电子科技大学CMOS模拟集成设计Hspice仿真
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图 1-13 Hspice Installing
6.
Click “OK”以忽略安装中的 Warnings 如图 1-14。
图 1-14 安装中 Warnings
7. 如图 1-15,Click “OK”以确论 license 文件的路径变量设置的要求信 息。HSPICE2008 安装完成后,再设置系统环境变量。
步骤四 步骤四:双击文件 eetop.cn_Hspice_2008-03,解压缩 Hspice License 文件到 目录 2008Hspice\eetop.cn_Hspice_2008-03\中,如图 1-7 所示。
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图 1-7 Hspice License 文件
步骤五 步骤五:安装 Hspice2008 1. 双击目录 2008Hspice\eetop.cn_Hspice\Hspice\中的文件 hspice_vA-2008.03-SPI_Win_Setup, 开始 Hspice2008 的安装 Wizard, 如图 1-8 所示。
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图 1-5 Hspice 2008 的压缩文件
步骤三 步骤三:双击文件 eetop.cn_Hspice.part01,解压缩 Hspice Setup 文件到目录 2008Hspice\eetop.cn_Hspice\Hspice\中,如图 1-6 所示。
图 1-6 Hspice Setup 文件
,且当此电 在 NMOS 的多晶硅(G)是加一正电位(对轻掺杂的 p- 阱--接地) 压差大于一定电压(Vthn) ,氧化层下的轻掺杂的 p- 阱转化成 n-type,从而和源 (S) 、漏(D)两端 n+ 形成 n 沟道。当 D 和 S 之间有压差,NMOS 就会导通,形 成漏源电流 IDSn。 PMOS 的工作相反,多晶硅(G)是加一负电位(对轻掺杂的 n- 衬底--接 VDD) , 且当此电压差大于一定电压(Vthp) ,氧化层下的轻掺杂的 n- 阱转化成 p-type,
2.
实验内容: 实验内容: 1) 安装和设置 Hspice 2) 仿真获得 PMOS 和 NMOS 的工艺参数 K p , K n , Vtp , Vtn , λ p , λn 3) 设计反相器使其开关阀值电压为 0.25Vdd, 0.5Vdd,或 0.75Vdd
3. 预备知识: 预备知识: 3.1 Hspice 输入程序结构 输入程序结构
3
从而和源(S) 、漏(D)两端 p 形成 p 沟道。当 D 和 S 之间有压差,PMOS 就会 导通,形成源漏电流 ISDp。
+
3.2.2 NMOS 晶体管 I-V 工作特性 NMOS 晶体管 I-V 工作特性可用其简单的大信号模型来表示。图 1-3 显示 NMOS 晶体管电流电压方向。图 1-4 显示 NMOS 工作区。
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图 1-15 环境变量修改信息
8. Click 图 1-16 中 “Finish”以完成安装。
图 1-16 Installation Completed
步骤六 步骤六:设置 Hspice2008 的 license 文件路径变量。 1. 从桌面目录 2008Hspice\eetop.cn_Hspice_2008-03\中,复制 hp_2008-03.lic 文件到目录 C:\synopsys\中。 2. 在桌面 desktop 上,在 “我的电脑”或“Computer”上,右击鼠标;选
饱和区 0 < VGS – VTHn < VDS
I DSn =
且 [1-1]
1 W K n ( ) n (VGS − VT ) 2 (1 + λ nV DS ) 2 L
其中 Kn
是跨导参数,VT 是NMOS阀值电压,W和L是NMOS的宽
和长度,λn是沟道长度调制系数。
3.2.3 模拟电路中 CMOS 工作在饱和状态区 CMOS 工艺中 NMOS 和 PMOS 用于模拟电路设计时必须工作在饱和区。这一现象 由 MOSFET 的小信号模型的线性特征所决定。 gm = ∆ids W ≅ K n ( ) n (VGS − VT ) ∆v gs L
图 1-3 NMOS 晶体管电流电压方向
图 1-4 NMOS 工作区
NMOS 有三个工作区, 截止区, 线性区, 和饱和区。 其端点电压及漏源电流 I-V 特性在不同工作区分别如下:
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截止区 VGS < VT 且 ID = 0 线性区 0 < VDS < VGS – VTHn 且
I DSn = K n ( W ) n [2(VGS − VT ) − V DS ]V DS L
图 1-8 Hspice InstallShield Wizard
2. 选择安装目录。Click“Next”选择 default 目录,如图 1-9 所示。 C:\synopsys\Hspice_A-2008.03-SPI 是 default 的目录。
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图 1-9 InstallShield Wizard 选择安装目录
8
图 1-11 Window Program 中的名字
5. Click “Next”确定所有 Hspice Setup 选项, 如图 1-12 所示。 如图 1-13 所示,InstallShield Wizard 开始 Hspice 2008 的安装。
图 1-12 列表所有 Hspice Setup 选项
*标题描述
.END ------------------------------------------------------------
2
3.2 NMOS 和 PMOS 的 I-V 工作特性
半导体集成电路设计最常采用的两种工艺是 Bipolar 工艺和 MOS 工艺。近年 来,由于 MOS 工艺可设计出高密度的电路,用户对高密度数字电路(如存储器和 微处理器)的需求推动了 MOS 工艺在数字电路应用中的巨大发展。模拟和数字电 路兼容在同一芯片上又催化 MOS 模拟电路设计的发展。当前,MOS 工艺中 CMOS 工艺占主导地位,许多新的 VLSI 集成电路设计采用 CMOS 工艺。 本实验阐述 CMOS 工艺中元器件 NMOS 和 PMOS 用于模拟电路设计时的 I-V 工 作特性。
实验一、 实验一、Hspice 基础及 基础及 CMOS 工艺技术参数
1. 实验目的: 实验目的: 学习和掌握 EDA 仿真软件 Hspice;了解 CMOS 工艺技术及元器件模型,掌握 MOSFET 工作原理及其电压电流特征;通过仿真和计算, 获得 CMOS 中 NMOS 和 PMOS 的工艺参数,为后续实验作准备
3.2.1 CMOS 晶体管结构 晶体管结构 图 1-2 显示了采用 P 阱工艺制作的 n 沟和 p 沟 MOS 晶体管的结构。P 沟器件 (PMOS)形成在衬底为轻掺杂 n- 的材料上。同样,n 沟晶体管(NMOS)是在一 轻掺杂的 p- 阱内(p 阱工艺) 。
图 1-2 P 阱 CMOS 工艺中 NMOS 和 PMOS 结构
Hspice 的输入电路程序典型格式如下: *标题描述 电 路 主 体 电路描述 (资料叙述) 资料叙述) 分析形态 (控制叙述) 控制叙述) (输出叙述) 输出叙述) .END (结束叙述) (*引导的注解叙述可安插入其内任一行) 引导的注解叙述可安插入其内任一行)
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3. Click “Next”选择“Typical Setup”, 如图 1-10 所示。
图 1-10 InstallShield Wizard 选择 Setup 的类型
4. Click “Next”选择“HSPICE A-2008.03-SPI”作为 Window Program 中 的名字, 如图 1-11 所示。
饱和状态下 NMOS 电压电流关系公式[1-1]中的参数Kn, VT 和 λn是 CMOS 工艺参数,理想状态下是常数。 针对一具体 CMOS 工艺技术, 通过仿真求取以上工艺参数是模拟电路设计的第 一步。
4. 实验步骤: 实验步骤: 练习一: 练习一: 下载/安装/ 安装/设置 Hspice 仿真软件 步骤一:在本机的桌面建一子目录 2008Hspice。 步骤一 步骤二:从指定的机器和目录中,下载图 1-5 中 23 个压缩文件到本机的子目录 步骤二 2008Hspice 下。 文件 eetop.cn_Hspice.part01 到 eetop.cn_Hspice.part22 是 Hspice 的 setup 文件的压缩, eetop.cn_Hspice.2008-03 是 Hspice 2008 版的 license 文件的压缩。
以下用实例说明 Hspice 的输入电路程序。 的输入电路程序。
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NMOS II-V Characteristic 测试电路: 测试电路:
图 1-1 NMOS I-V 特性测试电路 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
பைடு நூலகம்
实验目录
实验一: 实验一:EDA 仿真软件 Hspice 及 CMOS 工艺技术参数 实验二: 实验二:CMOS Differential Amplifier Design 差分放大器设计 实验三: 实验三:CMOS Operational Amplifier Design 运算放大器设计 实验四: 实验四:CMOS AnalogAnalog-toto-Digital Converter 模数转换器( 模数转换器(ADC) ADC)设计
nmos.sp *NMOS I-V Characteristic .OPTIONS LIST NODE POST .LIB "tsmc_025um_model.lib" CMOS_MODELS M1 2 1 0 0 CMOSN L=0.24U W=1u VGS 1 0 0.8 VDS 2 0 1 .DC VGS 0.6 1.8 0.1 .DC VDS 0 2.5 0.1 .PRINT DC I(M1)
CMOS 模拟集成电路设计与 Hspice 仿真
实验教学手册
王明珍 张俊 编 电工学院 电子科技大学
电子信息工程专业建设
CMOS 模拟集成电路设计 与 Hspice 仿真
实验教学手册
王明珍 张俊 编 电工学院 电子科技大学 2011-12
前
言
集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科,是现代电子信息科技 的核心技术,是国家综合实力的重要标志。目前我国对集成电路设计人才需求旺 盛,模拟集成电路设计人才尤其缺乏。 本实验教学手册是面向本科生的 CMOS 模拟集成电路设计的自学软件平台。 通过应用 EDA 仿真软件 Hspice,学生了解和掌握 CMOS 模拟集成电路设计技术及 基本理论。实验手册的目的是使学生了解集成电路设计的 EDA 工具,掌握 CMOS 模拟集成电路设计的基础知识和基本技能,并熟悉其应用领域相关的系统知识。 《CMOS 模拟集成电路设计》 是一门电路基本理论与现代新型元器件相结合且 具有较强的实践性的专业课程。其实验教学可以 1) 使学生巩固所学的电路理论知识,培养学生实践动手能力,解决问题能 力以及创新能力; 2) 使电子信息专业的本科生充分的了解 CMOS 模拟集成电路设计技术及其 相关知识,培养学生学习 CMOS 模拟集成电路设计技术的兴趣和积极性; 3) 激发学生从事集成电路设计和集成系统的研究、开发和应用,以满足我 国集成电路设计领域及相关行业人才需求。 从自学软件平台, 学生可以 download 仿真软件 Hspice 和项目实验学习指导 书。在学生用来学习的计算机上,安装和设置 Hspice,根据实验学习指导书完 成实验内容。 此实验教学手册可作为用作独立的学习指导书,也可作为《CMOS 模拟集成电 路设计》的课程实验手册。对应的参考教材是 P. E. Allen 和 D. R. Holberg 的 《CMOS Analog Circuit Design》 。