孔无铜分析

孔无铜原因分析及改善对策

一、原因分析：

1、沉铜孔无铜；

2、孔内有油造成孔无铜；

3、微蚀过度造成孔无铜；

4、电镀不良造成孔无铜；

5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成孔无铜；

二、改善对策：

1、沉铜孔无铜：

a、整孔剂造成的孔无铜：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效，

整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附

钯离子，确保化学铜覆盖完全，如果整孔剂的化学浓度不平衡

或失效，会导致孔无铜。

b、活化剂：主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁

要有金属钯均匀沉积上，就必须要控制好各方面的参数符合要

求，以我们现用的活化剂为例：

①、温度控制在35-44℃，温度低了造成钯沉积上去的密度不够，

造成化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增

加。

②、浓度比色控制在80%--100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够，

化学铜覆盖不完全；浓度高了因反应过快，材料成本增加。

③、在生产过程中要维护好活化剂的溶液，如果污染程度较严重，

会造成孔壁沉积的钯不致密，导致后续化学铜覆盖不完全。

c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯

离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速

剂，化学浓度控制在0.35-0.50N，如果浓度高了把金属钯都去

掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度低了，去除孔壁

吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。

d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键，以我司目

前所使用的药水参数为例：

①、温度控制在25--32℃，温度低了药液活性不好，造成孔无

铜；如果温度超过38℃时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。

②、Cu2+控制在1.5—3.0g/L，Cu2+含量低了药液活性不好，造成

孔化不良；

如果浓度超过3.5g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过

滤，否则药液有可能造成报废。Cu2+控制主要通过添加沉铜

A液进行控制。

③、NaOH控制在10.5—13.0g/L为宜，NaOH含量低了药液活性

不好，造成孔化不良。NaOH控制主要通过添加沉铜B液进行控制，B液内含有药液的稳定剂，正常情况下A液和B液是

1：1进行补充添加的。

④、HCHO控制在4.0—8.0g/L，HCHO含量低了药液活性不好，

造成孔化不良，如果浓度超过8.0g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制，A液内也含有HCHO的药液成分，所以添加HCHO时，先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。

⑤、沉铜的负载量控制在0.15—0.25ft2/L，负载量低了药液活

性不好，造成孔化不良；如果负载量超过0.25ft2/L时，因

药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。生产时第一缸板必须要用铜板进行拖缸，使沉铜药液的

活性激活起来，便于后续沉铜产品的反应，确保孔内化学铜

的致密度和提高覆盖率。

建议：为了达到以上各项参数的平衡和稳定，沉铜缸添加A、B液，应配置一台自动加料机，以更好地控制各项化学成份；同时

温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状

态。

2、孔内残留有湿膜油造成孔无铜：

a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底，确保网底没有堆油现象存

在，正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。

b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版，如果用错了网版，如≤

51T时，孔内有可能漏入湿膜油，显影时孔内的油有可能显

影不干净，电镀时就会镀不上金属层而造成孔无铜。如果网

目高了，有可能因油墨厚度不够，在电镀时抗镀膜被电流击

破，造成电路间很多金属点甚至导致短路。

3、粗化过度造成孔无铜：

a、线路前如果是采用化学粗化板面的话，对粗化溶液的温度、

浓度、粗化时间等参数要控制好，否则有可能因板镀孔铜厚

度薄，无法承受粗化液的溶铜力而造成孔无铜。

b、为了加强镀层和基铜的结合力，电镀前处理都要经过化学粗

化后再电镀，所以对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参

数要控制好，否则也有可能造成孔无铜问题。

4、电镀孔无铜：

a、电镀时厚径比较大（≥5：1）时孔内有气泡，是因为振动力

不足，无法使孔内的空气逸出，无法实现离子交换，使得孔

内没有镀上铜/锡，蚀刻时把孔内的铜蚀掉而造成孔无铜。

b、厚径比较大（≥5：1），电镀前处理时由于孔内有氧化现象

没有清除干净，电镀时会出现抗镀现象，没有镀上铜/锡或镀

上去的铜/锡很薄，蚀刻时起不到抗蚀效果导致把孔内的铜蚀

掉而造成孔无铜。

5、钻咀烧孔或粉尘堵孔孔无铜：

a、钻孔时钻咀使用寿命没有设置好，或者使用的钻咀磨损较严重，

如缺口、不锋利，钻孔时磨擦力太大而发热，造成孔壁烧焦无法覆盖化学铜而造成孔无铜。

b、吸尘机的吸力不够大，或者工程优化时没有做好，钻孔时孔内

有粉尘堵塞，在化学铜时没有沉上铜而造成孔无铜。