一位工程师8层板设计经验
(毕业设计计算书)八层办公楼建筑结构设计计算书(11-2)
第三节荷载计算（计算KJ5一榀）一．竖向荷载计算：1．永久荷载计算：（1）钢筋混凝土屋面荷载：40厚C20细石混凝土刚性防水层：0.0 kN/m215厚1：3水泥砂浆找平层：kN/m240厚1：8水泥膨胀珍珠岩：kN/m2100厚承重混凝土板：kN/m220厚水泥砂浆抹灰：kN/m2总计：kN/m2（2）楼面荷载：100厚承重钢筋混凝土板：kN/m220厚水泥砂浆抹灰：kN/m2石膏吊顶：kN/m2总计：kN/m2（3）梁自重计算见表3-1：梁自重计算表表3-1梁截面容重（kN/m3）自重（kN/m）b（mm）h（mm）300 800 25 6250 700 25（4）柱自重计算见表3-2：柱自重计算表 表3-2柱截面容重 （kN/m 3）自重 （kN/m ）b （mm ）h （mm ）700 800 25 14 600 800 25 12 500 500 25 20020025（5）窗、墙荷载：外墙采用200厚空心砖，外墙面贴瓷砖，内墙面抹灰：kN/m 2内墙采用200厚双面抹灰板条隔墙： kN/m 2 钢铁门： kN/m 2 铝合金窗： kN/m 2 （6）恒荷载作用下框架计算简图的确定（具体尺寸如图2-1，图2-2所示）： ① 各层的均布荷载为： a. 第1层A ～B ：89.1868.25.35.78.245.43.1＝）（+⨯⎥⎦⎤⎢⎣⎡+⨯⨯+kN/mB ～C ：63.1668.25.32.78.245.1＝+⨯⎪⎭⎫ ⎝⎛+⨯⨯kN/mb. 第2层A ～B ：00.1968.25.35.78.245.15.4＝）（+⨯⎥⎦⎤⎢⎣⎡+⨯⨯+kN/mB ～C ：63.1668.25.32.78.245.1＝+⨯⎪⎭⎫ ⎝⎛+⨯⨯kN/mc. 第3～4层A ～B ：()29.2166.25.35.76.2423.125.4＝+⨯⎥⎦⎤⎢⎣⎡+⨯⨯⨯+⨯kN/mB ～C ：()49.1766.25.32.76.243.13＝+⨯⎥⎦⎤⎢⎣⎡+⨯⨯+kN/md. 第5～7层A ～B ：49.1666.25.35.76.246.2＝+⨯⎪⎭⎫⎝⎛+⨯⨯kN/m B ～C ：77.1666.25.32.76.243＝+⨯⎪⎭⎫ ⎝⎛+⨯⨯kN/me. 第8层：48.1866.28.4＝+⨯kN/m ② 各层的集中荷载计算见表3-3：恒荷载作用下柱上集中荷载计算表 表3-3层数层高（m ） 轴线位置 连梁跨度（m ） 框梁跨度（m ） 柱自重（kN/m ） 连梁上的q （kN/m ） 框梁上的q （kN/m ）恒载作用下柱上集中荷载（kN ） 边柱 中柱A 轴B 轴C 轴8 A ～B 12 14BB ～C 12 14 7 A ～B 12 14BB ～C 12 14 6 A ～B 12 14 BB ～C 12 14 5A ～B 12 14BB～C 12 144 A～B 12 14 BB～C 12 143 A～B 12 14252.79 BB～C 12 142 A～B 12 14 BB～C 12 141 A～B 12 14 BB～C 12 14③恒载作用下的计算简图见图3-1：（7）活荷载作用下框架计算简图的确定（具体尺寸如图2-1，图2-2所示）：①各层的均布荷载为：a. 第1～2层：b.第3～7层：c.第8层：②各层的集中荷载计算见下表3-4：活荷载作用下柱上集中荷载计算表表3-4层数层高（m）轴线位置连梁跨度（m）框梁跨度（m）柱自重（kN/m）连梁上的q（kN/m）活载作用下柱上集中荷载（kN）边柱中柱A轴B轴C轴8 A～B 12 14 B～C 12 147 A～B 12 14 B～C 12 146 A～B 12 14 B～C 12 145 A～B 12 14 B～C 12 144 A～B 12 14 B～C 7.2 12 143 A～B 12 14 B～C 12 142 A～B 12 14 B～C 12 141 A～B 12 14 B～C 12 14③活载作用下的计算简图见图3-2：2.可变荷载计算： （1）屋面活荷载：上人屋面： kN/m 2 （2）楼面活荷载：地面（考虑轻质隔墙）： kN/m 2 走道楼梯：kN/m 2卫生间： kN/m 2 大开间办公（考虑轻质隔墙）： kN/m 2 （3）雪荷载：基本雪压： 0S kN/m 2 二、水平荷载计算： 1. 风荷载计算：基本风压：0w kN/m 2风振体型系数：41.161.08.0=+=s μ按《高层建筑混凝土结构技术规程》（JGJ3-2002），框架结构n T ）（1.0~08.01=（n 为结构层数），取64.0808.008.01=⨯==n T s ；据16.064.04.02210＝⨯=T w ，且地面粗糙度为B 类，查《JGJ3-2002》表得：脉动增大系数26.1=ξ；据2.34=H m ，8.7=B m ，38.4/=B H ，查《JGJ3-2002》表得：脉动影响系数51.0=γ，zi z μξγϕβ+=1，具体计算见表3-5：风荷载计算表 表3-5注：1.表中z μ通过内插法求得，0w w z s z k μμβ=，2/）（下上h h B w F k wk +⋅⋅=;2.本设计为弧形结构，为了简化计算，近似按矩形计算，上表中的受荷面积B 取为上下跨长的平均值。
一位工程师8层板设计经验
一位工程师8层板设计经验A.创建网络表1.网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
2.创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。
保证网络表的正确性和完整性。
3.确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．4.创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框,创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：A.单板左边和下边的延长线交汇点。
B.单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径3.5mm。
特殊情况参考结构设计要求。
B.布局1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性(锁定)。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4.布局操作的基本原则A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为5--20mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于5mil。
某八层框架结构手算计算书(全套)
土木工程专业的毕业设计是综合性和实践性极强的最后一个教学环节，是理论与实际相结合的训练阶段；是我们学生运用所学的基础理论、专业知识和基本技能进行建筑、结构、施工设计的重要实践过程，涉及综合运用建筑、结构、施工、设备、给排水和相关学科的基础知识。本组毕业设计题目为南阳市师范学院11#教学楼设计。在毕设前期，我温习了《结构力学》、《钢筋混凝土》、《建筑结构抗震设计》等知识，并借阅了《抗震规范》、《混凝土规范》、《荷载规范》等规范。在毕设中期，我们通过所学的基本理论、专业知识和基本技能进行建筑、结构设计。在毕设后期，主要进行设计手稿的电脑输入，并得到老师的审批和指正，使我圆满的完成了任务，在此表示衷心的感谢。在设计中，一方面要把所学的知识运用到设计、施工中去，熟悉国家有关规范、条例和规程并知道如何去查找规范里的相关条文；另一方面，由于现代化建筑一般都具有密度大，高度高，功能多，设备复杂，装修豪华，防火要求和管理自动化水平高，需要各工种交叉配合。在指导老师的帮助下，经过资料查阅、设计计算、论文撰写以及外文的翻译，加深了对新规范、规程、手册等相关内容的理解。巩固了专业知识、提高了综合分析、解决问题的能力。在进行内力组合的计算时，进一步了解了Excel。在绘图时熟练掌握了AutoCAD，TArch,Pkpm等相关设计软件的用法。以上所有这些让我们从不同方面达到了毕业设计的目的与要求，同时也扩大了学生对非本专业知识面的了解。
纵向框架梁传来墙重：15.45KN
柱自重：28.93KN
边柱上集中力：19.01+12.33+15.45+28.93=78.14KN
④中柱(D柱和C柱)集中力计算：
同理：中柱上集中力：
( 19.01+15.52)+12.33+15.45+28.39=93.66KN
一到八层电路板的叠层设计方式
一到八层电路板的叠层设计方式电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。
叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从单层板到八层板的叠层：一、单面板和双面板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。
控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。
造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。
要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。
关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。
能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。
对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。
单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:1 在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；2 走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。
这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。
当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。
3 如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，一线尽量宽些。
这样形成的回路面积等于pcb线路板的厚度乘以信号线的长度。
二、四层板的叠层推荐叠层方式：2.1 SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；2.2 GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm（62mil）板厚。
层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。
硬件开发工程师面试专业问题
硬件开发工程师面试专业问题1.请介绍一下您在硬件开发方面的经验，以及您在之前的项目中担任的角色。
答：在过去的五年中，我一直从事硬件开发工程师的工作，负责项目的整体硬件设计与实施。
最近的项目中，我作为主要硬件设计师，成功设计并实施了一款嵌入式系统，该系统应用于工业自动化领域。
我的职责包括电路设计、原型制作、性能优化以及与团队其他成员的协作。
2.在硬件设计中，您是如何平衡性能和成本的？请提供一个具体的案例。
答：在一次项目中，我们面临性能要求较高的挑战，但预算有限。
我采用了先进的芯片级优化技术，通过精细调整电源分配和时序，最终在不牺牲性能的情况下有效地控制了成本。
这种平衡使得我们的产品在市场上更具竞争力。
3.请描述一次您在硬件故障排除方面的成功经验。
答：在上一份工作中，我们的产品出现了在特定温度条件下出现的周期性故障。
通过深入的根本原因分析，我发现问题源于某个元件的热漂移。
我重新设计了该元件的散热方案，并采用了更可靠的材料，成功解决了这一故障。
4.您在多层板设计中的经验是什么？如何确保设计的稳定性和可靠性？答：我在多层板设计中有丰富的经验，最近的项目中，我们的产品要求在高振动环境下运行。
为确保设计的稳定性，我采用了层间填充材料以增加刚度，并采用细致的布线方式以减小信号串扰。
通过这些措施，我们成功实现了产品在恶劣环境下的可靠运行。
5.在硬件开发中，您是如何处理紧急情况和项目进度压力的？答：在项目中，我经常面临紧急情况和进度压力。
我采用了有效的项目管理技巧，制定了详细的计划，并设定了紧急情况的优先级。
同时，我与团队成员密切协作，确保每个人都清楚任务目标。
在一次紧急情况下，我成功协调了团队，提前完成了关键任务，确保项目按时交付。
6.请详细描述您在EMI/EMC设计方面的经验。
答：我在多个项目中负责过EMI/EMC设计工作。
在最近的项目中，我们的产品需要符合严格的电磁兼容性标准。
我采用了差模传导和共模传导的抑制技术，通过合理的地线设计和电源滤波，最终确保了产品在各种工作条件下的电磁兼容性。
8层商业写字楼毕业设计
8层商业写字楼毕业设计1.绪论1.1 建筑层次现今社会高层建筑得到广泛的应用，在城市中的高层建筑是反映这个城市经济繁荣和社会进步的重要标志。
建造高层建筑可以获得更多的建筑面积，这样可以部分解决城市用地紧张和地价高涨的问题；建造高层建筑能够提供更多的休闲地面，将这些休闲地面用作绿化和休息场地，有利于美化环境，并带来更充足的日照、采光和通风效果；从城市建设和管理的角度来看，建筑物向高空延伸，可以缩小城市的平面规模等等这些高层建筑的优点使其应用广泛，所以本次设计为高层建筑。
1.2 建筑方案本建筑的高宽比H/B小于5，抗震设防烈度为7度，所以选用框架结构体系。
框架结构体系一般用于钢结构和钢筋混凝土结构中，由梁和柱通过节点构成承载结构，框架形式可灵活布置建筑空间，使用较方便。
但是随着建筑高度的增加，水平作用使得框架底部梁柱构件的弯矩和剪力显著增加，从而导致梁柱截面尺寸和配筋量增加，到一定程度，将给建筑平面布置和空间处理带来困难，影响建筑空间的正常使用，在材料用量和造价方面也趋于不合理。
因此在使用上层数受到限制。
框架结构抗侧刚度较小，在水平力作用下将产生较大的侧向位移。
由于框架构件截面较小，抗侧刚度较小，在强震下结构整体位移都较大，容易发生震害。
此外，非结构性破坏如填充墙、建筑装修和设备管道等破坏较严重。
因而其主要适用于非抗震区和层数较少的建筑。
2.建筑设计建筑设计是在总体规划的前提下，根据任务书的要求综合考虑基地环境，使用功能，结构施工，材料设备，建筑经济及建筑艺术等问题。
着重解决建筑物内部各种使用功能和使用空间的合理安排，建筑与周围环境，与各种外部条件的协调配合，内部和外表的艺术效果。
各个细部的构造方式等。
创造出既符合科学性又具有艺术的生产和生活环境。
建筑设计在整个工程设计中起着主导和先行的作用，除考虑上述各种要求以外，还应考虑建筑与结构，建筑与各种设备等相关技术的综合协调，以及如何以更少的材料，劳动力，投资和时间来实现各种要求，使建筑物做到适用，经济，坚固，美观，这要求建筑师认真学习和贯彻建筑方针政策，正确学习掌握建筑标准，同时要具有广泛的科学技术知识。
M28X PCB设计指导
M28X PCB设计指导I.MX28系列是飞思卡尔ARM9系列处理器的新成员，集成了显示、电源管理、CAN、USB和以太网等连接功能，可为各种成本敏感型的应用降低了系统成本和复杂性。
针对其在PCB设计方面，我们总结了一些方法和经验，欢迎大家借鉴和指导。
一：叠层设计推荐的叠层（适用于6层板）：1）L1（TOP，信号）-L2（地平面）-L3（电源平面、少量信号）-L4（信号）-L5（地平面）-L6（BOTTOM，信号）L3，L4在RAM部分可走信号，BOOTOM走1.8V电源；CPU部分L3可敷电源。
优点是有两个地平面，有较好的EMC性能和信号完整性。
但L3只能走少量信号，需要配合底层扇出，可能需要增加更多的过孔进行换层。
2）L1（TOP，信号）-L2（地平面）-L3（信号）-L4（信号）-L5（电源平面）-L6（BOTTOM，信号）此叠层适合信号比较交叉的情况，保证L3，L4皆可出线。
L5电源平面进行了分割，相对上述叠屋在一定程度上电源完整性会更好一点。
顺便提一下的是要留意L4，L6的重要信号不要跨电源平面走线。
推荐的走线、叠层单端：5mil差分：4/6mil（线宽4mil，间距6mil）叠层设计可参照下图所示，对于L1，L3，L4，L6的阻抗有较好的控制。
过孔：可使用8/16mil或者10/16mil。
该过孔大小刚好符合CPU内5mil走线的扇出。
4层走线可参考官方指导手册的扇出方法。
注意使用4层板的话，需要走线的空间相对较大，而且底层信号走线较多，会影响滤波电容等的放置，会大大削弱信号完整性和EMC性能。
对于要求较高的场合例如工业环境下，尽量还是使用6层及以上的设计。
二：电源设计DCDC_GND PIN(A17)至少有两个过孔到地平面，可减少开关电源产生的噪声。
DC-DC电感尽可能放置与CPU同一面，且尽可能靠近CPU，这样可避免走线过长和使用过孔。
如果电感一定要放反面，则必须通过多过孔进行连接。
8层办公楼设计计算书-土木毕业设计
= ＊0。08=0。0258 ＝α1* =0。0258*82616。65=2131.51KN
1。4* =0.35＊1.4=0。476＜ =0.97,应该考虑顶部附加水平作用。
δn＝0。08T1+0。01=0。08＊0.97+0.01=0。0876△Fn＝δn×FEK=0。0876＊2131。51=186。72KN
3.5。施工条件和能力
(1)在施工期间，为施工服务的企业有：木材加工厂，钢筋混凝土预制构件厂，机械设备租赁公司。钢筋混凝土预制构件厂设在工地的东面约3公里处,预制厂内设有一般预应力设备。木材加工厂，机械设备租赁公司皆设在离工地东面约3公里处。模板采用定型组装钢模，脚手架采用扣件钢管脚手架.
.（2)材料运输条件:钢材由铁路运至车站（车站离施工工地约7.5公里).砂、石由砂石厂运至工地，木材、砖、瓦、石灰、水泥等材料从市区用汽车运至工地。
（４）基础采用:柱下独立基础
1。3.主要构件选型及尺寸初步估算
1.3.1.主要构件选型
横梁300*600，纵梁300*600，次梁CL1，CL2：300×500，CL3 200×400，CL4 200×300（混凝土C30 =14。3MP， =1。43MP）
柱截面尺寸估算：该框架结构抗震等级为三级，轴压比限值为0。9（混凝土C35， =16。7， =1。57）
本工程框架抗震等级为三级.本工程考虑4种内力组合，对于1。2 +1.4 这种组合与考虑地震作用的组合相比比较小，不起控制作用,故不予考虑。为便于施工和利于结构延性，对竖向荷载作用下的梁端弯矩进行调幅,取调幅系数为0。8.
组合结果见下表。
八层办公楼设计毕业设计
八层办公楼设计毕业设计第二节结构方案一、结构选型由建筑方案可知，本工程为多层结构，建筑布置比较简单规则，为此本工程拟采用全现浇钢筋混凝土框架结构。
二、基础形式由于天然地基不能满足要求，需对地基进行加固处理。
根据《建筑地基处理规》和建筑物特征及场地岩土工程特性，当采用复合地基时，本工程采用碎石桩与CFG桩组合复合地基，其中碎石桩（先施工）以消除液化为主要目的，而CFG桩（后施工）则是以提高地基强度为主要目的。
碎石桩处理深度10.0－12.0米左右，CFG桩入土深度15米左右。
依据勘察所做土工试验结果，若碎石桩有效桩长8.0－10.0米左右，桩径500mm，而CFG桩有效长13.0米左右，桩径400mm，均按正三角形（桩距1.3m）布桩，即在正三角形（碎石桩）的基础上，再在正三角形的中心布置CFG桩时，复合地基可达到≥250kpa。
本设计在经CFG桩处理后的地基上做柱下独立基础，一条柱子下一个基础。
三、主要材料1．混凝土强度等级基础垫层 C15地梁 C30柱 C30梁 C30楼层板 C30屋顶板 C30其它未注明混凝土强度等级不低于C25。
2．钢材（1）焊条：E50——用于HRB钢筋连接E43——用于HPB钢筋或钢构件连接（2）钢筋：HPB235 （Ф）、HRB335（Φ）、HRB400（Φ）3．钢筋接头形式：水平钢筋连接：采用等强闪光对焊连接或搭接焊接连接；竖向钢筋连接：搭接焊接连接。
4．混凝土保护层厚度：楼层、屋面板 15 mm楼层、屋面梁 35 mm地梁 35 mm柱 35 mm基础 40 mm 5．围护结构及隔墙：外墙及固定隔墙为M型烧结多孔砖（孔洞率不小于35%）砌体墙，其它隔墙均为轻质隔墙板。
烧结多孔砖强度等级：MU10，砌筑砂浆强度等级：M5。
轻质隔墙板重量满足≤1.0 kN/m2。
五、梁、板、柱截面选择1．梁截面尺寸选择按下述原则进行截面选择高度不作绕度计算的最小高度，抗震要求，其取值还应符合模数和考虑门高度、构造、施工等因素对梁高的影响。
8层办公楼设计计算书-土木毕业设计
CAD 图纸截图在文档最后一页第一部分 建筑设计总说明1、设计题目：综合办公楼设计为适应城市经济发展，拟于××市经济开发区内新建一栋集办公、娱乐、购物、餐饮、旅馆于一体的综合办公楼。
2、建筑规模总建筑面积：约 80002m ；层 数：主体结构共 8 层；层 高：一、二层 4.2m ，办公标准层 3.0m ，客房层高 3.0m ； 结构 类型：钢筋混凝土结构； 结构 体系：主体采用框架结构。
3、建筑技术条件 3.1.气象条件该地区主导风向全年为西北风，夏季为东南风，基本风压200.35/W KN m =（地面粗糙度为B 类），基本雪压200.25/S KN m =。
3.2.抗震设防烈度为7度（第一组），设计基本地震加速度值为0.10g 。
3.3.水文地质条件：(1)地形： 拟建场地地形平坦，II 类场地； (2)土层：自上而下为 ①素填土，厚约 1m ；②砂质粘土，厚约 3m ，地基承载力标准值2220/k f KN m =； ③砾层，厚约 5-7m, 地基承载力标准值2300/k f KN m =。
(3) 地下水：地下水静止水位为地表下12m ，无侵蚀性； 3.4.材料供应(1) 三材供应有保证，品种齐全；(2) 墙体材料采用混凝土空心砌块 (重度312~14/KN m γ=)。
3.5.施工条件和能力(1) 在施工期间，为施工服务的企业有：木材加工厂，钢筋混凝土预制构件厂，机械设备租赁公司。
钢筋混凝土预制构件厂设在工地的东面约3公里处 , 预制厂内设有一般预应力设备。
木材加工厂，机械设备租赁公司皆设在离工地东面约3公里处。
模板采用定型组装钢模，脚手架采用扣件钢管脚手架。
. (2) 材料运输条件：钢材由铁路运至车站( 车站离施工工地约7.5公里 ) 。
砂、石由砂石厂运至工地，木材、砖、瓦、石灰、水泥等材料从市区用汽车运至工地。
(3)设备条件：有各类塔吊、自行式起重机、井架、混凝土搅拌机、灰浆机等，供工地使用。
八层商业写字楼框架结构设计
八层商业写字楼框架结构设计1.绪论1.1 建筑层次现今社会高层建筑得到广泛的应用，在城市中的高层建筑是反映这个城市经济繁荣和社会进步的重要标志。
建造高层建筑可以获得更多的建筑面积，这样可以部分解决城市用地紧张和地价高涨的问题；建造高层建筑能够提供更多的休闲地面，将这些休闲地面用作绿化和休息场地，有利于美化环境，并带来更充足的日照、采光和通风效果；从城市建设和管理的角度来看，建筑物向高空延伸，可以缩小城市的平面规模等等这些高层建筑的优点使其应用广泛，所以本次设计为高层建筑。
1.2 建筑方案本建筑的高宽比H/B小于5，抗震设防烈度为7度，所以选用框架结构体系。
框架结构体系一般用于钢结构和钢筋混凝土结构中，由梁和柱通过节点构成承载结构，框架形式可灵活布置建筑空间，使用较方便。
但是随着建筑高度的增加，水平作用使得框架底部梁柱构件的弯矩和剪力显著增加，从而导致梁柱截面尺寸和配筋量增加，到一定程度，将给建筑平面布置和空间处理带来困难，影响建筑空间的正常使用，在材料用量和造价方面也趋于不合理。
因此在使用上层数受到限制。
框架结构抗侧刚度较小，在水平力作用下将产生较大的侧向位移。
由于框架构件截面较小，抗侧刚度较小，在强震下结构整体位移都较大，容易发生震害。
此外，非结构性破坏如填充墙、建筑装修和设备管道等破坏较严重。
因而其主要适用于非抗震区和层数较少的建筑。
2.建筑设计建筑设计是在总体规划的前提下，根据任务书的要求综合考虑基地环境，使用功能，结构施工，材料设备，建筑经济及建筑艺术等问题。
着重解决建筑物内部各种使用功能和使用空间的合理安排，建筑与周围环境，与各种外部条件的协调配合，内部和外表的艺术效果。
各个细部的构造方式等。
创造出既符合科学性又具有艺术的生产和生活环境。
建筑设计在整个工程设计中起着主导和先行的作用，除考虑上述各种要求以外，还应考虑建筑与结构，建筑与各种设备等相关技术的综合协调，以及如何以更少的材料，劳动力，投资和时间来实现各种要求，使建筑物做到适用，经济，坚固，美观，这要求建筑师认真学习和贯彻建筑方针政策，正确学习掌握建筑标准，同时要具有广泛的科学技术知识。
广场八层室内样板层装饰工程施工设计方案汇报
广场八层室内样板层装饰工程施工方案汇报一、工程概况1.工程名称：广场八层室内样板层装饰工程2.业主单位：某房地产（某）有限公司3.设计单位：一工建筑设计咨询（上海）有限公司4.施工区域：根据业主要求我们把施工区域划分为A、B、C、D四大办公区域和共用部位卫生间、电梯厅、风机房等。
其中：A区规划特定区域裸露高架地板内和吊顶内部构造基层，明示标高，以使参观客户了解空间构造和基层硬件设施；B、D区是普通交房标准；C区简装要求：展示大空间（2单元打通），安装分体式空调，铺设地毯，局部区域排放桌椅，可供看房客户休息、洽谈。
5.工程简介及主要施工内容：本工程为办公楼八层样板层施工，主要装修内容为办公区域矿棉板及公共走道石膏板吊顶、地面架空地板安装、电梯厅墙面干挂石材、公共卫生间石膏板吊顶、墙地砖铺贴、卫生间隔断及洁具五金安装。
二、项目构架根据本工程装饰特点，我公司将选派施工经验丰富的管理人员担任项目负责人，挑选技术过硬的施工作业班组来完成本项目的施工任务。
本工程项目经理：程岗装饰项目经理：郁松贤装饰施工技术员：盛宝田质量员：陆耀兵资料及安全员：翟明献图纸设计深化：吴雄、李天华三、施工方案（一）、施工进度及工期保证措施1、施工段划分与顺序因本工程施工工期相对比较紧，根据现场实际情况，分为三个施工区域，即办公区域、公共走道区域及电梯厅、卫生间区域。
只要现场具备施工条件，各区域同时施工，也可以根据现场实际情况和施工先后顺序采取分项小工序之间平行流水施工作业施工工序划分为三个层次，第一层次是卫生间电梯厅湿作业施工，第二层次是室内装修的毛坯作业，第三层次是装饰面及灯具面板、五金安装。
第一层次是抢基层抓面层确保干作业毛坯穿插；第二层次是先天面后墙面再地面，紧随湿作业，确保面层作业；第三层次是先上后下，先内后外，确保竣工工期。
三个层次间互相流水作业，首尾衔接，确保既无闲置作业面又无同在一个作业面上施工的现象发生，确保成品完好无损。
某八层办公室装饰装修设计施工图纸
某地8层框架建筑结构设计图纸（适合毕业生）
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一位工程师8层板设计经验A.创建网络表1.网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
2.创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。
保证网络表的正确性和完整性。
3.确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．4.创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框,创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：A.单板左边和下边的延长线交汇点。
B.单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径3.5mm。
特殊情况参考结构设计要求。
B.布局1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性(锁定)。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4.布局操作的基本原则A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为5--20mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于5mil。
G.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9.BGA与相邻元件的距离>5mm。
其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
11.IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
12.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。
13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
14.布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
C.设置布线约束条件1.报告设计参数布局基本确定后，应用PCB设计工具的统计功能，报告网络数量，网络密度，平均管脚密度等基本参数，以便确定所需要的信号布线层数。
信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数1.0以上220.6-1.0240.4-0.6460.3-0.4680.2-0.3812<0.210>14注：PIN密度的定义为：板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。
1.布线层设置在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。
所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。
为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。
可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。
阻抗控制层要按要求标注清楚。
将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。
2.线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A.单板的密度。
板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
B.信号的电流强度。
当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃宽度mm电流宽度mm电流宽度mm电流0.150.200.150.500.150.700.200.550.200.700.200.900.300.800.301.100.301.300.401.100.401.350.401.700.501.350.501.700.502.000.601.600.601.900.602.300.802.000.802.400.802.801.002.301.002.601.003.201.202.701.203.001.203.601.503.201.503.501.504.202.004.002.004.302.005.102.504.502.505.102.506.00注：i.用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii.在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
C.电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度。
D.可靠性要求。
可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。
E.PCB加工技术限制国内国际先进水平(仅供参考)推荐使用最小线宽/间距6mil/6mil4mil/4mil极限最小线宽/间距3mil/3mil2mil/2mil1.孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于5--8。
孔径优选系列如下(仅供参考)：孔径：24mil20mil16mil12mil8mil焊盘直径：40mil35mil28mil25mil20mil内层热焊盘尺寸：50mil45mil40mil35mil30mil板厚度与最小孔径的关系(仅供参考)：板厚： 3.0mm2.5mm2.0mm1.6mm1.0mm最小孔径：24mil20mil16mil12mil8mil盲孔和埋孔盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。
应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，避免给PCB加工带来不必要的问题，必要时要与PCB供应商协商。
测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。
不推荐用元件焊接孔作为测试孔。
2.特殊布线区间的设定特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数，如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等，或某些网络的布线参数的调整等，需要在布线前加以确认和设置。
3.定义和分割平面层A.平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到不同的电源和地层，需要对电源层和地层进行分隔，其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差，电位差大于12V时，分隔宽度为50mil，反之，可选10--25mil。
B.平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性。
C.当由于高速信号的回流路径遭到破坏时，应当在其他布线层给予补尝。
例如可用接地的铜箔将该信号网络包围，以提供信号的地回路。
B.布线前仿真（布局评估，待扩充）C.布线1.布线优先次序关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。
从单板上连线最密集的区域开始布线。
2.自动布线在布线质量满足设计要求的情况下，可使用自动布线器以提高工作效率，在自动布线前应完成以下准备工作：自动布线控制文件(do file)为了更好地控制布线质量，一般在运行前要详细定义布线规则，这些规则可以在软件的图形界面内进行定义，但软件提供了更好的控制方法，即针对设计情况，写出自动布线控制文件（do file),软件在该文件控制下运行。
3.尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。
必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。
保证信号质量。
4.电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
5.有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上。
6.进行PCB设计时应该遵循的规则1）地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。
针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。
2）串扰控制串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。
克服串扰的主要措施是：加大平行布线的间距，遵循3W规则。
在平行线间插入接地的隔离线。
减小布线层与地平面的距离。
3）屏蔽保护对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
4）走线的方向控制规则：即相邻层的走线方向成正交结构。
避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。