SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)

SMT员工基础知识考核试题（共75题）A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mm
D 0.2mm
A、对上下工序进行追溯及上报上级C、暂停生产D B 、对已出现的不良品进行隔离标识
、对原因进行分析及返工
6批量性质量问题的定义是（）
A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率
7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度 ( ）无霜的情况
下。

A 0-5 C
B 、0-10
C C 、w 5C
D w 10C
8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（)
A、50*50mm B 50*150mm C、400*250mm D 、450*250mm
9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( )
A 8*2mm
B 4*4mm
C 、16*16*10mm
D 、32*32*10mm
10、SMT吸嘴吸取的要求
（
)
A、不抛料 B 、不偏移C、不粘贴 D 、以上都是
11、SMT吸嘴吸取基本原
理
()
A、磁性吸取 B 、真空吸取C、粘贴吸取D以上都是
12、SMT吸嘴的型号分别为()
A 110、115 B
、120、130 C、1002、1003 D 111
、
112
、选择题：（共35分，母题1分，少选多选均不得姓名: 考试方式：闭卷考试
SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（日
期:
得分:
1
、2、3、4、A、30min 、1h C、1.5h 、2h
目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件
是
A 5万个B、10万个C、15万个 D 20万目前使用的锡膏每瓶重量
（
A 250g 、500g
目前SMT使用的钢网厚度是
（
、800g D 1000g
5
、
生产现场，下属出现批量性质量问题后, 按先后处理流程是?
13、目前SMT 工序造成连锡主要原因（
）
A 、钢网厚度过厚、开孔过大
B 、印刷偏位
A 、改善元器件及锡氧化
B 、阻止氧气进入回流焊
C 、协助助焊剂焊接
D 以上都不是 15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（
)
A 0.4-0.45MPa
B 、0.5-0.55MPa
C 0.3-0.50MPa
D 0.2-0.55MPa
16、SMT 钢网清洁，严禁使用下列熔剂（
)
A 、水
B 酒精
C 、洗板水 D
助焊剂 17、我司SMT 工序的的温湿度要求分别是（
)
A 、22± 3°C 、30-65%
B 、25± 3°
C 、 40-60% C 、25± 3C 、45-65%
D 、 26± 3C 、40-70%
18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业 （ ） A BOM B 厂商确认 C 、样品板 D QC 判定 19、在生产LED 产品时，
我们必须不定时进行测试与检查的项目是 （ )
A 、灯颜色
B 灯方向
C 、灯规格
D 无需特别检查
20、锡膏搅拌的目的是
（
)
A 、使气泡挥发 B
、提咼黏稠性
C 、将金属颗粒磨细
D
、使金属颗粒与助焊剂充分混合
21、生产时，发现来料异常需要报废的流程,
目前，我司现在的处理流
程，
按先后顺序是（ A IQC 判定 B 、入库
C 、生产申请
D 、IPQC 判定
22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（
）清洗
A 、酒精
B 、清水 C
洗板水 D 、以上都是
23、我司Sn 膏与Sn 丝的熔点是（ )
A 163C
B
、173C
C 、183C
D
、193C
24、SMT 设备常见的日保养项目有（ )
A 、清洁设备
B 、检查运作是否正常
C
、更换配件 D
、添加润滑剂
25、SMT 接料时，必须确保所接物料正确，
应注意事项（ )
A 、核对物料盘上的标签
B 、核对电脑资料
C 、核对BOMg
D 、核对上料表
26、 PCB±的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（
）
A 、阻焊绝缘，保护线路
B 、防潮、防腐蚀、抗氧化
C 、美观
D 、以上都不是
27、 SMT 出现元件竖碑的主要原因是（
）
A 、锡膏助焊剂含量过多
B 、PCB 板面温度过低
C 、PCB 板面温度过高
D 、PCB 板面温度不均匀
C 锡膏过干
D
14、SMT 回流焊中使用氮气的作用是（ 、IC 间距过密，无阻焊层
）
28、目前，SMT 每人每小时的平均产量目标是（ ） 制作日期：2018年5月6日
生产部
第3页
A 、加速元器件的氧化
B 、加速锡膏成分的挥发
C 、易对设备造成损害
D 32、
机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（ ）
A 、飞达走距不对
B
、吸头是否真空
C 、气压不足 D
33、 SMT 制程常见缺陷中，虚焊产生的原因，以下正确的是（
）
A 、印刷锡量过多
B 元件两端铜箔印刷锡量不均匀
C 、回流炉预热时间不够
D 吸着高度或贴装高度过低导致
34、
设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（
）
A 、真空是否不足
B 、物料是否用完
C 物料料带是否装好 35、 在编程序的时候，我们必须核对（
）确保一致 A 、CAD 数据
B 、BOM 单
C 、样板
D
、填空题：（共40分，每空1分）
1、生产部的主要职责： __________________
2、 共生产1200pcs 产品，其中不良品有35pcs ，不良率是 _____________ ，合格率是 ____________ 。

3、 锡膏回温需要 _______ 小时，开封后必须在 __________ 小时内使用完。

4、 0402物料带每个物料间距为 mm ，其它小型物料为
mm ，IC 分别为 _________ mm
5、 电阻用字母 ____ 表示，电阻的基本单位是 __________ ，用 _____________ 表示。

& BM123贴片机吸头数为 _________ 个，CM212贴片机为 ___ 个机器手臂，每个手臂 _____ 个吸头。

7、我司PCB 中 IC 最小引脚中心间距
mm 、C/S 面代表 _____________ 、S/S 面代表 __________
8、 锡膏印刷时普通焊盘的偏位允收标准不超出焊盘的 ___________________________________________________________________________________________ 。

9、 回流焊中最后冷却区每秒钟下降温度 _____ C 。

10、 回流焊为进口设备，是 __________ 制造，温区分别为 ________、_______ 、 _______ 、 _____________________________________ 。

11、 我司使用的焊锡丝直径为 _____ 、 ______ 、 _______ 、助焊剂含量为 _________ 、 ___________________________________ 。

A 67.8PCS
B 、68.7PCS
、60PCS
D 70PCS
29、 我司的产品主要由（
）组成
A 、控制板和外壳
B 、变压器和继电器
30、 出现移位缺陷的主要原因有（ ）
A 、印刷偏位
B 、贴片坐标不正
C 、主板和显示板
D 、主板和变压器
C
、元件或PCB 氧化D 、吸嘴异常
）
易出现质量问题
、以上都不是
D 、飞达是否不良
、首件
完成任务
12、电容用字母：______ 表示，它的基本单位______ ，之间的转换关系是1F= ______ UF —PF。

13、我司锡膏的主要成分含________________ 、_________________ ，熔点
____________________________________________ C。

14、回流焊的焊接温度控制范围是_______________ 、钢网的张力一般控制在
_________________________________________________ 。

15、 ___________________________________________________________ 请列出SMT制程工艺中，最常出现的3种不良质量缺陷 _________________________________________ 、__________ 、。

判断题： (共25 分，每题1分)
()1 、SMT车间CM与BM总共加起来，共有62个吸头，另可同时贴装364种元器件。

( ) 2 、当机器出现故障需要立刻停机时，应先按复位开关。

()3 、1K Q表示1000Q,1M Q表示1000000Q。

()4 、ESD中文意思是静电放电(静电防护)，员工每天上班前必须佩带静电环。

()5 、回流焊中预热的目的是：增强锡膏活性化，提高焊接能力，使PCB板上元件均匀受热( ) 6 、贴片机绿灯常亮表示机器运作正常。

()7 、我司的CM与BM为日本进口的松下品牌的贴片机。

()8 、相对来说PCB上开窗的焊盘比独立焊盘更容易出现焊接不良现象。

( ) 9 、贴片钽电容和贴片二极管一样，加色一侧为负极。

( ) 10 、机器的感应器可以用无尘布、酒精进行清洗。

()11 、上料后，如有IPQC对物料进行核对了，我们可以不用再核对了。

()12 、锡膏印刷不合格的PCB必须要使用酒精进行清洗。

()13 、IC是将微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路做成一块芯片。

( ) 14 、钢网开网最好采用激光开网，质量较好。

( ) 15 、对于散料，不可识别的，需要重新使用时必须要用万用表测量确认。

()16 、锡膏印刷时，操作员应该每15min对机器两边的锡膏进行清理。

( ) 17 、车间温度与湿度较低时，就越容易产生静电。

( ) 18 、当锡膏活性不足时，可添加稀释剂进行稀释。

()19 、PCB来料进行真空包装的目的是防潮、防尘、防氧化。

()20 、红胶的主要作用是将元器件固定在PCB板上，一经加热就硬化，再加热也不会溶化。

()21 、PCB受潮后会出现PCB起泡、焊点上锡不良等质量问题。

()22 、PCB过回流炉需最小间距5cm合适的轨道宽度是比基板宽度宽0.3mm ()23 、首件的核对必须要通过IPQC的确认才可批量生产。

( ) 24 、气压不足会导致飞料，吸不到料，导致生产过程中机器停机。

( ) 25 、贴片机里的散料在周保养时进行清理，异常情况下转线时就需要清理。

1 、按时 按质 按量
2 、 2.9% 97.1% 3
、 1-2 12 4、 2 4 4 、 8、 16、
24
32 5 、 R
欧 Q 6 、 8
4 8
7、 0.4 顶面 底面
8 、 1/5
9
、 4
10、美国
HELLER 预热 恒温
回流 冷却
11、 0.8mm 1.2mm 2.0mm 1.6% 2.0% 12、 C 法拉 10 6
10
12
13、锡（Sn ） 铅（Pb ） 183
16、虚焊 移位 连锡
三、判断题：
1>V 2
、x
3
4
5
6
7 、“ 8 、 V 9、x 10 、x
11 、x 12 、x
13
14
15、“
16 、
X
17」
18
19
20
21
22
23
、“ 24 、 V
25」
答案：
1、 D 2 、B 3
、 B 4 、 ABC 8、 AC 9 、 AD 10、 AB 11 、B 15、 A 16 、 AD 17 、 B 18 、 AC 22、 B 23 、C 24 、 AB 25 、 AD 29、 C
30 、 ABC 31 、 ABCD 32、 A
填空题：
5 、 CBAD 6、 C 7 、B
12 、 ABC 13 、 ABCD
14 、 A 19 、 AB 20 、 D
21 、 CAB 26 、 ABC
27 、 D 28 、 A
33 、 ABC 34 、 ABCD 35、 ABC
14、 215°C-235° C 35-50N/CM 、选择题：。