PCB电镀制程讲解完整工艺介绍解析

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PCB工艺电镀一次铜工艺介绍

35
PANEL PLATING PROCESS
1000
WHAT IS PULSE PLATING? Amps 0
-1000
电流以脉冲的方式输出，达到瞬间
-2000
反电解的效果，使电路板上高电流
-3000
Amps
区造成之差异减至最低。
0.5 sec 10 sec
36
PANEL PLATING PROCESS DC 与 PULSE电镀间的差异
Manganate:
Mn6+ + 4 e- Mn2+
Manganese dioxide:
Mn4+ + 2 e- Mn2+
還原劑可以為 Glyoxal, H2O2 or Hydroxylamine sulfate.
insoluble MnO2
Cu
Mn2+ (soluble)
Cu
9
DESMEAR PROCESS Neutralizer / 中和槽 :
DEBURR设备配置图：
风刀超音波风刀刷磨段
水洗高压水洗水洗超音波中压水洗
5
除胶渣(DESMEAR)
WHAT IS SMEAR?
钻孔时树脂产生高温超过Tg
值，而形成融熔状，冷却后
凝固形成胶渣。
Cu
功能 :
去除鑽孔後殘留孔內之基材膠渣形成孔壁微粗糙度
DESMEAR基本流程：
Sweller
H O
+HNH +HNH +HNH +HNH
Positive charged conditioning polymer
10
DESMEAR PROCESS DESMEAR 后以电子显微镜观察之孔壁粗化清洁情形

pcb电镀锡工艺

pcb电镀锡工艺PCB电镀锡工艺是印制电路板生产过程中的一个重要环节，它对于电路板的质量和可靠性起着至关重要的作用。

本文将从电镀锡的原理、工艺流程、影响因素以及优化措施等方面进行介绍。

一、电镀锡的原理电镀锡是指将锡金属以电化学的方式沉积在印制电路板表面的一种工艺。

通过在电镀槽中加入含有锡离子的电解液，并通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面。

二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括表面处理、化学镀锡、电镀镍、电镀铜以及最后的电镀锡等环节。

具体流程如下：1. 表面处理：包括去油、去氧化等步骤，以保证电路板表面的洁净度和可镀性。

2. 化学镀锡：将电路板浸泡在含有化学镀锡液的槽中，通过化学反应在表面形成一层锡化合物保护层，以提高电路板表面的可镀性。

3. 电镀镍：将电路板浸泡在含有镍离子的电解液中，通过外加电压的作用，使镍离子还原成金属镍并沉积在电路板表面，以提高电路板的硬度和耐磨性。

4. 电镀铜：将电路板浸泡在含有铜离子的电解液中，通过外加电压的作用，使铜离子还原成金属铜并沉积在电路板表面，以增加电路板的导电性和连接性。

5. 电镀锡：最后一步是将电路板浸泡在含有锡离子的电解液中，通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面，以形成一层保护层，提高电路板的耐腐蚀性和可焊性。

三、电镀锡的影响因素电镀锡的质量和效果受到多种因素的影响，主要包括电解液的成分和浓度、电镀温度、电镀时间、电流密度以及电解液的搅拌等。

1. 电解液的成分和浓度：电解液的成分和浓度直接影响着电镀锡的质量和均匀性。

合理选择电解液的成分和浓度可以提高电镀锡的质量。

2. 电镀温度：电镀温度对电镀锡的速度和均匀性有着重要的影响。

通常情况下，较高的温度可以加快电镀速度，但过高的温度会导致锡离子的过度扩散，影响电镀锡的均匀性。

3. 电镀时间：电镀时间决定了电镀锡的厚度，过长或过短的电镀时间都会影响电镀锡的质量。

PCB电镀镍金工艺介绍

PCB电镀镍金工艺介绍（一）深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成一、PCB电镀镍工艺1、作用与特性P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。

将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

典型的氨基磺酸镍电镀镀液配方成分克/升高速镀液氨基磺酸镍，Ni(SO3NH2)2280~400 400~500硼酸，H3BO340~50 40g/l阳极活化剂60—100 60—100 润湿剂1~5ml/l 适量去应力剂（添加剂）适量根据需要而定操作条件温度55度C阴极电流密度（A/dm2） 1.5~8搅拌压缩空气加阴极移动加镀液循环PCB电镀镍金工艺介绍（二）深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成二、PCB电镀金工艺1、作用与特性PCB上的金镀层有几种作用。

金作为金属抗蚀层，它能耐受所有一般的蚀刻液。

PCB电镀工艺与流程

PCB电镀工艺与流程PCB（Printed Circuit Board）电镀工艺是指将金属薄膜通过一系列的化学和物理过程沉积在PCB上，来实现金属层的制备和保护。

PCB电镀工艺的主要流程可分为预处理、化学镀金、沉金镍、焊锡覆盖、化学抛光和后处理等环节。

首先，预处理是PCB板表面准备工作的开始。

主要包括去油污、去氧化、去除残留树脂、去除脱脂剂等。

这一步的目的是确保PCB表面干净，为后续的化学镀金提供良好的基础。

常用的处理方法包括碱性清洗、酸洗、水洗等。

接下来是化学镀金过程。

一般采用的金属有银、镍、金等。

在该过程中，通过电解法将金属离子沉积在PCB表面，形成金属涂层。

首先，在PCB表面加上一层薄膜以保护其他区域不被沉积金属。

然后，将PCB浸入金属离子溶液中，通过施加电压促进金属离子在PCB表面沉积成金属层。

镀金层的厚度可以通过控制电流密度和时间来调节。

沉金镍过程是为了提高PCB的耐腐蚀性和导电性能。

镀金层主要是金属镍和金。

镀金层能够提高PCB板的抗氧化能力，并增加PCB板与焊接材料的附着力。

这一步的工艺较为复杂，包括化学沉积、电解沉积和后处理等。

然后是焊锡覆盖过程。

焊锡覆盖是为了在PCB表面形成一层锡层，用于焊接元件的连接。

常用的焊接方法有浪涂法、喷涂法和喷锡法等。

在这个过程中，需要在PCB表面形成一层均匀且可焊接的锡层，以提供良好的焊接条件。

化学抛光过程是为了提高PCB表面的光洁度和平整度。

主要通过机械研磨和化学蚀刻等方法，去除PCB表面的不均匀性和氧化层，以保证PCB板的光洁度，并提高PCB表面的附着力。

最后是后处理过程。

主要包括PCB板的清洗、干燥和包装等。

这一步是为了去除电镀过程中的残留物，保证PCB的质量和稳定性。

总结起来，PCB电镀工艺是将金属薄膜沉积在PCB板上的过程，通过一系列的化学和物理过程实现。

工艺流程包括预处理、化学镀金、沉金镍、焊锡覆盖、化学抛光和后处理等环节。

每个环节都是为了实现PCB板的保护和金属层的制备，以提高PCB的性能和可靠性。

PCB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程1.表面处理首先需要对PCB基材进行表面处理，以去除有害物质和提供良好的附着性。

常用的表面处理方法有去污、去油、湿法脱脂和化学腐蚀等。

2.洗净将表面处理后的PCB基材进行洗净，以去除残留的化学物质。

3.预处理预处理是为了提高零件的粘附性。

预处理采用一种叫做“活化”的表面活化剂，可以使PCB表面形成一层非常薄的活化氧化膜，可以提高镀层与基材的结合力。

4.耐热胶涂覆为了保护PCB表面有需要保护的元件或图形不受电镀影响，需要将这些区域涂上耐酸碱的胶液。

5.电镀膜形成将经过预处理的PCB放入电镀槽中，槽中加入金属盐溶液和一定的电解液。

通过电流的作用，金属离子会被还原到PCB表面形成金属膜。

一般常用的金属有铜、镍、锡等。

6.去除耐热胶经过电镀后，需要将耐热胶去除。

可以用力撕去，也可以用化学溶剂进行软化和去除。

7.硬化经过电镀后，PCB上的金属膜还需要进一步硬化，使其更加坚硬耐磨。

一般采用热处理或用其他技术进行硬化。

8.二次电镀（可选）在硬化后，金属膜的厚度可能还不够，需要进行二次电镀以增加厚度。

常用的二次电镀方法有化学沉积、真空蒸镀等。

9.检查和修复对PCB进行检查，发现电镀层薄或有瑕疵的地方进行修补。

修复可以使用焊锡、导电漆等方法。

10.清洗清洗是为了去除二次电镀或修复过程中残留的化学物质和杂质。

清洗可以使用的方法有水抛光、化学清洗和超声波清洗等。

11.包装进行最后的包装，将电镀后的PCB进行整理、称重，并放入塑料袋或者包装箱中。

以上就是PCB电镀的工艺流程，通过这些步骤可以为PCB提供良好的导电和防腐蚀性能。

PCB电镀制程讲解

PCB电镀制程讲解PCB电镀制程是指将电子产品的电路板通过电镀工艺进行表面处理的过程。

它是PCB加工中非常重要的一个环节，可以提高电路板的导电性能、可靠性和耐腐蚀性。

本文将从原理、工艺流程以及常见的电镀方法等方面对PCB电镀制程进行详细介绍。

1.原理PCB电镀制程的原理是利用电解溶液中的金属阳离子在电极表面沉积成金属层，从而形成良好的导电层或保护层。

一般来说，电镀分为化学镀和电解镀两种方法。

其中，化学镀是利用物理或化学方法使金属沉积在电极表面；电解镀则是利用外加电流使金属阳离子在电极上沉积。

2.工艺流程（1）除脱脂：将PCB表面的油污和污渍去除，常用的方法有化学脱脂和机械除污。

（2）酸洗：用酸性溶液清洗PCB表面，以去除表面氧化物和其他杂质。

（3）引铜：通过电解镀方法，在PCB表面形成一层薄薄的铜层，用于增加导电性能和保护电路板。

（4）镀镍：在引铜层上再镀一层镍，以充分保护铜层，并增加电路板的硬度和耐腐蚀性。

（5）镀金：在镀镍层上再镀一层金，以增加电路板的导电性能和美观度。

（6）阻焊：在电路板的焊盘或导线上涂覆一层阻焊油墨，用于保护焊盘、防止短路和提供焊接位置。

（7）喷涂：根据需要，在电路板表面喷涂一层保护漆，以增加电路板的保护性能和耐热性。

（8）检验：对电路板进行严格的品质检测，确保其符合相应的标准要求。

3.常见的电镀方法（1）化学镀：利用化学反应使金属沉积在电极表面。

常见的化学镀有化学沉积铜、化学沉积镍、化学沉积金等。

化学镀的优点是能够形成钝化层，提高金属的耐腐蚀性。

（2）电解镀：利用外加电流使金属阳离子在电极上沉积。

常见的电解镀有电解铜、电解镍、电解金等。

电解镀的优点是能够形成均匀的金属层，提高电路板的导电性能和可靠性。

（3）电镍金：电镍金指将镍和金通过电解方法分层沉积在电路板表面。

这种方法可以在保证导电性能的同时，使电路板更具装饰性和耐腐蚀性。

综上所述，PCB电镀制程是电子产品制造中不可或缺的一环。

PCB电镀工艺流程介绍

PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。

PCB电镀工艺介绍[

PCB 电镀工艺介绍线路板地电镀工艺 ,大约可以分类 :酸性光亮铜电镀、电镀镍 /金、电镀锡 ,文章介绍地是关于在线路板加工过程是 ,电镀工艺地技术以及工艺流程 ,以及具体操作方法 . 二．工艺流程：浸酸T 全板电镀铜T 图形转移T 酸性除油T 二级逆流漂洗 T 微蚀T 二级逆流漂洗 T 浸酸T镀锡T 二级逆流漂洗 T 逆流漂洗T 浸酸T 图形电镀铜 T 二级逆流漂洗 T 镀镍T 二级水洗T 浸柠檬酸 t 镀金 t回收 t2-3 级纯水洗 T 烘干三．流程说明：(一>浸酸① 作用与目地：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有地保持在 10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。

② 酸浸时间不宜太长 ,防止板面氧化。

在使用一段时间后 ,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。

③此处应使用C.P 级硫酸。

( 二 > 全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ① 作用与目地：保护刚刚沉积地薄薄地化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸 ,采用高酸低铜配方 ,保证电镀时板面厚度分布地均匀性和对深孔小孔地深镀能力。

硫酸含量多在 180 克/升,多者达到 240克/升。

硫酸铜含量一般在 75克/升左右 ,另槽液中添加有微量地氯离子 ,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果。

铜光剂地添加量或开缸量一般在3-5ml/L, 铜光剂地添加一般按照千安小时地方法来补充或者根据实际生产板效果。

全板电镀地电流计算一般按2 安/平方分M 乘以板上可电镀面积，对全板电来说,以即板长 dmx 板宽dmX2疋A/ DM2。

铜缸温度维持在室温状，一般温度不超过 32 度，多控制22 度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装却温控系统。

pcb电镀金工艺流程及详解

pcb电镀金工艺流程及详解下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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电镀工艺原理制程介绍(工艺讲解)

2Fe3++3H2O+1.5O2
六、預浸槽作用與原理
作用原理
一、去除IC導線架的水膜，讓鍍
層容易覆蓋上去。
二、活化鋼帶。
一、利用與電鍍槽相同性質的酸溶液，讓IC 經過此槽時，將表面的水膜去除。
二、通電讓鋼帶活化。
七、電鍍槽作用與原理
作用
讓IC導線架表面覆蓋一層錫或錫合金，保護底材使其不易氧化及增加焊錫性。
原理
酸鹼中和反應。
十、超因波水洗作用與原理
作用
將IC表面晶格縫中殘留的中和或鍍液的藥水雜質洗淨
原理
利用超音波高周波震盪次數及頻率強弱度將晶格縫中的雜質震出清洗
14
十一、超因波水洗作用與原理
作用
將IC表面徹底的水洗乾淨
原理
利用熱純水浸泡洗淨產品表面
15
十二、治具剝離槽作用與原理
作用
將鋼帶上的錫合金去除
4.5 非常好
2.0 不好
4.5 非常好
5.0 非常好
錫鬚
總計
4.5 非常
好
32. 0
4.5 非常
好
27. 5
4.5 非常
好
21. 0
4.0 很好
31.
5.0 非常
好
30. 0
原理
氧化還原反應(與電鍍槽相反)
十三、無鉛電鍍各合金比率電鍍製程比較表
特性合金種類 Sn98.5/Cu1.5
Sn96.5/Ag3.5
Sn97/Bi3.0
Pure Tin
Sn90/Pb10
融點（℃）
225
221
220
232
230
溶液安定性

(待分)PCB电镀技术流程

电镀工艺流程浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→级纯水洗→烘干。

电镀工艺流程说明一、浸酸、作用与目的除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在，有的保持在左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面;此处应使用级硫酸。

二、全板电镀铜、作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度;全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在克升，多者达到克升;硫酸铜含量一般在克升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;、全板电镀的电流计算一般按平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽××;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过度，多控制在度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。

、工艺维护每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按补充添加;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析铜缸硫酸铜(次周)，硫酸(次周)，氯离子(次周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流电解小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净;并用碳芯连续过滤小时，同时低电流电解除杂;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉);每两周要更换过滤泵的滤芯。

PCB电镀工艺流程介绍

PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)

攪拌
擺動鼓風及過濾循環
槽體材質 PP或PVC
加熱器石英或鐵弗龍
以上各節簡要介紹了PTH薄銅的工藝流程,PTH厚化銅工藝基本與此相似,唯一區別是厚化銅流程多了一道抗氧化,而薄銅抗氧化則在一銅后.
第二章
Palted(一次銅)即板面電鍍
目的:將PTH之后已金屬化的孔壁鍍上一層金屬銅,通常厚度為 0.3mil(平均),依制程不同也可鍍至0.5mil至1mil,同時也起加厚板面的作用,故也可稱為板面電鍍
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
錫鉛電鍍
T/L PLATING
鈀觸媒的氧化還原反應式
Cu +Na2SO4 +2HC00Na+2H2O+H2 HC00Na+CH3OH
Pd+O2
Pd-O2- (ad)+Pd
2PdO
(1)
4H (ad)+ Pd-O2- (ad)
2H2O+Pd
(2)
2H(ad)+PdO
H20+Pd
(3)
9.速化劑
主要在於剝除催化劑沉積在板面及孔內的錫殼,而露出所需要的鈀層,以利於化學銅的催化反應
目錄
電鍍組織架構簡介第一章:PTH工藝流程第二章:ICU工藝流程第三章:IICU工藝流程第四章:蝕刻工藝流程第五章:電鍍制程主要不良項目第六章:電鍍工安注意事項電鍍制程考核試題

PCB电镀制程详细讲解

PCB电镀制程详细讲解PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中不可或缺的一部分，而电镀制程是制造高质量PCB的重要步骤之一。

本文将详细讲解PCB电镀制程的流程和技术。

1. 什么是PCB电镀制程PCB电镀制程是将一层金属（通常是铜）沉积在PCB的表面进行加固和保护的过程。

这种金属沉积的过程被称为电镀，通过电解反应控制金属离子的还原，使金属沉积在PCB的导线和孔内，增强导电性能和耐腐蚀性。

2. PCB电镀制程的流程2.1 表面处理在进行电镀之前，PCB的表面需要进行处理以确保金属沉积的质量和附着力。

常见的表面处理方法包括清洗、去脂、蚀刻和活化等步骤。

2.1.1 清洗清洗是去除表面污垢的过程，通常使用溶剂或清洗剂进行。

清洗的目的是去除表面的油污、灰尘和其他杂质，以确保金属沉积的质量。

2.1.2 去脂去脂是去除表面油脂的过程，常用的去脂方法包括化学去脂和物理去脂。

化学去脂使用化学剂将油脂分解，而物理去脂则使用高温或喷射方法将油脂从表面去除。

2.1.3 蚀刻蚀刻是用来去除PCB表面不需要的金属部分的过程，常见的蚀刻方法包括湿蚀刻和干蚀刻。

湿蚀刻使用化学液体（如氯化铁）将金属蚀刻去除，而干蚀刻使用气体（如氟化氢）进行。

2.1.4 活化活化是为了增强金属沉积的附着力而进行的表面处理步骤。

常见的活化方法包括化学活化和物理活化，其中化学活化使用活化液体进行，物理活化则通过物理处理（如高温、冲击等）来实现。

2.2 电镀完成表面处理后，就可以进行电镀了。

电镀通常使用铜或其他金属进行，流程如下：1.基底金属化：首先，在表面处理后，PCB上涂覆一层导电层，通常使用导电感应剂来实现。

2.挡板镀铜：将PCB放入电镀槽中，通过电解反应将铜离子还原到PCB表面的孔内和导线上，形成一层薄的铜镀层。

3.粗镀铜：在挡板镀铜之后，继续进行粗镀铜的步骤。

这一步用于增加铜层的厚度，在PCB的导线和孔内形成均匀的金属沉积。

(完整版)PCB全流程讲解精讲

注意事项: ➢ 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
压板（铆合）
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
3L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免
4L
后续加工时产生层间滑移；邦定是将板边熔合窗位置加热与P/P黏结，进一步防止
5L
层间滑移。
主要原物料:铆钉;P/P
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
压板（流程）
流程介绍:
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的：
邦定
➢ 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板
压板（棕化）
棕化: 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应主要原物料:棕化药水
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压板（压合）
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
可叠很多层
加热盘
钢板牛皮纸承载盘
压板（结构）
压板机的结构：液压系统：多层板的压合机多数都采用液压系统提供各开口的闭合与加压。即：压机顶部的热盘固定于压机的主体结构上，其它各开口的热盘由液压系统推动闭合与加压。如下图所示：
内层制作（流程及目的）
流程介绍:
开料
前处理

PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)

阳卢俨组槽道水舍生成Sn02舆纪的沉溅
物物
SnCL-
8. 活化期具有高鱼雷荷密度的锡纪廖髓，官能提供孔内所需的组髓媒，而能舆化堕铜有具好且细致的括合肤况
þ
'
操作参敷及倏件 :
10. 化堕铜
是使程温前庭理后的板子得到孔内金属化效果的溶液
原理:
Pd主反雁:
Pd
þ
'
组崩媒的氧化渥原反腹式
'
'
硫酸
硫酸的主要作用是增加溶液的尊重性，硫酸的漉度封镀液的分散能力和镀唐的楼械性能均有影警 . 硫酸渥度太低，镀液分散能力下降，镀庸光亮范圄街小，硫酸漉度太高，虽在然镀液分散能力较好，但镀唐的脆性降低，一
般担裂在 2()() 士 15g 门
氯离庄子
是隐植活化膏。，它可以需助铜隐撞正常溶解，首漉度低于 20mg/L峙，舍崖生倏放粗糙镀盾，易出项主十孔和烧焦; 首漠度温高峙，镀屠光亮度下降，低琶济LE镀眉袭暗;如果遇量，踢槌表面舍出现一屠白色膜，即赐植钝化，一般担裂在 20-80PPM
脱皮
屋生根源 :1.磨刷效果不佳服物、氧化、廖胁未除盏 2. 微触不足括合力不好 3. 板子在空氯中滴水暗固沮丧氧化最重
~理方式 :幸自靡
起泡
崖生根源 :1.煞琶铜液有罔崽 2. 基板吸有禁液或水氯
庭理方式 :微触重工或辍靡
拙别:ñ:tJ
铜渣
屋生根源 :1.铜球及PCB:f:卓缸 2. 隔植袋破损 3. 镀空斟
H 二次踊镀
PP;γfERN PLAT lNG
触 4」
.
梭查
INSPECTION
纫J 锡铅
TIL STRIPPING

PCB电镀工艺流程

将阳极钦篮和阳极袋放入 10%碱液浸泡 6-8 小时， 7K洗冲干，再用 5%稀硫酸浸泡，水洗冲
干后备用， "'"
将拙液转移到备用植内，加入 1-3mVL 的 30% 的双氧水，开始加、温，待温度加到 65 度左右
打开空气搅拌，保温空气搅拌 2-4 小时， "'"
关掉空气搅拌，按 3-5 克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，
因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。
3 、工艺维护
每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按 100-150mVKAH 补充添加; "'"
检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;川，
每隔 2-3 小时应用干净的温抹布将阴极导电杆擦洗干净;川"
每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周) ，硫酸(1次/周) ，氯离子 (2 次/周〉含量，并通过
如此保温 2-4 小时; "'"
关掉空气搅拌，加、温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底 ; '"''
待温度降至 40 度左右，用 10um 的 pp 滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽'内，打开
空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按 0.2-0.5ASD 电流密度低电流电解 6-8 小时; '"''
每周要清洗阳极导电杆，槽'体两端电接头，及时补充钦篮中的阳极保角，用低电流 0.2-0.5ASD
电解 6-8 小时; "'"
每月应检查阳极的铁篮袋有无破损，破损者应及时更换;并检查阳极钦篮底部是否堆积有阳

PCB填孔电镀制程简介

对于电路板的结构设计来说,在通盲孔上直接迭孔的构造 (Via on Via)是获得最高结构密度可能性的孔地的平坦性做好,因此填孔就成为必要的技术了
7
总结填孔的作用:
1.增加PCB的密集度,在最小的面积与体积中,容纳最大的布线密度与承接最多的主动与被动组件. 2.使镀铜层表面更平滑,避免凹陷产生. 3.避免介电物质及导电物质的不完全填孔. 4.提升微细线路,各项电性及信赖性规范.
A类型
B类型
A类型产生原因
B类型产生原因
24
八.产能统计
電鍍厚度尺寸(in) 電流密 (mil) 寬長度 1.1 21 24 12
電鍍電鍍時間線速保養時效率 (min) (m/min) 間 90% 109 0.124 1.5
更換料號
時間(min) 次數
40
4
H/DAY 天數 19.8 30
压合防焊 FQC
雷射外层 OQC
钻孔电镀成仓
5
填孔电镀在电镀制程中的位置
去毛头(DB) 除胶渣(DSM)
水平除胶渣化铜联机 (水平DSM+PTH)
垂直连续电镀线 (VCP)
VCP打底填孔电镀线
龙门线(PTH+ICu)
后处理
出货
6
三.填孔作用与原理
为什么要用填孔电镀?
在制作传统的印制电路板方面,通孔电镀一直是业界众所皆知的重要制程,然而随着时代的进步,电子产品急速往轻薄短小的趋势发展,印制电路的高密度化要求越来越高,这时传统制程就无法满足要求了.
2.设备区别
不同点前处理阳极
VCP 化铜无特殊要求
VCP 无微蚀槽可溶性阳极
填孔线 VCP线打底与VCP打底时上下方向相反