简单双面铝基板制作流程
铝基板制作流程图
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八、FQC，FQA，包装，出货
、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC对产品进行全检确认 ② FQA抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。
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喷锡
喷锡作为铝基板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式， 被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响 到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性;因此喷锡的质量 成为线路板生产厂家质量控制一个重点，喷锡又称热风整 帄,是将印制板浸入熔融的焊料(通常为63/37sn/pb的焊料） 中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料 吹掉。
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知识回顾 Knowledge Review
祝您成功！
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六、V-CUT，锣板
1、 V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、 V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部
分相连方便包装与取出使用 ② 锣板：将线路板中多余的部分除去 3、 V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换
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蚀刻
四、酸性/碱性蚀刻 1、 酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、 酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多
余的部分 3、 酸性/碱性蚀刻注意事项 ① 注意蚀刻不净，蚀刻过度 ② 注意线宽和线细 ③ 铜面不允许有氧化，刮花现象 ④ 退干膜要退干净
铝基板的制作流程及各工序注意事项
铝基板的制作流程及各工序注意事项摘要:家用照明由卤素灯泡逐渐转变成了LED灯泡,电视机也由显像管屏幕转变成了LED液晶屏屏幕. 随着绿色科技产业兴起，节能减排，LED产品成为电子行业的一大亮点，铝基板凭着优良的导热性、节能性成为金属基板的首选，而铝基板制作工艺也日趋成熟。
本文主要针对铝基板制作流程及各工序注意事项进行全面介绍，涉及深度较浅，目的是为开发铝基板的线路板同仁提供参考。
关键词:铝基板铝板铜箔胶片1.铝基板的生产工艺流程首先需要准备材料(1)铝板清洗检验(2)胶膜裁切检验(3)铜箔裁切检验，然后将准备好的材料用电动台车送进无尘室进行叠合，叠合完成后通过运料架，运到压合进行高温压合，高温压合完成后运到冷却压机进行压合，冷却压合完成后，利用卸料机进行拆板，拆板过程中进行品质检查，拆板完成后进行板边裁切，裁切完成后进行覆铝面保护膜，保护膜贴覆完成进行出货检验及物性测试，测试完成后进行包装出货。
1.各工序注意事项1.铝板参数要求及注意事项：1.1铝板厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±0.02mm；1.2铝板尺寸，检测工具:卷尺/钢直尺，标准要求：工单要求﹢2mm/-0mm；1.3铝板阳极膜厚度，检测工具：阳极膜测厚仪，标准要求：≥3mm；1.4铝板硬度，检测工具：韦氏硬度计，标准要求：≥5；1.5铝板发白，检测工具：D-80除锈油，标准要求：阳极氧化面喷涂除锈油不发白；1.6铝板外观，检测工具：目视，标准要求：不可有凹坑、刮伤、变形、破损、污斑、铝屑等外观不良。
2.铜箔要求及注意事项：2.1铜箔厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±10%；2.2铜箔表面尺寸，检测工具: 卷尺/钢直尺，标准要求: 工单要求﹢2mm/-0mm；2.3铜箔表面外观，检测工具:目视，标准要求: 不可有针孔、杂物、氧化点、油污、划伤、破裂及皱折等；3.胶片参数要求及注意事项：铜箔厚度检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±5um;不可有胶线、胶点、异物、沟痕、折伤、破损、凸点、白斑等不良现象。
铝基板制作
须的一项，测试板材与成品铝基板必备耐压测试仪，标准在直流2000V3000V之间，电流3A-5A。
测试方法：在测试仪上调好以上参数，正极接铜箔，负极接铝板，如耐 压不合格，则会出现火花与击穿事件。
其它方面和玻纤品质差不多，板厚公差，板翘等等，还有一点要注意铝 面保护膜的质量。
单面板流程
开料----钻孔----线路---蚀刻----阻焊----文字---表面处理----撕胶----外形
注意事项：如有要绝缘的孔就在钻孔后加塞胶，再阻焊后加二钻。
例如：要求加工1.0mm的孔，可先加工1.5mm的孔后塞胶，采用专用液态快固胶；固 化后钻1.0mm的孔，保证铝基板的孔与元件脚绝缘而不短路。
在完成相应公司内部评估的同时对相关配套的外发厂家进行评估以保证该 产品的整体制作正常。
LED铝基板
大量
三、流程介绍 3-1 单面板流程 3-2 双面板流程
四、制作难点
五、相关配套
六、其它注意事项
七、总结
铝基板PCB属于特种金属基PCB的一种， 金属基PCB产品目前主要应用于工业电源设备、 汽车、摩托车点火器、调节器、音响、音频放 大器、交换器开关、功率电源模块等有散热要 求的电子、电器装置中。
杯孔制作则在撕胶前钻，杯孔类似于普通PCB制作中的阶梯孔，钻透绝缘层后 钻到铝基板面，钻入铝基板面深度一般为0.1mm。
双面板流程
一、FR4+铝基板 双面板：开料----钻孔----沉铜-----一铜-----线路（BOT面)......蚀刻 纯铝板：开料--- 钻孔----（如有插件孔，需要塞胶） 双面板+纯铝板铆合压合----钻孔-----TOP面线路-----后面与单面板基本一样
双面铝基板生产流程
双面铝基板生产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!Download Tip: This document has been carefully written by the editor. I hope that after you download, they can help you solve practical problems. After downloading, the document can be customized and modified. Please adjust and use it according to actual needs. Thank you!双面铝基板生产流程简要如下：①基材准备：选用高质量的铝合金板作为基板材料，根据需求裁剪至规定尺寸。
②表面处理：对铝合金板进行清洗除油，以化学或电解方式处理表面，形成氧化膜层，增强与覆铜层的结合力。
③覆铜层沉积：通过热轧或电解镀铜工艺，在铝合金板两侧均匀沉积一层薄铜，形成导电层，厚度根据应用需求定制。
④绝缘层涂布：在一面或双面的铜层上涂覆绝缘介质材料，常用环氧树脂或聚酰亚胺等，通过滚涂或浸涂工艺确保均匀覆盖，然后烘干固化。
⑤钻孔与金属化：按电路设计要求钻孔，随后通过电镀工艺在孔壁和外露铜面上沉积铜，实现层间电气连接，即PTH（Plated Through Hole）工艺。
⑥图形转移：利用光刻技术，将电路图案转移到覆铜板上，通过显影、蚀刻工序去除多余铜料，形成所需的电路图形。
⑦表面处理：对电路板表面进行抗氧化处理，如喷锡、镀金、OSP（有机保焊剂）等，以保护铜面，提高焊接性能。
⑧品质检验：通过目视、AOI（自动光学检测）、电气测试等手段，检查电路板的尺寸、外观、电气性能是否符合标准。
⑨成型与包装：根据需求对电路板进行切割、成型处理，最后进行防静电包装，准备出厂或用于下一步组装。
双面铝基板制程工艺控制单
XX电路技术有限公司
制程工艺控制单
第__1__页共__1_页一、产品特点
档案号XX 尺寸24.7×7..98CM 板材型号双面铝基板交付数量
特殊要求：双面铝基板，PP使用Arlon 49N。
工程制作：审核：时间:
二、工艺控制
A、产品的难度与难点：
1、49N PP与铝板的层压；
B、需控制的工序及方案：
铝板开料（1.5MM）→钻孔（锣槽）→铝板表面处理→待层压
PP开料（49N）→钻孔（锣槽）→待层压
芯板开料（FR-4 1.5 1/1) →钻孔→沉铜（板电）→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→电测→黑化→层压→有铅喷锡→印字符→二钻→外形→成检
序号工序方案要求责任人
1 工程制作1、双面板按正常流程做板；
2、49N PP钻孔、锣槽时可内缩0.1MM；
3、双面板、铝基及PP板边均要钻铆钉孔，以利于层压铆合定位。
4、如层压示意图所示，铝基开窗位置阻焊保留，阻焊周边与铝基开
窗位置刚好齐平，贴PP的位置阻焊开窗。
2 铝板处理
泡氢氧化钠（5%、3～5min）→水洗（1～2min）→泡硝酸（10%、3～5min、用手抹去铝板表面一层黑色的物质）→水洗（1～2min）→120℃烘板（30Min）
3 层压
1、层压示意图：
2、层压参数使用高TG厚铜板压板程序。
3、层压时，可以在铝基这一面加一张铝箔，后再压上硅胶垫，便铝
基与芯板结合更牢固。
C、检验点：
D、协作要求：
1、各工序请严格按《制作指示》流程操作，并安排组长以上人员加急生产。
2、全流程由研发部全程跟进。
此页不够转入特殊说明页: 特殊说明页编制：审核：时间：。
铝基板工艺制作流程
铝基银桥线路板工艺流程
文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制 流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温 固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油 （热固油墨）→高温固化→印刷文字→文 字固化→后工序制作流程与前面几种工艺 制作流程相同
二、流程简介
（一）开料板工序
来料→开料→焗板 来料：
由导热材料或半固化片与铜箔 压合在铝板上而成用於铝基PCB制 作的原材料 ，又称铝基覆铜板。
铝基板工艺制作流程
目录
• 第一部分：前言&单面铝基板工艺流程 • 第二部分：表面银桥连接工艺流程 • 第三部分：单面双层铝基板工艺流程 • 第四部分：铝基双面线路板工艺流程 • 第五部分：双面多层埋、盲孔铝基板
工艺流程
第一部分 前言 & 单面板 工艺流程
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷 电路板。
什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂 与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。
树脂—通常是高分子聚合物，一种热固型材料。 目前常用的为环氧树脂FR-4。
它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish） B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。
（四）棕化工序
棕化的作用：
棕化前
棕化后
棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，
增加表面结合力。
棕化處理
棕化工艺介绍：
棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有 良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络 合物） 。本公司目前采用棕化工藝。
优点：工艺简单、容易控制； 棕化膜抗酸性好， 不会出现粉红圈缺陷。
双面铝基板生产流程
双面铝基板生产流程目前的双面铝基板用油墨来充填铝板上钻的孔眼，解决了传统式环氧树脂充填所造成的产品合格率低的问题，在孔眼的中心处开小孔保持层间互连，有效的解决了铝基板无法互连的难题，且油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)，这些发明大大的提高了铝基板的散热性能。
双面铝基板可分3层：一层是铜泊，二层是导热绝缘材料，第三层是铝板。
双面铝基板3层的作用：第一层做电路用（导电性）。
第二层是关键它起着能不能把LED产生的热量快速的传到铝板，这就需要掌握这些导热绝缘材料的热阻了。
那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再次传到灯杯。
另外还有一个安装的作用。
因此我们很清楚的就掌握如何来把灯杯保证散热更好，因为我们了解灯杯的散热特性。
下面就跟随康信电路来了解一下双面铝基板的制作工艺流程。
双面铝基板的工艺制作流程：1、开料：按拼板尺寸457mm×609mm开出铝板，铝板的材质型号为6061-T6。
2、内层钻孔(钻大孔)：在铝板上需要导通后期制作的上下层线路的过孔位上钻半径大于待钻过孔位的大孔。
其中，大孔的半径比待钻过孔位的半径大0.2mm，即大孔的孔径整体预大0.4mm。
3、塞孔：在大孔中填塞绝缘高导热性能的油墨，控制大孔内的饱满度为100％，防止孔内部产生气泡。
其中，油墨可以为山荣油墨或S05*D系列绝缘导热油墨，S05*D系列绝缘导热油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)。
4、烤板：对铝板进行烘烤，使油墨固化，其中，烤板是在150℃的温度下烘烤2h。
5、砂带磨板：使用180#砂纸进行磨板，铝板表面的粗糙度平均值控制在Rt≥10um，以达到磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面，提高后期压合过程中铝板与PP片的结合力。
6、压合：将外层铜箔、PP片、铝板、PP片、外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板，其中PP片为铝基板专用PP(IT859GTA3mil)。
其中，层压工艺参数控制如下表所示：上表中：T0表示阶段初始温度，℃；vT表示升温速率，℃/min；T1表示阶段最终温度，℃；Po表示阶段初始压力，PSI；vp表示压力变化率，PSI/min；P1表示阶段最终压力，PSI；t表示时间，min 。
双面铝基板工艺流程
双面铝基板工艺流程双面铝基板是一种以铝基材料作为基础材料的电子元器件基板，其具有良好的散热性能和机械强度，被广泛应用于电子设备制造行业。
下面将介绍双面铝基板的工艺流程。
首先，制作双面铝基板的第一步是选择适用的铝基材料。
常用的铝基材料有1100铝板、5052铝板等，这些材料具有良好的导电性和散热性能，能够满足大多数电子元器件的要求。
第二步是准备好铝基材料，包括切割和修整。
铝基材料一般是较大的板材，需要根据实际需求进行切割和修整，以便适应后续工艺的要求。
第三步是对铝基材料进行表面处理。
表面处理的目的是增加铝基材料与其他材料的附着力，通常采用化学处理或机械处理的方法。
化学处理主要包括蚀刻和镀铜等工艺，以增加附着力和导电性能；机械处理主要包括抛光和喷砂等工艺，以改善表面的平整度和粗糙度。
第四步是在铝基材料上制作图案。
如双面铝基板上需要布线，那么就需要在铝基材料上制作钻孔或精密切割，以便铺设导线。
图案的制作可以采用数控机床、激光切割或电化学蚀刻等方法，根据具体要求进行选择。
第五步是在铝基材料上进行蚀刻或镀铜处理。
蚀刻和镀铜的目的是形成导线或其他电子元器件的金属层，以实现电路连接或信号传输。
蚀刻和镀铜的工艺可以根据需要选择。
第六步是进行丝印和喷涂等标识和保护层的处理。
标识和保护层可以用于标识双面铝基板的参数和品牌，并提供一定的防护功能。
常用的丝印和喷涂工艺可以根据实际需求进行选择。
第七步是进行最终的检测和测试。
双面铝基板制作完成后，需要进行严格的检测和测试，以确保产品的质量和可靠性。
常用的测试方法包括电气测试、可靠性测试和尺寸测量等。
以上是双面铝基板的制作工艺流程。
这些工艺步骤需要仔细操作和严格控制，以确保双面铝基板的质量和性能符合要求。
同时，随着技术的不断发展，双面铝基板的制作工艺也在不断创新和改进，以适应不同电子元器件的需求。
铝基板与镜面铝基板流程
铝基板制作流程报告铝基板是具有良好散热功能的金属基底覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属铝层。
少数设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基层、绝缘层、电路层。
极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
单层铝基板流程双面铝基板流程层压：将金属铝层+pp半固化片+铜箔层压合在一起。
PP半固化片铜箔层金属铝层镜面铝基板基板镜面铝基板是将BT料线路层和掺有银颗粒的铝基板压合在一起的基板，它是最适合COB 封装的原材料。
镜面铝基板的优势是：1.散热好：镜面铝基板在采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。
镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。
2.光效高：普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%。
镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。
3：操作方便：镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是客户自己决定，不像普通的一个焊盘放一颗芯片，镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。
4：节约成本：由于可以直接将芯片安装在基材表面，芯片集成密度高，于是为客户后续生产减少了工序，节约了生产成本。
镜面银铝基板基板流程清洗：清理表面垃圾以及氧化现象。
靶冲1：靶冲4个B3定位孔。
靶冲2：靶冲4个二钻定位孔。
空爆：对前一次的曝光作补充，达到更好的效果。
装配：线路板背面整板贴AD胶。
为后续压合工序做中介。
层压：BT层+镜面铝层压合在一起。
镜面银铝基板外形：在BT层上锣出需要露镜面银铝基板的地方。
其他主要步骤与硬板一致，在此不做重复介绍。
铝基板工艺及制作流程
铝基板工艺及制作流程铝基板是一类重要的电子元器件基础材料，广泛应用于LED 电子产品、太阳能电池板、电力电子产品等领域。
铝基板的优点在于具有高导热性、电气绝缘性、机械强度高、尺寸稳定性好、可靠性高等优点。
铝基板的制作工艺较为复杂，包含多道工序，下面我们将一一为大家介绍。
一. 材料准备：1. 板材选材铝基板材料主要分为金属（铜，钨）和无机（陶瓷）基材，最常用的材料为铝基材。
从铝基板的材质表面特性来看，铝基材质具有高导热性、高耐腐蚀性、低线性膨胀系数、良好的成本效益，因此在工业制造过程和电子应用领域得到了广泛应用。
对于高电导率和高电容性的需求，铝基板的材料可以根据需要添加其他元素，如模拉系数高的钨铜板。
2. 板材处理铝基板的表面需要进行处理，去除金属表面的氧化物，防止接合后因氧化物存在导致接合的失效。
常用的处理方式是气氛感应焊，铝基板和铜基板表面均需要采用化学/物理处理方法，在铝基板表面喷射铜粉，使得两者表面铜金属离子互相渗透达到完全的化学反应，达到气氛感应焊的效果。
二. 色谱层制备色谱层有助于铝基板的表面刻蚀，使其形成大量的微小孔洞，从而增加其表面积，提高导热性、增加接触面积。
色谱层分为两个步骤，板面化学处理和隔离层制备。
1. 板面化学处理在铝板表面覆盖有一层氧化铝保护膜，导致了铝和化学物质的隔离。
因此，首先需要去除保护层。
具体方法是：将铝基板放入浓度为30 mol/L的NaOH溶液中，在55-60°C的条件下反应1-2分钟，去除表面保护层。
2. 隔离层制备在铝基板表面覆盖上一层隔离层，以保护铝基板表面避免被化学反应溶解。
常用的隔离层材料有磷酸铝、硼酸等，这些材料既可以溶解在聚丙烯醇（PVA）中，也可以直接制备成固体隔离膜。
在隔离层上进行快速镀层，使之变成一层导电的金属，就可以在隔离层上形成更复杂的电路。
三. 光阻层制备光阻层是制作铝基板中的关键步骤，也是整个制程中的最重要的一个步骤。
颜色为绿色，分为UV反应型和热反应型两类。
铝基板的工艺流程
铝基板的工艺流程
《铝基板的工艺流程》
铝基板是一种广泛应用于电子产品和通信设备领域的重要材料。
它具有优异的导热性能、机械强度和耐腐蚀性，因此在电路板的制造过程中扮演着重要的角色。
下面我们将介绍铝基板的工艺流程。
1. 材料准备
首先，需要准备铝基板的原材料。
通常情况下，采用铝合金作为原材料，经过锻造、拉伸和切割等工艺加工，制成符合要求的铝板。
2. 表面处理
接下来，对铝板的表面进行处理。
这一步骤包括去除铝板表面的氧化层、清洗和粗糙处理，以便后续的涂覆和印刷工艺。
3. 图形绘制
在铝板上，通过光刻工艺或者化学加工的方法将电路板的图形绘制到铝基板上。
通常情况下，采用光刻技术，将光刻胶覆盖在铝板上，然后通过光照和化学腐蚀的方式将图形转移到铝板表面。
4. 电镀
经过图形绘制后，需要对铝板进行电镀处理。
电镀铜是电路板制造过程中不可或缺的一环，它可以提高电路板的导电性能和焊接性能，同时也可以保护铝基板表面。
5. 防蚀工艺
在电镀完毕后，需要对电路板进行防蚀处理。
这一步骤主要是为了保护电路板的导线和图形不受外界环境的侵蚀，常用的防蚀工艺有喷涂、丝网印刷和覆盖式焊膏等。
6. 成品检验
最后，对制成的铝基板进行成品检验。
包括外观、尺寸、导通测试和耐受性等性能测试，确保制成的铝基板符合产品要求。
通过以上工艺流程，铝基板制造完成，可以用于各种电子产品和通信设备中。
随着电子行业的不断发展，铝基板的制造工艺也在不断完善，以满足不同领域的需求。
双面铝基板工艺流程
双面铝基板工艺流程
《双面铝基板工艺流程》
双面铝基板是一种重要的电子元件载体材料，广泛应用于
LED照明、通信设备、汽车电子等领域。
其具有良好的导热
性能、高强度、耐腐蚀等特点，因此在工艺流程上要求严格，以确保产品质量。
首先，在双面铝基板的工艺流程中，需要对铝基板进行预处理。
这包括清洗、去油、去氧化等步骤，以确保铝基板表面干净、无油污和氧化层。
接下来是图形化膜覆盖，将设计好的电路图形通过光板转移到铝基板表面，并进行暴光、显影等步骤，形成所需的电路图形。
然后是化学铜镀，将铝基板表面镀上一层铜，以便后续的电路成型和连接。
接着是蚀刻，即通过化学蚀刻去除多余的铜层，使得所需的电路图形显露出来。
接下来进行钻孔，将需要连接的电路通过孔径连接起来。
然后是化学镀锡，将电路表面镀上一层锡，以增加焊接性能。
最后是热处理，将双面铝基板进行热处理，以确保产品的性能稳定和提高其可靠性。
同时，还需要进行最终的测试和包装，以确保产品符合标准和客户需求。
总的来说，双面铝基板的工艺流程包括预处理、图形化膜覆盖、化学铜镀、蚀刻、钻孔、化学镀锡、热处理等多个步骤，每个步骤都需要严格控制和操作，以确保产品质量和性能。
同时，
工艺流程中需要严格遵守环保要求，确保生产过程对环境没有污染。
铝基板工艺制作流程【优质文档】
铝基双面线路板工艺流程
铝板开料→钻孔→树脂塞孔→拉丝→绝缘 片、铜箔开料→叠板→热压→冷压→压合 成形→切边→钻靶→二次钻孔→去毛刺处 理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检 查→贴干膜→线路对位曝光→（后工序制 作工艺流程与单面铝基板制作流程相同只 是双面制作）
双面多层埋、盲孔铝基板工艺流程
铝板开料
处理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检查→线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后工序制作工艺 流程与单面铝基板制作流程相同
式和表面安装方式。 提高材料的尺寸稳定性.
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第二层线路）→线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→棕化处理（铝基板拉丝）→绝
铝基板工艺制作流程
目录
• 第一部分：前言&单面铝基板工艺流程 • 第二部分：表面银桥连接工艺流程 • 第三部分：单面双层铝基板工艺流程 • 第四部分：铝基双面线路板工艺流程 • 第五部分分 前言 & 单面板 工艺流程
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷 电路板。
FR-4双面开料
FR-4双 面工艺
钻孔（钻不同 层次导通孔）
铝板工艺
去毛刺处理 →除胶渣→ 化学沉铜→ 全板电镀→
检查
钻孔（不同层次铝板钻孔） →树脂填孔→烤板→拉丝 →绝缘片、铜箔开料→叠 板→热压→冷压→压合成 形→钻靶→二次钻孔（钻 不铜层次导通孔）
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（只作内层线路， 元件面和焊接面不用制作）→线路显影→线路图形检 查→蚀刻去膜→蚀刻检查→CCD钻靶→棕化处理（铝基 板拉丝）→绝缘片开料→叠板→铆合→热熔→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→钻通孔→去毛刺处 理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检查→线路磨 板→贴干膜→线路对位曝光（第一层线路）→线路图 形检查→后工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程
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目检测试 QC： 按 % 抽检 普通 A级
合格率： 成品板厚： 有字 C级 无字 D级 报废面积： 出货面积： 合格率：
QA抽检 难易度
真空 B级
备
编写
注
日期
2013-7-11 审核
日期
2013-7-11
QAE审核
日期
开料尺寸
客户代码： 加急 交货日期 钴金板 OSP
报废数 抽检
24H
12H
数量 操作人 接板时间 交板时间
料 下料厚度:(不含铜) 类型:铝基 铜厚:0/0
钻带名： 孔无铜数： 鞘钉边: 长边 短边
填胶 层压 二次钻孔 沉铜 丝印湿膜 曝光线路 QC线检 镀二铜 镀锡 QC蚀检
最小线宽： 最小间距： 线路菲林出正片 双面压上HOZ铜泊
深圳市电路技术有限公司
生 产 流 程 卡
生产编号 交货数量 层数： 工艺类型 工 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 14 开 钻 孔 序 孔 检 单面 松香板 双面 工 客户品名 单元尺寸 四层 艺 六层 喷锡 要 求 镍金板 交货尺寸 下单日期 喷锡+金手指板 新单 返单 补料
13 退膜蚀刻 蚀刻后最小线宽:
短路数： 热固油 C/S 开路数： 孔无铜： 合格率：
15 丝印阻焊 16 曝光显影 18 19 20 21 22 23 24 文字 喷锡 成 测 终 包 形 试 检 装
感光油 颜色： S/S 合格率： 双面黑色字符
17 阻焊检查 Qຫໍສະໝຸດ ：有铅锡铣 冲 V-CUT 飞针测试 倒角 模型号 专用针床测试