电子料的检验标准
电子料进料通用检验规范
将物料引脚浸入松香內 1 秒后,立即浸入温度为 250℃±5℃ 的锡炉內 3～5 秒，上锡面积应不小于浸锡面积；
V
每批只取其中1-2片作检验
材料名称:电阻器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
METER
5.DF值
LCRMETER
测试其DF值是否与规格承认书相符(记录数据5PCS)；
V
6.防爆
直流电源
施加反向电压使其爆裂,检查是否从防爆孔处爆裂.(5Φ以上电解电容)；
V
7.E.S.R
LCR
针对特殊要求之低内阻电解电容,测试其内阻必须小于，等于其标准值；
V
8.绝缘阻抗(适用时)
高压机
不得低于标准值(参照承认书)；
V
2.外观
目视
目视检查外观是否不洁、变形、氧化.引脚是否有压伤或压痕；
V
目视检查外观是否破损、字体、正负极标示是否正确清楚,OEM兴安规报备物料须检查来料供货商是否为LIST中指之供货商,与样品是否相符；
V
3.尺寸
卡尺
本体长，宽、厚，孔径、脚径、脚距、编带宽、封装形式是否与承认相符；
V
4.电功能测试
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料(包括系列、规格、尺寸、颜色、日期)印字须清晰、包装箱变形、破损等情形；
电子料进料检验规范
1．目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购电子类物料的质量符合要求。
本检验规范适用于滨濠电子有限公司的电子类物料检验及相关活动。
如果客人有特殊要求，以客人要求为准。
2．参照文件、依据：
2.1 《检验控制程序》
2.2 《数值抽样计划使用规范》
2.3 可靠性试验和相关技术、工程设计参数资料及相关的工程文件。
3．规范内容：
3．1检验方式及工具仪器：采用目视或万用表，游标卡尺,电桥,耐压测试仪等测量工具.
3．2缺陷分类及定义
致命缺陷(CR)：有安全之隐患会对制造者，使用者造成人身伤害或不符合安规要求之缺陷。
严重缺陷(MA)：无法满足制造期望，功能丧失或部分功能丧失，严重影响外观之缺陷。
轻微缺陷(MI)：不影响产品正常使用之功能之缺陷。
3．3判定依据：抽样检验依《MIL-STD-105E（II-A）》正常检验单次抽样计划标准 IQC来料抽样检验所采用之AQL值：CR=0 MA=0.25 MI=1.5
3．4 所有物料需符合RHOS的相关要求
3. 5检验项目、标准、缺陷分类:附一览表
4．相关记录与表格
4.1 《进货检验报告》
4.2 《生产品质异常单》
4.3 《纠正预防措施单》
4.4 《送检单》
4.5 《采购订单合同》。
电子元器件来料检验标准精选全文
外观
插脚应无严重氧化、断裂现象
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
包装
包装方式为袋装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
电气
对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
晶振
尺寸
高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格
外观
本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
引脚应无氧化、断裂、松动
包装
必须用胶带密封包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
电气
量测其各引脚间无开路、断路
与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
包装
包装无破损，方式为盒装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
电容
尺寸
贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm
电子来料检验标准
《IQC 来料检验项目及判定标准》版本：A-V1.0编制日期：编制人：审核人：批准人：对本公司的进货原材料按规定进行核对总合试验，确保产品的最终品质。
二、范围：1.适用于IQC 对通用产品的来料检验。
2.适用于电子元件检验方法和范围的指导。
3.适用IPQC、QA 对产品在制程和终检时对元件进行覆核查证。
三、责任：1.IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件规格承认书进行来料检验。
2.检验标准参照我司制定的IQC《来料检验指导》执行。
3.本标准由质量部编制和维护及审核批准执行。
四、检验4.1检验方式：抽样检验4.2抽样方案：元件类：按照GB 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元件类：按照：GB 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅲ进行。
4.3合格品质量水准：AQL允收水准：Cr：=0Ma：0.65Mi：1.04.4定义、依据：4.1BOM ( BILL OF MATERIAL):物料清单.4.2FAA (FIRST ARTICLE APPROVAL RECORD):第一次样本确认.4.3DCN/ECN (DESIGN/ENGINEER CHANGE NOTE):设计/工程更改通知.A.严重缺陷（Cr.）：将导致人身伤害或造成产品无法使用之缺陷。
B.主要缺陷（Ma.）：将可造成产品功能故障，降低其使用功能的缺陷或严重外观缺陷。
C.次要缺点（M i.）：指不影响产品的使用、功能的外观缺点，并对产品使用者不会造成不良影响的缺陷。
4.4检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内。
4.5检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中。
5.1 同一来料验收单的物料为一批次抽样.6.抽样方法6.1采用隨机抽样.7.样板：由本公司技术研发及设计、质量部门签名认可的用于来料检验及确认批量供货质量的样品；一般有标准样板、色差上限样板、色差下限样板、结构样板。
电子物料检验规范
验方法及规格要求规格、料号、供货商、出厂日期, 物料硅钢片和骨架有无变形、断裂、破损和腐蚀现象，绝缘漆是否完好无损，丝印是否清晰正确，引脚是否光洁将物料引脚浸入松香內1秒后, 立即浸入温度为250 ℃±5℃的锡炉內3～5 秒，上锡面积应不小于浸锡面积每批只取其中1-2 片作验方法及规格要求检验零件是否有氧化、变形、色码标示是否正确、清晰、脚断、破损、整形规格是否错误.LCRMETE 是否正确, 有无偏大、偏小或断路情验方法及规格要求标示单上月份标签颜色是否正确4. 导针或端子错用5. 标示不清楚6. 套管热缩不良7. 外观不能变形, 油污, 氧化.8. 引脚材质与规格相符( 刮开表面的镀锡层观查)9. 厂牌、安规符号、耐电压须与承认规格及样品相符合.测试其电容量是否与规格承认书相符测试其DF值是否与规格承认书相符( 记录数据5PCS)针对特殊要求之低内阻电解电容阻必须小于，等于其标准值压时间下有无出现跳火拉弧等不良现象发实扦PCB板顺利无扦件困难用尖嘴钳夹住本体, 引脚沾FLUX再浸入小锡炉.3-5 秒后取出检查其吃锡面积不得小于材料名称: 集成电路IC验方法及规格要求引脚是否有压伤或压痕.中指之供货商, 与样品是否相符.验方法及规格要求验方法及规格要求检查外观是否破损, 颜色是否正确, 检查标志是否正确、清晰，引脚无氧化现象. 将包装箱外, 安规或OEM物料须检查来料须检查来料供货商是否为LIST 中指定之供货商，验方法及规格要求目视检查外观是否洁.验方法及规格要求用拉力计检测线材与端子之间的拉力, 端子与HOUSING之间的拉力是否符合要求.( 参考质量判定标准)查看线材是否有捻线, 是否捻线松散验方法及规格要求验方法及规格要求或卡入CASE检查是否有装不进或锁不紧、不到位、卡耳断裂等不良情形出现.CASE验方法及规格要求验方法及规格要求有无混料、包装箱变形、破损等情形.目视检验零件是否不洁、变形、清晰. 检查表面有无破损、划痕、脏污等现象，引脚无氧化现象验方法及规格要有无混料、包装箱变形、破损等情形.1．测试自恢复保险丝的阻值2．测试自恢复保险丝的动作电流3．正常电流条件下，工作30分钟后自恢复保险丝无动作验方法及规格要求检验其引脚是否有氧化、脱落及破裂情形, 保险丝的安规符号、厂牌与样品是否相符. 电压、电流值是否相符.PCB用尖嘴钳夹住本, 体脚先沾FLUX再浸入小锡炉3-5 秒后取出CHECK其吃锡面积不得小于95%.验方法及规格要求将额定电压加于继电器的线圈端, 测POWER 用于继电器)实际上机测试不得有难装和任何电。
电子料的检验标准
常用S M T电子元器件来料检验标准(非常详细)No. 物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5品质要求1 电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2 电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管(整流稳压管)1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5 三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8 互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺9 电感磁珠1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气a.量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置10 继电器1、尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准）4、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%11 1、尺寸a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm2、外观a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致4、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB卡座插座1、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装 a.与对应配件接插无不匹配之情形13 激光模组1、尺寸a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14 按键开关1、外观a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15 PCB 1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高a.基板经回流焊（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象温试验4、清a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象洗b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5、a.pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）包装b.pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c.pcb每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点，不代表阿里巴巴以商会友立场。
电子配件来料检验规范
电子配件来料检验规范1. 背景电子配件的来料检验是确保产品质量的重要环节。
合理的检验规范能够有效地降低不合格品的发生率，提高产品的可靠性和稳定性。
2. 目的本规范的目的是规范电子配件来料检验的过程和标准，确保所使用的配件符合要求，从而保证最终产品的质量。
3. 检验内容电子配件来料检验应包括但不限于以下内容：- 外观检验：检查配件的外观是否完好无损，无划痕、变形或污染等问题。
- 尺寸检验：检测配件的尺寸是否符合设计要求。
- 功能检验：测试配件的功能是否正常，如电阻、电容、电感等参数是否在允许范围内。
- 包装检验：检查配件的包装是否完好，并核对配件标识是否清晰可辨。
4. 检验标准电子配件的来料检验应根据以下标准进行：- 国家相关标准：根据国家相关标准对电子配件进行检验。
- 供应商标准：根据供应商提供的标准对电子配件进行检验。
- 公司内部标准：根据公司的质量管理制度和技术要求对电子配件进行检验。
5. 检验流程电子配件来料检验的流程如下：1. 接收配件：接收来料配件，并进行验收登记。
2. 外观检验：对配件的外观进行检查。
3. 尺寸检验：使用合适的工具对配件的尺寸进行测量。
4. 功能检验：使用适当的设备和方法对配件的功能进行测试。
5. 包装检验：检查配件的包装是否完好，核对标识是否清晰。
6. 判定结果：根据检验结果判定配件是否合格。
7. 记录检验结果：将检验结果记录在检验报告中，并进行归档。
6. 检验记录与报告电子配件来料检验的结果应记录在检验报告中，包括以下内容：- 配件名称、批次号、生产日期等基本信息。
- 检验项目和标准。
- 检验结果和判定。
- 异常情况的处理措施。
检验报告应及时归档，并能够供相关部门查阅和参考。
7. 异常处理如果在检验过程中发现配件存在异常情况，应及时采取处理措施：- 对不合格品进行返厂或退货处理。
- 追查异常原因，采取相应的纠正措施，以避免类似问题再次发生。
8. 改进措施根据电子配件来料检验的结果和经验，持续改进的措施包括：- 优化检验流程，提高效率和准确性。
电子材料来料检验标准
目录1、电阻器检验……………………………………………………………第3-4页2、电解电容检验…………………………………………………………第5-6页3、薄膜.贴片电容检……………………………………………………第7-8页4、三极管MOS管检验 (9)5、二极管检验 (10)6、线路板检验 (11)7、电感，变压器检验 (12)8、跳线检验 (13)9、导线检验 (14)10、接线端子检验 (15)11、塑料外壳检验 (16)12、助焊剂检验 (17)13、焊锡检验 (18)14、灯珠检验 (19)一、电阻器检验电阻通用检验方法1．检验工程：型号规格、外观、尺寸、电阻值、可焊性、耐温性、耐压性、真伪性、耐冲击性2．检验设备：游标卡尺、锡炉、LCR数字电桥、高温箱3．抽样标准：GB/T2828.1-2003 AQL-ⅡMI=2.5 MA=0.4 CR=04．检验步骤：4.1型号规格、外观检验：a〕检验方法：目测法b〕要求：型号正确，色环、标志正确，且要清晰、可识别；电阻油漆不起皮，无机械损伤；引脚无氧化，无断裂，无涂漆。
贴片电阻外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确。
4.2尺寸检验：a〕检验方法：用游标卡尺测量b〕要求：尺寸应与样品一致。
4.3电阻值检验：a〕检验方法：LCR数字电桥测量〔测试方式为串联1KHZ〕b〕要求：电阻值在标称值的允许围。
4.4可焊性检验：a〕检验方法：待测电阻先浸助焊剂，然后浸入适度温度的锡炉中〔以插件组调试的温度为准〕，浸锡时间3秒，浸锡深度距离电阻体根部2mm。
b〕要求：浸锡局部上锡良好，光亮、无针孔现象。
4.5耐温性检验：a〕检验方法：把电阻放入高温箱测试把电阻放进高温箱，温度100℃，1小时后取出电阻待其冷却后用LCR数字电桥测其阻值。
b) 要求：电阻值应保持在标称值的允许围。
电阻特殊检验方法4.6 耐压测试〔只针对碳膜电阻470K 1/2W、560K 1/2W、680K 1/2W〕:a) 测试仪器：耐压测试仪b) 测试条件：漏电流0.5mA，根据公式U＝P*R 设置测试电压〔U为直流〕c) 测试方法：在上述条件下，连续通电1分钟不击穿。
电子行业原材料进料检验标准
电子行业原材料进料检验标准1.应用范围凡公司生产车间所使用之原材料、零组件及外包加工品之供方来料均属之。
2.抽样计划及AQL标准2.1.全数检验与抽样检验2.1.1.全数检验又叫百分之百检验，也就是对交验批的每一件产品进行检验，根据检验的结果对每件产品作出合格与否的判定。
下列情况不适合进行全数检验，或不可能进行全数检验:2.1.1.1.当检验具有破坏性时,如微动开关寿命2.1.1.2.交验批量很大时，就不宜实施全数检验2.1.1.3.被检产品是大批量连续体或是流程性材料时，无法全数检验，如电线、钢材等2.1.1.4.交验产品结构复杂，检验项目多，而又希望检验费用少时，一般不采用全数检验2.1.2.抽样检验抽样检验就是根据选定的抽样方案，从批中抽取一小部分产品作为样本进行检测，并将检测结果同批的判定基准相比较，从而判定批接收与否的检验。
2.2.抽样检验的两种错误判断2.2.1.将合格批判为不合格批的错误，是以好当坏，称为第一种错误，对生产方不利，又叫做生产方风险，产生这种错误的概率为α，故也称α错误。
2.2.2.将不合格批判为合格批的错误，是以坏当好，称为第二种错误，对使用方不利，又叫做使用方风险，产生这种错误的概率为β，故也称β错误。
2.3.抽样检验方法2.3.1.选择检验方法的原则2.3.1.1.对于无法采用全数检验的场合，如检验是破坏性的，或被检验产品是大批量连续体时，应采用抽样检验。
2.3.1.2.对于产品的主要质量特性，如已实现自动化检验（非破坏性）时，应采用全数检验2.3.1.3.产品批量小且为非破坏性检验时，可全数检验；产品批量大时，可抽样检验。
2.3.1.4.生产过程失控，产品质量低或波动大时，可全数检验（非破坏性）；生产过程受控，产品质量高且稳定时，可抽样检验。
2.3.1.5.产品的关键、重要特性若不合格，则产品转入下道工序或在使用中将导致致命后果或会造成重大损失，此类特性应全数检验；一般件、一般特性，可抽样检验。
电子料来料检验标准
5.2.1外观、尺寸
a.形状、尺寸等必须与其BOM及样品一致。
编制
品管部
IQC电子料来料检验标准
日期
2003.6.10
审核
页数
2/5页
核准
编号/版次
-12 A/00
b.印字须清晰，完整，外形完整。
c.引脚间距，长短须符合要求，且光亮无氧化。
5.2.2电容量
使用LCR表测试其电容量，必须在标称值的误差范围以内。
b.引脚长短、角度适中，且光亮无氧化。
5.7.2特性
使用晶体管特性图示仪测试其的特性，须符合公司相关产品对其要求。
5.7.3可焊性
引脚的上锡面积不低于90%。
5.8熔断器、保险管
5.8.1形状、外观、尺寸都应正确，都须与BOM及样品一致。
5.8.2将其连接到一直流电路中，并迅速加大电路的工作电流，当电流超过其熔断值时，其应立即熔断保护。
5.10.2性能
使用相关产品专用测试架对IC进行模拟测试，应性能应符合相应产品的要求。
5.10.2可焊性
引脚（引片）的上锡面积不低于90%。
5.11SMD元件的可焊性
编制
品管部
IQC电子料来料检验标准
日期
2003.6.10
审核
页数
5/5页
核准
编号/版次
-12 A/00
将SMD元件直接贴板后，过回流焊，目测焊点应饱满光亮。
b.在变压器的次级和铁芯间加AC AC1000V 50HZ（漏电流限制为2mA）的有效电压1min，变压器应无击穿或飞孤现象。
5.9.4可焊性
引脚（引片）的上锡面积不低于90%。
5.10IC
5.10.1外观、尺寸
电子元器件来料检验标准
电子元器件来料检验标准一、引言。
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，对电子元器件的来料检验非常重要，只有通过严格的检验标准，才能确保元器件的质量和稳定性，从而保证产品的质量和可靠性。
本文将围绕电子元器件来料检验标准展开讨论。
二、外观检验。
1. 外观检验是电子元器件来料检验的第一步，主要包括外观缺陷、尺寸偏差、标识是否清晰等方面。
在外观检验中，应该注意检查元器件的外壳是否有裂纹、变形、氧化等情况，尺寸是否符合要求，标识是否清晰可辨。
2. 对于不同类型的元器件，外观检验的重点也会有所不同。
例如，对于电阻器和电容器，应注意检查外壳的颜色、字迹是否清晰；对于集成电路和二极管等器件，则需要检查引脚的弯曲、氧化情况等。
三、功能性能检验。
1. 功能性能检验是电子元器件来料检验的核心环节，主要包括静态参数测试和动态参数测试两部分。
在静态参数测试中，需要测量元器件的电阻、电容、电压等基本参数；在动态参数测试中，需要测试元器件在不同工作条件下的响应速度、功耗、温度特性等。
2. 对于不同类型的元器件，功能性能检验的方法也会有所不同。
例如，对于集成电路，需要通过模拟信号输入和数字信号输入测试其逻辑功能和时序特性；对于晶体管，需要测试其放大倍数、频率响应等参数。
四、可靠性检验。
1. 可靠性检验是电子元器件来料检验的重要环节，主要包括环境适应性测试、老化测试、振动测试等。
在环境适应性测试中，需要测试元器件在不同温度、湿度、气压等环境条件下的性能表现；在老化测试中，需要模拟元器件长期使用后的性能变化；在振动测试中，需要测试元器件在振动环境下的可靠性。
2. 可靠性检验是电子元器件来料检验中最为复杂和耗时的环节，但也是最为重要的环节。
只有通过严格的可靠性检验，才能确保元器件在实际使用中不会出现失效和故障。
五、总结。
电子元器件来料检验是确保产品质量和可靠性的重要环节，只有通过严格的外观检验、功能性能检验和可靠性检验，才能确保元器件的质量和稳定性。
电子类材料检验标准
1.目的规范元器件的检验方法、检验项目及质量要求，确保所验收的物料品质符合公司及相关国家标准。
2.适用范围适用于元器件的检验、试验、验收。
客户另有要求或另有规定时，依客户规定执行。
3.职责3.1.品质部检验员负责对来料物品进行检验和判定。
3.2.仓管员负责对进仓的物品进行数量清点和防护。
4.内容：4.1.检验面定义A面：指物品在使用状态时可直接看到的区域。
如：物品的正面。
B面：不在直视范围内，但暴露在外的面。
如：物品的两侧面、背面。
C面：正常使用时看不见的面，需拆开面板才可见的面。
4.2.检验条件要求4.2.1.检验光源：普通日光灯源300-500 lux。
4.2.2.检验角度：产品与水平成30度角。
4.2.3.外观检验距离：眼睛与被检物距离30cm±10cm。
4.2.4.外观检验时间：每个面10s。
4.3.抽样标准：4.3.1.外观按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平Ⅱ级，AQL允收水平：MI=1.5 / MA=0.65 / C=0（AC=0 / RE=1，抽样方案主要以0.65抽取数量），尺寸、电性能按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平S-1级，以0收1退为判定标准。
4.3.2.全检时，按合格数接收。
4.3.3.抽样原则：物品每箱上中下随机抽取。
4.4.免检、验证：对于以下有固定形式封装的电子元器件，进料检验时只需对包装、性能（阻值、容量等）进行验证即可，相关尺寸抽检1-5 Pcs进行核对，检验报表无需记录。
4.4.1.贴片电阻、电容、二极管、三极管类；4.4.2.IC类；4.4.3.MOS管；4.5.检验内容4.5.1.LED(发光二极管）备注：如来料有分Bin，取样方式参考如下：4.5.2.色环电阻4.5.3.插件电容4.5.4.保险电阻、保险丝管4.5.5.压敏电阻4.5.7.二极管检验4.5.9.MOS管4.5.10.变压器4.5.11.PCB、铝基板4.5.12.PCBA检验（贴片、插件半成品）4.5.13.IC(集成电路)4.5.14.电子线、端子线4.5.15.电源、驱动成品检验批准/日期：审核/日期：制定/日期：。
电子料包装检验规范(一)
电子料包装检验规范（一）引言：电子料包装检验规范（一）是为了确保电子料包装质量符合相关标准和要求而制定的一套检验规程。
本规范的目标是保证电子料包装的安全、稳定和可靠，以提高产品的质量和性能。
本文将从包装设计、材料选择、封装方式、封装性能、质量控制等五个大点进行详细阐述。
正文：一、包装设计1. 根据电子料的尺寸、重量、防护等级等要素，设计包装的外形和结构。
2. 考虑包装的易开启性，方便使用者打开包装并取出电子料。
3. 设计包装内部的固定和保护结构，防止电子料在运输过程中受到损坏。
4. 选择合适的耐热、防潮、防震材料，确保包装在各种环境条件下仍能保护电子料。
二、材料选择1. 选择符合环保标准的材料，避免对环境造成污染。
2. 选择具有防潮、防震、防静电等特性的材料，确保电子料在包装中不受外部环境的影响。
3. 选择材料的色彩和质感，以提高产品的美观度和市场竞争力。
4. 进行材料的物理、化学性能测试，确保材料符合包装需要。
三、封装方式1. 根据电子料的特性和要求，选择合适的封装方式，如胶装、焊接等。
2. 确保封装方式能够有效保护电子料，防止其在使用过程中受到损坏。
3. 关注封装方式对电子料性能的影响，如散热、信号传输等。
4. 设计封装方式时考虑易自动化生产的可行性，以提高生产效率。
四、封装性能1. 检验封装的完整性，确保没有损坏、漏气等问题。
2. 检验封装的防震性能，确保电子料在运输和使用过程中不会受到振动的影响。
3. 检验封装的防潮性能，确保电子料不会受到潮湿环境的腐蚀。
4. 检验封装的防静电性能，确保电子料不会受到静电的干扰和损坏。
5. 检验封装的耐热性能，确保电子料能在高温环境下正常使用。
五、质量控制1. 设立包装材料的供应商审核和管理制度，确保所采购的材料符合要求。
2. 建立包装生产过程的质量控制流程，监控每个环节的质量。
3. 进行包装样品的抽检，确保每批产品的包装质量达标。
4. 对发现的包装缺陷进行记录和处理，以避免类似问题再次出现。
电子料来料检验规范WI-QC-001
适用于本厂系统事业部所有外购物料（包括外发加工物料、半成品）职责
3．0职责
3．1品质部主管对有争议的外观质量问题进行仲裁，必要时由公司上层领导决策；
3．2品质部主管负责本文规定的内容与实际情况相符并正确；
3．3品质部IQC检查员负责对此标准的执行；
3．4IQC在品质部主管的分配或技术指导下，保证被检验料尽快、准确地得到检验。
目检
测量外形尺寸，检查表面有无破损
B
检查标志是否正确、清晰，引脚无氧化现象
B
4．电气参数
万用表
用数字万用表测量三极管的放大倍数
A
测试用仪器、仪表、工具：
1．数字万用表
元器件类
13
三极管（高频）
元器件类
14
蜂鸣片
元器件类
15
晶体、陶振、滤波器
元器件类
16
继电器
元器件类
17
变压器
元器件类
18
钽电容
元器件类
19
声表
元器件类
20
咪头
元器件类
21
发光二极管（LED）
元器件类
22
按键、开关
非元器件类
23
跳线
非元器件类
24
天线座、插针、插座
非元器件类
25
线材
非元器件类
26
电池正、负极、弹簧
目检
测量外形尺寸，检查表面有无破损
B
检查标志是否正确、清晰，引脚无氧化现象
B
4．阻质、极性
数字万用表
用数字万用表测量阻质、极性是否正确
A
测试用仪器、仪表、工具：
1．万用表
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叮叮小文库常用SMT电子元器件来料检验标准（非常详细）检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约3 -5 秒No. 物料名称检验项目检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5品质要求a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸一b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma. 本体应无破损或严重体污现象2、外观 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c. 插脚轻微氧化不影响其焊接a. 包装方式为袋装或盘装电阻一b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装c. SMD件排列方向需一致d. 盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸一b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b. 丝印轻微模糊但仍能识别其规格2、外观 c.插脚应无严重氧化，断裂现象d. 插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e. 电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象电容 a.包装方式为袋装或盘装3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c. SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c. 经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm二极管1、尺寸b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm （整流稳a. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误压管）2、外观b. 引脚无氧化，生锈及沾油污现象欢迎有需要的朋友下载！！c. 管体无残缺、破裂、变形 a. 包装方式为盘、带装或袋装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、 包装c. 为盘、带装料不允许有中断少数现象d. SMT 件方向必须排列一致正确a. 用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路4、 电气b. 用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、 尺寸一b. DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为 兰0.25mm a. 管体透明度及色泽必须均匀、一致 b. 管体应无残缺、划伤、变形及毛边2、 外观c. 焊接端无氧化及沾油污等d. 管体极性必须有明显之区分且易辨别a. 包装方式为袋装或盘装b. 包装材料与标示不允许有错误 3、 包装c. SMT 件排列方向必须一致正确d. 为盘装料不允许有中断少数现象a. 量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）4、 电气b. 用2-5VDC 电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%6、 清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 1、 尺寸a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过 0.2mma.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别2、 外观b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c. 本体无残缺、破裂、变形现象a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）3、 包装B.盘装方向必须一致正确c. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a. 量测其引脚极性及各及间无开路、短路4、 电气b. 量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM 表上的要求相符 5、 浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%发光二极 46、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1、 尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围a. 表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b. 本体应无残缺、破裂、变形2、 外观 c 」C 引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d. 轻微氧化不影响焊接e. 翘脚为0.2mm 以下不影响焊接a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、 包装b. 芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为 OK4、 电气 b.对IC 直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、 尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模 无法辨别其规格2、 外观 b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c. 本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d. 引脚应无氧化、断裂、松动a. 必须用胶带密封包装 3、 包装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a. 量测其各引脚间无开路、断路 4、 电气 b. 与对应之产品插装进行上网测试整体功能 OK （参照测试标准）5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、 尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误2、 外观 b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c. 引脚轻微氧化不影响直接焊接a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、 包装b. 必须用泡沫盒盘装且放置方向一致6IC7晶振8互感器a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）4、电气 b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c. 与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a. 经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮6、清洗b. 本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺10继电器2夕观11精品文库USB12卡座精品文库插座精品文库1a. 长/宽/定位尺寸，不得超过结构图规定的公差范围.尺寸2a. 板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形激光模组外13观b. 电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3a. 单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置包装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4 a. 测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合 电 气 b. 与对应产品配件组装后测试无异常 1 a. 插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象 外 观 b. 外壳应无生锈、变形c. 外表有无脏污现象 按键开关d. 规格应符合BOM 表上规定的要求 2 a. 接点通/断状态与开关切换相符合 结 构 b. 切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 1 线 a. 线路不允许有断路、短路 路 部 分 b. 线路边缘毛边长度不得大于 1mm 缺角或缺损面积不得大于原始线路宽 10% c. 不允许PCB 有翘起大于 0.5mm （水平面） d. 线路宽度不得小于原是线宽的 80% PCBe.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的 20%f. 线路补线不多于2条，其长度小于 3mm 不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及 烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g. 金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h. 非线路之导体（残铜）须离线路 2mm 以上，面积必须小于 1mm 长度小于2mm 且不影 性能 j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i. 露铜面积不得大于 2mm 相邻两线路间不许同时露铜 l. 防焊漆划伤长度不得大于 1cm,露铜刮伤长度不得大于 5mm 且单面仅允一条 m. 金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑 14 15n. 金手指部分不允许露铜、露镍等现象o. 金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p. 镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q. 不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r. 不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s. 防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t. 不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2纟结:尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公构尺寸b. 焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c. 钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d. 必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e. 零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高基板经回流焊(180°C -250° C)后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘锡痕、锡渣、沾污等现象试验4a. 清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗b. 清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c. 清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5a. pcb来料必须用真空方式包装(另附防潮干燥剂)包装b. pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c. pcb每大片连板不允许提供超出25%丁差的不良品d. 外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识不代表阿里巴巴以商会友立场。
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