功率半导体分立器件产业及标准化白皮书

功率半导体分立器件产业及标准化白皮书高功率半导体分立器件是一种集成在一个封装中的半导体元件，可以

在高功率特性领域提供优异的性能。由于其高效率、小体积、低成本、可

以非常容易地应用于嵌入式系统中，它们在汽车电子电路，通信，家用电器，以及一些低压应用领域被广泛使用。

高功率半导体分立器件的发展仍然处于起步阶段，尽管已经有许多高

功率半导体分立器件在市场上出售，但是其发展受到一些障碍。例如，不

同的制造商通常使用不同的封装形式，而且封装大小也不同，这会使得高

功率半导体分立器件的产品设计和转换受到阻碍。此外，高功率半导体分

立器件的标准化缺乏，使得设备维护费用增加，并阻碍了该行业的发展。

出于上述原因，针对高功率半导体分立器件的标准化变得至关重要。

标准化不仅可以提高产品的可靠性，同时也可以改善供应链的效率。标准

化的初始优势包括：提供更低的生产成本，并提供可重复利用的工程设计；改善产品性能以及质量；降低设备的维护成本，改善产品认证；有助于缩

短产品设计周期；有助于提高设备的可靠性和可用性。

标准化工作包括四个步骤：第一步是制定标准；第二步是定义标准；

第三步是规范实施和确定标准实施范围；