电子产品整机装配与调试
电子产品装配与调试
包括焊接前准备、焊接温度和时 间控制、焊接顺序和方法等。
焊接方法与设备
常用的焊接方法有锡焊、波峰焊 、再流焊等；常用设备有电烙铁 、波峰焊机、再流焊机等。
焊接材料与选用
焊料常用锡铅合金、无铅焊料等 ；焊剂常用松香、助焊剂等。
紧固件连接技术
紧固件种类与选用
常用紧固件有螺钉、螺母、垫圈等； 根据连接要求不同，可选用不同材质 、规格和性能的紧固件。
插装阶段
将元器件按照设计要求插入到印制 电路板或其他基板上，确保元器件 的位置和方向正确无误。
焊接阶段
采用适当的焊接方法和工艺参数，将 元器件与基板牢固地连接在一起，形 成电气连接。
调试阶段
对装配好的电子产品进行调试和测 试，确保产品的性能和功能符合设 计要求和使用需求。
检验阶段
对调试合格的产品进行外观检查、 性能测试和可靠性测试等，确保产 品质量和可靠性达到标准要求。
用好的元器件替换可疑 元器件，观察电路功能
是否恢复。
逐步逼近法
从电路的一端开始，逐 步向另一端推进，逐一 检查每个元器件和连接
点。
仪器检测法
利用专业仪器对电路进 行全面检测，找出故障
所在。
调试结果记录与分析
01
02
03
04
调试数据记录
详细记录调试过程中的测试数 据、故障现象和排除方法。
调试结果分析
用于记录调试过程中的测试数据、问题、解 决方案等信息。
Part
05
电子产品调试技术
静态测试技术
01
02
03
电阻测量
使用万用表或电阻测试仪 检查元器件的电阻值是否 在正常范围内。
电压与电流测量
电子设备的装配与调试作业指导书
电子设备的装配与调试作业指导书第1章电子设备装配基础知识 (4)1.1 电子设备概述 (4)1.2 常用电子元器件 (4)1.3 装配工具及仪器设备 (4)第2章电路板装配 (4)2.1 焊接技术 (4)2.1.1 焊接前的准备 (4)2.1.2 焊接操作方法 (4)2.1.3 焊接注意事项 (5)2.2 电路板布局与安装 (5)2.2.1 电路板布局原则 (5)2.2.2 电路板安装方法 (5)2.3 电路板调试与检测 (5)2.3.1 调试工具与仪器 (5)2.3.2 调试方法与步骤 (6)第3章电子产品结构装配 (6)3.1 结构装配工艺 (6)3.1.1 装配前的准备 (6)3.1.2 装配方法 (6)3.1.3 工艺流程 (6)3.2 装配顺序与要求 (6)3.2.1 装配顺序 (6)3.2.2 装配要求 (6)3.3 装配过程中的质量控制 (7)3.3.1 工艺检查 (7)3.3.2 质量检验 (7)3.3.3 异常处理 (7)3.3.4 记录与反馈 (7)第4章电子产品调试准备 (7)4.1 调试概述 (7)4.2 调试仪器与设备 (7)4.2.1 示波器：用于观察电路信号的波形，分析信号的质量和稳定性。
(7)4.2.2 信号发生器：提供各种频率、幅度和波形的信号，以便对电路进行激励。
(7)4.2.3 万用表：测量电压、电流、电阻等基本电参数。
(7)4.2.4 频谱分析仪：分析信号的频谱特性，检测干扰和噪声。
(7)4.2.5 网络分析仪：测试电路的阻抗、反射系数等参数，分析电路的传输特性。
(7)4.2.6 热像仪：检测电子产品运行过程中的温度分布，评估散热功能。
(8)4.2.7 数字示波器：分析数字信号波形，捕捉瞬间故障。
(8)4.2.8 逻辑分析仪：分析数字系统的逻辑关系，定位故障。
(8)4.2.9 其他辅助工具：如螺丝刀、镊子、扳手等，用于装配和调试过程中的操作。
电子产品的组装与调试
5.2 定型产品的装配与调试
5.2.1 装配质量对整机性能的影响
• 对于一台电子产品整机，不但要有好的设 计，而且要有好的装配，装配的好坏直接 决定着产品的质量。
• 电子产品使用范围很广，受到各种条件的 影响，就有可能因振动、冲击、离心力、 同心力等的影响而受到损坏，如振动，将 会导致以下不良现象。
• 尽量不要使用某些套装组合工具，这些工 具用起来不太方便。
2．列出元器件清单
• 根据电路中元器件的编号，将电阻器、电容 器、电感器、晶体管等元器件分类列表，列 出编号、型号、主要参数，以便检查与更换。
• 装配时，在电路板上每安装一只元器件， 就在清单上做出相应的标记，这样可以避 免漏装或错装现象的发生，这一点对于初 学者来说十分重要。
4．镀锡
（1）镀锡的方法
• 镀锡通常是对经过清洁的元器件引线浸涂 助焊剂（松香与酒精的混合物，它们的质量 比为松香粉25%、酒精75%，酒精的纯度应 在95%以上）后，用蘸锡的电烙铁头沿着引 线镀锡，但应注意引线上的镀锡要尽量薄而 均匀，表面要光亮，然后再浸涂一次助焊剂。
（2）镀锡需注意的问题
•在镀锡之前，要先对元器件的引脚进行仔 细观察，看其原来是哪一种镀层，以便采用 合适的方法对其进行清洁镀锡。
2．自制电路实验板
（1）钻孔
• 自制电路实验板准备好材料以后，就可以对 实验板进行钻孔了，具体可按以下方法进行。
① 先根据铜质空心铆钉外经的大小选择合 适的钻头。
• 如果铜质空心铆钉的外径为 3mm，如图
5-3（a）所示的自制电路板示意图中左上部
所示，则选用 3.1mm的钻头。
图5-3 自制电路试验板示意图
5.1.1 电路方案试验的常用方法
1．复杂电路
电子产品整机装配和调试
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8.1制造工艺业务的二条业务主线
从宏观的角度上，我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线， 即：产品加工业务主线和物流业务主线。 一、 产品加工业务主线 1、产品线纵向运作方式
工艺部门按照产品的开发进度划分了单独
1．装配准备
装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、工装设备、技术资料 和生产组织等方面的准备工作。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
2．部件装配
电子产品整机装配与调试
部件是电子设备中的一个相对独立的组成部分，由若干元器件 、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段，是为了更 好地在生产中进行产品质量管理，更便于在流水线上组织生产。 3．整机装配
2004年12月18日
•
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
2.功能测试工艺和设备的原理 • 功能测试的定义：功能测试一般是通过被测板的对外接口对它进行测试，测 试原理如图1所示，测试装备本身提供各种激励信号源，通过接口激励被测 板，同时测试装备接收被测板的响应信号，并将响应信号和预期结果相比较 ，最后判断功能的好坏。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8．2电子设备的整机装配
一、电子设备整机装配原则 电子设备整机结构的基本要求是：结构布局科学合理，工作性能稳定可 靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于 维修；工艺性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 二、整机装配的工艺流程 在大批量生产的电子产品的生产组织中，工艺文件实质上就是由反映上 述各阶段工艺特征的文件所组成的，这些阶段可概括为装配准备、部件装 配、整件装配三个阶段。
电子整机的安装与调试
（1）能够按照焊接规范、参照电路原理图在PCB板上焊接 元器件。能够完成外接元件的组装及电路板的定位安装。
（2）能够熟练使用万用表、示波器等电子测量仪器进行电 子产品基本参数的测量，根据测量结果进行调试以满足设 计要求。
任务要求
（1）会使用电烙铁按照工艺要求焊接元器件，并保证无漏 焊、虚焊、错焊。
阻，安装要求如图6-25所示。
短路线
+
1N4148
图6-25 短路线、开关管、1/4W电阻安装示意
②IC插座、涤纶电容、小电解、大电解安装要求如图6-26 所示。电容要插到底，电解电容注意极性。
50V 1 µ F 50V 2 20µF
100 V 2n3J
图6-26 涤纶、电解电容安装示意
③三端稳压电路7812、7912应先固定散热片然后再安装 焊接。 3.面板上元器件安装与焊接
（2）会按照工艺要求加工、焊接导线，并在焊接完成后捆 扎导线。
（3）会进行波段开关、双联电位器等面板上元件的安装。 （4）会使用万用表、示波器进行产品的调试。
6.1 焊接工艺
6.1.1 手工焊接工具
电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和被焊金 属，使熔融的焊料浸润被焊金属表面并生成合金。 1.电烙铁的结构 电烙铁是由烙铁芯、烙铁头、外壳、手柄、接线柱等几部分 组成，如图6-1所示。
形。 ⑤将波段开关打到三角波，调整“三角波粗调”和“三角 波
细调”，测量输出端子波形，调整电位器W5使三角波的幅 度
为10VP-P。 3．整机检修
在调试前，若函数信号发生器工作不正常，应首先进行检 修，故障排除后方可进行调试。下面就常见的典型故障进行 介绍。
（1）无±12V输出 ①检查电源开关焊接是否正确。 ②检查变压器次级是否有18V交流电压输出。 ③检查7812、7912是否焊反、损坏。
电子整机装配与调试(项目三)2
知识链接 一、绝缘材料的分类
1.按化学性质不同分
（1）有机绝缘材料 有机绝缘材料有树脂、棉纱、纸、麻、蚕丝、人造丝 等，大多用来制造绝缘漆、绕组导线的被覆绝缘物等。其特点是密度小、易 加工、柔软，但耐热性不高、化学稳定性差、容易老化
（2）无机绝缘材料 无机绝缘材料有云母、石棉、陶瓷、玻璃、大理石、 硫磺等，主要用作电机、电器的绕组绝缘、开关底板和绝缘子的制造材料等。 其特点与有机绝缘材料相反。
技能目标：
1.能够正确选用合适工具对导线进行加工处理，掌握其加工成型工艺。 2.掌握绝缘材料、紧固件、小五金杂片等的使用技能。
知识目标： 1. 了解导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材料的种 类。 2. 熟悉常用导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材许的最高工作温度，以保证电工产品的使用寿 命，避免使用时温度过高而加速绝缘材料的老化。
操作分析
绝缘材料的耐热等级可分为7级，见表3-8。
表3-8 绝缘材料的耐热等级
级别 最高温度 代码 （℃）
主要材料
Y 90
棉丝、丝、纸
A 105
棉丝、丝、 纸经浸渍
E 120
有机薄膜、 有机磁漆
操作分析 二、绝缘材料的主要性能
1.绝缘电阻 绝缘材料的电阻率很高，但在一定的电压作用下，总会有极微弱的漏电 流流过。绝缘电阻是最基本的绝缘性能指标，可用兆欧表测定。
2.耐压强度 绝缘材料在电场强度增大到某一极限值时，会使绝缘层击穿，从而失 去绝缘性能。在电子产品中，绝缘材料必须满足耐压要求。 3.机械强度 绝缘材料的机械强度一般是指抗张强度，即每平方厘米所能够承受的拉 力。对不同用途的绝缘材料，机械强度的要求不同。 4.耐热等级
电子产品装配与调试
常见问题排查：针对常见问题，如蓝屏、死机等，进行故障排除和修复 安全防护措施：确保电脑安全，采取防病毒、防黑客等安全措施
智能家居设备联动调试
调试目标：确 保智能家居设 备之间的联动 功能正常运行
调试步骤：检 查设备连接、 设置参数、测
装配流程简介
准备阶段：检查零件、工具和设备，确定装配顺序和工艺要求 装配阶段：按照工艺要求将零件组装成完整的电子产品 调试阶段：对电子产品进行功能测试和性能调试，确保产品符合要求 检验阶段：对装配好的电子产品进行外观和性能检验，确保产品质量合格
电子产品调试技 术
调试设备与工具
示波器：用于观察信号波形，检测电路中的电压、频率等参数 信号发生器：用于产生测试信号，如正弦波、方波等 频谱分析仪：用于检测信号的频谱成分，分析信号的质量和稳定性 逻辑分析仪：用于检测数字电路的逻辑关系和时序状态，帮助定位故障点
无人机装配流程
零件检查：核对无人机各部件，确保齐全无损坏
组装机身：将无人机骨架和蒙皮结合，固定好起落架等组件
安装电子设备：包括飞行控制系统、摄像头、GPS等，连接线路确保无误
调试飞行：在地面测试无人机的各项功能，如起飞、降落、航拍等，根据需要进行调 整
验收交付：确保无人机符合设计要求，性能稳定，安全可靠
放大镜：用于观察细小的 电子元件和线路
元器件识别与检测
电子元器件的种类和特性 元器件的检测工具和方法 元器件的参数和规格 元器件的质量和可靠性检测
电路板焊接技巧
焊接工具：选用合适的焊接工具，如电烙铁、焊台等。 焊料：选用合适的焊料，如焊锡、助焊剂等。 焊接温度：控制适当的焊接温度，避免温度过高或过低。 焊接时间：控制适当的焊接时间，确保焊点充分熔化并形成良好的连接。
YL135电子产品装配与调试任务书
中职学生组电工电子技能大赛《电子产品装配与调试》任务书工位号：成绩：说明：本次比赛工作任务共有4项目内容，共100分；由选手在规定的时间内独立完成，完成的时间为240分钟。
安全文明生产要求；仪器、工具正确放置，按正确的操作规程进行操作，操作过程中爱护仪器设备、工具、工作台，防止出现触电事故。
一、电子产品装配（本大项分3项，第1项10分，第2项15分，第3项10分，共35分）1．元器件选择（本项目10分）要求：根据给出的附图1《综合报警器电路原理图》，在印制电路板焊接和产品安装过程中，正确无误地从赛场提供的元、器件中选取所需的元、器件及功能部件。
2．印制电路板焊接（本项目分2小项，第（1）项6分，第（2）项9分，共15分）根据给出的附图1《综合报警器电路原理图》，选择所需要的元器件，把它们准确地焊接在赛场提供的印制电路板上。
其中包括：（1）贴片焊接（2）非贴片焊接要求：在印制电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡。
3．电子产品安装（本项目10分）根据给出的附图1《综合报警器电路原理图》，把选取的电子元器件及功能部件正确地装配在赛场提供的印制电路板上。
要求：元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。
二、电子产品功能调试（本大项分3项，第1项18分，第2项16分，第3项6分，共40分）要求：根据附图1和已按图焊接好的线路板，按本项目的各项要求，对电路进行调试与检测。
1．调试并实现电路的基本功能（本小项共6小题，第（1）、（2）、（3）、（4）（5）、（6）各3分，共18分）（1）电源电路工作正常正确连接5V电源，LED电源指示灯亮表电源供电正常。
《电子产品装配与调试》说课课件
装配工艺流程
准备阶段
熟悉产品图纸和技术要求，准备所需元器 件、工具和材料。
检查与调试
对装配完成的产品进行检查，确保无虚焊 、短路等缺陷，并进行必要的调试以确保 产品功能正常。
元器件预处理
对元器件进行引脚整形、清洁处理等，以 便于后续的装配操作。
焊接与固定
采用合适的焊接工艺，将元器件引脚与印 制电路板牢固连接，并进行必要的固定操 作。
素养和综合能力。
课程内容
电子元器件的识别与检测
电路板的制作与焊接
介绍电子元器件的种类、性能参数及识别 方法，讲解元器件的检测方法和注意事项 。
讲解电路板的设计原理及制作方法，介绍 焊接技术的基本知识和操作技巧，包括焊 点的质量要求、焊接工具的使用等。
电子产品的调试与故障排除
实践操作与案例分析
介绍电子产品的调试方法和步骤，讲解常 见故障的排除方法和技巧，培养学生分析 和解决问题的能力。
装配工艺
了解电子产品的装配工艺 流程，学习按照工艺要求 进行电子产品的装配。
调试技能训练
调试原理与方法
学习电子产品调试的基本 原理和方法，了解常见调 试工具的使用。
故障诊断与排除
掌握电子产品常见故障的 诊断和排除方法，能够迅 速定位并解决问题。
性能测试与优化
学习对电子产品进行性能 测试的方法，了解如何优 化产品性能。
完善教学资源
积极争取学校支持，更新和补充实验设备和元器件，确保每个学生都能充分参与实验。同 时，可以鼓励学生自行购买一些常用的电子元器件和工具，以便在课后进行自主学习和实 践。
THANKS
感谢观看
外壳与结构件
保护内部电路，提供产品外观和机械支撑。
装配工具与材料
电子产品整机装配
输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
04
随着技术的发展，新型输出设备如3D打印机 、虚拟现实设备等不断涌现。
其他组件
其他组件包括电子产品的其他辅 助部件，如散热器、风扇、连接
线等。
这些组件虽然不是核心部件，但 对于电子产品的性能和稳定性也
有重要影响。
合理设计和选用这些组件，可以 提高电子产品的可靠性和使用寿
接。
压接的优点
压接具有接触良好、可靠性高、耐 振动等优点，适用于大电流和高温 环境下的连接。
压接的工艺要求
压接时需要选择合适的接触材料和 规格，控制压接端子的压力和压缩 量，以确保连接的可靠性和稳定性。
粘接技术
粘接的原理
通过粘合剂将两个或多个电子元 件粘接在一起。
粘合剂的选择
根据不同的材料和粘接要求选择 合适的粘合剂，如环氧树脂、硅
02 电子产品的结构与组件
主板
01
主板是电子产品的核心 组件，负责连接和协调 其他组件的工作。
02
它通常包括处理器、内 存、存储、输入/输出接 口等关键部件。
03
主板的设计和制造质量 直接影响电子产品的性 能和稳定性。
04
不同类型的主板适用于不同 的电子产品，如台式机、笔 记本电脑、平板电脑等。
解决方案：加强装配过程的工艺控制，提高操 作人员的技能水平，实施装配后的检查和调试。
05 电子产品整机装配案例分 析
手机装配案例
手机装配流程
从零部件组装到成品测试，每一步都需要严格的质量控制和工艺 要求。
手机装配关键技术
包括高精度贴片、焊接、组装等，需要先进的设备和工艺技术。
手机装配质量要求
要求产品外观美观、性能稳定、安全可靠，符合相关标准和规范。
《电子产品整机调试》PPT课件
3、调试工作的程序 ⑴简单整机的调试； ⑵复杂整机的调试； ⑶整机调试。 4、调试仪器的组成、选择及使用 5、单元部件调试的一般工艺流程
二、收音机调试
1、调整中频频率： 调整中频频率，简称调中周，或校中周。
调中频的目的是使所有的中频变压器都调在规 定的中频频率上，以符合设计的要求，从而使 收音机到达最高的灵敏度和最好的选择性。
三、故障的查找与排除
在电子产品的调试过程中，由于元器件的 离散性和工艺性、干扰信号和噪声等因素的影响， 难免碰到一些故障，使得被调部件或整机的指标 达不到规定值或者调整指定元件根本不起作用。 此外，由于诸多的原因也会造成电子电路的故障。
1、故障产生的原因
⑴外部故障：由于外界强电波的干扰、供电电 源过低等引起的电路失效； ⑵人为故障：由于用户使用不当、操作失误、 错误调整所造成的故障； ⑶内部故障：由电子设备内部的元器件自然失 效而引起的故障。偶然性失效、磨损失效、衰 老性失效。
2、调ห้องสมุดไป่ตู้频率范围：
调整频率范围，又称对刻度、拉KC或拉 覆盖，其目的是使收音机在整个波段范围内 都能正常地收到电台，且指针所指频率刻度 与接收到的电台频率一一对应。
3、统调：
又称调补偿或校灵敏度，统调和调整频率范围 不能绝然分开，合称为统调外差跟踪。总的目的是 使本振回路的谐振频率和天线回路的谐振频率在同 轴四联电容调节的过程中发生改变的同时，要处处 满足频率差值为中频频率，即所谓“同步〞。使电 路同步(或逼近同步)的一毓步骤称为统调。统调的方 法是调整本振回路去凑合天线回路，使它们的频率 差值满足中频频率，这称为“跟踪〞。统调外差跟 踪，其一要调本振频率范围，即前面提到的对刻度； 其二要调天线回路，使它能在四连电容指针所指刻 度的频率处，恰与外来信号的频率一致而谐振，这 样收音机的灵敏度才高，选择性才好。
电子整机装配与调试项目7 电子产品的整机装配
• 仪器面板零件的装配 • 在仪器面板上装配电位器、波段开关、接插件等，通 常都采用螺纹装配结构。在装配时要选用合适的防松 垫圈，特别要注意保护面板，防止在紧固螺母时划伤 面板。 • 大功率电子器件的装配 • 大功率电子器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而装配的质量对传热效率影响很大。 以下三点是装配大功率电子器件的要领。 • （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两者之间 接触良好。 • （2）在器件和散热器的接触面上要加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角线轮流 紧固的方法，以防止贴合不良。
整机调试
• 整台电子产品组装完成后，就需要对整机进行调试。 整机调试包括调整和测试两部分工作。 • 调整工作包括功能调整和电气性能调整两部分内容。 功能调整就是对电子产品中的可调整部分（如可调元 器件、机械传动器件等）进行调整，使其能够完成正 常的工作过程。电气性能调整则是对整机的电性能进 行调整，使整台电子产品能够达到预定的工作状态。 • 测试则是对组装好的整机进行功能和性能的综合检测， 整体测试产品是否能够达到预定的技术指标，是否能 够完成预定工作。 • 通常，对整台电子产品的调整和测试是综合进行的， 即在调整的过程中需要不断测试，看是否能够达到预 期目标，如果不行则继续调整，直至最终符合设计要 求。
• • •
知识3 压接、绕接、胶结和螺纹 连接
压接的连接机理由三个： • 在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤压导 线； • 导线受到挤压后间隙减小或消失，并产生变形； • 在压力去除后端子的变形基本保持，导线之间紧密 接触，破坏了导线表面的氧化膜，产生一定程度的 金属相互扩散，从而形成良好的电气连接。
扁平电缆线的装配
扁平电缆
已接好的扁平电缆组件
电子整机装配与调试项目8 电子整机产品的调试
• 将音量电位器置于音量最大位置，将收音机调谐到无电台广播 又无其它干扰的地方(或者将可调电容调到最大，即接收低频 端)，必要时可将振荡线圈初级或次级短路，使之停振。
• 使高频信号发生器的输出载波频率为465kHz，载波的输出电平 为99dB，调制信号的频率为1000Hz，调制度为30％，该调幅信 号由磁性天线接收作为调整的输入信号。
电子整机产品的调试目的
• 测试主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和 试验，并同设计指标进行比较，以确定电路是否合格。
• 调整与测试是相互依赖、相互补充的，在实际工作中， 两者是一项工作的两个方面，测试、调整、再测试、 再调整，直到实现电路的设计指标为止。
• 调试是对装配技术的总检查，装配质量越高，调试的 直通率就越高，各种装配缺陷和错误都会在调试中暴 露。调试又是对设计工作的检验，凡是在设计时考虑 不周或存在工艺缺陷的地方，都可以通过调试来发现， 并为改进和完善产品质量提供依据。
• （1）通电前的检测工作 • 对安装好的收音机先进行自检和互检，检查内容包括
元件焊接质量是否达到要求，特别注意检查各电阻的 阻值是否与图纸所示位置相同，各三极管和二极管是 否有极性焊错的情况。 • 收音机在接入电源前，必须检查电源有无输出电压 （3V）和引出线的正负极是否正确。 • (2)通电后的初步检测 • 将收音机接入电源，要注意电源的正、负极性，将频 率盘拨到530KHZ附近的无台区，在收音机开关不打开 的情况下，首先用万用表的电流档跨接在开关的两端， 可以测量整机静态工作的总电流“Io”。然后将收音机 开关打开，用万用表的电压档分别测量三极管V1～V6 的E、B、C三个电极对地的电压值（即静态工作点）， 将测量结果记录下来。
【项目小结】
第六章 电子设备的整机装配与调试
课题 6.1电子设备的整机装配授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．理解电子设备整机装配的特点和方法2．掌握整机装配的工艺流程和原则3．理解质量管理点能力目标提高学生对电子设备整机装配的感性认识，思维的全面性。
情感目标提高学生思维的严谨性和全面性，加深对电子设备整机装配的浓厚兴趣。
教法启发性讲解法、比较分析法教材分析重点整机装配的工艺流程和原则难点整机装配的工艺流程和原则教具多媒体课件板书设计6.1电子设备的整机装配§6.1.1电子设备整机装配原则与工艺1．电子设备整机装配的特点与方法（1）特点（2）方法2．整机装配（1）装配准备（2）部件装配（3）整机装配3．装配原则§6.1.2质量管理点1．质量管理点的定义2．需要设置质量管理点的情况教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配本章简介引入本章主要讲解电子设备的整机装配和调试，其中整机装配的流程和原则，整机调试的程序和方法是重点。
随着电子技术的不断发展,对电子设备的质量要求也越来越高。
电子设备整机结构的基本要求是:结构布局科学合理,工作性能稳定可靠;体积小,重量轻,结构紧凑,便于运输;外形美观,操作方便,便于维修;工艺性能良好,适宜于自动化生产或大批量生产。
简要概括本章主要内容5分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课6.1电子设备的整机装配§6.1.1电子设备整机装配原则与工艺1．电子设备整机装配的特点与方法（1）特点定义：电子设备整机装配是将各种电子元器件、机电元件及结构件，按照设计要求装接在规定位置上，组成具有特定功能的产品的过程。
特点：○1在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路焊接；在结构上是以组成整机的钣金件（或注塑件）和机壳，通过零件紧固或其他方法，进行由内到外的顺序安装。
○2装配质量难以进行定量分析，常需目测和手感来判断。
例如，焊接质量通常以目测来判断好坏；旋钮、刻度盘等装配的质量多以手感来鉴定。
《电子产品装配与调试》课程标准
《电子产品装配与调试》课程标准一、课程定位（一）课程的性质电子信息类专业的教学与实训应该以产品为依托进行，用产品装配与调试作为项目任务进行竞赛也完全符合教学与实训的实际。
使用电子产品单元电路模块进行实训时，必须要注意解决以下的问题：如何使用单元电路模块搭建电子产品，在没有动手选择单元电路模块之前，必须要认真识读、分析电子产品电路，弄懂每部分单元电路的结构，信号输入、输出端口，工作过程和主要的功能作用等。
这些内容是选择单元电路模块的依据。
根据电子产品的功能，准确地输入对应程序并下载到微处理器里。
因为每一种电子产品的功能不尽相同，使用的微处理器也不相同，即使是相同的微处理器，但因不同的电子产品功能不同，程序也就不同了。
如果电子产品使用了微处理器，必须要编制正确的程序。
单元电路模块要根据实际电路的需要来选择，不要选择多余的模块。
选择了单元模块后，要按电路要求排列：一般来说模块的摆放顺序是以输入到输出的顺序放置，模块之间的距离不能太远，相互间尽量要靠近，以尽量减小外界的干扰；尽量把微处理器模块放在中央，显示模块放在右上角，操控的模块（如键盘电路模块）放在右下角，电源模块放在左上角，执行模块放在左下角。
这样便于用导线连接模块，便于对电路进行测量，出现故障时也便于查找维修。
对已完成的工作进行记录存档，自觉保持安全作业及5S的工作要求。
（二）课程的理念本课程的设计突破了传统的教学模式，打破了原来各学科体系的框架，将各学科的内容按“项目”进行整合。
本课程的“项目”以职业实践活动为主线，因而它是跨学科的，且理论与实践一体化。
强调学生个人适应劳动力市场变化的需要。
因而，本课程的设计兼顾了企业和个人两者的需求，着眼于人的全面发展，以培养全面素质为基础，以提高综合职业能力为核心。
《电子产品装配与调试》是电子技术应用专业的一门专业核心课程。
它的前修学习领域课程主要有《电子元器件识别与检测》、《电子技术基础与技能》等，后续的课程有《单片机产品的装配与调试》、《PLC应用》等，通过教学过程的组织实施，对学生职业素质养成起明显促进作用，它可将前修课程培养的能力进行运用和深化，为后续课程的综合能力培养奠定基础。
22480项目6电子产品整机装配与调试训练-PPT精品文档188页
项目实施 【项目实施步骤】
1．材料清单 2．用万用表检测收音机各个元器件 3．用万用表检测输出、输入变压器 绕组的内阻
4．对元器件的引线进行镀锡处理
5．检查印制电路板的铜箔线条 是否完好
6．装配元器件 7．检测和调试 8．收音机产品的验收
训练2 MF-47型指针式万用表的 装配与调试
项目相关知识
图6.36 摩托车防盗报警器电路图
项目实施 【项目实施步骤】
1．摩托车防盗报警器电路的元器 件选择
图6.37 555时基集成电路的引脚功能图
2．摩托车防盗报警器电路的制作与调试
图6.38 报警器的印制电路板参考接线图
训练8 声光两控延时电路的装配与调试
项目实施 项目相关知识
图6.39 声光两控延时电路的方框图
训练13 无线音乐门铃的装配与调试
项目相关知识
图6.59 发射电路电原理图
图6.60 六反相器TC4069UBP的管脚图
图6.61 接收机的电路图
项目实施 【项目实施步骤】
1．元器件检测 2．设计制作印制电路板 3．元器件装配与焊接 4．整机调试
训练14 黑白电视机的装配与调试
项目相关知识
项目相关知识
1．无线对讲机的主要技术指标 ２．无线对讲机的工作原理
图6.49 无线对讲机的电路图
项目实施 【项目实施步骤】
１．元器件的选择 ２．元器件装配
图6.50 可供参考的PCB设计图
图6.51 装配完的线路板图（元件面）
３．调试
图6.52 波形图
训练12 无线遥控开关的装配与调试
电子产品整机装配实训
项目6 电子产品整机装配与调试训练
项 目 相 关 知 识
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题
2015年秋学年度期考试卷
科目：《电子产品整机装配与调试》出题教师：覃兴严
一、填空题（每空1分，共20分）
1、电阻器用电阻率较大得材料制成，一般在电路中起
着或电流
电压得作用。
2、电阻器得型号一般由四部分组成，分别代表、材
料、与序号。
3、电子产品技术文件按工作性质与要求不同，形成与两类
不同得应用领域。
4、工艺文件通常分为与两大类。
5、电子设备由于调试或维修得原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用_____________与两种方法。
6、电烙铁得基本结构都就是由____、____与手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为___与____两部分。
8、工业化生产条件下，整机总装得工艺流程为：各零部件得准备、整机装配、_________ 、合拢总装、_________ 、包装入库或出
厂。
9、从检验得内容来划分一般将整机检验分为整机
得检验、整机得检验与整
机得基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为包装与包装。
二、单项选择题（每题2分，共30分）
1、下列绝缘材料中，哪一种不就是电子设备中常用得？（）
A 塑料
B 橡胶
C 云母
D 人造丝
2、插件机得插板次数一般每分钟完成（）次
A 300—500
B 600—1000
C 500—1000
D 100—200
3、下列哪一种设计文件不就是按照设计文件得表达方式分类得。
（）
A 图样
B 复制图
C 表格类设计文件
D 文字类设计文件
4、在印制电路板设计得过程中，一般焊盘得环宽通常为（）距离。
A 0、5mm—1、5mm
B 0、4mm—1、4 mm
C 0、6mm —1、6mm
D 0、3mm—1、2mm
5、工艺文件中元器件工艺表得简号就是（）
A GZ
B B GYB
C GJB
D GMB
6、绘制方框图时（）
A 必须用实线画
B 可以用实线与点线画
C 可以用实线与虚线画
D 可以用实线、点线与虚线画
7、整机装配在进入包装前要进行（）。
A 调试
B 检验
C 高温老化
D 装连
8、铆装需用（）。
A 一字改锥 B 平口钳 C 偏口钳 D 手锤
9、良好得焊点就是（）。
A 焊点大
B 焊点小
C 焊点应用
D 焊点适中形成合金
10、焊接镀银件时要选用（）得锡铅焊料。
A 含锌
B 含银
C 含镍
D 含铜
11、五步法焊接时第四步就是（）。
A 移开电烙铁
B 熔化焊料
C 移开焊锡丝
D 加热被焊件
12、为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。
A 长时加热法
B 剪元件引线
C 间隔加热法
D 短时间加热
13、面板、机壳得装配程序应该就是（）。
A 先大后小
B 先外后里
C 先重后轻
D 先小后大
14、在元器件与散热件之间涂硅酯就是为了（）。
A 提高导电能力
B 增大散热
C 提高机械强度
D 减小热阻
15、印制板装配图（）。
A 只有元器件位号，没有元器件型号
B 有元器件型号，没有元器件位号
C 有元器件型号与位号
D 没有元器件型号与位号
三、名词解释（每小题4分，共12分）
1、电子整机装配：
2、剥头：
3、部件：
四、判断题（每小题1分，共10分）
1、电阻器得文字符号法为：阻值得整数部分写在阻值单位标志符号得前面，阻值得小数部分写在阻值单位标志符号得后面。
（）
2、如果在无法判别二极管得正负极性时，可以利用二极管得单向导电性来判断。
（）
3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板得焊接。
（）
4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。
（）
5、元器件得筛选只就是对所购得元器件与材料进行定期测试。
（）
6、整机装配一般应按先大后小得原则进行操作。
（）
7、流水线得最后一个工位应该就是检验工位。
（）
8、大功率电阻一般采用无间隙得水平插装。
（）
9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。
（）
10、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件得简号，不必填写文件得名称。
（）
五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）1、简述一次焊接工艺得工艺流程。
2、电子整机调试包括哪些主要方面得内容？
六、填图题（每框1分，共5分）1、完成手工焊接得工艺流程图。
2、完成整机调试得一般工艺流程图。
七、分析题（8分）
根据电子整机装配工艺要求，结合平时装配技训课训练，试归纳总结整机检验应从哪些方面进行？
2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题答题卡电子整机期末考试试题答案
一、填空题（每空1分，共20分） 1、稳定、调节；
2、主称、分类；
3、专业制造、普通应用；
4、工艺管理文件、工艺规程；
5、分点拆焊法、集中拆焊法；
6、发热部分、储热部分；
7、单元调试、综合调试；
8、整机调试、检验；
9、性能、安全； 10、
运输、销售。
二、单项选择题（每题2分，共30分）
1、D
2、C
3、B
4、A
5、
6、A
7、
8、D
9、D 10、B 11、A 12、C 13、D 14、B 15、
A
三、名词解释（每小题4分，共12分）
1、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件与导线按照设计要求组装成电子整机得过程称为电子整机装配。
2、剥头：去掉接线端子外面得绝缘层。
3、部件：用装配工序把组成部分连接而形成得不具备独立用途得产品。
四、判断题（每小题1分，共10分）
1、√
2、√
3、Х
4、Х
5、Х
6、Х
7、Х
8、Х
9、Х 10、√五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）
1、答：一次焊接工艺流程：元器件引线切断并整形；插装；喷涂焊剂；预热；焊接；冷却；清洗。
2、答：整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整机技术指标测试。
六、填图题（每框1分，共5分）
1、完成手工焊接得工艺流程图：加热、冷却；
2、完成整机调试得一般程序: 直观检查、动态测试与调整、性能指标综合测试七、分析题（8分）
答：1、外观检查；2、装联正确性检查；3、绝缘电阻得检查； 4、绝缘强度检查。
2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考技能试题2015年秋学期段考技能考核任务书
科目：《电子整机装配实习》出题教师：覃兴严
一、说明
1、完成任务时间：90min，总分：100分。
2、记录表中所有数据要求用黑色圆珠笔或签字笔如实填写，表格应保持整洁，表格中所记录得时间以考场挂钟时间为准，所有数据记录必须报请评委签字确认，数据涂改必须经评委确认，否则该项不得分。