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拼版烘烤:PCB/FPC baking

锡膏印刷:Solder printing

锡膏印刷检查:printing inspection

贴片:component mount

贴片检查:mount inspection

回流焊:reflow

回流焊检查或补焊:reflow inspection and repair FPC裁切:FPC singulation

晶圆清洗:wafer cleaning

等离子清洗:plasma cleaning

芯片贴附:Die attach

芯片贴附烘烤:D/A baking

邦线:wire bonding

邦线清洗:wire bonding cleaning

镜座检查: holder inspection

镜座贴附:holder attach

芯片检查:chip inspection

预热:preheat

镜座贴附烘烤:holder attach baking

镜头检查:holder inspection

镜头组装:lens assembly

模组分离:cube separation

热压:heat bonding

软板补强:FPC bending strengthen

削毛边:bur cutting

调焦:focus

UV点胶:UV dispenser (ultraviolet)

振动:vibration

成品检验:function test

成品外观检查:visual inspection

包装辅助:package

出货检验:OQC

超声波清洗:ultrasonic and centrifugal cleaning

贴保护膜:film attach

撕保护膜:film tearing

ISP元器件底部填胶:glue filling under ISP

马达驱动芯片封胶:chip glue sealing of motor drive 烧录:shading

分辨率:resolution

Lens shading

Color shading

Tv distortion: 畸变

Flare and ghost:杂光,鬼影

Auto white balance:(AWB)自动白平衡

Color saturation: 色彩饱和度

Sensitivity:灵敏度

Gray:灰阶10阶:10 pitches

Imaging quality ( indoor): 室内成像品质Imaging quality( outdoor): 室外成像品质

增距镜teleconverter

解像度Resolution

周边光亮Light Falloff

色再现Color Accuracy

阶调特性Tonal Response

白平衡White Balance

色彩均一性Color Shading

低照度噪点Noise in Low Light Condition

高照度噪点Noise in Bright Condition

脏点Rubbish

污点Stain

白伤White Pixel

黑伤Black Pixel

光轴倾斜Optical Eccentricity

电容capacitor

电阻resistor

跌落试验:drop test

Infrared 红外线

reflex(反射式)and absorption(吸收式)impedance 阻抗

Thermal Design散热设计

Pad 衬垫

WBS Work Breakdown System 工作分解结构OTP Burning OTP烧录

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