双摄像头的现状与发展_最强梳理
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Camera module
双摄像头技术应用及发展前景
Author Date
李传亮 2016/9/12
目录
一 双摄产生背景及发展 二 双摄技术方案与难点 三 Iphone 7 Plus双摄 四 双摄市场 五 我们的方案
• 上海积晟电子股份有限公司
一：双摄产生背景
随着人们对手机拍照质量的要求越来越高，甚至要求有媲美单反相机的 成像能力，但目前手机的单摄像头受制于体积问题不可能满足人们的要 求，表现在以下几个方面：
最初的双摄是主打3D 拍摄功能，但由于3D 效果很差，双摄在往 后的两年内没有发展
•G17 •LG 3D •HTC EVO 3D
2011年
发展历程
•HTC M8 •荣耀 6plus •酷派铂顿
•中兴AXON天机 •HTC One M9 •360奇酷 •LG V10
2015年
2016年
？
全面爆发，代表机型: •华为P9 •红米Pro •iPhone 7 plus等
模块厂
模块厂切入双摄具有典型的技术壁垒，资金壁垒，客户资源壁垒。日韩台系
因为Linx公司在算法上技术储备非常充足，各种技术均有解决方案，苹果必 定是在对比过各方案之后选择了Wide+Tele的ZOOM方案。
一般双摄方案目的都是画质优化，暗光增强，距离应用（快速对焦）。但已
上市的双摄手机在上述方面体现的并不是很明显，起码普通消费者不能感受到其
中的细微差异，更多的是宣传噱头。
1，单纯像素数量提高难以改善拍照质量 2，暗光拍摄成像较差 3，难以更快速地对焦
在13M成为主摄标配的情况下，如何进一步提高成像质量，最近两年引领市场 发展的旗舰机选择了不同的方式：
1，更高像素，从13M到16M，甚至是21M 如OPPO,vivo 2，同像素大光圈，大pixel size 如Samsung 3，同像素双摄，color+mono，增加进光量并实现更多功能，如Huawei
双摄模块的加工技术有一体式结构（共基板）和分体式结构（共支架）
共基板式结构
将两个摄像头传感
器共同放在同一个
基板上，然后一个 FPC从此基板上引 出来即可。
共支架式结构
两个单摄像模块分 体式结构,通过支 架将单摄像头模块 固定住，每个单摄 像头模块有自己的 基板和自己的FPC
三：Iphone 7 Plus双摄
手机品牌双摄像头应用情况
已量产双摄
立项未量产
规划中
苹果，华为，360 HTC,LG，乐视酷派
小米
三星，联想，努比亚 传音，金立，TCL 中兴
vivo，OPPO
终端客户会根据市场需求，能解决的技术难度与自己的项目预算选择不同的双摄方案。
苹果采用ZOOM方案，华为P9,360与酷派均是color+mono方案，HTC与LG推出过不同方 案的多款机型，小米采用“大加小”方案。 在研项目中，采用ZOOM方案的占多数。
这里重点说明制造难度：
1，双摄对两个摄像头同轴度的要求非常高。
从整个工艺流程来看，包括芯片贴装，镜头组装，线路板的平整度都会对同 轴度产生影响，组装过程中各零件的迭加公差也会越来越大。
Iphone7+要求同轴度做到0.35u，据了解国内模块 厂目前还不具备达到此精度的能力。
2，磁干扰问题
传统摄像头模块通过磁力控制实现自动对焦和光学防抖，因此抗磁干 扰能力较弱。两个摄像头模块之间距离过近容易引起磁力相互干扰，需 要厂商进一步优化结构设计和选择新的制造材料来突破磁干扰问题。
所以iphone7+采用了大光圈的wide lens（暗光增强），加一枚Tele lens实现无
损变焦，增强可玩性，实现了与其他手机的差异化，保持了iphone系列在拍照上
得一贯优势。
Wide lens：FOV,74.6；26mm；FNO.1.8 Tele lens：FOV,45.1；52mm；FNO.2.8
2014年
未来的发展
？
二：双摄的技术方案
一：不同像素立体摄像头（大加小） （HTC One M8） 二：同像素平行双摄 （华为Honor 6Plus） 三：同像素彩色+黑白双摄 （华为P9） 四：同像素长焦+广角双摄 （Iphone7 Plus）
双摄的技术难点
总的来看，双摄相比单摄难度提升体现在以下三点： 一：算法资源稀缺，，目前全球范围核心的算法公司仅Corephotonics、 Arcsoft、Altek、Linx(已被苹果收购）、平台厂等几家。产品应用与设计都是 基于算法基础展开的 二：制造难度大，包括对加工公差的管控，同轴度的管控，磁干扰问题 三：产业规模化投资大，要达到双摄要求的精度必须采用AA制程，价格高 昂的AA机台制约着产业规模化
算法公司
算法是双摄应用与技术的基础，选择的算法方案决定了技术设计方案，配合 的硬件选型，制造难度等。
目前能提供成熟算法的公司屈指可数，各家所擅长的领域又各有不同
公司
பைடு நூலகம்
国家 擅长方案
量产案列
备注
Linx
以色列 技术储备充足
Iphone 7+
被苹果收购
Altek
台湾
暗光补偿
华为P9
Arcsoft
美国
暗光补偿
红米Pro
Corephotonics
以色列 光学变焦
HTC M8
平台（MTK， 高通）
推广阶段
其中Linx公司技术储备最为充足，但已被苹果收购进入苹果封闭的生态圈。 双摄算法会像指纹识别芯片一样，技术最先进的公司AuthenTec被苹果收购，安卓 厂商上指纹识别后火了一众AuthenTec的追赶着，如FPC等
2倍ZOOM
实现ZOOM功能，除算法以外， 解决长焦镜头的防抖问题是关键！
四：双摄市场
双摄市场由终端客户，算法公司，模组厂，零组件供货商，平台厂等共同组成。
我司需参与
终端 客户
提出需求
选定算法 公司与模
组厂
三方讨论 确定规格
筛选零组 件供货商
规格与器件 选型完成 转
下 行
模块厂做 好模块
交给平台 厂商
单摄驱动 与双摄同 步调试
交给算法 公司
双摄的算 法植入与
调试
双摄成型
经过上述公司与 环节，双摄模块 最终设计与制造
成型
此步骤需要平台厂开放ISP架构给算法公司，商业 合作难度较大。解决方法，一：采用独立ISP； 二，采用平台双摄算法。
终端客户
终端客户的需求是双摄能兴起的源头。大的终端客户具有培育新兴市场，引领 业界发展潮流，带领行业技术革新，影响政府政策导向的能力，如苹果，三星。
双摄像头技术应用及发展前景
Author Date
李传亮 2016/9/12
目录
一 双摄产生背景及发展 二 双摄技术方案与难点 三 Iphone 7 Plus双摄 四 双摄市场 五 我们的方案
• 上海积晟电子股份有限公司
一：双摄产生背景
随着人们对手机拍照质量的要求越来越高，甚至要求有媲美单反相机的 成像能力，但目前手机的单摄像头受制于体积问题不可能满足人们的要 求，表现在以下几个方面：
最初的双摄是主打3D 拍摄功能，但由于3D 效果很差，双摄在往 后的两年内没有发展
•G17 •LG 3D •HTC EVO 3D
2011年
发展历程
•HTC M8 •荣耀 6plus •酷派铂顿
•中兴AXON天机 •HTC One M9 •360奇酷 •LG V10
2015年
2016年
？
全面爆发，代表机型: •华为P9 •红米Pro •iPhone 7 plus等
模块厂
模块厂切入双摄具有典型的技术壁垒，资金壁垒，客户资源壁垒。日韩台系
因为Linx公司在算法上技术储备非常充足，各种技术均有解决方案，苹果必 定是在对比过各方案之后选择了Wide+Tele的ZOOM方案。
一般双摄方案目的都是画质优化，暗光增强，距离应用（快速对焦）。但已
上市的双摄手机在上述方面体现的并不是很明显，起码普通消费者不能感受到其
中的细微差异，更多的是宣传噱头。
1，单纯像素数量提高难以改善拍照质量 2，暗光拍摄成像较差 3，难以更快速地对焦
在13M成为主摄标配的情况下，如何进一步提高成像质量，最近两年引领市场 发展的旗舰机选择了不同的方式：
1，更高像素，从13M到16M，甚至是21M 如OPPO,vivo 2，同像素大光圈，大pixel size 如Samsung 3，同像素双摄，color+mono，增加进光量并实现更多功能，如Huawei
双摄模块的加工技术有一体式结构（共基板）和分体式结构（共支架）
共基板式结构
将两个摄像头传感
器共同放在同一个
基板上，然后一个 FPC从此基板上引 出来即可。
共支架式结构
两个单摄像模块分 体式结构,通过支 架将单摄像头模块 固定住，每个单摄 像头模块有自己的 基板和自己的FPC
三：Iphone 7 Plus双摄
手机品牌双摄像头应用情况
已量产双摄
立项未量产
规划中
苹果，华为，360 HTC,LG，乐视酷派
小米
三星，联想，努比亚 传音，金立，TCL 中兴
vivo，OPPO
终端客户会根据市场需求，能解决的技术难度与自己的项目预算选择不同的双摄方案。
苹果采用ZOOM方案，华为P9,360与酷派均是color+mono方案，HTC与LG推出过不同方 案的多款机型，小米采用“大加小”方案。 在研项目中，采用ZOOM方案的占多数。
这里重点说明制造难度：
1，双摄对两个摄像头同轴度的要求非常高。
从整个工艺流程来看，包括芯片贴装，镜头组装，线路板的平整度都会对同 轴度产生影响，组装过程中各零件的迭加公差也会越来越大。
Iphone7+要求同轴度做到0.35u，据了解国内模块 厂目前还不具备达到此精度的能力。
2，磁干扰问题
传统摄像头模块通过磁力控制实现自动对焦和光学防抖，因此抗磁干 扰能力较弱。两个摄像头模块之间距离过近容易引起磁力相互干扰，需 要厂商进一步优化结构设计和选择新的制造材料来突破磁干扰问题。
所以iphone7+采用了大光圈的wide lens（暗光增强），加一枚Tele lens实现无
损变焦，增强可玩性，实现了与其他手机的差异化，保持了iphone系列在拍照上
得一贯优势。
Wide lens：FOV,74.6；26mm；FNO.1.8 Tele lens：FOV,45.1；52mm；FNO.2.8
2014年
未来的发展
？
二：双摄的技术方案
一：不同像素立体摄像头（大加小） （HTC One M8） 二：同像素平行双摄 （华为Honor 6Plus） 三：同像素彩色+黑白双摄 （华为P9） 四：同像素长焦+广角双摄 （Iphone7 Plus）
双摄的技术难点
总的来看，双摄相比单摄难度提升体现在以下三点： 一：算法资源稀缺，，目前全球范围核心的算法公司仅Corephotonics、 Arcsoft、Altek、Linx(已被苹果收购）、平台厂等几家。产品应用与设计都是 基于算法基础展开的 二：制造难度大，包括对加工公差的管控，同轴度的管控，磁干扰问题 三：产业规模化投资大，要达到双摄要求的精度必须采用AA制程，价格高 昂的AA机台制约着产业规模化
算法公司
算法是双摄应用与技术的基础，选择的算法方案决定了技术设计方案，配合 的硬件选型，制造难度等。
目前能提供成熟算法的公司屈指可数，各家所擅长的领域又各有不同
公司
பைடு நூலகம்
国家 擅长方案
量产案列
备注
Linx
以色列 技术储备充足
Iphone 7+
被苹果收购
Altek
台湾
暗光补偿
华为P9
Arcsoft
美国
暗光补偿
红米Pro
Corephotonics
以色列 光学变焦
HTC M8
平台（MTK， 高通）
推广阶段
其中Linx公司技术储备最为充足，但已被苹果收购进入苹果封闭的生态圈。 双摄算法会像指纹识别芯片一样，技术最先进的公司AuthenTec被苹果收购，安卓 厂商上指纹识别后火了一众AuthenTec的追赶着，如FPC等
2倍ZOOM
实现ZOOM功能，除算法以外， 解决长焦镜头的防抖问题是关键！
四：双摄市场
双摄市场由终端客户，算法公司，模组厂，零组件供货商，平台厂等共同组成。
我司需参与
终端 客户
提出需求
选定算法 公司与模
组厂
三方讨论 确定规格
筛选零组 件供货商
规格与器件 选型完成 转
下 行
模块厂做 好模块
交给平台 厂商
单摄驱动 与双摄同 步调试
交给算法 公司
双摄的算 法植入与
调试
双摄成型
经过上述公司与 环节，双摄模块 最终设计与制造
成型
此步骤需要平台厂开放ISP架构给算法公司，商业 合作难度较大。解决方法，一：采用独立ISP； 二，采用平台双摄算法。
终端客户
终端客户的需求是双摄能兴起的源头。大的终端客户具有培育新兴市场，引领 业界发展潮流，带领行业技术革新，影响政府政策导向的能力，如苹果，三星。