SMT产品生产线的优化

合集下载

提升SMT生产线效率的方法和措施

提升SMT生产线效率的方法和措施

SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。

贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。

本文以环球贴片机为例,介绍了提高SMT生产线效率的方法和经验,包括PCB工艺设计、生产线平衡、优化、管理措施等,希望对相关工程人员有一定帮助。

现在市场竞争越来越激烈,印制板组装厂要在这样的环境中立于不败之地,首要一点就是要降低其生产成本。

而要实现这一目标,最主要的方法就是通过提高生产线的生产效率来实现。

本文结合笔者工作实际探讨一些提高SMT生产线效率的方法和措施。

1、情况介绍以烽火通信公司电装车间一条环球SMT生产线为研究对象,该生产线由一台DEK265、一台HSP4796L 高速转塔贴片机、一台GSM1高精度贴片机和BTU回流炉组成。

虽然一条SMT生产线由多台设备组成,但对SMT生产线效率影响最大的是贴片机。

由于后面叙述的生产线平衡内容是关于这两类贴片机的,因此需要加以介绍。

HSP4796为转塔结构,采用十六个一组的旋转贴片头,每个贴片头上有五种不同吸嘴,两个料台,每个料站平台上可安装最多80种元件(8mm),贴装速度片,可贴装0201~钽电容、小型SOP等。

GSM1为拱架式结构,安装了新型Flex Jet贴装头,同以往贴装头相比,进行了以下一系列改进:把每个CCD摄像机内至到每个贴装头里,各自独立,以往的4 Spindle Nozzle已进化成7 Spindle Nozzle;把这样的7个贴装头都装设在贴装平台系统上,并行运行,最快贴装速度可达到1万片小时。

GSM1可使用卷带(tape)、条式(stick)、华夫盘(tray)各种类型的元件包装,而HSP4796L只能使用卷带。

目前已经总结相关方法和措施,并已经开始实施,大幅度提升生产效率。

主要方法和措施如下:(1)PCB设计工艺;(2)生产线平衡;(3)设备程序优化;(4)管理措施;(5)提高新程序编制准确度;(6)良好的设备监控及维护;本文将在后面分别加以详细介绍。

提升SMT生产线效率的方法和措施

提升SMT生产线效率的方法和措施

提升SMT生产线效率的方法和措施发布时间:2021-05-21T06:54:19.685Z 来源:《中国科技人才》2021年第8期作者:胡二彬[导读] 汽车制造业一直以来都是世界上规模最大、最重要的基础产业之一,以中国为代表的发展中国家居民消费水平近年来一直处于快速上升阶段,再加上各个经济体纷纷出台了鼓励汽车消费的政策,近年来汽车不断走低的价格导致了汽车零部件厂商的成本压力越来越大。

江淮汽车集团股份有限公司发动机分公司安徽合肥 230601摘要:对于SMT生产厂商来讲,要想在激烈的竞争中取胜,最重要的是使生产线发挥最大的效率,提高合格产品的产量。

根据不同的产品实际,选择不同的优化方法,或者多种优化方法结合使用,经过努力和发展,取得卓越的业绩,并为成长中的我国汽车工业做出了贡献,已成为汽车市场汽车电子和电子机械产品。

对于生产效率的提高来说,这仅仅是其中的一部分,更多的时候要依靠科学的管理,优秀的操作工,良好的设备维护与保养等环节来共同实现,最终使公司在激烈的社会竞争中立于不败之地。

关键词:SMT;发动机;生产线平衡汽车制造业一直以来都是世界上规模最大、最重要的基础产业之一,以中国为代表的发展中国家居民消费水平近年来一直处于快速上升阶段,再加上各个经济体纷纷出台了鼓励汽车消费的政策,近年来汽车不断走低的价格导致了汽车零部件厂商的成本压力越来越大。

世界主要汽车零部件厂商在高端汽车零部件领域的竞争越来越激烈,低端汽车零部件领域被视作市场后入者的中国本土汽车零部件厂商不断蚕食。

同时,由于市场和客户需求呈现多样化的趋势,汽车零部件的多品种小批量的趋势越来越显著。

汽车新技术的迭代速度比以往任何时刻都快,汽车产品的生命周期和以前相比变短,而客户响应速度却要变快。

传统的刚性大批量生产模式已经无法适用于当今汽车零部件的生产。

一、发动机生产工艺1、表面工艺SMT 的特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右,一般采用 SMT 之后,电子产品体积缩小 40%-60%,重量减轻 60%-80%。

SMT生产线SMED改善实例

SMT生产线SMED改善实例
5000% 4500% 4000% 3500% 3000% 2500% 2000% 1500% 1000% 500% 0%
稼动率
改善前
改善后
目标2的改善效果
原整条生产线人均每小时产能为:72PCS
• 改善后整条生产线人均每小时产能提高84.72%, 即人均每小时产能达到133PCS.
14000% 12000% 10000% 8000% 6000% 4000% 2000% 0% 改善前 改善后 人均每小时产能
IE项目SMED改善
一期结案报告
XX一期IE项目总体介绍
1.由顾问对XX的相关干部进行IE手法和 观念的教育训练. 2.由顾问指导XX生产部门四个课的干部进 行小型的IE项目改善. 3.各个改善团队是以各组为单位展开,主要 是为使大家熟练掌握学到的IE手法和观念对 生产现场进行自主改善.
SMT课改善项目如下:
7
扭住固定鋼板的螺絲將鋼板固定
將錫膏放入在錫膏攪拌機中 攪拌並取出
固定鋼板
錫膏
8 9
調整刮刀壓力 用刮刀從瓶內將錫膏刮入鋼板上 核准:
調整刮刀 上錫膏 核准: 製作IE:***
改善后的数据:
IE精益网
线内作业时间标准化后降为6分6秒. 线外作业时间标准化后降为9分13秒. 则实际”线上转换时间”由原来的24分25秒,降为6 分6秒.
四、現況調查
1.由于SMT生产很多类型产品,以下数 据为选择其中一款产品的<每日生产状况记 录表>的实际数据作为说明. 2.现在每天的产品工作转换频繁,每班 (11小时)平均转换次数可达六次以上.
数据说明:
1.整条生产线的平衡稼动率为: =(7+13+15+8+60+12+13 +30*3)/60*10 =36.34% 2.整条生产线人均每小时产能为: =720PCS/10=72PCS

smt有什么好的改善方案

smt有什么好的改善方案

smt有什么好的改善方案在面对SMT(表面组装技术)的改善方案时,我们可以探讨一些切实可行的方法来提高SMT的生产效率、质量和可靠性。

以下是几个可能的改善方案:1. 提高设备性能: SMT生产线的设备性能对整个生产流程至关重要。

我们可以更新和升级设备,购买更先进、更高效的机器,以提高生产线的速度和精度。

此外,定期维护和保养设备是必不可少的,确保设备的稳定性和可靠性。

2. 优化工艺参数:精确的工艺参数能够提高SMT生产中的质量和稳定性。

通过仔细分析数据,我们可以针对不同的元件和组装要求来优化温度、速度、压力等工艺参数。

适当调整这些参数可以提高焊接质量、降低损坏率,并确保组装的稳定性。

3. 提高元件质量:元件的质量对SMT的效果至关重要。

选择可靠的供应商和合格的元件,可以减少瑕疵和缺陷,并提高产品的可靠性。

通过建立和保持与元件供应商的良好合作关系,会有助于保证元件供应的稳定性和质量。

4. 引入自动化和智能化技术:自动化和智能化技术可以大大提高SMT生产的效率和准确性。

引入自动化设备,如自动贴片机和自动检测设备,可以显著减少人工操作的时间和错误。

此外,使用智能化技术,如智能仓储系统和智能追溯系统,可以更好地管理物料和数据,并提高整个生产过程的可控性和可靠性。

5. 增强员工培训和技能:对SMT生产线上的员工进行持续的培训和技能提升是一个非常重要的方面。

员工需要了解最新的工艺和设备知识,学习如何操作和维护设备,并掌握良好的质量控制和故障排除技能。

通过培训和技能提升,员工可以更好地应对各种生产问题,提高工作效率和质量水平。

总体而言,通过提高设备性能、优化工艺参数、提高元件质量、引入自动化和智能化技术以及增强员工培训和技能,我们可以改善SMT 的生产效率、质量和可靠性。

然而,每个公司的情况都是不同的,应根据具体情况制定适合自身的改善方案。

只有不断探索和创新,才能在日益竞争激烈的市场中保持竞争力。

提升SMT制造能力改善案例总结

提升SMT制造能力改善案例总结

提升SMT制造能力改善案例总结我公司实行事业部制,本事业部是电子PCBA和光电产品制造事业部。

SMT是事业部电子PCBA的源头,该区域制造能力的提升是一项长期任务,随着电子PCBA产品的日益扩展,这项任务变得越来越迫切。

在公司和事业部领导的大力支持下,事业部组建了跨部门改善团队,并在外部专家的指导下,逐步展开了一系列改善行动。

组建跨部门改善团队品管部:QC工程师1人、QC技术员1人。

工程部:PE工程师2人、程序技术员1人。

生产部:生产主管1人、生产领班1人。

深度诊断SMT制程一般的QC改善活动往往通过头脑风暴的方式来充分发掘改善课题。

就SMT制程而言,它已经是一个被广泛应用、比较成熟和规范的技术应用门类,我们没有急于运用头脑风暴,而是在外部专家的指导下,展开了“拨洋葱式”的层层剖析和深度诊断。

首先,把存在的改善空间分为六大类:生产管理、品质管理、环境管理、设备管理、5S管理、物料管理。

再进一步,生产管理分为:生产计划、生产实绩、操作人员、作业指导书;品质管理分为:品质体制、品质信息、检查标准、品质改善、检查人员;环境管理分为:防静电管理、温湿度控制、安全管理;设备管理分为:设备保养、设备维护、操作规范、程序管理、技术人员、备件管理;5S管理即整理、整顿、清洁、清扫、素养;物料管理分为:存储管理、作业方式、数量。

改善团队成员根据以上各细分项目,对SMT制程从六大方面做了评估,并把诊断结果绘制成雷达图(见图1、图2),这样就能很直观地反映出改善之初SMT制造能力的实绩。

(图 1) (图 2)这样,团队成员根据诊断结果,很快确立了需要改善的大项目和子项目。

最优先面对的是设备管理和品质管理,再就是完善5S和环境管理,生产管理和物料管理也需要不断优化。

设备管理改善篇设备是SMT制造能力的基础,对于设备的管理的首要事项是重新评估原有设备配置,并做出合理的调配和重新布局。

事业部的产品门类多、订单数量差异大、试产也常常穿插进来、工艺也有多样性(单面贴装、双面贴装、胶版混装等),造成每日换线次数较多,有时整条线设备的利用率较低。

工艺流程优化的案例分析有哪些

工艺流程优化的案例分析有哪些

工艺流程优化的案例分析有哪些在当今竞争激烈的商业环境中,企业不断寻求提高生产效率、降低成本、提升产品质量的方法,工艺流程优化成为了实现这些目标的重要途径。

下面将为您介绍几个具有代表性的工艺流程优化案例。

案例一:汽车制造行业的生产线优化在汽车制造过程中,焊接环节的效率和质量对于整车的生产至关重要。

某汽车制造企业发现,其原有的焊接生产线存在着工人操作不便、焊接质量不稳定以及生产效率低下等问题。

为了解决这些问题,企业组织了专门的团队对生产线进行了深入的分析。

首先,他们对焊接设备进行了更新换代,引入了更先进的自动化焊接机器人,提高了焊接的精度和稳定性。

同时,对生产线的布局进行了重新设计,将原本分散的焊接工位集中起来,减少了零部件在生产线上的运输距离和时间。

此外,通过优化生产流程,将原本串行的焊接工序改为并行,大大缩短了生产周期。

例如,在车身焊接过程中,以前需要先完成车顶的焊接,再进行侧面的焊接,现在可以同时进行,从而节省了大量时间。

经过这一系列的优化措施,该企业的焊接生产线生产效率提高了30%,焊接质量也得到了显著提升,次品率大幅降低。

案例二:电子制造行业的 SMT 贴片工艺优化SMT(Surface Mount Technology)贴片工艺是电子制造行业中非常关键的一环。

某电子制造企业在 SMT 贴片生产过程中,面临着贴片精度不够、生产速度慢以及物料管理混乱等问题。

针对贴片精度问题,企业对贴片设备进行了校准和升级,同时引入了先进的视觉检测系统,对贴片过程进行实时监控和调整,确保贴片精度达到行业标准。

为了提高生产速度,优化了贴片程序和路径规划,减少了贴片头的移动距离和时间。

并且,对物料管理系统进行了改进,采用了自动化的物料配送和仓储系统,确保物料的及时供应和准确配送。

通过这些优化措施,该企业的SMT 贴片工艺生产效率提高了25%,贴片精度也得到了有效保障,产品质量得到了客户的高度认可。

案例三:食品加工行业的包装工艺优化在食品加工行业中,包装环节不仅影响产品的外观和保存期限,也关系到生产效率和成本。

smt工程部半年度工作计划

smt工程部半年度工作计划

smt工程部半年度工作计划一、前言随着科技的发展,电子产品的普及和更新换代速度越来越快,SMT工程部作为电子制造行业的重要环节之一,肩负着产品的快速制造任务。

为了提高生产效率和质量,确保产品按时上市,我们制定了以下半年度工作计划。

二、整体目标1. 提高生产效率:通过改进工艺流程和设备优化,提高SMT生产线的效率,实现产出增加。

2. 提升质量控制能力:建立完善的质量管理体系,提高产品质量并降低不良率。

3. 加强团队协作和沟通:通过定期会议、培训和沟通渠道的畅通,促进团队协作和信息共享。

三、具体措施1. 工艺改进和设备优化1.1 定期评估和改进工艺流程,识别并解决生产线上的瓶颈,以提高生产效率。

1.2 优化设备的配置和布局,提高设备利用率和生产效率。

1.3 引入新的设备和技术,提升生产线的自动化水平和生产效率。

2. 质量管理体系建立与完善2.1 建立完善的检验标准和流程,确保产品质量符合要求。

2.2 强化原材料的入库检验和供应商评估,避免不合格物料的使用。

2.3 加强生产过程中的自检和互检,及时发现和解决质量问题。

2.4 设立质量奖惩机制,激励员工参与质量控制并提高质量意识。

3. 团队协作与沟通3.1 定期组织团队会议,分享工作经验和技术知识,促进团队协作。

3.2 举办技术培训课程,提升员工的专业技能和知识水平。

3.3 建立畅通的沟通渠道,与其他部门和相关供应商保持密切联系,及时获取和交流所需信息。

四、工作计划以下是SMT工程部半年度工作计划的具体内容和时间安排:1. 月度工作计划1.1 第一个月:评估生产线上的优化潜力,并制定改进计划。

1.2 第二个月:优化设备配置和布局,引入新设备。

1.3 第三个月:建立完善的质量管理体系,包括制定检验标准和流程。

2. 季度工作计划2.1 第一个季度:推进工艺改进和设备优化的实施,提高生产效率。

2.2 第二个季度:加强质量控制,降低不良率。

3. 半年度总结会议3.1 结合实际情况,总结和评估半年度工作的完成情况和效果。

smt产线方案

smt产线方案

smt产线方案随着现代科技的快速发展,表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)已经成为电子制造业的主流工艺。

SMT产线方案是一种高效、精确的电子元器件装配方法,本文将详细介绍SMT 产线方案的组成部分、工作流程和优势。

一、SMT产线方案的组成部分SMT产线方案由多个关键部分组成,使其能够高效、准确地完成电子元器件的装配工作。

下面将介绍SMT产线方案的主要组成部分:1. 贴片机贴片机是SMT产线方案的核心设备,用于自动化地将电子元器件精准地贴装到PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上。

贴片机具有高速度和高精度的特点,能够实现大规模快速贴装。

2. 烘烤炉贴片后,PCB需要进入烘烤炉进行焊接固定。

烘烤炉通过控制温度和时间,确保焊接过程的稳定性和可靠性。

3. 焊接设备焊接设备用于对PCB上的电子元器件进行焊接,固定它们在PCB 上。

常用的焊接方法有烙铁焊接和回流焊接。

4. 检测设备为了保证贴装的质量和可靠性,SMT产线方案还需要检测设备。

检测设备能够对贴装后的PCB进行自动检测,排查可能存在的质量问题。

二、SMT产线方案的工作流程SMT产线方案的工作流程包括以下几个基本步骤:1. 准备工作在开始贴装之前,需要准备好所需的元器件、PCB和焊接材料等。

同时,检查贴片机和其他设备是否工作正常,确保一切准备就绪。

2. PCB贴装将经过布局设计和贴片编程的PCB放入贴片机中,贴片机会根据程序自动将电子元器件一个一个地贴装到正确的位置上。

3. 固化焊接贴装完成后,PCB进入烘烤炉或焊接设备进行焊接,以确保电子元器件牢固地固定在PCB上。

4. 检测与修复焊接完成后,通过检测设备对PCB进行自动检测,排查可能存在的质量问题。

如有问题,需要及时修复。

5. 包装与出货经过检测合格的PCB进行包装,并按照订单要求进行出货。

三、SMT产线方案的优势SMT产线方案相比传统的插孔式贴装工艺具有以下明显优势:1. 生产效率高SMT产线方案的自动化程度高,贴片机能够以极快的速度和高度的精确度进行贴装,大大提高了生产效率。

SMT生产中的常见问题及优化方法

SMT生产中的常见问题及优化方法

SMT生产中的常见问题及优化方法发布时间:2022-07-22T02:24:10.030Z 来源:《科学与技术》2022年第30卷第3月第5期作者:王宝玉[导读] 本文论述了如何利用多变量分析(MV A)、测量系统分析(MSA)和实验设计(DOE)来分析和提高表面贴装技术王宝玉(中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214000)摘要:本文论述了如何利用多变量分析(MV A)、测量系统分析(MSA)和实验设计(DOE)来分析和提高表面贴装技术(SMT)制造中的工艺质量。

优化了印刷过程中的关键工艺参数(锡膏高度),减少了焊接不良造成的缺陷。

本文通过统计过程控制(SPC)和DOE 的联合使用,为提高表面贴装技术制造的可焊性提供了一个很好的解决方案。

关键词:SMT;生产;常见问题;优化;方法引言SMT(表面贴装技术)是制造许多电子产品(如蜂窝、寻呼机等)的前线。

它有三个过程:焊膏印刷、器件贴片和回流焊。

PCB的锡膏印刷是第一个也是最重要的过程,因为它决定了关键的质量特性(锡膏高度)。

经过缺陷统计显示,在产线生产的印刷电路板中,有近3%的缺陷是因为锡膏高度,这导致了巨大的质量损失。

优化锡膏高度并保持其良好控制是当务之急。

锡膏高度公差为5.5-8.5微米,目标为7微米。

通过对过程监控样本数据的分布分析,我们发现,由于过程没有得到充分优化,过程分布偏离了目标。

一、问题来源分析在确定锡膏高度的变化之前,研究了测量系统的能力,以确保测量仪器具有可接受的重复性和再现性(R&R)。

使用的测量仪器是一个三维激光仪,选择了三名操作员,并从过程中随机抽取了10PCB。

三名操作员对10个零件进行了3次试验。

对于每一个试验,操作员都会按随机顺序进行测量。

根据测量数据,我们计算了方差分析和方差分量估计。

公差的R&R%为10.86%,测量系统的总偏差来自重复性。

测量系统的能力基本上是可以接受的,变化的主要来源不是由测量引起的。

smt有什么好的改善方案

smt有什么好的改善方案

smt有什么好的改善方案SMT 有什么好的改善方案SMT(Surface Mount Technology),即表面贴装技术,在电子制造行业中占据着重要地位。

然而,在实际生产过程中,SMT 可能会面临各种各样的问题,这就需要我们寻找有效的改善方案,以提高生产效率、产品质量和降低成本。

首先,我们来谈谈设备方面的改善。

SMT 生产线中的设备是关键因素之一。

定期的设备维护和保养是必不可少的。

制定详细的设备维护计划,包括每日、每周、每月和每年的维护任务,确保设备始终处于良好的运行状态。

例如,每天开机前对贴片机进行校准和清洁,每周检查回流焊炉的温度曲线是否正常,每月对印刷机的刮刀和钢网进行清理和检查,每年对设备进行全面的检修和维护。

同时,对于老旧设备,要考虑进行升级或更换。

新设备往往具有更高的精度、更快的速度和更好的稳定性,可以显著提高生产效率和产品质量。

在选择新设备时,要充分考虑生产需求、设备性能、价格和售后服务等因素,确保投资的合理性和有效性。

另外,优化设备的布局也能带来很大的改善。

合理的设备布局可以减少物料搬运的时间和距离,提高生产流程的顺畅性。

例如,将贴片机、印刷机、回流焊炉等主要设备按照生产流程依次排列,并且在设备之间设置合适的缓冲区,以避免因某一环节的故障或延误而影响整个生产线的运行。

接下来是物料管理的改善。

物料的质量和供应及时性直接影响到SMT 生产的顺利进行。

建立严格的物料采购标准,选择优质的供应商,确保所采购的物料符合生产要求。

同时,加强对物料的检验和入库管理,杜绝不合格物料进入生产线。

在物料存储方面,要采用科学的存储方式,按照物料的种类、规格和批次进行分类存放,并做好标识和记录。

对于一些对湿度和温度敏感的物料,要采取相应的防潮、恒温措施,以保证物料的性能不受影响。

另外,通过精确的物料需求计划(MRP),可以有效地控制物料的库存水平,避免过多的库存积压和资金占用,同时也能确保生产所需物料的及时供应。

SMT品质效率提升方法

SMT品质效率提升方法

SMT标准工时计算方法:标准产量:3600/一块板的时间(以S为单位,包括基板传送时间) *基板拼数*0.90SMT生产线的优化生产线平衡和生产线的效率SMT生产线优化有两种1. 品种单一批量大的生产环境中,重点是要使印刷板的产量到达最大2. 多品种少批量,重点是减少不同品种印刷板之间的更换时间。

程序优化的原那么X/Y结构的设备1. 尽量使多个贴装头同时吸取元件。

2. 拾取频率高的喂料架应挨放在挨近印刷板的位置。

3. 在每个拾放循环中,都要使所有的贴装头满负荷。

4. 在一个拾放循环过程中,先从前面或后面拾取元件。

而不是两边都取,这样可以减少拾取时的移动路程。

5. 为了减少拾取时的移动路径,在一个拾放循环过程中只沿着X坐标增加或减少的方向拾取元件。

6. 一个循环中,按照X和Y坐标增加或减少的顺序贴装,减少贴装头的移动过程。

7. 贴装速度相同的物料排在同一拾放循环中吸取。

8. 更换新料还散料时最好用接料带接料,使用SMT不停机续料新型超薄接料带、比使用传统接料带通过率可到达100%不卡带不断带。

无需要辅助工具既不用更换料架,从而减少机器频繁停、开,防止飞达频繁扳动及其它动作,对机器飞达等机械的磨损,可延长其使用寿命。

9.管理严格而且要求速度产量的SMT加工厂,使用SMT不停机续料接料胶带,是一个最正确的选择!可实现不停机换料,提高生产效率15%左右,且质优价廉,综合投资回报大于500%.〔1〕提前将要补充的元件装在备用送料器上,缩短换料时间;〔2〕生产线装配前面批号产品的同时,提前做好生产线下一批号产品的准备工作等等。

〔3〕加强对操作职工的培训。

SMT生产线属大生产流水线,产值是以秒来进行计算的。

而生产的流畅性和产品的质量除设备与环境因素外,人的因素占有极为重要的成分。

例如假设操作员对设备很熟悉,那么在生产过程中排除问题所花费时间较少,也可节约生产时间,提高生产效率。

所以我们格外重视对职工的培训,除了定期进行专业技能培训外,我们还以一些专业SMT书刊为教材组织职工学习,培养对SMT的热爱,提高每个人的综合业务水平。

SMT自动化生产线方案

SMT自动化生产线方案

SMT自动化生产线方案一、背景介绍随着电子产品的快速发展和市场需求的增加,SMT(表面贴装技术)自动化生产线成为电子创造业中不可或者缺的一部份。

SMT自动化生产线能够实现高效、精确的电子元器件贴装,提高生产效率和质量。

本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案,包括设备配置、工作流程、技术要求等。

二、设备配置1. 贴片机:负责将电子元器件精确贴装到PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上。

常见的贴片机有X轴和Y轴挪移的单头贴片机和多头贴片机,多头贴片机能够同时贴装多个元器件,提高贴装效率。

2. 焊接设备:包括波峰焊机和回流焊机,用于焊接贴装好的电子元器件。

波峰焊机通过波峰熔化焊锡,将元器件与PCB焊接在一起;回流焊机通过加热和冷却过程,实现焊接。

3. 传送设备:包括输送带和传送机械手,用于将PCB从一工作站传送到另一工作站,实现自动化生产线的流程。

4. 检测设备:包括自动光学检测机和X光检测机,用于检测贴装和焊接的质量,确保产品符合标准。

5. 辅助设备:包括印刷机、贴装机、烘烤机等,用于辅助生产线的工作。

三、工作流程1. 准备工作:包括准备PCB、元器件和焊接材料,设置贴片机和焊接设备的参数。

2. 贴装工序:将PCB放置在传送设备上,传送到贴片机工作站。

贴片机根据预设的程序,将电子元器件精确贴装到PCB上。

3. 焊接工序:将贴装好的PCB传送到焊接设备工作站。

波峰焊机通过波峰熔化焊锡,将元器件与PCB焊接在一起;回流焊机通过加热和冷却过程,实现焊接。

4. 检测工序:将焊接好的PCB传送到检测设备工作站。

自动光学检测机和X光检测机对贴装和焊接的质量进行检测,确保产品符合标准。

5. 包装工序:将通过检测的产品进行包装,准备出货。

四、技术要求1. 精确度要求:贴片机和焊接设备需要具备高精度的运动控制和定位能力,以确保电子元器件的精确贴装和焊接。

2. 自动化程度要求:生产线需要实现自动化的工作流程,减少人工操作和人为错误,提高生产效率和产品质量。

SMT自动化生产线方案

SMT自动化生产线方案

SMT自动化生产线方案
摘要
SMT (Surface Mount Technology)自动化生产线是电子制造行业推行
自动化的重要手段,其技术已经被广泛应用于PCB(印刷电路板)的集成
电路制造中。

本文针对现有的SMT自动化生产线系统,针对其自动流程控
制能力、设备控制能力、物料配件管理能力、工艺参数管理能力等等方面,提出一套SMT自动化生产线方案,使其在效率、质量、成本和环境等方面
的要求得到满足。

一、现有SMT自动化生产线系统概述
操作,是电子制造行业广泛采用的自动化技术之一、现有的SMT自动
化生产线系统主要有四大模块,即自动流程控制能力、设备控制能力、物
料配件管理能力、工艺参数管理能力。

1、自动流程控制能力:SMT自动化生产线系统通过实现自动流程控制,能够实现对设备上发生的各种活动的监控和控制,保证设备正常运行,从而实现快速准确的生产过程。

2、设备控制能力:SMT自动化生产线系统通过实现设备控制,能够
快速有效地控制各种设备,完成由单一设备到多设备的自动化操作,实现
多设备间的协调配合。

smt产线方案

smt产线方案

smt产线方案随着科技的不断发展,电子产品在人们生活中的重要性不断增加。

而SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)作为一种常用的电子制造技术,被广泛应用于电子产品的生产过程中。

本文将就SMT产线方案展开论述,介绍其基本原理和关键组成部分,以及优化方法和未来趋势。

一、SMT产线基本原理SMT产线是指通过表面贴装技术将电子组件直接安装于PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)上,以实现电子产品的制造。

它相对于传统的插件式组装工艺,具有更高的生产效率和更好的可靠性。

SMT产线的基本原理是将电子元件通过贴装设备自动精确地贴装到PCB上,而不需要人工逐个插入。

这大大提高了生产效率,同时减少了因插拔操作导致的电子元件破损的风险。

SMT产线主要由三个关键组成部分构成,分别是贴片机、回焊炉和印刷机。

二、关键组成部分1. 贴片机贴片机是SMT产线中最重要的设备之一。

它通过识别PCB上的元件位置信息,精确地将电子元件从进料器上取下,并迅速贴装到指定的位置。

贴片机的精度和速度对整个生产线效率具有决定性的影响。

随着技术的发展,贴片机的速度和精度不断提升,可以满足更高要求的生产需求。

2. 回焊炉回焊炉是SMT产线中的热处理设备,用于将电子元件焊接到PCB 上。

回焊炉通过热风或热波对焊点进行加热,使焊膏熔化并粘合电子元件和PCB。

合适的焊接温度和时间是确保焊点质量和稳定性的关键。

3. 印刷机印刷机是SMT产线中负责将焊膏均匀地印刷在PCB上的设备。

它通过模具将焊膏铺在PCB焊盘的位置,以确保电子元件在焊接过程中能够牢固地粘附在PCB上。

印刷机的精度和速度同样对整个生产线的效率和质量有重要影响。

三、优化方法为了进一步提高SMT产线的效率和质量,可以采取以下优化方法:1. 自动化引入更多的自动化设备,如自动上料机和自动下料机,减少人工操作环节。

自动化可以大大提高生产效率和减少人为错误的风险。

SMT产品生产线的优化

SMT产品生产线的优化

西南科技大学网络教育毕业设计(论文)题目名称:SMT产品生产线的优化年级:2012年秋季层次:□本科□专科学生学号:学生姓名:学生专业:工业工程学习中心名称:西南科技大学网络教育学院制【摘要】:表面组装技术(Surface Mount Technology)是当今电子工业的支柱技术。

自21世纪以来,电子组装产业竞争激烈,生产周期越来越短,产品利润逐步下降,在这种形势下,电子生产企业必须提高自身的生产效率。

在提高生产效率方面,SMT的生产效率占整个生产的效率比重很大,提高了SMT的生产效率很大程度上等于提高了整个的生产效率。

所以,如何提高SMT系统的生产效率就变得尤为重要了,因此基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)就被提了出来。

本文针对基于SMT系统的优化问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法。

最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为其他的算法解决SMT 系统优化问题提供了一种可参考的思路。

【关键词】:表面组装技术生产平衡工作研究【Abstract】:SMT(Surface Mount Technology) prevail in the today’s electronic manufacturing industry. During these years, the main face of SMT industry is the shorter produce period, the shorter time of product which put in market, the smaller produce batch, the more new technology. So it is very important to improve SMT line efficiency. The travelling salesman problem(TSP) base on SMT optimization is provided. Analyze and research is given about TSP base on SMT optimization. System analysis and design scheme is provided. How to decrease X-Y table’ movement is also discussed. Two optimization on algorithm for HSP are put forward and realized by programming. Finally, this solve scheme is applied to HSP, it has greatly improved the produce efficiency, and proved superiority and efficiency of scheme. At the same time, it may provide a referable way of design of off-line programming software for other SMT equipment.【Keywords】: SMT; streamline balancing; work study.目录一、SMT生产线元件分配平衡设计 (1)1、研究对象介绍 (1)2、元件分配原则 (2)二、单台贴片机程序优化设计 (3)1、机器工作步骤 (3)2、影响HSP运动速度的因素分析 (3)3、工作研究的常用分析技术 (3)4、 HSP运动的优化算法 (4)(1)料器位置的确定 (4)(2)贴装路径问题 (5)(3)优化算法 (6)三、SMT优化系统的实效 (8)1、SMT优化系统的总体结构设计 (8)(1)主控模块 (8)(2)用户管理模块 (8)(3)数据读取模块 (8)(4)角度核对模块 (9)(5)元件分配平衡模块 (9)(6)SMT设备程序生产模块 (9)(7)SMT设备程序的优化模块 (9)2、系统开发环境 (9)四、结论 (10)参考文献 (12)致谢 (13)一、 SMT生产线元件分配平衡设计1、研究对象介绍在SMT产品组装过程中,贴装工序是其关键工序,贴片机是其关键设备,贴装生产效率直接决定SMT生产线乃至SMT组装系统的生产效高速率。

提高SMT生产效率与质量的平衡策略

提高SMT生产效率与质量的平衡策略

提高SMT生产效率与质量的平衡策略在SMT(Surface Mount Technology)生产过程中,提高生产效率和保证产品质量是生产经理和工程师们面临的主要挑战之一。

在本文中,我将分享我在SMT生产中实现效率与质量平衡的策略和经验。

一、优化生产线布局生产线布局对SMT生产效率和质量有着直接影响。

在我的实践中,我会根据产品类型和生产流程,合理规划生产线布局。

例如,将相似工艺的生产环节放在一起,减少物料搬运时间,提高生产效率。

同时,确保生产线布局紧凑,减少生产过程中的不必要的移动和等待时间。

案例:在某SMT生产项目中,我将生产线分为若干个小区域,每个区域负责一种工艺,如贴片、焊接、检测等。

这样,物料和设备之间的搬运距离大大缩短,生产效率提高了约15%。

二、选择合适的生产设备生产设备是影响SMT生产效率和质量的关键因素。

在我的经验中,选择设备时要充分考虑生产需求、设备性能和投资回报等因素。

要定期对设备进行维护和升级,确保其稳定性和先进性。

三、优化生产流程生产流程的合理性对SMT生产效率和质量具有重要作用。

在我的实践中,我会根据产品特点和生产需求,不断优化生产流程,减少生产过程中的等待、搬运和调整时间。

案例:在某项目中,我们对生产流程进行了重新设计,将原来的多个手动操作环节改为自动化环节,减少了人工干预,提高了生产效率和稳定性。

同时,通过流程优化,我们将生产节拍从原来的6秒降低到4秒,大大提高了产能。

四、严格把控质量在提高生产效率的同时,我们不能忽视产品质量。

在我的经验中,要通过严格的质量控制措施,确保产品质量稳定。

案例:在某SMT生产项目中,我们实施了全面质量管理体系,包括生产过程质量控制、成品质量检测等。

通过对生产过程中的关键环节进行质量把控,我们降低了不良品率,提高了客户满意度。

五、持续改进和创新SMT生产技术和市场需求的不断变化,要求我们持续改进和创新。

在我的实践中,我会关注行业动态,学习先进技术,不断寻求提高生产效率和质量的新方法。

SMT生产线自动化生产解决方案

SMT生产线自动化生产解决方案

智能化生产解决方案Intelligent Production Solution
演示说明 Presentation description
第一部分 智能工厂智能化解决方案说明Part I Smart Factory Intelligent production solution
第二部分 现场DEMO演示体验Part II Demostration and experience
13294
UP+12%
UP+16.8%
T2 提升16.8%
截止2021/10/31日,改善前后对比,产能提升了22.3%;多增加产值 2491万元
=
+
月份
8月
Before
9月
Ongoing
10月
After
Total
生产数量(PCS)
5194684
7136154
4431325
-
实际生产时间(H)
程序名对比设定标准重点监测设备参数……
●生产实际的参数与系统设定的标准参数不一致时:设备立刻锁机,禁止生产!When the actual production parameters are inconsistent with the standard parameters set by the system: lock the equipment immediately and prohibit production!
2-1:智能决策系统—“参数比对系统” parameter compare system
●工厂的温度,湿度,静电,灰尘等可以进行监控。The temperature, humidity, static electricity and dust of the factory can be monitored.

SMT自动化生产线方案

SMT自动化生产线方案

SMT自动化生产线方案一、引言随着电子产品的不断发展和智能化的趋势,表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)在电子创造行业中的应用越来越广泛。

为了提高生产效率和质量,SMT自动化生产线成为了电子创造企业的重要选择。

本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案,包括生产线的组成、工作流程、设备选型和性能指标等。

二、生产线的组成1. 接收区:用于接收原材料和组件,包括原材料仓库、组件仓库和物料管理系统等。

2. 准备区:用于准备和检查组件,包括组件上料机、组件检查仪和组件库等。

3. 贴装区:用于将组件贴装到PCB(Printed Circuit Board)上,包括贴片机、焊接机和传送带等。

4. 检测区:用于检测贴装的质量,包括AOI(Automated Optical Inspection)检测机、X射线检测机和功能测试仪等。

5. 包装区:用于包装和出货,包括包装机、仓库和物流系统等。

三、工作流程1. 接收区:原材料和组件从供应商处送达接收区,经过检查和记录后存放在仓库中。

2. 准备区:根据生产计划,将需要的组件从仓库中取出,经过上料机上料到贴片机的供料系统中,并进行组件的检查。

3. 贴装区:贴片机按照预定的程序将组件精确地贴装到PCB上,焊接机进行焊接工艺。

4. 检测区:经过贴装的PCB进入AOI检测机进行光学检测,X射线检测机进行焊点的检测,功能测试仪进行电气性能测试。

5. 包装区:通过包装机将成品进行包装,并存放在仓库中,待发货时通过物流系统进行出货。

四、设备选型1. 贴片机:根据生产需求和贴装速度选择合适的贴片机,常见的有高速贴片机、多功能贴片机和通用贴片机等。

2. 焊接机:根据焊接工艺选择合适的焊接机,常见的有波峰焊接机、回流焊接机和热风焊接机等。

3. AOI检测机:选择具有高分辨率和高速度的AOI检测机,能够准确地检测贴装的质量和焊点的问题。

4. X射线检测机:选择能够进行焊点检测和内部缺陷检测的X射线检测机,确保焊接质量和产品可靠性。

SMT自动化生产线方案

SMT自动化生产线方案

SMT自动化生产线方案引言概述:随着科技的不断发展,SMT(表面贴装技术)自动化生产线在电子制造行业中得到了广泛应用。

该方案通过引入自动化设备和系统,提高了生产效率和质量,降低了成本和人力投入。

本文将详细介绍SMT自动化生产线的方案,并分为五个部分进行阐述。

一、自动化设备的引入1.1 选择合适的贴片机:贴片机是SMT生产线的核心设备,可以实现高速、高精度的元件贴装。

在选择贴片机时,需要考虑生产规模、产品种类和贴装速度等因素。

1.2 引入自动上下料机:自动上下料机可以实现对元件的自动供给和回收,提高了生产效率和减少了人力投入。

1.3 引入自动检测设备:自动检测设备可以对贴片过程中的错误进行实时监测和纠正,确保产品质量。

二、生产线布局优化2.1 合理规划工作站:根据生产流程和设备的功能,合理规划工作站的布局,使得各个工作站之间的物料流动更加顺畅,减少生产过程中的等待时间。

2.2 引入自动输送系统:自动输送系统可以将物料和产品在各个工作站之间进行快速、准确的传送,提高生产效率。

2.3 设立合理的仓储区域:在生产线上设置合理的仓储区域,方便存放和管理物料,减少物料的损耗和混乱。

三、数据管理与追溯系统3.1 引入MES系统:制造执行系统(MES)可以实现对生产过程的实时监控和数据管理,包括生产计划、物料管理、质量管理等,提高生产线的可控性和透明度。

3.2 实施追溯系统:通过在生产过程中对每个产品进行标识和追溯,可以追踪产品的生产过程和质量问题,提高产品质量和售后服务。

3.3 数据分析与优化:通过对生产数据的分析,可以发现生产线中存在的问题和瓶颈,并进行优化,提高生产效率和质量。

四、人员培训与管理4.1 培训操作人员:引入自动化生产线后,需要对操作人员进行培训,使其熟悉设备的操作和维护,提高工作效率和生产线的稳定性。

4.2 设立标准操作规程:制定标准的操作规程,明确每个工作站的操作流程和质量要求,确保生产过程的一致性和产品的稳定性。

SMT生产线平衡分析

SMT生产线平衡分析

SMT生产线平衡分析图1是SMT主板制造流.其中DEK为锡膏印刷机,在印刷电路板上需要用SMT置件处上锡膏;CP为高速机置件机,将体积较小的卷带零件置于PCB板相应位置;REFLOW为回焊炉,置件完毕的PCB板加热,令锡膏融化后再凝固;AOI为自动光学检测仪,检查SMT制程式置件位置的准确性及锡膏印刷的质量。

DEK CP6 CP6/CP8 XP REFLOW AOI图1 主板制造流程图SMT的产能是由其瓶颈工位的CT所决定的。

所以设法降低SMT瓶颈的CT,提高SMT的生产平衡率,对整条生产线的产能提升具有重大的意义。

SMT的作业测定以下我们以型号为575980AA为例进行生产线平衡:经过多次测定取各工序的实际作业间的平均值(表1所示),并由此绘绘制作业负荷图(图2所示)。

表1 改善前各工序实际作业测定时间DEK CP6A CP6B XPC AOI 个数108 120 12CT 20.13 20.52 21。

52 12.71 27.33图2 改善前负荷分布情况生产线负荷分析生产不平衡损失时间为:T=∑(Tmax—Ti)=64。

56-54.75=9。

81s平衡率=各工序作业时间合计/(最长作业时间×总工序数)=(20。

52+21。

52 +12。

71)/[21.52×3]=54.75/64。

56=84.8%生产不平衡损失率=1-平衡率=1-84。

8%=15。

2%生产不平衡损失时间为9。

81s,平衡率为84。

8%,生产不平衡损失率为15.2%因此,该型号生产存在较大的改进空间,同时确定瓶颈工序为CP6B.SMT生产线平衡改善方案与分析整个SMT流程式中,我们可以发现瓶颈在CP6B机(21.52s),而XP机只有(12.71s),因此我们可以考虑通过将零件的分配作一下调整,从而降低瓶颈位元的CT.方案一:首先,我们看到体积较大的料(R101、R102)都放在CP6A机上,所以我们把CP6A 机上的较大的料(包括:1:R101、R102;2:R101、R102;3:R101、R102;4:R101、R102;5:R101、R102;6:R101、R102)调到XP机上打,再把CP6B机上的C107调到CP6A机打。

相关主题
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

西南科技大学网络教育毕业设计(论文)题目名称:SMT产品生产线的优化年级:2012年秋季层次:□本科□专科学生学号:学生姓名:学生专业:工业工程学习中心名称:西南科技大学网络教育学院制【摘要】:表面组装技术(Surface Mount Technology)是当今电子工业的支柱技术。

自21世纪以来,电子组装产业竞争激烈,生产周期越来越短,产品利润逐步下降,在这种形势下,电子生产企业必须提高自身的生产效率。

在提高生产效率方面,SMT的生产效率占整个生产的效率比重很大,提高了SMT的生产效率很大程度上等于提高了整个的生产效率。

所以,如何提高SMT系统的生产效率就变得尤为重要了,因此基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)就被提了出来。

本文针对基于SMT系统的优化问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法。

最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为其他的算法解决SMT 系统优化问题提供了一种可参考的思路。

【关键词】:表面组装技术生产平衡工作研究【Abstract】:SMT(Surface Mount Technology) prevail in the today’s electronic manufacturing industry. During these years, the main face of SMT industry is the shorter produce period, the shorter time of product which put in market, the smaller produce batch, the more new technology. So it is very important to improve SMT line efficiency. The travelling salesman problem(TSP) base on SMT optimization is provided. Analyze and research is given about TSP base on SMT optimization. System analysis and design scheme is provided. How to decrease X-Y table’ movement is also discussed. Two optimization on algorithm for HSP are put forward and realized by programming. Finally, this solve scheme is applied to HSP, it has greatly improved the produce efficiency, and proved superiority and efficiency of scheme. At the same time, it may provide a referable way of design of off-line programming software for other SMT equipment.【Keywords】: SMT; streamline balancing; work study.目录一、SMT生产线元件分配平衡设计 (1)1、研究对象介绍 (1)2、元件分配原则 (2)二、单台贴片机程序优化设计 (3)1、机器工作步骤 (3)2、影响HSP运动速度的因素分析 (3)3、工作研究的常用分析技术 (3)4、 HSP运动的优化算法 (4)(1)料器位置的确定 (4)(2)贴装路径问题 (5)(3)优化算法 (6)三、SMT优化系统的实效 (8)1、SMT优化系统的总体结构设计 (8)(1)主控模块 (8)(2)用户管理模块 (8)(3)数据读取模块 (8)(4)角度核对模块 (9)(5)元件分配平衡模块 (9)(6)SMT设备程序生产模块 (9)(7)SMT设备程序的优化模块 (9)2、系统开发环境 (9)四、结论 (10)参考文献 (12)致谢 (13)一、 SMT生产线元件分配平衡设计1、研究对象介绍在SMT产品组装过程中,贴装工序是其关键工序,贴片机是其关键设备,贴装生产效率直接决定SMT生产线乃至SMT组装系统的生产效高速率。

通常一条SMT生产线有一台贴片机和一台高精度贴片机组成,高速机主要负责片式阻容元件的安装,高精度贴片机负责大型芯片元件的安装,两台机器各司其职,将生产线的效率最大化。

有上面介绍可以看出只有当两台机器生产时间相等而且最小时,则整条生产线产出最大产能。

所以,这里涉及到两个方面:(1),SMT生产线元件分配平衡,尽可能让两台贴片机贴装时间尽可能接近在允许范围内;(2),单台贴片机的控制程序优化到最佳状态,缩短其单块PCB的贴装时间,提高生产效率。

实现生产线平衡,实现均衡生产,有利于保证设备、人力的负荷平衡,从而能提高设备和工时的利用率,同时有利于建立正常的生产秩序和管理秩序,以保证产品质量和安全生产;均衡地进行生产还有利于节约物资消耗,减少在制品,加速流动资金的周转,从而降低生产成本;在均衡生产的基础上实现的“单元生产”,提高了生产应变能力。

因此,生产线平衡对企业来说,具有重要意义。

通过对流水线进行不断的改善与更新,在新的环境下发现并解决新的瓶颈,使其在更高的水平上达到新的平衡。

消除流水线生产中不合理、不科学的因素,确定流水生产线的节拍,合理而均衡地组织流水线上各工作地的分工,在不需要投资或很少投资的情况下大大提升生产线的平衡性,增强企业的生产能力,进而提高企业的经济效益,增强企业的活力。

本文研究的一条SMT生产线由美国环球公司的一台HSP4796L高速贴片机(以下简称HSP)和一台GSM1高精度机组成,由于后面叙述的生产线平衡内容是关于这两类贴片机的,因此在这里加以介绍。

HSP以贴装片式元件为主,采用16个为一组的旋转贴片头,每个贴片头上可安装大小不一的5种吸嘴,双料站平台,每个料站平台上可安装最多80种元件,贴装速度为0.1S/片。

GSM1采用单头七吸嘴并列式结构,头部及机器前后侧都安装有元件识别像机,自检索料架,并安装有托盘供料单元PTF,可对QFP,BGA,CSP等封装元件贴装。

2、元件分配原则编制贴片机程序时,由于两台贴片机是独立运行的,各司其职,所以需要初步将CAD坐标文本数据分成两部分分别用于高速贴片机和高精度贴片机的程序转换。

一般芯片等大型元器件数据分配给高精度贴片机GSM1贴装,阻容等小型元件贴片数据分配给高速贴片机HSP贴装。

根据元件初始的分配结果和每种类型元件的贴装速度,分别计算两台贴片机的运行时间,若运行时间差异目标值(例如6秒),则需要重新分配元件,这时,主要考虑的是两台贴片机都能贴装的元件(我们称为可分配元件)在两台贴片机间的调整,直到两台贴片机运行时间差距在允许的误差范围内,则平衡结果。

分配流程图,见图1.图 1 分配流程图二、单台贴片机程序优化设计1、机器工作步骤(1)PCB由进口传送带被载到X-Y工作台上;(2)视觉系统读取PCB基准点,并将PCB定位;(3)供料器平台可左右移动到吸取元件所在的料槽位置上;(4)旋转贴片头顺时针旋转吸取元件;(5)X-Y工作台可上下左右移动到贴装元件所在位置上;(6)旋转贴片头将所吸取元件放置到PCB指定贴装位置上;(7)重复(1)-(6)步骤,直到PCB上所有元件全部贴完;(8) PCB由出口传送带下载。

2、影响HSP运动速度的因素分析(1)供料器的运动。

由于当供料器从一个位置切换到相邻位置时,供料台依然可以保持最大速度运动,但供料器的位置切换超过一个周期时,其速度减少20%-50%,所以应尽量减少供料台在相距较远的两个供料槽之间往返活动;(2)转塔的旋转速度。

每种元件的吸取,旋转,贴片速度,X-Y工作台移动速度是由编程者在元件数据库中设定的,它决定了转塔在拾取元件之后能以多快的速度运动,一般将吸取,旋转,贴片速度设为一致。

(3)X-Y工作台的运动距离。

这是一个影响机器运动的重要因素,也是编程软件所侧重考虑的方面,在排练元件贴装顺序时尽量将相邻两个元件距离尽可能近,以减少X-Y工作台的运动。

3、工作研究的常用分析技术工作研究常用的分析技术是“5W1H”提问技术及ECRS四大原则,具体内容分别见下表:“5W1H”提问技术是对研究工作及每项活动从目的、原因、时间、地点、人员、方法上进行提问,可连续几次提问,从而进一步探讨改进的可能性。

表中前两次提问在于弄清问题现状,第三次提问在于研究和探讨改进的可能性,改进时常遵循ECRS四大原则。

4、 HSP运动的优化算法(1)料器位置的确定供料器的排放位置是影响贴片机贴装时间的一个重要因素。

对于一个给定的元件放置数量,不合理的供料器安排会出现真空吸嘴一直停留在吸取位置等待下一个供料器的到来,严重影响贴片机的生产效率。

以下方法可改善此类问题:○1元件按贴片速度的快慢将供料器平台上按降序排列,然后再对那些具有相同贴片速度的元件,按其在电路板上出现的频率的高低进行降序排列,这样就得到了初始化的供料器排列方法。

○2按照离坐标原点最近以及速度最快的原则,确定放置于供料器平台第一位置的元件,然后对该种元件运用最短的路径来寻找放置的路径,在第一个供料器中的元件被放置完毕后,在剩余元件中寻找与第一位置供料中最后放置的元件距离相邻最近的,并将该种元件设定放置于供料平台的第二位置上,并按之前介绍的最短路径方法安排该种元件的贴装顺序,依次执行,直至所有元件被放置完毕。

方法○2是对方法○1的改进,在后面介绍的优化算法中两种供料器位置确定的方法都被采用。

(2)贴装路径问题在供料器的位置确定后,假设忽略供料器切换与进给时间对贴装的影响,要考虑主要因素就成了如何尽量减少X-Y工资台运动时间的问题,即系寻求最优路径的问题。

假设总共有N个元件被放置在线路板上,从一个特定的起始点出发,如何才能寻找一条最优的路径,使得其能遍历所有的元件而运动的总距离最短。

我们称这个问题是电路板问题,这个问题实质就是一个典型的旅行商问题(Traveling Salesman Problem,简称TSP)。

TSP是一个图论的经典问题,就是说有一个旅行售货商要从他所在的村子出发,到周围的几个村子售货,每个村子去一次,最后回到出发点,求他的一条最短路线。

作为图论的经典问题,TSP问题一直是一个在工程规划,地雷信息系统,军事等领域应用十分广泛的问题,对该问题的研究有着非常重要的理论和应用价值。

相关文档
最新文档