EMIEMC设计讲座印刷电路板的EMI噪讯对策技巧
EMI模式和EMI抑制方法防治技 巧与挑战
包含EMI和EMS的EMC因为各国均立下法规规范，成为电子产品设计者无可迴避的问题。
面临各种EMI模式和各类EMI抑制方法，该如何因地制宜选择最佳对策让产品通过测试，同时又必须尽量降低成本强化产品竞争力，是所有电子产品设计人员必须仔细评估思考的课题。
EMI类型与解决方法所谓EMC（ElectromagneticCompatibility；电磁共容）实际上包含EMI （ElectromagneticInterference；电磁干扰）及EMS （ElectromagneticSensibility；电磁耐受）两大部份。
EMI指的是电气产品本身通电后，因电磁感应效应所产生的电磁波对週遭电子设备所造成的干扰影响，EMS则是指电气产品本身对外来电磁波的干扰防御能力，也就是电磁场的免疫程度。
简单来说，只要是需要电力工作的产品都会有EMI问题，浸淫EMC领域十多年的资深顾问余晓锜表示，一个电子产品中的EMI来源多半来自交换式电源供应迴路（SwitchingPowerSupplyCircuit）、振盪器（Crystal）和各类时钟信号（ClockSignal），而根据传导模式不同，EMI可分为接触传导（ConductedEmission）和幅射传导（RadiatedEmission）两类。
接触传导是由电源供应回路所形成的电磁波杂讯，透过实体的电源线或信号导线传送至电源电路内的一种电磁波干扰模式，此状况会造成与干扰设备使用同一电源电路的电气设备被电磁杂讯干扰，产生功能异常现象，通常发生在较低频；幅射传导则是电路本身通电之后，由电磁感应效应所产生的电磁波幅射发散所形成的电磁干扰模式，常见于高频。
幅射传导EMI产生的问题通常较接触传导严重，也更为棘手，其解决方式余晓锜归纳出下列几种：1.在干扰源加LC滤波回路。
2.在I/O端加上DeCapbypasstoGround,把杂讯导入大地。
3.用遮蔽隔离（Shielding）的方式把电磁波包覆在遮蔽罩内。
PCB设计中EMI传导干扰该如何处理？
PCB设计中EMI传导干扰该如何处理？
PCB设计中EMI传导干扰该如何处理？
我们在进行电子产品或设备进行EMI 分析时先要分析系统的干扰的传播路径。
如果在我们产品设计测试时出现超标的情况，能通过分析路径或者知道干扰源的路径对解决问题就变得轻松。
在实际应用中我将EMI 的耦合路径进行总结为设计提供理论依据。
EMI 的传播路径：感性耦合;容性耦合;传导耦合;辐射耦合。
在电磁兼容设计中，我们基本的理论是：确认噪声源；了解噪声源的特性；确认噪声源的传播路径。
对于开关电源系统，我们就噪声源进行了总结分析，电磁兼容的三要素是重点。
分析框从上面的三要素中，我们对EMI 的传播路径空间耦合和传导耦合比较熟悉。
我们实际也是重点在运用上述的理论来进行实践指导。
在实际进行电路设计时我们PCB 的设计也很关键，基本60%的EMC 问题都是PCB 设计的问题。
PCB 的设计问题受限于产品的PCB 大小、结构、接口的位置影响会导致我们例外的EMC 的问题。
EMI 传导干扰的以下几种路径
(总的EMI 的耦合路径)在电路中的分析如下：
上面的原理路径示意框注意电路中的感性元件：电感及变压器等等。
2.容性耦合路径问题
注意电路中任意相近的两根电流导线都会存在分布电容耦合：PCB 走线及连接线等等。
B.在进行特殊例分析时就出现实际的案例：EMI 传导设计-中高频部分优化我们共模滤波器没有明显的效果。
分析框如果我们的EMI 电路的滤波电路使用2 级滤波器结构;当共模电感大小和结构无论怎么调整测试都不能解决。
避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧 -回复
避免pcb 设计中出现emc 和emi 的9 个技巧-回复如何避免PCB 设计中出现EMC 和EMI 的问题。
引言：在电子产品的设计和制造过程中，电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)是需要特别注意和解决的问题。
如果不正确处理EMC 和EMI，可能会导致电磁故障、性能问题、功能故障，甚至影响产品的市场竞争力。
因此，本文将介绍PCB 设计中的9个技巧，帮助避免EMC 和EMI 的出现。
一、理解EMC 和EMI 的概念：在开始探讨如何避免EMC 和EMI 之前，我们首先需要了解EMC 和EMI 的概念。
EMC 是指电子器件或系统在特定环境下能够以无干扰或受控的方式正常工作的能力。
而EMI 则是指电子器件或系统在工作过程中，产生的干扰能量向外界传播，对其他电子设备造成干扰。
二、合理布局与分离：PCB 设计中的布局和分离是避免EMC 和EMI 的重要因素之一。
在布局方面，应该合理规划电路板上各个模块、信号和功率链的位置，避免相互干扰。
在分离方面，设计者需要将模拟电路和数字电路、高频电路和低频电路、信号和功率线分离开来，避免它们之间的相互干扰。
三、地线设计和电源滤波：地线是PCB 设计中的一个重要因素，合理的地线设计能有效降低EMC 和EMI。
应尽量减少地线回路的面积，使用合适的地线宽度和间距，并注意地线与其他信号线的交叉。
同时，在电源输入端需要加入合适的滤波电路，以过滤电源线上的噪声，减轻EMI 的产生。
四、合理选择元器件和布局：元器件的选择和布局对于避免EMC 和EMI 也至关重要。
在选择元器件时，应优先选择具有良好EMC 性能的元器件，并根据设计需求选择合适的封装和引脚布局。
在布局过程中，需要避免元器件间的相互干扰，注意布局时的间距和引脚分离，以减少EMC 和EMI 发生的可能性。
五、正确使用屏蔽和引线：在设计PCB 时，合理使用屏蔽和引线也是减少EMC 和EMI 的一种有效方法。
对于高频和干扰敏感的电路，可以考虑添加屏蔽罩或屏蔽线，限制干扰源对电路的影响。
几种解决EMI问题的方法
几种解决EMI问题的方法对策一：尽量减少每个回路的有效面积图1 回路电流产生的传导干扰传导干扰分差模干扰DI和共模干扰CI两种。
先来看看传导干扰是怎么产生的。
如图1所示，回路电流产生传导干扰。
这里面有好几个回路电流，我们可以把每个回路都看成是一个感应线圈，或变压器线圈的初、次级，当某个回路中有电流流过时，另外一个回路中就会产生感应电动势，从而产生干扰。
减少干扰的最有效方法就是尽量减少每个回路的有效面积。
对策二：屏蔽、减小各电流回路面积及带电导体的面积和长度图2 屏蔽、减小各电流回路面积及带电导体的面积和长度如图2 所示，e1、e2、e3、e4为磁场对回路感应产生的差模干扰信号；e5、e6、e7、e8为磁场对地回路感应产生的共模干扰信号。
共模信号的一端是整个线路板，另一端是大地。
线路板中的公共端不能算为接地，不要把公共端与外壳相接，除非机壳接大地，否则，公共端与外壳相接，会增大辐射天线的有效面积，共模辐射干扰更严重。
降低辐射干扰的方法，一个是屏蔽，另一个是减小各个电流回路的面积（磁场干扰），和带电导体的面积及长度（电场干扰）。
对策三：对变压器进行磁屏蔽、尽量减少每个电流回路的有效面积图3 变压器漏磁对回路产生的电磁感应如图3所示，在所有电磁感应干扰之中，变压器漏感产生的干扰是最严重的。
如果把变压器的漏感看成是变压器感应线圈的初级，则其它回路都可以看成是变压器的次级，因此，在变压器周围的回路中，都会被感应产生干扰信号。
减少干扰的方法，一方面是对变压器进行磁屏蔽，另一方面是尽量减少每个电流回路的有效面积。
对策四：用铜箔对变压器进行屏蔽图4 减少线路中的EMI如图4所示，对变压器屏蔽，主要是减小变压器漏感磁通对周围电路产生电磁感应干扰，以及对外产生电磁辐射干扰。
从原理上来说，非导磁材料对漏磁通是起不到直接屏蔽作用的，但铜箔是良导体，交变漏磁通穿过铜箔的时候会产生涡流，而涡流产生的磁场方向正好与漏磁通的方向相反，部分漏磁通就可以被抵消，因此，铜箔对磁通也可以起到很好的屏蔽作用。
电子设备的EMI与EMC问题解决方法
电子设备的EMI与EMC问题解决方法随着科技的快速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
然而，随之而来的问题就是电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）与电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）。
这些问题会导致设备性能下降，甚至可能造成严重的故障。
下面将详细介绍电子设备EMI与EMC问题的解决方法。
一、了解EMI与EMC的原因和影响1. EMI的原因：电子设备中的各种信号电路会产生互相干扰的电磁场，从而产生电磁波辐射，导致EMI问题。
2. EMC的影响：EMI问题可能会导致信号传输的错误、数据丢失、仪器测量不准确等影响设备性能的问题。
二、采取措施减少EMI问题1. 采用屏蔽技术：在电子设备的关键部件或线路周围设置屏蔽罩，以减少电磁波的辐射和接受。
这可以通过使用屏蔽材料和接地技术来实现。
2. 优化线路布局：合理排布电路，避免信号线与电源线之间的互相干扰，减少EMI问题的发生。
同时，使用分离地面平面和分层布局也可以有效降低EMI问题。
3. 控制信号的频率和功率：降低电子设备内部信号线路的频率和功率，可减少电磁波辐射。
这可以通过电路设计和合理选择相关元件来实现。
三、提高设备的EMC性能1. 通过滤波器控制电磁波干扰：在设备中添加滤波器，可有效降低电磁波的干扰。
常见的滤波器包括电源滤波器、信号滤波器等。
2. 使用合适的接地设计：良好的接地系统设计可以有效地减少EMI问题。
通过使用大地板、接地导线等，可将设备的电磁辐射能量导入地面。
3. 注意设备的散热设计：过高的温度可能会导致电子设备内部电路的不稳定工作，进而影响EMC性能。
因此，设备的散热设计应得到重视。
四、进行EMC测试和认证1. 进行EMI测试：通过使用专业的EMI测试仪器，对电子设备进行辐射和传导测量。
这可以帮助确定问题所在，并采取相应的措施进行修正。
避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧 -回复
避免pcb 设计中出现emc 和emi 的9 个技巧-回复PCB（Printed Circuit Board）设计中，EMC（Electromagnetic Compatibility）和EMI（Electromagnetic Interference）是两个重要的考虑因素。
EMC是指电子设备在同一环境下，互相之间不会对彼此的正常工作产生负面影响的能力。
而EMI则是指电子设备在工作时，产生的电磁辐射对周围的其他电子设备和系统产生的有害影响。
为了确保PCB设计不会出现EMC和EMI问题，以下是9个技巧供设计工程师参考：1. 分层设计：将电路板的信号层、地层和电源层进行合理的分层设计，可以有效地减小信号之间的干扰，并降低电磁辐射的水平。
信号和电源层之间应确保有足够的地层以提供良好的屏蔽效果。
2. 阻抗匹配：在设计信号线路时，要注意保持合适的阻抗匹配。
通过匹配信号线和驱动电路的阻抗，可以减小信号的反射和干扰，降低电磁辐射。
3. 使用电磁屏蔽材料：在设计中使用电磁屏蔽材料可以有效地抑制电磁辐射和吸收外部的电磁干扰。
常见的电磁屏蔽材料包括电磁屏蔽膜和金属屏蔽箱等。
4. 地线设计：合理的地线设计可以减小电磁辐射，降低EMI问题的发生。
在设计过程中要确保地线的连通性好，并且尽量避免共地引发的回流路径问题。
5. 电源滤波设计：在电源输入和输出端添加适当的滤波电路，可以有效地限制电磁干扰的传播和扩散，提高抗干扰能力。
滤波电路可以包括电容、电感和滤波器等元件。
6. 合理布局：合理的布局可以减小信号回流路径的长度，降低电磁辐射的水平。
将高频和低频信号线路进行分离布局，并减小信号线与电源线和地线之间的交叉干扰，可以有效地减小EMC和EMI问题。
7. 防护接地：在设计中要合理设置防护接地，确保各个部分之间的接地电位相同，并保证接地回路的连续性。
防护接地可以有效地降低EMI问题，提高系统的电磁兼容性。
8. 外部电磁屏蔽：在设计中可以考虑添加外部电磁屏蔽，如金属屏蔽罩或金属屏蔽网格等。
如何解决PCB电路板中的EMI辐射问题
如何解决PCB电路板中的EMI辐射问题电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。
然而，问题并非到此为止。
由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。
除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。
我们应该怎麽解决这些问题？就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。
此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。
当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，最好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。
为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。
有人可能会问，好到什麽程度才算好？问题的答案取决於电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。
通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF。
显然，层间距越小电容越大。
上升时间为100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的发展速度，上升时间在100到300ps范围的器件将占有很高的比例。
对於100到300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用。
那时，有必要采用层间距小於1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料代替FR4介电材料。
现在，陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求。
尽管未来可能会采用新材料和新方法，但对於今天常见的1到3ns上升时间电路、3到6mil 层间距和FR4介电材料，通常足够处理高端谐波并使瞬态信号足够低，就是说，共模EMI 可以降得很低。
本文给出的PCB分层堆叠设计实例将假定层间距为3到6mil。
EMI&EMC设计(7)印刷电路板的EMI噪讯对策技巧
EMI/EMC设计(七)印刷电路板的EMI噪讯对策技巧随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向发展，然而高性能化、多功能化、可携带化的结果，各式各样的EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题，却成为设计者挥之不去的梦魇。
目前EMI(Electro Magnetic Interference)噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验，或是利用仿真分析软件针对框体结构、电子组件，配合国内外要求条件与规范进行分析，换句话说电子产品到了最后评鉴测试阶段，才发现、对策EMI问题，事后反复的检讨、再试作与对策组件的追加，经常变成设计开发时程漫无节制延长，测试费用膨胀的主要原因。
EMI主要发生源之一亦即印刷电路板(Printed Circuit Board，以下简称为PCB)的设计，自古以来一直受到设计者高度重视，尤其是PCB Layout阶段，若能够将EMI问题列入考虑，通常都可以有效事先抑制噪讯的发生，有鉴于此本文要探讨如何在PCB的Layout阶段，充分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度。
测试条件如图1所示测试场地为室内3m半电波暗室，预定测试频率范围为30MHz~1000MHz的电界强度，依此读取峰值点(Peak Point)当作测试数据(图2)。
图3是被测基板A的外观，该基板为影像处理系统用电路主机板，动作频率为27MHz与54MHz，电路基板内建CPU、Sub CPU、FRASH，以及SDRAM×5、影像数据/数字转换处理单元、影像输出入单元，此外被测基板符合「VCCI规范等级B」的要求，测试上使用相同的电源基板(Board)与变压器(Adapter)。
首先针对被测基板A进行下列电路设计变更作业:∙CPU的频率线(Clock Line)追加设置EMI噪讯对策用滤波器(Filter)，与频率产生器(Clock Generator)( 图4)。
∙∙∙影像输出入单元追加设置Common mode Choke Coil(DLWxxx系列)(图5)∙各IC电源输入线的Bypass Condenser与电源之间，追加设置Ferrite Beads(图6)。
DSP系统中的EMC和EMI的解决方案
DSP系统中的EMC和EMI的解决方案一、DSP系统中的EMC问题在DSP系统中，EMC问题主要表现为电磁发射和电磁抗扰。
电磁发射是指系统产生的电磁信号泄漏到周围环境中，可能对其他设备和系统产生干扰。
电磁抗扰是指外部电磁信号干扰系统内部，可能导致系统性能下降或失效。
为了解决DSP系统中的EMC问题，需要采取如下解决方案：1.合理的电路布局和屏蔽设计：合理的电路布局可以减少电磁信号在电路板上的传播路径，从而减少电磁辐射。
同时，采用适当的屏蔽材料和屏蔽设计，可以有效地防止外部电磁信号的干扰。
2.使用合适的滤波器：在电源线、信号线和数据线上使用合适的滤波器可以防止电源干扰和信号传输中的干扰。
例如，使用滤波器可以减少电源线上的纹波电压，从而减少电磁辐射。
3.地线设计：合理的地线设计可以减少回路参考电位差，从而减少电磁辐射和电磁抗扰。
在DSP系统中，应尽量减少接地回路的长度、宽度和面积，避免形成大回路。
4.合理的阻抗匹配和屏蔽接地：在接口电路设计中，应注意阻抗匹配，避免信号反射引起的电磁辐射。
同时，采用合适的屏蔽接地可以减少信号的传输损耗和干扰。
5.合理的电源设计：在电源线路设计中，应采取合适的电源滤波电路和稳压电路，以减少电源干扰和纹波电压。
二、DSP系统中的EMI问题EMI问题是指外部电磁信号对DSP系统产生的干扰。
为了解决DSP系统中的EMI问题，需要采取如下解决方案：1.合理的信号线布局和屏蔽设计：合理布局信号线可以减少信号和干扰源之间的距离和耦合。
采用合适的屏蔽材料和屏蔽设计，可以防止外部电磁信号对信号线的干扰。
2.合理的地线设计：合理的地线设计可以降低信号线和干扰源之间的串扰。
在DSP系统中，应尽量将信号线和地线分离，并采取合适的地线引出和接地方式，以减少串扰。
3.合理的滤波器设计：在输入输出接口处使用合适的滤波器可以减少外部干扰信号的传播和干扰。
例如，使用低通滤波器可以滤除高频噪声和干扰。
4.合适的屏蔽措施：在输入输出接口处采取合适的屏蔽措施可以减少外部干扰信号的传播和干扰。
抑制EMI方法 减少板噪音的8种方法
共模阻抗。
我們用三個電阻器(代表性的50OHMS)來終止未使用過的電訊對的共模阻抗。
這些未使用過的線對起到無終端天線的作用﹐通過改變電阻從0到100歐姆便可達到目的。
在文章的后面﹐我們會用曲線圖來表示其效果。
變壓器初級電感限制低頻率反應和漏電感﹐分流器電容限制高于50MHZ的高頻率反應﹐高頻率反應下值越小就會越能改善的回損失﹐從而擴展頻帶寬。
●避免將磁性器件下的接地平面延伸到RJ45塞孔﹐這樣能提高噪音耦合。
非傳播信號通道不應該在這個范圍內。
所有與RJ45連接差模對數據通道不要求回路徑。
●能擴展接地到界面模塊來提高額外屏蔽。
接地不應該重和模擬裝置或數字接地。
在接地平面與信號平面之間應該有間隙來減少耦合﹐配分模擬和接地平面。
一個普通的實踐就是用45度角的軌跡路線來代替90度角的彎曲線(45度角曲線能避免90度角曲線能避免90度角曲線產生的電場集合)﹐這也能減少串音。
●按并聯軌跡來運轉差模或對稱通道。
我們假定帶線﹐微帶線和嵌入帶線的長度。
綜上所述的假定情況﹐設計者應該進行雙重核查示意圖來看一些問題是否存在于通向防噪音板的路徑中。
其它范圍的假定就是磁性耦合模塊的移除和縮短通向RJ45連接器的軌跡。
結合模塊磁性與連接器塞孔便可達到此目的。
這樣也能使板的尺寸減少。
將減少邊緣板的EMI作為目標﹐用結合磁性連接器來代替RJ45連接器便能有效的減少EMI,結合磁性連接器是由共模扼流組成的。
如來自脈動的脈動塞孔﹐這只是一個簡單的“插入與運作的”問題。
使用完整的變壓器和共模扼流連接器﹐通過移除分立元件來減少軌跡長度。
在繼續減少EMI的過程中﹐有很多方法來并聯噪音與底板接地。
對于尚未用過的電線孔的線對而言尤其有用。
如10\100BASE T﹐電線插銷4﹑5﹑7﹑8.一種最常用的方法就是BOB SMITH 終端。
如圖1的示意圖﹐將插銷4和5并聯﹐用75歐姆電阻來分流2KV的電容器﹐插銷7和8也用同樣的方法處理。
這樣﹐這兩根天線就能與接地耦合。
抑制RF噪声和EMI的方法和技巧
抑制RF噪声和EMI的方法和技巧(二)上网时间：2006年01月01日/ART_8800010068_400002_500010_TS_72561FE8.HTM在噪声进入电路以前减弱噪声对提高设计性能并使产品符合相关标准非常重要。
出于这个想法，工程师们应该在设计的每一步(从选择元器件开始)采取预防措施以减少和阻止辐射。
本文讨论在保持设计高性能水平的同时抑制电磁辐射(EMI)的方法和技巧，包括正确选择元件、采用多层电路板、尽量减小走线环路面积等。
避免整流干扰应该尽量小以避免整流。
最直接的方法是在运算放大器输入端使用滤波器，但这样会造成其它问题，其中最普遍的问题是放大器的振荡。
图5a描述一个位于反向配置输入端的低通滤波器。
电容C1引入相位延迟，这使相位恶化并造成不稳定。
为补偿C1，另外一个电容(C F)被置于运算放大器的反馈回路。
建议将C1和放大器的反相输入分开，如图5b所示。
增益电阻(图5a中的R4)被分成等值的两个电阻，而C1的值翻倍以保持输出阶跃响应的时间常数相同。
图6是补偿后和未补偿的输出响应。
类似的，可在运算放大器同相输入端实现低通滤波器(R1和C1)，电容(C2)被插到反馈回路中以得到合适补偿。
板级保护EMI以电场和磁场的形式传播。
减弱这些场的最有效的方法是将电路板装进金属盒里。
辐射与流过电路板和流入环路面积的电流成比例。
采用多层板可减少产生辐射的环路面积，而减少环路面积可让整个电路板的感应系数最小化。
设计工程师应该使走线和电线尽量短。
在高频下，这些电线呈感性，且很可能成为EMI干扰源。
应该非常小心地选择被动器件，以助于优化设计。
比如，要想使电源噪声最小化，去耦电容非常必要。
这些电容能有效减少环路面积，将辐射发射降到最低。
当选取电容时，必须牢记期望的频率范围，这有助于确定合适的电容尺寸。
为确定有用的频率范围，要用到两个公式：f POLE=1/(2π√ LC)，f ZERO=1/(2πRC)。
EMIEMC设计讲座(七)印刷电路板的EMI噪讯对策技巧
EMIEMC设计讲座(七)印刷电路板的EMI噪讯对策技巧随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向进展，然而高性能化、多功能化、可携带化的结果，各式各样的EMC(Electro Magnetic Compatibility)咨询题，却成为设计者挥之不去的梦魇。
目前EMI(Electro Magnetic Interference)噪讯计策，大多仰赖设计者长年累积的体会，或是利用仿真分析软件针对框体结构、电子组件，配合国内外要求条件与规范进行分析，换句话讲电子产品到了最后评鉴测试时期，才发觉、计策EMI咨询题，事后反复的检讨、再试作与计策组件的追加，经常变成设计开发时程漫无克制延长，测试费用膨胀的要紧缘故。
EMI要紧发生源之一亦即印刷电路板(Printed Circuit Board，以下简称为PCB)的设计，自古以来一直受到设计者高度重视，专门是PCB Layout时期，若能够将EMI咨询题列入考虑，通常都能够有效事先抑制噪讯的发生，有鉴于此本文要探讨如何在PCB的Layout时期，充分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度。
测试条件如图1所示测试场地为室内3m半电波暗室，预定测试频率范畴为30MHz~1000MHz的电界强度，依此读取峰值点(Peak Point)当作测试数据(图2)。
图3是被测基板A的外观，该基板为影像处理系统用电路主机板，动作频率为27MHz与54MHz，电路基板内建CPU、Sub CPU、FRASH，以及SDRAM×5、影像数据/数字转换处理单元、影像输出入单元，此外被测基板符合「VCCI规范等级B」的要求，测试上使用相同的电源基板(Board)与变压器(Adapter)。
第一针对被测基板A进行下列电路设计变更作业:CPU的频率线(Clock Line)追加设置EMI噪讯计策用滤波器(Filter)，与频率产生器(ClockGenerator)( 图4)。
影像输出入单元追加设置Common mode Choke Coil(DLWxxx系列)(图5)各IC电源输入线的Bypass Condenser与电源之间，追加设置Ferrite Beads(图6)。
怎样提高电子产品的EMC、EMI
怎样提高电子产品的EMC、EMI在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：(1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。
(2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。
(3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。
2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：(1) 选用频率低的微控制器：选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。
同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。
虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。
(2) 减小信号传输中的畸变微控制器主要采用高速CMOS技术制造。
信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。
当Tpd＞Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。
信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料的介电常数有关。
可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1/3到1/2之间。
微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr （标准延迟时间）为3到18ns之间。
在印制线路板上，信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线，线上延迟时间大致在4~20ns之间。
也就是说，信号在印刷线路上的引线越短越好，最长不宜超过25cm。
而且过孔数目也应尽量少，最好不多于2个。
当信号的上升时间快于信号延迟时间，就要按照快电子学处理。
此时要考虑传输线的阻抗匹配，对于一块印刷线路板上的集成块之间的信号传输，要避免出现Td＞Trd的情况，印刷线路板越大系统的速度就越不能太快。
EMI EMC设计讲座(七)印刷电路板的EMI噪讯对策技巧
EMI/EMC设计讲座(七)印刷电路板的EMI噪讯对策技巧随着电子组件功能提升，各种电子产品不断朝向高速化方向发展，然而高性能化、多功能化、可携带化的结果，各式各样的EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题，却成为设计者挥之不去的梦魇。
目前EMI(Electro Magnetic Interference)噪讯对策，大多仰赖设计者长年累积的经验，或是利用仿真分析软件针对框体结构、电子组件，配合国内外要求条件与规范进行分析，换句话说电子产品到了最后评鉴测试阶段，才发现、对策EMI问题，事后反复的检讨、再试作与对策组件的追加，经常变成设计开发时程漫无节制延长，测试费用膨胀的主要原因。
EMI主要发生源之一亦即印刷电路板(Printed Circuit Board，以下简称为PCB)的设计，自古以来一直受到设计者高度重视，尤其是PCB Layout阶段，若能够将EMI问题列入考虑，通常都可以有效事先抑制噪讯的发生，有鉴于此本文要探讨如何在PCB的Layout 阶段，充分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度。
测试条件如图1所示测试场地为室内3m半电波暗室，预定测试频率范围为30MHz~1000MHz的电界强度，依此读取峰值点(Peak Point)当作测试数据(图2)。
图3是被测基板A的外观，该基板为影像处理系统用电路主机板，动作频率为27MHz与54MHz，电路基板内建CPU、Sub CPU、FRASH，以及SDRAM×5、影像数据/数字转换处理单元、影像输出入单元，此外被测基板符合「VCCI规范等级B」的要求，测试上使用相同的电源基板(Board)与变压器(Adapter)。
首先针对被测基板A进行下列电路设计变更作业:•CPU的频率线(Clock Line)追加设置EMI噪讯对策用滤波器(Filter)，与频率产生器(Clock Generator)( 图4)。
EMI问题解决策略
EMC/EMI问题解决策略引言EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）和EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）是现代电子设备设计和生产中常见的问题。
EMC指的是不同电子设备之间，以及设备与电磁环境之间互不干扰的能力；而EMI指的是电子设备对其周围电磁环境的干扰。
在电子设备频繁使用的现代社会，解决EMC/EMI问题至关重要。
本文将介绍一些常见的EMC/EMI问题解决策略，以帮助电子设备设计者和制造商解决这些问题。
问题识别与分析在解决EMC/EMI问题之前，首先需要对问题进行识别和分析。
以下是识别和分析EMC/EMI问题的一些常见方法：1.测试和测量：通过使用专业的EMC测试设备和测量仪器，对电子设备进行测试和测量，以确定是否存在EMC/EMI问题。
例如，使用频谱分析仪、信号发生器和射频扫描仪等设备，可以对电磁辐射和传导干扰进行测量和分析。
2.频谱分析：通过频谱分析，可以识别电子设备发出的电磁辐射信号的频率和幅度。
这有助于确定是否存在干扰源，并确定其频段和强度。
3.电磁场模拟软件：使用专业的电磁场模拟软件，如ANSYS、CST等，可以对电子设备的辐射和接收情况进行模拟和仿真。
这些软件可以帮助电子设备设计者预测和处理EMC/EMI问题。
4.故障排除：当电子设备出现EMC/EMI问题时，通过排除法逐步确定问题的来源。
可以通过逐个关闭或断开电子设备的部件，以确定是否是某个特定部件引起的问题。
解决策略一旦识别和分析了EMC/EMI问题，下一步就是采取适当的解决策略来解决这些问题。
以下是一些常见的EMC/EMI问题解决策略：1.电磁屏蔽：电磁屏蔽是减少或消除电子设备之间和设备与环境之间电磁干扰的一种常用方法。
可以使用金属外壳、金属屏蔽罩等材料来包裹电子设备，以阻隔电磁干扰。
此外，还可以采用地线、屏蔽接地等技术手段，有效地抑制电磁干扰。
设计电子产品中产生EMI和EMC问题原因分析及解决
高速电路传输线效应分析与处理随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有一大部分甚至超过100MHZ。
目前约80% 的设计的时钟频率超过50MHz，将近50% 以上的设计主频超过120MHz，有20%甚至超过500M。
当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。
因此，高速电路信号质量仿真已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。
只有通过高速电路仿真和先进的物理设计软件，才能实现设计过程的可控性。
传输线效应基于上述定义的传输线模型，归纳起来，传输线会对整个电路设计带来以下效应。
· 反射信号Reflected signals· 延时和时序错误Delay & Timing errors· 过冲(上冲/下冲)Overshoot/Undershoot· 串扰Induced Noise (or crosstalk)· 电磁辐射EMI radiation1 反射信号在高速电路中,信号的传输如上图所示,如果一根走线没有被正确终结(终端匹配)，那么来自于驱动端的信号脉冲在接收端被反射，从而引发不可预期效应，使信号轮廓失真。
当失真变形非常显著时可导致多种错误，引起设计失败。
同时，失真变形的信号对噪声的敏感性增加了，也会引起设计失败。
如果上述情况没有被足够考虑，EMI将显著增加，这就不单单影响自身设计结果，还会造成整个系统的失败。
反射信号产生的主要原因：过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。
2 延时和时序错误信号延时和时序错误表现为：信号在逻辑电平的高与低门限之间变化时保持一段时间信号不跳变。
过多的信号延时可能导致时序错误和器件功能的混乱。
PCB板EMCEMI的设计技巧
PCB板EMCEMI的设计技巧引言随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。
从系统设备EMC、EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC、EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。
本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。
1EMI的产生及抑制原理EMI的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。
它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。
EMI的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。
为抑制EMI，数字电路的EMI设计应按下列原则进行：根据相关EMC、EMI技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。
从EMI的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面来控制，使电路有平坦的频响，保证电路正常、稳定工作。
从设备前端设计入手，关注EMC、EMI设计，降低设计成本。
2数字电路PCB的EMI控制技术在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。
在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。
2、1器件选型在进行EMI设计时，首先要考虑选用器件的速率。
任何电路，如果把上升时间为5n的器件换成上升时间为2、5n的器件，EMI会提高约4倍。
EMI的辐射强度与频率的平方成正比，最高EMI频率（fknee）也称为EMI发射带宽，它是信号上升时间而不是信号频率的函数：fknee=0。
35、Tr （其中Tr为器件的信号上升时间）这种辐射型EMI的频率范围为30MHz到几个GHz，在这个频段上，波长很短，电路板上即使非常短的布线也可能成为发射天线。
当EMI较高时，电路容易丧失正常的功能。
因此，在器件选型上，在保证电路性能要求的前提下，应尽量使用低速芯片，采用合适的驱动、接收电路。
另外，由于器件的引线管脚都具有寄生电感和寄生电容，因此在高速设计中，器件封装形式对信号的影响也是不可忽视的，因为它也是产生EMI辐射的重要因素。
避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧
避免 pcb 设计中出现 emc 和 emi 的 9 个技巧：
避免PCB设计中出现EMC和EMI的9个技巧：
1.合理的分区：根据电路的功能，将PCB划分为不同的区域，如模拟区域、数字区域、
电源区域等。
在不同的区域之间设置适当的隔离，以减少信号之间的干扰。
2.合适的布局：在PCB布局时，应将高电流、高电压、高速数字信号等区域进行适当
的分离，避免相互干扰。
同时，要考虑到电源和地的分配，保证电源和地网络的连续性。
3.良好的接地设计：接地是解决EMC和EMI问题的关键。
设计合理的接地网络，可以
有效地抑制干扰信号，提高电路的稳定性。
4.使用适当的屏蔽技术：对于关键的电路部分，可以采用屏蔽措施，如电磁屏蔽罩、
导电衬垫等，以减少外界对电路的干扰。
5.合理的布线：在布线时，应避免使用过长的信号线、90度折线、突然的线宽变化等
不良布线方式。
合理的布线可以降低信号的传输阻抗，减少信号之间的干扰。
6.使用适当的滤波技术：在电路中加入适当的滤波器，可以有效地滤除高频噪声信号，
提高电路的抗干扰能力。
7.合理的元件布局：在元件布局时，应将元件按照功能进行分组，并保持合适的间距。
这样可以减少信号之间的耦合和干扰。
8.使用合适的去耦电容：在电路中加入适当的去耦电容，可以减小电源和地之间的噪
声，提高电路的稳定性。
9.进行充分的仿真和测试：在完成PCB设计后，应进行充分的仿真和测试，以确保设
计的可行性和可靠性。
同时，也可以通过测试来优化设计，提高电路的性能。
印刷电路板_PCB_的电磁干扰(EMI)抑制知识
印刷电路板(PCB)的EMI抑制知识日常生活中，我们常常可以看到这样的现象，当把手机放置在音箱旁，接电话的时候，音箱里面会发出吱吱的声音，或者当我们在测试一块电路板上的波形时，忽然接到同事的电话，会发现接电话瞬间我们示波器上的波形出现变形，这些都是电磁干扰的特征。
电磁干扰不但会影响系统的正常工作，还可能给电子电器造成损坏，甚至对人体也有害处，因此尽可能降低电磁干扰已经成为大家关注的一个焦点，诸如FCC、CISPR、VCCI等电磁兼容标准的出台开始给电子产品的设计提出了更高的要求。
虽然人们对电磁兼容性的研究要远远早于信号完整性理论的提出，但作为高速设计一部分，我们习惯地将EMI问题也列入信号完整性分析的一部分。
本章将全面分析电磁干扰和电磁兼容的概念、产生及抑制，重点针对高速PCB的设计。
4.1 EMI/EMC的基本概念电磁干扰即EMI(Electromagnetic Interference)，指系统通过传导或者辐射，发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。
因为所有的电子产品都会不可避免地产生一定的电磁干扰，为了量度设备系统在电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁干扰的能力，人们提出了电磁兼容这个概念。
美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992都提出了对商业数码产品的有关规章，这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。
符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。
对于电磁兼容性，必须满足三个要素：• 1. 电磁兼容需要存在某一个特定的空间。
比如，大的，一个房间甚至宇宙；小的，可以是一块集成电路板。
• 2. 电磁兼容必须同时存在骚扰的发射体和感受体。
• 3. 必须存在一定的媒体(耦合途径)将发射体与感受体结合到一起。
这个媒体可以是空间，也可以是公共电网或者公共阻抗。
对于EMI，可以按照电磁干扰的途径(详细的分类参见附录一)来分为辐射干扰、传导干扰和感应耦合干扰三种形式。
实用EMI噪讯对策讲座(11)--DC电源与Ground
实用EMI噪讯对策技术讲座（11）DC电源与Ground几乎所有电子电路都是以DC电源动作，DC电源使用机器内部的电池，电池分为1次电池与2次电池。
电池消耗电源会造成电压变动，因此必需进行电压控制。
搁置型电子机器，通常提供AC电源给机器，再将AC电源转换成DC定电压电源，该电源设备分成「Series Pass Regulator」与「Switching Regulator」两种。
Series Pass Regulator将AC电源整流，再用电容器使整流电压平整化，接着利用电压下降作一定电压的控制。
Switching Regulator与噪讯若与Switching Regulator方式比较，结构简单是Series Pass Regulator方式主要特征，反面缺点是电压下降变成损失；相较之下Switching Regulator采取Switching控制方式(图1)，透过Switching控制可以获得低损失、高效率的控制效益，不过该电源电流是在该系统中作最大电流控制，因此容易产生很大的切换噪讯，此外整流AC电源时产生的高频波对电源端会有不良影响(图2)。
为防止放射噪讯一般会将电子电路放置在筐体(金属)内，利用筐体作遮蔽放射噪讯，因为使用裸露电子电路非常危险。
如图3所示导线会传递噪讯，噪讯从AC 端(输入端)与DC端(输出端)流出，该噪讯在输出与输入端，同时具备一般模式噪讯(Common Mode Noise)与标准模式噪讯(normal Mode Noise)，因此必需消除标准模式的噪讯，有关一般模式噪讯，在DC的负载亦即电子电路整体，若是以相同一般模式振动的话，理论上对电子电路内部没有不良影响，例如电车以一定速度奔驰时，车厢内的乘客即使垂直向上跳跃也会回到原位，同样道理即使对电子电路施加一般模式电压，电子电路依旧可以正常动作，然而实际上印刷电路基板内的电源线与Ground线属于不平衡电路，所以对电子电路有不良的影响。
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EMIEMC设计讲座印刷电路板的EMI噪讯对策技巧
测试条件
如图1所示测试场地为室内3m半电波暗室，预定测试频率范畴为
30MHz~1000MHz的电界强度，依此读取峰值点(Peak Point)当作测试数据(图2)。
图3是被测基板A的外观，该基板为影像处理系统用电路主机板，动作频率为27MHz与54MHz，电路基板内建CPU、Sub CPU、FRASH，以及SDRAM×5、影像数据/数字转换处理单元、影像输出入单元，此外被测基板符合「VCCI规范等级B」的要求，测试上使用相同的电源基板(Board)与变压器(Adapter)。
第一针对被测基板A进行下列电路设计变更作业:
•CPU的频率线(Clock Line)追加设置EMI噪讯计策用滤波器(Filter)，与频率产生器(Clock Generator)( 图4)。
•影像输出入单元追加设置Common mode Choke Coil(DLWxxx系列)(图5) •各IC电源输入线的Bypass Condenser与电源之间，追加设置Ferrite Beads(图6)。
•追加设置Bypass Condenser，使各IC的所有电源脚架，全部从基板电源层(Plane)通过Bypass Condenser提供电源(图7)。
各种EMI噪讯计策
a.EMI噪讯计策用电容
接着进行EMI测试获得图8的测试结果，依照测试结果再进行噪讯抑制设计作业，在此同时将设计变更的被测基板A的设计数据读入EMI噪讯抑制支持工具，并针对支持工具指出的要紧部位，例如频率线、Bus导线Via周围，分散设置EMI噪讯计策用电容(图9)，要紧缘故是信号导线的return路径假如太长或是非连续状态时，EMI噪讯有增大之虞，为了缩短Return路径，因此设置连接电源与接地的电容。
图10～图13是改变上述电容容量时的EMI噪讯测试结果，依照测试结果显示，依照图14的频率范畴设置的大容量EMI噪讯计策用电容DuF，能够抑制低频噪讯Level。
尽管设置电容增加PCB的容量负载，只是为了要抑制噪讯，设置在各部位的电容频率特性，却能够发挥预期的EMI噪讯抑制成效。
实际应用时只要在频率导线、Bus导线等高频导线图案(Pattern)邻近、形成CPU、Return路径的内层面(Plane)的分断邻近、形成噪讯出入口的基板侧面邻近分散设置EMI噪讯计策用电容，就能够排除该部位周边的噪讯。
对各式各样基板外形、组件封装、导线的PCB而言，只要以一定间隔设置EMI噪讯计策用电容，同样能够获得分散性的噪讯抑制成效。
b.改变基板的层结构
接着针对被测基板A进行层结构改善，制作图15所示6层Built up被测基板B，它是利用「Pad on Via」与「雷射Via」加工技术，将上述被测基板A的外层信号线导线变成内层，使Return电流可能流入接地Plane，外层当作接地Plane包覆所有信号层。
改变被测基板结构要紧理由是一样4层基板的Return路径，通常都设有能够通行电源Plane或是最短距离接地，因此在贯穿部位经常造成Return路径迂回咨询题，假如信号导线包覆接地Plane，如此一来大部份的Return路径会流入接地 Plane，进而解决Return路径迂回的困扰，被测基板B确实是依照上述构想制成，因此Return路径在PCB整体减少30%，同时缩减信号图案与Return 路径构成的电流Loop距离，进而达成EMI噪讯抑制的目的。
图16是被测基板B的各层结构图。
图17是被测基板B的EMI噪讯测试结果，依照测试结果显示包含利用外层接地Plane的遮挡(Field)结构，与回避Return路径迂回的设计确实具有抑制EMI噪讯的成效，只是实际上各式各样的电路基板要作如此的层结构变更，势必面临制作成本暴增的困扰，专门是所有信号导线都将Return路径列入设计考虑的话，几乎无法作业，因此Layout时期尽量幸免高频信号导线透过Via作布线，同时必需在该信号导线邻近的层设置接地Plane，藉此防止 Return路径迂回或是分断，接地Plane之间以复数Via连接，Return路径利用复数Via作理
想性的归返。
c.设置多点Grand接地
Return电流流淌时PCB内的接地Plane会产生电位差，该电位差往往是EMI噪讯的发生缘故之一，而且可能会通过PCB形成所谓的二次噪讯，因此将接地Plane与金属板作多点连接(图18、图19)，使PCB的侧面与中心位置得电位差平均化，同时降低接地Plane本身的阻抗 (Impedance)并抑制电压下降。
图20是多点接地后的EMI测试结果，由图可知低频领域EMI噪讯强度略为上升，只是200MHz以上时EMI噪讯受到抑制，这意味着多点接地的有效性获得证实。
d.铺设Shield
图21是在基板侧面铺设Shield的实际外观，具体方法是在基板侧面粘
贴导电胶带，试图藉此抑制基板内层信号线、Via与电源Plane的噪讯，接着再与外层接地Plane连接，测试基板侧面的EMI噪讯遮挡成效，图22是基板侧面铺设Shield的EMI测试结果，依照测试结果显示200MHz以下时 EMI噪讯强度有下降趋势，甚至符合规范的Level，证实基板侧面铺设Shield确实能够抑制EMI噪讯。
实际制作PCB时在基板侧面铺设Shield，同样会面临成本上升的质疑，类似图23在基板侧面邻近设置接地Plane与连续性贯穿Via的新结构，除了但是解决成本咨询题之外，还能够有效抑制基板侧面的EMI噪讯强度；图24是结
合以上各种EMI噪讯计策的PCB测试结果。
结语
综合以上介绍的EMI噪讯计策，分不如下所示:
•设置EMI噪讯计策用电容
•回避Return路径迂回的基板层结构设计
•设置多点Grand接地
•基板侧面包覆Shield
实际上PCB得EMI噪讯计策会随着组件封装、导线、基板外形、层结构，与筐体限制显现极大差异，因此本文要紧是探讨如何在PCB Layout时期，充分应用EMI噪讯计策手法，依照一连串的计策中找出最符合制作成本，同时又能够满足规范要求的方法。