /℃ 280.5 279 274 265 >260 黏结力 /kPa 686~882 588~784 1 176~1 470 784~882 1 960~2 450 1 2 透明稍脆 透明, 脆 透明光亮 柔韧性 薄膜状态 /mm
表 1 PAA 的特性黏度与溶剂的关系 溶剂 DMAc NMP 溶剂流出时间 /s PAA 流出时间 /s 178.35 263.72 325.42 428.16 PAA 特性黏度 /dL · g- l 2.42 1.67
聚酰亚胺虽然综合性能较好, 但固体含量较低 (最 大能达到 15%) , 在使用中, 施工次数过多, 使用起来 不太方便。 在有机硅改性聚酰亚胺的合成过程中,以硅氧烷
3
3.1
结果与讨论
有机硅改性聚酰亚胺的合成原理 通常聚酰亚胺合成的工艺路线:由等物质量的芳 香族四酸二酐和芳香族二胺反应生成高相对分子质量 的能溶于极性溶剂的预聚体— ——聚酰胺酸,然后在加 反应方程式见 热作用下脱水环化缩聚, 生成聚酰亚胺。 图 1。
二胺取代部分芳香族二胺进行共聚反应。由于有机硅 氧烷二胺与芳香族四酸二酐的反应活性高于芳香族二 胺, 当芳香族四酸二酐加入到 2 种二胺混合的 NMP 溶 液中时, 立即出现白色的絮状物质, 这是四酸二酐与有 机硅氧烷二胺反应生成的低聚体。 随着反应的进行, 共 [2] 聚物分子链的形成和增长, 会溶解于 NMP 中 。反应 方程式见图 2。 试验中发现,如果芳香族四酸二酐采用一次加入 的方法加入到体系中时, 得到的薄膜脆性较大。 采用少 量多次投料时, 得到的薄膜均匀, 韧性好。所以在合成 时, 应采用多次投料的方式。 3.2 溶剂体系对聚酰胺酸特性黏度的影响 采用 DMAc 和 NMP 作溶剂, 其它条件不变, 聚合 ) 溶液的特性黏度对比见表 1。 所得聚酰胺酸 (PAA
由表 3 可以看出, 随着有机硅含量的增加, 共聚物 力学性能及热稳定性都有规律的明显降低 。所 的 Tg、 以在应用时, 应根据不同的使用环境和工艺要求, 控制 有机硅的加入量。
4 结语
硅氧烷的引入使得共聚物具有优良的热稳定性和 力学性能, 并且变得可溶, 易加工而且还能提高材料的 韧性, 降低 Tg, 加宽材料的使用温度范围, 改善材料的 黏结性能。此外, 聚酰亚胺的抗冲击性能、 耐湿性和表 面性能也因硅氧烷的引入而得到明显的改善。硅氧烷 的引入明显地改善了聚酰亚胺的施工性能,但是这也 使得其耐温性和热氧化稳定性有所下降[4]。 参考文献:
9
年 12 月 第 13 卷第 12 期
Dec.2010 Vol.13 No.12
185 ℃, 0.5 h→210 ℃, 1 h→250 ℃, 2~3 h。 然后关闭电 源, 自然冷却至室温, 水煮脱膜, 得到聚酰亚胺硅氧烷 薄膜。 2.5 薄膜的力学性能测试 将所制得的干燥薄膜用刀片裁成 2 mm × 30 mm 的窄条,然后采用 DxLL-20000 电子拉力实验机对薄 膜窄条进行拉伸测试,拉伸速率为 5 mm/min,夹距为 10 mm。
2
2.1
试验部分
主要原料 主要原料: 4, 4 - 二氨基二苯醚 (ODA ) , 经乙醇重 结晶; 3, 3', 4, 4'-二苯醚四酸二酐 (ODPA ) 、 3, 3', 4, 4- 二苯酮四酸二酐 (BTDA ) , 加热干燥脱水; 双氨丙基四 甲基硅氧烷 (SiDA ) , 自制;N - 甲基吡咯烷酮 (NMP ) 、 N, N-二甲基乙酰胺 (DMAc ) , 分析纯。
10
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Dec.2010 Vol.13 No.12
薄膜状态, 不仅有较多的气泡, 还有部分薄膜出现爆裂 和粉末现象。而阶梯式升温则没有类似现象出现。 从较低的温度下以阶梯式方法加温,体系中的溶 剂逐渐蒸发,聚合物分子中脱出的微量水通过与溶剂 的作用, 随着溶剂蒸发, 使聚合物的相对分子质量和分 布稳定。 经过多次闭环温度试验,最终得到环化成型控制 温度: 80 ℃, 0.5 h → 120 ℃, 0.5 h → 150 ℃, 0.5 h → 185 ℃, 0.5 h → 210 ℃, 1 h→250 ℃, 2~3 h 3.4 芳香族二元酸酐的选择 由于在二酐分子中引入了柔性基团 (—CO—和 —O—键) , BTDA 和 ODPA 不仅保持了聚酰亚胺的刚 耐热性和化学稳定性, 又提高了溶解性和熔融流动 性、 [3] 性, 改善了其加工性能 。BTDA 与 OPDA 的混合酸酐 与其它材料的性能的试验数据对比见表 2。
[1] 丁孟贤, 何天白.聚酰亚胺新型材料[M].北京: 科学出版社, 1998. [2] 来国桥, 幸松民.有机硅产品合成工艺及应用[M].北京: 化学 2010. 工业出版社, [3] 丁孟贤 . 聚酰亚胺: 化学 、 结构与性能的关系及材料 [M]. 北 2006. 京: 科学出版社, [4] Koton M M,Kudr Iavtsev V V,Svetl Ichnyvm. Polyimides: synthesis,characterization and applications [M]. New York: Plenum Press,1984. —— —— —— —— —— —— —— —— —— — 收稿日期:2010-06-06
从表 l 可以看出, 相对于 NMP, 在 DMAc 溶剂体 系中聚合所得 PAA 的特性黏度较大。原因是 NMP 溶 剂本身的表观黏度比 DMAc 大很多, 这很容易从纯溶 剂的流出时间对比出来。因此反应时后来加入的二酐 在 NMP 中的扩散速率较慢,使得在相同的反应时间 内, 二酐在 NMP 中没有与二胺充分反应, 使所得 PAA 的特性黏度较小。因此采用 DMAc 作为溶剂, 并且采 用 DMAc 在价格上也有优势。 3.3 环化成型温度的控制 通过加温的方法来实现分子内环化成型。通过加 温来提供能量,使分子链上的羟基和仲氮原子上的氢 以水的形式脱除,达到分子内闭环。试验中,分别于 160 ℃、 180 ℃、 200 ℃、 220 ℃开始加温固化成型, 观察
联苯二酐 二苯醚二胺 均苯二酐 二苯醚二胺 混合二酐 二苯醚二胺
混合酸酐与二苯醚二胺的反应体系的耐热性超过 250 ℃, 黏结力强, 薄膜状态良好。 工业级的 BTDA 和 OPDA 的纯度在 98.5% 左右, 不能达到合成要求 , 因此首先将 BTDA 和 OPDA 在 120 ~ 150 ℃ 下进行干燥脱水, 酸酐极易吸水, 精制后 密封待用; 溶剂先加入少量的干燥分子筛进一步脱水。 3.5 有机硅改性聚酰亚胺的性能 通过试验发现, 在聚合物中, 有机硅氧烷的含量不 同, 聚合物的性能也有一定的变化, 见表 3。改性后的 溶液黏度较小,施工工艺性较传统的聚酰亚胺溶液有 了很大的提高。由于主链结构中引入了有机硅氧烷链 节, 降低了吸湿性, 也提高了对玻璃 、 不锈钢等难黏材 料的黏结性能。
1
引言
聚酰亚胺 (PI ) 是分子主链中含有酰亚胺基团的芳 杂环高分子化合物, 是一种性能优良的特种工程塑料, 因其具有突出的耐热性、 电学性、 化学稳定性以及机械 电子工业 、 光波通 力学性能, 被广泛应用于航空航天、 讯、 防弹材料以及气体分离等诸多领域。 由于聚酰亚胺分子主链上一般含有苯环和酰亚胺 环结构以及电子极化和结晶性,致使聚酰亚胺存在较 强的分子链间的作用, 引起聚酰亚胺分子链紧密堆积, 使得聚酰亚胺具有颜色较深、 不溶不熔、 难以加工成型 及介电性能差等缺点,使其在许多方面的应用受到很 大限制。为此,聚酰亚胺的改性研究又成为人们所关 注的焦点。在众多研究中,含硅聚酰亚胺以其在可溶 黏合性 、 吸湿性 、 电绝缘性等方面的优势 [1]越来越 性、 为人们所关注。本文对在聚酰亚胺主链上引入有机硅 氧烷链节的合成和性能进行了研究。