PCBA工艺流程
pcba 生产流程
pcba 生产流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产流程包括以下步骤：1. 前期准备：客户需求分析：明确客户的需求，包括电路板的规格、功能、数量等。
设计文件准备：根据客户要求，准备相应的电路图（原理图）、PCB 设计文件（如Gerber文件）和BOM（物料清单）。
2. PCB制造：PCB板材准备：选择合适的基材，如FR4、CEM-1等，并根据设计文件进行裁剪。
图形转移：通过光刻或喷墨等方式将设计好的电路图形转移到PCB 板材上。
蚀刻：去除不需要的铜层，形成电路图形的导电部分。
阻焊层制作：在PCB上涂覆阻焊剂，保护电路不受外界环境的影响。
丝印标记：在PCB上印制元件标识、极性标记等，方便后续组装和维修。
3. 元件采购与检验：元件采购：根据BOM清单采购所需的电子元件，如电阻、电容、集成电路等。
元件检验：对采购的元件进行外观、电气性能等方面的检验，确保元件质量合格。
4. PCBA组装：SMT贴片：通过SMT（表面贴装技术）将小型元件贴装到PCB上。
SMT贴片具有高精度、高效率的特点。
DIP插件：对于无法通过SMT贴装的元件，采用DIP（双列直插式封装）插件方式进行手工或机器插装。
焊接：通过回流焊或波峰焊等焊接方式将元件与PCB牢固连接。
清洗：去除焊接过程中产生的助焊剂和氧化物残留，保证产品质量。
5. 测试与检验：ICT测试：通过在线测试仪（ICT）对PCBA进行电气性能测试，检查电路连接是否正确。
功能测试：模拟实际工作环境，对PCBA进行功能验证，确保其符合设计要求。
外观检验：检查PCBA的外观质量，如焊接点是否饱满、元件是否安装正确等。
可靠性测试：对PCBA进行老化、温度循环等可靠性测试，评估其在恶劣环境下的性能表现。
6. 包装与出货：包装：将合格的PCBA按照客户要求进行包装，以防止在运输和存储过程中受到损坏。
出货：按照客户要求的时间和地点进行出货，并提供相应的出货文件和资料。
pcba生产工艺流程红胶和锡膏
PCBA生产工艺流程：红胶和锡膏一、引言在PCBA生产过程中，红胶和锡膏是两种重要的材料。
红胶是用来保护电路板的元器件和焊点的粘结材料，能够有效防止电路板上的元器件受到外界环境的影响；锡膏则是用来进行焊接工艺的关键材料，能够实现元器件与电路板之间的连接。
本文将介绍PCBA生产中红胶和锡膏的生产工艺流程。
二、红胶的生产工艺流程2.1 原料准备红胶的主要成分是环氧树脂，生产前需要准备环氧树脂、溶剂、硬化剂等原料。
首先，按照一定的比例将原料混合并搅拌均匀，以确保红胶的质量。
2.2 加工与调试将准备好的原料进行加工和调试。
首先，将混合好的原料倒入专用的红胶生产设备中。
通过设备中的加热、混合和搅拌等工艺，将红胶的性能达到预定的要求。
调试过程中需要确保红胶的粘度、黏度、固化时间等参数符合要求，以保证红胶的使用效果。
2.3 灌装与包装调试完成后，红胶需要进行灌装和包装。
将生产好的红胶倒入灌装设备中，通过设备的灌装工艺将红胶灌装到专用的包装容器中，确保红胶在灌装过程中不会受到外界污染。
然后，对包装容器进行密封，以保证红胶的贮存期限。
三、锡膏的生产工艺流程3.1 粉末材料制备锡膏的主要成分是由锡粉、助焊剂和流动剂组成的。
首先，准备好所需的锡粉、助焊剂和流动剂。
根据所需的焊接特性和要求，根据一定的比例将这些粉末材料混合均匀。
3.2 混合与调配将准备好的粉末材料进行混合与调配。
加入适量的溶剂，通过搅拌设备将粉末与溶剂混合均匀。
这个步骤的目的是使锡粉、助焊剂和流动剂充分溶解在一起，形成锡膏的浆状状态。
3.3 过滤与除泡混合调配好的锡膏需要经过过滤和除泡处理。
使用专用的过滤设备对锡膏进行过滤，以去除其中的杂质和颗粒。
然后，使用真空设备对锡膏进行除泡处理，以去除锡膏中的气泡，保证锡膏的质量。
3.4 充填与包装经过过滤和除泡处理后的锡膏需要进行充填和包装。
将处理好的锡膏充填到专用的包装容器中，确保锡膏在充填过程中不会受到外界污染。
《PCBA工艺制程》课件
二、PCB设计
1
设计流程
2
PCB设计流程包括需求分析、电路图设计、
布局设计、布线设计、封装库管理、文
档生成等多个步骤。
3
PCB设计注意事项
4
在进行PCB设计时，需要注意电路走线、 封装选型、布局布线、电磁兼容等问题，
确保设计的可靠性和稳定性。
设计原则
PCB设计应考虑电路功能、结构布局、信 号完整性等因素，确保设计达到预期要 求。
《PCBA工艺制程》PPT课 件
# PCBA工艺制程
PCBA工艺制程是指将电子元器件焊接到印刷电路板上的一系列工艺步骤。本 课件将介绍PCBA的概述、PCB设计、贴片工艺流程、传统DIP工艺流程、PCBA 加工现状、质量控制及售后服务、未来PCBA工艺发展趋势等内容。
一、PCBA概述
什么是PCBA
DIP工艺流程
DIP工艺流程包括元件插入、焊接、清洗等多个步 骤，确保DIP焊接质量和稳定性。
DIP焊接工艺
DIP焊接工艺包括波峰焊接和手工焊接两种方式， 根据需求选择合适的焊接方法。
过程质量控制
在DIP工艺中，需要进行严格的过程控制，包括焊 接参数控制、焊盘涂覆等，以保证DIP焊接的可靠
五、PCBA加工现状
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，指的是将 电子元器件焊接到已制作好 的印刷电路板上的工艺过程。
PCBA的应用领域
PCBA广泛应用于电子设备制 造领域，如通信设备、计算 机硬件、家用电器等。
PCBA的重要性
PCBA是电子设备的关键组成 部分，对设备的性能和品质 起着重要的影响。
贴片工艺概述
贴片工艺是将表面贴装元件（SMT元件） 焊接到印刷电路板上的一种现代化组装 工艺。
pcba工艺流程
pcba工艺流程
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）工艺流程是指将印制电路板（PCB）进行组装的一系列步骤。
以下是典型的PCBA 工艺流程：
1. 采购和检验零部件：根据需要，采购电子元件、芯片和其他零部件，并对其进行质量检验。
2. PCB制造：根据设计图纸，将电子元件的焊点和连接线路印制在PCB上。
3. 贴片：使用自动贴片机将零部件粘贴到预先贴好针孔和焊盘的PCB上。
4. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接，将贴好零部件的PCB与焊盘焊接在一起。
5. 检验和测试：通过可视和自动检验设备，对焊接后的PCBA 进行外观和功能测试。
6. 上锡：为防止PCB的氧化，可以对焊盘进行上锡处理。
7. 清洗：使用清洗剂将PCBA上的残留物清洗干净。
8. 调试和调整：对已组装的PCBA进行电性能测试和功能调试。
9. 终检和包装：通过最终测试和检验，确定PCBA的质量，并进行包装和标识。
10. 发货和售后：将合格的PCBA产品交付给客户，提供售后服务。
需要注意的是，PCBA工艺流程可能因产品类型、生产要求和工厂设备的不同而有所差异。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试
PCBA加工工艺流程
PCBA加工工艺流程
1、单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接
2、双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件
——B面波峰焊
5、双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面
印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
6、双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶
—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附
PCB工艺
1、PCB外形尺寸需要满足下述要求：
2、PCB四角必须倒圆角半径R=2mm，有整机结构要求的，可以倒圆角R〉２mm
３、尺寸小于５０mmX 50mm的ＰＣＢ应进行拼板。
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
pcba生产加工流程
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pcba的工艺流程
pcba的工艺流程PCBA的工艺流程。
一、引言。
今天咱们来唠唠PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）的工艺流程。
这可是电子设备制造中超级重要的一环哦，就像搭积木一样，把各种电子元件组合到印刷电路板上，让它们协同工作，最终变成我们熟悉的电子产品，像手机、电脑啥的。
二、PCBA工艺流程总览。
1. SMT（表面贴装技术）工艺流程。
- 锡膏印刷。
- 首先呢，我们要在印刷电路板（PCB）上印上锡膏。
这就好比是给元件们准备“胶水”，不过这个“胶水”可是导电的哦。
锡膏印刷机就像一个精准的画家，通过钢网把锡膏均匀地印刷到PCB上指定的焊盘位置。
这个过程得非常小心，锡膏的量要刚刚好，太多了会造成短路，太少了又可能焊接不牢。
- 元件贴装。
- 接下来就是把那些小小的电子元件贴到印好锡膏的PCB上啦。
这一步是由贴片机来完成的，贴片机的速度可快了，就像一个超级快手。
它能根据程序设定，准确地把电阻、电容、芯片等元件一个一个地贴到相应的位置上。
这些元件就像小士兵，各自站在自己的岗位上，等待下一步的“融合”。
- 回流焊接。
- 贴好元件后，就要进行回流焊接了。
这个过程就像是给元件和PCB举行一场“融合派对”。
把贴好元件的PCB放到回流焊炉里，炉子里的温度会按照设定的曲线逐渐升高。
锡膏在高温下会融化，然后冷却凝固，这样就把元件牢牢地焊接到PCB上了。
这个温度曲线可重要了，不同的元件和锡膏可能需要不同的曲线，就像不同的食材需要不同的烹饪温度一样。
2. THT（通孔插装技术）工艺流程（如果有）- 插件。
- 在一些PCBA中，除了表面贴装元件，还有一些需要进行通孔插装的元件，像较大的电解电容、变压器之类的。
工人或者自动化设备会把这些元件的引脚插入到PCB 上相应的通孔里。
这就有点像把小棍插到对应的洞里，不过要插得又准又稳哦。
- 波峰焊接。
- 插好元件后，就要进行波峰焊接了。
PCB会通过一个波峰焊设备，里面有熔化的锡液形成像波浪一样的峰。
PCBA工艺流程图剖析
确保印刷精度,保持PCB表面干 淨,降低預熱區升溫斜率.
PCB PAD DESIGN﹑STENCIL DESIGN﹑延長恆溫時間
降低升溫斜率
零件腳的溫度与PCB PAD的溫度 不一致而造成的
延長SOAK的時間,确保零件腳和 PCB PAD的溫度能達到一致
溶劑沒揮發完而造成
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---Reflow
預熱(Pre-heat)
使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去 焊膏中的水份和溶剂 ,以防焊膏发生塌落 和焊料飞溅
恆溫(Soak)
保证在达到回流温度 之前料能完全干燥, 同时还起着焊剂活化 的作用,清除元器件 、焊盘、焊粉中的金 属氧化物
2
Internal usage only
1.工艺流程(2)
双面贴装
B面 印刷锡膏
A面
贴装元件
回流焊
翻转
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。
3
Internal usage only
1.工艺流程(3)
单面混装
印刷锡膏
贴装元件
PCB
Stencil的刀锋形开口
Stencil
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---錫膏印刷常見不良
不良 連錫 錫膏量不足
原因分析
锡粉量少、粒度大、室温度、印膏 太厚、放置压力太大等
對策
提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数
PCBA从0到1的流程
带你走进PCBA方案公司，看看电子产品如何做出来的（PCBA的成长故事）大家都知道，任何电子产品都要经过PCBA加工，通过将PCB裸板进行元器件的贴装、插件之后，才能进行正常的功能测试，然后面向市场。
但是PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，今天，深圳PCBA方案制造商精科睿精密就为大家介绍PCBA生产的各个工序。
PCBA生产工序可分为几个大的工序：PCB设计开发→SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。
一、PCB设计开发环节1、产品需求某个方案可以在当下的市场获取到一定的利润价值，或者爱好者想完成自己的DIY设计，那么就会产生相应的产品需求；2、设计开发结合客户的产品需求，研发工程师会选择对应的芯片与外部电路组合成的PCB方案来实现产品需求，这个过程是比较漫长的，这里涉及到的内容会单独讲述；3、打样试产研发设计出初步PCB之后，采购会根据研发提供的BOM来购买相应的物料回来进行产品的制作调试，试产分为打样（10pcs）二次打样（10pcs）小批量试产（50pcs~100pcs）大批量试产（100pcs~3001pcs）随后会进入量产阶段。
二、SMT贴片加工SMT贴片加工的顺序分为：物料烘烤→取用锡膏→SPI→贴装→回流焊→AOI→返修1、物料烘烤对于库存超过3个月的芯片，PCB板，模块及特殊物料都要进行120℃24H的高温烘烤，对于MIC麦克风LED灯等不耐高温的物件，要进行60℃24H 的低温烘烤；2、锡膏取用（回温→搅拌→使用）我们的锡膏由于是长期存放在2~10℃的环境里，所以在取用之前需要进行回温处理，回温之后需要用搅拌机将锡膏进行搅拌，然后才能进行印刷使用；3、SPI3D检测锡膏印刷到电路板上之后，PCB会通过传送带到达SPI设备，SPI会从锡膏印刷的厚度、宽度、长度以及锡面的良好情况进行检测；4、贴装PCB流到贴片机之后，机器会通过设定好的程序，选择合适的物料贴到相对应的位号；5、回流焊贴满物料的pcb流到了回流焊前面，依次经过148℃到252℃的十个阶梯温度区，安全的将我们的元器件和PCB板贴合在一起；6、在线AOI检测AOI即自动光学检测仪，通过高清扫描可以对刚出炉的PCB板进行检查，可以检查出PCB板上是否少料，物料是否移位，焊点之间是否连锡，元器件是否有立碑偏移等情况；7、返修对于在AOI或者人工发现PCB板上的问题，需要通过维修工程师进行返修处理，返修好的PCB板会连同正常下线的板子一同送往DIP插件。
pcba工艺流程
pcba工艺流程PCBA工艺流程。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装，是指将元器件焊接到印刷电路板上，完成整个电路板的组装工艺。
PCBA工艺流程是整个电路板生产过程中至关重要的一环，它直接影响着电路板的质量和稳定性。
下面将详细介绍PCBA工艺流程的具体步骤。
首先，PCBA工艺流程的第一步是元器件采购。
在进行PCBA之前，需要提前准备好所需的元器件，包括芯片、电阻、电容、连接器等。
在采购元器件时，需要注意元器件的质量和供应商的信誉，确保元器件的可靠性和稳定性。
第二步是PCB制板。
PCB制板是PCBA工艺流程中的关键步骤之一，它直接影响着电路板的质量。
在PCB制板过程中，需要根据电路设计图制作出符合要求的印刷电路板，包括板材的选择、光刻、蚀刻、钻孔等工艺步骤。
接下来是SMT贴片。
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面贴装技术，是目前电子制造领域中使用最广泛的一种贴片技术。
在SMT贴片过程中，需要将元器件粘贴到印刷电路板上，并通过回流焊接工艺固定元器件。
然后是DIP插件。
DIP（Dual In-line Package）插件是一种常见的电子元器件封装形式，DIP插件工艺是PCBA工艺流程中的重要一环。
在DIP插件过程中，需要将一些无法通过SMT贴片工艺实现的元器件，如插座、开关等，通过波峰焊接工艺固定到印刷电路板上。
最后是测试和包装。
在PCBA工艺流程的最后阶段，需要对已组装好的电路板进行功能测试和外观检查，确保电路板的质量和性能符合要求。
测试合格后，将电路板进行包装，以保护电路板不受外界环境的影响。
综上所述，PCBA工艺流程是一个复杂而严谨的过程，需要严格控制每个环节的质量和工艺参数，以确保最终组装出的电路板质量稳定可靠。
只有通过精心设计和严格执行PCBA工艺流程，才能生产出高质量的印刷电路板，满足不同领域的电子产品需求。
PCBA制程介绍wfu
PCBA 加工工艺制程介绍 1、SMT 制程
1.1 点红胶制程 1.2 印刷锡膏制程
点红胶制程
点红胶制程---用点胶机将红胶均匀的点 在PCB板上，利用红胶的粘性来固定SMD 元件。
放置PCB板-------点胶机点胶-------贴片机 贴片------烘干固化胶水
印刷锡膏制程
印刷锡膏制程---用锡膏印刷机和钢网将 锡膏均匀的印刷在PCB的焊盘上。
避免在表面安装焊盘内部，或在距 表面安装焊盘0.635mm以内设置导 通孔。
表面安装焊盘上的导通孔在Reflow 时会吸收焊锡膏，导致焊盘少锡。
挽救办法：PCB加工时通过过孔塞 绿油以阻止焊锡流失，但是有绿油 污染焊盘的风险。
DFM---常见问题之二
焊盘与较大面积的导电区相连时，应 通过一段长度较短细的导电线路进行 热隔离。
在大面积使用地线布置时，地线应设 计成网格形式，避免在高温焊接时产 生应力，增加印制板的变形度。
同时解决该器件在装卸时的困难。 （多见于电源板）
DFM---常见问题之三---PCB工艺边
由于回流焊机和波峰焊机有夹持装置，所以 PCB的传送方向需要留出工艺边，宽度约 3.5mm，如果尺寸有限制，需另加工艺边传 送。
• 波峰焊示意图
• 助焊剂
波峰焊示意图
波峰焊
波峰焊
空心波（紊乱波）
从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角，消 除跳焊的效果。
热分解气体的排放，减少PCB吸收的热量，降低元器件损坏 的概率。
宽平波
喷嘴出口处安装扩展器。 逆者PCB前进的方向流速大，对PCB有很好的擦洗作用。 设置扩展器的一侧，熔液面宽而平，流速小，有较好的后热
一面锡膏一面红胶制程
完整版PCBA车间工艺流程及管控
常见不合格现象：
短路(连锡 )
多锡
冷(虚)焊 漏焊
少锡 锡裂
锡珠 锡渣 翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
14
手动插件及后段流程
物料核对
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX 含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
07
3.SMT-PCB板表面贴片
高速机 ?适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 ?适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 ?特性介于上面两种机器之间
?线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机
接驳台
GKG
G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMAHA
YS12F
回流焊
收板机
04
1.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
恒温 (Soak)
保证在达到回流温度之前 料能完全干燥 , 同时还起着 焊剂活化的作用 , 清除元器 件、焊盘、焊粉中的金属 氧化物
一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的
一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT生产工艺，实现焊接的工艺过程。
一、PCBA生产环境1、大环境管控：温度：20℃～26℃相对湿度：45%～70%2、小环境ESD管控：1）仓库、车间要求：地面铺设防静电材料，操作台铺设防静电胶皮，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2）员工要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴静电环和防静电手套;3）周转箱、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求;4）设备漏电压小于0.5V，对地阻抗小于6Ω，烙铁对地阻抗小于20Ω，设备需评估外引独立接地线。
二、物料管制要求1、物料要求：1)PCB存储周期大于3个月，需使用120℃，2H～4H烘烤。
2)BGA、IC管脚封装材料易受潮，容易发生回流焊接品质异常，需提前进行烘烤。
3)检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。
2、辅料要求：常用普通的63/37的Sn--Pb锡膏。
锡膏须在温度2℃～8℃冰箱中保存，使用前应确保回温时间4～8小时，原则上不超过48小时。
三、SMT工艺技术的特点1、SMT ,全称Surface Mounting Technology，中文为表面贴装技术。
就是在PCB 上直接装配SMD的零件，优点是其有极高的布线密度,并且缩短连接线路，提高电气性能。
其简易生产流程为上板→印刷→贴片→回流焊→AOI检测→收板2、SMT贴装流程分单面和双面、混装工艺1）单面贴装工艺流程如下图所示2）双面贴装工艺流程如下图所示3）单面混装工艺流程如下图所示四、SMT生产实用工艺简介1、印刷锡膏将焊膏均匀印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，所用设备为印刷机，位于SMT生产线的最前端。
pcba生产工艺流程
pcba生产工艺流程PCBA生产工艺流程是指将原始的电子元器件通过一系列的工艺步骤，完成PCBA组装的过程。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上，形成一个完整的电路板装配体。
下面将详细介绍PCBA生产工艺流程。
1. 原料准备：首先准备好印刷电路板（PCB）、电子元器件（器件电阻、电容、集成电路等）和焊料等原材料。
2. PCB制板：将原材料中的玻璃纤维布、铜箔、胶水等通过化学蚀刻、机械加工等工艺处理，制成具有导电线路和组装孔等特点的PCB板。
3. 贴片：将电子元器件通过自动粘贴机或人工贴片，将元器件粘贴到已制好的PCB板上。
4. 焊接：将已贴好的元器件进行焊接。
焊接方式主要有手工焊接（通过电烙铁进行焊接）、波峰焊接（通过浸泡在熔化的焊料中，使焊料覆盖焊接区域进行焊接）和回流焊接（通过小型烤箱加热焊料使其熔化，完成焊接）等。
5. 检测：对焊接后的PCBA进行检测，主要包括外观检测、电气性能测试、功能测试等。
通过测试确认PCBA的质量和功能是否符合要求。
6. 清洗：对焊接完毕的PCBA进行清洗，清除焊接过程中产生的焊渣、剩余的焊接剂等。
常见的清洗方法包括超声波清洗和喷淋清洗。
7. 包装：将经过检测和清洗的PCBA进行包装，通常使用包装袋或泡沫盒进行包装，以保护PCBA免受外界环境的损害。
8. 成品入库：完成包装后的PCBA被送往成品库，等待发货或进一步的加工和组装。
以上是PCBA生产工艺流程的基本步骤，其中每个步骤都需要严格执行和控制，以确保PCBA的质量和稳定性。
同时，随着科技的发展和生产工艺的进步，PCBA生产工艺流程也在不断地更新和改进，以适应电子产品的不断更新和市场的需求。
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PCBA工艺流程
1.PCB制作：首先，准备好所需的PCB板材，根据设计要求将电路线
路图纸打印在PCB板上，然后经过腐蚀、清洗等步骤，制作出完成的PCB 板。
2.贴片：将元器件通过自动贴片机精确地贴装在PCB板上。
首先，将
贴片机按照元器件尺寸和形状进行调整，然后将元器件排列在自动进料器上，机器自动将元器件精确地按照设计要求贴装在PCB板上。
3.焊接：将贴片完成后的PCB板送入回流焊接炉中，通过高温加热将
焊膏熔化，完成元器件与PCB板之间的焊接。
焊接炉中设有相应的温度曲线，根据电路板的特性进行合理的温度控制。
4.清洗：将焊接完成的PCB板送入清洗机中，清洗掉焊接过程中产生
的焊膏残留物和其他杂质。
清洗机采用不同的清洗液进行清洗，确保电路
板的表面干净并满足质量要求。
5.联调：完成清洗后的PCB板送入联调台进行功能测试。
联调台上通
过连接电源、信号源等设备，对PCB板进行电气性能测试和功能验证，确
保电路板正常工作。
6.过程质量控制：在整个工艺流程中，需要进行严格的过程质量控制。
通过使用各种测试工具和仪器，检查元器件和焊接质量，保证贴片精度和
焊接质量的合格。
7.最终测试和包装：经过过程质量控制后，将PCB板送入最终测试台
进行最终功能测试和性能验证。
通过连接电源、信号源等设备，对整个PCBA的性能进行全面测试。
最后，将测试通过的PCBA进行包装，以便于
存储和运输。
PCBA工艺流程是一个复杂的过程，需要严格的质量控制。
对于不同的产品和要求，PCBA工艺流程可能会有所不同，但基本步骤通常是相似的。
通过合理的工艺流程控制和质量控制，可以保证PCBA组装的质量和稳定性。