小米3拆解

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

【工程发烧机小米3拆解】小米在京发布了英伟达版小米3和高通版小米3,而且前得知的消息是英伟达小米3将首先上市开售。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】高通版没有具体的上市计划,今天工程纪念版小米3抵达IT168,我们为您首先送上真机拆解。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】小米3采用了类似于诺基亚920的外观设计,但笔者仅在标准的SIM卡槽内发了俩颗螺丝,并且一颗螺丝已经贴上了易碎贴。也就是说想通过自行拆解换电池,换后盖的消费者,需要考虑到保修的问题了。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】拆卸下SIM卡槽的俩颗螺丝后,后盖采用塑料材质,但和之前的诺基亚920的聚碳酸酯后盖来比,硬度稍软,并且后盖整体和机体是通过卡扣卡在一起的。后盖顶部贴有石墨散热贴纸,这一传统小米保留至今。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】拆开后盖后,我们就可以看到小米3内部的设计了,虽然我们拆解的是英伟达版小米3,但基本上和高通版在内部设计方面应该差别不大。由于在厚度方面达到了8.1mm,所以并没有像小米2一样采用整块的主板。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】顶部塑料罩用于固定主板,并且也能够起到一定的辐射屏蔽等功能。当然其最大的功能还是起到天线的作用。用多颗螺丝固定在前部面板上。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】小米3采用的NFC近场通信芯片就是这个黑黑的铁片了。目前NFC贴片主要有俩种方式集成在手机上。一种是像小米这样独立出来(Find5等相同),一种是集成在可换电池中。俩者没有体验上的差别。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】3.5mm耳机接口特写,其实小米今年推出了不少的产品。其中小米耳机也是小米的一个明星产品。小米越来越注重手机的音乐体验,也在新版的MIUI 系统上升级了米音乐功能。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】底部模块上主要集成了扬声器等部件。目前越来越多的厂商开始使用模块化的手机零件,带来的好处就是提高产能,并且也能降低手机维修的难度。当然底部模块也起到了天线的作用。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】小米3拆解螺丝特写。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】由于大电池、8.1mm的厚度要求,小米3也开始使用目前主流的三段式的内部设计了,之前这一设计出现在小米1等手机上。好处就是厚度可以控制,难点在于电池不容易做大。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】可以看到,此次小米使用了三星的电芯,之前小米曾经使用过LG和索尼的电芯。当然三星电芯在质量方面也没有问题。我们看到电池的宽度为64.71mm,要知道小米3的宽度才73.6mm,电池已经尽可能大了。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】顶部主板靠排线和螺丝固定在主板上。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】我们看到连接底部和顶部的软性印刷电路板上集成了支持OTG功能的microUSB接口,通话麦克风等组件。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】初见顶部主板,我们可以看到小米3采用了标准的SIM卡槽,雷军称小米用户有80%使用大卡。而大卡的面积的确够大,使得小米不得不将主板上的芯片做得更加紧密。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】IPEX高频端子线特写,这根线主要用于信号传输。相比于传统的在主板上走线传输信号来讲,采用高频端子线的手机信号更好。我们看到小米3为了固定这根线,还特意加入了橡胶条。细节较为到位。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】可以看到,中壳是13年7月份生产的,雷军称此次最先开售的工程版为第六个版本,看来7月份主板已经确定后,小米的工作就转为调试后盖材质颜色等了。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】ATMEL MXT540S芯片特写。该芯片推出时间半年左右,还没有太多的厂商使用,这颗芯片主要负责提升用户触控体验。也就是它的加入使得小米手机拥有了超灵敏触控的功能。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】后置1300万像素和前置200万像素摄像头特写。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】主板背面特写。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】NVIDIA Tegra4处理器特写,这是全球首款A15架构“4+1”核处理器,之前三星也曾经推出过猎户座5250处理器,但是考虑功率耗后才采用A15双核。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

工程发烧机小米3拆解】SKhynix的2GB RAM,并没有采用和英伟达Tegra4进行封装,笔者发现从Tegra2开始,Tegra处理器手机就没有处理器和RAM封装的,不知道是Tegra不支持封装技术,还是其他的原因。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】拨通BCM4334主要负责WIFI信号,而小米3上的5G/2.4G 双频WIFI也是得益于这颗芯片,不过要使用5G WIFI不仅要手机支持,更要你路由器支持哦!

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强【工程发烧机小米3拆解】TI 37C8311芯片特写。

工程发烧机小米3拆解内部简单可修复性强

【工程发烧机小米3拆解】SPREADTRUM SC8803芯片特写。展讯的这颗芯片也就是TD版小米3的基带芯片了。之前也有用户猜测TD版小米3能否破解3网,目前看来是不可能了。

相关文档
最新文档