线路板蚀刻缺陷培训教材
ETCH(PCB蚀刻培训教材)解析
膜不净;药水浓度高,会导致板面氧化。
褪膜段喷嘴要及时清洗,防止碎片堵塞喷嘴,
影响褪膜质量
二.碱性蚀刻 1.工艺流程 褪膜 蚀刻 新液洗 褪锡
(整孔)
注:整孔工序仅适用于沉金制板
2.工艺原理 -褪膜
定义:用褪菲林液将线路板面上盖住的菲林褪去,露 出未经线路加工的铜面. 经电镀工序后的干膜在碱性褪膜液下溶解或部分成 片状脱落,我司使用的是3% 0.5%氢氧化钠溶液.
水池效应
在蚀刻过程中,线路板水平通过蚀刻机时, 因重力作用在板上面新鲜药液被积水阻挠,无 法有效和铜面反应,称之水池效应。而下面 则无此现象。
蚀刻因子
蚀刻液在蚀刻过程中,不仅向下而且对左右各 方向都产生蚀刻作用,侧蚀是不可避免的。侧蚀宽 度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。
A 铜线路 B D C
抗蚀层
原理:
CO3-2 + Resist COOH
HCO3- + Resist COO-
CO3-2 主要为Na2CO3 或K2CO3 Resist TOOH为干膜及油墨中反应官能基团 利用CO3-2与阻剂中羧基(COOH)进行酸碱中和反应, 形成COO-和H CO3- ,使阻剂形成阴离子团而剥离。
-蚀刻
³ ° å å » ú × Ô ¶ ¯ Ó Ò ¼ © ¸ × ´ ¿ Ê Ì » ú
400(800) 500X2
Ê Ä Í ¤
480(800)
Na2CO3 ý Å ³ Ý ¼ Á Cu2+± È Ö Ø HCl « Ñ Ë õ Ë ® H2O2 NaOH ý Å ³ Ý ¼ Á
3.2kg 640ml(640ml)
¸× ± ¢
冲板、褪膜、褪菲林换药和补药标准
线路板蚀刻缺陷培训教材课件
解决办法 ⑴ 以非破坏性的厚度量测法详细了解其全面
厚度之差异。 ⑵ 根据镀层厚度量测的结果,重新安排阳极
的位置。 ⑴ 操作中使用伏特计检查每一支阳极与阳极
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技研示
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电镀铜问题及解决方法
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技研示
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问题1. 各镀铜层间附着力不良
可能原因
解决办法
1.1 电镀前清洁处理不当,底铜表面的 ⑴ 提高清洁槽液的温度以利去除油污和指纹。
氧化或钝化皮膜未除尽。
⑵ 使用微蚀剂去除底镀层表面的污染物。
⑶ 检查清洁槽和微蚀槽液的活性并改善之。
2.5 清洁槽中的润湿剂被带出,并自小孔 增加水洗浸泡时间并在板子出槽时另采用强力 内逐渐流出而影响镀铜之外观。 喷射水洗
2.6 干膜表面渗出显影液之残迹
显影过后须置放30分钟以使反应达到平衡
2.7 显影液受到污染
保持最后一个显影槽液的洁净度
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问题3. 板子正反两面镀层厚度不均
可能原因
1.4 电流密度过大
重新检查电镀程序,降低电流密度。
1.5 过硫酸根残余物污染 1.6 干膜显影后水洗不足
使用过硫酸盐微蚀后,必须再以5-10%的硫酸浸 洗,以除去表面的铜盐类。 ⑴ 提高喷射水洗压力 ⑵ 检查喷嘴是否有阻塞,并采用适当的喷嘴
排列布置。 ⑶ 提高水洗温度到16℃以上。
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技研示
3、检查辘板机有无菲林碎不良,若有,通知维修部维修OK。
4、检查手动曝光框有无脱漆或密封圈有无老化脱胶等现象。
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技研示
5
干菲林缺陷-膜皱
不良表面特征:
短接处为一长条状,且横跨线 路,平于线面,多在孔边处。
PCB流程-图电-蚀刻工序培训教材
锡条
非工程技术人员培训教材
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过滤棉芯
非工程技术人员培训教材
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NH3.H2O
含量≥20% 20kg/桶
无色透明或带微黄色液体, 蚀刻补充药水 有腐蚀性,气味刺激性
白色粉状,不易溶于水 黄色液体,有腐蚀性,刺 激性气味 蚀刻补充药水 褪掉Sn面保护层
蚀板盐 25kg/包 (NH4CL) 褪锡水 190L/桶
非工程技术人员培训教材
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图形电镀制程目的
※ 制程目的 加厚线路及孔内铜厚,使产品达到客户 要求。
非工程技术人员培训教材
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图形电镀工艺制程
※ 工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀
Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍
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《非工程技术人员培训教材》 导师:周伟 Wei.Zhou2@
非工程技术人员培训教材
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蚀刻工序
※制程目的:
蚀掉非线路底铜,获得成品线路图形,使产品 达到导通的基本功能。
蚀刻培训讲义
蚀刻培训讲义一、流程入板→膨松→退膜→水洗→蚀刻→氨水洗→水洗→孔处理(沉金板)→水洗→退锡→水洗→烘干→出板二、目的将板面上多余之铜蚀去得到符合要求的线路图形三、控制要点与工作原理膨松: 一种浸泡式过程, 先将其软泡, 将给后工序退膜。
控制条件: 浓度3-5% 温度50±5℃行板速率2.退膜1.用3%的强碱或10-13%的RR-2有机去膜液剥除, 抗氧化剂防止铜面氧化, 除泡剂消泡。
2.蚀刻a.概述目前, 印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。
即先在板子外层需保留的铜箔上, 也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层, 然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉, 称为蚀刻。
要注意的是, 这时的板子上面有两层铜, 在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的, 其余的将形成最终所需要的电路。
在这种类型的电镀叫图形电镀, 其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层。
另外一种工艺称为“全板镀铜工艺”, 与图形电镀相比, 全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时, 侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
目前, 锡或铅锡是最常用的抗蚀层, 用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中, 氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液, 与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液, 下面作主要介绍。
对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净, 止此而已。
从严格意义上讲, 如果要精确地界定, 那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。
由于目前腐蚀液的固有特点, 不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用, 所以侧蚀几乎是不可避免的。
侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为蚀刻深度与侧蚀宽度之比, 称为蚀刻因子。
在印刷电路工业中, 它的变化范围很宽泛, 从1到5。
显然, 小的侧蚀度或大的蚀刻因子是最令人满意的。
蚀刻退锡培训教材资料
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Cu Bringhtener PC-111
酸性蚀刻加药器简易图
2019/4/11
jetchem
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Cu Bringhtener PC-111
四、影响蚀刻速率因素分析
碱性蚀刻速率的影响因素 影响 因素 偏高 偏低 攻击金属抗蚀 层;易沉淀,还 会堵塞泵或喷 嘴,而影响蚀刻 效果。 蚀刻速率低,且 溶液控制困难 控制 范围
2019/4/11 jetchem 10
Cu Bringhtener PC-111
再生方法 氧气或压 缩空气再 生
反应方程式 2Cu2Cl2+4HCl+O2 → 4CuCl2+2H2O
优点 便宜
缺点 再生反应 速率很低
氯气再生
Cu2Cl2+Cl2 → 2CuCl2
成本低, 氯气易溢出, 再生速 会 率快 污染环境 环保易 控制 易分解爆 炸且昂贵
故障类型 蚀刻速率降低
由于工艺参数控制不当引 检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH 起的 值和氯化铵的含量等工艺参数到规定值 1、氨的含量过低 2、水稀释过量 3、溶液比重过大 1、调整PH值到达工艺规定值; 2、调整严格按工艺规定执行; 3、排放出部分比重高的溶液,经分析后补 加氯化铵和氨的水溶液,使蚀刻液的比 重调整到工艺允许的范围 1、调整到合适的PH值; 2、调整氯离子尝试到规定值
2019/4/11 jetchem 20
Cu Bringhtener PC-111
水池效应
图3 上下板面喷淋液流向
板面流 向
2019/4/11
jetchem
图4 喷淋液在板面成水池
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Cu Bringhtener PC-111
蚀刻退锡培训教材.共30页
36、“不可能”这个字(法语是一个字 ),只 在愚人 的字典 中找得 到。--拿 破仑。 37、不要生气要争气,不要看破要突 破,不 要嫉妒 要欣赏 ,不要 托延要 积极, 不要心 动要行 动。 38、勤奋,机会,乐观是成功的三要 素。(注 意:传 统观念 认为勤 奋和机 会是成 功的要 素,但 是经过 统计学 和成功 人士的 分析得 出,乐 观是成 功承 诺,踏 上旅途 ,义无 反顾。 40、对时间的价值没有没有深切认识 的人, 决不会 坚韧勤 勉。
1、最灵繁的人也看不见自己的背脊。——非洲 2、最困难的事情就是认识自己。——希腊 3、有勇气承担命运这才是英雄好汉。——黑塞 4、与肝胆人共事,无字句处读书。——周恩来 5、阅读使人充实,会谈使人敏捷,写作使人精确。——培根
线路板蚀刻缺陷培训教材课件
相关改善对策:
1、检查显影处有无蔽孔穿,并改善之。 2、检查生产菲林有无菲林擦花。
3、检查干菲林洗油板有无洗油不净。 4、检查辘板处有无菲林超边。
5、检查辘板处有无盖半孔且半孔处被曝光之现象。
技研示
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干菲林缺陷-曝光垃圾开路
不良表面特征:
开路处有由粗变细之趋势,并 有短路部分。
主要形成原因
3、检查辘板机有无菲林碎不良,若有,通知维修部维修OK。
4、检查手动曝光框有无脱漆或密封圈有无老化脱胶等现象。
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技研示
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干菲林缺陷-膜皱
不良表面特征:
短接处为一长条状,且横跨线 路,平于线面,多在孔边处。
主要形成原因
1、辘板机故障。
相关改善对策:
1、通知维修员对有故障之辘板机进行维修。
主要形成原因
1、所用菲林遮光度不够 2、曝光灯管老化或能量均匀性
差,或设定曝光能量过大。 3、曝光员赶气不到位。
相关改善对策:
1、若为定区域曝光不良,则需检查所用菲林的遮光度是否符合要求。
2、检查曝光灯管有无超期使用,检查设定能量是否符合要求,检查曝光能
量均匀性是否符合要求。 3、检查曝光员的赶气动作是否规范。
相关改善对策:
1、检查干菲林目检员工手套有无老旧、脏污。
2、检查图形电镀上板员工所用手套有无老旧、脏污,且检查其手套有无
乱放的现象。
技研示
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干菲林缺陷-菲林碎开路
不良表面特征:
开路处很平滑、整齐。
主要形成原因
1、干菲林显影有蔽孔穿。 2、干菲林曝光有菲林擦花。 3、干菲林洗油板有洗油不净。 4、干菲林辘板有菲林超边板。
《外层蚀刻培训教材》课件
操作后应及时清理现场, 确保设备及周边环境整洁 卫生。
蚀刻环保要求及处理措施
严格控制蚀刻废气、 废水和固废的排放, 确保符合国家和地方
环保标准。
对蚀刻废气进行收集 和处理,采用活性炭 吸附、催化燃烧等方 法降低废气中的有害
物质含量。
对蚀刻废水进行沉淀 、过滤、生化处理等 ,确保废水达到排放
标准。
对固废进行分类处理 ,可回收利用的进行 回收,不可回收的进
行无害化处理。
蚀刻事故应急处理
制定应急预案,明确 应急组织、应急流程 和应急措施。
对操作人员进行应急 培训,提高他们的应 急意识和应急处置能 力。
配备必要的应急设备 和器材,确保在事故 发生时能够及时有效 地进行处置。
定期进行应急演练, 提高应急响应速度和 处置效果。
05
外层蚀刻案例分析
案例一:某公司外层蚀刻工艺改进
X射线检测
利用X射线穿透板材,通过分析透射 图像来检测内部缺陷和结构问题。
定期对蚀刻设备进行维护 和校准,确保设备处于良 好状态,保证蚀刻精度和 稳定性。
工艺参数控制
严格控制工艺参数,如温 度、压力、时间、溶液浓 度等,以实现均匀、一致 的蚀刻效果。
原物料管理
确保使用高品质的原材料 ,如蚀刻液、掩膜材料等 ,并对原材料进行质量检 查和控制。
应,从而改变其性质。光刻胶可以涂敷在待加工的衬底上,形成一层薄
的胶膜。
02
曝光与显影
在涂敷了光刻胶的衬底上,通过曝光的方式将掩膜板上的图形转移到光
刻胶上,然后通过显影液将曝光后的光刻胶进行溶解,形成与掩膜板相
同的图形。
03
转移
通过外层蚀刻技术将光刻胶上的图形转移到待加工的衬底上。常用的外
PCB 蚀刻培训
深圳市美溢泰电路技术有限公司
ShenZhen Multilayer Circuit Technology Co.,LTD
蚀刻铜工艺流程简介培训
永无止境改善,一切皆有可能
课堂守则
请将手机调到震动状态。 请将手机调到震动状态。 请勿在上课期间,随意进出,以免影响其他同事。 请勿在上课期间,随意进出,以免影响其他同事。 请勿交头接耳、大声喧哗。 请勿交头接耳、大声喧哗。 如有特殊事情,在征得培训导师的同意的情况下, 如有特殊事情,在征得培训导师的同意的情况下,方 可离场。 可离场。
永无止境改善,一切皆有可能
以上守则,希望各位学员共同遵守 以上守则,
永无止境改善,一切皆有可能
谢谢合作!!! 谢谢合作!!!
蚀刻铜
将经过图形电镀的板面非电路部分的铜除去 把线路图形孔内沉铜
永无止境改善,一切皆有可能
干膜冲洗 后的板与 蚀刻后的 板对比图
干膜冲洗
蚀刻后的板
永无止境改善,一切皆有可能
蚀刻铜
图形电镀与蚀刻工序培训教材
酸浸 H2SO4
镀铜 CuSO4、Cl-、 H2SO4、光剂
操作温度:室温、操作时间:1- 去除轻微氧化及维 2min、 持药水浓度
操作温度: 20-28℃、镀铜时间: 加厚铜 40-90min
镀锡 SnSO4、H2SO4、操作温度: 20-28℃、镀锡时间: 镀锡为碱性蚀刻提 8-12min 光剂 供抗蚀层 退镀 HNO3 操作温度:室温、退镀时间: 14min 去除电镀夹具上的 镀铜
电镀培训教材
日期:2009、05、06
深圳市龙江实业有限公司
一、pcb工艺流程简介 开料-钻孔-沉铜-图形转移-图形电镀-(二钻) -蚀板(二钻)-阻焊-字符-(表面处理)-成 型--(抗氧化)-FQC-出货
深圳市龙江实业有限公司
二、 沉铜工艺流程 磨板 → 沉铜 → 板电→磨板
深圳市龙江实业有限公司
3、磨板参数: 酸洗:3~5%硫酸 磨刷电流:2.0~3.0A 高压水洗:8.0~10.0kg/cm2 烘干:85±5℃ 速度:2.5~3.5m/min 磨痕:10~16MM。 水洗压力:1.5~2.5kg/cm2
深圳市龙江实业有限公司
4、注意事项 A.戴手套双手放板,双手接板 b. 板与板间距大于3CM。 C.板电后生产板磨板后必须插架。 d.每两小时检查机器参数运转状况,做好 报表记录。
深圳市龙江实业有限公司
5、主要缺陷: 氧化、烘不干 1. 原因分析: 烘干段风刀堵塞 烘干段温度不足 磨板速度过快 2.解决方法: 清洁烘干段风刀 调整烘干段温度在作业指示 要求范围内 调整速度在作业指示范围内
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三. 沉蚀刻 CuCl2 NH4Cl NH4· OH
比重:24.5±1.5 蚀掉非线路铜层 温度:45-55 ℃ PH:8.2-8.9 速度:1.0-5.0m/min 压力:上压力3.±0.50kg/cm2 下压力1.5±0.5kg/cm2
碱性蚀刻工艺培训教材
碱性蚀刻工艺培训教材何勇强一、概说碱性蚀刻是氯化铜在碱性条件下用化学方法去除图形中不需要的铜层以形成线路图形,主要应用于图形电镀后蚀刻铜层。
碱性蚀刻适用于以镀铅/锡、镀钝锡、镀镍、镀金等作为抗蚀层用于外层线路图形的蚀刻。
二、流程上板→褪膜→水洗→碱性蚀刻→补充药水清洗→水洗→烘干→褪铅锡→水洗→烘干褪膜机、蚀刻机、退铅/锡机三部分组成一条联动线2.1 褪膜a)原理:经图形电镀后未被电镀部分是由干膜覆盖着,该部分在最终形成线路图形时要被蚀去,所以在蚀刻前首先要把干膜退除以便露出铜面。
退膜液为稀碱,当稀碱进入干膜中把含酸基的树脂中和反应而被溶解出来,使干膜脱离铜面。
b)设备:IS和ACS褪膜机、外置过滤器c)材料:有机褪膜碱(例如ATO的RS628),对铅锡层无攻击。
铅能缓慢溶于强碱性溶液,曾使用氢氧化钠,但是对铅锡层攻击大,在退膜时时间过长,对抗蚀层有一定的腐蚀作用,轻者线路不直或渗锡蚀刻不净,严重时抗蚀层太薄而造成蚀铜时把线路蚀断,甚至出现孔内无铜。
d)控制关键:退膜段的生产控制是很重要的一步,如果板在该段退膜不干净,或者说表面看似已退膜完成但线路间(特别是细线路)如果还残有余胶也会造成蚀铜过程不干净而形成短路。
所以正确的操作是控制溶液的浓度、板在该段停留的时间和充分的水洗,才能确保退膜后的板顺利通过蚀铜工序。
2.2 蚀刻a)碱性蚀刻:蚀刻液中的二开铜离子是一种氧化剂,它与金属铜反应并溶解金属铜。
主要反应机理:络合反应:CuCl2+4NH3==[Cu(NH3)4]2+Cl2[Cu(NH3)4]2+Cl2是具有强氧化能力的络合离子蚀刻反应:Cu°+[Cu(NH3)4]2+Cl2==2[Cu(NH3)2] +1Cl金属铜原子Cu°经过反应后生成一铜离子,而[Cu(NH3)2] +1Cl已不具备氧化能力,需要再生后才有氧化功能。
再生反应:2[Cu(NH3)2] +1Cl+2NH4Cl+2NH3·H2O+1/2O2==2[Cu(NH3)4]2+Cl2+3H20 b)设备:IS蚀刻机和ACS蚀刻机c)材料(成分):氯化铜、氨水、氯化胺,少量的氧化剂,缓蚀剂等d)控制关键:✧温度影响:蚀刻速率与温度有很大关系,蚀刻速率随着温度的升高而加快。
ETCH(PCB蚀刻培训教材)
生产注意事项
1.严格控制退膜液的浓度,以保证干膜以合适的速度和大小 退去,且不易堵塞喷嘴。
2.退膜后水洗压力应大于20PSI,以便除去镀层与底铜间 的残膜和附在板面上的残膜。
3.蚀刻药水压力应在18 ~30PSI,过低则蚀刻不尽,过高则易 打断药水的保护膜,造成蚀刻过度。
影响蚀刻速率因素分析
一.酸性氯化铜溶液 影响蚀刻速率的因素有很多,主要是Cl- ,Cu+含
-蚀铜量大 -蚀刻液易再生和回收
2.主要反应原理
蚀刻过程中,CU2+有氧化性,将板面铜氧化成CU+:
Cu + CuCl2→ 2CuCl
生成的CuCl不溶于水,在过量的氯离子存在下,生 成可溶性的络离子:2CuCl+4Cl-→2[CuCl3]2-
随着反应的进行, CU+越来越多,蚀铜能力下降, 需对蚀刻液再生,使CU+变成CU2+ 。再生的方法有以 下几种: 通氧气或压缩空气再生(反应速率低),氯气 再生(反应快,但有毒),电解再生(可直接回收铜, 但需电解再生的设备和较高的电能消耗),次氯酸钠 再生(成本高,本身较危险),双氧水再生(反应速 率快,易控制).
二.碱性蚀刻
1.工艺流程
褪膜
蚀刻
新液洗
褪锡
(整孔) 注:整孔工序仅适用于沉金制板
2.工艺原理
-褪膜
定义:用褪菲林液将线路板面上盖住的菲林褪去,露 出未经线路加工的铜面.
经电镀工序后的干膜在碱性褪膜液下溶解或部分成 片状脱落,我司使用的是3% 0.5%氢氧化钠溶液.
为维持药液的效果,需注意过滤的效果,及时过滤去片
二价铜离子在碱性环境下极易生成氢氧化铜沉淀, 需加入过量的氨水,使之生成稳定的氨铜错离子团; 过量的氨使反应生成的不稳定Cu(NH3)2Cl 再生成稳 定的具有氧化性的Cu(NH3)4Cl2 ,使反应不断的进行。
蚀刻安全生产专题培训PPT课件
化学蚀刻过程人体与化学药水接 触时的救治方法代码
代码的救治方法
班组长的安全生产职责(一)
▪ 认真执行有关安全生产的各项规定,模范 遵守安全操作规程,对本班组工人在生产 中的安全和健康负责。
▪ 根据生产任务、生产环境和工人思想状况 等特点,开展安全工作。对新调入的工人 进行岗位安全教育,并在熟悉工作前指定 专人负责其安全。
和,洁地 作规执 须 设不,点 业程行 遵 备使不和 的,安 守 ,用随设 现听全 以 正自便备 象从规 下 确己拆、 作指章 安Leabharlann 职生 责产 (操 一作 )工
人 安 全 生 产
▪
▪ ▪
行人对有 积及 境提术学 为安上权 极时 的合水习 提全级拒 参反 劳理平安 出、单绝 加映 动化,全 批健位接 事、 条建积知 评康和受 故处 件议极识 或的领违 抢理 。,开, 控错导章 救不 改展提 告误人指 工安 善技高 。决忽挥 作全 作术操
蚀刻安全生产专题培训
培训主要内容(一)
一、安全生产的定义 ▪ 安全生产指生产经营活动中的人身安全和
财产安全。 ▪ 人身安全指:保障人的安全、健康、舒适
的工作,称之为人身安全。 ▪ 财产安全:消除损坏设备,产品和其它一
切财产的危害因素,保证生产正常进行。
培训主要内容(二)
▪ 化学蚀刻过程宊发事故的紧急救治方法 ▪ 操作员安全生产职责
班组长的安全生产职责(二)
组织本班组工人学习安全生产规程,检查 执行情况,教育工人在任何情况下不违章 蛮干。发现违章作业,立即制止。
经常进行安全检查,发现问题及时解决。 对不能根本解决的问题,要采取临时控制 措施,并及时上报。全班组工人认真分析, 提出防范措施。
▪ ▪
▪
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技研示 4、修改菲林线宽间距;并在线路独立处设计假铜位,以使电力分布均匀。
图形电镀缺陷-擦花干膜
不良表面特征:
擦花干膜处呈条状短路。
主要形成原因
1、搬运不当; 2、上板员工操作不当或掉板。
相关改善对策:
1、规范员工搬运、上板动作; 2、前处理掉的板捞起后检查有无擦花干膜,如有需返洗油重做干膜。
技研示
开路边缘部分较为粗糙
主要形成原因
1、来料不良:黑孔来料板面 有点状胶迹。 2、干菲林磨板、显影运输线有 点状胶迹或洗油板有胶。
相关改善对策:
1、检查黑孔烘干缸有无残胶。 纱有无老旧、残破。 2、检查干菲林磨板机烘干段之过滤棉 3、检查干菲林磨板烘干段之风刀、风
琴管有无黑渣。
4、检查干菲林洗油板有无洗油不净。
技研示
问题1. 各镀铜层间附着力不良(續)
可 能 原 因 1.3 板子进入镀槽后电源并未立即开启 1.4 电流密度过大 1.5 过硫酸根残余物污染 解 决 办 法 重新检查整流器之自动程序 重新检查电镀程序,降低电流密度。 使用过硫酸盐微蚀后,必须再以 5-10%的硫酸浸 洗,以除去表面的铜盐类。 1.6 干膜显影后水洗不足 ⑴ 提高喷射水洗压力 ⑵ 检查喷嘴是否有阻塞,并采用适当的喷嘴 排列布置。 ⑶ 提高水洗温度到 16℃以上。
4、检查手动曝光框有无脱漆或密封圈有无老化脱胶等现象。
技研示
干菲林缺陷-膜皱
不良表面特征:
短接处为一长条状,且横跨线
路,平于线面,多在孔边处。
主要形成原因
1、辘板机故障。
相关改善对策:
1、通知维修员对有故障之辘板机进行维修。
技研示
技研示
干菲林缺陷-片状残胶开路
不良表面特征:
开路处在中间,周围有短路
乱放的现象。
技研示
干菲林缺陷-菲林碎开路
不良表面特征:
开路处很平滑、整齐。
主要形成原因
1、干菲林显影有蔽孔穿。
2、干菲林曝光有菲林擦花。 3、干菲林洗油板有洗油不净。
4、干菲林辘板有菲林超边板。
相关改善对策:
1、检查显影处有无蔽孔穿,并改善之。 2、检查生产菲林有无菲林擦花。 3、检查干菲林洗油板有无洗油不净。 4、检查辘板处有无菲林超边。
问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部 漏镀或阶梯镀(續)
可 能 原 因 2.4 用做干膜检修(Touch-up)的油墨对待 镀的线路区造成意外的污染 2.5 清洁槽中的润湿剂被带出,并自小孔 增加水洗浸泡时间并在板子出槽时另采用强力 内逐渐流出而影响镀铜之外观。 2.6 干膜表面渗出显影液之残迹 2.7 显影液受到污染 喷射水洗 显影过后须置放 30 分钟以使反应达到平衡 保持最后一个显影槽液的洁净度 解 决 办 法 检讨检修或修补用的油墨及制程
技研示
图形电镀缺陷-针孔
不良表面特征:
孔环边、线路边或PAD边出现小 圆形的凹点。
主要形成原因
1、搅拌不均匀或过滤机漏气; 2、镀液有机污染严重;
3、湿润剂偏底;
4、 D/F显影不良。
相关改善对策:
1、检查铜缸有无打气不均、过滤机漏气现象; 2、对镀液进行碳芯过滤或碳处理; 3、分析调整湿润剂浓度; 4、监控显影参数及显影后水洗效果。
技研示
干菲林缺陷-菲林松
不良表面特征:
短接处多为一条线,且平于线面
主要形成原因
1、磨板不良:板面磨板不净或 烘干后有片状氧化。 2、辘板不良:辘板参数有异常 或压辘有条状擦花。
相关改善对策:
1、检查磨板机磨痕有无异常 2、检查烘干后板面有无片状氧化
3、检查辘板参数有无异常
4、检查辘板机压辘有无条状擦花
技研示
干菲林缺陷-圆状残胶开路
不良表面特征:
胶迹开路区域为圆形。
主要形成原因
1、干膜板板面污染:显影后干 菲林目检人员手套与图形电 镀上板员黑胶手套老旧或乱 放被污染,而后带于板面。
相关改善对策:
1、检查干菲林目检员工手套有无老旧、脏污。 2、检查图形电镀上板员工所用手套有无老旧、脏污,且检查其手套有无
问题3. 板子正反两面镀层厚度不均
可 能 原 因 3.1 板子两面的电镀面积不一致,尤其当 一面是接地层面而另一面是线路面时 3.2 可能是某一边阳极之线缆系 统导电不良所致
解 决 办 法 以正反排板方式将板子两面的待镀面积 加以调整 检查及改善
问题4. 镀层过薄
可 能 原 因 4.1 电镀过程中,电流或时间不足
主要形成原因
1、来料不良:黑孔来料板面 有片状胶迹。 2、干菲林磨板、显影运输有 片状胶迹或洗油板有胶。
相关改善对策:
1、检查黑孔来料板面有无胶迹 无老化、脱落。 2、检查干菲林磨板机胶制运输辘有 3、检查干菲林显影机运输有无胶迹
来源。
4、检查干菲林洗油板有无胶迹。
技研示
干菲林缺陷-点状残胶开路
不良表面特征:
时间:12/05/07
技研示
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干菲林缺陷-渗镀
不良表面特征:
短接处成弧形,低于线面
主要形成原因
1、磨板不良:板面磨板不净或 有点状氧化。 2、辘板不良:辘板参数有异常 或压辘有点状擦花。
相关改善对策:
1、检查磨板机磨痕有无异常 3、检查辘板参数有无异常 2、检查烘干后板面有无点状氧化 4、检查辘板机压辘有无点状擦花
5、检查辘板处有无盖半孔且半孔处被曝光之现象。
技研示
干菲林缺陷-曝光垃圾开路
不良表面特征:
开路处有由粗变细之趋势,并 有短路部分。
主要形成原因
1、在曝光菲林与板之间有垃圾 ,在曝光的时候形成局部抽 真空不良,而致曝光不良。
相关改善对策:
1、对所用曝光菲林清洁干净,保证曝光菲林的洁净度。 2、检查所用四寸黄胶纸有无掉胶之现象。
问题6. 镀液槽面起泡
可 能 原 因 6.1 循环泵中藏有空气
解 决 办 法 ⑴ 将循环泵与管路加满水以免空气残留。 ⑵ 检查槽内液位和进水口的高度,必要时将 液位提高。
6.2 槽液过度搅动,过滤涡流
降低搅拌程度并重新设计溢流型态,以避免溶 液产生过多气泡。
主要形成原因
電流過大;鍍液溫度過低;硫 酸、硫酸銅濃度低;光劑含量低 。
相关改善对策:
1、重新試做FA,檢查整流機輸出有無異常;
2、檢查鍍液溫度是否在范圍內; 3、分析調整硫酸、硫酸銅、光劑濃度。
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PTH、板電缺陷-板面銅粒
不良表面特征:
板面附著微小顆粒,用手摸有刺 手的感覺。
主要形成原因
1、鍍液臟;陽極袋破損;銅球 含P量低;蝕夾不凈;缸中掉板 過多;打空缸電流。
技研示
PTH、板電缺陷-PTH後铜面擦穿
不良表面特征:
在擦穿的區域內是沒有電鍍銅的 ,直接可以看出基材。
主要形成原因
1、板角擦穿; 2、磨板機卡板;
相关改善对策:
1、规范员工搬运、上下板动作; 2、檢查磨板機運輸狀況。
技研示
PTH、板電缺陷-板電鍍銅不均
不良表面特征:
鍍銅不均在蝕刻時會有蝕刻不凈 、殘銅、蝕刻毛邊現象。
主要形成原因
1、鍍銅均勻性差。
相关改善对策:
1、合理、均勻擺布鈦籃位置;加裝陽極擋板及浮架合理開孔; 2、檢查鈦籃內銅球有無空洞、銅缸有無打氣不均現象;
3、檢查夾子是否在同一條線;
4、上板時板與板不能間隔太大、疊板,在兩端上陪鍍銅條。
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PTH、板電缺陷-板面燒焦
不良表面特征:
燒焦處銅面結晶粗糙並呈顆粒狀 ,銅後嚴重偏厚,易出現在高電 流區域。
问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均 (續)
可 能 原 因 5.4 铜离子含量过高 解 决 办 法 ⑴ 分析检查铜离子含量 ⑵ 稀释槽液或改用不溶性阳极直到铜离子浓度 降至规定范围内 ⑶ 在电镀槽闲置期间取出铜阳极 5.5 搅拌太过激烈 5.6 循环过滤之搅拌方式不良 降低搅拌程度 出水口位置应座落在挂板的正下方,使对全板 面能产生更为均匀的液流。
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图形电镀缺陷-夹膜短路
不良表面特征:
夹膜是密线路间短路,在短路处 的形状是比较平整且不光亮有点 哑色,短路的铜比线路低。
主要形成原因
1、镀铜厚度偏厚。
相关改善对策:
1、检查整流机输出有无异常,并校正电流偏差在+/-5%之内; 2、电流太大,重新试做FA;
3、镀铜均匀性差,调整镀铜均匀性大于85%;
主要形成原因
1、孔内粉尘及孔边披峰去除不净; 2、铜缸内铜渣杂质多。
பைடு நூலகம்
相关改善对策:
1、改善钻孔吸尘及去毛刺效果;
2、倒槽并清洗铜缸内杂物。
技研示
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问题1. 各镀铜层间附着力不良
可 能 原 因 解 决 办 法
1.1 电镀前清洁处理不当,底铜表面的 ⑴ 提高清洁槽液的温度以利去除油污和指纹。 氧化或钝化皮膜未除尽。 ⑵ 使用微蚀剂去除底镀层表面的污染物。 ⑶ 检查清洁槽和微蚀槽液的活性并改善之。 1.2 清洁槽中的湿润剂被带出或水洗 ⑴ 检查水洗程序 不足造成底铜的钝化 ⑵ 增加水洗水流量并在出槽时采用喷射水洗, 使孔内清洁效果更好。 ⑶ 提高水洗水温度,喷射水洗后也可另采用多 段式溢流水洗。
解 决 办 法 确认板子面积以决定总电流的大小,并确认电 流密度及时间之无误。
4.2 板子与挂架或挂架与阴极杆的接触导 电不良
检查整流器,板子等所有的电路接点。
问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均
可 能 原 因 5.1 阳极篮与阴极板面的相对位置不当 解 决 办 法 ⑴ 以非破坏性的厚度量测法详细了解其全面 厚度之差异。 ⑵ 根据镀层厚度量测的结果,重新安排阳极 的位置。 5.2 阳极接点导电不良 ⑴ 操作中使用伏特计检查每一支阳极与阳极 杆是否接触良好。 ⑵ 清洁所有接点,并确保阳极杆所有接点的 电位降落(Voltage Drop)都要相同。 5.3 镀液中硫酸浓度不足,导电不良 检查硫酸浓度并调整至最佳值