贴片元件的封装,规格,换算单位,SMT基础知识
SMT电子元器件知识
SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中,我们会接触到各种各样的电子物料,通常将这些物料分为SMT元件(也称SMC,包含表面贴装电阻、电容、电感等)和SMT器件(也称SMD,包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等)两大类,下面就我们常用的电子元器件作以介绍:一、表面贴装电阻表示,以大写英文字母 R 代表,其基本单位为欧姆,符号为Ω。
单位换算关系:1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。
主要参数:阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1,表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面,常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时,第一、二位为有效数字,第三位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。
例如:103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻,有如下的表示方法:6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时,第一、二、三位为有效数字,第四位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。
例如:3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 K Ω4702 表示 47000Ω 47 K Ω2,表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示,有公制(单位为毫米mm )和英制(单位为英寸)两种尺寸代码,由4位数字组成,前两位数表示电阻的长度,后两位数表示电阻的宽度。
另外,不同尺寸的电阻,其额定功率也不同,有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系:3,电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确,为了判定其是否合格,常统一规定其阻值的上、下限,即误差范围对其进行检测。
电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等,分别用字母M 、J 、K 代表。
SMT的认识,各种元件的封装
片式电阻(Chip-R) 片式磁珠(Chip Bead
)
注:L(Length):长度W(Width):宽度
D(Diameter
):长度W Width):宽度
SOT-323 SOT-353 SOT-363
3 L 5 L
4 L7 L
之间的间距不一样,而呈现出各种各样的形状。
简称PLCC)、多端子的方形平封装(Guad Fiat Package,
简称BGA)、CSP(Chip Scakage )以及
473
1003 1002
1R2 1R20 R22 R075
R 22 R 075
第一部分的每一条色环都是等距,自成一组,容易和第二部分的色环区分。
:第一、二环分别代表两位有效数的阻值;第三环代表倍率;第四环代表误差。
举例如下: 此电阻为四个色环分别是棕、黑、红、金,分二部分: 第一部分:第一、二环为棕、黑分别表示有效数1 、0 ;第三环为红表示倍率
第二部分:即第四环为金,表示误差±5% 误差等级J 。
如果第五环为黑色,一般用来表示为绕线电阻器,第五环如为白色,一般用来表示为保险丝电阻器。
如果电阻体只有中间一条黑色的色环,则代表此电阻为零欧姆电阻。
晶圆电阻(Melf-R )
第二部分
第一部分
钽电容(Chip Cap)
片式磁珠(Chip Bead)
片式电感(Chip Inductors)。
SMT电子元器件的认识和换算培训资料
SMT换算培训资料一、电阻是一种无方向之分的元件。
用符号“R”表示,单位是欧姆,符号“Ω”。
常用单位有MΩ KΩΩ兆欧千欧欧姆换算方法如下:1MΩ=1000KΩ 1KΩ=1000Ω常见贴片电阻换算分两种:(1)三位数换算,例如:103=10×103=10000Ω=10KΩ471 471=47×101=470Ω100100=10Ω换算原则是:前面两位数为有效数字(即照写),第三位为倍数(即零的个数)(2)四位数换算,例如:1001 1001=100×101=1000Ω=1KΩ16321632=163×102=16300Ω=16.3KΩ换算原则是:前三位数为有效数字(即照写)第四位为倍数(即零的个数)二、电容:有两种之分(1)无极性(无方向)电容(2)有极性(有方向)电容电容之符号是用“C”表示电容的单位是“法拉”用“F”表示常见单位有: F UF NF PF法拉微法拉法披法换算方法是:1F=106UF 1UF=106PF=1000000PF1NF=10×102=1000PF电容换算方法如下:104=10×104=100000PF= 0.1UF103=10×103=10000PF= 0.01UF10NF=10×103=10000PF= 0.01UF电容的误差表示,如:J ±5% D ±0.5% 330J:33PF±5%K ±10% F ±1% 102K:1000PF±10%M ±20% Z -20%+80% 104Z=0.1UF-20%+80% 三、电感电感之符号是用“L”表示电感的单位是亨利(简称亨),用字母"H"表示常用的单位: H mHμH nH亨毫亨微亨纳亨换算方法是:1H=1000mH;1mH=1000μH;1μH=1000nH。
SMT常用元件简介与换算
排阻丝印820
6:电容的识别
(1)、贴片电容有:贴片钽电容、贴片瓷片容、 纸多层贴片 电容、贴片电解电容。
贴片钽电容
容量
正极
耐压
贴片钽电容:是有极性的电容,
丝印上标明了电
容值为6.8 F和
耐压值25V。
3:规格图示
331
0.08(inch)
0.05(inch)
元件规格:0805
此图表示:331的电阻的规格是0805inch
1:材料的料盘上编码必须与客户清单上的编码相对应。 2:材料的型号必须与客户清单上的型号要求相对应。 3:材料的规格要符合客户清单上的要求。 4:材料的误差要符合客户清单上的要求。 5:材料实物上的丝印与客户清单上的要求相一致,若不一致则
阻值识别规则:第一、二位表示元件值有效数字,
第三位表示有效数字后应乘的位数。它的允
许误差应在材料的厂家编码中用误差代码来识别。
元件值读取的例子: 图片中电阻的丝印为331,读取其元件值:
第一、二位33 X 第三位1=33X10=330欧
5: 贴片电阻的识别
阻值识别规则:第一、二位表示元件值有效数字,第三位 表示有效数字后应乘的位数 .
这个矛盾设计出四边
生产周期
生产厂家 都有引脚的正四方IC 封装形式。
正四方IC引脚脚位辨认方法:将方向指示标记朝左并靠近 自己,正对自己的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚, 按逆时针方向依次为第二脚至第N脚。
D、 BGA(底部锡球引脚)
生产周期
BGA 极性 标示
型号丝印 生产厂家
锡球引脚
BGA封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高,功能强 大的IC不断被设计出来,引脚不断增多QFP方式已不 能解决需求,因此BGA封装方式被设计出来,它充分 利用IC与PCB接触面积,大幅的利用IC 的底面和垂 直焊接方式,从而解决了引脚的问题。
SMT贴片元件基础知识
[SMT贴片元件基础知识]一、表面贴装元件分类(一)按功能分类1.连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2. 有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。
4.异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。
因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等。
(二)按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND..SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等..Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等….SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….QFP:密脚距集成电路….PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80….CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA….英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法:英制公制0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm五、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。
SMT电子元器件知识贴片器件常识
SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中,我们会接触到各种各样的电子物料,通常将这些物料分为SMT元件(也称SMC,包含表面贴装电阻、电容、电感等)和SMT器件(也称SMD,包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等)两大类,下面就我们常用的电子元器件作以介绍:一、表面贴装电阻表示,以大写英文字母 R 代表,其基本单位为欧姆,符号为Ω。
单位换算关系:1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。
主要参数:阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1,表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面,常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时,第一、二位为有效数字,第三位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。
例如:103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻,有如下的表示方法:6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时,第一、二、三位为有效数字,第四位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。
例如:3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 KΩ4702 表示 47000Ω 47 KΩ2,表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示,有公制(单位为毫米mm)和英制(单位为英寸)两种尺寸代码,由4位数字组成,前两位数表示电阻的长度,后两位数表示电阻的宽度。
另外,不同尺寸的电阻,其额定功率也不同,有1/16W、1/10W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系:英制代码0402 0603 0805 1206 1210 2010 2512 公制代码1005 1608 2012 3216 3225 5025 6432 实际尺寸(mm) 1.0x0.5 1.6x0.8 2.0x1.2 3.2x1.6 3.2x2.5 5.0x2.5 6.4x3.2功率值(W)1/16 1/16 1/10 1/8 1/4 1/2 1 3,电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确,为了判定其是否合格,常统一规定其阻值的上、下限,即误差范围对其进行检测。
SMT元器件基本知识
采用三位数表示: 第一、二位为有效数,第三位为有效数后“0”的个数。 如电阻标示为“322”,则该电阻为 3.2 KΩ
采用四位数表示: 第一、二、三位为有效数,第四位为有效数后“0”的 个数。如电阻标示为“8222”,则该电阻为 82.2 KΩ 二、电容: 代码: C 符号: 单位: 法拉(F)微法(uF)拉法(nF)皮法(pF) 1F=1000000 uF 1uF=1000 nF 1uF=1000000 pF 1nF=1000 pF
IC要摆放在防静电的盒中或管中,IC要轻拿轻放,不 可碰撞IC脚,以免引起IC脚变形。
●SMT元件的来料包装常见有:
带状
盘状
管状
四、三极管: 代码: Q ,T 符号:
、电感: 代码: L 符号: 六、晶振: 代码: X ,XTAL 七、保险丝: 代码: F 八:磁珠: 代码: FB 九、集成电路: 代码:IC , U IC是通过一系列特殊工艺把一个或多个功能的电路集中制造在同 一片芯片上的元件。 IC的方向点通常以圆点、半圆缺口等表示。 IC的型号标示于元件表面。不同型号的IC不可混用。 IC是对静电相当敏感的元件,在受到静电作用时就会损坏,因此 在接触IC时一定要戴防静电手腕带,
SMT元器件基本知识
●SMT概念 SMT:表面贴装技术
PCB:印刷线路板
●SMT常用元件类型介绍 一、Chip元件 (指一般的电阻、电容)
二、Melf元件 (指圆柱型的二极管)
三、SOT元件 (指三极管)
四、SOP IC
(小外型尺寸封装)
五、QFP IC
(四方扁平封裝)
六、BGA
SMT物料基础必学知识点
SMT物料基础必学知识点
以下是SMT(表面贴装技术)物料基础必学的知识点:
1.基本术语:了解SMT的基本术语,例如SMT、贴装、焊接、元件等。
2.元件分类:了解常见的SMT元件的分类,例如贴片元件、插件元件、螺柱元件等。
3.元件封装:了解不同元件的封装形式,例如SOP(小外形封装)、QFP(四边形外形封装)、BGA(球网格阵列封装)等。
4.元件参数:了解元件的参数,例如阻值、电容值、电感值、电压等。
5.元件标记:了解元件的标记,例如元件的型号、批次号、生产厂商等。
6.元件尺寸:了解元件的尺寸规格,例如长宽高、引脚间距等。
7.元件小样:了解元件的小样,如何正确识别元件并保持正确的识别。
8.元件存储:了解元件的存储要求,例如温度、湿度、防尘等。
9.元件包装:了解元件的包装方式,例如卷带包装、管装包装、盘装
包装等。
10.元件识别:了解元件的识别方法,例如通过包装上的标签、标记、
颜色等识别。
11.元件检验:了解元件的检验方法,例如外观检查、尺寸测量、性能测试等。
12.元件替代:了解元件的替代方法,例如通过查找替代手册、联系供应商等。
以上是SMT物料基础必学的知识点,掌握这些知识将有助于理解和操作SMT物料。
SMT知识集
SMT知识集
一、元件标示单位换算
英制:01005=公制0402=0.04mm*0.2mm
英制:0101=公制0303=0.3mm*0.3mm
英制:0201=公制0603=0.6mm*0.3mm
英制:0402=公制1005=1.0mm*0.5mm
英制:0603=公制1608=1.6mm*0.8mm
CSP:芯片尺寸封装
QFN:四边扁平无引脚封装,中间有大面积焊盘,用与导电,所以导电性好,焊盘四周有导电焊盘,其一种导电焊盘只裸出底部,其一种焊盘有裸出侧面
二、常用英文名字之汉语意义
1、SMT:表面贴装工艺
2、SMD:表面贴装的原器件(元件)
3、SMC:表面贴装的元器件
4、THT:指插件装配工艺
5、AI:插件装配工艺
6、THC:通孔插装元件
7、AOI:自动光学检测仪
8、ICT:多功能电路板测试机
9、AXI:自动X光检测仪
10、CHIP:矩形片式元件
11、TSOP:薄型小引脚封装,两边引脚
12、SOJ:小外形集成电路,引脚成翼形
13、PLCC:四边扁平的有引脚封装,引脚成“L”翼形
14、QFP:四边扁平有引脚,引脚成“J”型在底部
15、BGA:四方无引脚的球栅,阵列封装
16、SOIC:两边孔脚,引脚在底部成“J”型
17、TH:传统的通孔技术
18、FBGA:细间距球栅阵列
19:FC:倒装芯片,比CSP还要小
20:UBGA:微小球型阵列封装。
SMT、SMD贴片零件的认识与计算(零件知识)
SMT、SMD贴片零件的认识与计算(零件知识)零件知識一. 電阻1.1 定義: 阻礙電流流過,且有一定的阻值的電子元器件,稱之為電阻.1.2 電阻用字母“R”表示1.3 電阻種類:1.3.1 碳膜電阻:用字母“RD”表示,誤差為±5%,用字母“J”表示.碳膜電阻(JP)的本體為三位數字:如2031.3.2 精密電阻:用字母“RP”表示,誤差為±1%,用字母“F”表示.精密電阻(CF)本體為四位數字:如20021.3.3 半可調電阻:用字母“VR”表示1.3.4 酸化電阻:用字母“RS”表示1.4 電阻單位的換算.電阻的單位有歐姆:Ω﹑千歐:KΩ﹑兆歐:MΩ其換算單位為:1MΩ=103KΩ=106Ω如:203 20000Ω→20KΩ; 105 1000000Ω→1MΩ.1.5 電阻的基板圖示(AI電阻)1.6 電阻的六要素電阻在核對時,一定要有如下四素:1.6.1 阻值:即電阻阻礙量的大小,可直接從本體上認識,即其本體上的數字,讀下后再按1.4換算取最接近的單位.1.6.1.1 碳膜電阻阻值的認識:碳膜電阻本體一般為3位數,如203,即前兩位數字照寫,第三個數字是几即代表几個零,基本單位為歐姆.例:203→2 0 3→20000Ω→20KΩ照寫表3個零換算100→1 0 0→10Ω→10Ω照寫不寫無換算1.6.1.2 精密電阻阻值的認識:精密電阻本體一般為4位數,如2001 2492,即前三位數字照寫,第四個數字是几即代表几個零,基本單位也為歐姆.例:2001→200 1→2000Ω→2KΩ照寫表一個零2492→249 2→24900Ω→24.9KΩ照寫表二個零換算1.6.1.3 其它阻值的認識:有的電阻因體積太小或其它原因無法將規格印在零件本體,即需萬用表測量並核對原料盤規格方可.1.6.1.4 電阻阻值單位的選擇電阻國際單位為歐姆(Ω),常用單位為千歐(KΩ),如何用一個正確的單位來表明阻值呢?一般的,以歐姆為單位的電阻,其數字顯示不大于1000,如:不能講203為兩萬歐姆;以KΩ為單位的阻值其數字范圍為1∠@∠1000 如:不能講101為零點一千歐或105為一仟千歐.以KΩ為單位的電阻其數字不得小于1.1.6.2 誤差電阻在制造過程中其阻值不可能一模一樣,我們將電阻的實測值與定值之間的差異稱之為誤差,通常電阻誤差有F及J兩種. F=±1% J=±5% 我們一般稱±1%(F)誤差之電阻為精密電阻,±5%(J)誤差之電阻為碳膜電阻.1.6.2.1 誤差上限:其計處算分式為:定值+定值×(+誤差值)例: 203的誤差上限為: 203→20K→20K+20K*(+5%)=21K1.6.2.2 誤差下限:其計算公式為:定值+定值×(-誤差值)例:203的誤差下限為:203→20K→20K+20K×(-5%)=19K即為本體標示為203之電阻其測量值容許范圍為19K-21K之間.1.6.3 尺寸電阻的尺寸大小在SMT的置件過程中影響極大,一般地電阻大小分公制及英制兩種講法,其本質大小一樣.例:公制:1005表示電阻的長為1.0mm,寬為0.5mm,同理1608 2012等都如此.英制:0402表示電阻的長為0.04in,寬為0.02in,同理0603 0805等都如此.公英制的互換關系為:1in=25.4mm1.6.4 功率電阻阻礙電流要做功,其功率的大小直接關系產品的信耐度,一般地,電阻的功率與其制选材質﹑工藝及體積的關系,體積越大之電阻其功率越大,阻值越大.如:0805的電阻較0603而言更能增大阻值及功率,一般習慣稱0603為1/16W電阻,0805為1/8W電阻,1206為1/4W電阻,但此稱呼不絕對,如:0805的電阻亦有可能做1/4W功,且功率只可稱電阻而不可稱呼電容,如:1206大小的電容稱之為1/4W 的電容即是錯誤的.二. 電容(CAPACITY)2.1 定義:在電子產品中起著濾波,消除雜質作用的元器件.2.2 電容用字母“C”表示.2.3 電容單位:通常有“F”法拉﹑“UF”微法﹑“NF”納法﹑“FP”皮法其換算單位為:1F=106UF=109NF=1012F1UF=10-6F=106PF 1PF=10-6UF=10-12F2.4 電容種類2.4.1 陶瓷電容:用字母“CC”表示,無極性.2.4.2 膽質電容:用字母“TC”表示,有方向,有極性.2.4.3 電解電容:用字母“EC”表示,有方向,有極性.2.4.4 塑膠電容:用字母“BC”表示,無極性.2.4.5 半可調電容:用字母“VC”表示,無極性.(Trimmer Cap) 2.4.6 麥拉電容:用字母“MC”表示,無極性.2.5 電容的誤差:C:±0.25PF D:±0.5PFH:±3% J:±5%K:±10% X:±15%Z:-20%±80% M:±20%P:±100%-0%通有所用之誤差為:J:±5%, K: ±10%, M:±20%, Z:±80%-20% 2.6 電容的耐壓:16V 25V 50V 100V 200V 500V 1000V2.7 材質分為:(亦稱耐溫)X7R Y5V Z5U NPO N330(特殊材質)其中X7R材質最好.其耐溫系數為:Y5V:-25℃+85℃X7R:-55℃+125℃Z5U:+10℃+85℃NPO:0℃±60℃如:104Z/25V NPO 0.01UF/25V NPO104表示:容值;Z表示:誤差;25V表示:耐壓;NPO表示:材質2.8 基板圖示“C”2.9 電容的六要素電容在材料核對時一定注意以下六要素:2.9.1 容值:可測量或從料盤上認知,其計算方法如:1.6.1.1碳膜電阻之計算,但其換算進位不一樣,見2.3.2.9.2 誤差:同電阻的計算誤差上﹑下限.2.9.3 耐壓:電流通過時所承受的壓降值,直接從料盤得知.2.9.4 耐溫:電容所能耐受的溫度范圍而其本身特性不受破壞.2.9.5 大小:如電阻的公﹑英制稱呼,但不能按其大小稱呼“xxw”.2.9.6 極性:電容在電路上的使用其極性很重要,主要識別如:2.4的不同種類電容極性標示不一樣,CC﹑BC﹑VC﹑MC,一般使用時均無極性.EC在本體特殊端為負極,而TC的本體特殊端為正極.三.二極體(DIODE)3.1 定義:起整流穩壓﹑截波或溫度補償等作用的元件.3.2 二極體用字母“D”表示.3.3二極體基本圖為“D”3.4 注意事項:1有方向性,有極性,所有零件本體特殊端為負極.3.4.2 標示在本體上的印碼文字或色環不能錯.3.4.3 體積大小是否與BOM 相吻合.3.4.4 二極體規格可直接看本體標示或資料顯示不用計算.3.5 二極體的分類:整流二極體:DR;開關二極體:DS;積納二極體:DZ;快速恢復二極體:DF;發光二極體:DE;橋堆二極體:DB.四.電晶體(TRANSISTOR)4.1 電晶體用字母“Q ”表示.4.2 有方向,有極性.4.3 其基本圖示為4.4 注意事項同二極體)五.IC(INTEGRATED CIRCUIT)5.1 IC 用字母“U ”表示,起集成電路的作用,又叫集成塊.5.2 IC 的種類SOIC:兩邊腳外彎; SOJIC:兩邊腳內彎. QFP:四邊腳外彎; PLCC:四邊腳內彎.SOIC SOJIC PLCC5.3 有方向.(一般以圓點方向為準),若一顆IC 有几個圓點,以特殊點為第一只腳.5.4 IC 的規格本體上有印碼數字.六.其它零件:觸動開關:“SW ”;振動器:“Y ”“X ”;線圈:“L ”;電解電容:“EC ”;變壓器:“T ”.。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
精心整理1、SMT表面封装元器件图示索引(完善)一.????常用电阻、电容换算:1.电阻(R):电阻:定义:导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω),分:欧(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法:①.前面两位为有效数字(照写),第三位表示倍数10n次方(即“0”的个数)103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写),第四位表示倍数倍数10n次方(即“0”的个数).??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ?330=33×10=33pF2.3钽电容:它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中。
钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有:A型、B型、C型、P型。
2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF:105、A6、CA62.2UF:2253.3UF:335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF:475、JS610UF:106、JA7、AA7、GA722UF:226、GJ7、AJ7、JJ747UF:4763.电感(L)电感的单位:亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中:1H=103MH=106μH=109NH 片状电感????电感量:10NH~1MH????材料:铁氧体绕线型陶瓷叠层????精度:J=±5%K=±10%M=±20%????尺寸:04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm ????个别示意图:贴片绕线电感??????????贴片叠层电感??1H=1000MH??1MH=1000UH??1UH=1000NH电感量4.CHIP元件规格英制?公制。
SMT常用元件简介与换算
追求至善凭技术开拓市场,凭管理增 创效益 ,凭服 务树立 形象。2 020年1 2月12 日星期 六上午2 时34分 50秒02 :34:502 0.12.12
严格把控质量关,让生产更加有保障 。2020 年12月 上午2时 34分20 .12.120 2:34De cember 12, 2020
作业标准记得牢,驾轻就熟除烦恼。2 020年1 2月12 日星期 六2时34 分50秒 02:34:5 012 December 2020
A、 SOJ封装IC(双排直列J形内侧)
IC方向指示缺口
SOJ IC(双排直列),IC 的丝印面具有型号丝 印、方向指示缺口、 第一脚指示标记。
IC第一脚指示
B、PLCC(四方J形引脚)
方向指示缺口
生产周期
型号丝印
国际上采用IC脚位的统一标准:将IC的方向指示缺口朝左边,
靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚,远离自己的
例: 图片中的 排 阻 丝印 排 阻 为820第一、二位82 第三位0 =82*10^0=82欧
排阻丝印820
6:电容的识别
(1)、贴片电容有:贴片钽电容、贴片瓷片容、 纸多层贴片 电容、贴片电解电容。
贴片钽电容
容量
正极
耐压
贴片钽电容:是有极性的电容,
丝印上标明了电
容值为6.8 F和
耐压值25V。
TRAY盘的规格是(4X10)
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 12.1220 .12.12Saturday , December 12, 2020
人生得意须尽欢,莫使金樽空对月。0 2:34:50 02:34:5 002:34 12/12/2 020 2:34:50 AM
SMT器件封装基础知识
PLCC(Plastic Lleaded Chip Carrier) 带引脚的塑料芯片载体
四列封装图片
QFP
TQFP
CLCC
(Quad Flat Package) (Thin Quad Flat Package) (Ceramic Leaded Chip Carrier)
器件封装的发展历程
• TO型(Transistor Outline晶体管外形封装) • DIP型(Dual Inline Package双列直插式封装)
• LCC型(Lead Chip Carrier芯片载体封装) • QFP型(Quad Flat Package方型扁平式封装)
• PGA型 (Pin Grid Array插针网格阵列封装) • BGA型(Ball Grid Array球栅阵列封装)
•
MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components )
• 金属电极无引线端面元件
SMD三极管
• 三极管的形式多种多样SOT—XX (Small Outline Transisitor)
各种各样的SMD集成电路封装
集成电路封装分类
• 1、两边引脚; • SOP,SSOP,TSSOP,SOJ
SSOP 小型SO
TSOP 薄型SO
SOJ J型引脚SO
四列封装
四列封装分类
QFP(Quad Flat Package 四列扁平
TQFP(Thin Quad Flat Package) 薄型四列扁平
PQFP(列扁平
LCCC(Leadless CeramicChip Carrier) 无引线陶瓷芯片载体
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
贴片元件封装说明
BGM
SMT是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。
为IT(Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件:SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
标准零件
标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。
一、零件规格:
(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表
公制表示法1206080506030402
英制表示法3216212516081005
含义
L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)
L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)
L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)
L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)
注:a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸
b、1inch=25.4mm
(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。
(d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装
1)电阻:
最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。
注:
A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸:2.0X 1.25X0.5(公制表示法)
1206具体尺寸:3.0X 1.50X0.5(公制表示法)
2)电阻的命名方法
1、5%精度的命名:RS–05K102JT
2、1%精度的命名:RS–05K1002FT
R-表示电阻
S-表示功率
0402是1/16W、
0603是1/10W、
0805是1/8W、
1206是1/4W、
1210是1/3W、
1812是1/2W、
2010是3/4W、
2512是1W。
05-表示尺寸(英寸):
02表示0402、
03表示0603、
05表示0805、
06表示1206、
1210表示1210、
1812表示1812、
10表示1210、
12表示2512。
K-表示温度系数为100PPM。
102-5%精度阻值表示法:
前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=
1000Ω=1KΩ。
1002是1%阻值表示法:
前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=
10000Ω=10KΩ。
J-表示精度为5%、
F-表示精度为1%。
T-表示编带包装
3)电容:
可分为无极性和有极性两类:
无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;
有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下:类型封装形式耐压
A321610V
B352816V
C603225V
D734335V
贴片钽电容的封装是分为
A型(3216),
B型(3528),
C型(6032),
D型(7343),
E型(7845)。
有斜角的是表示正极,
4)、钽质电容(Tantalum)
钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上,属于比较贵重的零件,发展至今,也有了一个标准尺寸系列,用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。
其对应关系如下表
型号Y A X B C D
规格
L(mm) 3.2 3.83.5 4.7 6.07.3
W(mm)1.6 1.9 2.82.6 3.2 4.3
T(mm) 1.6 1.61.9 2.1 2.52.8
注意:电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。
如:10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。
二极管:
根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,
小电流型(如1N4148)封装为1206,
大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5X3X0.5发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805、1206、1210
三、IC类零件
IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以IC的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等,这些零件类型因其PIN(零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样,而呈现出各种各样的形状,在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。
1、基本IC类型
(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).
(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J型引脚)。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。
2、IC称谓
在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。
四、零件极性识别
在SMT零件中,可分为有极性零件与无极性零件两大类。
无极性零件:电阻、电容、排阻、排容、电感
有极性零件:二极管、钽质电容、IC
其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别,在此不赘述;但有极性零件之极性对产品有致命的影响,故下面将对有极性零件进行详尽的描述。
1、二极管(D):在实际生产中二极管又有很多种类别和形态,常见的有Glass tube diode、Green LED、Cylinder Diode等几种。
(1)、Glass tube diode:红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)
(2)、Green LED:一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号,零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极);若在背面作标示,则正三角形所指方向为负极。
(3)、Cylinder Diode:有白色横线一端为负极.
2、钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。
3、IC:
IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点,或在一端标示一小缺口来表示其极性。