华为同步电路设计规范
《华为印制电路板设计规范》
《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。
本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。
二、设计原则1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。
2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。
3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。
4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-22215.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。
6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。
7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。
三、尺寸标准1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。
2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件的安装，并保证良好的散热性能。
3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。
4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。
四、接地与走线规范1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。
2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽量短。
3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双边走线。
4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。
5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。
五、布线与充分利用PCB面积规范1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和走线；2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式；3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线；4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰；5.PCB布线时应注意走线的长度和形状，以最小化信号传输延迟和失真。
同步时序逻辑设计方法
同步时序逻辑设计方法概述同步时序逻辑设计方法是一种用于设计数字电路的方法论，它能够确保电路在不同的时钟信号控制下按照预期的时序进行操作。
在数字系统中，时序逻辑是指电路的输出取决于输入信号的顺序和时刻。
同步时序逻辑设计方法通过合理的时钟设计和时序逻辑电路的组织，实现了电路的准确和可靠的运行。
时钟设计在同步时序逻辑设计中，时钟起着至关重要的作用。
时钟信号用于同步电路中各个组件的操作，确保它们在正确的时序下进行。
时钟的设计包括时钟频率、时钟宽度以及时钟的分频和相位调整等。
时钟频率指的是时钟信号的周期，通常以赫兹（Hz）为单位。
时钟宽度是指时钟信号的脉冲宽度，通常以时间单位表示。
时钟的分频和相位调整可以根据系统需求进行灵活设计，以满足不同的时序要求。
时序逻辑电路的组织同步时序逻辑设计方法强调将电路划分为可控制的模块，每个模块由一个或多个时序逻辑电路组成。
时序逻辑电路可以是触发器、计数器、状态机等。
触发器是最基本的时序逻辑电路，它可以存储一个比特的信息，并在时钟信号的边沿进行状态更新。
计数器是一种特殊的触发器，它可以实现正整数的计数操作。
状态机是一种多状态触发器，它能够根据输入和状态转移条件，在不同的状态之间进行切换。
通过合理组织和连接这些时序逻辑电路，可以构建出复杂的数字系统。
设计方法同步时序逻辑设计方法主要包括以下几个步骤：1. 确定系统需求：根据实际应用场景和功能需求，明确电路的输入输出关系和时序要求。
2. 划分模块：将电路划分为可控制的模块，每个模块负责特定的功能。
3. 设计时序逻辑电路：根据模块的功能需求，选择合适的触发器、计数器或状态机，并进行逻辑电路设计。
4. 进行时钟设计：根据时序要求和系统性能需求，确定合适的时钟频率和时钟宽度，并进行时钟分频和相位调整设计。
5. 进行时序分析：通过时序分析工具对电路进行仿真和验证，确保电路在不同的时序条件下正常运行。
6. 进行综合和布局布线：将设计好的逻辑电路进行综合和布局布线，生成最终的物理电路。
华为逻辑电平接口设计规范
5.2 ：常用的逻辑电平
逻辑电平：有 TTL、CMOS、ECL、PECL、GTL；RS232、RS422、LVDS 等。如 下表所示：
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Q/DKBA0.200.035-2000
图 5－1：常用逻辑电平图 ·其中 TTL 和 CMOS 的逻辑电平按典型电压可分为四类：5V 系列（5V TTL 和 5V CMOS）、3.3V 系列，2.5V 系列和 1.8V 系列。 5V TTL 和 5V CMOS 逻辑电平是通用的逻辑电平。 3.3V 及以下的逻辑电平被称为低电压逻辑电平，常用的为 LVTTL 电平。 低电压的逻辑电平还有 2.5V 和 1.8V 两种，详细见后。 ECL/PECL 和 LVDS 是差分输入输出，其详细内容见后。 RS-422/485 和 RS-232 是串口的接口标准，RS-422/485 是差分输入输出，RS-232 是单端输入输出，其相应的逻辑电平标准请参考公司的《串行通信接口电路设计规范》。
3
Q/DKBA0.200.035-2000
目
1、目的 2、范围 3、名词定义 4、引用标准和参考资料 5、TTL 器件和 CMOS 器件的逻辑电平 5.1：逻辑电平的一些概念 5.2：常用的逻辑电平 5.3：TTL 和 CMOS 器件的原理和输入输出特 性 5.4：TTL 和 CMOS 的逻辑电平关系 6、TTL 和 CMOS 逻辑器件 6.1：TTL 和 CMOS 器件的功能分类 6.2：TTL 和 MOS 逻辑器件的工艺分类特点 6.3：TTL 和 CMOS 逻辑器件的电平分类特点 6.4：包含特殊功能的逻辑器件 6.5：TTL 和 CMOS 逻辑器件的选择 6.6：逻辑器件的使用指南 7、TTL、CMOS 器件的互连 7.1：器件的互连总则 7.2：5V TTL 门作驱动源 7.3：3.3V TTL/CMOS 门作驱动源 7.4：5V CMOS 门作驱动源 7.5：2.5V CMOS 逻辑电平的互连 8、EPLD 和 FPGA 器件的逻辑电平 8.1：概述 8.2：各类可编程器件接口电平要求 8.3：各类可编程器件接口电平要求 8.3.1：EPLD/CPLD 的接口电平 8.3.2：FPGA 接口电平 9、ECL 器件的原理和特点 9.1：ECL 器件的原理 9.2：ECL 电路的特性 9.3：PECL/LVPECL 器件的原理和特点 9.4：ECL 器件的互连 9.4.1：ECL 器件和 TTL 器件的互连 9.4.2：ECL 器件和其他器件的互连 9.5：ECL 器件的匹配方式 9.6：ECL 器件的使用举例 9.6.1：SYS100E111 的设计 9.6.2：SY100E57 的设计
2024版Verilog编程规范(华为)
实现自动化测试流程，提高测试 效率和准确性。
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代码审查与质量保证
代码审查流程介绍
提交代码
开发人员将代码提交到代码审查 系统中。
分配审查任务
系统或审查组长将审查任务分配 给审查人员。
代码审查
审查人员对代码进行逐行审查， 检查是否符合编程规范和质量要
求。
审查通过
经过多轮反馈和整改后，代码符 合要求，审查通过。
通过定期的培训、分享和宣传活动，提高开 发人员对Verilog编程规范的认识和重视程度。
引入自动化检查工具
建立持续改进机制
研究和引入自动化检查工具，对Verilog代码 进行静态分析和规范检查，进一步提高代码 质量和开发效率。
建立规范的持续改进机制，收集开发人员的 反馈和建议，及时调整和优化规范内容。
可重用性原则
模块应具有高内聚、低耦 合的特点，便于在不同项 目中重用。
可维护性原则
模块应易于理解、测试和 修改，以降低维护成本。
顶层结构设计方法
自顶向下设计
从系统整体需求出发，逐 步细化到各个模块的设计 和实现。
模块化设计
将系统划分为多个独立的 模块，每个模块承担一定 的功能，便于并行开发和 维护。
减少错误和提高代码质量
02
规范的编程习惯有助于减少编码过程中的错误，提高代码的稳
定性和可靠性。
促进知识共享和传承
03
统一的编程规范有利于知识的积累和传承，降低新人学习成本，
提高团队整体技术水平。
适用范围及对象
适用范围
本规范适用于使用Verilog语言进 行硬件描述和设计的所有场景，包 括但不限于数字电路设计、验证、 仿真等。
端口名应避免与模块内部变量名冲突。
同步电路设计
复位问题
• 1、采用异步复位，便于全局的同步 • 2、同步复位在硬件设计上相当于在数据路 径上添加了一个MUX，不利于时序。 • 3、类似于信号的setup和hold time的要求 对于复位信号有相应的recovery 和 removal
• 设计原则： • 异步电路可以转换为同步电路，若不能则 应该将它降到最低，并要再三的保证设计 的正确性。
例子一：行波计数器
D Q D Q D Q
例二：不规则计数器
D Q clr =55H?
0
M U X
D Q clr
=55H?
例三：异步时钟同步
D Q clk1 clk2
要求：clk2 至少是clk1的两倍
同步电路优点：
• 1、同步电路容易使用寄存器的复位/置位端，使 整个电路有一个确定的状态。 • 2、同步电路避免了温度、电压、工艺的影响，易 于消除电路毛刺，舍得设计可靠 • 3、同步电路易于组织流水线，提高芯片的运行速 度，设计易于实现 • 4、同步电路可以很好的利用先进的设计工具，如 静态时序分析工具等，为设计者提供最便利的条 件，便于电路错误分析，加快设计进度。
同步电路设计
同步电路设计的重要性
– 数字电路设计的关键是时序设计，即电路中的每 个触发器的建立/保持时间都满足要求。
2 D Q 1
组合 逻辑 3
D Q
Skew N 1 2 3 N Hold N+1 N N+1 N+1 N+2
Skew N 1 2 3 N-2 setup N-1 N-1 N N+1 N例四：边沿检测
• Reg reg_ff1,reg_ff2; • always@(posedge clk ) • Begin
印制电路板(PCB)设计规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07月30日首次发布。
本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪Q/DKBA-Y004-1999目 录目录1. 1适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求157. 7设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15附录1： 传输线特性阻抗附录2： PCB设计作业流程深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-19印制电路板CAD工艺设计规范991. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
防护电路设计规范 华为
DKBA 华为技术有限公司企业技术规范DKBA1268-2003.08代替DKBA3613-2001.11防护电路设计规范2003-11-10发布2003-11-10实施华为技术有限公司发布目次前言 (6)1范围和简介 (7)1.1范围 (7)1.2简介 (7)1.3关键词 (7)2规范性引用文件 (7)3术语和定义 (8)4防雷电路中的元器件 (8)4.1气体放电管 (8)4.2压敏电阻 (9)4.3电压钳位型瞬态抑制二极管（TVS） (10)4.4电压开关型瞬态抑制二极管（TSS） (11)4.5正温度系数热敏电阻(PTC） (11)4.6保险管、熔断器、空气开关 (12)4.7电感、电阻、导线 (13)4.8变压器、光耦、继电器 (14)5端口防护概述 (15)5.1电源防雷器的安装 (16)5.1.1串联式防雷器 (16)5.1.2并联式防雷器 (16)5.2信号防雷器的接地 (18)5.3天馈防雷器的接地 (19)5.4防雷器正确安装的例子 (19)6电源口防雷电路设计 (20)6.1交流电源口防雷电路设计 (20)6.1.1交流电源口防雷电路 (20)6.1.2交流电源口防雷电路变型 (22)6.2直流电源口防雷电路设计 (23)6.2.1直流电源口防雷电路 (23)6.2.2直流电源口防雷电路变型 (24)7信号口防雷电路设计 (25)7.1E1口防雷电路 (26)7.1.1室外走线E1口防雷电路 (26)7.1.2室内走线E1口防雷电路 (27)7.2网口防雷电路 (31)7.2.1室外走线网口防雷电路 (31)7.2.2室内走线网口防雷电路 (32)7.3E3/T3口防雷电路 (36)7.4串行通信口防雷电路 (36)7.4.1RS232口防雷电路 (36)7.4.2RS422&RS485口防雷电路 (37)7.4.3V.35接口防雷电路 (39)7.5用户口防雷电路 (39)7.5.1模拟用户口（Z口）防雷电路 (40)7.5.2数字用户口（U接口）防雷电路 (41)7.5.3ADSL口防雷电路 (43)7.5.4VDSL口防雷电路 (44)7.5.5G.SHDSL口防雷电路 (45)7.6并柜口防雷电路 (46)7.7其他信号端口的防护 (47)8天馈口防雷电路设计 (47)8.1不带馈电的天馈口防雷电路设计 (47)8.2带馈电的天馈口防雷电路设计 (48)9PCB设计 (50)10附录A：雷电参数简介 (51)10.1雷暴日 (51)10.2雷电流波形 (51)10.3雷电流陡度 (52)10.4雷电波频谱分析 (52)11附录B：常见测试波形允许容差 (52)11.1 1.2/50us冲击电压波 (52)11.28/20us冲击电流波 (52)11.310/700us冲击电压波 (53)11.4 1.2/50us(8/20us)混合波 (53)12附录C：冲击电流实验方法 (54)13附录D：低压配电系统简介 (55)13.1TN配电系统 (55)13.2TT配电系统 (57)13.3IT配电系统 (58)13.4与配电系统有关的接地故障 (59)14参考文献 (60)前言本规范的其他系列规范：无与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无规范代替或作废的全部或部分其他文件：本规范代替原规范DKBA3613-2001.11《防护电路设计规范》与其他规范或文件的关系：本规范是DKBA3613-2001.11《防护电路设计规范》的升级与规范前一版本相比的升级更改的内容：对前一版的内容进行了优化，并全面增加了多种信号端口的防护电路。
(整理)华为逻辑电平接口设计规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司技术规范错误！未定义书签。
Q/DKBA0.200.035-2000逻辑电平接口设计规范2000-06-20发布 2000-06-20实施深圳市华为技术有限公司发布本规范起草单位：各业务部、研究技术管理处硬件工程室。
本规范主要起草人如下：赵光耀、钱民、蔡常天、容庆安、朱志明，方光祥、王云飞。
在规范的起草过程中，李东原、陈卫中、梅泽良、邢小昱、李德、梁军、何其慧、甘云慧等提出了很好的建议。
在此，表示感谢！本规范批准人：周代琪本规范解释权属于华为技术有限公司研究技术管理处硬件工程室。
本规范修改记录：目录1、目的 52、范围 53、名词定义 54、引用标准和参考资料 65、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平85.1：逻辑电平的一些概念85.2：常用的逻辑电平95.3：TTL和CMOS器件的原理和输入输出特性95.4：TTL和CMOS的逻辑电平关系106、TTL和CMOS逻辑器件126.1：TTL和CMOS器件的功能分类126.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点136.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点136.4：包含特殊功能的逻辑器件146.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择156.6：逻辑器件的使用指南157、TTL、CMOS器件的互连177.1：器件的互连总则177.2：5V TTL门作驱动源207.3：3.3V TTL/CMOS门作驱动源207.4：5V CMOS门作驱动源207.5：2.5V CMOS逻辑电平的互连208、EPLD和FPGA器件的逻辑电平218.1：概述218.2：各类可编程器件接口电平要求218.3：各类可编程器件接口电平要求218.3.1：EPLD/CPLD的接口电平218.3.2：FPGA接口电平259、ECL器件的原理和特点359.1：ECL器件的原理359.2：ECL电路的特性369.3：PECL/LVPECL器件的原理和特点379.4：ECL器件的互连389.4.1：ECL器件和TTL器件的互连389.4.2：ECL器件和其他器件的互连399.5：ECL器件的匹配方式399.6：ECL器件的使用举例419.6.1：SYS100E111的设计419.6.2：SY100E57的设计429.1：ECL电路的器件选择439.2：ECL器件的使用原则4310、LVDS器件的原理和特点4510.1：LVDS器件简介4510.2：LVDS器件的标准4510.2.1：ANSI/TIA/EIA-644 4510.2.2：IEEE 1596.3 SCI-LVDS 4610.3：LVDS器件的工作原理4610.4：LVDS的特点4710.5：LVDS的设计4810.5.1：LVDS在PCB上的应用4810.5.2：关于FAIL-SAFE电路的设计4810.5.3：LVDS在电缆中的使用4910.5.4：LVDS在接插件中的信号分布和应用5010.6：LVDS信号的测试5110.7：LVDS器件应用举例5210.7.1：DS90CR217/218 的设计5210.7.2：DS92LV1021/1201的设计5211、GTL器件的原理和特点5511.1：GTL器件的特点和电平5511.2：GTL信号的PCB设计5611.2.1：GTL常见拓扑结构5611.2.2：GTL的PCB设计5711.3：GTL信号的测试5911.4：GTL信号的时序5912、附录6013、附件列表61深圳市华为技术有限公司技术规范Q/DKBA0.200.035-1999逻辑电平接口设计规范摘要：本规范介绍了在硬件开发过程中会涉及到的各类逻辑电平，如TTL、CMOS、ECL、LVDS、GTL等，解释了它们的输入输出特性、各种接口参数以及设计时要注意的问题等。
华为电路设计标准
华为PCB设计规范1..1 PCBPrint circuit Board：印刷电路板;1..2 原理图：电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图;1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分;1..4 布局：PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程; 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施;1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案; 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准,1999-08-30实施;II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定;B. 提高PCB设计质量和设计效率;提高PCB的可生产性、可测试、可维护性;III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在PCB设计投板申请表中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计;B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图,理解电路的工作条件;如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素;理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题;2. 在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求;理解板上的高速器件及其布线要求;3. 根据硬件原理图设计规范的要求,对原理图进行规范性审查;4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改;5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求;设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可;6. 必要时,设计计划应征得上级主管的批准;IV. 设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表;2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误;保证网络表的正确性和完整性;3. 确定器件的封装PCB FOOTPRINT．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则：①单板左边和下边的延长线交汇点;②单板左下角的第一个焊盘;板框四周倒圆角,倒角半径5mm;特殊情况参考结构设计要求;B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性; 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注;2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域;根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区;3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程;加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装元件面插装焊接面贴装一次波峰成型——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装;4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil;G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定;5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置;同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验;6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件;7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间;8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔;当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接;9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOPPIN间距大于等于元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于50mil的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接;10. BGA与相邻元件的距离>5mm;其它贴片元件相互间的距离>；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件;11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短;12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔;13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置;串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil;匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配;14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线;C. 设置布线约束条件1. 报告设计参数 8布局基本确定后,应用PCB设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数;信号层数的确定可参考以下经验数据①Pin密度②信号层数③板层数注：PIN密度的定义为：板面积平方英寸/板上管脚总数/14布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求,信号的工作速度,制造成本和交货期等因素;1. 布线层设置在高速数字电路设计中,电源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线;所有布线层都尽量靠近一平面层,优选地平面为走线隔离层;为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向;可以根据需要设计1--2个阻抗控制层,如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商;阻抗控制层要按要求标注清楚;将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上;2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度;板的密度越高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙;B. 信号的电流强度;当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃注：i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑;ii. 在PCB设计加工中,常用OZ盎司作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um;C. 电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度;输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离D. 可靠性要求;可靠性要求高时,倾向于使用较宽的布线和较大的间距;E. PCB加工技术限制国内国际先进水平推荐使用最小线宽/间距 6mil/6mil 4mil/4mil极限最小线宽/间距 4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8;孔径优选系列如下：孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系：板厚：最小孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔,这两类过孔尺寸设置可参考过线孔;应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识,避免给PCB加工带来不必要的问题,必要时要与PCB供应商协商;测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50mil;不推荐用元件焊接孔作为测试孔;2. 特殊布线区间的设定特殊布线区间是指单板上某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数,如某些高密度器件需要用到较细的线宽、较小的间距和较小的过孔等,或某些网络的布线参数的调整等,需要在布线前加以确认和设置;3. 定义和分割平面层A. 平面层一般用于电路的电源和地层参考层,由于电路中可能用到不同的电源和地层,需要对电源层和地层进行分隔,其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差,电位差大于12V时,分隔宽度为50mil,反之,可选20--25mil ;B. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性;C. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时,应当在其他布线层给予补尝;例如可用接地的铜箔将该信号网络包围,以提供信号的地回路;B. 布线前仿真布局评估,待扩充C. 布线1. 布线优先次序关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线;从单板上连线最密集的区域开始布线;2. 自动布线在布线质量满足设计要求的情况下,可使用自动布线器以提高工作效率,在自动布线前应完成以下准备工作：自动布线控制文件do file为了更好地控制布线质量,一般在运行前要详细定义布线规则,这些规则可以在软件的图形界面内进行定义,但软件提供了更好的控制方法,即针对设计情况,写出自动布线控制文件do file,软件在该文件控制下运行;3. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层,并保证其最小的回路面积;必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法;保证信号质量;4. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号;5. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上;6. 进行PCB设计时应该遵循的规则1 地线回路规则：环路最小规则,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小;针对这一规则,在地平面分割时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布,防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的孔,将双面地信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其地平面信号回路问题,建议采用多层板为宜;2 窜扰控制串扰CrossTalk是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用;克服串扰的主要措施是：加大平行布线的间距,遵循3W规则;在平行线间插入接地的隔离线;减小布线层与地平面的距离;3 屏蔽保护对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面积,多见于一些比较重要的信号,如时钟信号,同步信号；对一些特别重要,频率特别高的信号,应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计,即将所布的线上下左右用地线隔离,而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合;4 走线的方向控制规则：即相邻层的走线方向成正交结构;避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制如某些背板难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线;5 走线的开环检查规则：一般不允许出现一端浮空的布线Dangling Line,主要是为了避免产生"天线效应",减少不必要的干扰辐射和接受,否则可能带来不可预知的结果;6 阻抗匹配检查规则：同一网络的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应该尽量避免这种情况;在某些条件下,如接插件引出线,BGA封装的引出线类似的结构时,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度;7 走线终结网络规则：在高速数字电路中,当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间或下降时间的1/4时,该布线即可以看成传输线,为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配,可以采用多种形式的匹配方法,所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关;A. 对于点对点一个输出对应一个输入连接,可以选择始端串联匹配或终端并联匹配;前者结构简单,成本低,但延迟较大;后者匹配效果好,但结构复杂,成本较高;B. 对于点对多点一个输出对应多个输出连接,当网络的拓朴结构为菊花链时,应选择终端并联匹配;当网络为星型结构时,可以参考点对点结构;星形和菊花链为两种基本的拓扑结构, 其他结构可看成基本结构的变形, 可采取一些灵活措施进行匹配;在实际操作中要兼顾成本、功耗和性能等因素,一般不追求完全匹配,只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可;8 走线闭环检查规则：防止信号线在不同层间形成自环;在多层板设计中容易发生此类问题,自环将引起辐射干扰;9 走线的分枝长度控制规则：尽量控制分枝的长度,一般的要求是Tdelay<=Trise/20;10 走线的谐振规则：主要针对高频信号设计而言,即布线长度不得与其波长成整数倍关系,以免产生谐振现象;11 走线长度控制规则：即短线规则,在设计时应该尽量让布线长度尽量短,以减少由于走线过长带来的干扰问题,特别是一些重要信号线,如时钟线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方;对驱动多个器件的情况,应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构;12 倒角规则：PCB设计中应避免产生锐角和直角,以免产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好;13 器件去藕规则：A. 在印制版上增加必要的去藕电容,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定;在多层板中,对去藕电容的位置一般要求不太高,但对双层板,去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性,有时甚至关系到设计的成败;B. 在双层板设计中,一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用,同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响,一般来说,采用总线结构设计比较好,在设计时,还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响,必要时增加一些电源滤波环路,避免产生电位差;C. 在高速电路设计中,能否正确地使用去藕电容,关系到整个板的稳定性;14 器件布局分区/分层规则：A. 主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰,同时尽量缩短高频部分的布线长度;通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度,当然,这样的布局仍然要考虑到低频信号可能受到的干扰;同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接;B. 对混合电路,也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面,分别使用不同的层布线,中间用地层隔离的方式;15 孤立铜区控制规则：孤立铜区的出现,将带来一些不可预知的问题,因此将孤立铜区与别的信号相接,有助于改善信号质量,通常是将孤立铜区接地或删除;在实际的制作中,PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔,这主要是为了方便印制板加工,同时对防止印制板翘曲也有一定的作用;16 电源与地线层的完整性规则：对于导通孔密集的区域,要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而导致信号线在地层的回路面积增大;17 重叠电源与地线层规则：不同电源层在空间上要避免重叠;主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层;18 3W规则：为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则;如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距;19 20H规则：由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰;称为边沿效应;解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导;以一个H电源和地之间的介质厚度为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内;20 五---五规则：印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层;D. 后仿真及设计优化待补充E. 工艺设计要求1. 一般工艺设计要求参考印制电路CAD工艺设计规范Q/DKBA-Y001-19992. 功能板的ICT可测试要求A. 对于大批量生产的单板,一般在生产中要做ICTIn Circuit Test, 为了满足ICT测试设备的要求,PCB设计中应做相应的处理,一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点,称为ICT测试点;B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面, 检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔;C. 检测点的焊盘尺寸最小为24mils,两个单独测试点的最小间距为60mils;D. 需要进行ICT测试的单板,PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔, 为ICT测试定位用;3. PCB标注规范;钻孔层中应标明印制板的精确的外形尺寸,且不能形成封闭尺寸标注；所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化;II. 设计评审A. 评审流程设计完成后,根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审,其工作流程和评审方法参见PCB设计评审规范;B. 自检项目如果不需要组织评审组进行设计评审,可自行检查以下项目;1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过,应尽量避免在其下穿线,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮;3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致,ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求;4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则,并且无丝印覆盖焊盘；检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出;5. 报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮;6. 检查电源、地的分割正确；单点共地已作处理；7. 检查各层光绘选项正确,标注和光绘名正确；需拼板的只需钻孔层的图纸标注;8. 输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成;9. 按规定填写PCB设计归档自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查;10. 对工艺审查中发现的问题,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性;。
印制电路板(PCB)设计规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司199 9-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
华为PCB设计规范
DKBA 华为技术有限公司企业技术规范DKBA4031-2003.06PCB设计规范2003-06-30发布2003-07-XX实施华为技术有限公司发布1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。
II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B. 提高PCB设计质量和设计效率。
提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。
III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM；⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
华为同步电路设计规范
D Q·
clk
·
D Q· ·
D Q·
Q2
Q1 Q0 图1.5 行波计数器
2005-10-21
版权所有，侵权必究
第8页，共8页
同步电路设计技术及规则
秘密 请输入文档编号
行波记数器虽然原理简单，设计方便，但级连时钟（行波时钟）最容易造成时钟偏差（△T）， 级数多了，很可能会影响其控制的触发器的建立/保持时间，使设计难度加大。转换的方法是采用同步 记数器，同步计数器用原理图描述可能较难，但用VHDL很简单就可以描述一个4位计数器：
采用同步清0的办法，不仅可以有效地消除毛刺，而且能避免计数器误清0。电路如下图所示。
2005-10-21
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第9页，共9页
同步电路设计技术及规则
秘密 请输入文档编号
"000000"
clk
+1
DQ
6位 二进制 计数器
Q[5：0]
=52
图1.7 规则的计数器
5.分频器 这是3和4的特例，我们推荐使用同步计数器最高位的方法，如果需要保证占空比，可以使用图1.8 所示电路进行最后一次二分频。下图是19.44MHz分频到8kMHz(分频数为2430)的电路：
D Q
REG1
DQ
REG5
CLK1
CLK2
组合 逻辑
组合 逻辑
DQ
REG2
DQ
REG3
组合 逻辑
DQ
REG4
图1.11
如果输入信号是两根以上信号线，如下图所示，则该处理方法不准确。应引入专门的同步调整电路 或其它特殊处理电路。我们在设计时，会对总线数据进行同步调整，却往往忽略了对一组控制信号进行 同步调整。
华为SDH光传输设备操作规程
华为SDH光传输设备操作规程华为SDH光传输设备操作规程1范围本规程适用于华为SDH系列（Optix OSN7500、Optix OSN3500、Optix OSN1500、Optix Metro5000、Optix Metro1000）光通信设备的运行操作和维护检修。
2规范性引用文件YD/T 877 《同步数字体系（SDH）复用设备和系统的电接口技术要求》YD/T 1238 《基于SDH的多业务传送节点技术要求》YD/T 1620.1-5 《基于同步数字体系(SDH)的多业务传送节点(MSTP)网络管理技术要求(第1部分至第5部分)》YD/T 5095 《SDH长途光缆传输系统工程设计规范》3术语和定义3.1 SDH（Synchronous Digital Hierarchy，同步数字体系）根据ITU-T的建议定义，是不同速率的数字信号的传输提供相应等级的信息结构，包括复用方法和映射方法，以及相关的同步方法组成的一个技术体制。
3.2 常见故障及告警光传输设备故障主要分外部原因、人为原因和设备本身故障三种情况。
外部原因包括电源故障（如设备掉电、供电电压过低等）、光纤电缆故障（如光纤性能劣化、损耗过高，光纤折断、中继电缆脱落、损断或接触不良等）。
人为原因包括误操作设置了光路或支路通道的环回、误操作更改、删除了配置数据等。
设备本身故障主要表现为单板失效或性能劣化。
光传输设备处理故障常用的方法有告警分析法、逐段环回法和替换法。
在现场处理故障时以逐段环回法和替换法为主。
硬件环回是环回的一种方式，采用手工方法用尾纤对物理端口（光接口、电接口）的环回操作。
做硬件环回时需确保光模块的接收光功率小于过载光功率。
为防止由于光功率过高损坏接收光模块，在做硬件环回时，应加衰减器来降低输入光功率，衰减大小根据现场情况由网管确定。
硬件环回分本板自环和交叉自环。
本板自环是指用一根尾纤、电缆将同一块接口板上的收、发两个接口连接起来。
华为逻辑电平接口设计规范收集资料
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司技术规范错误！未定义书签。
Q/DKBA0.200.035-2000逻辑电平接口设计规范2000-06-20发布 2000-06-20实施深圳市华为技术有限公司发布本规范起草单位：各业务部、研究技术管理处硬件工程室。
本规范主要起草人如下：赵光耀、钱民、蔡常天、容庆安、朱志明，方光祥、王云飞。
在规范的起草过程中，李东原、陈卫中、梅泽良、邢小昱、李德、梁军、何其慧、甘云慧等提出了很好的建议。
在此，表示感谢！本规范批准人：周代琪本规范解释权属于华为技术有限公司研究技术管理处硬件工程室。
本规范修改记录：目录1、目的 52、范围 53、名词定义 54、引用标准和参考资料 65、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平85.1：逻辑电平的一些概念85.2：常用的逻辑电平95.3：TTL和CMOS器件的原理和输入输出特性95.4：TTL和CMOS的逻辑电平关系106、TTL和CMOS逻辑器件126.1：TTL和CMOS器件的功能分类126.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点136.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点136.4：包含特殊功能的逻辑器件146.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择156.6：逻辑器件的使用指南157、TTL、CMOS器件的互连177.1：器件的互连总则177.2：5V TTL门作驱动源207.3：3.3V TTL/CMOS门作驱动源207.4：5V CMOS门作驱动源207.5：2.5V CMOS逻辑电平的互连208、EPLD和FPGA器件的逻辑电平218.1：概述218.2：各类可编程器件接口电平要求218.3：各类可编程器件接口电平要求218.3.1：EPLD/CPLD的接口电平218.3.2：FPGA接口电平259、ECL器件的原理和特点359.1：ECL器件的原理359.2：ECL电路的特性369.3：PECL/LVPECL器件的原理和特点379.4：ECL器件的互连389.4.1：ECL器件和TTL器件的互连389.4.2：ECL器件和其他器件的互连399.5：ECL器件的匹配方式399.6：ECL器件的使用举例419.6.1：SYS100E111的设计419.6.2：SY100E57的设计429.1：ECL电路的器件选择439.2：ECL器件的使用原则4310、LVDS器件的原理和特点4510.1：LVDS器件简介4510.2：LVDS器件的标准4510.2.1：ANSI/TIA/EIA-644 4510.2.2：IEEE 1596.3 SCI-LVDS 4610.3：LVDS器件的工作原理4610.4：LVDS的特点4710.5：LVDS的设计4810.5.1：LVDS在PCB上的应用4810.5.2：关于FAIL-SAFE电路的设计4810.5.3：LVDS在电缆中的使用4910.5.4：LVDS在接插件中的信号分布和应用5010.6：LVDS信号的测试5110.7：LVDS器件应用举例5210.7.1：DS90CR217/218 的设计5210.7.2：DS92LV1021/1201的设计5211、GTL器件的原理和特点5511.1：GTL器件的特点和电平5511.2：GTL信号的PCB设计5611.2.1：GTL常见拓扑结构5611.2.2：GTL的PCB设计5711.3：GTL信号的测试5911.4：GTL信号的时序5912、附录6013、附件列表61深圳市华为技术有限公司技术规范Q/DKBA0.200.035-1999逻辑电平接口设计规范摘要：本规范介绍了在硬件开发过程中会涉及到的各类逻辑电平，如TTL、CMOS、ECL、LVDS、GTL等，解释了它们的输入输出特性、各种接口参数以及设计时要注意的问题等。
华为设计规范
华为设计规范
华为设计规范是指华为公司对于设计的标准和要求，在设计过程中需要遵循的规范和指导原则。
以下是华为设计规范的主要内容：
1. 简洁明了：设计要简洁明了，避免过度复杂和冗余的元素，保持清晰的界面结构和用户导航。
2. 一致性：在不同的应用和平台上，保持一致的设计风格和交互体验，让用户能够轻松上手和切换。
3. 可读性：文字和图标要具有良好的可读性和辨识度，避免过小、过淡或过于花哨的设计。
4. 响应速度：界面要快速响应用户的操作，避免长时间的等待和加载。
5. 界面布局：合理分配屏幕空间，将重要的信息和功能放在用户最容易找到的位置，提升用户体验。
6. 交互设计：设计交互要符合用户的思维习惯和操作习惯，减少用户的认知负荷。
7. 反馈机制：用户的操作需要给予明确的反馈，例如按钮的按下效果和加载动画，让用户知道他们的操作被接受。
8. 异常处理：考虑到用户的各种异常情况，例如网络连接失败
或者输入错误，需要给予用户相应的提示和帮助。
9. 色彩和图标设计：色彩要搭配合理，符合品牌形象和用户心理，图标要简洁明了，易于辨识。
10. 可访问性：设计要考虑到不同类型的用户，包括身体上有障碍的用户，提供一致的可访问性。
设计规范的目的是为了提高用户体验、统一品牌形象和减少设计的复杂性，使每个设计师都能按照同样的标准进行设计，提高设计师的效率和设计质量。
华为作为一家国际知名的科技公司，非常注重设计和用户体验，通过规范的设计指南，保证了产品的一致性和高品质。
华为射频开关的原理
华为射频开关的原理
华为射频开关的原理是基于PIN二极管进行调制，其结构类似于普通的二极管，由两个P型半导体和一个N型半导体组成。
PIN二极管的特点在于具有开放式结构，使得其在高频下有低的串扰和损耗，因此在射频电路设计中具有广泛的应用。
在华为射频开关中，当控制信号加在PIN二极管上时，它会改变PN结的电阻，从而改变其导通或截止状态。
同时，在射频开关的输入和输出端口之间加上相位补偿网络，可以使射频开关在不同的工作状态下保持相位同步和匹配。
另外，华为射频开关还采用了优化的设计，例如采用SPDT（单刀双掷）或扩展的SPDT结构，能够满足不同工作频段和功率要求。
同时，还可以通过结合开关矩阵或分集系统的技术，提高系统的可靠性和性能。
华为pcb设计规范
华为pcb设计规范华为pcb设计规范是指在华为通信技术公司中，为了保证产品质量和可靠性，对于PCB设计进行的一系列规范和要求。
PCB设计规范主要包括以下方面：1. 尺寸规范：PCB的尺寸应符合实际需求，并且要符合相关的标准。
同时需要保证PCB的尺寸稳定性和一致性，以便于后续组装和调试。
2. 层序规范：PCB的层数一般由工程师根据需求确定，但是在设计过程中需要严格遵循规范，确保层间电气性能和物理特性的稳定性。
同时需要遵循信号和电源分层的原则，以减少干扰和电磁辐射。
3. 排线规范：在进行排线设计时，需要注意信号线和电源线的分离，避免产生互相干扰。
同时要注意线的走向和走线长度，尽量减小电磁干扰和信号损耗。
4. 焊盘规范：焊盘的设计需要符合标准，要保证焊盘的位置准确、规整。
同时要留出足够的空间，方便后续SMT和手工焊接操作。
5. 贴片元件规范：在贴片元件的使用上，需要参考元件的规格和标准，确保正确安装。
同时要注意贴片元件与焊盘的匹配，确保焊接的可靠性和良好的电气连接。
6. DRC规范：在PCB设计的过程中，需要进行设计规则检查(DRC)，用于排查设计中的错误和不符合规范的地方。
DRC规范包括禁止过于靠近边缘、禁止过小的过孔和过小的线宽等。
7. 环保规范：在设计中要尽量减少对环境的影响，选用环保的材料和工艺。
同时要注意废弃物的处理和回收，确保环保意识贯穿整个设计过程。
8. EMI规范：在PCB设计中，要尽量减小电磁干扰的影响，采取屏蔽、隔离和滤波的措施。
同时要遵守相关的EMI标准，确保产品在电磁兼容性方面符合要求。
9. 热管理规范：在高性能的电子产品设计中，要考虑散热问题，采用散热片、散热模组和散热孔等技术手段，确保PCB的温度控制在合理范围内。
10. 防静电规范：防静电措施是PCB设计中必不可少的一项规范。
要考虑电路的结构布局，使用合适的防静电元器件和防护措施，预防静电对电路和器件的损害。
综上所述，华为PCB设计规范是为了确保产品质量和可靠性，对PCB设计进行的一系列规范和要求。
(完整版)华为fpga设计规范(VerilogHdl)
FPGA设计流程指南前言本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC的原型验证。
编写本流程的目的是：●在于规范整个设计流程，实现开发的合理性、一致性、高效性。
●形成风格良好和完整的文档。
●实现在FPGA不同厂家之间以及从FPGA到ASIC的顺利移植。
●便于新员工快速掌握本部门FPGA的设计流程。
由于目前所用到的FPGA器件以Altera的为主，所以下面的例子也以Altera为例，工具组合为modelsim + LeonardoSpectrum/FPGACompilerII + Quartus，但原则和方法对于其他厂家和工具也是基本适用的。
目录1. 基于HDL的FPGA设计流程概述 (1)1.1 设计流程图 (1)1.2 关键步骤的实现 (2)1.2.1 功能仿真 (2)1.2.2 逻辑综合 (2)1.2.3 前仿真 (3)1.2.4 布局布线 (3)1.2.5 后仿真（时序仿真） (4)2. Verilog HDL设计 (4)2.1 编程风格（Coding Style）要求 (4)2.1.1 文件 (4)2.1.2 大小写 (5)2.1.3 标识符 (5)2.1.4 参数化设计 (5)2.1.5 空行和空格 (5)2.1.6 对齐和缩进 (5)2.1.7 注释 (5)2.1.8 参考C语言的资料 (5)2.1.9 可视化设计方法 (6)2.2 可综合设计 (6)2.3 设计目录 (6)3. 逻辑仿真 (6)3.1 测试程序（test bench） (7)3.2 使用预编译库 (7)4. 逻辑综合 (8)4.1 逻辑综合的一些原则 (8)4.1.1 关于LeonardoSpectrum (8)4.1.1 大规模设计的综合 (8)4.1.3 必须重视工具产生的警告信息 (8)4.2 调用模块的黑盒子（Black box）方法 (8)参考 (10)修订纪录 (10)1. 基于HDL的FPGA设计流程概述1.1 设计流程图说明：●逻辑仿真器主要指modelsim，Verilog-XL等。
华为PON频率同步和时间同步PPT课件
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Page 17
GPON时间同步实现机制
OLT
ONUi
X 当localTime计数到达X时，将
本地时间设置为real_ToDx,i
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Page 19
PON传输时间同步的实现过程
1588V2 1PPS＋TOD
以太上行 接口板
BITS 接口板
OLT
时钟 模块
系统时间
1PPS+TOD
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Page 110
PON与其他传输时间同步对接可行性
OLT的NNI侧接口、ONU的UNI侧接口与PON内部的时间同步传递是分离的。所以，OLT的NNI 侧与ONU的UNI侧的时间同步接口可以采用现有的任何时间同步接口。 时间同步并不等同于IEEE 1588V2，当两端的接口非IEEE 1588V2时，就跟IEEE 1588V2没 有任何关系；仅当两端的接口为IEEE 1588V2时，才可以归类为IEEE 1588V2 BC方式。
PON 业务板
时钟单元
ONU
1. OLT支持外部的时间同步输入，包括1PPS＋TOD和1588V2等； 2. 设备内置时钟模块，实现对外部时间的同步跟踪，并生成内部系统时间。 3. 系统时间做为基准时间同步，提供给PON业务板使用。 4. PON和ONU之间采用标准定义的时间同步协议完成同步传递。 5. ONU获取到时间同步，并输出给下级设备使用。
完整版华为fpga设计规范VerilogHdl
FPGA设计流程指南、八、,前言本部门所承担的FPGA 设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC 的原型验证。
编写本流程的目的是：在于规范整个设计流程，实现开发的合理性、一致性、高效性。
形成风格良好和完整的文档。
实现在FPGA 不同厂家之间以及从FPGA 到ASIC 的顺利移植。
便于新员工快速掌握本部门FPGA 的设计流程。
由于目前所用到的FPGA 器件以Altera 的为主，所以下面的例子也以Altera 为例，工具组合为modelsim + LeonardoSpectrum/FPGACompilerII + Quartus ，但原则和方法对于其他厂家和工具也是基本适用的。
目录1. 基于HDL 的FPGA 设计流程概述 (1)1.1 设计流程图 (1)1.2 关键步骤的实现 (2)1.2.1 功能仿真 (2)1.2.2 逻辑综合 (2)1.2.3 前仿真 (3)1.2.4 布局布线 (3)1.2.5 后仿真(时序仿真) (4)2. Verilog HDL 设计 (4)2.1 编程风格( Coding Style )要求 (4)2.1.1 文件 (4)2.1.2 大小写 (5)2.1.3 标识符 (5)2.1.4 参数化设计 (5)2.1.5 空行和空格 (5)2.1.6 对齐和缩进 (5)2.1.7 注释 (5)2.1.8 参考C 语言的资料 (5)2.1.9 可视化设计方法 (6)2.2 可综合设计 (6)2.3 设计目录 (6)3. 逻辑仿真 (6)3.1 测试程序( test bench) (7)3.2 使用预编译库 (7)4. 逻辑综合 (8)4.1 逻辑综合的一些原则 (8)4.1.1 关于LeonardoSpectrum (8)4.1.1 大规模设计的综合 (8)4.1.3 必须重视工具产生的警告信息 (8)4.2 调用模块的黑盒子( Black box )方法 (8)参考修订纪录10101. 基于HDL的FPGA设计流程概述1.1设计流程图（1）设计定义说明：逻辑仿真器主要指modelsim，Verilog-XL等。
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R
。· Q
S
。· Q
图1.13 RS触发器是一种危险的触发器，R=S=1会导致不稳定态，初始状态也不确定。在设计时尽量避 免采用这种电路，或用如图1.14电路改进
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V1.0 产品名称：同步电路设计技术及规则
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同步电路设计技术
及规则
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文 档 作 者： 研 究 部： 文档管理员：
FPGA
周志坚
GROUP
日期： 日期： 日期：
1999/11/18
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采用同步清0的办法，不仅可以有效地消除毛刺，而且能避免计数器误清0。电路如下图所示。
2005-10-21
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同步电路设计技术及规则
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"000000"
clk
+1
DQ
6位 二进制 计数器
Q[5：0]
=52
图1.7 规则的计数器
5.分频器 这是3和4的特例，我们推荐使用同步计数器最高位的方法，如果需要保证占空比，可以使用图1.8 所示电路进行最后一次二分频。下图是19.44MHz分频到8kMHz(分频数为2430)的电路：
D Q·
clk
·
D Q· ·
D Q·
Q2
Q1 Q0 图1.5 行波计数器
2005-10-21
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同步电路设计技术及规则
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行波记数器虽然原理简单，设计方便，但级连时钟（行波时钟）最容易造成时钟偏差（△T）， 级数多了，很可能会影响其控制的触发器的建立/保持时间，使设计难度加大。转换的方法是采用同步 记数器，同步计数器用原理图描述可能较难，但用VHDL很简单就可以描述一个4位计数器：
+1
0
clk ·
DQ
11位 二进制 计数器
=1214
D Q·
ENA
clkout
图1.8 分频数为2430的电路 若是奇数分频，则处理比较特殊，以5分频器为例，其要求产生的时序关系如下图所示，
MCLK
DIV5_CLK 很显然，该电路要用上MCLK的上沿和下研，对上图时序进行分解，得下图
2005-10-21
6.多时钟的同步化 我们在设计中，经常预见这种情况：一个控制信号来自其它芯片（或者芯片其它模块），该信号相 对本电路来讲是异步的，即来自不同的时钟源。其模型可用图1.10表示。
CLK1
D Q
REG1
组合 逻辑
组合 逻辑
CLK2
DQ
REG2
DQ
REG3
组合 逻辑
DQ
REG4
图1.10 在图1.10中，CLK1与CLK2来自不同的时钟源，该电路即可能出现在同一芯片里，又可能出现 在不同芯片里。但效果是一样的，即存在危险性：由于时钟源不同，对REG2和REG3来讲，在同一时刻， 一个“认为”REG1的输出是“1”，另一个认为是“0”。这必定造成电路判断出现混乱，导致出错。
2005-10-21
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同步电路设计技术及规则
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下图是一个设计中所要准备采用的电路，该设计采用Xilinx的FPGA器件4062xla来实现，工作频率 是32.768MHz（即图中CLK频率）。设计原打算在每隔60ns输出一个数据，即DATA。然而，我们在设 计之前，考虑到256x7的同步RAM延时可能比较大，如果在加上其后的同步RAM延时的话，估计在60ns 之内很难完成。该部分电路是整个设计中的一个关键路径，因此，我们在进行具体设计之前，先对这种 电路结构进行了验证，事实证明我们的担心是对的。正确的做法是，采用流水线方法，在256x7的RAM 之后再加一个触发器，每个RAM都按60ns的速度读取数据，整个流程滞后60ns输出DATA。其它相关信 号（在其它模块中）也随之滞后60ns输出。
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同步电路设计技术及规则
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MCLK COUNTO 4 0
12
340
12
3 40
DIVO COUNT1
40
12
340
12
3 40
DIV1
DIV5_CLK
图1.9 5分频信号时序分解 图中，COUNT0采用上沿计数，COUNT1采用下沿计数，DIV0和DIV1是分别是上沿触发器和下沿 触发器的输出，DIV5_CLK是DIV0和DIV1的或门输出。读者可根据该时序图，画出相应的原理图，或 者用HDL语言进行描述。 在使用该电路时，需要注意： （1）DIV0和DIV1到DIV5_CLK的约束要严，越快越好。不然，无法保证1:1的占空比。 （2）MCLK频率要求较高，尽量不要出现窄脉冲，尤其是在高频电路里。 （3）COUNT1可有可无，视时钟频率高低而定。频率越高，COUNT1越需要。
很多异步设计都可以转化为同步设计，对于可以转化的逻辑必须转化，不能转化的逻辑，应将异步 的部分减到最小，而其前后级仍然应该采用同步设计。下面给出一些异步逻辑转化为同步逻辑的方法：
1.组合逻辑产生的时钟
输 入
..
组合 逻辑
DQ
图1.4 组合逻辑产生的时钟 组合逻辑的时钟如果产生毛刺，易使触发器误翻转。 2.行波计数器/行波时钟
同步电路设计技术及规则
修订记录[P1]
日期
修订版本 描述
1999/11/18 1.00
初稿完成
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作者 周志坚
2005-10-21
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同步电路设计技术及规则
目录
1 设计可靠性 2 时序分析基础 3同步电路设计
3.1同步电路的优越性 3.2 同步电路的设计规则 3.3 异步设计中常见问题及其解决方法 3.4 不建议使用电路 4SET和RESET信号处理 5 时延电路处理 6 全局信号的处理方法 7 时序设计的可靠性保障措施 8ALTERA参考设计准则
模块0
模块1
触发器 输出
组合 逻辑
触发器 输出
WENA0
DIN
DOUT
A
RAM 256× 7
WENA1
+1
DIN
A DOUT
RAM 32× 6
CLK
DATA 触发
器
图1.3
4.同步电路可以很好地利用先进的设计工具，如静态时序分析工具等，为设计者提供最大便利条件， 便于电路错误分析，加快设计进度。
1.1 同步电路的设计规则 1.尽可能在整个设计中只使用一个主时钟，同时只使用同一个时钟沿，主时钟走全局时钟网络。 2.在FPGA设计中，推荐所有输入、输出信号均应通过寄存器寄存，寄存器接口当作异步接口考虑。 3.当全部电路不能用同步电路思想设计时，即需要多个时钟来实现，则可以将全部电路分成若干局
部同步电路（尽量以同一个时钟为一个模块），局部同步电路之间接口当作异步接口考虑。 4.当必须采用多个时钟设计时，每个时钟信号的时钟偏差（△T）要严格控制。 5.电路的实际最高工作频率不应大于理论最高工作频率，留有设计余量，保证芯片可靠工作。
2005-10-21
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同步电路设计技术及规则
Counter4: Process(nreset,clk) Begin
If nreset = '0' then Cnt <= ( others => "0" );
Elsif clk = '1' and clk'event then Cnt <= cnt + 1;
End if; End process counter4; 通常逻辑综合工具都会对上述描述按不同器件的特点进行不同的优化，我们并不需要关心它是逐位 进位计数器还是超前进位计数器。 4.不规则的计数器
D Q
REG6
DQ
REG7
组合 逻辑
组合 逻辑
DQ
REG8
DQ
REG9
组合 逻辑
DQ
REG10
CLK1
7.RS触发器
D Q
REG1
CLK2
DQ
REG5
组合 逻辑
组合 逻辑
DQ
REG2
DQ
REG3
图1.12 问题电路
组合 逻辑
DQ
REG4
2005-10-21
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同步电路设计技术及规则
+1
Q[5：0]
DQ
=53
6位
二进制
clk
计数器
。
CLRN
图1.6 不规则的计数器
这是一个53计数器，采用计到53后产生异步复位的办法实现清0，产生毛刺是必然的。然而最严 重的是，当计数器所有bit或相关bit均在翻转时，电路有可能出错，例如：计数器从“110011”－>“110100”， 由于电路延时的原因，中间会出现“110101”状态，导致计数器误清0。
为了增加可编程逻辑器件电路工作的稳定性，一定要加强可编程逻辑器件设计的规范要求，要尽量 采用同步电路设计。对于设计中的异步电路，要给出不能转换为同步设计的原因，并对该部分异步电路 的工作可靠性(如时钟等信号上是否有毛刺，建立-保持时间是否满足要求等）作出分析判断，提供分析 报告。
Hale Waihona Puke 2 时序分析基础 电路设计的难点在时序设计，而时序设计的实质就是满足每一个触发器的建立/保持时间的要求。 其它控制信号