印制电路板ppt课件
合集下载
《PCB基础知识》课件
布局设计原则包括电路分区、信号完整性和电磁兼容性等方面。
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
印制电路板的设计与制作培训课件
4.元器件排列方式 不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印 制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不 能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大，抗剥离强度增大，可 以降低覆铜板的档次。
印制电路板PPT课件
第三讲 印制电路板
3.1 印制电路板的特点和分类
3.2
3.3
印制电路板生产工艺
Page 1
整体概况
概况一
点击此处输入 相关文本内容01 Nhomakorabea概况二
点击此处输入 相关文本内容
02
概况三
点击此处输入 相关文本内容
03
Page 2
3.1 印制电路板的特点和分类
印制电路板：具有印制电路的绝缘基 板称为印制电路板。印制电路板用于安装 和连接小型化元件、晶体管、集成电路等 电路元器件。
Page 18
Page 19
贴图用导线
贴图用焊盘
图3.1 贴图用的导线和焊盘
购买的贴图材料需要放在密封良好的塑 料袋中，以免不干胶干燥降低黏性。
这些图形贴在一块透明的塑料软片上， 使用时，可用刀尖把图形从软片上挑下来， 转贴到覆铜板上。焊盘及图形贴好后，再用 各种型号的抗蚀胶带连接各焊盘，构成印制 导线图样。整个图形贴好后可以立即进行腐 蚀。如果贴图图形的胶比较新鲜，黏性强， 用这种方法制作的印制电路板效果可以很好， 接近照相制板的质量。
Page 7
多层印制电路板的主要特点：与集成 电路配合使用，有利于整机小型化及重量 的减轻；接线短、直，布线密度高；由于 增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真； 引入了接地散热层，可以减少局部过热， 提高整机的稳定性。
Page 8
（4）软性印制电路板
软性印制电路板也称柔性印制电路板， 是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基 材制成的印制电路板。它可以分为单面、 双面和多层3大类。此类印制电路板除了重 量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的 特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。 软性印制电路板在电子计算机、自动化仪 表、通信设备中应用广泛。
3.1 印制电路板的特点和分类
3.2
3.3
印制电路板生产工艺
Page 1
整体概况
概况一
点击此处输入 相关文本内容01 Nhomakorabea概况二
点击此处输入 相关文本内容
02
概况三
点击此处输入 相关文本内容
03
Page 2
3.1 印制电路板的特点和分类
印制电路板：具有印制电路的绝缘基 板称为印制电路板。印制电路板用于安装 和连接小型化元件、晶体管、集成电路等 电路元器件。
Page 18
Page 19
贴图用导线
贴图用焊盘
图3.1 贴图用的导线和焊盘
购买的贴图材料需要放在密封良好的塑 料袋中，以免不干胶干燥降低黏性。
这些图形贴在一块透明的塑料软片上， 使用时，可用刀尖把图形从软片上挑下来， 转贴到覆铜板上。焊盘及图形贴好后，再用 各种型号的抗蚀胶带连接各焊盘，构成印制 导线图样。整个图形贴好后可以立即进行腐 蚀。如果贴图图形的胶比较新鲜，黏性强， 用这种方法制作的印制电路板效果可以很好， 接近照相制板的质量。
Page 7
多层印制电路板的主要特点：与集成 电路配合使用，有利于整机小型化及重量 的减轻；接线短、直，布线密度高；由于 增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真； 引入了接地散热层，可以减少局部过热， 提高整机的稳定性。
Page 8
（4）软性印制电路板
软性印制电路板也称柔性印制电路板， 是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基 材制成的印制电路板。它可以分为单面、 双面和多层3大类。此类印制电路板除了重 量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的 特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。 软性印制电路板在电子计算机、自动化仪 表、通信设备中应用广泛。
《PCB设计讲义》PPT课件
Die 0.12mm
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
第十二页，共116页。
No Image
截面图
术语
No Image
小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
No Image
RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝 石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
No Image
电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意 图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理 图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
第十二页，共116页。
No Image
截面图
术语
No Image
小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
No Image
RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝 石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
No Image
电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意 图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理 图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
第六章印制电路板
3．印制板尺寸 印制板的尺寸应该接近标准系列值，要从整机的内部结构和印制板
上元器件的数量、尺寸及安装、排列方式来决定。 4．印制板的厚度
在确定板的厚度时，主要考虑对元器件的承重和振动冲击等因素： 如果板的尺寸过大或板上的元器件过重（如大容量的电解电容器或大功 率器件等），都应该适当增加板的厚度或对电路板采取加固措施，否则 电路板容易产生翘曲。
供所要求的电气特性，如特性阻抗等。与手工焊等线连接相比，印制电 路板连接具有一致性、重复生产性、高可靠性的特点，避免了人为的连 接错误。
（3）为自动锡焊工艺提供非焊接地区的阻焊图形。为元器件插装、 检查、维修提供识别字符和图形。 6.1.2 覆铜板的类别和指标
1．覆铜板的构成和类别 覆铜板主要由铜箔、增强材料和粘合剂三种主要原料组成。 通常我们按印制电路板铜箔面层数的多少，将印制电路板分成单面
6.5 印制板上的插针式接插件
如果印制板上有大电流信号对外连接，可以采用矩形接插件。这种 插座的体积较大，不宜直接焊接在电路板上。为了保证足够的机械强度 和可靠的对外连接，需要另做支架，将电路板和插座同时固定。
6.4 印制电路板的排版布局
印制电路板设计的主要内容是排版设计。把电子元器件在一定的制 板面积上合理地布局排版，是设计印制板的第一步。排版设计，不单纯 是按照电路原理把元器件通过印制线条简单地连接起来 。
耐高温、耐腐蚀
应用
中、低档民用品
仪器、仪表及中档以 上民用品
工业、军用及计算机 等高档电器
微波、高频电器、航 天航空、导弹、雷达
等
可挠性、质量低 仪器、仪表柔性连接
6.2 印制电路板的设计目标
对于印制电路板的设计目标，通常要考虑准确性、可靠性、工艺性 和经济性四个因素。 6.2.1 印制电路板的准确性
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
PCB印制电路板制作流程介绍PPT
A = THROUGH VIA HOLE (導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔) C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ) D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔)
C B
A B
A C
BURIED VIA LAY-UP
D
BLIND VIA LAY-UP
R
18.去 膜 19.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
20.剝錫鉛 21.噴塗(液狀綠漆)
光源
22.防焊曝光
23.綠漆顯影
S/M A/W
24.印文字
WWEI 94V-0
25.噴錫(浸金……)
WWEI 94V-0
R105 R105
BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 )
6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)
Photo Resist
7.去乾膜 ( Strip Resist) 8.黑化(Oxide Coating)
9.疊板
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
Copper Foil
Prepreg(膠片) Inner Layer Prepreg(膠片) Copper Foil
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
典型多層板製作流程
9. 鑽孔
10. 黑孔
典型多層板製作流程
11. 外層線路壓膜
12. 外層線路曝光
典型多層板製作流程
13. 外層線路製作(顯影)
14. 鍍二次銅及錫鉛
典型T
典型多層板製作流程
1. 內層THIN CORE
C B
A B
A C
BURIED VIA LAY-UP
D
BLIND VIA LAY-UP
R
18.去 膜 19.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
20.剝錫鉛 21.噴塗(液狀綠漆)
光源
22.防焊曝光
23.綠漆顯影
S/M A/W
24.印文字
WWEI 94V-0
25.噴錫(浸金……)
WWEI 94V-0
R105 R105
BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 )
6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)
Photo Resist
7.去乾膜 ( Strip Resist) 8.黑化(Oxide Coating)
9.疊板
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
Copper Foil
Prepreg(膠片) Inner Layer Prepreg(膠片) Copper Foil
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
典型多層板製作流程
9. 鑽孔
10. 黑孔
典型多層板製作流程
11. 外層線路壓膜
12. 外層線路曝光
典型多層板製作流程
13. 外層線路製作(顯影)
14. 鍍二次銅及錫鉛
典型T
典型多層板製作流程
1. 內層THIN CORE
《印刷电路图设计》课件
详细描述
PROTEL是Altium公司开发的一款印刷电路 图设计软件，具有广泛的普及率。它提供了 一套完整的解决方案，包括原理图设计、电 路仿真、PCB布局和布线等功能。PROTEL 软件的用户界面直观，易于学习，适合初学 者快速入门。同时，它还支持多种不同的设
计输出格式，方便与其他软件进行交互。
KiCad软件
降低生产成本
优化印刷电路图设计可以 减少材料浪费、降低制造 成本，提高生产效率。
印刷电路图设计的历史与发展
历史回顾
印刷电路图设计的发展历程可以 追溯到20世纪初，随着电子技术 的不断发展，印刷电路板的应用
越来越广泛。
技术进步
近年来，随着计算机辅助设计（ CAD）软件的发展，印刷电路图设 计的技术水平不断提高，设计周期 不断缩短。
布线技巧
根据电路复杂度和信号要求，采用合适的布线策略，如分层布线、直角布线、蛇 形布线等。
电磁兼容性与信号完整性
电磁兼容性
考虑电路的电磁辐射和抗干扰能力， 采取措施减少电磁干扰，如加装滤波 器、地平面隔离等。
信号完整性
分析电路信号的完整性和时序关系， 采取相应措施减小信号延迟、反射和 串扰，如加装去耦电容、匹配电阻等 。
电路图的电气规则与规范
欧姆定律
描述电压、电流和电阻之间的 关系。
基尔霍夫定律
描述电路中电压和电流的约束 关系。
安全规范
确保电路设计符合安全标准， 避免潜在的危险。
行业标准
遵循相关行业标准和规范，以 确保电路图的可互操作性和兼
容性。
03
印刷电路图设计软件介绍
EAGLE软件
总结词
功能强大、历史悠久的印刷电路图设计软件
06
详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件
.
31
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
.
32
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
.
27
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
.
17
二、压合(Lamination)
棕化處理
.
18
二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
.
19
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
.
11
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液 （etchant）
.
12
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
印制电路板制作工艺简介(ppt 50页)
《电子产品制造技术》
图3.6 几块小的印制板拼成大板
第3章 印制电路板制作
２．合理安排好元器件的位置
根据所需板面的大小，在一张方格坐标纸上画出印制板的形状和尺寸。根 据电路原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求，合理安排好元器件的位 置。
３．绘制排版设计草图
对照电路原理图在方格纸上画出印制导线。一般先画出主要元器件的连线， 然后画出其它元器件的连线，最后画地线。在排版布线中应避免连线的交叉， 但可在元器件处交叉，因元器件跨距处可以通过印制导线。如图3.7、图3.8所 示。绘图工作不一定一次就能成功，往往需要多次的调整和修改。
电子产品制造技术贯通孔金属化法制造多层板工艺流程内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化去氧化内层检查外层单面覆铜板线路制作板材粘结片检查钻定位孔层压合成多层板数控钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍焊图形印制字符图形热风整平或有机保焊膜数控铣外形清洗干燥电气通断检测成品检查包装出厂
电阻、二极管、管状电容等元器件有“立式”、“卧式”两种安 装方式，对于这两种方式上的元器件孔距是不一样的。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
４．绘制印制电路板图
根据排版设计草图选择合适的焊盘和适当的印制导线形状，画出印制电路 板图。如图3.9所示。印制电路板图设计完成后，即可绘制照相底图，进行批量 生产。制作一块标准印制电路板，根据不同的加工工序，还应提供不同的制版 工艺图，如机械加工图、字符标记图、阻焊图等。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
２．印制电路板上布线的一般原则
线路板制作工艺PPT课件
磨板的作用：
去除板面氧化物及杂质，粗化铜面
以增强绿油的附着力。
烘烤的作用：
将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬 化准备曝光。
曝光：
工程部根据客户要求制作特定的曝光菲林片贴在板面 上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的绿油最终将被冲 掉裸露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于 板面。
显影：
沉铜作用: 化学沉铜（Electroless Copper
Deposition），俗称沉铜，它是一种自催 化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过 程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还 原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在 印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双 面板与多面板层间导线的联通。
沉铜控制参数:
在啤机上,由啤机将线路板冲压成一定形状.适用于大 批量生产.
V割:根据客户资料将线路板边缘预割成一定形 状以方便分板.
电性能测试 飞针测试:生产效率低,适合打样.
电测:生产效率高,适合大批量生产.
原理:利用同一网络首末两端相互连通的特性,通 过测试同一网络的导通电阻来确认线路的通断.
通常情况下测试电压为150~300V,导通电阻50Ω, 绝缘电阻10MΩ.
除油:去除线路板表面的油污等杂质.
微蚀:微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜 。微蚀的厚度直接影响到成膜速率 ,一般将微蚀厚度 控制在1.0-1.5um比较合适。
OSP:OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度, 一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。
结束语
当你尽了自己的最大努力时，失败也是伟大的， 所以不要放弃，坚持就是正确的。
实现层与层间的导通，以及将来的元件 插焊。
为后工序的加工做出定位或对位孔
去除板面氧化物及杂质，粗化铜面
以增强绿油的附着力。
烘烤的作用：
将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬 化准备曝光。
曝光：
工程部根据客户要求制作特定的曝光菲林片贴在板面 上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的绿油最终将被冲 掉裸露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于 板面。
显影：
沉铜作用: 化学沉铜（Electroless Copper
Deposition），俗称沉铜，它是一种自催 化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过 程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还 原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在 印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双 面板与多面板层间导线的联通。
沉铜控制参数:
在啤机上,由啤机将线路板冲压成一定形状.适用于大 批量生产.
V割:根据客户资料将线路板边缘预割成一定形 状以方便分板.
电性能测试 飞针测试:生产效率低,适合打样.
电测:生产效率高,适合大批量生产.
原理:利用同一网络首末两端相互连通的特性,通 过测试同一网络的导通电阻来确认线路的通断.
通常情况下测试电压为150~300V,导通电阻50Ω, 绝缘电阻10MΩ.
除油:去除线路板表面的油污等杂质.
微蚀:微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜 。微蚀的厚度直接影响到成膜速率 ,一般将微蚀厚度 控制在1.0-1.5um比较合适。
OSP:OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度, 一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。
结束语
当你尽了自己的最大努力时，失败也是伟大的， 所以不要放弃，坚持就是正确的。
实现层与层间的导通，以及将来的元件 插焊。
为后工序的加工做出定位或对位孔
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
(8)设计检验。
(9)高智能的基于形状的自动布线功能。
.
20
第5章 印制电路板
CAD与EDA
EDA（Electronics Design Automation）—— 电子设计自动化。EDA是在计算机辅助设计 （CAD）技术的基础上发展起来的计算机软件系 统,可看作是电子CAD的高级阶段。与早期的 CAD软件相比，EAD软件的自动化程度更高、 功能更完善、运行速度更快，而操作界面友好， 有良好的数据开放性和互换性。利用EDA设计工 具，设计者可以预知设计结果，减少设计的盲目 性，极大地提高设计的效率。
.
6
第5章 印制电路板
印制电路板地线的布设
.
7
第5章 印制电路板
电路布局
.
8
第5章 印制电路板
印制电路板的对外连接。
.
9
第5章 印制电路板
印制连接盘
连接盘直径D应大于焊接孔内径d，D=(2～3)d
.
10
第5章 印制电路板
印制导线的宽度
线宽（mm） 0.5
I (A)
0.8
R (Ω/m)
0.7
.
4
第5章 印制电路板
印制电路板的布局 1. 整体布局
（1）在布局印制电路板之前首先必须分析电路 原理图，深刻理解电路原理。只有在理解电路原 理的基础上，才能做到正确、合理的布局。
（2）避免各级及元件间的相互干扰。 （3）满足设计、生产、使用要求。 （4）清楚所用器件的电气特性和物理特征。 （5）考虑重心平稳、疏密恰当、美观大方。
1.0
1.5
2.0
1.0
1.3
1.9
0.41
0.31
0.25
.
11
第5章 印制电路板
印制导线的间距
一般情况下，建议导线间距等于导线宽度，但 不小于1mm，否则浸焊就有困难。对微小型化 设备，最小导线间距就不小于0.4mm。导线间距 与焊接工艺、工作电压、分布电容有关。因此 导线间距的选择就要根据基板材料、工作环境、 分布电容大小等因素来确定。
.
2
第5章 印制电路板
印制电路板的类型和特点 （1）单面印制电路板。 （2）双面印制电路板。 （3）多层印制电路板。 （4）软印制板。 （5）平面印制电路板。
.
3
第5章 印制电路板
印制电路板设计
印制电路板设计可分为三个阶段： ①决定印制板的尺寸、形状、材料、外部连 接和安装方法。 ②布设导线和元件，确定印制导线的宽度、 间距和焊盘的直径和孔径。 ③制备照相底图。
第5章 印制电路板
第5章 印制电路板
5.1 印制电路概述； 5.2印制电路板的设计基础； 5.3印制电路板的制造与检验； 5.4印制电路CAD简介； 5.5印制电路的发展趋势。
.
1
第5章 印制电路板
印制电路（Printed Circuit Board 即PCB） 是一种新的互连工艺技术，它革新了电子产 品的结构工艺和产品的组装工艺。印制电路 工艺技术总的发展方向是高密度、高精度、 高可靠性、大面积、细线条，而基础又在印 制技术，化学工艺、精密机械加工、光学技 术，CAD技术及新材料等各种技术的不断提 高与发展。
.
12
第5章 印制电路板
印制导线形状
.
13
第5章 印制电路板
印制板的设计步骤和方法
（1）选定印制板的材料、厚度和版面尺寸； （2）印制电路板坐标尺寸图的设计 ； （3）根据电原理绘制印制图草图 ； （4）绘制排版设计草图 。
.
14
第5章 印制电路板
绘制印制图草图
.
15
第5章 印制电路板
5.3 印制电路板的制造与检验 1. 印制板生产工艺流程
.
18
第5章 印制电路板
5.4 印制电路CAD简介
.
19
第5章 印制电路板
Protel 99的特点
(1)分层次组织的设计环境。
(2)强大的元件库及元件库的组织功能。
(3)手动布线。
(4)易用的编辑环境，强大的编辑功能。
(5)丰富的印制图设计法则。
(6)原理图设计与印制图设计紧密连接。
(7)自定义原理图模板。
.
16
第5章 印制电路板
3、印制电路板的质量检验 （1）目视检验 （2）连通性 （3）绝缘电阻 （4）可焊性 （5）镀层附着力
.
17
第5章 印制电路板
印制电路板的手工制作 （1）剪板。 （2）清板。 （3）拓图。 （4）描图。
（5）修整。 （6）腐蚀。 （7）去漆。 （8）打孔。 （9）修板。 （10）涂助焊剂。
.
Hale Waihona Puke 5第5章 印制电路板
2. 元器件布局
(1)在一般情况下，所有元器件均布置在印制板的一面， 以便于加工、安装和维护。
(2)板面上的元器件应按照电原理图顺序成直线排列， 并力求电路安装紧凑、密集，以缩短引线。
(3)布置元器件位置时，应考虑它们之间的相互影响。 (4)发热元器件应放在有利于散热的位置，必要时可单 独放置或装散热器，以降温和减少对邻近元器件的影响。 (5)大而重的元器件尽可能安置在印制板上靠近固定端 的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐振、耐冲击 能力，以及减小印制板的负荷和变形。
.
21
第5章 印制电路板
5.5 印制电路的发展趋势
1、多层印制电路板
.
22
第5章 印制电路板
2、特殊印制电路板
①挠性印制电路板 ②刚一挠性混合多层印制板 ③微波印制电路板 ④金属芯印制板 ⑤碳膜印制板 ⑥印制电路与厚膜电路的混合
.
23