钻孔培训教材

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03钻孔培训教材

2. 钻咀的退屑槽，槽内杂物没有退走
w3 w2 w1
6、钻小孔、钻大孔机器：1. Hitachi钻机------钻机没有开测试钻咀功能 2. 95#-----摆幅不良人为：1. 放错钻咀 2. 用大尺寸的钻咀钻孔物料：1. 钻咀切削而崩一个口 2. 钻咀大、小头
分离为碰裂
7、粗糙度机器参数：1. 减慢下刀速度 2. 减少转速
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
A、作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与
层之间导通之用
1和2层之间导通
铜层
B. 钻孔后锔板作用
由于钻孔时线路板内的玻璃纤维被钻咀拉出,使玻璃纤维与
树脂分离，故在钻后锔板高温条件下使玻璃纤维与树脂结合及增加板子的结合力，从而减少粉红圈出现和板子的内
应力现象。
4、对钻孔工序的一般要求 1）孔位准确
4、铝片----预防钻孔披风，避免压伤板面及钻咀散热之用
5、皱纹胶纸----固定铝片及板子在工作台上
三、钻孔主要工艺参数 1）钻头的转速（Speed）是指钻机的钻头在某一特定时间内所转动的圈数 2）钻头的下刀速度（In feed）是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离 3）钻头的退刀速度（Out feed）是指钻机的钻头在某一特定时间内退回的距离
分离为碰裂
C. 铝片表面太滑，钻咀容易打滑
人为： 1. Backup板和铝片间有垃圾(不同方向的歪孔)
2. 管位钉松和管位孔疏松(同一方向的歪孔)
3. 钻深度太深使钻咀受阻力太大，钻咀变形（不同方向的歪孔）
3、钻不穿 1. 机器 A. 钻咀参数设置不正确 B. 制板内有杂物 C. 索头钳不紧钻咀 D. 漏放底板
钻孔
清洗后标记
四、工序常见质量问题及解决方法

钻孔桩施工培训资料

05
钻孔桩施工安全管理与环境保护
施工现场安全管理制度及措施
01
建立安全生产责任制
明确各级管理人员和操作人员的安全职责，形成全员参与的
安全管理体系。
02
制定安全操作规程
针对钻孔桩施工的各个环节，制定相应的安全操作规程，确
保施工人员严格遵守。
03
加强安全教育和培训
定期对施工人员进行安全教育和培训，提高他们的安全意识
和操作技能。
04
实施安全检查制度
定期对施工现场进行安全检查，及时发现和消除安全隐患。
危险源辨识与风险评估方法
危险源辨识
通过对施工现场的细致观察和分析，识别出可能导致事故发生的危险源，如高处坠落、物体打击、机械伤害等。
风险评估
针对识别出的危险源，采用定性和定量评估方法，对其可能造成的后果和发生概率进行评估，确定风险等级。
钻孔桩施工培训资料
目录
• 钻孔桩施工基础知识 • 钻孔桩施工设备与材料 • 钻孔桩施工工艺流程 • 钻孔桩施工质量控制要点
目录
• 钻孔桩施工安全管理与环境保护 • 钻孔桩施工实践案例分析
01
钻孔桩施工基础知识
钻孔桩定义与分类
定义
钻孔桩是通过钻孔机械在地基中钻孔，然后灌注混凝土或钢筋混凝土而成的桩。
钻杆与钻头
根据地质条件选择合适的钻杆和钻头，确保钻孔的顺利进行。
泥浆泵与泥浆循环系统
用于向钻孔内注入泥浆，并维持泥浆循环，起到冷却钻头、携带岩屑和稳定孔壁的作用。
注浆设备
01
注浆泵
用于向钻孔内注入水泥浆或其他注浆材料。
02
注浆管路与接头
确保注浆材料能够顺利输送到指定位置。

钻工培训教材

贵州林华矿业有限公司钻工培训教材编制人：审核：分管领导：林华煤矿钻工培训教材一、钻工应知应会1.按规定佩戴安全帽、矿灯、自救器等劳动用品。

2.接班时，排查施钻地点是否存在安全隐患，有安全隐患的，必须先处理好后，再施工。

3.安装钻机，确定开孔方位，钻机安设要稳固，按设计参数调整好钻机。

4.钻机前压柱要与顶板垂直，后压柱要与顶板形成75～80°夹角，并栓防倒绳或用铁丝固定在顶板锚网上。

5.瓦斯、CO便携仪悬挂在钻孔回风侧2米处。

6.开钻前先送水（风），将钻机操作手柄打到零位，再开钻机。

7.开启钻机后，先低速钻进，当钻头完全进入岩石或煤体后，调压阀顺时针慢慢加压，调整到所需要的工作压力。

8.一根钻杆施工结束，把给进手柄打到中间零位，先停钻，后停水（风）。

9.换钻杆时，作业人员等钻机停稳后，将钻机呆扳手卡在钻杆上，人员避开扳手活动范围才允许将钻机动力头旋转，动力头往后退，加钻杆。

10.施钻人员必须做到“三看”、“二听”、“一及时”。

11.严格执行钻具检查制度。

二、钻工手指口述一、手指口述安全确认1.本人自救器、安全帽、矿灯、防尘口罩、人员定位识别卡等劳保用品佩戴齐全，确认完毕。

2.便携式甲烷检测仪、便携式一氧化碳检测仪、坡度规、完好符合要求，施钻记录手册、笔携带齐全确认完毕。

3.施钻地点支护完好、无片帮掉渣危险，环境安全，钻孔位置及钻孔参数明确，便携甲烷检测仪及一氧化碳便携式检测仪悬挂到位，确认完毕。

4.排泄水沟畅通、通讯、照明齐全完好、钻具齐全有效，确认完毕。

5.人员着装整齐，站位正确，施工工具齐全，确认完毕。

6.设备、钻机压柱固定可靠、零部件仪器、电气设备完好。

仪表齐全可靠，确认完毕。

7.钻机试机灵活可靠，油压系统有无漏油现象，油泵起压，操作阀操作灵活，各档动作可靠，确认完毕。

二、手指口述作业过程1.钻进过程中站位正确，分工明确，确认完毕。

2.无弯曲、堵塞、磨损超规定、损坏等不合格钻具，确认完毕。

钻孔培训教材

基材类的编码规则
新扬无胶基材 H10 05（R/E/H）D/S
D 代表双面基材，S 代表单面基材 R 为 RA，E 为 ED，H 为高延展性铜 05 代表铜厚 10 代表 pi 厚度 Pi 厚度：05（0.5mil）10（1mil）20（2mil) 铜厚： 05（0.5oz） 10（1oz） 20（2oz）例：H0505RS 0.5OZ CU+0.5PI=1.2MIL
注：um/25.4=mil
胶系列
胶通常讲有两种：环氧树脂胶和压克力胶环氧树脂胶，具有良好的机械性和电气性，但寿命短，拉力值低，如律胜，台虹，东芝等压克力胶，具有良好的流动性，即填充能力，但电气性能差，如ROGERS 通常胶的厚度有：0.5MIL 1 MIL 2MIL
胶的规则编码
ROGERS： 2001B2005B 1 0 0
残留的胶渣予以清除。（MARK30）
• 主轴与压力脚是连在一起的两个部件，由于构造因素，在两者交接处容易沉积
污垢，需要我们有人经常清洁，要将压力脚整个拆下，以WD40喷洒主轴污垢沉积处和压力脚内部，然后以抹布擦拭
干净。
MARK30和大族机有压力脚切换功能（QIC），也增加了对其保养的一项工作。我们应该对压力脚切换装置经常拆洗，但此项工作应由专人定期来做，及时更换已磨损的零件。
律胜
PEAP0100
胶厚：0-------0.5mil 以下
韩华
胶厚：胶 1-------0.7mil
HFB125CP
2-------1.0mil
胶厚胶
胶厚:12.5um----0.5mil 25.0um----1.0mil
保护膜系列
保护膜是指与基材相同的绝缘基底膜（即PI）和胶结合的一种材料，为起到保护胶的作用，在其上覆盖一层薄膜（MYLAR）。结构：

钻孔培训教材

钻孔培训教材一．钻孔的三大原材料：钻针；盖板；垫板1）钻针（Drill Bit）1. 钻针的材料：采用硬质合金材料制造。

它是一种钨钴类合金，是以碳化钨（WC）粉末为基体，以钴（CO）作粘结剂，经加压烧结而成，它具有高硬度，非常耐热，有较高的强度，适用于高速切削；但韧性差，非常脆。

2. 钻针的组成部分：钻尖（drill point）.退屑槽（Flute）.握柄（handle shank）常用钻针直径范围：0.1---6.5mm钻针总长：35.6---38.2mm套环的颜色使用有十几种，每一种颜色可代表一种钻径规格。

相同颜色一轮回相差0.5mm。

3. 钻针的种类3.1 UC型钻针：一般直径从0.1mm—0.55mm，此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较小，孔位精度较差。

3.2 ST型钻针：一般直径从0.6mm—3.175mm，此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较差，但孔位精度较好。

3.3 SX型：槽刀，用于钻槽孔4．钻针的常见缺陷大头，小头，分离，重叠，缺口，偏心2）盖板(Entry Board)1. 作用：A. 定位。

B. 散热。

C. 减少毛头。

D．钻头清洁。

E．防止压力脚直接压伤板面。

2. 材料：A．复合材料—--是用木浆纤维或纸材，配合酚醛树脂当成黏着剂热压而成的。

其材质与单面板基材相似，价格最便宜。

B．铝箔压合材料—---是用薄的铝箔压合在上下两层，中间填去脂及化学品的纯木屑C．铝合金板—--5-30MIL，各种不同合金组成，价格最贵3）垫板(Back-up Board)1.作用：A．保护钻机台面B．防止出口性毛头（Exit burr）C. 降低钻针温度，减少钻头扭断D．清洁钻针沟槽中的胶渣E．充分贯穿印制板2.材料A、酚醛树脂板----俗称电木板，以比较软质的酚醛树脂板较理想，使用太厂硬的垫板，易导致钻针刃部断裂、缺口、产生锯齿状、异常磨耗等问题。

B、纸质压合板-----因太软、平整度不够，易生毛刺、排屑不良、小孔径易塞孔等问题。

钻孔站培训教材

文件编号名称钻孔站培训教材
第7页
共 12 页
UP=电木板+垫板+生产板+铝片+压脚高度 4 DN（定位）=电木板+垫板+生产板+铝片+1-销钉长度 DN（鉆板）=电木板+垫板-0.5mm 冷凝机：冷却油温，23℃ 冷却油量，刻度线 1/3 以上集尘机：集尘真空压力，1000MNAQ 以上。 6.4 品质检测与处理：序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 检测基准偏孔披峰塞孔未穿未透多孔小孔孔损烧焦孔大孔小刮伤孔壁粗糙度移位检测基准 ≤2mil ≤0.05mm 不可有不可有不可有不可有不可有不可有 0.05mm -0.05mm 不可见基材 ≤1mil 不可有处理方法报废打磨气枪吹孔重工报废重工报废报废补胶/报废重工报废调整报废备注
第8页
共 12 页
6.5.1.4 在生产过程中出现异常情况马上向领班报告，严禁善自作主； 6.5.1.5 所负责的“5S”区域的及时清洁及维持，并做好每天的机台点检项目； 6.5.1.6 严格按照作业规范作业； 6.5.1.7 认真、详细地做好交接班工作。 6.5.2 钻孔检板技术员工作职掌： 6.5.2.1 首先了解上班钻板品质情况和本班各机台钻板情况； 6.5.2.2 对各机台第一趟板进行孔径测量，并作记录； 6.5.2.3 做到每二趟板量一次孔径； 6.5.2.4 检板、量孔径都必须戴手套作业； 6.5.2.5 中面、底板分好放置，对有漏孔、小孔、未穿、未透应即时汇报品质工程师或领班，然后送至各机台交待清楚进行重工； 6.5.2.6 对每趟板的检验项目都必须如实记录，严禁有不良板流入 IPQC 或下制程，对不良板进行追踪记录； 6.5.2.7 菲林应叠放整齐，对不用菲林送至菲林柜放好； 6.5.2.8 汇报本班所钻板子有无异常情况； 6.5.2.9 下班前点清量针数量是否 OK。 6.5.3 钻孔进出货技术员工工作职掌： 6.5.3.1 了解上班存量和现场生产情况； 6.5.3.2 准备好所需生产的磁片和底片； 6.5.3.3 进料时应注意进料检查，对不良和不合格板进行批退重工； 6.5.3.4 认真做到料号、版本、工单一致性，数量也必须正确； 6.5.3.5 双面板、多层板、垫板、铝片相应放置，并且标明料号，推入待钻板存放区； 6.5.3.6 出货一定及时，数量一定正确，不得少板或多板，过数一定及时； 6.5.3.7 工单按料号叠放在暂存板 L 架后面或 W 推车的板面上，数量与工单必须相符； 6.5.3.8 准备充足的 L 架，搞好车间“5S” ，一日至少 3~4 次； 6.5.3.9 区分好半废垫板，全废垫板，将全废垫板、铝片打包叠好放置在货架上； 6.5.3.10 做好本班进出货记录表格填写，不得有错；

钻孔工艺培训教材

2020/8要的两个条件是“Speeds and Feeds”旋转速度和进刀速：
A、旋转速度（ Speeds ）：每分钟所旋转的圈数(RPM) ； B、进刀速度（Feeds）：每分钟钻入的深度（IPM）。转速与进刀速通常用切削量（Chip Load）来表示：
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钻孔制作
2、扩孔制作：孔径≥￠6.35mm的孔必须采用扩孔方式钻孔（采
用钻一系列沿一个孔的周线重叠孔的方法钻出一个大孔），扩孔钻咀统一使用￠3.175mm。如下图：
红色为要求孔径
蓝色为￠3.175mm钻咀
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钻孔制作
3、卸力孔制作：￠4.5mm≤孔径＜￠6.35mm的孔需先制作3
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钻孔示意图：
PCB板销钉
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铝盖板钻头木垫板
电木板机台
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钻孔的目的
目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔（导通、插件、定位）。主要设备：数控钻机主要原物料:钻咀、铝片、垫板
在线路板上钻出孔
一般通孔
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盲孔
埋孔
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设备介绍
共有35台钻机
Chip Load切削量
旋转速度（ Speeds ） =
进刀速度（ Feeds ）
（旋转一圈切入的深度）
切削量高表示钻嘴快进快出，与孔壁摩擦时间短，产生热量低，反之则高。
切削量设置高低主要依据以下几个条件：
1、孔径大小 2、板料类型 3、板的层数 4、板的厚度
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钻孔工艺参数
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铝片厚度0.15mm

钻孔培训教材

1.钻孔前核对生产板与流程
卡版本号及料号是否一致，
调资料 / 打销钉
并做好生产记录2.钻孔前需将板按照钻孔方向和面向整齐叠放3.资料调入后需核对
料号和版本号是否和实际生
产板一致
管制要求
1.入料时必须检查板的叠放方向是否正确。
修改参数 /钻孔
1.参数调入后需根据实际情况进行相应调整2.首件确认合格后开始批量生产3.批量 1.放板时务必分清板的面向生产前必须分清板子的方向，和钻孔方向，避免方向错误避免放错造成报废4.生产时造成报废注意自检，检查有无钻偏，漏钻，未钻透等品质问题
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3.各流程的作用及标准作业：钻孔
軸向(座標)介紹:
赢在规范ZXY Nhomakorabea18
3.各流程的作用及标准作业：钻孔
赢在规范
钻孔主要参数：
代號 S F R N D
意義轉速進刀速退刀速刀具壽命刀具直徑
單位 rpm M/min M/min hits mm
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4.钻机保养规范
赢在规范
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4.钻机保养规范
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3.各流程的作用及标准作业：钻孔
赢在规范
钻孔的目的：
通过数控机床将铜板上钻出客户要求的孔径，便于客户端插接电子元器件。
原理：通过机械数控切削的加工方法，将 pnl工作铜板钻出客户设计要求的不同规格的孔径，便于客户焊接电子元器件。
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3.各流程的作用及标准作业：钻孔
钻孔标准作业：
步骤作业方法
赢在规范
打销钉的目的：
通过打销钉将生产板进行固定，防止后工序钻孔时生产板移位导致偏孔报废。
打销钉标准作业：
步骤
作业内容

钻孔培训教材

钻孔培训教材一.钻孔的三大原材料：钻针；盖板；垫板1)钻针(Drill Bit )1 .钻针的材料：采用硬质合金材料制造.它是一种鸨钻类合金,是以碳化鸨( WC)粉末为基体,以钻(CO)作粘结剂,经加压烧结而成,它具有高硬度,非常耐热, 有较高的强度,适用于高速切削；但韧性差,非常脆.2 .钻针的组成局部：钻尖(drill point).退屑才® ( Flute).握柄(handle shank常用钻针直径范围：0.1---6.5mm钻针总长：35.6---38.2mm套环的颜色使用有十几种,每一种颜色可代表一种钻径规格.相同颜色一轮回相差0.5mm.3 .钻针的种类3.1 UC型钻针：一般直径从0.1mm—0.55mm,此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较小,孔位精度较差.3.2 ST型钻针：一般直径从0.6mm— 3.175mm,此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较差,但孔位精度较好.3.3 SX型：槽刀,用于钻槽孔4 .钻针的常见缺陷大头,小头,别离,重叠,缺口,偏心2)盖板(Entry Board)1 .作用：A.定位.B.散热.C.减少毛头.D.钻头清洁.E.预防压力脚直接压伤板面.2 .材料：A.复合材料一--是用木浆纤维或纸材,配合酚醛树脂当成黏着剂热压而成的.其材质与单面板基材相似,价格最廉价.B.铝箔压合材料一---是用薄的铝箔压合在上下两层,中间填去脂及化学品的纯木屑C.铝合金板一--5-30MIL ,各种不同合金组成,价格最贵3〕垫板〔Back-up Board〕1.作用：A .保护钻机台面B.预防出口性毛头〔Exit burr〕C.降低钻针温度,减少钻头扭断D.清洁钻针沟槽中的胶渣E.充分贯穿印制板2.材料A、酚醛树脂板----俗称电木板,以比拟软质的酚醛树脂板较理想, 使用太厂硬的垫板,易导致钻针刃部断裂、缺口、产生锯齿状、异常磨耗等问题.B、纸质压合板-----因太软、平整度不够,易生毛刺、排屑不良、小孔径易塞孔等问题.C、铝合金板-----平整度好,且不伤钻针,但价格贵.二.加工条件的设定1 .切削速度：每分钟切削距离.公式：切削速度=主轴转速〔rpm〕 *3.14*钻针直径〔mm〕 /1000切削速度的最大值是由钻针材质来决定的,切削速度是否恰当,可从钻针的磨损情况来判断.如果横刃磨损太快,说明切削速度太慢,假设主切削刃靠近外径处磨损太快,表示切削速度太快.理想的切削速度是钻针横刃与主绿削刃磨损相同速度.2 .进刀速度：每分钟主轴下降距离.公式：进刀速度〔m/min尸主轴转速〔rpm〕 *进刀量〔um/rev〕 /1000钻针直径变化的时候,进刀速度也跟着改变.直径小的钻针,进刀速度就必须小一点.3 .主轴转速：主轴每分钟旋转多少圈公式：转速〔rpm〕=[切肖।J速度〔m/min〕*1000 ] / [钻针直径〔mm〕 *3.14]4 .进刀量：主轴每旋转一圈所钻入距离.公式：进刀量〔um/rev〕=进刀速度〔m/min〕/主轴转速〔rpm〕三.钻孔分类1、一步钻加工即每一个孔穴一次钻孔加工完成,不管是双层或多层板,为最常用的一般钻孔加工方式,其操作比拟简单,钻孔速度较快.2、分步钻孔加工即每一个小孔,用屡次钻孔来穿透.3、预定钻孔加工要更换钻针加工,先用小的钻针钻一次,再用大的钻针在小的根底上钻一次.4、盲孔加工即未透孔,孔未贯穿基板上,或下或两面边.四、钻孔品质检查工程及对后制程的影响孔大孔小：影响插件及成品孔径,后制程定位以及断路孔多孔少：影响插件,后制程定位以及断路/短路孔偏移位：会使线路短路或断路,造成电测open/short孔未穿：影响孔径,插件和导通孔壁粗糙：影响电镀孔铜的附着力刮伤：使线路短路,不导通,造成电测OPEN现象氧化：影响镀铜时面铜与底铜的结合力爆孔：使镀铜时孔铜与面铜断开孔塞批锋：污染镀铜槽液,影响孔径和插件及成品外观问题残胶：会使电镀时内层铜与孔铜断开,发生电测OPEN的现象五、钻孔常见缺陷及成因分析：A.孔偏原因：• 钻针摇摆晃动〔主轴精度〕•加工参数不佳,•铝片有折痕或异物•销钉松脱•靶孔不正•程式使用错误•集尘不良•钻针不良B.孔径错误原因•钻针使用错误・原资料错误•钻针研磨次数过多造成退屑槽长度不够C,毛头或孔塞原因♦钻针有缺口•板材之间有异物•加工参数不佳•集尘不良•贴胶不牢,铝片未紧贴板材•垫板重复使用•叠板数过高D.孔未穿原因• 断针・下限设置错误・垫板不平整六：孔的分类1. PTH:镀通孔---孔壁镀覆金属而用来连接内层或外层的导电图形的孔.2. NPTH:非镀通孔----用于pcb板不同层中导电图形之间电气连接〔如埋孔,盲孔〕但不能插装组件引腿或其他增强材料的镀通孔.3.盲孔：仅延伸到PCB板的一个外表的导通孔,不贯穿板材.4.埋孔：未延伸到PCB板外表的导通孔,埋于板材内.5.定位孔：用于钻孔,线路曝光,防焊印刷,成型等制程的定位.6.量针孔：用于检验所钻孔直径是否正确.7.切片孔：切片位置,用于检查钻孔孔壁粗糙度.PCB制程简介一. PCB应用简介PCB英文(Printed Circuit Board)印刷电路板的简称.PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,它们之间电气互连都要用到PCBo它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等.二. PCB简单流程双面板：发料——薄铜(Sue© 钻孔(Drill) 镀铜(Cu plating) 线路(D/F)——防焊(S/M)——加工(Ni/Au)(硬金,软金,化金)——成型(Rout), 冲型(Punch)-----电测(ET)——成品检验(FQC)——包装(Packing)——出货多层板：发料-----内层线路-----压合-----薄铜------钻孔------镀铜——外层线路------防焊------加工(硬金,软金,化金) ——成型,冲型-----电测------ 成品检验——包装——出货三. 板材在各制程中的形态发料前——Sheet,发料后至成型前——Panel,成型后至出货——Strip或Set或Unit, 客户插件使用------- Piece四. 各制程简单流程及要点(双面板)1 .发料1) .定义：cut lamination根据客户需求裁板,尽量有效的使用大基板.2) .基板材料：铜箔,PP (玻璃纤维glass fiber和环氧树脂oxide resin)常用基板的材质是FR4和BT.玻璃纤维的特性：1.高强度2.抗热与火3.抗化性4.防潮5.热性质良好6.电性好3) . TG:玻璃态转化温度,高TG温度是＞170C,高TG的特性：1.抗湿性2. 抗化性3.抗溶剂性4.抗热性5.尺寸安定性4) .铜箔厚度：1OZ=36um , 1/2OZ , 1/3OZ2 .薄铜1）.定义:SUEP 〔surface uniform etching process 外表均匀蚀刻制程.利用硫酸对铜面的咬蚀功能,通过限制药水的浓度,温度和线速,来到达我们所需要的铜厚.2）.流程：上板----蚀薄铜----下板-----烘烤3）.三大要素：浓度,温度,速度4）.使用药水：硫酸,双氧水,安定剂,纯水3 .钻孑L 〔同上〕4 .镀铜1）.目的：Cu plating,通过镀铜制程,使所钻之孔壁及外表覆上一层铜,到达上下导通的目的.2）.流程：去毛头〔通过磨刷轮对板面磨刷,去除钻孔留下的批峰,毛刺,以到达板面平整的效果〕----除胶渣〔去除钻孔过程中因高温而熔于孔壁上的残胶〕――PTH〔镀通孔,以化学的方式,在孔壁和外表镀上一层薄铜作为电镀的基地〕—电镀3）.使用药水：膨松剂,中和剂,氧化剂,高锐酸盐,硫酸铜,硫酸,双氧水, 纯水4）.除胶渣的四种方法：1.浓硫酸法,2.重铭酸法,3.电浆法,4.碱性高钮酸盐法〔常用〕5）.限制要点：浓度,温度,速度,,电流密度〔ASF:在电极上每单位面积所通过的电流〕6）.电镀的方式：湿式水平电镀〔产量增加及空间的节省,减少药水的带出, 有较佳的外表均匀性,但设备本钱较高〕,湿式垂直电镀7）.电镀均厚水平：throwing powerHL铜厚度/电镀面铜厚度8）.纵横比二原板厚/电镀后孔径五.线路1）.目的：Dry film ,通过药水蚀刻,于板面上形成线路连接各导通孔,以到达所需的电气性质.2） .流程：前处理〔去除基板外表异物及油脂,并于铜面形成足够之粗糙度,以增加干膜与铜面的结合力〕----压膜〔利用热及压力将干膜紧密贴覆于铜面上〕----曝光〔通过UV光照射,于干膜上形成线路图形,透明的局部为需要保存下来的铜面,黑色局部为需要去除的铜面〕-----显影〔通过碱性显影液,将曝光后黑色局部的干膜去除) ——蚀刻(通过酸性蚀刻液,将显影出来的铜面蚀刻掉——剥膜(通过高浓度的碱性溶液,将铜面上因被曝光而保存的干膜去除掉)——烘烤------AOI3）.前处理种类：1.刷磨法：本钱低,制程简单,但薄板不易刷,容易产生刷痕基板涨缩不易限制.2 .喷砂法：pumice,外表粗糙均匀程度比刷磨法好,尺寸安定性好,薄板与细线均可,但pumice容易残留板面,机器不易维护.3 .化学法：硫酸,双氧水,常用前处理方式,本钱较高.4) . AOI : automated optics ispection自动光学检测.通过CCD镜头,将板面摄像,然后与电脑内的原始资料比对,可检测出线路是否有短路,断路,以及孔位是否正确.5) .使用药水：显影液(碳酸钠),氨水,,硫酸,双氧水,纯水6) .蚀刻因子：etch factor,蚀刻不尽(under etch),过度蚀刻(over etch),水池效应：新鲜药液被积水阻挠,无法有效的和铜面反响,称之为pudding水池效应.7) .CCD： charge coupled device感光元件,可用来当摄像机,依种类不同,可分为平面式,线性,彩色,灰阶,高画素(pixel)8) . AOI缺点判断方法, C形态比对1 .标准母板比拟法匚特征比对2 .设计规那么检查9) .解析度：dpi (dots per inchi)每一pixel所代表的尺寸.假设CCD的画素为1280*1026,在1026方向拍到的范围为7.2mm,那么解析度=7200um/1026pixel=7um/pixel=25.4/0.007dpi=3629dpi,由止匕可见,同大小的CCD, 拍照范围越大越粗糙六.防焊(绿漆)1).目的：S/M (Solder Mask) 1.防焊：留出板上待焊通孔及Pad,将所有线路及铜面都覆盖住,预防波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量2 .护板：预防湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质,并预防外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘.3 .绝缘：由于板子越来越薄,现宽距越来越细, 故导体间的绝缘问题日渐突出.2) .流程：CZ前处理(pre-treatment去除外表油脂及异物,并粗化铜面,以促进绿漆与铜面的结合力) ---------------------- 印刷(printing网版印刷) ---------- 前烘烤(semi-curing 赶走油墨内的溶剂,使油墨局部硬化,不致在曝光时粘底片) ------- 曝光(exposuring将需要显影位置,用底片挡点设计遮住,进行uv光照射) -------------- 显影(developing) -------- 后烘烤(post-curing使油墨完全硬化) ---------- 后uv光(post-uv) 3) .网版水平：一般水准线宽可达7-8mil,间距可达10-15mil.网版印刷的注意要点：油墨黏度,网版目数,对位精度,刮刀硬度,速度,下压量4) .烤箱种类：「箱形烤箱Rack 式j隧道式烤箱侧夹(产能及品质较佳)L夹式-上火5) .油墨分类：用途分类：r抗蚀刻油墨映像形成法分类「网版印刷法防焊油墨y<文字油墨、影像显影法I其它绝缘材料硬化法分类：r热硬化型UV硬化型热压制型I其它6).油墨组成：环氧树脂,填充剂,色料,补助剂7).防焊方式：浸涂型(Dip coating)滚涂型(Roller coating) 帘涂型(Curtain coating) 静电喷涂型(Electrostatic spraying)电着型(Electro deposition)ER刷型(Screen printincj)。

钻孔工序工艺培训教材-胡样平

③．插入定位PIN
如果伸出上面过多的话,就有可能会接触到钻咀及主轴,因此表面伸出长度需要保持最低限度。一般是在0.5mm以内
②．叠好铝片和垫板
铝片无浮起、擦花、垃圾混入
④．用胶纸固定多处
根据基板的尺寸及各企业的能力，设定规定的场所及数量（位置）。
铝片
○铝片（上板）一般都使用铝质板（0.1～0.2mm）。如果是高精度钻孔时，也有在 “LE板”（三菱燃气化学）、“CAE板”（神戸制钢）上面涂水溶性的润滑材来使用。为了使之与基材完全贴附，一般使用时尺寸要比基材稍微小一些。
孔等，最终不会留在产品上的孔。
☆邮票孔（Perforation Hole) 在组装零部件工序中，最后为了将起连接必要边框及产品的部分（TAB）切掉而需
要钻的孔。既需要在组装时能够有不被裂开的必要强度，也需要保证在组装后能够被轻易切掉的孔。该种孔钻孔加工时，与其它一般导通孔的加工条件相同。
三、钻孔作业流程及相关物料介绍
板铜箔呈飞起状态而形成的东西。一般在基板最上面最易发生。
去毛刺钻孔加工时发生的毛刺用去毛刺机等进行机械
性的去除。
钻孔后工序沉铜前处理、磨刷及微蚀处理可以去除一定程度的毛刺。因此以能够去除毛刺的程度为基准来实施去除毛刺作业。
〔作业６〕检査检査项目为了进行钻孔加工工序的品质管理，讲述以下品质项目的检查方法。
钻基准孔
在NC钻机上板前，必须先在两端钻好插PIN钉的2个基准孔。
组合・插PIN
进行钻孔加工前，将可加工张数的（基材）＋铝片、垫板
（定位PIN固定）组合起来，再组装到钻机上插PIN为止的准备作业。
钻孔
固定到NC钻机上后钻孔，到钻完孔后取板的一连串作业。
下PIN～分解

简单钻孔培训课件

简单钻孔培训课件简单钻孔培训课件钻孔是一项常见的工程技术，广泛应用于建筑、矿业和地质勘探等领域。

为了提高钻孔操作的效率和安全性，培训课件成为了必不可少的工具。

本文将介绍一份简单钻孔培训课件的内容和重要性。

首先，简单钻孔培训课件应包含基本的钻孔知识。

这包括钻孔的定义、分类和常用的钻孔工具。

学员需要了解不同类型的钻孔适用于不同的地质条件和工程需求。

此外，课件还应介绍钻孔过程中的基本术语和操作流程，如钻孔准备、钻孔机的操作和钻孔排水等。

其次，课件应重点强调钻孔安全。

钻孔作业涉及到高速旋转的钻头和大量的岩屑产生，因此安全意识尤为重要。

学员需要了解如何正确佩戴个人防护装备，如安全帽、护目镜和防护手套等。

此外，课件还应介绍如何正确设置警示标志和安全防护网，以确保周围人员的安全。

第三，课件还应包含钻孔故障排除和维护的内容。

在钻孔作业中，可能会出现各种故障，如钻头卡住、钻杆断裂和泥浆泵故障等。

学员需要学习如何快速识别和解决这些问题，以保证钻孔作业的连续进行。

此外，课件还应介绍钻孔设备的日常维护和保养，以延长设备的使用寿命。

最后，课件应包含实际案例和练习题。

通过实际案例的分析，学员可以更好地理解钻孔作业中的问题和解决方法。

练习题可以帮助学员巩固所学知识，并检验其对钻孔操作的理解程度。

简单钻孔培训课件的编写和使用对于提高钻孔作业的效率和安全性具有重要意义。

通过学习这份课件，学员可以掌握钻孔的基本知识和操作技巧，提高工作效率，减少事故发生的风险。

同时，课件还可以作为培训的参考资料，供日后回顾和学习。

因此，制作一份完善的简单钻孔培训课件对于培训工作的顺利进行具有重要意义。

钻孔工艺培训教材

要求孔径
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卸力孔
钻孔培训
钻孔制作
4、槽孔制作：
①所有SLOT(槽孔)槽宽必须能被槽长整除, 不可以是无限循环小数；
②相同槽宽的长槽和短槽不能定义同一刀径钻出（长槽：槽长＞2×槽宽；短槽：槽长≤2×槽宽），要分开两把刀径分别钻出；
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钻孔培训
钻孔制作
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钻孔培训
主要培训内容
钻孔介绍设备介绍主要物料介绍（钻咀、铝片、垫板）钻孔工艺流程钻孔工艺参数介绍孔类介绍钻孔制作品质要求
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钻孔培训
数控钻孔原理
目前印制电路板通孔的加工方法包括数控钻孔、机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔、化学蚀孔等。目前应用最多最广的是数控钻孔和激光钻孔。而数控钻孔的原理是在电脑的控制下利用不同直径的钻头按照相应的工艺参数（转速、进刀速度等）在印制板上钻出所需的孔。
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阶梯孔（180°）
沉头孔
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喇叭孔
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7、金属化半圆（圆弧）孔CNC锣板制作
金属化半圆
CNC锣槽
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钻孔制作
①制作方式一：
图电后二钻，将孔与槽的相交位置钻开后（钻咀一般使用￠1.0mm～1.5mm槽刀钻孔,且不能伤及需保留的金属化槽壁）在蚀刻，如下图：
钻孔培训
钻孔制作
②孖孔/异形孔需钻去毛刺孔，左图中孖孔部位相交处在原基础上加大0.1mm钻去毛刺孔，右图中的异形孔的去毛刺孔需切进相交处0.05mm；