SMT基础知识培训

什么是SMA？
Surface mount
Through-hole
高密度 高可靠
与传统工艺相比SMA的特点：
低成本 小型化 生产的自动化
什么是SMT？
SMT
就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目
前电子组装行业里 最流行的一种技术和工艺 SMT 有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的 体积和重量只有传 统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后， 电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷 率低 1. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰 2.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50% 3.节省材料、能源、设备、人力、时间等
SMT安全注意事项
SMT常用化学物品
SMT安全注意事项
SMT安全注意事项
SMT安全注意事项
SMT安全注意事项
SMT安全注意事项
按照安全隐患的伤害类型，以下分别详细列出可能存在的伤害及预防办法
SMT安全注意事项
SMT安全注意事项
SMT安全注意事项
安全生产需要全体员工参与，安全 生产是每个员工的权力和责任
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干
（固化）=> 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部 焊接）=> 插件 => 波峰焊2 （如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修 A面贴装、B面混装。
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干
（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回 流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
拆包装前 拆包装后
SMT的基础知识
SMT元器件常用的包装方式
1.卷盘料（采用编带包） a.根据料盘的大小可分为:L(大)和S(小) b.根据编带的尺寸分为：8*2 8*4 12*4 12*8等 2. 粹盘料（Tray） 3.管料包装 4.其它包装（散装）
SMT对应的常用料枪（Feeder）类型
a.8mm 料枪 c.24/32料枪
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
b.12/16mm料枪 d.44/56mm料枪
SMT的基础知识
SMT元器卷料料带计算方式
SMT的基础知识
SMT常见的不良
立碑
缺件
连锡
虚焊
侧立
元件破损
元件立碑
SMT工艺流程
一、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修 二、双面组装；
SMT工艺流程
双面板双面锡膏印刷流程图如下： B面生产流程:
SMT工艺流程
A面生产流程：
SMT工艺流程
SMT工艺流程
Loader
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
SMT常用名词术语
SMT安全注意事项
SMT常见警告标识
SMT安全注意事项
SMT常见警告标识（防夹手标识） 看到以下这些标识，手应该远离有警告的区域，以免 被夹伤
表面贴装工程
目录
※ ※ ※ ※ ※ SMT的历史介绍 SMT基本知识 SMT工艺流程 SMT常用术语 SMT安全注意事项
什么是SMA？
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是

表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 （固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
SMT工艺流程
四、双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
SMT工艺流程
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干
（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的 SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺：
A面混装，B面贴装。
SMT工艺流程
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>
PCB的A面 丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
SMT基本知识
SMT基本知识
SMT的基础知识
SMT常见的元器件
SMT的基础知识
SMT常见的元器件极性
SMT的基础知识
SMT的基础知识
SMT的基础知识
SMT的基础知识
SMT的基础知识
SMT的基础知识
SM来自百度文库的基础知识
SMT元器件常用的包装方式
卷 带 包 装
拆包装前
拆包装后
托 盘 包 装