PCB专业术语名词解释
PCB的名词解释
PCB的名词解释Printed Circuit Board (PCB)，即印刷电路板，是电子设备中的一种重要组成部分。
它采用了印刷技术，将电子元件和导线布局在一个绝缘基板上，提供了电子元件间的连接和支撑。
作为电子产品中的“大脑”，PCB在现代科技发展中起到了不可或缺的作用。
本文将对PCB中的一些关键名词进行解释和讨论。
1. 基板 (Substrate)基板是PCB的主要构成部分，它通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。
基板起到支撑电子元件和导线的作用，并且具有良好的电气绝缘性能，以防止元件之间的短路。
2. 导线 (Conductor)导线是PCB上用来传导电流的金属线路，一般采用铜箔制成。
导线的设计和布局直接影响电子设备的性能和稳定性。
通常使用导线间的间距、宽度和线路层数等参数来决定导线的电流承载能力和信号传输性能。
3. 元件 (Component)PCB上的元件是电子设备中的各种电子部件，如集成电路、电容器、电阻器等。
元件通过焊接或插座连接到PCB上，与导线相互连接，形成电路。
元件的选择和布局是PCB设计工程师的关键任务，它不仅影响电路的性能，还直接影响到产品的生产成本和空间利用率。
4. 焊接 (Soldering)焊接是将元件连接到PCB上的重要工艺过程。
通过熔化的焊锡，元件的引脚与PCB上的涂有焊膏的焊盘相连接。
焊接技术包括手工焊接和表面贴装技术（SMT）。
它们有助于保持元件在设备中的稳定性和可靠性。
5. 系统集成 (System Integration)系统集成是指将多个PCB组装在一起，通过元件之间的连接和互联，构成复杂的电子系统。
系统集成是现代电子设备制造的重要环节，它不仅要求PCB间的准确布局和可靠连接，还需要满足信号传输的要求和整体性能的优化。
6. PCB设计 (PCB Design)PCB设计是制定PCB布局、连线和元件安装的过程。
在PCB设计中，设计工程师需要根据电路原理图、电气要求和尺寸限制，合理布局元件和导线。
pcb常用的专业术语
PCB常用的专业术语介绍在电子工程领域，PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最常见的组件之一。
PCB是一种提供电气连接和机械支持的平板，通过在其表面上铺设导线和电子元件，实现电路连接，实现了电子设备的功能。
本文将介绍PCB常用的专业术语，帮助读者更好地理解和应用PCB技术。
PCBPCB是Printed Circuit Board的缩略词，指的是印刷电路板。
PCB是基于绝缘基板上布置导线和元件，用于连接电子元件的导电路径。
PCB被广泛应用于电子设备中，包括计算机、手机、电视等。
PCB布局PCB布局是指将电子元件和导线合理地布置在PCB上的过程。
良好的布局可以提高电路性能，避免电磁干扰和信号串扰。
在进行PCB布局时，需要考虑电子元件的位置、导线的长度、信号传输的特性等。
PCB尺寸PCB尺寸是指PCB的物理大小。
根据实际应用需求，PCB尺寸可以有不同的要求，例如小型的嵌入式设备可能需要较小的PCB尺寸，而大型电子设备可能需要更大的PCB尺寸。
元件布局元件布局是指在PCB上放置电子元件的过程。
在进行元件布局时，需要考虑元件之间的距离、电路拓扑、信号传输路径等因素。
合理的元件布局可以提高电路性能和可靠性。
PCB中的元件之间可以通过不同的连接方式实现电路连接。
常用的连接方式包括通孔连接和贴片连接。
通孔连接是将元件引脚穿过孔径，并通过焊接或插针连接的方式实现电路连接。
贴片连接是将元件直接粘贴在PCB表面，并使用焊膏和热风或回流焊接技术进行连接。
PCB制造PCB制造是指将电路设计转化为实际的PCB板的过程。
PCB制造通常包括以下几个步骤：电路设计、图纸制作、材料采购、化验、板材加工、压印、钻孔、防护、测试、组装等。
印刷技术PCB的制造过程中常用的印刷技术包括丝网印刷和喷墨印刷。
丝网印刷是将焊膏或者导电浆料通过丝网印刷在PCB板上，形成导线或电子元件。
喷墨印刷是使用喷墨打印机将导线和元件直接打印在PCB板上。
PCB术语
第三讲PCB术语1、印制电路：在绝缘基材上按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者接合的导电图形。
2、印制线路：在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。
3、预浸材料：由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料。
4、B阶树脂：某些热固性树脂反应的中间阶段，加热时能软化，但不会完全熔解或熔融，此时它与某些溶剂接触能溶胀或部分溶解。
5、纵向/ 横向：层压板机械强度较高的方向。
纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向，与连续生产时前进的方向一致。
6、增强材料：加入塑料中能使塑料制品的机械强度显著提高的材料，一般为织物或非织物状态的纤维材料。
7、玻璃布：在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织而成的织物。
8、环氧树脂：含有两个或两个以上环氧基团的，能与多种类型固化剂反应而交联的一类树脂。
9、固化剂：加入树脂中能使树脂聚合而固化的催化剂或反应剂，它是固化树的化学组成部分。
10、阻燃剂：为了止烯显著减小或延缓火焰曼延而加入材料中或涂覆在材料表面的物质。
11、内部识别标志：印在基材表层增强材料上的重复出现的制造厂代号标志，代号字母或数字竖立方向指向增强材料的纵向，阻燃级用红色，非阻燃级用其它色。
12、镀覆孔：孔辟镀覆金属的孔。
同义金属化孔。
13、导通孔：用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔。
14、元件孔：将元件引线端固定于印制板并实现电气连接的孔。
15、安装孔：机械安装PCB或机械固定元件于PCB上所使用的孔。
16、孔位：孔中心的的尺寸位置。
17、连接盘（PAD）：用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。
18、印制插头：靠近印制板边缘，与板边连接器配合的一系列印制接融片。
19、角标：在pcb照相底片图上拐角处的标志。
20、传输线：由导线和绝缘材料组成，具有可控电气特性的载送信号的电路，用于传输高频信号或窄脉冲信号。
21、特性阻抗：传输波中电压与电流的比值，即在传输线的任一点对传输波产生的阻抗。
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。
本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。
一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。
基板的质量直接影响着整个PCB的性能。
2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。
铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。
3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。
不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。
4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。
阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。
5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
沉金通常用于高端PCB产品中。
二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。
蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。
2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。
钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。
3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。
压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。
4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
喷锡通常用于中端PCB产品中。
5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。
如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。
在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。
8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。
4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。
5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。
PCB专业用语
PCB专业用语在PCB行业中，专业用语是必不可少的，这些术语不仅可以帮助从业人员进行工作和交流，也可以帮助客户更好地了解他们的订单。
以下是一些重要的PCB专业术语。
1. PCB（Printed Circuit Board）PCB是指印制电路板，它是电子设备中必不可少的硬件部件之一。
它可以通过印刷和蚀刻等工艺制造出来，用来连接并支撑各种电子组件。
2. PCB层次PCB层次指的是PCB板的层数，通常分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。
单层PCB只有一层电路板，而双层PCB在两侧都有电路板。
而多层PCB则是由多个电路板压合而成，其中每个电路板都有不同的功能。
不同的PCB层次适用于不同的应用场景。
3. 插孔孔径插孔孔径指的是PCB板上插针所接触的孔的直径，也称为焊盘。
对于不同的插针类型，需要使用不同的插孔孔径。
4. 贴片元件贴片元件是一种基于表面贴装技术的电子元件。
相比于传统的插针元件，贴片元件具有更小的体积和更高的可靠性，并且可以通过机器自动焊接，大大提高了生产效率。
5. 阻抗控制阻抗控制是指在PCB板上加入控制电流、电压和信号传输速度的信号电阻和信号电容等元件，以控制电路的阻抗匹配，从而保证电路的可靠性和稳定性。
6. Surface FinishSurface Finish指的是PCB板表面的涂层，用来保护电路板的金属线路，以防止蚀刻过程中被侵蚀。
目前常用的Surface Finish包括HASL、ENIG、OSP和Immersion Tin等。
7. 焊膏焊膏是一种用于电子焊接的材料，用于易于制作高质量的连接。
它由粉末、导电粉末以及其它材料组成。
8. SMTSMT指的是表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种通过贴片机器将贴片元件和插针元件焊接在PCB板表面的电子制造技术。
9. DFMDFM（Design for Manufacturability）是一种针对PCB设计的制造可行性设计，以尽可能排除制造中的风险，提高产品品质和可靠性，并最大化生产效率。
PCB术语[精华]
![PCB术语[精华]](https://img.taocdn.com/s3/m/87f7fbe905a1b0717fd5360cba1aa81144318f62.png)
PCB术语PCB线路设计及制前作业术语1、Annular Ring 孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。
在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。
在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。
与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。
2、Artwork 底片在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。
至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。
PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。
3、Basic Grid 基本方格指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。
早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。
4、Blind Via Hole 盲导孔指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。
5、Block Diagram 电路系统块图将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出，且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。
6、Bomb Sight 弹标原指轰炸机投弹的瞄准幕。
PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target。
7、Break-away panel 可断开板指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。
完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。
pcb术语定义
pcb术语定义PCB术语定义1. PCB•PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名为印刷电路板。
•PCB是电子设备中的重要组成部分，用于连接和支持电子组件，并提供电路布局和电气连接。
它由一个绝缘基板上的导电层构成，通常用来承载和连接电子组件。
2. 导电层•导电层是PCB上的一层金属铜箔，用于传输电信号和电流。
•导电层通常通过化学腐蚀或机械抽拉等方法制造，可以形成需要的电路布局。
3. 绝缘层•绝缘层是PCB上两层导电层之间的绝缘材料，用于隔离不同电路层之间的电气连接。
•绝缘层通常由聚酰亚胺（PI）等高绝缘性材料制造，以确保电路的稳定性和安全性。
4. 焊盘•焊盘是PCB上用于连接电子组件和外部设备的金属区域。
•焊盘通常通过涂覆焊膏，然后在表面贴装技术中通过热量和压力焊接电子组件。
5. 贴片技术•贴片技术是一种常用的电子组件安装技术，用于将小型元件（如电阻、电容）直接贴片在PCB上，并通过焊接连接。
•贴片技术具有高效、低成本和高可靠性的优势，现在广泛应用于大多数PCB制造过程中。
6. BGA•BGA是Ball Grid Array的缩写，中文名为球栅阵列。
•BGA是一种集成电路封装技术，通过在IC芯片底部布置大量焊球，然后将芯片焊接在PCB上。
•BGA具有高密度连接、高散热性和低途经电阻等优点，适用于高性能和大规模集成电路。
7. DRC•DRC是Design Rule Check的缩写，中文名为设计规则检查。
•DRC是PCB设计过程中的一项重要步骤，用于检查设计是否符合特定的制造规则和限制。
•通过进行DRC，可以确保设计在制造时不会出现问题，提高PCB 制造的可靠性和稳定性。
8. EMI•EMI是Electromagnetic Interference的缩写，中文名为电磁干扰。
•EMI是电子设备之间或设备与环境之间由于电磁辐射或传导引起的不期望的干扰。
•在PCB设计中，需要考虑和处理EMI问题，以确保电路的正常运行和稳定性。
PCB专业术语名词解释
测试项目：温度、湿度、振动、冲 击、电磁干扰等
测试结果：评估PCB的性能和可靠 性为改进设计和生产提供依据
寿命预测：根据PCB的使用环境和条件预测其使用寿命 维护方法：定期检查、清洁、更换损坏的元器件等 维护周期：根据PCB的使用频率和重要性制定合理的维护周期
维护记录：记录每次维护的时间、内容和结果以便于分析和改进维护方法
基材类型：FR-4、FR-5、FR-6等
基材厚度：根据PCB设计需求选择 合适的厚度
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
基材性能：热稳定性、机械强度、 电气性能等
基材处理：表面处理、防潮处理等
目的：提高PCB的耐腐蚀性、抗氧化性、 耐磨性等性能
工艺流程：包括化学镀、电镀、喷涂、 印刷等
化学镀：通过化学反应在PCB表面形成 一层金属膜
阻抗匹配是指在信号传输过程中保 证信号源和负载之间的阻抗相等以
减少信号反射和损耗。
阻抗稳定性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗稳定以减少
信号反射和损耗。
PRT FIVE
作用：防止电路短 路和漏电
常见类型：聚四氟 乙烯、聚酰亚胺、 聚苯硫醚等
性能要求：高绝缘 性、耐热性、耐化 学性等
应用：PCB基板、 导线、连接器等
焊盘数量：根据元器件数量和电路板布局确定保证元器件之间有足够的 距离避免短路
阻抗控制主要包括阻抗匹配、阻抗 连续性和阻抗稳定性三个方面。
阻抗连续性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗连续变化以
减少信号反射和损耗。
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
阻抗控制是PCB设计的重要环节直 接影响信号传输的质量和稳定性。
PCB相关术语解释
1、A Ampere ; 安培是电流强度的单位。
当导体两点之间的电阻为1 ohm，电压为 1 V olt时，其间的电流强度即为1 Ampere。
AC Alternating Current ; 交流电ACL Advanced CMOS Logic ; 改进式「互补型金属氧化物半导体」逻辑DC Direct Current ; 直流电DTL Diode Transistor Logi c ; 二极管晶体管逻辑ECL Emitter-Coupled Logic ; 射极耦合逻辑由许多晶体管和电阻器在硅芯片上所合并而形成的一种高速逻辑运算电路。
ENF Electro-Motive Force ; 电动势E SD Electrostatic Discharge ; 静电放电许多电子零件及电子组装机器，常因静电聚积而造成瞬间放电而可能发生损坏，故常需接地(Grounding) ，将所聚集静电逐渐释放，以避免ES D的为害。
RTL Resistor-Transistor Logic;电阻体／晶体管逻辑TTL Transistor Transistor Lo gic; 晶体管晶体管逻辑2、Batch 批指在同时间发料某一数量的板子，是以整体方式在制程中及品检中进行作业，称为"生产批"或"检验批"。
此字有时也指某一湿式制程站的糟液，在完成一定板量的处理后即予更换，称为"批式处理"。
3、Contract Service 协力厂，分包商供货商常因本身能量不足，而将部份流程或某些较次要的订单，转包到一些代工厂中去生产，而正式出货仍由接单之原厂具名，一般俗称为"二手订单"。
此等代工厂即称为Contract Ser vice。
原文是指逐件按合同进行加工之意。
4、Impedance 阻抗，特性阻抗指"电路"对流经其中已知频率之交流电流，所产生的总阻力应称为"阻抗"(z)，其单位仍为"欧姆"。
PCB专业名词
pcb專業名詞
孔環 A/R：Annular Ring，指繞在孔周圍且平貼在板面上的銅環而言。鑽孔的大小與pad大小的 ： 單邊,如有如有間距不足削pad 時單邊的ring要保留大于等于3.5mil,與此同義的有Pad（圓墊）、 Land（獨立點）。在新式HDI板中非機鑽盲孔外的孔環另稱為面環（Capture Pad）. Tooling:指panel板邊的一些定位孔,工具孔等 孔圖:印製板中,所有的孔相對于參考基準點的排列圖形. 孔圖 蝕刻:用化學或電化學方法除基材上無用導電材料形成印製圖形的工藝. 蝕刻 側蝕:因蝕刻而產生的導線邊緣凹進或挖空現象. 側蝕 圖形電鍍:導電圖形的選擇性電鍍. 圖形電鍍 整板電鍍:在製板的表面和孔都進行的電鍍. 整板電鍍 板厚孔徑比:印製板的厚度與其鑽孔直徑比. 板厚孔徑比 銅鍍層:具有良好的延展性,導電性和導熱性,不導致在後工序,波峰焊時 ,因環氧樹脂基材上銅鍍層 銅鍍層 的膨脹系數不同導致的銅鍍層產生斷裂. 電鍍塞孔:為了防止在壓合時PP或RCC因有埋孔而填膠過多,塞孔後研磨進板方向需要于板內主 電鍍塞孔 要線路方向一致
紅色為防焊PAD
圖2
文字防呆:一般加于折斷邊,主要是防止文字漏印,在防焊必須為open,如是雙面文字必須兩面 文字防呆 都加,如為單面文字則需加一面.
文字漏印測試 pad和文字 和文字 白框
v-cut測試 測試pad:主要防止漏cut,在防焊必須為open,方可測試,一般加于c面 測試
pcb專業名詞
pcb專業名詞
smd開天窗 開天窗:指外層pad与pad之間不做下墨處理 開天窗 光學點:客戶對位基準用,在內層整塊為透明狀,黑白分明須露cu 光學點 一般外層設有光學點,靠近外層的相鄰層光學點也一定要作出cu pad,在外層,防焊均需作出,主要 有利於ccd對位 作用: a.為方便客戶找上件位置,有smd必須有光學點(零件的定位是靠光學點來定位的) 客戶在板上裝零件的機器是靠光學點的金屬反光來尋找位置的,如對位點有偏或黑色區域不 統一,否則會影響客戶挀光學點對準度,從而影響客戶上件偏移. 注意事項: a.光學點黑白一定統一,不可出現一半cu,一半pp b.光學點不可內刮,必須完整其注意光學點的大小 c.在防焊時一定要open d.光學點在防焊open區域10mm之內不可有任何物体 e.防焊光學點未open時,必須有客戶工程確認
PCB专业术语
PCB专业术语一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
通常以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（元件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
焊盘（Land, Pad）：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
作为电子元器件的载体，PCB承载着电子元器件的布局和连接，实现了电路的功能。
在PCB设计和制造过程中，涉及到许多专业术语和概念。
接下来，让我们逐一介绍一些常用的PCB专业术语。
1. 贴片技术（SMT，Surface Mount Technology）：贴片技术是一种将表面贴装元件（Surface Mount Device，SMD）焊接至PCB上的技术。
相比传统的插件技术，贴片技术具有体积小、重量轻、可以实现自动化生产等优点。
2. 过孔（Via）：过孔是连接PCB不同层的通孔，用于导电和信号传输。
根据其结构，可分为普通过孔和盲孔、埋孔。
3. 大地层（GND Plane）：大地层是PCB中用于连接地电位的铜层或导电层。
大地层可以提供可靠的电气连接和较低的电阻，以降低电磁干扰和杂散信号。
4. 线路宽度（Trace Width）：线路宽度是指PCB上导线的宽度。
其大小直接影响着导线的电流承载能力和电阻值。
通常，线路宽度越宽，其电流承载能力越大。
5. 线距（Trace Spacing）：线距是指PCB上两个导线之间的间距。
线距的大小对于防止导线之间的电气干扰和放电有重要作用。
6. 丝印（Silk Screen）：丝印是印刷在PCB表面的文字和图形标记。
它可以用于标注元件的位置、极性、参考设计ator等信息，以及产品品牌或商标。
7. 阻焊（Solder Mask）：阻焊是一层覆盖在PCB焊盘和丝印之上的保护层。
它可以防止焊接过程中的短路和氧化，提高焊接质量和可靠性。
8. 电气孔（Test Pad）：电气孔用于进行PCB电气测试，以验证电路的正确性和可靠性。
电气孔通常位于PCB的边缘，方便测试针对测试。
9. 焊盘（Pad）：焊盘是用于连接和固定元件引脚的金属区域。
焊盘通过焊锡与元件引脚焊接在一起，实现电气和力学连接。
PCB设计常用术语
1、印制电路（Printed Cirtuit）：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。
2、PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。
3、层（Layer）：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地层。
4、内电层（Inner Layer）：内电层是PCB的一种负片层，主要作用是电源或地的层。
5、信号层（Signal Layer）：信号层是PCB的一种正片层，主要用作信号的传输和走线。
6、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。
7、双面PCB：两面都进行信号走线的PCB。
8、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。
9、母板（Mother Board）：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。
10、背板（Backplane）：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。
点间电气互连可以是印制电路。
11、元件：实现电路功能的基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。
12、元件封装（Footprint）：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。
既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。
13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。
14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。
15、盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。
16、埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到PCB表面层。
17、安全距离（Clearance）：防止信号之间出现短路的最小距离，是PCB走线的重要设置参数。
PCB专业术语名词解释
常用材料及其特性
常用材料
PCB常用材料包括FR4、CEM-1、铝基板、陶瓷基板等。
特性
FR4具有优异的耐燃性、耐电晕性、耐化学腐蚀性和较高的机械强度；CEM-1具有较好的加工性能、耐潮湿性和 低成本等优点；铝基板具有散热性能好、机械强度高、防潮防霉等特性；陶瓷基板具有高导热性、高绝缘性、高 机械强度等特性。
。
镀层厚度控制方法
时间控制
通过控制电镀或化学镀的反应时 间来控制镀层厚度。反应时间越
长，镀层越厚。
电流密度控制
在电镀过程中，通过调整电流密度 来控制金属离子的沉积速度，从而 控制镀层厚度。
温度控制
在化学镀或电镀过程中，温度会影 响反应速率和金属离子的扩散速度 ，因此可以通过控制温度来控制镀 层厚度。
评价PCB板在腐蚀性环境下的性能表现，如耐酸碱、耐盐雾等。
06
应用领域及市场前景
电子行业应用现状
广泛应用
PCB作为电子产品的关 键部件，在智能手机、 电脑、平板等消费电子 产品中广泛应用。
高密度化
随着电子产品轻薄化、 高性能化趋势，PCB向 高密度、高多层方向发 展。
特殊材料应用
为满足电子产品特定需 求，如高频高速传输、 耐高温等，采用特殊材 料的PCB逐渐增多。
环保要求及发展趋势
无铅化
随着环保意识的提高，无铅化已成为PCB表面处理技术的发展趋 势。无铅化可以减少对环境的污染和对人体健康的危害。
低污染
采用低污染的表面处理技术，如低污染的电镀液、环保型化学镀液 等，以降低生产过程中的环境污染。
资源回收
加强废液、废气、废渣的处理和资源化利用，提高资源利用率，减 少废弃物排放。
耐压测试
在PCB板上施加一定电压，测试其耐压性能是否 符合要求。
PCB专业术语
——A■■ /-A ■ ■ ■ ■A-St a ge A 阶段一 --------指胶片(Prepreg)制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水)，尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。
相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，乂经热风及红外线干燥，将便树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片。
此时的树脂状态称为B - S ta g e。
当再继续加热软化，并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-S t ageoAbie t i c Acid 松脂酸一一是天然松香(Rosin)的主要成份，占其重量比的34%o在焊接的高温下,此酸能将铜面的轻微氧化物或钝化物予以清除,使得清洁铜面可与熔锡产生“接口合金共化物” (IMC)而完成焊接。
此松脂酸在常温很安定，不会腐蚀金属。
Abrasi o n Res i s t anc e 耐磨性一-—-在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。
其试验方法是以1 kgM的软性砂轮，在完成绿漆的IPC-B-25样板上旋转磨刷50次,其梳型电路区不许磨破见铜(详见电路板信息朵志第5 4 期P. 70),即为绿漆的耐磨性。
某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。
乂,Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。
AB S 树脂--—是山Acryloni t ri 1 e-Butadine-S t yrane(丙烯月青-丁二烯一苯乙烯)所组成的三元混合树脂，其中T 二烯之橡皮部份能被铮酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学银的着落点，因而得以继续进行电镀。
电路板上许多装配的零件，即为釆购AB S镀件。
Abso r p t ion吸收，吸入——指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。
如光化反应中的光能吸收，或板材与绿漆对溶剂的吸入等。
列有一近似词Adsor p t i on则是指吸附而言，只附着在主体的表面, 是一种物理式的亲和吸附。
PCB专业术语名词解释
整理ppt
12
4. BGA/CSP:
BGA---Ball Grid Array
BGA/CSP
CSP--- Chip Scale package
说明：
它们都是一种封装技术。 在PCB上都表现为一 VIA孔联了一个焊接 PAD。
BGA Pad
Line
Via Hole
整理ppt
要求：
整理ppt
4
22. UL :Underwrites’ Laboratories(美国保险商实 验所)
23. ISO --International Standards Organization 国 际标准化组织 24. On hold and Release :暂停和释放 25. SPEC : specification 客户规格书 26. WIP: Work in process 正在生产线上生产的 产品 27. Gerber file :软件包 28. Master A/W : 客户原装菲林
board(pwb) 6. 印制元件：printed component 7. 印制接点：printed contact 8. 印制板装配：printed board assembly
9. 板：board
整理ppt
2
10. 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
T i t l e
整理ppt
1
第一篇： 常用术语
1. 印制电路：printed circuit 2. 印制线路：printed wiring 3. 印制板：printed board 4. 印制板电路：printed circuit board
(pcb) 5. 印制线路板：printed wiring
PCB专业词汇
PCB专业词汇PCB，即印刷电路板（Printed Circuit Board），是现代电子设备中不可缺少的一部分。
PCB由电气连接、信号传输、导线分布、电源供应等多个重要元件组成，为电子产品提供了可靠的基础支持。
在PCB工程设计和生产过程中，涉及到众多的专业词汇和术语，下面是一些常见的PCB专业词汇。
1. 线路(Trace) ：在电路板上绘制的导线，是电路板中最基本的元件。
2. 焊盘(Pad) ：电子元件连接至电路板上的部分，用于与焊料连接，以确保良好连接和固定。
3. 电路板层(PCB Layer) ：电路板的不同层，用于提供电路连接的支持和连接4. 焊接(Soldering) ：把焊料涂于焊盘上，使焊盘与电子元件连接，从而实现电路连接和固定。
5. 接地(Ground) ：电路板上用来消除干扰和防止静电等问题的虚接线，是一条“安全阀”。
6. 电源(Power) ：为PCB提供能量，使电子元件能够正常运行的部分。
7. 线路宽度(Trace Width) ：绘制线路的宽度，它是电路板设计和制造中的一个重要参数。
8. 间距(Spacing) ：PCB上电子元件之间的距离，影响电路板的紧凑程度和稳定性。
9. 材料(Materials) ：作为电路板构建和制造的基础材料，包括玻璃纤维、铜等常用材料。
10. 涂覆(Solder Mask) ：在PCB表面施加涂料，以保护电子元件和追踪线免受外部环境的影响以及缩短信号传输时间。
11. 丝印(Silk Screen) ：以文字或图形形式在PCB表面打印标记和标识的一种方法。
12. 经孔(Via) ：在电路板层之间进行电气联通的洞孔。
13. 环形电缆(Annular Ring) ：表示设备，尤其在PCB外围情况下元件的焊盘和电气测量的间距。
14. 层压板（Lamination) ：PCB层被压合为一个完整的电路板。
15. SMT (Surface mount technology)：一种电子元件表面焊接技术，大大提高了电子产品的制造效率和质量。
PCB专业用语总集
PCB专业用语总集PCB是电子元件中不可缺少的一部分，其成本以及技术水平会直接影响整个电子产品的设计与性能。
在PCB制作过程中，设计者和工程师需要使用大量的专业术语来描述不同的元件、线路和板子。
为方便大家了解和学习，下面总结一下PCB专业用语总集。
一、PCB的种类1.单面板(single-sided PCB)：指PCB上只有单一一面可以使用的电路板。
在其中一侧通过印刷工艺将零部件和线路印刷上去。
2.双面板(double-sided PCB)：指PCB上两侧都可以安装电路的电路板。
通过普通的电镀工艺交叉衔接。
3.多层板(multi-layer PCB)：指PCB板综合多块印刷电路板通过压合形成的，一般是至少三层或以上，并且每一层的线路采用一套相互分离的电路。
4.高层板（high-density interconnect PCB，HDI PCB）：指对内部零部件的高度和，导线间距，形状，尺寸等具有很高的要求的PCB板。
5.刚性板(rigid PCB)：指采用硬材质作为基材，在固定的工艺生产出的PCB板，整个PCB板体的形态和力学性能都比较稳定。
6.软性板（flexible PCB）：采用薄膜作为基材，一般还增加了零部件的连接和金属覆盖层，可以在弯曲时不破裂，且具有弯曲阈值的PCB板。
7.刚柔板（rigid-flex PCB）：刚性板和柔性板的优点都吸取并形成的一种新型电路板。
二、PCB设计相关专业术语1.电子元件（electrical component）：指所有电路板上的基础元件，例如电阻，电容，二极管和晶体管等。
2.焊盘（pad）：连接电子元件与线路的金属表面。
3.钻孔（drill hole）：钻入PCB板的孔用于在不同层之间穿线。
4.连线（trace）：连接元器件和焊盘的电线。
5.自动布线（auto-routing）：由电脑自动选取连接点并完成连线。
6.过孔（VIA）：由一个孔如穿透层层导线的网络。
PCB制造行业常用名词解释
制程设计训练教材一、常用名词解释A/W﹕（ART WORK）底片。
DWG﹕（DRAWING）工程图。
M-T﹕(MAG-TAPE)磁带。
负片﹕（NEGATIVE）是指各种底片上（如黑白软片，棕色软片及玻璃底片等），导体线路的图形是以透明区呈现，而无导体之基材部分则呈现为暗区（即软片上的黑色或棕色部分），以阻止紫外光的透过。
此种底片称为负片。
PAD﹕焊垫、圆垫。
在电路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。
早期通孔插装时代，是表示外层板面上的环。
1985年后的SMT时代，此字亦指板面上的方型焊垫。
不过此字亦常被引用到其他相关的方面，如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，此字可与LAND通用。
L/W﹕（LINE WIDTH）线宽。
L/S﹕（LINE SPACING）间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。
A/R﹕（ANNULAR RING）孔环。
指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言。
内层上﹕此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过点。
外层板上﹕除了当成线路的过站外，也可当成零件脚插焊用的焊点。
与此字同意的还有PAD、LAND等。
S/M﹕（SOLDER MASK）绿漆，防焊膜。
指电路板表面欲将不需焊接的部分导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此皮膜即为S/M。
绿漆除具防焊功能外，亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。
W/F﹕(WORKING FILM)工作底片。
PATTERN﹕板面图形，常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案,﹐也可称为（PATTERN）﹒例﹕孔位﹑线路﹑PAD﹑字样﹑印字长条白漆﹑S/M天窗。
PTH﹕(PLATED THROUGH HOLE)镀通孔。
指双面板上，用以当成各层导体互通的管道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1MIL以上。
进年来零件之表面粘装盛行，PTH多数已不再用于插装零件。
因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小（20mil以下），只作为“互连”的用途，特称为导通孔（VIA HOLE）。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Top Side
PCB
Side face Bottom Side
Prepreg
Pallet 大铜块
21. Aspect Ratio：
纵横比（板厚孔径比）---影响电镀和喷锡
说明：一般采用板厚最大值与最小孔径之比。
A s p e c t r a t i o
d
D
H
Aspect Ratio = d / H
(Via In Pad) Via 孔位于SMT Pad上。 要求：一般为S面塞孔，C面作为SMT PAD。
V I P / V O P
16. VOP：
说明：
SMT Pad Via hole
S面塞孔
(Via On Pad) Via 孔先被树
脂塞满，其表面（一面或
两面）经过打磨、沉铜、
板电镀等工序后，要求作 为装配Pad。
高密度互联 ----特点：一般线宽/线间小于3mil/3mil
导通孔小于8mil, microvia 一般
要求用激光钻孔。
19. LDI
Laser Direct Image ---镭射直接曝光
----特点：直接用激光在干膜上曝光，不必用 菲林 ，能保证完成线宽更细 。
20. Heat sink: PCB+Prepreg+Pallet
• If this specification conflicts with any other documents the following order of precedence shall apply:
• a) Purchase order
• b) Printed wiring board drawings and drill and trim documentation
作用：
Fiducial mark
装配时作为对位的标记
说明：
它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗 和绿油窗。
D u m m y
6. Dummy pattern(thief pattern)：
作用：
使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量和减 少板的曲度和扭度。
要求：
通常以不影响线路为标准， 一般为又有三种： • 圆形/ 方形----命名为“Dummy” • 网状----命名为“网状Dummy” • 铜皮------命名为“铜皮”
Breaking Tab
V-Cut
T h e r m a l / C l e a r a n c e
9. Thermal：
(heat shield）热隔离盘 （大面积导电图形上，元件周
围被蚀刻掉的部分）
作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可
能性减少。
10. Clearance：
无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）
18. MI: Manufacture Instruction (制作指示)
19. ECN: Engineering Change Notice (工程更改通知)
20. MOR：Marketing Order Release OC : Order Confirmation (定单)
21. IPC --- The Institute for Interconnecting and packaging Electronic Circuits (美国电子电路互连与封装协会)
N P T H
作用：
一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。
3. SMT/SMD
Surface Mounting Techn SMT ology: 表面贴覆技术
SMT Pad:
指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP (Quad flat
pad)，2-Roll等。
这些也是SMT pad
4. BGA/CSP:
T i t l e
第一篇： 常用术语
1. 印制电路：printed circuit 2. 印制线路：printed wiring 3. 印制板：printed board 4. 印制板电路：printed circuit board
(pcb) 5. 印制线路板：printed wiring
board(pwb) 6. 印制元件：printed component 7. 印制接点：printed contact 8. 印制板装配：printed board assembly 9. 板：board
树脂塞孔
SMT Pad
17. Blind/Buried hole：
盲/埋孔
B l i n d / B u r i e d h o
盲孔：从一个表面开始，在内层结束，未贯
l
e
穿整板的孔。
埋孔：不经过两外表面，只在某些内层中贯
穿的孔。
盲孔
埋孔
18. HDI
High Density Interconnection :
第三篇：
有关工序
1. PTH: (Plated through hole) 电镀孔 PTH
A. Via hole: 通路孔。
作用：
B. IC hole: 插件孔。
作用：
仅作为导通用（不作 插件或焊接），如测试点 和一般导通孔。
用于插件或焊接，也 可导通内外层。
2. NPTH：
(Non-plated through hole) 非电镀孔
• 1.
Maximum 3 repair operations are allowed on
each board and the number of repaired PCB’S cannot
exceed the 10 percent of the entire lot population.
•
• 2. Unless otherwise specified on the engineering drawing ,plated through via holes with a nominal size of 0.020inch or less may be partially or completely plugged with solder.
无铅PCB必须满足欧盟 RoHS（Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment） 2002/95/EC指令 和《电子信息产品生产污染防治管 理办法》的规定，从2006年7月开始禁用六种物质 （ 铅 、 镉 、 六 价 铬 、 水 银 、 PBB（ 多 溴 化 联 苯 ） 、 PBDE（多溴联苯醚）。其中PCB板主要检测项目包括 ：PCB基材、阻焊、丝印、铜皮等。
33. OSP : Organic Surface protection
34. IT : Immersion Tin 35. IS: Immersion Silver 36.HAL: Hot air leveling
第二篇：
有关材料
1. Copper-clad Laminate :覆铜箔基材
2. Prepreg: 聚酯胶片
3. FR-4(Flame Retardant -4): 一种用玻璃布和环 氧樹脂制造有阻燃性能的材料
4. Solder mask: 阻焊剂
5. Peelable solder mask: 蓝胶
6. Carbon Ink:碳油
7. Dry film :干膜
8. RCC : Resin Coated Copper (不含玻璃布)
• c) This specification
• d) Documents referred to in this speciation.
•
• Supplier shall use applicable fabrication panel coupon as defined in IPC-2221.Micro-sections coupon ,and solder samples shall be provided with each shipment for validation requirement.
22. AGP: 显卡
AGP
主显示芯片
23. Mother board: 主(机)板
CPU 插座
M o t h e r b o a r d
PCI 插槽
内存 插孔
AGP 插槽
24. Memory bank: 内存条
M e m o r y b a n k
内存芯片组
第四篇：
检查与测试
欧盟 RoHS & WEEE指令对无铅PCB要求
7. 无孔测试Pad：
此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。
T e x t
不包括SMT PAD, BGA PAD, Fiducial mark pad.
P
a
d
/
B
r
e
a
k
i
n
g
T
a
b
8. Breaking Tab：
印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、
定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折 断孔或V-Cut。
29. Net list : 客户提供的表明开短路的文件
30. HMLV : High Mixed Low Volume, 多批少量
31. TCN： Temporary Change notice 临时更改通知
32. ENIG : Electroless Nickel /Immersion Gold (IPC-4552)
12. Gold finger：金手指
说明：电镀金耐磨。一般