无铅制程检查表
无铅化的前期导入制程
焊料从发明到使用，已有几千年的历史。
Sn／Pb焊料以其优异的性能和低廉的成本，一直得到人们的重用，现已成为电子组装焊接中的主要焊接材料。
但是，铅及其化合物属于有毒物质，长期使用会给人类生活环境和安全带来较大的危害。
从保护地球村环境和人类的安全出发，限制使用甚至禁止使用有铅焊料的呼声越来越强烈，这种具有悠久应用历史的Sn／Pb焊料，将逐渐被新的绿色焊料所替代，在进入二十一世纪时，这将成为可能。
人体通过呼吸，进食，皮肤吸收等都有可能吸收铅或其化合物，铅被人体器官摄取后，将抑制蛋白质的正常合成功能，危害人体中枢神经，造成精神混乱、呆滞、生殖功能障碍、贫血、高血压等慢性疾病。
铅对儿童的危害更大，会影响智商和正常发育。
电子工业中大量使用的Sn／Pb合金焊料是造成污染的重要来源之一，在制造和使用Sn ／Pb焊料的过程中，由于熔化温度较高，有大量的铅蒸气逸出，将直接严重影响操作人员的身体健康。
波峰焊设备在工作中产生的大量的富铅焊料废渣，对人类生态环境污染极大。
近年来有关地下水中铅的污染更引起人们的关注，除了废弃的蓄电池大量含铅外，丢弃的各种电子产品PCB上所含的铅也不容忽视。
以美国为例，每年随电子产品丢弃的PCB约一亿块，按每块含Sn／Pb焊料10克，其中铅含量为40％计算，每年随PCB丢弃的铅量即为400吨。
当下雨时这些铅变成溶于水的盐类，逐渐溶解污染水，特别是在遇酸雨时，雨中所含的硝酸和盐酸，更促使铅的溶解。
对于饮用地下水的人们，随着时间的延长，铅在人体内的积累，就会引起铅中毒。
二十世纪九十年代初，由美国国会提出了关于铅的限制法案，并由工作小组着手进行无铅焊料的研究开发活动。
目前，美国已在汽车、汽油、罐头、自来水管等生产和应用中禁止使用铅和含铅焊料。
但该法案对电子工业产生的效能并不大，在电子产品中禁止使用含铅焊料进展缓慢。
欧洲和日本等发达国家对焊料中限制铅的使用也很关注。
对于居住环境意识较强的欧洲，欧盟于1998年通过法案，已明确从2004年1月1日起任何制品中不可使用含铅焊料，但因技术等方面的原因，在电子产品中完全禁止使用铅有可能推迟至2008年执行。
SMT常规巡检表
2 废纸带是否超过规定尺寸未剪，胶带是否过长
3 是否每日清除机台掉落零件，抛料率是否记录并管制
4 机台换料是否有换料记录并确认签名
四、回流焊
1 是否有确实的产品过炉曲线名称、产品名称记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 产品状态是否标示清楚
五、外观修理
1 பைடு நூலகம்铁海面是否清洗
2 半成品、成品是否有叠板现象
（
稽 核 項 目 一、产前准备
）月SMT常规制程检查表
日期
上旬 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 下旬 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
1 静电环是否有依规定量测并记录
2 作业员是否配带静电环（未配带者登记）
六、AOI检查
1 产品是否检查记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 良品与不良品是否区分
作
3 机台和工作站5S是否符合要求
4 烘烤记录是否完整，烘烤好的PCB是否取出
二、锡膏印刷
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
2 每次加锡为1/4瓶，锡膏在钢网上使用4小时后重新搅拌
3 作业员是否有作自主检查PCB印刷品质
4 半成品是否有叠板现象
三、零件装著
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案
一、锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。
2、模板不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。
3、刮刀硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。
4、刮刀速度\角度每秒2cm-12cm。
（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。
5、刮刀压力（图一）1.0-2Kg/cm2 。
6、回流方式适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。
7、工艺要求锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。
要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。
基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。
8、回流焊接工艺回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。
温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。
二、回流焊温度曲线本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点:1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。
2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。
3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。
4、冷却速度选择在-4℃/s。
回流温度曲线如下：（图二）图二中红色曲线推荐对焊点亮度要求的客户回流曲线湿度变化说明：1、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化（开始进入活性时期），焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉，如果活性区的时间过长，焊剂会蒸发挥过快，也会造成焊点表面不光滑，有颗粒状。
无铅制程作业规范
5.3.2在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅物料。
5.3.4SMT维修站设专门维修无铅产品区域﹐用“无铅制程专用”标示﹐无铅维修时所用材料不使用时要归还物料区。
5.3.5在生产无铅产品时于线头作标记(用红色“无铅制程”表示)﹐若生产有铅产品时将线头的标记取掉。
5.7.1所有报废品经工程、品保确认后交于客户确认无误后，统一交回客户处处理。报废品需在状态卡上标明不良情况并按无铅产品的要求放置。
5.7.2客退品由品保去客户处确认后，退回公司由工程部分析后处理。作业方式同工程部的作业。
5.8作业中关于印刷厚度、Profile、维修烙铁温度必须实行DOE并将得出的最佳参数设定于SOP内。
5.1.3检验状态标示﹕ACC（允收）在贴原有“OK”标签的基础上加贴无铅标签；REJ（拒收）在贴红色拒收标签的基础上贴绿色无铅标签并放置于原料仓的无铅不良品区。
5.2原料仓
5.2.1用白绿斑马胶带划一固定区域用来放置无铅材料﹐并标示“无铅材料”放置区﹐用红色斑马胶带划一固定区域用来放置无铅不良材料﹐并标示“无铅不良材料”放置区。
5.5工程部：
5.5.1在物料存放区用白绿斑马胶带划一无铅区域﹐用“无铅制程专用”标示，以放置所有的无铅材料、物料。
5.5.2存放的无铅原物料(包括锡棒﹑flux﹑锡丝﹑烙铁等)、工具都需贴无铅标记。
5.5.3作业及作业完成后所用的材料、物料及工具都必须与有铅的区分开。
5.5.4无铅测试不良品﹐待维修品及已修品均装在装箱后于外箱标示绿色半成品状态卡。
5.6出货
5.6.1在成品仓用白绿斑马胶带划一无铅产品出货区﹐放置无铅待出货产品
5.6.2OQC出货检验时需检查“无铅出货区”内的产品是否为无铅产品，如为无铅产品是否有贴无铅标签。
无铅无卤素制程详细介绍
无铅无卤素制程详细介绍1 前言1.1 何为无卤基材按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。
(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])1.2 为什么要禁卤卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。
目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。
溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。
但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃 (Benzfuran)等，发烟量大，气味难闻，高毒性气体，致癌，摄入后无法排出，不环保，影响人体健康。
因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以 PBB、PBDE作为阻燃剂。
中国信息产业部同样文件要求，到2006年7月1日起，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质，据了解，PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用，较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴双苯酚A，二溴苯酚等，其化学分子式是CISHIZOBr4。
这类含溴作阻燃剂的覆铜板未有任何法律法规加以规定，但这类含溴型覆铜板，燃烧或电器火灾时，会释放出大量有毒气体(溴化型)，发烟量大；在PCB作热风整平和元件焊接时，板材受高温(>200)影响，也会释放出微量的溴化氢；是否也会产生二恶英，还在评估中。
因此，含有四溴双酚A阻燃剂的FR4板材，目前法律上没有被禁止，还可以使用，但不能叫作无卤板材。
本文讨论的是无卤素印制板的加工特点、加工过程的一些体会。
1.3 无卤基板的原理就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。
SMT制程巡检查核记录表
12.使用钢网是否正确
13.供料各站物料与BOM是否相符
贴 片 机
14.贴片程式与生产机种是否相符 15上料规格与料架编号是否一致 16.上/下料后有无记录 17.排料表与实际是否一致
18.手摆作业有无按流程作业
19.回流焊参数检查记录是否记录
20.回焊炉轨道线速
回 流 焊
21.回焊炉焊接/固化温度 22.炉温是否有测试(每机种至少一次) 23.零件推拉力强度是否符合要求 24.生产是否按时填写工作报表
班 别:
A班
班
B
项目
查核内容
SMT制程巡检查核记录表
线别:
日期:
07:30-09:30 09:30-11:30 11:30-13:30 13:30-15:30 15:30-17:30 17:30-19:30 19:30-21:30 21:30-23:30 23:30-01:30 01:30-03:30 03:30-05:30 05:30-07:30
其它
35.电子仓的温湿度是否记录(15-26℃) 36.机台点检及保养记录有无
37.静电测试是否有记录
问题 备注
表单编号/版 本：QP-01902/A
核准：
审核：
检查：
机种
⒈制程为有铅制程&无铅制程
2.生产流程与工艺要求相符否(MOI)
3.锡膏型号
4.锡膏为有铅&无铅
印 刷
5.所用锡膏回温时间 6.锡膏存储温度 7.锡膏搅拌时间(人工3-5分钟,机器3分钟)记
站
录 8.PCB或FPC烘烤时间及温度(记录)
9.印刷机刮刀速度
10.印刷机刮刀压力
11.印刷钢板擦拭频率:片/次
ROSH检验和制程要求
ROSH检验和制程要求一、基础知识。
1．ROSH：英文原文为：Restriction of Hazardous Substance;中文为：危害物质禁用指令;2．欧盟指令所指的危害物质有：Pb铅；Hg:汞；Cd隔；Cr6+六价铬；PBDE聚溴二苯醚；PBB聚溴联苯；生产制程中不含这六种有害物质或者含量在规定的范围内，我们称为ROHS制程；生产制程中只针对不含Pb或Pb含量在规定范围内，我们称为无铅制程；RoHS是一个大前提，无铅只是RoSH的一部分，是从属关系；3．ROSH要求：Cd:100ppm;其它：1000ppm二、测试标准及方法：注明：测试方法中所指测试设备，一般工厂使用ROSH环境测试仪就行（天瑞生产）；前期处理方法中，指按欧盟标准中所指方法提取物质，一般工厂做不了，只有实验室才能做。
三、无铅工艺制程针对电子厂来说，重点在无铅方面控制，其它类似，可由供应商提供认证书及保证，有铅焊料：锡63%铅37%无铅焊料（常用）：sn96.5/ag3.0/cu0.5;sn99/ag0.3/cu0.7从工程上要考虑方面：元件（IC元件、被动元件、连接器元件等）PCB（浸金板、OSP/Entek板、化银板）焊料（锡膏、锡丝、锡条、锡球）助焊剂（Flux、稀释剂、助焊膏）焊接设备（Reflow、Wave solder、Hand solder、BGA Rework）废料回收(锡渣回收利用)组装制程控制(各阶段都需特殊的制程设定)定义绿色无铅产品标准:在产品设计、生产、使用、废弃的全过程注重环境行为设计时，考虑资源与能源的保护与利用；生产时，用无废少废技朮和清洁生产工艺；使用时，无害于公众健康；废弃时，考虑产品的易于回收和处置。
制和要求：1、绿色的供应厂商和零件，部件：这样要求所以涉及的零件，部件，等都必须使用RoHS材料。
即不得含有以上六种禁用物质。
A、供应厂商的认定：应鉴别，选择，发展和确定具有能力制造提供RoHS零件/元件的供应厂商，作为需求RoHS的产品制造所使用的零件/元件的来源。
无铅制程标示要求
1.線頭做好線體標示. 2.專用線體上治工具/靜電 皮均需做标示. 3.非專用線體静电皮不需要 标示. 4.专用设备需做好标示(钢网 清洗机/波峰焊/錫槽/小錫 爐/锡渣回收桶). 5.SOP內容標示
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Kitting区域标示要求
物料的周转/暂存/发放 三锡/三剂的暂存与管控 治工具的测量/管控/清洗
1.維修工站:工作台/靜電皮/烙鐵/熱風槍/錫絲/清潔劑/助焊劑/ 靜電刷/鑷子/助焊筆等工具進行專用標示.
2.BGA錫球及植球器都貼有無鉛標示.
3.BGA rework工站,由R5轉換生產R6時必須對機種及治工具進行清潔 保養.
4.台車/托盤/泡棉都要進行清潔保養,并做好RoHS專用標示.
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無鉛制程標示要求
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目录
1 2 3
无铅制程导入要求
无铅制程标示要求
无铅物料标示解读
4
混合制程注意事项
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无铅制程导入要求
物料：符合无铅制程要求.
设备：满足无铅工艺要求.
管控要求: 物料/SOP/治工具使用/标示/保养.
人员技能：经培训且通过考核.
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目录
1 2 3
无铅制程导入要求
錫條/錫球/錫塊
波峰焊錫條添加 小錫爐錫條的添加
SMT維修BGA使用錫球
回焊爐/波峰焊
回焊爐未做保養 波峰焊錫條添加 清潔錫渣的工具 錫渣回收的工具
小錫爐/BGA重工機
小錫爐錫條的添加 清潔錫渣的工具 錫渣回收的工具 BGA重工機的保養
BGA重工使用錫球 SMT爐前添加錫塊
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制程注意事項
1.印刷機工站 1>線體標示. 2>錫膏的領用. 2.回焊爐工站 1>線體標示. 2>爐前軌道及台面的清潔. 3>爐膛爐壁的清潔保養. 4>人員及治工具的管控. 3.維修工站 1>工站及台面的標示. 2>烙鐵風槍的標示與管控. 3>錫絲的標示與管控. 4>人員及治工具的管控.
SMT车间RoHS制程规定(精华版)
SMT车间RoHS制程规定一、目的：鉴于世界上大部分的国家，出于环境保护的目的，出台的一系列限制在电子电气设备中使用有害物质的法规，将于2006年7月1日起执行以及客户的要求。
公司决定引入无铅制程，为规范无铅制程的管理，严格控制生产流程，防止在生产过程中的铅污染，本车间特出台此规定。
二、范围：本规定适用于SMT车间无铅生产流程。
三、生产过程切换确认：;在切换工作完成后，当班管理人、IPQC必须跟据《SMT无铅制程检查表》的内容对各岗位进行检查、确认，待确认合格后方可开始生产；2、在生产过程中，禁止使用没有RoHS标示的工具、物料等一切物品，特殊情况下必须经当班管理人确认后才能使用。
四、无铅制程中各岗位要求：。
为防止在生产过程中由于人员的原因造成铅污染，所有人员在做生产无铅产品的准备工作前，都应用清水清洗双手；准备工作完成后，用酒精擦拭双手，戴上无铅专用手套，方可进行生产。
生产过程中，所有人员都应随时保持双手的清洁，而且只负责在无铅生产中各自的岗位，不得随意接触标示不明确的PCB板和工具、物品、物料等，反之负责有铅生产的操作员，必须用清水清洗双手，并用酒精擦拭双手，戴上无铅专用手套，经管理人员许可后，方可接触无铅物料、专用工具或上岗，否则不得接近无铅线体。
连班时除了由班长指定暂替的人员外，其它人员不得替班，替班人员应做好双手的清洁工作，如未指定替代人员，经管理人员同意后，可停线连班。
1、物料：物料员在将配料单送往仓库时，应讲明所需元件数量，同时应特别提醒仓管员所有元件，都必须标有无铅标示。
如“RoHS、PB-FREE、LEAD FREE、Pb”等。
接料时，需核对物料是否有无铅标示；无误后，方可将物料放于无铅物料区，并进行标示，标示除需写明该物料的规格、型号等外，还须在物料架贴上无铅标示，并写明责任人，且备料时应用专用的箱子装并标明。
无铅锡膏来料时，应确认该批次是否为无铅锡膏，无误后，方可将锡膏存放于无铅专用的冰箱中。
无铅制程之可靠度检验手法与案例探讨(Dye-Pry)
(5). 立體顯微鏡下的錫球斷面
PWB Side
BGA Side
此為錫球與PWB端 的Pad間的斷面
PWB Side
BGA Side
錫球斷在此面, 此為 PWB端與Pad之間的 玻璃纖維
此為錫球與PWB端 間的Pad
注意對應。
1
23
A
W
3. 信息判讀
(1). 焊點斷裂位置分類
(2). 焊點斷裂大小分類
Type 0 = No cracks observed Type A = Crack size percentage between 1 – 25% Type B = Crack size percentage between 26 – 50% Type C = Crack size percentage between 51 – 75% Type D = Crack size percentage between 76 – 100%
小。
隨離中心的距離越遠, 應變也隨之增加, 到了較 外側則變成外側的錫球變形較大, 即在距中心最遠的 錫球所受應變最大, 最易破壞。因此, BGA四個角上 的錫球斷裂情況最嚴重。
熱膨脹系數(CTE)不匹配使焊點承受過大的應 力, 是造成BGA斷裂的主要原因之一。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23
ADDAA
DADDA
BD
CDB
CD
DC
DC
D
EA
E
F
F
G
G
H
H
I
I
J
J
制程异常及停线标准
发 出 停 线 通 知 单
2. 试产停线反馈: a.工程师60分钟反馈给经理; b.经理10分钟反馈给协理;
停线反 馈时间
b.班组长10分钟反馈给课长; c.课长15分钟反馈给经理; d.经理60分钟反馈给协理;
异常标准项目 SMT
各站达 4.1 FPY % < 低于每季年度质量目标 2 个百分点 (2hr产出) 异常标 准项目 4.2 单站抛料率 > 2 % ( 用量500PCS以上)
各站达 停线标 1.2 无料站表 / 贴片程序. 准项目
1.1 FPY % < 低于每季年度质量目标 5 个百分点 (2hr产出)
1.3 料号 / 品名与料站表 、BOM不符. 1.4 零件无法识别或判定时 3.1 首件检查不合格 3.2 需回温、烘烤材料未到规定时间 3.3 实际作业与SOP、WI不符 3.4 材料不良 > 5% ( 以用量计算, 使用200PCS以上)
4.3 高速机抛料率 > 0.35 % ( 生产2H以上) 5.1 ICT 良率 <96% 5.2 F/T良率 <97% 5.3 总检良率 < 97% 6.6 1hr内有6pcs相同不良现象 6.7 检验发现良品中混有不良品. 6.8 正式WI上机种、PCB版本、料号、位置、用量、规格……. 写错. 6.9 重大质量问题发生, 部门经理级主管要求发出异常给责任单位改善.
发 出 异 常 通 知 单
注意事项
1 当生产制程达到异常或停线标准时, 制造负责主管就主动发异常或停线处理, 如未执行者, 品管及其它单位发出之异常单, 制造须提出长期对策回复 . 2 客户对其产品的质量要求提出异常及停线标准及时效, 按客人的标准及时效执行, 客户未定义的项目一律依 本公司规定项目执行. 3 4 5 如分析为组件不良, 可在制程通过检测将不良品挑选出来 , 可继续生产 . 但不良材料不可再投入.
无铅焊接检验标准
无铅焊接允收规范有关PCBA焊接的各种允收规格，以IPC-A-610“电路板组装品质允收度”为最具权威性的国际规范，此610在2000年的C版是将焊接编在第六章，而2005年2月全新的610的D版则将提前到了第5章，由于无铅（LF）焊接即将到来，而其允收规格在整体上变动将不在少数，其详情如何早已被业者所密切注意，极欲深入了解以便及早应付。
然而610D全册是涉及整体电子组装的总括性规格，通盘了解并非本文之目的。
以下将专对焊接部分以简明易懂的文字加以说明。
并分析其等更改内容的原委。
一、总论1.1新工法的出现首先在第五章前言中（原标记5），将C版原列的四种焊接方法之外，D版又增加了第5种代替焊接的全新PTH塞印锡膏的施工方法，其各种焊法分别为：原有者◎烙铁焊接Solder Irons◎电阻发热式焊接Resistance Solder Appatatus◎波焊或拖焊Inruction Wave or Drag Soldering（注：原文指电磁感应产生电流而发热之波焊而言）◎熔焊Reflow Soldering（注：原文是指将原始焊料熔融所得圆粒锡粉所再制成的锡膏，再一次加热熔融流动而完成SMT的焊接而言，japan称为回焊，台湾业者则直接引用为中文名词，大陆欲另译为再流焊，两者均性字面上的直译。
事实上Reflow应是指锡膏中锡粒在高温中的熔融与贴焊之动作，故译为“熔焊”才是更贴切的译词）新加者：◎插入式熔焊（Intrusive Soldering）。
[诠译]无铅（LF）波焊的焊料以锡铜（SC；Sn99.3%、Cu0.7%，mp为227OC与锡银铜（SAC；Sn96.5%、Ag3.0%、Cu0.5%，mp为217OC）二者为主流，其等平均操作温度均尽量不敢设得太高（SC为270OC，SAC为260OC），才便搭配Reflow焊接等至少前后两次之强热操作，减少许多零组件与某些板材痛苦的双重煎熬，以便将操作降到最低。
电子制造业IPQC各工序稽核检查表副本
为避免机芯烧坏，测试排线的使用、检查、修复、更换是否按规定进行
18
19
20
十四
包装
1
包装时检查周转箱、包材是否干净、是否有水分周转箱外部残留的标签是否清除干净
2
包装时检查测试OK的板是否有贴PASS标签记号是否正确
3
新产品散包的包装方式是否经品质主管和工程人员确认
4
散包时层与层之间是否有隔板，板与板之间是否有撞件可能
6
元件是否有分类、区分、标示、补件的料盒内是否存在混料现象
7
无丝印且无法测量的元件是否直接在料盘上取料修补
8
是否有补件记录IPQC检查确认后是否有签名
9
10
七
生产和物料控制
1
《订单确认表》是否以看板或其它方式和会各相关人员
2
领料员是否领料与BOM不符或有疑问物料领料时是否核对料号和规格
3
散料领用是否已有明确标示、签名，无法量测且丝印不能与BOM对应的散料（如三极管）是否有IQC签名确认
3
所有板卡是否按要求摆放
4
FLASH拷贝和升级是否完全按软件管理规定执行
5
良品、不良品是否分区域摆放，且有明确的标识
6
仪器、仪表是否在校验有效内
7
不良品标识单是否填写完整及清楚
8
故障卡是否立即挂在测出的不良品上后再进行其它板的测试
9
所有报表每小时是否按时记录，测试出的不良现象是否立即记录
10
出现功能不稳定现象的板卡是否经过反复确认OK后才下线，如多次出现是否报告技术员分析原因
6
拖IC 前是否有加助焊剂，三下拖不干净是否再加助焊剂，是否沿IC 脚方向拖焊
7
无铅产品检验指导书新整理)
操作指导书: 无铅产品检验指导书ISO章节: 8.2.4 测量和监测产品文件编号:WK82404A.DOC 撰写:Jenny批准: 日期:7/13/2005 生效日期:1.0 目的由外观检验及测试提供给顾客品质良好的产品，建立无铅产品检验标准，使产品的检验和判定有所依据。
2.0范围产品入库前的外观检验与测试及产品出货前稽核含库存时效超出三个月以上的出货作业。
3.0 权责3.1 制造单位：负责产品之全部检验和测试。
3.2 品保单位：负责产品组装/入库前抽样检验与测试和出货前的稽核作业。
3.3 工程单位：负责不良品的分析与改善。
4.0 定义4.1 严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
4.2 主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
4.3 次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
5.0 作业流程6.0 作业内容6.1 检验条件：为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
6.2 检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
6.3 检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%主要缺点（MA）AQL 0.15%次要缺点（MI）AQL 0.65%6.0 作业内容6.1 检验条件：为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
无铅制程检查表
5.
工作台上不可残留其它有铅的材料、杂物及灰尘
6.
元件加工机器（含剪钳）是否于使用前进行彻底清洁？
7.
材料盒及其它用于盛装元件的容器是否清洁？
8.
加工前后的材料是否单独包装并注明无铅？
MI
9.
工作台是否彻底清洁，并检查无残留任何其它材料、杂物、灰尘？
贴片及炉前QC
20．
贴片机是否清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘？
22．
贴片机的顶针、吸嘴是否彻底清洁
24．
工作台是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘？
26．
镊子、托盘是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘
28．
供料器是否清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘
30．
上料时作业员及IPQC确认材料是否有这些无铅的标识？如“ROHS、PB-FREE、LEAD FREE、 ”
审核：SMT生产部：检查人：
无铅制程日检查表
货仓检查部分
项目
内容
结果
异常情形
材料仓
1.
无铅材料是否与有铅材料隔离存放
2.
是否有标示显示无铅？
3.
备料时需检查材料是否有无铅标识？
4.
备料是否指定专用于无铅机种？
5.
材料的摆放位置是否清洁，无杂物及灰尘
成品区
6.
无铅成品是否摆放在单独的区域？
7.
是否标识产品无铅或有铅状态？
42．
镊子、托盘、材料盒是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘
44．
不得加盖任何印章及油性标志于PCB板面上。
46．
同一桌面不得同时检查有铅及无铅产品。
无铅制程试验条件
无铅制程试验条件■锡铅焊点可靠性测试方法:对电子组装品进行热负荷试验（温度冲击或温度循环试验）；按照疲劳寿命试验条件进行对电子器件结合部进行机械应力测试；在无铅制程焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试。
包括等温机械疲劳测试，热疲劳测试及耐腐蚀测试等。
其中根据测试结果等温机械疲劳测试可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同，同时还表明不同无铅材料显示出不同的失效机理，失效形态各有不一。
热疲劳测试是用于考察由于热应力所引起的低循环疲劳对焊点连接可靠性的影响。
▲TOP------------------------------------------------------------------------------------------------------------■目前常用的可靠度试验设备(接合可靠度评估)为：高温烤箱热冲击试验[三箱气体式]&[两箱移动式液体]恒温恒湿机低阻量测系统离子迁移量测系统复合式试验机(温湿度+振动)蒸汽老化试验金相切片试验振动测试 IC零件脚的拉力试验弯曲测试电阻电容的推力试验落下测试▲TOP------------------------------------------------------------------------------------------------------------■无铅制程接合可靠度(信赖性)评估的试验规范：EIAJ(JEITA)ET-7407EIAJ(JEITA)ET-7401IPC-SM-785IPC-9701IPC-TM650------------------------------------------------------------------------------------------------------------■无铅制程接合可靠度的试验条件：■无铅制程接合可靠度的试验条件：烤箱:在高温放置对于强度之影响均倾强度渐渐降低之方向。
无铅制程
我們的目標
1. 所有新材料導入時其重要規格 所有新材料導入時其重要規格Cpk需大于 需大于1.5 需大于 2. 所有供應商關鍵制程參數必須導入 所有供應商關鍵制程參數必須導入Cpk控制 控制 3. 所有與規格有關的材料問題必須以 所有與規格有關的材料問題必須以Cpk作為 作為 效果確認的依據
我們的要求
材料重要規格導入CPK管制目的 材料重要規格導入 管制目的
提前發現產品異常，為快速解決異常提供依據， ● 提前發現產品異常，為快速解決異常提供依據， 防止不良流出 ● 對產品重要特性之管制從新產品試產時其 CPK＞1.5，有利于量產時之品質穩定及提高產量 ＞ ，
與技術能力. 與技術能力.
SIX SIGMAÓ． C PK ． PPM 國 際 抽 樣 表 ．
1000 ----500 -----
2000 2000 ----------
Material Quality V.S customer satisfactory
CE Material IQC 60 80
Mfg +25
85 Customer Service >95 95
PA QRE Reliability 90 +5
Lead - Free Soldering
無 鉛 製 程
Why Go Lead Free
•Environmental considerations 環境考量 •Legislation 法律因素 •Marketing advantage 市場優勢
Lead Free Driver
-Legislation（法律因素) （
TOPICS
2001 Quality Status 2002 Quality Target Phase in Cpk Control Expectations in 2002 無鉛製程
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20．
贴片机是否清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘？
22．
贴片机的顶针、吸嘴是否彻底清洁
24．
工作台是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘？
26．
镊子、托盘是否彻器是否清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘
30．
上料时作业员及IPQC确认材料是否有这些无铅的标识？如“ROHS、PB-FREE、LEAD FREE、”
9．
钢网使用前要彻底清洁，并检查无残留任何杂物
11．
清洁钢网用的无尘纸及气枪是否清洁且无任何杂物？
13．
是否采用专用刮刀及搅拌刀，并于使用前彻底清洁
15．
锡膏成分是否是Sn96.5Ag3.0Cu0.5？任何时候添加前均经过IPQC确认?
17．
存放印刷后的PCB的架子是否清洁？
19．
PCB的条码标签及碳粉必须是无铅材料
42．
镊子、托盘、材料盒是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘
44．
不得加盖任何印章及油性标志于PCB板面上。
46．
同一桌面不得同时检查有铅及无铅产品。
48．
不良标识纸必须采用无铅纸质。
修理
49．
无铅修理品必须放置于专门区域
50．
有专门的无铅修理台及相关设施
51．
有铅品不得放置于无铅修理区域
52．
电烙铁的温度是否设置在规定刻度？
31.
洗板水是否不含有毒性成分？
ICT
59．
ICT治具是否在使用前彻底清洁。
成品检查
60．
无铅产品是否在独立的检验区进行检查
61．
是否将合格品及拒收品放置于独立于有铅品的区域
审核：PCBA生产部：检查人：
32．
机器抛料及散料是否单独包装并注明无铅？
34．
无铅材料是否与有铅材料隔离存放？
回流焊接
35．
回流焊接的温度设置是否符合文件规定？
37．
回流焊炉使用前是否彻底清洁内部的杂物、松香残留物、灰尘？
39．
绝对不可以存在有铅板与无铅板同过一台回流焊的情形
炉后QC
40．
工作台是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘？
17.
锡条是否是无铅焊锡（Sn96.5Pb3.0Cu0.5），并确保现场无有铅锡条混入？
18.
各种工具（舀锡勺，螺丝刀等）是否清洁干净？
19.
链条是否经过清洗，并确保无杂物、脏污残留？
20.
机台其它部位是否经过清洁并确保无残渣
21.
助焊剂是否是无铅品
22.
温度是否符合无铅标准曲线设置
23.
焊锡是否每月进行检查以验证铅含量低于1000PPM？
电烙铁的温度是否设置在规定刻度？
53．
修理用的元件是否确保是无铅材料（直接从无铅机台或仓库取料）？
54．
是否使用无铅锡丝：Sn96.5Ag3.0Cu0.5?
55．
辅助材料如助焊剂、IPA等是否是无铅专用？
ICT
56．
ICT治具是否彻底清洁。
成品检查
57．
无铅产品是否在独立的检验区进行检查
58．
是否将合格品及拒收品放置于独立于有铅品的区域
材料（包含跳线）加工前是否经过IPQC确认是无铅材料？
5.
工作台上不可残留其它有铅的材料、杂物及灰尘
6.
元件加工机器（含剪钳）是否于使用前进行彻底清洁？
7.
材料盒及其它用于盛装元件的容器是否清洁？
8.
加工前后的材料是否单独包装并注明无铅？
MI
9.
工作台是否彻底清洁，并检查无残留任何其它材料、杂物、灰尘？
24.
锡渣是否与有铅锡渣分开摆放？
执锡修补
25.
工作台是否经过清洗，并确保无杂物、脏污残留？
26.
是否使用专用的无铅烙铁？
27.
修理用的元件是否确保是无铅材料（直接从无铅机台或仓库取料）？
28.
是否使用无铅锡丝：Sn96.5Ag3.0Cu0.5?
29.
辅助材料如助焊剂、IPA等是否是无铅专用？
30.
10.
落于地上的元件是否经检查确认属于无铅元件？
11.
上料前是否经IPQC确认属于无铅材料？
补件
12.
无铅修理品必须放置于专门区域
13.
有专门的无铅修理台及相关设施
14.
有铅品不得放置于无铅修理区域
15.
修理用的元件是否确保是无铅材料（直接从无铅机台或仓库取料）？
波峰焊
16.
锡槽中的锡是否是无铅焊锡
审核：SMT生产部：检查人：
无铅制程日检查表
货仓检查部分
项目
内容
结果
异常情形
材料仓
1.
无铅材料是否与有铅材料隔离存放
2.
是否有标示显示无铅？
3.
备料时需检查材料是否有无铅标识？
4.
备料是否指定专用于无铅机种？
5.
材料的摆放位置是否清洁，无杂物及灰尘
成品区
6.
无铅成品是否摆放在单独的区域？
7.
是否标识产品无铅或有铅状态？
8.
包装箱是否清洁无杂物？
审核：货仓：检查人：
无铅制程日检查表
AI检查部分
项目
内容
结果
异常情形
AI机
1.
无铅材料是否与有铅材料隔离存放
2.
机器、料站及刀具是否于使用前进行彻底清洁？
3.
上料时作业员及IPQC确认材料是否有这些无铅的标识？如“ROHS、PB-FREE、LEAD FREE、”
元件加工
4.
无铅制程日检查表
SMT制程检查部分
项目
内容
结果
异常情形
锡膏保管
1．
无铅锡膏保存区域是否与有铅锡膏区分？
2．
保存的温度、湿度是否符合锡膏的管理规定。
印刷
3．
PCB是否是无铅来料，外箱有无lead free标识？
5．
印刷机是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘？
7．
工作台是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘？