2-GHz+CMOS射频低噪声放大器的设计与测试

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一种射频宽带低噪声放大器的设计

一种射频宽带低噪声放大器的设计

一种射频宽带低噪声放大器的设计王一冰;彭安金【摘要】提出了一种射频宽带低噪声放大器的实现方式,使用宽带电流反馈型运放和宽带低噪声电压反馈型运放完成了0dB~60dB增益连续可调.由于输入信号幅度小、带宽宽,系统通过屏蔽盒进行处理提高了自身的稳定性和抗干扰能力.输入电压最小峰峰值2mV,3dB带宽达0.3MHz~150MHz,最大输出正弦波有效值1.8V,在1MHz~100MHz频带内增益起伏小于1dB,性能优良,可广泛用于电子对抗、战术武器制导以及无线通信中.【期刊名称】《西南民族大学学报(自然科学版)》【年(卷),期】2015(041)003【总页数】8页(P383-390)【关键词】射频放大器;宽带;小信号放大;增益可调【作者】王一冰;彭安金【作者单位】西南民族大学电气信息工程学院,四川成都610041;西南民族大学电气信息工程学院,四川成都610041【正文语种】中文【中图分类】TN722(西南民族大学电气信息工程学院,四川成都 610041)宽带射频放大器广泛应用于雷达搜索探测、无人机侦察、卫星通信、电子对抗、战术武器制导以及民用无线通信中,其性能好坏直接影响到整个系统的水平,因此成为诸多射频系统设计的关键.宽带放大器常用的形式有平衡结构式放大器、负反馈式放大器、有源匹配电路、电抗网络匹配、宽带电阻匹配、分布式放大器等[1].其中负反馈式放大器具有如下明显的优点:降低放大器对有源器件性能变化的敏感度;获得较好的输入阻抗匹配和较低的噪声系数;增加放大器的稳定性和线性度等[2].因此,负反馈技术被广泛地运用于宽带放大器的设计当中.现有的移动电视中数字增益可配置的射频放大器增益调节范围比较小[3].一种新的方法是采用射频自动增益控制放大器提高动态范围[4],当射频输入受到强干扰时,自动降低增益以免信号链路饱和,下变频后通过中频滤波器滤除干扰,以达到抑制干扰的同时不减少有用信号信噪比的目的.因此宽带射频放大器的带宽、高增益、增益平坦度、动态范围就成为设计的关键性指标.本宽带射频放大器要求达到指标如下:(1)电压增益≥60dB,输入电压有效值≤1 mV.电压增益在0~60dB范围内可调.(2)放大器BW-3dB的频率下限≤0.3MHz,上限≥100MHz,在0.3MHz~80MHz内增益起伏≤1dB;在50欧负载上最大输出正弦波电压有效值≥1V.1.1 增益可调设计方案一:电阻网络衰减.通过前级放大电路进行增益放大,后级由电阻网络衰减,实现0~60dB范围内宽带增益可调.方案二:采用压控放大器.采用压控放大器(VGA),其增益可由外部电压控制,实现一定范围内增益步进可调.方案三:采用程控衰减器.其衰减倍数可程控,实现步进的衰减.方案一采用电阻网络衰减,步进大难以做到连续衰减,而且存在负载效应影响精度.方案二采用VGA实现增益可调,但VGA方式带宽受到限制,难以实现150MHz.方案三采用程控衰减器.综合考虑,本次设计采用方案三,结合前级增益变化,后级由数字步进衰减器实现增益可调.1.2 放大器的宽带高增益设计按照指标的要求,信号通频带0.3~100Mhz最大电压增益Av≥60dB,增益带宽积达到100GHz,单级放大甚至两级放大都是难以做到的.因此通过将单级增益保持在 20dB以下,采用多级级联的方式实现60dB的目标.本系统中,采用两级固定增益实现30dB放大(后级50欧负载实得增益),中间级实现 0~50dB放大(后级50欧负载实得增益),末级-30dB~-60dB的衰减和0~20dB的增益(后级50欧负载实得增益).1.3 频带内增益起伏控制按照指标的要求,整个系统至少要满足在1~80MHz内最大增益波动不大于1dB.由于本系统是五级级联结构,且每一级都单独工作,而系统总的增益曲线为各模块的叠加.考虑最极端的情况,即各部分的最大增益波动点在同一位置,此时要保证各级最大增益波动小于0.2dB才可满足指标要求.因此,在进行单级设计时应该尽可能降低在1~80MHz通带内的波动,这就对芯片性能提出了挑战,必要时可通过外接LC网络进行一定的增益补偿.1.4 射频放大器的稳定性分析稳定性问题一直是放大器设计的重点之一.对于宽带放大器,稳定性问题尤为重要,在设计初期就要认真考虑.造成放大器不稳定的因素主要来自内部正反馈和外部耦合干扰.对于前者,可能由于布线不合理、放大器反馈设计不合理、单级增益过高,各级信号通过公共网络(如馈电网络)进行串扰等原因造成.因此首先应限制单级增益,对于高速电流型运放可以参考相应器件手册给出的建议反馈电阻.为了防止因馈电网络造成的串扰,可对每一级网络进行单独供电.在电路实际制作中,应合理布局布线,考虑电磁兼容性并采用各种抗干扰手段.根据设计要求,对所选芯片有如下要求:1)低噪声和低失真2)-3dB带宽应远超300KHz~100MHz范围3)在1~80MHz频带内,增益起伏小于0.2dB4)后一级驱动电流有效值需大于20mA考虑到输入级信噪比要高,选择电压反馈型运放.宽带低噪声单位增益稳定的电压反馈型运放OPA847,带宽为 3.9GHz,增益为 20倍时带宽为325MHz,可满足带宽要求且增益稳定,但是由于OPA847放大大信号时平坦度下降所以只选作输入级使用.中间级必须满足在1~80MHz频带内高增益,增益起伏小于1dB.由于电压反馈型运放增益带宽积一定,带宽本身会限制增益的提高,所以选择电流反馈型运放以减小增益的调节对带宽的影响.封装为SOT -23的低失真运放LMH6703,3分贝带宽为1.2 G,在频率100M内增益平坦,且增益最高可达10倍,可满足带宽、增益要求.OPA847的增益平坦度如下(图1选自德州仪器研发芯片OPA847的数据手册): LMH6703的增益平坦度如下(图2选自德州仪器研发芯片LMH6703的数据手册): 由图一、二可知我们选择OPA847、LMH6703能满足平坦度要求.LMH6703其输出电流可达90mA,作为输出级可满足最后一级驱动电流有效值需大于20mA的要求.综合以上,选择OPA847、LMH6703可满足设计要求.通过核心方案论证,本系统由OPA847作为输入级单级放大20dB,中间级通过电流型运放LMH6703实现10dB~60dB增益控制,再通过衰减网络进行-30dB~-60dB衰减,最后接入驱动级形成0dB~20dB的增益.系统框图如图3所示.本系统的放大倍数大于60dB,当电源去耦不好时各级信号电流在内阻上的电压降将产生互耦作用,而本系统的带宽很宽,信号很容易通过电源线相互耦合,若耦合信号起振,电路将产生寄生振荡.所以为了提高射频放大器的稳定性应尽量要做好电源去耦,除了在每个芯片的电源脚接去耦电容,还在电源线中接入了EMI滤波器.同时电流反馈型运放构建的放大器也容易因反馈阻抗值的变化造成自激振荡,因此每个运放的反馈电阻尽量靠近运放输入引脚,以免反馈回路中的分布电容引入新极点,必要时还进行了滞后相位补偿.4.1 前置放大器设计OPA847是电压反馈型运放,它组建的反相放大器抑制噪声能力强,且容易实现特征阻抗匹配,所以第一级由OPA847构成反相放大器以提高信噪比.通过方案论证和理论分析,系统前级电路采用宽带放大器OPA847实现20dB增益放大.OPA847为宽带放大器,带宽为3.9GHz,压摆率为950V/μs,完全达到指标要求.具体电路如图4所示.4.2 中间级放大电路中间级选用电流反馈型运放LMH6703构成同相交流放大器以实现源阻抗匹配.电流反馈型运放LMH6703的闭环增益和频率响应主要取决于反馈电阻的值.反馈电阻的取值决定着电流反馈型运放的工作稳定性.最佳值既可以保证最大带宽,也可以保证稳定地放大而不振荡,对于封装为SOT-23-6的LMH6703最佳的反馈电阻值为560Ω,封装为SOIC则最佳反馈电阻值为390Ω.同时,电流反馈型运放的反馈环路中不允许有电容,因为电容会降低反馈阻抗导致振荡.出于同样的原因,杂散电容也必须控制在运放的反相输入端周围.电流反馈型运放LMH6703的仿真测试图如下:输入10mV时LMH6703的输出波形如图6:电流反馈型运放LMH6703的3分贝带宽为1.2 G,在频率100M内增益平坦,可构成2级宽带放大器,完整电路图如图7所示.由电流反馈型运放LMH6703构成交流同相放大器,电流反馈型运放改变增益对带宽影响较小,所以在高增益的同时能满足带宽要求.且交流同相放大器输入阻抗高,有利于源阻抗匹配.根据每级的增益确定其反馈电阻和增益电阻,调节阻值由图8所示.4.3 衰减电路设计该系统设计的是增益从0dB到60dB可调,但因放大器的增益调到最佳可提高信噪比,为实现增益0dB在系统最后级设计-30dB到-60dB的衰减网络以抵消前级的增益.系统不同模块由同轴电缆传输,同轴电缆的阻抗为50Ω,因此Z0=50Ω.由于T型电阻网络电阻值较难买到,所以选择π型衰减网络,其衰减结构对应图9所示.当衰减30dB时R2基本保持在50Ω附近,所以采用定值电阻1K和5K的滑动变阻器串联组成R1完成30dB衰减.为避免π型无源衰减器的负载效应,后面接一级缓冲放大器.原理图如图10所示.再接入数字步进衰减器(步进值0.5 dB)新增0~-30dB衰减,即可得到-30 dB~-60 dB的总衰减.最后接入驱动级形成0dB~20dB的增益以驱动50欧负载,LMH6703输出电流可达90mA,作为输出级可满足最后一级驱动电流有效值需大于20mA的要求,电路图与中间级放大器相同.5.1 测试仪器① RIGOL DG4072 100MHz信号源② 泰克TDS2022C 500MHz示波器③ APS3003S-3D高精度线性直流稳压源5.2 测试方案与记录选取频率20MHz,输入电压固定为2.7mVpp,调整电路的增益,测试是否增益在0~62dB内可调.输入电压固定为2.7mVpp,增益选取最大增益62dB以在最坏情况进行测试,改变信号频率,测试-3dB带宽和带内增益平坦度如下.据测试记录可知,输入电压有效值小于等于1mV的时候,增益0~62dB可调,满足指标要求.据测试记录可知,电压增益为62dB的时候,-3dB带宽达到150MHz,在0.3MHz~90MHz频带内增益起伏小于0.8dB,完全满足指标要求.本文首先设计并分析了射频宽带放大器的总体方案,然后将指标分配给前级、中间级与末级,据此选择有源器件,采用多级放大与负反馈技术设计了射频宽带放大器,获得了良好的效果,本射频宽带放大器可广泛用于电子对抗、战术武器制导以及民用无线通信中.【相关文献】[1]刘畅,梁晓新,阎跃鹏.射频宽带低噪声放大器设计[J].电子测量与仪器学报,2009(增刊):196-202.[2]刘抒民,田立卿.使用负反馈技术设计宽带低噪声放大器[J].遥测遥控,2007,28(6):59-63.[3]XIAO J,MEHR I,SILVA-MARTINEZ J.A high dynamic range CMOS variable gain amplifier for mobile DTV tuner[J].Solid-State Circuits,IEEE Journal of,2007,42(2):292-301.[4]WANG C C,LEE C L,LIN L P,et al.Wideband 70dB CMOS digital variable gain amp lifier design for DVB-T receiver's AGC[C]//Circuits and Systems,2005.ISCAS 2005.IEEE International Symposiumon.IEEE,2005:356-359.[5]冈村迪夫.OP放大电路设计[M].王玲,等译.北京:科学出版社,2010.[6]塞尔吉欧.弗朗哥.基于运算放大器和模拟集成电路的电路设计[M].刘树棠,等译.西安:西安交通大学出版社,2009.[7]PARIN V.Aanlysis of CDMA Signal Spetral Regrowth andWaveform Quality[J].IEEE Transactions on Microwave Theoryand Techniques,2001(49):2306-2314.[8]SHAH C A,VARSHNEY P K.A Higher Order Statistical Approachto Spectral Unmixing of Remote Sensing Imagery[J].IEEE,2004(2): 1065-1068.[9]张剑平.程控放大器及其精度研究[J].仪器仪表学报,2006,27 (6).[10]赵碧杉,曾攀,谢桂辉.一种可编程宽带放大器的设计[J].电子设计工程,2009.17(7):26-28[11]宋加磊,潘克修,陈斌,等.高性能宽带直流放大器的设计与实现[J].军事通信技术,2010.31(2):81-84.[12]尤志刚,邓立科,杨小军,等.基于反馈技术的宽带低噪声放大器的设计[J].通信技术,2011.44(2):149-153.[13]鹿璇,任翔,罗国君,等.一种可控宽带直流放大器的设计[J].宇航计测技术,2010.30(4):63-65.[14]王康,胡航宇,耿东晛.一种微弱信号的宽带程控高增益放大器设计[J].单片机与嵌入式系统应用,2011(1):9-12.[15]王俊杰,黄心汉.程控增益放大器和自动调整增益放大器的设计[J].电子技术应用,1998(4):50-51.。

CMOS射频前端LNA的设计

CMOS射频前端LNA的设计

CMOS射频前端LNA的设计尹强;黄海生;曹新亮;杨锐【摘要】Using the TSMC RF CMOS 0. 13 μm process, a low noise amplifier ( LNA) with cascode was designed which was applied to the mobile communications standard TD-SCDMA 2 GHz. The circuit parameters were initially calculated, then were cho-sen by using ADS. The circuit was simulated by using the ADS2009 of Agilent's radio frequency EDA platform. The results show that the power consumption of the LNA is only 3 mW in the 1. 2 V supply voltage, the power gain is 18. 96 dB, the input and output matchings are also less than-30 dB, the noise figure ( NF) is 1. 15 dB, and the input 1 dB compression point is-9 dBm. The LNA meets the anticipated requirements.%采用TSMC RF CMOS 0.13μm工艺设计了一款共源共栅结构的低噪声放大器(Low Noise Amplifier,LNA),该放大器应用于移动通信主流标准TD-SCDMA 2 GHz中.先初步计算电路参数,后经ADS调谐折中选择电路参数.利用安捷伦公司(Agilent)射频EDA平台ADS2009对电路进行仿真.结果表明,该LNA在1.2 V电源电压下,功耗仅为3 mW,正向功率增益为18.96 dB,输入输出匹配均小于-30 dB,噪声系数为1.15 dB,且输入1 dB压缩点为-9 dBm,满足预期的设计要求.【期刊名称】《电子元件与材料》【年(卷),期】2018(037)006【总页数】5页(P68-72)【关键词】低噪声放大器;CMOS;ADS;共源共栅;匹配;射频【作者】尹强;黄海生;曹新亮;杨锐【作者单位】西安邮电大学电子工程学院, 陕西西安 710121;西安邮电大学电子工程学院, 陕西西安 710121;延安大学物理学与电子信息学院, 陕西延安 716000;西安邮电大学电子工程学院, 陕西西安 710121【正文语种】中文【中图分类】TN432无线接收机系统在射频集成电路的设计应用中最广泛,也最具有挑战性[1-2]。

2.1GHz CMOS低噪声放大器

2.1GHz CMOS低噪声放大器
2 0— 01 0 61 —9收 稿 ,0 61 —0收 改 稿 2 0 —13
摘 要 : 用 上 海 华 虹 N C 0 3 m 标 准 C O 采 E . 5 M S工 艺 进 行 R C F MOS窄 带 低 噪声 放 大器 的设 计 和 制 作 。测 试 结 果 表 明 , 2 1G 在 . Hz时 , 入 驻 波 比 1 1 输 出驻 波 比 1 5 增 益 1 B, 声 系 数 2 7d P一d输 出功 率 9d m。 输 ., ., 8d 噪 . B, B B
Ke y wor s:RF ;CM O S;l d ow ie a plf e no s m i ir; n s i r oie fgu e EE ACC : 2 O 56
L NA 的要求 是 :) 1 提供 足够 高 的增 益 以抑 制 后级 噪
1 引

声 ; ) NA 的 噪声 应 该 越 低 越好 ; ) 的线 性 度 以 2L 3高 保 证 传 输信 号 低 失真 ; ) 入 阻抗 与 前 级输 出阻 抗 4输
得 良好 的噪 声性 能_ 。 3 ]
断提 高 , 并且 由于金 属层 数 的增 加 , 给制 作高 Q值 的
无 源元 件提供 了可 能 , 得 C 使 MOS在 GHz 段 内有 频
了同Ga F C竞 争 的能 力 , AsR I 特别 是C MOS工 艺有
利 于数模 混合 电路 实现 , 因而成 为研 究 的热 点 。 国际 上 已经 出现 了一 些 用 C MOS工艺 实现 的 R F前 端 的 单元 电路和 收发 组 件_ ] 1 。 R 前 端 的第 一 级 是 低 噪声 放 大 器 ( NA) 对 F L ,
的 匹 配 引。
第 三 代移 动 通 信 和 高 速数 据 通 信 迅 猛发 展 , 高 性 能 RF集 成 电 路 和 收 发 组 件 的 市 场 需 求 E益 扩 t 大 。RF前端 一般 由 Ga As等工 艺制 作 , 易 与数 字 不

低噪声放大器..

低噪声放大器..
Cb 为基区扩散电容
5) C
C 0 VBC 1 0
n
反偏集电结电容
6) 7)
Ccs 集电结与衬底间的势垒电容
rbb ' 、ree 、 rcc 为各极的体电阻
大倍数下降为 1 时的频率
8) 特征频率 fT 定义为共射输出短路电流放
gm gm fT 2 (C C ) 2 C
3) 有源偏置电路
有源偏置电路具有相 当出色的温度稳定性,但 同时也带来了元件数目增 多,电路结构复杂等缺点。 在放大器的温度稳定性要 求比较高的时候,可以考 虑采用这种偏置电路。
有源偏置电路
3)传输线偏置电路
传输线偏置电路
传输线偏置法可以抑制偶次谐波,并且还可以 改善放大器的稳定性。
固定基流偏置电路
IIP3
Input VSWR
-11.1dBm
1.5
-3dBm
1.2
Output VSWR
隔 离
3.1
21dB
1.4
21dB
从表中可以看出,低噪声放大器的主要指标为: 噪声系数 增益 线性范围
输入输出阻抗的匹配
功耗
输入输出的隔离
以上各项指标并不独立,是相互关联的,在 设计中如何折中,兼须各项在指标,是设计的 重点也是难点。
C gd ---漏极与源极电容
rG 、 rS 、 rD 分别为各极的欧姆电阻,rds 是漏源电
阻, R 是串联栅极电阻 i
对于GaAs FET ,这些参数的典型值为
Ri 7
C gs 0.3 pF
rds 400 Cds 0.12 pF
gm 40mS
C gd 0.01 pF
基极分压射极偏置电路

微波限幅低噪声放大器研究进展

微波限幅低噪声放大器研究进展

微波限幅低噪声放大器研究进展摘要:最近几年,毫米波通信技术在生活中的各个领域发展都很迅速。

在无线通信毫米波发射机中低噪声放大器具有非常重要的地位。

为保护低噪声放大器研究者会在放大器前端添加限幅器模块。

论文介绍了限幅低噪声放大器的工作原理和国内外研究进展。

关键字:限幅;低噪声;放大器1前言近年来,半导体工艺技术和高速无线通信技术的快速发展促进了毫米波技术日趋成熟,毫米波通信技术在生活中的各个领域大展拳脚。

毫米波在很多领域都有所应用且前景广阔。

GaAs工艺在性能方面比CMOS要高,所以现下主流的收发机都是采用GaAs工艺。

6GHz以下频率因为无线通信技术已经占用很多频谱资源,所以现在能继续开发的频谱资源已经很少了,在频谱资源如此拥挤的今天,各个频段之间的干扰也越来越严重。

现今人们要求传输速度越来越快,倒逼无线通信技术向频率更高的毫米波频段发展。

毫米波波长在1-10mm之间,与之对应的频段范围是30-300GHz,毫米波依靠波长短,穿透力强等特点在医学检测,汽车自动驾驶等领域得到广泛应用。

2限幅低噪声放大器的工作原理和研究进展放大器作为毫米波收发系统的重要组成部分,可以实现信号放大。

在放大器分类中,低噪声放大器(LNA)是所有种类中用途较广的一种。

在设计LNA时需要考量的指标有很多,这些指标中最重要的是噪声和线性度,噪声和线性度可以直接反映整个电路系统的灵敏度和动态范围。

信噪比过高也会大幅度降低带宽,在这样拥挤的带宽环境下,降低信噪比就显得尤为重要。

信噪比又由系统噪声直接控制,这个指标也是由低噪声放大器所决定。

另外,当输入功率较大时,低噪声放大器中的有源器件耐功率普遍较低,有些高功率雷达的收发系统共用一个天线,这个天线兼备发射与接收功能。

但是发射机的功率往往很高,通常在几千瓦到几万瓦之间,发射机与接收机的频段又非常接近,接收机就会耦合到一些发射机发射的大功率信号,即使这部分信号只占发射机整体信号很小一部分,但是对接收机也是致命的。

2.4GHz CMOS全集成低噪声放大器的设计

2.4GHz CMOS全集成低噪声放大器的设计

关键模块 ,它的主要作用是将天线从空 中接收到的 微弱信号进行放大 ,从而有效 的抑制后续电路的噪 声 ,自 身只引入较低 的噪声 ,提高接收信号 的灵敏 度, 以提供系统解调所需要的信息数据。 低噪声放大
器广 泛应用 于宇宙通 讯 、 雷达 、 电子 对抗 、 遥测 遥 控 、
微波通信以及各种高精度 的微波测量系统 , 其噪声 、 线性度和输入输出匹配等性能好坏直接影响到整个 接 收系统 的性能 。
() 2
2 5 H 的中心频率下 , .G z 4 噪声系数为 2 0 d ; 1 . 5 B ¥ 表 6 2
jot t  ̄
j(g ÷ tL L + o +)
= 0
示低 噪声 放 大器 的增 益 , 由图可 以看 出 , 本设 计 的增 益为 2.2d ;1 010 B S 1和 ¥2分别 表 示输 入 、 出端 口 2 输 的匹 配程度 ,输 入反 射 系数 S 达到 一 118B, 1 1 3 . d 输 7
中心 频率 2 5 H 上 。 .G z 4
3 共 源 共栅 低 噪声 放 大 器 的仿 真
在 本 次设计 过 程 中 , 过设 计优 化后 , 经 电路 的 主 约 为 1n 。 2 i 采用 台积 电( S 01 m C S工 l T MC).8 MO 艺 模 型 , 过 A S电路 仿 真 软 件 进 行 仿 真 , 到 仿 通 D 得 真 结果 , 1 V 的电源 电压 下 , 作 电流 约为 6 A, 在 . 8 工 m 噪声 系数 和 J参数 结果如 图 2所示 。 s 在 图 2中 , F为低 噪声 放 大 器 的 噪声 系 数 , N 在
图 1 共源共栅结构低噪声放大器
6 8
CH| V L NA NE v TE EcoM MUNt CAT ONS De e b r o 8 l c m e o 2

运用级间并联电感的级联CMOS低噪声放大器的优化设计

运用级间并联电感的级联CMOS低噪声放大器的优化设计

2 理 论 分 析
由 于共 栅 极 良好 的隔 离 性 ,可 以把 传 统 的共 源 共 栅 源 极 负 反 馈 低 噪声 放大 器 ,看 作 共 源 级 放 大 器 和 共 栅 级 放 大 级 的 级 联 ,两 级 放 大 器 分 别 单 独 分析设计如 图 2 ,其 中 1 P 分 别 为 第 一 级 和第 二 级 的功 率 增 益 ,,1 ,G 2 , 分 别 为 第 一 级和 第 二 级 的噪 声 系 数 。依 据 这 种 方 法 : 则 整 个 系统 的功 率 增 益
方 法和 加 入 级 间 匹配 电路 后 对 低 噪 放 性 能 的影 响 ;第 三 节 给 出 了一 个 5 GHzC MOS级 联 低 噪 声 放 大 器
的设计 实 例 ,说 明在 引入 级 间匹 配 网 络后 ,L NA 噪 声 和 增 益 性 能 的 都 得 到 了 明显 的改 善 。
两级级 联放 大器 的角度 出发 ,视 为共源 级 和共栅 级 的级 联 ,由于共 栅 极 的极好 的隔 离性 ,两级 放大 器可 以分别 设计 。 理 论分 析表 明:在 共源 极和 共栅 极 间引入级 间 匹配 网络 ,即并 联一 个 电感加 强两 极 间的耦 合 ,可 以有效 的改 善低 噪放 的功率增 益和噪 声性 能 。文 章最 后用一个 工作 于 5 Hz的低 噪放 的设 计实例 ,验证 了理 论分析 的 正确性 。 G 关键 词 ,低 噪放 ;级联 ;级 间 电感 ;功率 增益 ;噪声 中 图分类号 t N7 23 T 2 . 文 献标 识码 tA
1 前言
现代 C S工艺的持续发展 ,大大提 高了 C S在 高频 段的性 能,从而使得 使用 C S工艺 的 MO MO MO
射 频 集成 电路 ( FC)前 端成 为 可 能 。低 噪 声 放 大器 , 简 称 低 噪 放 , 是 RFC接 收系 统 的第 一 级 ( RI I 直

利用Cadence设计COMS低噪声放大器

利用Cadence设计COMS低噪声放大器

利用C adence 设计COMS 低噪声放大器肖 奔1,殷 蔚2(1.湖南人文科技学院 湖南娄底 417000;2.岳阳职业技术学院 湖南岳阳 414000)摘 要:结合一个2.4GHz CMOS 低噪声放大器(L NA )电路,介绍如何利用Cadence 软件系列中的IC 5.1.41完成CMOS 低噪声放大器设计。

首先给出CMOS 低噪声放大器设计的电路参数计算方法,然后结合计算结果,利用Cadence 软件进行电路的原理图仿真,并完成了电路版图设计以及后仿真。

仿真结果表明,电路的输入/输出均得到较好的匹配。

由于寄生参数,使得电路的噪声性能有约3dB 的降低。

对利用Cadence 软件完成CMOS 射频集成电路设计,特别是低噪声放大器设计有较好的参考价值。

关键词:低噪声放大器;CMOS ;射频IC ;Cadence中图分类号:TP368.1 文献标识码:B 文章编号:10042373X (2009)102008203CMOS L NA Design Using C adenceXIAO Ben 1,YIN Wei 2(1.Hunan Institute of Humanities ,Science and Technology ,Loudi ,417000,China ;2.Yueyang Vocational Technical College ,Yueyang ,414000,China )Abstract :With an example of 2.4GHz CMOS Low Noise Amplifier (L NA ),it is introduced that how to design the CMOS L NA using IC 5.1.41of Cadence.First ,example includes calculation of circuit parameters.And then ,with the help of this cal 2culation results ,the schematic simulation ,circuit layout and the post 2layout simulation are completed.The simulation results show that the input and output networks matched well ,but the noise performance decreased 3dB because of the parasitic parameters.It is usef ul to the design of CMOS RF IC using Cadence ,especially the CMOS L NA design.K eywords :low noise amplifier ;CMOS ;radio f requency IC ;Cadence收稿日期:20082082010 引 言Cadence Design Systems Inc.是全球最大的电子设计技术、程序方案服务和设计服务供应商。

CMOS射频集成电路分析与设计

CMOS射频集成电路分析与设计

CMOS射频集成电路分析与设计CMOS射频集成电路的设计与分析是一个复杂的过程,需要考虑射频信号的传输、放大、滤波、混频等各个环节。

首先,设计师需要考虑输入和输出的阻抗匹配。

射频信号的传输需要保证能够顺利地传输到下一个级别,并且能够更好地与外部设备进行连接。

阻抗匹配可以通过调整电路中的元件值来实现,例如使用电容和电感。

其次,设计师需要进行放大器电路的设计。

放大器电路是射频电路中至关重要的一部分,可以对信号进行放大,使其能够被后续电路正确处理。

放大器电路的设计需要考虑增益、频率响应等参数。

CMOS射频集成电路中常使用共源极放大器、共栅极放大器等结构。

此外,滤波器也是射频电路中不可或缺的一部分。

滤波器可以隔离不需要的频率分量,以满足电路中的要求。

CMOS射频集成电路中常使用LC滤波器、SAW滤波器等。

滤波器的设计需要考虑通过带宽、阻带衰减、群延迟等参数。

最后,CMOS射频集成电路还需要进行混频器电路的设计。

混频器可将不同频率的信号混合在一起,产生新的频率。

混频器电路涉及到高频信号的相互作用以及非线性存在的问题。

设计师需要考虑混频器的转换增益、转换损耗等参数。

综上所述,CMOS射频集成电路分析与设计是一个复杂而且细致的过程。

需要设计师具备深厚的射频电路知识,并且熟悉相应的设计工具和模型。

同时,为了获得更好的性能和更高的集成度,设计师还需要不断地进行仿真验证、参数调整和优化。

随着射频通信和无线通信技术的发展,CMOS射频集成电路的分析与设计将会变得越来越重要,并且有着广阔的应用前景。

cmos射频集成电路设计pdf

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CMOS射频集成电路设计是指使用互补金属氧化物半导体(CMOS)技术来设计和实现射频(RF)集成电路(IC)。

射频集成电路是用于处理和传输无线通信信号的电子电路,涵盖了无线通信系统中的射频前端、中频和基带处理等功能。

在传统的数字集成电路设计中,CMOS技术被广泛应用于数字逻辑电路和处理器设计。

然而,由于CMOS技术在高频率和高功率应用方面的优势,它也被引入到射频领域。

CMOS射频集成电路设计面临一些挑战,因为RF信号需要在高频率范围进行处理,而CMOS技术在高频时会面临一些限制,如寄生电容、电感和截止频率等方面的限制。

因此,射频集成电路设计需要特殊的技术和设计方法来解决这些问题。

在CMOS射频集成电路设计中,设计工程师需要考虑以下方面:
1. 射频放大器和混频器的设计:包括选择合适的放大器架构,优化增益、噪声和线性度等性能。

2. 射频滤波器和匹配网络的设计:用于频率选择和阻塞不需要的信号,以及确保电路和天线之间的最佳能量传输。

3. 射频功率放大器的设计:用于增加信号的功率,以满足无线通信系统的要求。

4. 射频混频器和频率合成器的设计:用于实现频率转换和信号调制等功能。

5. 射频信号传输和接收电路的设计:包括天线、调制解调器和射频前端电路等。

CMOS射频集成电路设计需要深入理解射频电路和系统的工作原理、相关的无线通信标准和要求,以及CMOS技术的特点和限制。

通过合适的设计工具、模拟和仿真技术,设计工程师可以优化电路性能,满足射频通信系统的需求。

CMOS射频集成电路设计-CMOS低噪声射频放大器

CMOS射频集成电路设计-CMOS低噪声射频放大器
式中,噪声电流ic 与噪声电压un 完全相关,其相关系数为Yc(又 称为相关导纳),则有
而式(5.2.2)中,iu 与噪声电压un 完全不相关。
CMOS低噪声射频放大器 又
根据噪声因子的定义,可写出噪声系数的表达式为 联立式(5.2.2)~式(5.2.5),解得噪声因子为
CMOS低噪声射频放大器 从式(5.2.6)可以看出,它含有三个独立的噪声源,可将它
CMOS低噪声射频放大器
5.4 TH-UWB低噪声放大器设计实例
5.4.1 近年来关于 UWBLNA的研究现状 近年来有文献报道通过电阻反馈和匹配滤波器[14,15]获
得宽的频带而平坦的增益。 分布式放大器用来在 UWB 通 信中实现低功耗工作。关于 UWB 应用的差分 CMOS LNA 也有介绍。在这些文献中,带有管联拓扑结构的 LNA 介绍较 多,原因是这种结构 在增益和噪声控制方面有更好的性能。
CMOS低噪声射频放大器
CMOS低噪声射频放大器
5.1 概述 5.2 低噪声放大器网络的噪声分析 5.3 CMOS低噪声放大器的基本电路 结构和技术指标 5.4 TH-UWB低噪声放大器设计 实例 5.5 本章小结 习题
CMOS低噪声射频放大器
5.1 概述
目前,基于不同的集成电路工艺,低噪声放大器采用的工 艺技术有 GaAsPHEMT、 MESFET、HBT 以及 CMOS技术 等。

CMOS低噪声射频放大器 又
CMOS低噪声射频放大器
CMOS低噪声射频放大器
CMOS低噪声射频放大器 于是,MOS晶体管的二端口网络噪声参数为
CMOS低噪声射频放大器
5.3 CMOS低噪声放大器的基本电路结构和技术指标
5.3.1 CMOS低噪声放大器的几种电路结构 1. 输入端并联电阻的共源放大器 输入端并联电阻的共源放大器的电路结构如图5-3所示。 该放大器的输入阻抗为

2~18 GHz超宽带低噪声放大器芯片研制

2~18 GHz超宽带低噪声放大器芯片研制

2~18 GHz超宽带低噪声放大器芯片研制文晓敏;李斌【摘要】低噪声放大器在射电天文望远镜接收机中是一个重要的前端组件,其性能对接收机的灵敏度和噪声有至关重要的影响。

采用OMMIC公司70 nm GaAs mHEMT工艺研究和设计了一款工作频率为2~18 GHz的超宽带单片微波集成低噪声放大器芯片,芯片面积为2 mm×1 mm。

放大器电路采用三级级联放大、双电源供电拓扑结构,常温在片测试结果显示,全频带增益大于28 dB,噪声温度平均值为93 K,直流功耗150 mW,无条件稳定。

该放大器芯片覆盖了射电天文S,C,X,Ku 4个传统观测波段,适用于厘米波段超宽带接收前端和毫米波段超宽带中频放大模块。

【期刊名称】《天文研究与技术-国家天文台台刊》【年(卷),期】2019(16)3【总页数】7页(P278-284)【关键词】低噪声放大器;GaAs;mHEMT;超宽带;单片微波集成电路【作者】文晓敏;李斌【作者单位】中国科学院上海天文台,上海200030;中国科学院大学,北京100049【正文语种】中文【中图分类】TN722.3作为射电天文望远镜接收机前端的核心器件,低噪声放大器(Low Noise Amplifier, LNA)不仅要将天线接收到的来自外太空的微弱信号进行低噪声放大,还要求具有较高的增益抑制后级链路的噪声,保持接收系统的灵敏度。

单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuits, MMIC)形式的低噪声放大器芯片是实现超宽带、低噪声、高增益器件的重要途径。

变组分高电子迁移率晶体管(Metamorphic High-eletron-mobility Transistor, mHEMT) 具有高频、高功率及噪声性能好的优点,广泛应用于雷达、遥感、辐射测量等领域[1]。

本文设计单片微波集成电路低噪声放大器芯片所用的OMMIC D007IH mHEMT工艺,拥有70 nm栅长和高掺铟沟道,在组分缓变的缓冲层上生长高铟浓度的外延活跃层,从而实现与砷化镓(GaAs)衬底的平稳过渡,因而使其具有极低的噪声和超高频特性[2]。

毕业设计(论文)-低噪声放大器的版图设计

毕业设计(论文)-低噪声放大器的版图设计

目录摘要 (1)Abstract (2)第一章绪论 (3)§1.1 微波集成电路的发展历史和发展背景 (3)§1.2 微波单片集成电路的发展概况 (3)§1.3 低噪声放大器的研究意义和发展现状 (4)第二章集成电路版图设计方法与技巧 (6)§2.1 引言 (6)§2.2 集成电路版图设计 (6)§2.2.1 软件介绍 (6)§2.2.2 版图设计过程 (7)§2.2.3 布局时注意事项 (8)§2.2.4 版图设计方法 (8)§2.2.5 版图设计规则 (8)第三章低噪声放大器版图设计 (10)§3.1 CMOS工艺中的原器件 (11)§3.1.1 CMOS工艺中的电阻 (11)§3.1.2 CMOS工艺中的电容 (11)§3.1.3 CMOS工艺中的电感 (12)§3.2 版图设计中的布局 (13)§3.2.1 版图布局 (13)§3.2.2 线宽分配 (13)§3.2.3 噪声处理 (13)§3.2.4 对称性设计 (14)§3.3 版图设计中的匹配 (15)§3.4 电路结构 (20)§3.5 版图的设计 (21)总结 (28)致谢 (29)参考文献 (30)摘要集成电路版图设计是一个非常新的领域,虽然掩膜设计已经有30多年的历史,但直到最近才成为一种职业。

集成电路版图设计是把设计思想转化为设计图纸的过程,包括数字电路和模拟电路设计。

本文针对模拟电路,论述了版图设计过程,验证方法,以及如何通过合理的布局规划,设计出高性能、低功耗、低成本、能实际可靠工作的芯片版图。

低噪声放大器在任何射频接收系统中都位于系统的前端,其对射频接收系统的接收灵敏度和噪声性能起着决定作用,高性能低噪声放大器的设计与研制的关键是研制具有低噪声高增益的有源元件。

CMOS超宽带低噪声放大器的设计

CMOS超宽带低噪声放大器的设计

中图分类号 :T 7 23 N 2.
文献标识码 :A
文章编号 :18-0 0 (00 80 1— 6 117 2 1 )0 —0 70 4
De i n o sg f CM OS Ulr - i e a d Lo No s a t a W d b n w ieAmpl e i r i f
的定义上存在两种方案 ,直接序列 ( — DMA)和 DSC 多带 O D ( O D 。 F M MB F M) 尽 管 目前超 宽带技 术的标 准还没有 统一 ,但 是 低噪 声放 大器终 归是其 接收机 中一个 不可或 缺的 重 要模块 。低噪 声放大器 ( NA)的主要功 能是将来 L 自天 线的微 伏级 的 电压 信号进行 小信号 放大后 传输 到下一级 电路 。因此 ,L NA的性能对射频 接收系统
邦通信委 员会 ( C F C)于 2 0 年 公布 了允许民用的 02
1 引言
超宽带 ( UWB)技术是一种低功耗、低成本 、高
传 输 速 率 、抗 干 扰 性 能 强 的 短 距 离 无 线 通 讯 技 术 。
UWB频段 ,即 31 H - 0 G z . G z 1. H 。目前在 U 6 WB系统
XU Gu - ig om n
( ol e f l t nc nom t n S oh w U i ri , uh u 10 0 C /a C lg oE e r iI r a o , o co n esy Szo 5 0 , hn ) e co f i v t 2
Absr c : ta t AsUW B c n lg a se t n as o tdsa c e e a y e f a ,oh l e p eg t i t h o o y t n frwi e r hi h r itn eafw m g b t so t t ep p o l e d da r o e e d n eo h ie tusm a ig b g b n wi t r ls aata s iso o team o tm p s i e fd p n e c nt ew r , h k n i — a d dh wiee sd t n m s i nf m l s r r h i o sbl i t e lt. l o g W B tn a dha o e ni e , u , fe l,si o — o s mp i e e ev r n or ai A t u hU y h sa d r sn ty t u f d b t a tra l i slw n iea lf ri ar c i e i t i n i ds e s b emo u e Th sp p rd s rb satc i u a e n 0 1 CM O Sf rUW B i ls o n ip n a l d l . i a e e c i e e h q eb s do . u m n 8 o w r e sc mm u e — nc t ns se c ie o te dlw— o s mp i e . m bn dwi o u e-i e sg ,h l a wie a d iai y tm r ev rf n -n o e r o n iea lf r Co i ie t c mp trad ddei n teu t - d b n h r lw o s mp i e p ta do tu et c iv o di e a c thig i e3GHz-1 GHzfe u n y o n iea lf ri u n up t a he eg o i n r a o mp d n emac n .nt h 0 q ec r rn et c e eag i = 2 l B. o s g r e st a d fr .V p rtn otgei h C o r a g a hiv anG o 9 4 d n ief u el s n 4 B .18 o e ai gv l - i h o a nt eD p we a l e b u 5 W . mp i ri a o t m i f s 3 Ke r s CM OS; l aw ie a d lW —oiea ywo d : ut - d b n ;O n s mpl e r i r i f

低噪声放大器的设计与仿真

低噪声放大器的设计与仿真

低噪声放大器的设计与仿真随着技术与工艺的提高,通信系统中限制通信距离的因素已不是信号的微弱程度,而是噪声干扰的程度。

克服噪声干扰是设计电子设备必须考虑的问题。

从广义上来讲。

噪声是指设计中不需要的干扰信号,然而各种各样的通信信号通常是以电波形式传播,因此,接收有用信号的同时,不可避免地混入各种无用信号。

即便是采取滤波、屏蔽等方法,还是会有或多或少无用的信号渗入到接收信道中,干扰后续信号处理。

在改善外部干扰的同时,还需充分发挥设计人员的主观能动性,即就是从接收机内部降低设备自身干扰,主要是采用低噪声放大器来实现。

因此,这里提出一种低噪声放大器的设计方案。

1 低噪声放大器技术指标与设计原则1.1 主要技术指标低噪声放大器的主要技术指标包括:噪声系数、功率增益、输入输出驻波比、反射系数和动态范围等。

由于设计低噪声放大器时,在兼顾其他各指标的同时,主要考虑噪声系数。

噪声系数是信号通过放大器(或微波器件)后,由于放大器(或微波器件)产生噪声使得信噪比变坏。

信噪比下降的倍数就是噪声系数,通常用NF表示。

放大器自身产生的噪声常用等效噪声温度表示。

噪声温度与噪声系数NF的关系式中,T0为环境温度,通常以绝对温度为单位,293 K,注意:这里的噪声系数NF并非以dB 为单位。

对于单级放大器,噪声系数的计算公式为式中,NFmin为晶体管最小噪声系数,由晶体管本身决定;Γout、Rn、Гs分别为获得NFmin时的最佳源反射系数、晶体管等效噪声电阻、晶体管输入端的源反射系数。

而多级放大器噪声系数的计算公式为式中,NF总为放大器整机噪声系数;NF1、NF2、NF3分别为第1,2,3级的噪声系数;G1、G2分别为第1,2级功率增益。

从式(3)看出,当前级增益G1和G2足够大时,整机的噪声系数接近第l级的噪声系数。

因此多级放大器中,第1级的噪声系数大小起决定作用。

1.2 设计原则1.2.1 晶体管的选取射频电路中低噪声晶体管的主要技术指标为:高增益、低噪声以及足够的动态范围。

一种新型全集成CMOS低噪声放大器优化设计方法

一种新型全集成CMOS低噪声放大器优化设计方法
摘 要: 提出一种 以几何规划作为全局搜索算法的全集成低噪声放大器优化方法。在优化过程中, 将功耗、 输入匹配、
器件尺寸等性能参数表示为约束条件 ,将片上电感寄生电阻噪声和晶体管噪声表 示为优化 目 ,从而将复杂的全集成 标
LA N 优化问题转化为一个能够进行高效求解的几何规划问题。 图后仿真结果表明, 2 H 2作频率下,低噪放 版 在 . G z2 4 的功耗为 4 mW ,正 向增益 l . 8 可达 l.d 7 B,反射参数 l l均小于一0 B,三阶互调点Ⅱ 3为-.d m,噪声系数 4 l 2 、 2 2d P 42 B
Hua g Xio u n a h a, W a g Xin e g, Ch n Ka gs e n a fn e n h n; Zh u Jnfn o i a g
(eerh ntu E et nc nom t nTc n l ya d y t , e at e tf nom t na d l t nc R sac s tto l r iI r ai eh o g n s m D p r n i r ai n e r i I i e f c o f o o S e m o f o E co
E gn ei , hj n nvri, nz o 1 0 7 C i ) n i r g Z ei gU i syHag h u3 0 2 , hn e n a e t a
A s atAgo e iporm n ( P-a dg blpii t n t d fuli ere MO wn i l e b t c: m tc rga mi G ) s oao t z i h l t a d r e r g b e l m ao me o o f y n g t C Sl s a i r o o e mp f i

低压中和化CMOS差分低噪声放大器设计

低压中和化CMOS差分低噪声放大器设计

第30卷 第2期2007年4月电子器件Ch inese Jou r nal Of Elect ro n DevicesVol.30 No.2Ap r.2007Design of a L ow V oltage N eutr alized CMOS Dif fer ent ial L ow Noise Amplif ier 3SO N G Rui 2f en g ,L I AO H u ai 2l in ,H UA N G Ru ,WA N G Yan g 2y u an(I nst i t ut e of Mi croel ect ronic ,P eki ng Univers it y ,Bei j i ng 100871,Chi na)Abstract :A low 2volt age high isolation CMOS differential low noise am plifier (LNA)using two off 2state dummy MOSFETs to neutralize t he gate 2to 2drain capacitance (C gd )of c ommon source amplifier ’s input stage i s presented.A 5.8GHz CMOS LNA was designed using t he proposed technique in a 0.35μm st andard CMOS process.Result s show that the designed LNA c ould be operated at supply voltage lower t han 0.75V and power consumption of 2.54mW.At t he designed frequency ,t he LNA achieved a forward gain S 21of 5.8dB and 2.9dB noi se figure ,the reverse isolation S 12i s -30dB ,t he input reflection coefficient s S 11is -13.5dB.K ey w or ds :RF i nt egrat e circuit s (R FIC);neut ralization techni que ;low power ;low noi se amplifier (L NA)EEACC :1220低压中和化CMOS 差分低噪声放大器设计3宋睿丰1,廖怀林,黄 如,王阳元(北京大学微电子系,北京100871)收稿日期622基金项目国家自然科学基金资助()作者简介宋睿丰(62),男,博士研究生,主要研究方向为射频模拟集成电路设计,_f @摘 要:以设计低电压LNA 电路为目的,提出了一种采用关态MOSF ET 中和共源放大器输入级栅漏寄生电容C gd 的CMOS差分低噪声放大器结构.基于该技术,采用0.35μm CMOS 工艺设计了一种工作在5.8GHz 的低噪声放大器.结果表明,在考虑了各种寄生效应的情况下,该低噪声放大器可以在0.75V 的电源电压下工作,其功耗仅为2.45mW.在5.8GHz 工作频率下:该放大器的噪声系数为2.9dB ,正向增益S 21为5.8dB ,反向隔离度S 12为-30dB ,S 11为-13.5dB.关键词:射频集成电路;中和化技术;低功耗;低噪声放大器中图分类号:TN 924 文献标识码:A 文章编号:100529490(2007)022******* 随着无线通讯技术的迅速发展和普及,使得具有高性能、高集成度和低成本的射频集成电路的需求不断增加.为了降低无线通讯系统的成本,近些年来发展了将整个通讯芯片的模拟部分和数字部分集成在一起的系统芯片(SOC ).然而,对于目前大多数的SOC 级通讯芯片而言,其模拟部分的工作电压通常要高于数字部分所需的工作电压,这就要求整个芯片必须设计两个电源系统以保证各部分的正常工作,这对于降低芯片功耗和成本是非常不利的.因此如果能够将模拟和数字部分的工作电压统一,使用一个电源系统对于降低系统复杂度和成本将是非常有利的.但是随着CMOS 工艺特征尺寸的不断缩小和对系统功耗要求的不断提高,使得数字电路的工作电压也在持续的降低.因此设计可以在1V 以下工作的射频模拟电路显得越发重要.低噪声放大器(LNA)作为整个射频接收机的最前端模块,其输入匹配、噪声性能和正向增益的好坏通常对整个接收机的性能有着非常重要的影响.共源共栅LNA 是目前使用最广泛的LNA 结构[126],这种结构可以很好的抑制共源结构中由于栅漏寄生电容(C gd )所产生的密勒效应(Miller eff ect s ),提高放大器电路的稳定性和输出阻抗.这种结构虽然解决了隔离问题,但是多引入的MOS 管需要更多的电压余度,使得电路的电源电压提高;另外共栅级还引入了额外的噪声源,虽然在低频下这些噪声可以忽略,但是随着频率的升高两个MOS:2000411:90207004:197so ng r ime.p k .管之间的阻抗由于寄生电容的作用迅速降低,使得来自共栅极的噪声不能忽略.随着MO SF ET栅长的不断减小,其C gd与C gs 的大小也越来越接近,电路设计人员在更高频率电路的设计过程中也必须要考虑到C gd对整个电路性能产生的不良影响.因此设计一种可以抵消C gd负面影响的低压L NA电路结构对于射频前端电路是非常重要的.本文利用中和化技术(neut ralizat io n technolo2 gy)设计了一种可在极低电源电压下工作的LNA 结构.所设计的LNA采用两个关态的伪MOS FE T 有效的抵消了由于寄生C gd所产生的密勒效应[7],同时实现了非常低的工作电压.文章的第二部分介绍了单向化与中和化技术以及这些技术目前所存在的问题;第三部分介绍了MOS电容中和化技术,同时提出了采用MOS电容进行中和化的低压LNA电路结构及原理;第四部分采用本文所提出的新型结构设计了一个工作在5.8GHz的LNA,并给出了相应的结果;最后是全文的结论.1 单向化与中和化技术[728]在模拟电路设计尤其是高频模拟电路的设计中,常常要面临密勒效应所带来的一系列负面效应.以MOS共源放大器为例,C gd的存在一方面减弱了放大器输入输出端之间的隔离度,另一方面还会降低放大器的正向增益.从MOS器件的截止频率f T的计算公式f T=g m2π(C gs+C gd)(1)中可以看出,C gd还会降低器件的截止频率.这对于提高电路的工作频率是非常不利的.同时,由于密勒效应的存在这一电容还会被进一步的放大,如公式2所示,C eq=C gd(1+A V)(2)式中,A V表示放大器的放大倍数.对于共源型放大器来说,从输入MOS管的栅端看进去的等效电容C eq会被放大A V倍.由于C g d给电路的性能带来了许多负面影响,因此在RF电路设计中就必须采用某种方式消除或者减弱由此而带来的不良效应.消除密勒效应的办法之一是采用单向化技术,也就是采用某种方式减小信号的反向流动从而达到减小密勒效应的目的.共源共栅型L NA就是最常见的一种单向化技术.由于采用共栅级将电路的输入和输出端隔离开来,同时共源级又几乎不产生增益,因此这种结构能够很好的抑制密勒效应,提高输入端和输出端之间的隔离,增加电路的稳定性然而单项化技术并没用从本质上消除C gd的影响,只是减弱了由其产生的Miller效应,因此C gd对电路的影响依然存在,尤其是当C gd可以与C gs相比拟时更是如此.要想从根本上消除C gd的影响就必须采用某种方式抵消通过C gd的信号,使得通过C gd的信号为零,中和化技术便是根据这一原则来消除C gd的影响的.该技术所采用的方式是通过加入额外的信号途径,其大小与通过C gd的信号大小相等而相位相差180o,从而使得通过C gd的净信号为零.采用中和化技术的放大器电路结构有许多种,且各有优缺点.如图1所示的结构是其中具有代表性的一种电路结构.图1 差分电容中和化共源放大器由于差分放大器的两个输出端电压值大小相同方向相反,通过如图1所示的连接方式,当C N=C gd 时,流过C N的信号和流过C gd的信号是大小相等方向相反的,因此通过C gd的信号被完全中和掉了.然而图1所示的技术在实际应用中却存在着许多问题.首先,为了实现信号的中和,需要C N和C gd的精确匹配.然而,一方面C gd的大小是随偏置电压的变化而变化的,另一方面由于制备工艺的限制,MOS2 F ET的尺寸和电容的大小会产生很大的波动,尤其是对于小尺寸的电容来说这种波动会更大,因此在实际设计中很难获得C N和C gd的精确匹配.其次,通过C N的信号实际上是一个正反馈,因此当C N> C gd时会产生一个净的正反馈,降低放大器的稳定性.最后,C N还会使得MO SFE T的等效输入电容和输出电容增加一倍,这会对电路的增益、带宽和输出阻抗产生负面的影响.因此在实际的电路设计中很难采用纯电容来实现对C gd的中和.2 MOS电容中和化技术2.1 MOS器件电容MO S器件所固有的寄生电容对其交流特性有着非常大的影响,尤其随着工作频率的提高这一影响会进一步的加大对于工作在不同区域的MOS2664电 子 器 件第30卷..F ET 而言,其C gs 和C gd 也随之会产生变化.如图2所示给出了在不同工作区域下MOS FE T C g s 和C gd 随偏置电压的变化曲线[9].图2 C gs 和C gd 随偏置电压的变化曲线从图中可以看出,当MOSF ET 被偏置在截止区和饱和区时C gd 是相等的.因此,如果利用MOS 2F ET 的这一特性,采用工作在截止区的MOS FE T 代替图1中的C N 以实现对放大器输入输出端口之间耦合的消除,便可以消除由于栅压变化所产生的C N 与C gd 的不匹配问题.同时,由于低噪声放大器电路中所使用的MOS FE T 的尺寸通常较大,因此由于制备工艺偏差所产生的器件之间的失配也会变得很小.2.2 电路结构图3给出了利用MOSF ET 寄生电容对C gd 进行中和化的LNA 电路结构示意图.其中M 2和M 3工作在截止区,大小与M 1和M 4完全一致以保证其寄生栅漏电容与共源输入管的寄生电容C gd 相等.M 1与M 2的栅端相连,M 3与M 4的栅端相连,这样就可以保证4个MOSFE T 的栅漏电容同步的随栅电压变化而变化;M 2与M 3的源端相连以保证其具有相同的电位,保持差分电路的对称性.图3 MOS 电容中和化低噪声放大器电路结构示意图由于M 2和M 3工作在截止区,因此引入的这两个有源器件几乎不消耗任何电流,并且只消耗很小的芯片面积.当差分信号RF +、RF -分别从M 1、M 4的栅端输入时,由于其大小相等方向相反,因此,其漏端的电压也是大小相等方向相反.如果共源差分放大器输入输出端的耦合完全是由于M 1、M 4的寄生栅漏电容和所导致的,那么根据对称性原则,流过M 栅漏寄生电容的电流与通过M 栅漏寄生电容的电流大小相等方向相反;流过M 3栅漏寄生电容C gd 3的电流与通过M 4栅漏寄生电容C g d 4的电流大小相等方向相反.因此,通过加入两个工作在截止区的MOSF ET ,在几乎不增加任何功耗和芯片面积的前提下,由于C gd 所产生的耦合被完全抵消掉了.3 5.8GH z CMOS L NA 设计与仿真 为了验证上述MOS 电容中和化技术,本节采用Jazz 半导体的标准0.35μm 三层铝金属CMOS 工艺设计实现了一个工作在5.8GHz 的共源LNA 电路,该工艺提供MIM 电容、方形电感和各种规格的电阻,其中N 型MOSF ET 的阈值电压为0.56V ,截止频率约为15GHz.所有的在片电感均进行了特别的优化以在工作频率获得较高的品质因子,四个MOSF ET 器件的宽长比均为160μm/0.35μm ,为了使得仿真结果与实际测试结果更加吻合,在版图的设计过程中一方面尽量的提高版图的对称性,同时还考虑了走线电感等寄生量,并对整个电路进行了寄生参数的提取后仿真验证.如图3所示电路的电源电压为0.75V ,共源MOSFE T 的偏置电压为0.70V ,栅端的电感、源反馈电感和负载电感的数值分别为2.7n H 、0.6n H 和1.2n H.电感值及对应Q 值的计算采用的是该工艺所提供的仿真工具进行自动计算.仿真过程中的平衡2非平衡转换器(Balun)采用理想器件代替,因此,并不会引入任何插入损耗.采用的仿真软件为Ca dence spect re RF.如图4所示为所设计电路S 参数的仿真结果.由图中可以看到在5.8GHz 的工作频率下,其输入输出匹配均优于-10dB ,分别达到了-13.5dB 和-25.4dB.当电源电压为0.75V ,整个电路的偏置电流为3.3mA 时,所设计的LNA 的正向增益S 21为5.8dB ,噪声系数为2.9dB.如图5所示为采用中和化技术前后L NA 电路的S 12仿真结果.由于采用了中和化技术,因此该共源LNA 的输入和输出端口之间的反向隔离指标S 12的最低值达到了-30.0dB ,较普通单级共源结构放大器的反向隔离性能提高了约一倍,与传统的共源共栅型LNA 的反向隔离性能相当,但是其工作电压和整个电路的功耗却较传统的共源共栅型LNA 要低得多.在此工作电压下该LNA 的线性度并没有降低,通过仿真得到的IIP3达到了+1d Bm.由于该工艺所提供的N 型MOSF T 阈值电压为56V ,因此考虑到整个电路的综合性能,在本设计中选择了5V 的电源电压如果工艺特征尺764第2期宋睿丰,廖怀林等:低压中和化CMOS 差分低噪声放大器设计C gd 1C gd 42C gd 21C gd 1E 0.0.7.图4 电源电压为0.75V时的S参数仿真结果图5 采用中和化技术前后LNA S12值的仿真结果寸进一步减小,MOSF ET的阈值电压通常也会随之降低,因此所采用的电源电压也可以进一步的降低,在保证性能不变的前提下可以进一步降低放大器的功耗.同时,也可以进一步加大电路的偏置电流以获得更高的正向功率增益.4 结论本文介绍了一种用于实现低压低功耗CMO S LNA的新结构,通过采用中和化技术实现了可以在超低电压和超低功耗下工作的5.8GHz LNA电路,利用两个交叉耦合伪MOS管的寄生C gd有效的消除了传统共源型放大器的密勒效应.模拟结果显示采用该结构的LN A可以在0.75V的电源电压下工作,同时达到传统共源共栅型LNA的输入输出隔离性能和增益,同时实现了较好的线性度.通过仿真表明采用该技术可以制备工作在超低电源电压下的射频放大器.参考文献:[1] A.R.Shahani,D.K.Shaeffer,and T.H.Lee,A12mWWide Dynamic Range CMOS Front2End fo r a Port abl e GPS Recei ver,I EEE Jo urnal of Solid2St ate Circui t s,1997,32(12): 206122070.[2] J.J.Zhou an d D.J.All stot,Mo nol it hic Transformers andThei r Appl icatio n i n a Differenti al CMOS Low2Noise Am pl i2 fier,IEEE J our nal of S oli d2Stat e C i rcuit s,1998,33(12): 202022027.[3] F.B ehbahani,J. C.Leete,Y.K i shigami,A2.42GHz L ow2IF Recei ver for Wideband WLAN in0.6μm CMOS Archi tec2 t ure and Fro nt2End[J].IEEE Jo urnal of S oli d2Stat e C i rcuit s, 2000,35(12):190821916.[4] R.Leroux,J.J an ssens,and M.St eyaert,A0.8dB ESD2Prot ect ed9mW CMOS LNA.[C]//IEEE Int.S ol id2St at e Cir2 cui t s(ISSCC)Dig.Tech.Papers,Feb.2001:4102411. [5] 5.H.Samavat i,H.Rat eg h,and T.H.Lee,A52GHzCMOS Wi reles s L AN R eceiver Fro nt End[J].IEEE J our nal of S ol id2St at e Circui t s,2000,35(5):7652772.[6] 6. 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增益可调宽带CMOS低噪声放大器设计

增益可调宽带CMOS低噪声放大器设计

Ke o d : N ( o o eA l e) vr begi ; iea d C S m l-a dt nio yw rs L A L w N i mpi r ; a al a wdbn ; MO ; utgt a s t s i f i n i e r sr s
EEACC :1 2 20
i ot i d b s gmutgt rnios( T .T e d s n o L A c ci i bsd o M C 0 1 m s p m z y ui l - e t s t i e n i a d a s r MG R) h ei f N i ut s ae n S I . 8 g r
o d r B t r o t l r sa o td t c iv x eln n u th a d o t u th i e cr u t o t u l u a r e u t w r f t d p e a h e ee c l t p t e hi e i o e i mac n u p t ma c t i i n h c .A c n i a t n — n b e a l e i w t g s c s o ei r p s d b o t l n h u r n ft e s c n tg .T e l e r y o N l mp i rw t t o s e a c d p o o e y c n r l g t e c r t e o d sa e h i ai f A i f h a s oi e o h n t L
匹配 电 路 ; 采用 了两 级 共 源共 栅 结 构实 现 电路 的放 大 , 通 过控 制 第 二 级 的 电流 , 现 了在 宽 频 带 范 围 内 增 益 连 续 可 调 ; 用 了 并 实 采

实验五CMOSRFIC设计实验

实验五CMOSRFIC设计实验

实验五CMOSRFIC设计实验CMOSRFIC设计实验是指在CMOS工艺下设计射频集成电路的实验。

射频集成电路是指在同一芯片上实现射频系统的各种功能模块,如功放、混频器、滤波器等。

而CMOS工艺是常用的半导体工艺,具有低功耗、高集成度和低成本等优势,因此非常适合射频集成电路的设计。

在CMOSRFIC设计实验中,通常会选择一种射频功能模块进行设计。

首先,需要确定设计的频率范围和性能要求。

然后,通过CAD软件进行电路设计,包括电路拓扑选择、元件选型和电路参数的优化。

设计好电路后,需要进行电路的性能仿真。

利用CAD软件对电路进行射频信号的仿真,可以得到电路的增益、带宽、噪声系数等性能指标。

通过仿真结果可以评估电路的性能是否符合设计要求,并进行必要的改进。

完成电路性能仿真后,需要将电路布局。

射频电路的布局是很关键的,需要考虑信号的传输损耗、耦合和互调等问题。

通过合理的布局可以最大限度地减小这些问题的影响,并提高电路的性能。

完成电路布局后,需要进行电路的硅片加工。

这一步骤需要使用专业的设备和工艺,如光刻、蚀刻和沉积等。

通过硅片加工可以将电路的布局从电脑上转移到硅片上,并实现电路的制作。

最后,进行电路的性能测试和集成电路的封装。

通过测试可以验证电路的性能是否符合设计要求,并对电路做出必要的优化。

然后,将芯片封装,以便将来可以直接使用。

总之,CMOSRFIC设计实验是一项综合运用电路设计、仿真、布局、加工和测试等技术的实验。

通过这个实验,可以掌握射频集成电路的设计方法和技术,了解CMOS射频电路的工艺要点,培养实践能力和创新思维。

同时,还可以提高对射频电路性能和功耗的理解,为进一步的射频电路设计提供基础。

CMOS射频集成电路分析与设计课程设计

CMOS射频集成电路分析与设计课程设计

CMOS射频集成电路分析与设计课程设计一、课程设计背景近年来,随着无线通信技术的日益普及,射频集成电路越来越受到关注。

CMOS 射频集成电路以其低功耗、高集成度等优势成为了当前射频集成电路发展的热点。

因此,对于射频集成电路分析与设计的教学与研究需求也逐渐增加。

本文旨在介绍一种CMOS射频集成电路分析与设计的教学课程设计,旨在帮助学生深入了解CMOS 射频集成电路的原理及设计方法。

二、课程设计内容1. 课程介绍在本课程中,我们将先介绍CMOS射频集成电路的基本原理和设计方法,然后根据实际情况,设计出一款简单的CMOS射频集成电路。

在课程结尾,我们将通过仿真软件进行验证,并进行性能测试。

2. 理论部分在理论部分,我们将介绍以下内容:•CMOS射频集成电路的基本原理•基本分析方法和常用工具•基本设计方法•常见的射频电路和器件3. 实验部分在实验部分,我们主要通过仿真软件进行实验设计,包括:•基于ADS和Cadence的仿真实验•基于实际测试的性能评估4. 报告及论文撰写学生们需要完成一份包含实验设计方法、仿真结果和理论分析的课程报告,并撰写一篇包含理论分析以及实验结果的小论文。

三、课程设计目标本课程设计的主要目标为:1.深入了解CMOS射频集成电路的基本原理和设计方法;2.掌握常见的射频电路和器件设计技能;3.学会运用仿真软件进行射频电路设计的能力;4.学会进行性能测试,评估射频电路设计的质量;5.培养学生的独立思考和解决问题的能力;6.培养学生的实验设计和报告撰写能力。

四、课程设计流程1.理论讲解:介绍CMOS射频集成电路的基本原理和设计方法,让学生了解射频电路的基本知识、分析方法和设计流程;2.实验指导:通过仿真软件对设计的射频电路进行验证,通过性能测试评估电路设计的质量,并给出改进建议;3.报告撰写:学生完成课程报告和小论文,包括理论分析、实验设计和仿真结果等内容;4.答辩:学生进行小组答辩,分享自己的设计思路和实验结果,互相评价、交流。

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LNA 的低噪声要求 . 如图 3 所示,这种结构在输入 MOS 管的
栅极和源极引入两个电感,通过选择适当的栅极电感值,使得
输入回路在电路的工作频率附近产生谐振,从而抵消掉输入
阻抗的虚部,再通过选择适当的偏置条件和源极电感值,使得
输入阻抗得到一个 50 欧姆的实部,这个实部并不是真正的电
阻,因而它没有噪声 . 输入级的设计方程如下:
Abstract: Design and test of a 2-GHZ RF iow noise ampiifie(r LNA)impiemented with CMOS technoiogy is presented here. Measurement resuits show this ampiifier works weii centered at 2 . 04GHZ freguency,with a 22dB forward power gai(n S21)and a noise figur(e NF)iess than 3.3dB. It has a fairiy wide 3-dB bandwidth which is 110MHZ,suitabie for most portabie wireiess appiications.
2 MOS 管噪声模型和噪声优化方程
MOS 晶体管的噪声主要来源于沟道热噪声和感应栅噪 声[3],MOS 管的横截面如图 1 所示 . 沟道热噪声是由于沟道载
流子的不规则热运动形成的 . 它可以用一个噪声电流源表示:
i2d = 4 IT gd0!f
(1)
表示沟道热噪声系数,gd0表示漏极偏置为 0 时的漏源 电导 . 由于 MOS 管的栅极是容性的,沟道载流子电荷的扰动
图 10 测量所得 S12 曲线
损耗约为 0.5dB 左右,也就是说,LNA 之前的总 插入损耗为 1.5dB. 根据电路损耗和噪声的折算关系,用 PCB 板测得的噪 声系数应该减去 LNA 之前的插入损耗的 dB 数,才是 LNA 真 正的 噪 声 系 数 . 由 图 6 可 得,在 2Ghz,PCB 测 得 的 NF 为 4.88dB,减去插入损耗,LNA 实际的 NF 约为 3.3dB,比仿真结 果 2.4dB 高了约 0.9dB[8]. 进一步的分析表明,测试结果与仿 真结果的差异原因在于:一方面,TSMC 的 RF CMOS 工艺采用 子电路来代替感应栅噪声建模的方法并不十分精确;另一方
在 3.5 ~ 5.5 之间 .
级与输入放大级堆叠(stack)的电路结构 . 电路结构如图 4 所 示[5]. 此外,输出级的设计还可以采用跨阻输出级的设计方 法[6].
版图设计在 RFIC 的设计中是十分重要的[4]. LNA 的版图 设计中,需要注意以下问题:Cascode 结构虽然提高了增益和 稳定度,但是,为了使 Cascode 器件引起的噪声最小,Cgs 必须 最小化:可以将输入器件的漏区与 Cascode 器件的源区合并来 实现;用于输入匹配的电感 Ls 一定要足够大,满足匹配要求, 匹配不足会导致噪声特性的显著下降;输入器件的栅极最好
试 . 测试结果表明,该放大器工作在 2 . 04-GHZ 的中心频率上,3dB 带宽约为 110MHZ,功率增益为 22dB,NF 小于 3.3dB.
测试结果与仿真结果能够很好地吻合 .
关键词: CMOS 射频集成电路;低噪声放大器;噪声
中图分类号: TN4
文献标识码: A
文章编号: 0372-2112(2002)09-1278-04
的噪声电压源 . 由此等效电路,可以得出电路噪声系数的表达
式:
( ) F
=
1+
Rl Rs
+
Rg Rs
+
0s
0 T
(5)
收稿日期:2002-03-20;修回日期:2002-06-29 基金项目:国家重点基础研究专项基金(No. G2000036508)
第9期
林 敏:2-GHZ CMOS 射频低噪声放大器的设计与测试
面,是由于 PCB 板和压焊线引入的一些寄生电阻带来的噪声 在电路仿真时没有能够充分考虑在内所造成的 .
值得注意的是,网络分析仪是在输出 0dBm 无衰减的情 况下校准的,而 S21 的测试是在网络分析仪的输出衰减量为 40dB 的情况下测得的,因此,测得的 S21 曲线要加上 40dB 的 衰减量,才是 LNA 真正的 S21 曲线[7]. 如 图 7 可 知,测 得 的 S21 在 2.04Ghz 为 - 18dB,加上衰减量,实际为 22dB,与仿真 的 25dB 能够较好地吻合 . S11,S22,S12 三个 S 参数在测量时 网络分析仪没有加衰减,因此,测得的曲线就是 LNA 的实际
Design and Test of 2-Ghz CMOS RF Low Noise Amplifier
LIN Min,WANG Hai-yong,LI Yong-ming,CHEN Hong-yi
( Institute of Microelectronics,Tsinghua Uniuersity,Beijing 100084)
图 6 噪声系数测量结果
图 9 测量所得 S22 曲线
图 7 测量所得 S21 曲线
图 8 测量所得 S11 曲线
hP8970B 噪声系数分析仪 . 图 5 为测试 LNA 的压焊图 . 为了测 试 LNA,制作了 PCB 板 . 因为所设计的 LNA 是差分输入差分 输出结构,而测试仪器和信号源都是单端的,因此,PCB 板上
第9期 2002 年 9 月
电子学报 ACTA ELECTRONICA SINICA
Voi . 30 No. 9 Sep. 2002
2-GHZ CMOS 射频低噪声放大器的设计与测试
林 敏,王海永,李永明,陈弘毅
(清华大学微电子学研究所,北京 100084)
摘 要: 本文采用 CMOS 工艺,针对无线通信系统前端(Front-end)的低噪声放大器进行了分析、设计、仿真和测
MiIIer 效应的影响,也为了
(10)
提高 LNA 的 增 益 和 隔 离
度,电 路 的 输 入 放 大 级 采
用了 Cascode 结 构 . 同 时,
为了 减 小 LNA 的 直 流 功
耗和 实 现 输 出 级 的 匹 配, 输出级采 用 了 输 出 缓 冲
图 3 输入匹配电路
图 4 LNA 的电路结构
热噪 声 完 全 不 相 关,表
图 1 MOS 管截面图
示如下:
i2g !f
=
4 IT
g(g 1 -
\
c \ 2)+
4 IT
gg \
c \2
c! j0.395 (4)
表示感应栅噪声系数,c 为两种噪声源的相关系数 . 如
果采用第三部分将要讨论的 L-degeneration 输入级电路结构,
该电路的等效电路如图 2 所示 . V2L 和 V2rg分别表示电感 Lg 的寄生电阻 RL 和栅极电阻 Rg
1279
图 2 L-degeneration 的等效电路
Os
=
c(0
Ls + Rs
Lg
) =
c0
1 RsCgs
(6)
! ) = 1 + 2 I c I
8c2 5Y
+85cY(2 1
+
O2s )
(7)
显然,存在一个最佳的 Os,使得噪声系数 F 取得最小值,
这个最佳的 Os 决定了 MOS 管器件的尺寸 . 一般地,Os 的取值
(mW)
1.5 2.1 150 25 - 16 - 15 - 45 2.4 - 8.5 18
图 5 LNA 芯片图
本 文 测 试 所 用 仪 器 为:HP8510C 矢 量 网 络 分 析 仪,
1280
电子学报
2002 年
除了一些匹配元件之外,还必须在 LNA 的输入和输出端各添 加一个 Bahhm,用以完成平衡和非平衡之间的转换 . 单个 Bahhm 的插入损耗至少为 1dB,而 LNA 之前的 PCB 板和板上元件的
[ 2 ] Behzad Razavi . RF MicroeIectronics[M]. Prentice HaII PTR:Upper SaddIe River NJ 07458,1998 .
[ 3 ] AIdert van der ZieI . Noise in SoIid State Devices and Circuits[M]. New York:John WiIey&Sons,1986 .
会耦合到栅上,在栅上产生一个噪声电流,称为感应栅噪声,
它也可以用一个噪声电流源来表示:
i2g = 4 IT gg!f
gg =
2 C2gs 5 gd0
由于感应栅噪声和
(2) (3)
沟道热噪声有一定的相
关性,因 此,可 以 将 感 应
栅噪 声 分 成 两 部 分,一
部分与沟道热噪声完全
相关,另 一 部 分 与 沟 道
( ) Zin
=
(s Ls
+
Lg)+
1 sCgs
+
gm1 Cgs
Ls "cTLs
(谐振频率处)
(8)
谐振频率为:
c0
=
!( Ls
1 +
Lg )Cgs
(9)
考虑到 Cgd 对 Zin和 cT 的影响,输入阻抗表达式可修正
为:
Zin
=
cTLs
1
+
2
Cgd Cgs
= cT,effLs
为了减小 Cgd 带来的
Key words: CMOS RFIC;iow noise ampiifier;noise
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